JP2001256461A - Manufacture of combined ic card - Google Patents
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- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、接触式及び非接触
式インターフェイスを有する複合ＩＣカード、いわゆる
コンビ型ＩＣカードの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a composite IC card having a contact type and a non-contact type interface, that is, a so-called combination type IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、従来から用いられているテレホン
カードやキャッシュカード、定期券などの磁気カードに
代わって、取り扱う情報量の増大や偽造防止などの要求
から、ＩＣチップ（集積回路）を有するチップモジュー
ルを内蔵したＩＣカードが導入され、急速に普及しつつ
ある。2. Description of the Related Art In recent years, instead of magnetic cards such as telephone cards, cash cards, and commuter passes which have been conventionally used, IC cards (integrated circuits) have been provided in order to increase the amount of information to be handled and to prevent forgery. An IC card with a built-in chip module has been introduced and is rapidly spreading.
【０００３】ＩＣカードにはその情報伝達形態として、
接触型、非接触型及びその複合型（コンビ型ＩＣカー
ド）等がある。このうちコンビ型ＩＣカードは、メモ
リ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生す
るＩＣを含んで成るチップモジュールと、外部機器と接
触して応答するための電気的接点機構たる接触端子と、
外部機器と非接触で通信により応答するためのアンテナ
コイルとを併設したカードであり、電気的接点機構に接
続した外部機器によりメモリの内容の書き込み、変更が
可能であり、外部機器と非接触で通信により応答する場
合にはメモリ内の特定情報を変調してアンテナコイルか
ら出力するように構成される。[0003] As an information transmission form of an IC card,
There are a contact type, a non-contact type and a combination type thereof (combination type IC card). The combination type IC card includes a chip module including a memory, a CPU, and an IC that generates a signal in response to an input from the outside, and a contact terminal as an electrical contact mechanism for contacting and responding to an external device. When,
This card is equipped with an antenna coil for responding to external devices by communication in a non-contact manner.The contents of the memory can be written and changed by an external device connected to the electrical contact mechanism. When a response is made by communication, specific information in the memory is modulated and output from the antenna coil.
【０００４】このコンビ型ＩＣカードの一例として、図
３に示すようなものが知られている。このコンビ型ＩＣ
カード２０は、０．７mm前後の厚さの樹脂などで成形さ
れたカード本体６と、図３中Ａ部に示したように、接触
端子１３やこの接触端子に電気的に接続された半導体チ
ップ１１等を含んで成るチップモジュール５と、そして
半導体チップ１１に電気的に接続された情報伝達用のア
ンテナコイル１等から構成されている。[0004] As an example of this combination type IC card, the one shown in FIG. 3 is known. This combination type IC
The card 20 includes a card body 6 formed of a resin or the like having a thickness of about 0.7 mm, and a contact terminal 13 and a semiconductor chip electrically connected to the contact terminal 13 as shown in part A in FIG. The chip module 5 includes the antenna module 1 for transmitting information and the like electrically connected to the semiconductor chip 11.
【０００５】図４に従来のコンビ型ＩＣカードの製造方
法の一例を示す。図４中、１は被覆導線１ａを巻回して
成るアンテナコイル、２は樹脂フィルム、３は座繰り
部、４は導電性ペースト、５はチップモジュールであ
る。FIG. 4 shows an example of a conventional method of manufacturing a combination type IC card. 4, reference numeral 1 denotes an antenna coil formed by winding a covered conductor 1a, 2 denotes a resin film, 3 denotes a counterbore, 4 denotes a conductive paste, and 5 denotes a chip module.
【０００６】まず、エナメル線等の被覆導線１ａを巻線
機で所定の回数巻いてアンテナコイル１を形成する（ア
ンテナコイル形成工程（ａ））。このアンテナコイル１
をＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などの樹脂フイルム２で挟
み込み、加熱圧着する（ラミネート工程（ｂ））。次に
エンドミル等の切削加工装置で座繰り部３の部分を形成
し、同時にアンテナコイル１の被覆を削り取って導線を
露出させる（ミリング工程（ｃ））。さらに、銅線が露
出した部分にＡｇペーストなどの導電性ペースト４を塗
布する（Ａｇペースト塗布工程（ｄ））。そして、チッ
プモジュール５を座繰り部３に加熱圧着し、チップモジ
ュール５の端子とアンテナコイル１の露出部分をＡｇペ
ーストにより電気的に接続する（チップモジュール搭載
工程（ｅ））。最後にＩＣカードをシートからカード状
に打ち抜いてＩＣカードの構造が完成する（個片化工程
（ｆ））。First, an antenna coil 1 is formed by winding a covered wire 1a such as an enamel wire by a winding machine a predetermined number of times (antenna coil forming step (a)). This antenna coil 1
Is sandwiched between resin films 2 such as PVC (polyvinyl chloride), and heated and pressed (lamination step (b)). Next, a portion of the counterbore portion 3 is formed with a cutting device such as an end mill, and at the same time, the coating of the antenna coil 1 is scraped off to expose the conductive wire (milling step (c)). Further, a conductive paste 4 such as an Ag paste is applied to a portion where the copper wire is exposed (Ag paste applying step (d)). Then, the chip module 5 is thermocompression-bonded to the counterbore portion 3, and the terminals of the chip module 5 and the exposed portions of the antenna coil 1 are electrically connected by Ag paste (chip module mounting step (e)). Finally, the IC card is punched out of a sheet into a card shape to complete the structure of the IC card (individualizing step (f)).
【０００７】図５は上記の製造方法によって製造される
従来のコンビ型ＩＣカードのチップモジュール付近の断
面図である。図５中、１１は半導体チップ、１２は封止
樹脂、１３は接触端子、１４は異方性導電膜、１５はＰ
ＶＣ（ポリ塩化ビニル）である。FIG. 5 is a sectional view showing the vicinity of a chip module of a conventional combination type IC card manufactured by the above-described manufacturing method. In FIG. 5, 11 is a semiconductor chip, 12 is a sealing resin, 13 is a contact terminal, 14 is an anisotropic conductive film, and 15 is P
VC (polyvinyl chloride).
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
コンビ型ＩＣカードの製造方法では、アンテナコイルを
搬送してラミネートを行う際に、アンテナコイルの形状
が変形して、アンテナコイルの電気的特性が変化してし
まう。However, in the conventional combination IC card manufacturing method, when the antenna coil is transported and laminated, the shape of the antenna coil is deformed and the electrical characteristics of the antenna coil are reduced. Will change.
【０００９】また、従来のコンビ型ＩＣカードの製造方
法では、アンテナコイルを搬送してラミネートを行う際
に、アンテナコイルの接続部が変形して、チップモジュ
ールの接続部との位置合わせができなくなる。Further, in the conventional combination type IC card manufacturing method, when the antenna coil is transported and laminated, the connecting portion of the antenna coil is deformed, so that the positioning with the connecting portion of the chip module cannot be performed. .
【００１０】更に、従来のコンビ型ＩＣカードの製造方
法では、座繰り部をミリングした際のバリやかすがチッ
プモジュールとカード本体の間に挟まり、接続不良や機
械的接着強度の低下が発生する。Furthermore, in the conventional method of manufacturing a combination type IC card, burrs and scum when the counterbored portion is milled are caught between the chip module and the card body, resulting in poor connection and reduction in mechanical adhesive strength.
【００１１】更にまた、従来のコンビ型ＩＣカードの製
造方法では、チップモジュールを導電性ぺースト等のみ
で接着しているために、チップモジュールとカード本体
の間の接着強度が不十分となり、チップモジュールが、
剥離・脱落する可能性が有る。Furthermore, in the conventional method of manufacturing a combination type IC card, since the chip module is bonded only with a conductive paste or the like, the bonding strength between the chip module and the card body becomes insufficient, and the chip Module is
There is a possibility of peeling and falling off.
【００１２】そこで本発明の目的は、上記課題を解決
し、アンテナコイルの特性を安定させ、且つ製造効率を
高めたコンビ型ＩＣカードの製造方法を提供することに
ある。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a combination type IC card which solves the above problems, stabilizes the characteristics of the antenna coil, and increases the manufacturing efficiency.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
【００１４】（１）請求項１に記載の発明は、情報を記
録する半導体チップを含むチップモジュールと、このチ
ップモジュールに電気的に接続された巻線により成形さ
れるアンテナコイルとを内蔵したコンビ型ＩＣカードの
製造方法において、アンテナコイルを搬送する前にチッ
プモジュールと接続する一方、このチップモジュール及
びアンテナコイルを埋め込むための窪みを上面に有する
樹脂カード基材から成るカード本体を射出成形によって
形成し、前記窪み内に前記チップモジュール及び前記ア
ンテナコイルを埋め込んで搭載した後に、前記チップモ
ジュールを覆う部分を露出用窓として予め打ち抜いてお
いた接着剤付き樹脂シートを、前記カード本体の上面に
貼り付けて前記アンテナコイルを密封することを特徴と
するものである。(1) The invention according to claim 1 is a combination comprising a chip module including a semiconductor chip for recording information and an antenna coil formed by a winding electrically connected to the chip module. In the method for manufacturing a type IC card, a card body made of a resin card base material having a concave portion for embedding the chip module and the antenna coil on the upper surface while being connected to the chip module before transporting the antenna coil is formed by injection molding. Then, after the chip module and the antenna coil are embedded and mounted in the recess, a resin sheet with an adhesive that has been punched out in advance by using a portion covering the chip module as an exposure window is attached to the upper surface of the card body. And sealing the antenna coil.
【００１５】本発明によるコンビ型ＩＣカードの製造方
法では、アンテナコイルを射出成形で形成された窪みに
埋め込むため、アンテナコイルの形状が変化せず、アン
テナコイルの特性が安定する。また、チップモジュール
を埋め込むための窪みを射出成形によって形成するた
め、バリやかすに起因する接続不良や機械的接着強度の
低下が発生しない。In the method of manufacturing a combination type IC card according to the present invention, the antenna coil is embedded in the depression formed by injection molding, so that the shape of the antenna coil does not change and the characteristics of the antenna coil are stabilized. In addition, since the recess for embedding the chip module is formed by injection molding, a connection failure and a decrease in mechanical adhesive strength due to burrs and debris do not occur.
【００１６】（２）上記カード本体はポリプロピレンか
ら成ることが好ましい（請求項２）。ポリプロピレンは
加工上の流動性が良いため、射出成形が容易であり、上
面にチップモジュール及びアンテナコイルを埋め込むた
めの窪みを持つカード本体を容易に形成することができ
る。(2) It is preferable that the card body is made of polypropylene. Since polypropylene has good processing fluidity, injection molding is easy, and a card body having a depression for embedding a chip module and an antenna coil on the upper surface can be easily formed.
【００１７】（３）一方、上記接着剤付き樹脂シートは
ポリエステル系樹脂から成ることが好ましい（請求項
３）。接着剤付き樹脂シートの材料としてポリエステル
系樹脂、即ちＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹
脂を採用することにより、焼却処理しても塩化ビニル樹
脂のようなダイオキシン発生の問題がなく、地球レベル
での環境保全および安全衛生を確保することができる。(3) On the other hand, it is preferable that the resin sheet with the adhesive is made of a polyester resin. By adopting a polyester resin, that is, PET (polyethylene terephthalate) resin, as the material of the resin sheet with the adhesive, there is no problem of dioxin generation such as vinyl chloride resin even when incinerated, and environmental protection at the global level and Health and safety can be ensured.
【００１８】（４）また、上記接着剤付き樹脂シートの
材質は、後の工程でエンボス加工が必要な場合には、ポ
リエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール
成分の１０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置
換した共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ）とするのが
望ましい（請求項４）。(4) The material of the resin sheet with an adhesive may be such that 10 to 70% of the ethylene glycol component in polyethylene terephthalate is replaced with cyclohexanedimethanol when embossing is required in a later step. It is desirable to use a polymerized polyester resin (PETG) (claim 4).
【００１９】（５）更に本発明において、前記アンテナ
コイルとチップモジュールとの接続は治具上で行うこと
が好ましい（請求項５）。このようにアンテナコイルを
搬送する前に治具上でチップモジュールの接続を行うこ
とにより、アンテナコイルの接続部とチップモジュール
との位置合わせが容易となる。(5) Further, in the present invention, the connection between the antenna coil and the chip module is preferably performed on a jig (claim 5). By connecting the chip module on the jig before transporting the antenna coil in this manner, the alignment between the connection portion of the antenna coil and the chip module becomes easy.
【００２０】（６）また、前記チップモジュールを覆う
部分を露出用窓として予め打ち抜く際に、チップモジュ
ールの外形より小さく打ち抜くことが好ましい（請求項
６）。これにより、貼り付けた接着剤付き樹脂シートが
チップモジュールの外周を押さえつけて保持する形態と
なり、チップモジュールとカード本体との間の機械的接
着強度を増すことができる。(6) When the portion covering the chip module is punched in advance as an exposure window, it is preferable that the chip module is punched smaller than the outer shape of the chip module. Thereby, the bonded resin sheet with the adhesive is pressed and held on the outer periphery of the chip module, and the mechanical bonding strength between the chip module and the card body can be increased.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on the illustrated embodiment.
【００２２】この実施形態では、次のようにしてコンビ
型ＩＣカードを製造する。即ち、情報を記録する半導体
チップを含むチップモジュールと、この半導体チップに
電気的に接続されている外部との無線通信による情報伝
達用のアンテナコイルとを内蔵し、このアンテナコイル
が巻線により成形され、カード本体がＰＥＴシートなど
で構成されているコンビ型ＩＣカードであって、前記カ
ード本体の前記チップモジュール及び前記アンテナコイ
ルが搭載される部分に射出成形によって窪み加工が施さ
れ、更に前記チップモジュール及び前記アンテナコイル
を搭載した後に、前記チップモジュールを覆う部分を打
ち抜いておいた接着剤付きＰＥＴシート等を打ち抜いて
貼り付けることにより、前記チップモジュールを露出さ
せ、前記アンテナコイルを密封する。In this embodiment, a combination type IC card is manufactured as follows. That is, a chip module including a semiconductor chip for recording information and an antenna coil for transmitting information by wireless communication with the outside which is electrically connected to the semiconductor chip are built in, and the antenna coil is formed by winding. A combination IC card in which the card body is made of a PET sheet or the like, wherein a portion of the card body on which the chip module and the antenna coil are mounted is subjected to dent processing by injection molding; After mounting the module and the antenna coil, the chip module is exposed and the antenna coil is sealed by punching out and attaching a PET sheet with an adhesive punched out of a portion covering the chip module.
【００２３】より具体的には、次の順序でＩＣカードを
製造する。即ち、まずアンテナコイルとチップモジュー
ルを予め接続する。また、カード本体にアンテナおよび
チップモジュール埋め込み用の窪みを形成する。更に、
チップモジュールを覆う部分を打ち抜いておいた接着剤
付きＰＥＴシート等を打ち抜いて貼り付ける。更にま
た、チップモジュールを覆う部分を打ち抜く際に、チッ
プモジュールの外形より小さく打ち抜く。More specifically, IC cards are manufactured in the following order. That is, first, the antenna coil and the chip module are connected in advance. Further, a recess for embedding the antenna and the chip module is formed in the card body. Furthermore,
A PET sheet with an adhesive or the like, from which a portion covering the chip module is punched out, is punched out and attached. Furthermore, when punching a portion covering the chip module, the punch is made smaller than the outer shape of the chip module.
【００２４】詳述するに、図１は本発明によるコンビ型
ＩＣカードの製造方法の一例を示したものである。図１
中、６はカード本体（下部）、７はチップモジュール埋
め込み用の窪み、８はアンテナコイル埋め込み用の窪
み、９は接着剤付きＰＥＴ（ポリエステル）シート、即
ちポリエチレンテレフタレート樹脂のシートである。FIG. 1 shows an example of a method of manufacturing a combination type IC card according to the present invention. FIG.
Reference numeral 6 denotes a card body (lower portion), 7 denotes a recess for embedding a chip module, 8 denotes a recess for embedding an antenna coil, and 9 denotes a PET (polyester) sheet with an adhesive, that is, a sheet of polyethylene terephthalate resin.
【００２５】まず、エナメル線などの被覆銅線１ａを治
具に巻き付けるなどして自己融着させ、アンテナコイル
１を形成する（アンテナコイル形成工程（ａ））。次
に、このアンテナコイル１に、図示してない治具上で、
チップモジュール５を加熱圧着し、アンテナコイル１を
取り外す（アンテナ接続工程（ｂ））。つまり、アンテ
ナコイル１を搬送する前に治具上でチップモジュール５
の接続を行う。従って、アンテナコイル１の接続部とチ
ップモジュール５との位置合わせを容易に行うことがで
きる。First, a coated copper wire 1a such as an enameled wire is self-fused by winding it around a jig to form an antenna coil 1 (antenna coil forming step (a)). Next, the antenna coil 1 is placed on a jig (not shown)
The chip module 5 is heat-pressed and the antenna coil 1 is removed (antenna connection step (b)). That is, before the antenna coil 1 is conveyed, the chip module 5
Make the connection. Therefore, the connection between the connection part of the antenna coil 1 and the chip module 5 can be easily performed.
【００２６】一方、射出成形によって下側の樹脂カード
基材であるカード本体６を形成する（射出成形工程
（ｃ））。この際、カード本体６の上面には、アンテナ
コイル１とチップモジュール５を埋め込むための窪み
７、８を付ける。また、この窪み部分は厚さが薄くなる
ため、カード本体６の材質としては、ポリプロピレンな
ど流れ性の良い物を用いる。On the other hand, the card body 6, which is the lower resin card base material, is formed by injection molding (injection molding step (c)). At this time, recesses 7 and 8 for embedding the antenna coil 1 and the chip module 5 are provided on the upper surface of the card body 6. In addition, since the thickness of the recess is reduced, a material having good flowability such as polypropylene is used as the material of the card body 6.
【００２７】次に、このカード本体６の窪み７、８に、
チップモジュール５を接続したアンテナコイル１をはめ
込み、搭載する（アンテナコイル搭載工程（ｄ））。こ
のようにアンテナコイル１を射出成形で形成された窪み
８に埋め込むので、アンテナコイル１の形状が変化せ
ず、アンテナコイル１の電気的特性が安定する。Next, the recesses 7 and 8 of the card body 6 are
The antenna coil 1 to which the chip module 5 is connected is fitted and mounted (antenna coil mounting step (d)). Since the antenna coil 1 is embedded in the depression 8 formed by injection molding in this manner, the shape of the antenna coil 1 does not change, and the electrical characteristics of the antenna coil 1 are stabilized.
【００２８】一方、上記下側の樹脂カード基材と貼り合
わせる上側の接着剤付き樹脂シートを形成するため、チ
ップモジュールを覆う部分９ａを露出用窓として予めプ
レスで予め打ち抜いておいた接着剤付きＰＥＴシート９
を、所定のサイズにてプレスで打ち抜いて形成する（接
着剤付きＰＥＴシート打抜き工程（ｅ））。ここで、接
着剤付きＰＥＴシート９の材質は、後の工程でエンボス
加工が必要な場合には、ポリエチレンテレフタレートに
おけるエチレングリコール成分の１０〜７０％をシクロ
ヘキサンジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹
脂（ＰＥＴＧ）を用いることが望ましい。また、この接
着剤付きＰＥＴシート９のチップモジュールを覆う部分
９ａをプレスで予め打ち抜く際、チップモジュール５の
外形より少し小さく打ち抜く。On the other hand, in order to form an upper resin sheet with an adhesive to be bonded to the lower resin card base, a portion 9a covering the chip module is used as an exposure window with an adhesive previously punched out by a press in advance. PET sheet 9
Is formed by punching with a press at a predetermined size (a PET sheet-with-adhesive punching step (e)). Here, the material of the PET sheet 9 with an adhesive is a copolymer polyester resin (PETG) in which 10 to 70% of the ethylene glycol component in polyethylene terephthalate is replaced with cyclohexanedimethanol when embossing is required in a later step. ) Is desirable. When the portion 9a of the PET sheet 9 with the adhesive that covers the chip module is punched in advance by a press, it is punched slightly smaller than the outer shape of the chip module 5.
【００２９】次に、この接着剤付きＰＥＴシート９をア
ンテナコイル１の上からカード本体６に貼り付け、アン
テナコイル１を密封することで、ＩＣカード２０の構造
を完成する（接着剤付きＰＥＴシート貼付け工程
（ｆ））。この貼り付けに際し、接着剤付きＰＥＴシー
ト９のチップモジュールを覆う部分９ａはチップモジュ
ールの外形より少し小さく打抜かれているため、貼り付
けた接着剤付きＰＥＴシート９がチップモジュール５の
外周を押さえつけて保持し、これによりチップモジュー
ル５はカード本体６に強く接着されることになる。Next, the PET sheet 9 with the adhesive is attached to the card body 6 from above the antenna coil 1 and the antenna coil 1 is sealed to complete the structure of the IC card 20 (PET sheet with the adhesive). Pasting step (f)). At this time, since the portion 9a of the PET sheet 9 with adhesive that covers the chip module is punched slightly smaller than the outer shape of the chip module, the bonded PET sheet 9 with adhesive presses down the outer periphery of the chip module 5. The chip module 5 is strongly adhered to the card body 6 by the holding.
【００３０】図２は本発明によるコンビ型ＩＣカードの
チップモジュール周辺の断面図である。図２中、１０は
接着剤、１１は半導体チップ、１２は封止樹脂、１３は
接触端子、１４は異方性導電膜である。従来の図２の構
造のコンビ型ＩＣカードと比べて相違する点として、本
コンビ型ＩＣカードの場合、下側カード基材であるカー
ド本体６の窪み８中に、アンテナコイル１が型くずれし
ないように十分に深く埋め込まれ、また、下側カード基
材であるカード本体６の上部は上側カード基材たる接着
剤付きＰＥＴシート９で被われ、その接着剤付きＰＥＴ
シート９はチップモジュール５の接触端子１３の部分が
露出されている構成となっている。FIG. 2 is a sectional view showing the periphery of the chip module of the combination IC card according to the present invention. In FIG. 2, 10 is an adhesive, 11 is a semiconductor chip, 12 is a sealing resin, 13 is a contact terminal, and 14 is an anisotropic conductive film. The difference from the conventional combination type IC card having the structure of FIG. 2 is that, in the case of the present combination type IC card, the antenna coil 1 does not lose its shape in the recess 8 of the card body 6 which is the lower card base material. The upper part of the card body 6, which is a lower card base material, is covered with a PET sheet 9 with an adhesive, which is an upper card base material.
The sheet 9 has a configuration in which the contact terminals 13 of the chip module 5 are exposed.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。As described above, according to the present invention, the following excellent effects can be obtained.
【００３２】本発明によるコンビ型ＩＣカードの製造方
法では、アンテナコイルを射出成形で形成された窪みに
埋め込むため、アンテナコイルの形状が変化せず、アン
テナコイルの特性が安定する。In the method of manufacturing a combination type IC card according to the present invention, the antenna coil is embedded in the recess formed by injection molding, so that the shape of the antenna coil does not change and the characteristics of the antenna coil are stabilized.
【００３３】また、本発明によるコンビ型ＩＣカードの
製造方法では、チップモジュールを埋め込むための窪み
を射出成形によって形成するため、バリやかすに起因す
る接続不良や機械的接着強度の低下が発生しない。Further, in the method of manufacturing a combination type IC card according to the present invention, since the recess for embedding the chip module is formed by injection molding, a connection failure due to burrs and debris and a decrease in mechanical adhesive strength do not occur. .
【００３４】更に、本発明によるコンビ型ＩＣカードの
製造方法では、アンテナコイルを搬送する前に治具上で
チップモジュールの接続を行うため、アンテナコイルの
接続部とチップモジュールとの位置合わせが容易であ
る。Further, in the method for manufacturing a combination type IC card according to the present invention, since the chip module is connected on the jig before the antenna coil is conveyed, the alignment between the connection portion of the antenna coil and the chip module is easy. It is.
【００３５】更にまた、本発明によるコンビ型ＩＣカー
ドの製造方法では、接着剤付き樹脂シートのチップモジ
ュールを覆う部分をプレスで予め打ち抜く際、チップモ
ジュールの外形より少し小さく打ち抜くため、貼り付け
た接着剤付きＰＥＴシートがチップモジュールの外周を
押さえつけて保持し、チップモジュールとカード本体と
の間の機械的接着強度が増す。Furthermore, in the method of manufacturing a combination type IC card according to the present invention, when the portion of the resin sheet with the adhesive that covers the chip module is punched in advance by a press, it is punched slightly smaller than the outer shape of the chip module. The PET sheet with the agent presses down and holds the outer periphery of the chip module, and increases the mechanical adhesive strength between the chip module and the card body.
【図１】本発明の実施形態に係るコンビ型ＩＣカードの
製造方法を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a method of manufacturing a combination IC card according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明による製造方法の対象としたコンビ型Ｉ
Ｃカードのチップモジュール付近の断面図である。FIG. 2 shows a combination type I subjected to a production method according to the present invention.
It is sectional drawing near the chip module of C card.
【図３】本発明による製造方法の対象としたコンビ型Ｉ
Ｃカードを示す透視図である。FIG. 3 shows a combination type I subjected to a production method according to the present invention.
It is a perspective view which shows a C card.
【図４】従来技術のコンビ型ＩＣカードの製造方法の一
例を示した図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a method of manufacturing a combination type IC card according to the related art.
【図５】従来技術のコンビ型ＩＣカードを示すチップモ
ジュール付近の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the vicinity of a chip module showing a conventional combination IC card.
１ アンテナコイル ５ チップモジュール ６ カード本体（下側の樹脂カード基材） ７ チップモジュール埋め込み用の窪み ８ アンテナコイル埋め込み用の窪み ９ 接着剤付きＰＥＴシート（接着剤付き樹脂シート） ９ａ チップモジュールを覆う部分 １１ 半導体チップ １３ 接触端子 Reference Signs List 1 antenna coil 5 chip module 6 card body (lower resin card base) 7 recess for embedding chip module 8 recess for embedding antenna coil 9 PET sheet with adhesive (resin sheet with adhesive) 9a Part 11 Semiconductor chip 13 Contact terminal
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA19 NA02 NA06 NB03 RA03 RA07 RA12 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA25 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page F term (reference) 2C005 MA19 NA02 NA06 NB03 RA03 RA07 RA12 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA25
Claims (6)
モジュールと、このチップモジュールに電気的に接続さ
れた巻線により成形されるアンテナコイルとを内蔵した
コンビ型ＩＣカードの製造方法において、アンテナコイ
ルを搬送する前にチップモジュールと接続する一方、こ
のチップモジュール及びアンテナコイルを埋め込むため
の窪みを上面に有する樹脂カード基材から成るカード本
体を射出成形によって形成し、前記窪み内に前記チップ
モジュール及び前記アンテナコイルを埋め込んで搭載し
た後に、前記チップモジュールを覆う部分を露出用窓と
して予め打ち抜いておいた接着剤付き樹脂シートを、前
記カード本体の上面に貼り付けて前記アンテナコイルを
密封することを特徴とするコンビ型ＩＣカードの製造方
法。1. A method of manufacturing a combination type IC card including a chip module including a semiconductor chip for recording information and an antenna coil formed by a winding electrically connected to the chip module, the method comprising the steps of: While being connected to the chip module before transporting, a card body composed of a resin card base material having a recess for embedding the chip module and the antenna coil on the upper surface is formed by injection molding, and the chip module and the chip module are formed in the recess. After embedding and mounting the antenna coil, a resin sheet with an adhesive previously punched out with a portion covering the chip module as an exposure window is attached to the upper surface of the card body to seal the antenna coil. A method for manufacturing a combination-type IC card.
ことを特徴とする請求項１記載のコンビ型ＩＣカードの
製造方法。2. The method according to claim 1, wherein said card body is made of polypropylene.
系樹脂から成ることを特徴とする請求項１又は２記載の
コンビ型ＩＣカードの製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the resin sheet with the adhesive is made of a polyester resin.
ンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の１
０〜７０％をシクロヘキサンジメタノールで置換した共
重合ポリエステル樹脂からなることを特徴とする請求項
１又は２記載のコンビ型ＩＣカードの製造方法。4. The resin sheet with an adhesive according to claim 1, wherein said resin sheet comprises one of ethylene glycol components in polyethylene terephthalate.
3. The method for producing a combination type IC card according to claim 1, comprising a copolymerized polyester resin in which 0 to 70% is substituted with cyclohexanedimethanol.
の接続を治具上で行うことを特徴とする請求項１、２、
３又は４記載のコンビ型ＩＣカードの製造方法。5. The connection between the antenna coil and the chip module on a jig.
5. The method for manufacturing a combination type IC card according to 3 or 4.
窓として予め打ち抜く際に、チップモジュールの外形よ
り小さく打ち抜くことを特徴とする請求項１、２、３、
４又は５記載のコンビ型ＩＣカードの製造方法。6. The method according to claim 1, wherein when the portion covering the chip module is punched in advance as an exposure window, the punch is made smaller than the outer shape of the chip module.
6. The method for manufacturing a combination type IC card according to 4 or 5.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| JP (1) | JP2001256461A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040024696A (en) * | 2002-09-16 | 2004-03-22 | 위영환 | Method for forming the RF antenna in PET sheet, Method for producing the Smart Card using the PET sheet and Smart card using of the Method |
| KR100537121B1 (en) * | 2003-01-23 | 2005-12-16 | 주식회사 제이디씨텍 | Inlay Layer Being Used Material of PET and Combi-Type Intergrated Circuit Card Inserted said Inlay Layer |
| JP2008129748A (en) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact ic tag and non-contact ic tag connected body |
| EP2595241A1 (en) * | 2010-07-12 | 2013-05-22 | Huawei Device Co., Ltd. | Antenna component and electronic communication apparatus |
| JP2016058087A (en) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | ティーピーケイ タッチ ソリューションズ（シアメン）インコーポレーテッド | Touch device |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633998A (en) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ic card |
| JPS63281896A (en) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | イビデン株式会社 | Printed wiring board for ic card |
| JPH035198A (en) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Citizen Watch Co Ltd | Multilayer ic card |
| JPH06286379A (en) * | 1993-04-05 | 1994-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of non-contact ic card and non-contact ic card |
| JPH07156582A (en) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of non-contact ic card and non-contact ic card |
| JPH08329209A (en) * | 1995-06-06 | 1996-12-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Hybrid ic card |
| JPH09161035A (en) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Non-contact ic card |
-
2000
- 2000-03-13 JP JP2000073940A patent/JP2001256461A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633998A (en) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | Ic card |
| JPS63281896A (en) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | イビデン株式会社 | Printed wiring board for ic card |
| JPH035198A (en) * | 1989-06-01 | 1991-01-10 | Citizen Watch Co Ltd | Multilayer ic card |
| JPH06286379A (en) * | 1993-04-05 | 1994-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of non-contact ic card and non-contact ic card |
| JPH07156582A (en) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of non-contact ic card and non-contact ic card |
| JPH08329209A (en) * | 1995-06-06 | 1996-12-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Hybrid ic card |
| JPH09161035A (en) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Non-contact ic card |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040024696A (en) * | 2002-09-16 | 2004-03-22 | 위영환 | Method for forming the RF antenna in PET sheet, Method for producing the Smart Card using the PET sheet and Smart card using of the Method |
| KR100537121B1 (en) * | 2003-01-23 | 2005-12-16 | 주식회사 제이디씨텍 | Inlay Layer Being Used Material of PET and Combi-Type Intergrated Circuit Card Inserted said Inlay Layer |
| JP2008129748A (en) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Non-contact ic tag and non-contact ic tag connected body |
| EP2595241A1 (en) * | 2010-07-12 | 2013-05-22 | Huawei Device Co., Ltd. | Antenna component and electronic communication apparatus |
| EP2595241A4 (en) * | 2010-07-12 | 2013-10-23 | Huawei Device Co Ltd | Antenna component and electronic communication apparatus |
| US9054411B2 (en) | 2010-07-12 | 2015-06-09 | Huawei Device Co., Ltd. | Antenna component and electronic communication device |
| JP2016058087A (en) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | ティーピーケイ タッチ ソリューションズ（シアメン）インコーポレーテッド | Touch device |
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