JP2007011836A - Ic card with contact terminal - Google Patents

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Katsuyoshi Koike
Kazuhiro Seto
勝佳 小池
一弘 瀬戸
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Nec Tokin Corp
Necトーキン株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin-type IC card with a contact terminal reducing functional failures caused by IC damage in a structure where bending stress is hardly applied to the contact terminal when bending stress is applied. <P>SOLUTION: The IC card with the contact terminal has an IC card base body 3 and the contact terminal, wherein an IC module 4 having a contact function or a contact and non-contact function is mounted into an embedding recess. A reinforcing member 2 composed of material harder than the IC card base body 3 is embedded in ring shape on the outside of the contact terminal. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ICカードに関し、特に、折り曲げた際のIC破損による機能故障を抑制できる接触端子付きICカードの構造に関する。 The present invention relates to an IC card, and more particularly to a structure of the IC card with contact terminals which can inhibit the function failure due IC breakage when folded.

非接触ICカードは、電磁誘導の原理により外部から電力と信号を非接触で得るために、カード内部にコイルを形成したアンテナシートを内含する。 Contactless IC card, in order to obtain a non-contact power and signals from the outside by the principle of electromagnetic induction, to entailment an antenna sheet formed coil in the card. また、接触と非接触兼用のICカードの場合には、受送信する信号を処理し記憶するICチップを基板付きのICモジュールにしてカード表面に装着し、ICモジュールとカード基体内のアンテナシートとを接続する。 The contact and the case of the IC card of the contactless combined is mounted on the card surface by the IC chip to process and store the signals for receiving and transmitting the IC module with a substrate, and the antenna sheet in the IC module and the card body connecting.

図3は、接触・非接触兼用ICカードの例を示す断面図である。 Figure 3 is a cross-sectional view showing an example of a contact-contactless combined IC card. 図4は、図3のICモジュール部分の埋設凹部の関係を示す断面図である(特許文献1参照)。 Figure 4 is a sectional view showing a relationship between embedded recess of the IC module portion of FIG. 3 (see Patent Document 1).

図4のように、接触・非接触兼用ICカード1は、ICカード基体21に、接触・非接触兼用ICモジュールを装着している。 As shown in FIG. 4, the contact and non-contact combined IC card 1, the IC card base body 21, wearing the contact and non-contact combined IC module. ICモジュールのカード表面側は接触端子板になっている。 Card surface of the IC module has become the contact terminal plate. ICモジュールには、ICカード基体21内に設けたアンテナコイル24が接続されていて、外部機器との間における非接触交信に使用される。 The IC module, an antenna coil 24 provided in the IC card base 21 is connected and is used for non-contact communication between the external device.

図4の断面図のように、ICカード基体21は、コアシート211とコアシート212および裏面側透明オーバーシート214、表面側透明オーバーシート215とが積層された構成になっている。 As the cross-sectional view of FIG. 4, IC card base 21 has a structure in which the core sheet 211 and the core sheet 212 and the back surface side transparent over sheet 214, and a transparent front side over sheet 215 are laminated. アンテナコイル24は、コアシート211面上に、細い捲線を平面的に数回周回させて形成するか、コアシートにラミネートされた金属箔をエッチングして形成されていて、その両端の接続端部がICモジュール装着部の第1埋設凹部221下に臨むように形成される。 The antenna coil 24, the core sheet 211 on the surfaces of a thin planar do not circulate several times to form a winding, the laminated metal foil to the core sheet have been formed by etching, connecting end portions at both ends There is formed so as to face the lower first buried recess 221 of the IC module mounting unit.

ICカード基体へのICモジュールの装着は、一般的に次のように行われる。 Mounting the IC module in the IC card base is generally carried out as follows. 最初に、図4のように、ICモジュール装着部にICモジュール埋設凹部をざぐり加工して堀削する。 First, as shown in FIG. 4, to drilling and spot facing the IC module embedded recess IC module mounting unit. 埋設凹部は、第1埋設凹部221と第2埋設凹部222とからなり、第1埋設凹部221はICモジュールの端子板〔プリント基板〕を嵌め込みできる形状と深さにする。 Buried recess includes a first buried recess 221 consists second buried recess 222, the first buried recess 221 in the shape and depth that can be fitted terminal board of the IC module [PCB]. 第2埋設凹部222は、ICモジュールのモールド樹脂部が嵌め込みできる深さにする。 Second buried recess 222 to a depth that can fit the mold resin portion of the IC module. ICカードの全体厚みは、780〜800μm程度であり、第2埋設凹部222は、カード表面から600μm程度の深さに堀削するので、第2埋設凹部の下面には薄肉の基材が残る程度となる。 Degree total thickness of the IC card is about 780~800Myuemu, second buried recess 222, since the excavation from the card surface at a depth of about 600 .mu.m, the thin substrate remains in the lower surface of the second buried recess to become.

このような構造からなる接触・非接触兼用ICカードでは、使用環境で曲げ応力などが加わり接触端子部に力が集中してIC破損で機能故障となる不具合が多発するという問題点があった。 In such consist of structural contact and contactless combined IC card, there is a problem that the function failed to concentrate force to the contact terminal portions joined by such bending stress in the environment of use is an IC-corruption bug occurs frequently.

このようなICカードには、磁気カードと同レベルの曲げに対して強いカードが要求される。 Such an IC card, a strong card is required for the bending of the magnetic card at the same level. 曲げに対する補強策に関しては、布製のメッシュや矩形状の金属の薄板をモジュールの背面、すなわち、ICモジュールの外部端子の裏側に設けられたICチップの樹脂部を収納するためにカード基体に形成された凹部の下に埋設する構造が、特許文献2、特許文献3に開示されている。 For the reinforcement measures against bending, the back of the fabric mesh and rectangular metal thin plate module, i.e., is formed in the card base to house the resin portion of the IC chip provided on the back side of the external terminals of the IC module structures buried beneath the recesses is disclosed in Patent Document 2, Patent Document 3.

特開平11−353439号公報 JP 11-353439 discloses 特開2002−92572号公報 JP 2002-92572 JP 特開2004−171089号公報 JP 2004-171089 JP

上述した特許文献2および特許文献3では、接触端子を有し、接触・非接触の両用の機能を有するICモジュールの非接触通信機能部がカード基体内のアンテナコイルに接続するICカードにおいて、ICモジュールとアンテナコイル接続部を補強する薄板状の金属の補強板や布製のメッシュが、ICモジュールの外部端子の裏側に設けられたICチップの樹脂部を収納するために形成されたカード基体の凹部の下に埋設する構造にすることで、曲げ応力が加わった際に接触端子に荷重が集中しないようにすることで、IC破損による機能故障の低減を図っている。 Patent Document 2 and Patent Document 3 described above, has a contact terminal, non-contact communication function part of the IC module having the function of contact and non-contact dual is the IC card connected to the antenna coil in the card body, IC module and the antenna sheet-shaped metal reinforcing plate or fabric mesh for reinforcing the coil connection portions, the concave portion of the formed card body for accommodating the resin portion of the IC chip provided on the back side of the external terminals of the IC module by the structure of burying under, by loading the contact terminal when the bending stress is applied to block the concentrate, thereby reducing the function failure due IC damage.

しかしながら、このような構造では、アンテナコイル接続部を補強する薄板状の金属の補強板や布製のメッシュが埋設された側から、折り曲げる場合には、その効果を期待できるが、その逆側から折り曲げた場合には、十分な補強がなされていないので曲げ応力が加わった際に接触端子に荷重が集中し、IC破損による機能故障が発生しやすいという問題点があった。 However, in this structure, from the side where a thin plate of metal reinforcing plate or fabric mesh for reinforcing the antenna coil connection section is buried, when bending is expected that effects bending from the opposite side If the is enough reinforcement load is concentrated to the contact terminal when the applied bending stress because it is not made, functional failure due IC breakage is disadvantageously likely to occur. また、ICカードは、薄型化が要求され、薄板状の金属の補強板や布製のメッシュが埋設する手法は、薄型化を進める上での制約になるという問題点があった。 Further, IC card, thinner is required, techniques lamellar metal reinforcing plate or fabric mesh are embedded has a problem of constraints in advancing thinner.

本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたもので、その技術課題は、曲げ応力が加わった際に、接触端子に曲げ応力が加わりにくい構造で、IC破損による機能故障を低減した薄型の接触端子付きICカードを提供することである。 The present invention has been made to solve the above problem, the technical problem, when the bending stress is applied, in hard structures joined by bending stress in the contact terminals, thin with reduced function failure due IC damage it is to provide an IC card with a contact terminal.

上記目的を達成するための第1の発明は、ICカード基体と接触端子を有し、接触、又は接触及び非接触の機能を有するICモジュールが前記ICカード基体に設けられた埋設凹部に装着された接触端子付きICカードにおいて、前記接触端子の外側に、前記ICカードの基体より硬質な材料を埋設した接触端子付きICカードである。 The first invention for achieving the above object, has a contact terminal and IC card base, contact, or IC module having a contact and function of non-contact is mounted on embedded recess provided in the IC card base in contact with terminals IC card, on the outside of the contact terminal, which is the IC card contact terminals with IC card embedded rigid material than substrate.

上記目的を達成するための第2の発明は、前記ICカードの基体より硬質な材料は、金属からなり、リング状に埋設した接触端子付きICカードである。 A second invention for achieving the above object, rigid material than the base body of the IC card is made of a metal, an IC card with contact terminals embedded in a ring shape.

本発明によれば、ICカード基体と接触端子を有し、接触、又は接触及び非接触の機能を有するICモジュールがICカード基体に設けられた埋設凹部に装着された接触端子付きICカードにおいて、接触端子の外側にICカードの基体より硬質な材料をリング状に埋設した接触端子付きICカードにすることで、曲げ応力が加わった際に、カードの基体より硬質な材料をリング状にした補強材の部分の内側は、補強材により曲げにくい構造になり、カードの基体より硬質な材料をリング状にした補強材の部分の外側が曲がりやすい構造になる。 According to the present invention, it has a contact terminal and IC card base, contact, or in contact and contactless IC card with contact terminals IC module is attached to the embedded recess provided in the IC card base having a function of, the rigid material than the base body of the IC card to the outside of the contact terminal by the contact with terminals IC card embedded in a ring shape, when bending stress is applied, reinforced with a rigid material than the base body of the card in a ring inner part of the wood will become bent structure difficult by the reinforcing member, composed of a rigid material than the base body of the card to the outside bend easily structure of a portion of the reinforcing member that is in a ring shape. そのために、ICモジュール部分には接触端子に曲げ応力が集中しないので、ICモジュールに応力がかかりにくい構造にでき、IC破損による機能故障を低減できる。 Therefore, since the IC module portion not concentrated bending stress in the contact pin, the stress on the IC module can be a consuming hard structure, thereby reducing the function failure due IC damage. なお、リング状にした補強材は、円形又は長方形又は正方形又は多角形の形状でリングを形成し、接触端子を囲む形状になっていれば、その効果を奏する。 Incidentally, the reinforcing member has a ring shape, forms a ring with a circular or rectangular or square or polygonal shape, if a shape that surrounds the contact terminals, exert its effects.

また、接触端子の外側にリング状のカードの基体より硬質な材料を埋設した構造なので、ICモジュールおよび接触端子の厚さを考慮してリング状のカードの基体より硬質な材料の厚さを決める必要がなくなり、ICカードの基体の厚さまで必要な補強強度に応じて自由にその厚さを設計できるので、ICモジュールおよび接触端子に補強板が積み重なった従来のICカードの構造のような薄型化を進める上での制約になるという問題点を解決できる。 Further, since the structure obtained by embedding the rigid material than the base of the ring-shaped card on the outside of the contact terminals, in consideration of the thickness of the IC module and the contact terminal determines the thickness of the rigid material than the base of the ring-shaped card it is not necessary, since it freely designed its thickness depending on the reinforcing strength required to a thickness of the substrate of the IC card, thin like structure of the conventional IC card in which the reinforcing plate is stacked on the IC module and the contact terminals You can solve the problem of constraints in advancing.

その結果、曲げ応力が加わった際に、接触端子に曲げ応力が加わりにくい構造で、IC破損による機能故障を低減した薄型の接触端子付きICカードの提供が可能になる。 As a result, when a bending stress is applied, in hard structures joined by bending stress in the contact terminal, it is possible to provide a thin contact with terminals IC card with a reduced function failure due IC damage.

本発明を実施するための最良の形態に係る接触端子付きICカードを以下に図面を参照して詳細に説明する。 The best IC card with contact terminal according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の接触端子付きICカードの構造を示す平面図を示す。 Figure 1 shows a plan view showing the structure of an IC card with contact terminals of the present invention. 図2は、ICカードの層構成と埋設凹部の関係を示す図である。 Figure 2 is a diagram showing the relationship of the layer structure with embedded recess of the IC card. 図1に示すように、本発明を実施するための最良の形態に係る接触端子付きICカード1は、その中央左側にICモジュール4がカード基体3に嵌め込まれ、外部端子がカード表面に露出している。 As shown in FIG. 1, the contact terminal with the IC card 1 according to the best mode for carrying out the present invention, IC module 4 is fitted into the card body 3 in the center left, the external terminals are exposed on the surface of the card ing. 接触端子の外側に、ICカードの基体より硬質な材料で構成した補強部材2は、ICモジュールの接点すなわち外部端子基板より、若干大きなリング状の形状になっている。 On the outside of the contact terminal, the reinforcing member 2 constructed of a hard material than the base body of the IC card, from the contact or outer terminal board of the IC module, which is slightly larger ring-like shape. リング状にした補強部材2は、円形又は長方形又は正方形又は多角形の形状でリングを形成し、接触端子を囲む形状になっていればよい。 Reinforcing member 2 which is in a ring shape forms a ring with a circular or rectangular or square or polygonal shape, it is sufficient that the shape surrounding the contact terminals. なお、本発明の最良の形態では、接触端子の形状に合わせて長方形状にするのが好適である。 In the best mode of the present invention, it is preferable to a rectangular shape to match the shape of the contact terminals.

図2は、積層カードにICモジュールを嵌め込んだ状態のICモジュールのA−A断面を示しているが、この積層カードはポリ塩化ビニル(PVC:Poly Vinyl Chloride)シートを3枚積層した積層カードである。 Figure 2 shows an A-A cross section of the IC module in a state in which fitting the IC module in the laminated card, the laminated card is polyvinyl chloride (PVC: Poly Vinyl Chloride) laminated cards formed by laminating three sheets it is. ポリ塩化ビニルや、ポリ塩化ビニルとポリ酢酸ビニルの共重合体、非晶質のポリエステルが一般的に使用される。 Polyvinyl chloride and copolymers of polyvinyl chloride and polyvinyl acetate, amorphous polyesters are generally used. これらの材料が使用される理由は、単価が安く、しかも加工性に富んでいるためである。 Why these materials are used, because the unit price is cheaper, yet is rich in workability.

積層カードの積層枚数は、接着剤を使用して積層することが多いので、積層枚数は少ないほうがコスト的に有利になる。 Number of stacked laminate card, since it is often laminated using an adhesive, lamination number is lesser is cost-effective. 3枚のシートの厚さは、それぞれ表裏の透明シートの場合は0.05mm、表裏に印刷されたシートは0.10mm、1枚のコアシートが0.23mmで、合計0.33又は0.43mmになる。 The thickness of three sheets is, 0.05 mm in the case of the front and back of the transparent sheet, respectively, printed sheets 0.10mm on both sides, one of the core sheet is in 0.23 mm, total 0.33 or 0. It becomes 43mm. 各シートの積層は熱圧力で行うが、接着剤を使用する場合は、熱可塑性の接着剤をそれぞれの接着面にコーティングし、100〜120℃で加圧・加熱する。 While lamination of the sheets is performed by a thermal pressure, when using an adhesive, thermoplastic adhesive was coated on each of the bonding surface is pressed and heated at 100 to 120 ° C.. 加熱時間は10〜30分、圧力は2〜3MPaである。 Heating time is 10 to 30 minutes, the pressure is 2 to 3 MPa. 加圧・過熱により積層されたカード基体は、室温まで徐冷する。 Card base laminated by pressurizing and heating is gradually cooled to room temperature.

室温まで徐冷したら、加圧装置から取り出し、抜き型によりカード状に打ち抜き、1枚のカードに仕上げられる。 After slowly cooling to room temperature, taken out from the pressure device, punching into a card shape by punching die, it finished on one card. 仕上がったカードは、印刷の検査、シグネチュアパネル貼付、ホログラム貼付などを行って次のICカード工程に送られる。 The finished cards, test print, signature panel stuck, performing like a hologram patch is sent to the next IC card process.

次に、ICカード化の最初の工程である接触端子を実装する凹部5のざぐり加工について説明する。 Next, a description will be given spot facing recess 5 for mounting a contact terminal which is the first step of the IC card of. ICカードを、切削機にセットし特殊なバイトでカードの所定部分に凹部を形成する。 The IC card was set in a cutter to form a recess in a predetermined portion of the card in a special bytes. まず、モジュールの基板を接着固定するための第1の凹部を切削によって加工する。 First, to process the first recess for bonding and fixing the substrates of the module by the cutting. この凹部の深さは、ICモジュール基板46(外部端子を構成するポリイミド、ガラスエポキシ等のフィルム、端子面の金属、例えば、銅、ニッケル、金、および、これら金属を接着している接着剤)に、更にこれらの基板を接着する接着剤の厚さを合計した厚さになる。 The depth of the recess, IC module substrate 46 (polyimide constituting the external terminal, a film such as glass epoxy, the terminal surface metal, such as copper, nickel, gold, and, adhesive bonding these metals) to become more the total combined thickness of the thickness of the adhesive for bonding these substrates.

第2の凹部は、ICチップ45や、ボンディングワイヤを、割れや、断線から守るために行っている樹脂封止部43を埋設するためのものである。 The second recess, and an IC chip 45, the bonding wire, cracking and is for embedding the resin sealing portion 43 which is done to protect against breakage. 樹脂封止の部分は、チップの厚さが薄くなっても、リーダライタと接続する接触端子44と、チップの端子を接続するワイヤが、チップの端子からワイヤを立ち上げるときに盛り上がるので、この部分で封止した樹脂の厚さが厚くなり、凹部をその分深く設定する。 Portion of the resin sealing is also attributable to the thin tip, the contact terminals 44 to be connected to the reader-writer, the wire for connecting the chip terminals, so bulges when launching a wire from the tip of the terminal, this part it is thick thickness of the sealed resin is set correspondingly deeper recess. 第1の凹部と第2の凹部を合わせた凹部5の深さを除くと、凹部の下側にはカード基体厚さの約30%の厚さに相当するスペースしか残らない。 Excluding the depth of the recess 5 of the combined first and second recesses, the lower side of the recess leaving only space which corresponds to a thickness of about 30% of the card body thickness. そのために、凹部5の下側の補強強度が不足し、凹部5の底の部分周辺に亀裂が入りやすい構造になる。 Therefore, insufficient reinforcing strength of the lower recess 5 is, it becomes easy structure cracked around the bottom portion of the recess 5.

次に、ICモジュール42について説明する。 It will now be described IC module 42. 上述したICモジュール基板46には、まずICチップ45の各端子と、接触端子44の裏側に結線する金属ワイヤを通すための、5〜8個/モジュールの小さな穴を所定の位置に開ける。 The IC module substrate 46 described above, first, the respective terminals of the IC chip 45, for passing a metal wire for connecting the rear side of the contact terminal 44, opening the small hole 5 to 8 / modules into place. その上から銅の薄板を接着剤で張り合わせ、外部端子のパターンにエッチングした後、ニッケルめっき、金めっき等をを施す。 Moreover laminated with an adhesive sheet of copper from, after etching the pattern of the external terminals, nickel-plated, the gold plating applied.

基板の裏側は、チップを接着する部分にやはり金属の薄板を形成し、その上にICチップ45を接着する。 Backside of the substrate is also formed a thin sheet of metal in the portion to bond the chip to bond the IC chip 45 thereon. ICチップの外側の面には集積回路が形成されていて、チップ面の各接続端子と、前述の接触端子44(裏側)がアルミニウム、または、金製のワイヤでボンディングされる。 The outer surface of the IC chip have been integrated circuit formation, and the connection terminals of the chip surface, the contact terminal 44 described above (the back side) is aluminum, or is bonded with gold wire. ワイヤーボンディングが済んだら、ICチップ、および、ワイヤを外部からの破壊から保護するためにその周辺を樹脂で封止する。 After making wire bonding, IC chip, and a peripheral in order to protect the wire from breaking from the outside it is sealed with a resin. そのために、型にセットして粉末または液状の樹脂を流し込み、固化する。 Therefore, pouring a powder or liquid resin is set in a mold, it solidified.

他の方法として、チップ、および、ワイヤの周囲にダムを形成して、ワイヤを埋没するまで樹脂を盛り込んで固化した樹脂封止部43を形成する。 Alternatively, chips, and, to form a dam around the wire, to form a resin sealing portion 43 solidified incorporate the resin until buried wires. このようにして作製したICモジュール42をICカード用カード基体41の凹部に、液状の又は、フィルム状の接着剤を塗布するか、セットしてICモジュール42とカード基体41を接着する。 Thus the IC module 42 was prepared in the in the recess of the IC card card base 41, a liquid or, or applying a film adhesive to bond the IC module 42 and the card base 41 is set.

接触端子の外側に埋設するICカード基体41より硬質な材料で構成した補強部材2は、各シートを積層する前に、ICカード基体41の裏面側にある2枚目のシートの上に固定しておく。 Reinforcing member 2 constructed of a hard material from the IC card base 41 embedded in the outside of the contact terminals, before stacking the sheets, and fixed onto the second sheet on the back side of the IC card base 41 to keep. 接着剤や粘着剤により、ICモジュール42の接点すなわち接触端子44の基板より、若干大きなリング状の形状に形成したICカードの基体より硬質な材料で構成した補強部材2を、正確な位置に配置して固定する。 The adhesive or pressure-sensitive adhesive, from the substrate contact or contact terminals 44 of the IC module 42, the reinforcing member 2 constructed of a hard material than the base body of the IC card formed slightly larger ring-like shape, the precise position location to be fixed.

図2に示すように、本発明の接触端子44の外側に埋設するICカード基体41より硬質な材料で構成した補強部材2は、第1の凹部と第2の凹部を合わせた凹部5の外側の部分に埋設された構造になっている。 As shown in FIG. 2, the reinforcing member 2 constructed of a hard material from the IC card base 41 embedded in the outside of the contact terminals 44 of the present invention, the outer concave portion 5 of the combined first and second recesses It has become of the buried structure portion. ICカードを接触端子44がある側から折り曲げると、図3の従来例では、ICカードの湾曲に追従するためICモジュール42と凹部5の接着部に応力が加わり、接触端子44の剥がれや、ICモジュール42の内部のICチップ45の機械的破壊を引き起こし、この結果、ICカード機能が故障する。 When bending the IC card from the side where the contact terminals 44, in the conventional example, stress is applied to the bonding portion of the IC module 42 and the concave portion 5 to follow the curvature of the IC card, peeling and the contact terminal 44 FIG. 3, IC cause mechanical disruption of the internal IC chip 45 of the module 42, as a result, IC card function fails.

しかしながら、本発明では、接触端子44の外側に埋設するICカード基体41より硬質な材料で構成した補強部材2が、ICカード湾曲の追従に抵抗し、ICモジュール42と凹部5の接着部の応力を緩和するため、前述の接触端子44の剥がれや、ICモジュール42の内部のICチップ45の機械的破壊などのICカードの機能故障を飛躍的に改善でき、機械的強度に強いICカードが得られた。 However, in the present invention, the reinforcing member 2 constructed of a hard material from the IC card base 41 embedded in the outside of the contact terminals 44, and the resistance to tracking of the IC card bending, the bonding portion of the IC module 42 and the concave portion 5 Stress to mitigate, peeling and the contact terminal 44 described above, functional failure of the IC card, such as mechanical disruption of the internal IC chip 45 of the IC module 42 can dramatically improved, resulting strong IC card mechanical strength obtained.

また、接触端子44の外側にリング状のICカード基体41より硬質な材料で構成した補強部材2を埋設した構造なので、ICモジュール42および接触端子の厚さを考慮してリング状のICカードの基体41より硬質な材料の厚さを決める必要がなくなる。 The contact because the outside of the terminal 44 structure was embedded a reinforcing member 2 constructed of a hard material than the ring-shaped IC card base 41, IC module 42 and the contact in consideration of the thickness and of the ring-shaped IC card terminal necessary to determine the thickness of the rigid material than the substrate 41 is eliminated. すなわち、従来の構造では、第1の凹部と第2の凹部を合わせた凹部5の下側にはカード基体厚さの約30%の厚さしか補強材を導入できるスペースがないので、補強強度を確保するためにICカードの厚さを更に厚くしなければいけないという制約があるのに対して、本発明の構造では、補強材の設置するスペースの制約がないので、ICカード基体41の厚さまで必要な補強強度に応じて自由にその厚さを設計できる。 That is, in the conventional structure, since the lower side of the recess 5 of the combined first and second recesses has no space for only about 30% of the thickness of the card body thickness can introduce reinforcements, the reinforcement strength Moreover, since whereas there is a restriction that I have to thicker, the structure of the present invention, there is no restriction of the space for installing the stiffener thickness of the IC card in order to secure the thickness of the IC card base 41 It can be designed freely its thickness depending on the required reinforcement strength in summary. その結果、ICモジュール42および接触端子44に補強板が積み重なった従来のICカードの構造では薄型化を進める上での制約があるという問題点を解決できる。 As a result, can solve the problem in the structure of the conventional IC card stacked reinforcing plate IC module 42 and the contact terminals 44 is limited in advancing thinning.

以上に示したように、本発明により曲げ応力が加わった際に、接触端子に曲げ応力が加わりにくい構造で、IC破損による機能故障を低減した薄型の接触端子付きICカードの提供が可能となる。 As shown above, when the bending stress is applied by the present invention, in hard structures joined by bending stress in the contact terminal, it is possible to provide thin contact with terminals IC card with a reduced function failure due IC damage .

本発明の接触端子付きICカードの構造を示す平面図。 Plan view showing a structure of an IC card with contact terminals of the present invention. 本発明のICカードの層構成と埋設凹部の関係を示す断面図。 Sectional view showing the relationship of the layer structure with embedded recess of the IC card of the present invention. 従来の接触・非接触兼用ICカードの例を示す断面図。 Cross-sectional view showing an example of a conventional contact-contactless combined IC card. 図3のICモジュール部分の埋設凹部の関係を示す断面図。 Sectional view showing a relationship between embedded recess of the IC module portion of FIG.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ICカード2 補強部材3 ,21,41 ICカード基体4 ,42 ICモジュール5 凹部24 アンテナコイル31 応力の集中する部分42 ICモジュール43 封止樹脂部44 接触端子45 ICチップ46 ICモジュール基板211,212 コアシート 1 IC card 2 the reinforcing member 3, 21, 41 IC card base 4, 42 IC module 5 recess 24 antenna coil 31 concentration portion of the stress 42 IC module 43 sealing resin portion 44 contact terminals 45 IC chip 46 IC module substrate 211, 212 core sheet
214 裏面側透明オーバーシート 214 back-side transparent over sheet
215 表面側透明オーバーシート221 第1埋設凹部222 第2埋設凹部241,242 アンテナコイルの接続端子部 215 surface-side transparent over sheet 221 connecting terminal portions of the first buried recess 222 second buried recesses 241 and 242 antenna coil

Claims (2)

  1. ICカード基体と接触端子を有し、接触、又は接触及び非接触の機能を有するICモジュールが前記ICカード基体に設けられた埋設凹部に装着された接触端子付きICカードにおいて、前記接触端子の外側に、前記ICカードの基体より硬質な材料を埋設したことを特徴とする接触端子付きICカード。 It has a contact terminal and IC card base, contact, or in contact and non-contact IC module is the IC card base mounted on embedded recess provided in the contact terminal with an IC card having a function of, outside of the contact terminal in contact with terminals IC card, characterized in that the embedded rigid material than the base body of the IC card.
  2. 前記ICカードの基体より硬質な材料は金属からなり、リング状に埋設したことを特徴とする請求項1記載の接触端子付きICカード。 The hard material from the IC card substrate is made of a metal, the IC card with contact terminals according to claim 1, characterized in that embedded in a ring shape.
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