JP2004171087A - Ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、非接触ICカード、特に接触と非接触兼用のICカードにおいて、ICモジュールとカード基体内のアンテナコイルとの接続の信頼性を高めることを目的とする発明に関する。
従って、本発明の利用分野は非接触ICカードの製造や利用分野に関する。
【0002】
【従来技術】
非接触ICカードは、電磁誘導の原理により外部から電力と信号を非接触で得るため、カード内部にコイルを形成したアンテナシートを内包する。
受送信する信号を処理し記憶するICチップは、コイルアンテナに接続してアンテナシートに一体にして使用する場合と、基板付きのICモジュールにしてカード表面に装着し、ICモジュールとカード基体内のアンテナシートとを接続する場合とがある。
接触と非接触兼用のICカードの場合は、接触端子板がカード表面になければならないので必然的に後者の形態になる。
【0003】
図4は、接触・非接触兼用ICカードの例を示す平面図、図5は、ICモジュール埋設凹部を示す図、図6は、図4のICモジュール部の拡大断面図、図7は、接触・非接触兼用ICモジュールの背面を示す図、図8は、従来のアンテナパターンでの断線発生例を示す図、である。
なお、本明細書において各断面図の縦方向の縮尺は理解の容易のために横方向縮尺よりも拡大して図示している。
【0004】
図4のように、接触・非接触兼用ICカード1は、ICカード基体21に、接触・非接触兼用ICモジュール10を装着して有している。
ICモジュール10のカード表面側は接触端子板になっていて、ISOで規定する端子板配置となっている。
ICモジュール10の下面には、ICカード基体21内に設けたアンテナコイル24の捲線をジグザグ状に折り畳んだ構造が形成されていて、アンテナコイルの接続端部となっている。折り畳み構造とするのは、後述するように導電性ペーストとの接合面積を大きくするためである。
本発明は、アンテナコイルが捲線であることに限られないが、捲線の場合には断線が多くなると考えられるので、図示の各図(図2を除く)では、アンテナコイル24を捲線で設けた場合を示している。捲線の場合は、接続部を露出するための掘削を容易にするため、径が0.1mm程度の比較的厚みのある線材が使用される。
【0005】
図5は、ICモジュール埋設凹部を示す図であるが、図4において、ICモジュール10を剥離した状態と考えれば良い。
ICモジュール埋設凹部は、ICモジュール10の端子基板を嵌め込みできる大きさと深さの第1埋設凹部221と、その中央部分であって、ICモジュール10のモールド部を嵌め込みできる深さの第2埋設凹部222とからなっている。第1埋設凹部221の下面であって、第2埋設凹部222の左右側部分には、アンテナコイル接続端部241,242が位置するようにされている。
アンテナコイル接続端部241,242は前記のように捲線である線材をジグザグ状に折り畳んだ構造からなっている。
【0006】
このアンテナコイル接続端部241,242とICモジュール10のアンテナ接続端子を接続する場合は、第1埋設凹部の切削面から半楕円形または半円形の開孔151,152をさらに掘削して、捲線の金属面が露出するようにする。
開孔151,152内の実線で示した部分は、アンテナコイル24の金属が露出している部分、破線部分は捲線がカード基体内にあることを示している。捲線の端部241e,242eは、やや長く伸びているが、どこにも接続しない状態になっている。
掘削によって捲線が露出した後は、開孔151,152内に熱硬化性導電性ペーストを充填し、その上にICモジュール10を被せて固定する。
【0007】
ICカード基体21は、図6の断面図のように、例えば乳白色コアシート211と、乳白色コアシート212、および裏面側透明オーバーシート213、表面側透明オーバーシート214、とが積層された構成にされている。
アンテナコイル24は、乳白色コアシート211面上に、捲線を平面的に数回周回させて形成するか、コアシートにラミネートされた金属箔をエッチングして、あるいはプリント配線して形成されていて、その両端のアンテナコイル接続端部241,242がICモジュール装着部の第1埋設凹部221下に臨むようにされている。
アンテナコイル接続端部241,242に3個の楕円形状があるのは、捲線の先端を3〜4回ジグザグ状に折り畳んで板状にしてあることを意味している。
【0008】
ICモジュール10を埋設凹部22に装着する際は、ICモジュールの第1埋設凹部に懸架する部分にホットメルト型接着剤シートを貼着し、開孔151,152には熱硬化性導電性接着剤(ペースト状)を充填してから、ICモジュール10を埋設凹部22の上に載置し、軽く加熱圧着するようにする。
これにより、ICモジュール10は埋設凹部22に固定されると共に、導電性接着剤によりICモジュールの非接触インターフェース部とアンテナコイル24間の導通が確保される。
【0009】
図7の接触・非接触兼用ICモジュールの背面図に示すように、接触・非接触兼用ICチップ2が樹脂封止されているモールド部11からは、ICチップ2に接続するアンテナ接続端子12,13がパターン形成されていて、当該アンテナ接続端子12,13が開孔151,152に充填した導電性接着剤に接触して、前記のようにカード基体内のアンテナ接続端子に導通するようにされる。
【0010】
上記のように製造される接触・非接触兼用ICカードであるが、ICカードの製造工程、特に上記の開口151,152の掘削に際して断線が生じる。
線材は比較的厚みがあるといっても、0.1mmの径に過ぎないから、生産効率を保ちながらアンテナコイルを確実に露出するまで堀り進むことは、かなり難しいことである。従って、エンドミルにより、アンテナコイルを断線させてしまうことがたびたび生じる。
例えば、図8において、アンテナコイル接続端部241または242の「×」の箇所が断線した場合には、非接触通信が機能しないことになってしまう。
カード基体を熱圧プレスした後に生じる断線は致命的であって補修ができず、カードの作り直しを生じ、歩留り低下と共に多大な損失となる。
【0011】
また、従来の接触・非接触兼用ICカードは、曲げ等の応力がICカード基体に繰り返しかかるので、ICモジュールとアンテナコイル間の接続不良が発生することが生じ得る。
特に、ICモジュールは、一般的にはガラスエポキシやBTレジン(ビスマレイミド・トリアジン樹脂)等の基材からなるプリント基板に、ICチップを搭載し、さらに物理的な強度の確保および腐食などを防ぐためにICチップを強固な封止樹脂で固めている。一方で、カード基体は、塩化ビニールまたはPET−Gなどのプラスチックで作られており、ICモジュールに比較して柔軟な素材であるため、その剛性の違いからICモジュールとカード基材の境界線部分から曲げられた場合、当該部分に応力が集中しやすい。
このため、繰り返し応力が加わると、当該境界線部分から亀裂が入りやすく、亀裂部分にアンテナ線がある場合は、断線が生じて非接触通信が不能になる。
【0012】
ICモジュールとカード基体内のアンテナコイルの断線を防止して接続の確実性を高めるべく、従来から各種の提案がされている。
例えば、特許文献1では、アンテナ接続端子とICモジュール間に、カード基体を構成するシートによる樹脂層が介在するようにして、ICモジュールを装着することが記載されている。また、特許文献2では、ざぐり孔の周囲に応力吸収孔を設けることが記載されている。
【0013】
【特許文献1】特開平11−353439号公報
【特許文献2】特開2000−207518号公報
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
上記各特許文献の技術によって、ある程度の補強効果が得られるが、カードの使用フィールドにおけるICカードの取り扱いでは、必ずしも十分な程度の強度を有するとは言えない。
また、いずれの先行技術も、接触・非接触兼用型ICカードの製造工程におけるアンテナコイル断線の効果的防止方法については提案していない。
そこで、本願発明者は、接触・非接触兼用型ICカードの製造工程において、アンテナコイル断線を効果的に防止すると共に、ICカードの使用時においても耐久性の高いカードを達成すべく研究して本発明の完成に至ったものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、接触端子板を有し、接触・非接触両用の機能を有するICモジュールが埋設凹部に装着され、ICモジュールの非接触通信機能部がカード基体内のアンテナコイルに接続するICカードにおいて、捲線からなるアンテナコイルがジグザグ状に折り畳まれてアンテナコイル接続端部を形成すると共に、アンテナコイル接続端部終端側を延長した部分が埋設凹部の切削位置を避ける環状回路を形成しながらアンテナコイル接続端部始端側に接続していることを特徴とするICカード、にある。
【0016】
上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、接触端子板を有し、接触・非接触両用の機能を有するICモジュールが埋設凹部に装着され、ICモジュールの非接触通信機能部がカード基体内のアンテナコイルに接続するICカードにおいて、アンテナコイル接続端部終端側を延長した部分が埋設凹部の切削位置を避ける環状回路を形成しながらアンテナコイル接続端部始端側に接続していることを特徴とするICカード、にある。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明のICカードは、アンテナコイルが捲線で形成されている場合と、エッチングまたはプリント配線で形成されている場合とで異なるので、以下、場合を分け、図面を参照して説明することとする。
図1は、本発明のICカードの第1実施形態を示し、アンテナコイルが捲線である場合、図2は、第2実施形態を示し、アンテナコイルがエッチングまたはプリント配線である場合を示している。図3は、ICカードの層構成と埋設凹部の関係を示している。
【0018】
図1は、アンテナコイルが捲線の場合であるが、図1(A)は、本発明の接触・非接触兼用ICカードの例を示す平面図、図1(B)は、図1(A)のICカードのICモジュール埋設凹部を示している。
図1(A)のように、本発明の接触・非接触兼用ICカードでは、図4の従来例と異なり、アンテナコイル接続端部241,242の終端側の最先端部が埋設凹部の切削位置を迂回する環状回路243,244を有している特徴がある。
環状回路243,244は、やはり埋設凹部の外側にあって切削の影響を受けない部分でアンテナコイル24に接続するように形成する。
【0019】
切削位置である開孔151,152や第1埋設凹部221の周囲を迂回する環状回路243,244は、図1(B)のように、コイル接続端部の始端側であるP点、Q点でアンテナコイル24に接続している。
捲線である場合の接続は、高温をかけて捲線金属を融解するか、捲線の被覆を磨いて剥がしておいて導通させるか、あるいは被覆の無い捲線を使用して配線し、逆に図1(A)の交差部Aには絶縁物をかませる、等の方法を採用できる。
【0020】
このような回路構成であれば、折り畳まれて形成されているアンテナコイル接続端部241が、製造中に図中Rで示す矢印先端部分で断線したとしても、環状回路243側からICモジュールのアンテナ接続端子に接続するので機能が失われることがない。接続端部242が図中Sで示す矢印先端部分で断線した場合も同様であって、環状回路244側からICモジュールに接続するので機能が失われることがない。
【0021】
図2は、第2の実施形態であるがアンテナコイルがエッチングまたはプリント配線である場合を示している。図2(A)は、本発明の接触・非接触兼用ICカードの例を示す平面図、図2(B)は、図2(A)のICモジュール埋設凹部を示している。
図2(A)のように、本発明の接触・非接触兼用ICカードでは、アンテナコイル接続端部245,246は平板状に形成されている。捲線ではなく敢えて折り畳んで形成する必要が無いからである。
この場合も、アンテナコイル接続端部245,246から延長して設ける終端側の最先端部が埋設凹部の切削位置を迂回する環状回路247,248を有している特徴がある。
【0022】
切削位置である開孔151,152や第1埋設凹部221を迂回する環状回路247,248は、図2(B)のように、コイルの始端側のP点、Q点でアンテナコイル24に接続している。
エッチングまたはプリント配線の場合のP点、Q点の接続は容易であるが、逆に図2(A)のA点においては、絶縁層を介するようにして短絡しないようにすることが必要になる。
【0023】
このような回路構成であれば、アンテナコイル接続端部245に接続する部分が、製造中に図中Rで示す矢印先端部分で断線したとしても、環状回路247側からICモジュールのアンテナ接続端子に接続するので機能が失われることがない。接続端部246に接続する部分が図中Sで示す矢印先端部分で断線した場合も同様であって、環状回路248側からICモジュールに接続するので機能が失われることがない。
【0024】
これらの効果は、ICカードの製造工程における場合の効果だけではなく、ICカードの使用フィールドにおけるICカードの取り扱いでも顕著な効果を発揮するものである。
例えば、図1(B)のICカードにおいて、使用中にX点またはY点で断線したとしても、M点またはN点側で接続しているので、ICモジュール10との接続が確保されていて、非接触通信機能が失われることはない。
図2(B)の場合も同様であり、M点またはN点側で断線した場合も同様であることは容易に類推できる。
【0025】
上記および以下の実施例では、アンテナコイル接続端子241,242とICモジュールのアンテナ接続端子12,13との導通を半楕円形または円形の開孔151,152に導電性ペーストを充填して行なう例を記載しているが、この間の導通方法には各種の方法があり、この例に限定されるものではない。
特に、図2のような平板状のアンテナコイル接続端子の場合は、開孔を大きく設ける必要がなく、より小さな小孔を掘削して導通を図る場合が多い。
【0026】
【実施例】
(実施例1)
図1、図3を参照して実施例1を説明する。
<アンテナシートの準備>
アンテナシートは、360μm厚の乳白色塩化ビニルコアシート211面上に、線径100μm程度のエナメル被覆銅線を、カード基体の周囲を数回周回するようにして形成した。銅線材のコアシートへの固定は、線材のエナメル被覆を溶融してコアシートに固着させる方法によった。
アンテナの接続端部241,242は、上記銅線材をジグザグ状に3回折り曲げて固め、2mm角程度の平面になるように形成した。アンテナの接続端部241,242の延長上の先端部を、図1のように埋設凹部の切削位置を避けて迂回する環状回路243,244を形成するようにし、それぞれ接続端部始端側のP点、Q点でアンテナコイル24に接続するようにした。接続は銅線に対して瞬間的に高温をかけて融解するようにした。
【0027】
<カード基体の準備>
カード基体21は、図3のように、上記アンテナ24を形成した360μm厚の乳白色塩化ビニルコアシート211と、360μm厚の乳白色塩化ビニルコアシート212とを抱き合わせし、さらにその2層のコアシートの裏面側に、50μm厚の透明塩化ビニルオーバーシート213と、表面側に、50μm厚の透明塩化ビニルオーバーシート214を、組み合わせするものである。
カード基材の積み重ね体を、プレス機に導入して熱圧プレス(条件;1.5×106 Pa、150度C、時間5分)し冷却し、一体の状態にしてから取り出し、個々のカードサイズに切断した。
【0028】
<ICモジュールの装着>
その後、ICモジュールの装着のための埋設凹部22をざぐり機で掘削した。第1埋設凹部221の深さD1を190μm、大きさを11.9×13.1mmとした。第2埋設凹部222の深さD2は、カード表面から600μmとし、大きさはICモジュールのモールド部が嵌め込みできる大きさ(8.0×8.0mm)にした。
次いで、第1埋設凹部の表面から、アンテナ接続用の半楕円形の開孔151,152をエンドミルを使用して掘削した。開孔151,152の深さD3は、カード表面から360μmとすることで、アンテナコイル接続端部241,242の捲線のほぼ中心に達する深さになった。
【0029】
接触・非接触兼用のICモジュール10には、接触端子板サイズが、11.8×13.0mm、厚み180μmのものを使用した。ICモジュールの背面に、厚み50μmのホットメルト型接着剤シートを貼着し、開孔151,152内には導電性ペーストを充填してから、ICモジュール10を埋設凹部22内に嵌合させ、ICモジュール上から軽く熱圧をかけることにより、ICモジュールの実装を完了した。
【0030】
(実施例2)
図2、図3を参照して実施例2を説明する。
<アンテナシートの準備>
アンテナシートには、360μm厚の乳白色塩化ビニルコアシート211に、厚み35μmの銅箔をラミネートした材料を使用した。この銅箔面をフォトエッチング法によりエッチングして、アンテナコイル24とアンテナコイル接続端部245,246を形成した。
アンテナコイル24は、カード基体を数回周回するようにして形成し、アンテナの接続端部は、2mm角の平板形状になるように形成した。このアンテナコイル接続端部245,246に延長する先端部を設け、その先端部を図2のように埋設凹部の切削位置を避けて迂回する環状回路247,248を形成するようにし、それぞれ接続端部始端側のP点、Q点でアンテナコイル24に接続するように、パターン形成した。
【0031】
その後のカード基体の準備、ICモジュールの装着は、実施例1と同様にし、開孔151,152の掘削深さD3も同様に、カード表面から360μmになるようにした。
【0032】
実施例1、実施例2のICカードの製造方法では、製造工程における、アンテナコイルの断線が生じず、歩留り向上効果が顕著に認められた。
また、完成したいずれのICカードも使用時における取り扱いにおいて、断線が生じることが少なく、非接触通信機能が不能になることも顕著に減少した。
【0033】
【発明の効果】
上述のように、本発明のICカードでは、アンテナコイルの接続端部に埋設凹部の切削位置を避ける環状回路が形成されているので、製造工程においてコイルを断線して不良品となることが少ない。
また、ICモジュールに接続するアンテナコイルの経路が、複数になるので、ICカードの使用過程における断線により、非接触通信不能となる事故が減少する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICカードの第1実施形態を示し、アンテナコイルが捲線である場合を示す図である。
【図2】本発明のICカードの第2実施形態を示し、アンテナコイルがエッチングまたはプリント配線である場合を示す図である。
【図3】ICカードの層構成と埋設凹部の関係を示す図である。
【図4】接触・非接触兼用ICカードの例を示す平面図である。
【図5】図4のICカードのICモジュール埋設凹部を示す図である。
【図6】図4のICモジュール部の拡大断面図である。
【図7】接触・非接触兼用ICモジュールの背面を示す図である。
【図8】従来のアンテナパターンでの断線発生例を示す図である。
【符号の説明】
1 接触・非接触兼用ICカード
2 接触・非接触兼用ICチップ
10 接触・非接触兼用ICモジュール
11 モールド部
12,13 アンテナ接続端子
21 ICカード基体
22 埋設凹部
24 アンテナコイル
151,152 開孔
211,212 コアシート
213,214 オーバーシート
221 第1埋設凹部
222 第2埋設凹部
241,242,245,246 アンテナコイル接続端部
243,244,247,248 環状回路[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact IC card, and more particularly to an invention for improving the reliability of connection between an IC module and an antenna coil in a card base in an IC card for both contact and non-contact.
Therefore, the field of use of the present invention relates to the field of manufacture and use of non-contact IC cards.
[0002]
[Prior art]
A non-contact IC card includes an antenna sheet having a coil formed inside the card in order to obtain power and signals from the outside in a non-contact manner based on the principle of electromagnetic induction.
An IC chip that processes and stores signals to be received and transmitted is connected to a coil antenna and used as an integrated antenna sheet, or as an IC module with a substrate, mounted on the card surface, and mounted on the card surface. It may be connected to an antenna sheet.
In the case of a contact / non-contact type IC card, the contact terminal plate must be on the card surface, so that the latter is inevitable.
[0003]
4 is a plan view showing an example of a contact / non-contact type IC card, FIG. 5 is a view showing an IC module embedding recess, FIG. 6 is an enlarged sectional view of the IC module part of FIG. 4, and FIG. FIG. 8 is a diagram showing a back surface of the non-contact IC module, and FIG. 8 is a diagram showing an example of disconnection occurring in a conventional antenna pattern.
In this specification, the vertical scale of each cross-sectional view is shown larger than the horizontal scale for easy understanding.
[0004]
As shown in FIG. 4, the contact /
The card surface side of the
On the lower surface of the
The present invention is not limited to the case where the antenna coil is a winding. However, in the case of the winding, it is considered that the number of disconnections is increased. Therefore, in each of the drawings (except for FIG. 2), the
[0005]
FIG. 5 is a view showing the recessed portion where the IC module is embedded. In FIG. 4, it can be considered that the
The IC module embedding recess is a
The antenna coil connection ends 241 and 242 have a structure in which the wire, which is a winding, is folded in a zigzag shape as described above.
[0006]
When connecting the antenna coil connection ends 241 and 242 to the antenna connection terminals of the
The portions indicated by solid lines in the
After the winding is exposed by the excavation, the
[0007]
As shown in the cross-sectional view of FIG. 6, the
The
The fact that the antenna coil connection ends 241 and 242 have three elliptical shapes means that the leading end of the winding is folded in a zigzag shape three or four times into a plate shape.
[0008]
When mounting the
As a result, the
[0009]
As shown in the rear view of the contact / non-contact IC module of FIG. 7, the antenna connection terminals 12 connected to the IC chip 2 from the mold portion 11 in which the contact / non-contact IC chip 2 is sealed with resin. A pattern 13 is formed, and the antenna connection terminals 12 and 13 are brought into contact with the conductive adhesive filled in the
[0010]
Although the contact / non-contact type IC card manufactured as described above is used, disconnection occurs during the manufacturing process of the IC card, particularly during excavation of the
Even though the wire is relatively thick, it is only 0.1 mm in diameter, so it is quite difficult to dig until the antenna coil is reliably exposed while maintaining production efficiency. Therefore, the antenna coil is often disconnected by the end mill.
For example, in FIG. 8, if the “x” portion of the antenna
The disconnection that occurs after hot pressing of the card base is fatal and cannot be repaired, causing the card to be remade, resulting in a large loss with a decrease in yield.
[0011]
Further, in the conventional contact / non-contact IC card, since stress such as bending is repeatedly applied to the IC card base, a connection failure between the IC module and the antenna coil may occur.
In particular, an IC module generally has an IC chip mounted on a printed circuit board made of a base material such as glass epoxy or BT resin (bismaleimide / triazine resin), and further secures physical strength and prevents corrosion. The IC chip is hardened with a strong encapsulating resin in order to fit. On the other hand, the card base is made of plastic such as vinyl chloride or PET-G, and is a flexible material as compared with the IC module. When it is bent from, stress tends to concentrate on the portion.
For this reason, when a stress is repeatedly applied, a crack is easily formed from the boundary portion, and when an antenna line is present in the crack portion, a disconnection occurs and non-contact communication becomes impossible.
[0012]
Conventionally, various proposals have been made to prevent disconnection of an antenna coil in an IC module and a card base and increase connection reliability.
For example,
[0013]
[Patent Document 1] JP-A-11-353439 [Patent Document 2] JP-A-2000-207518
[Problems to be solved by the invention]
Although a certain degree of reinforcing effect can be obtained by the techniques of the above-mentioned patent documents, it cannot be said that the handling of the IC card in the field where the card is used necessarily has a sufficient strength.
Moreover, none of the prior arts proposes a method for effectively preventing disconnection of an antenna coil in a manufacturing process of a contact / non-contact type IC card.
In view of this, the present inventor has studied to effectively prevent disconnection of the antenna coil in the manufacturing process of the contact / non-contact type IC card and to achieve a card having high durability even when the IC card is used. The present invention has been completed.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
A first aspect of the present invention to solve the above problems is that an IC module having a contact terminal plate and having both contact and non-contact functions is mounted in a buried recess, and a non-contact communication function section of the IC module is mounted on a card base. In an IC card connected to an antenna coil in a body, an antenna coil formed of a winding is folded in a zigzag shape to form an antenna coil connection end, and a portion extending from the antenna coil connection end end side is a cutting position of a buried recess. An IC card is connected to the antenna coil connection end start end side while forming an annular circuit that avoids the above.
[0016]
A second aspect of the present invention to solve the above-mentioned problem is that an IC module having a contact terminal plate and having both contact and non-contact functions is mounted in an embedded recess, and a non-contact communication function section of the IC module is mounted on a card base. In the IC card connected to the antenna coil in the body, it is required that the extended portion of the terminal end side of the antenna coil connection end is connected to the start end side of the antenna coil connection end while forming an annular circuit avoiding the cutting position of the buried concave portion. IC card.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The IC card of the present invention differs between the case where the antenna coil is formed by winding and the case where it is formed by etching or printed wiring, so that the case will be described below with reference to the drawings. .
FIG. 1 shows a first embodiment of the IC card of the present invention, in which the antenna coil is a winding, and FIG. 2 shows the second embodiment, in which the antenna coil is an etched or printed wiring. . FIG. 3 shows the relationship between the layer configuration of the IC card and the embedded recess.
[0018]
FIG. 1 shows a case where the antenna coil is a winding. FIG. 1 (A) is a plan view showing an example of a contact / non-contact IC card of the present invention, and FIG. 1 (B) is FIG. 3 shows an IC module embedding recess of the IC card of FIG.
As shown in FIG. 1A, in the contact / non-contact IC card of the present invention, unlike the conventional example of FIG. 4, the cutting edge of the terminal side of the antenna coil connection ends 241 and 242 is the cutting position of the buried recess. Is characterized in that it has
The
[0019]
As shown in FIG. 1B, the
The connection in the case of a winding is performed by melting the winding metal by applying a high temperature, polishing and peeling off the coating of the winding to conduct, or wiring by using a winding without the coating, and conversely, FIG. A method of, for example, placing an insulator at the intersection A of A) can be adopted.
[0020]
With such a circuit configuration, even if the antenna
[0021]
FIG. 2 shows a second embodiment in which the antenna coil is an etched or printed wiring. FIG. 2A is a plan view showing an example of a contact / non-contact IC card of the present invention, and FIG. 2B shows an IC module embedded recess of FIG. 2A.
As shown in FIG. 2A, in the contact / non-contact IC card of the present invention, the antenna coil connection ends 245 and 246 are formed in a flat plate shape. This is because there is no need to dare to form a folded wire instead of a wound wire.
Also in this case, there is a feature that the foremost end portion provided at the end side provided to extend from the antenna coil
[0022]
As shown in FIG. 2B, the
In the case of etching or printed wiring, connection at points P and Q is easy, but at point A in FIG. 2 (A), it is necessary to interpose an insulating layer so as not to short-circuit. .
[0023]
With such a circuit configuration, even if the portion connected to the antenna
[0024]
These effects are remarkable not only in the case of the IC card manufacturing process but also in the handling of the IC card in the field where the IC card is used.
For example, in the IC card shown in FIG. 1B, even if a break occurs at the X point or the Y point during use, the connection is established at the M point or the N point, so that the connection with the
The same applies to the case of FIG. 2B, and it can be easily analogized that the same applies to the case where the wire is disconnected at the point M or the point N.
[0025]
In the above and following embodiments, conduction between the antenna
In particular, in the case of a flat antenna coil connection terminal as shown in FIG. 2, it is not necessary to provide a large opening, and a small hole is often excavated to achieve conduction.
[0026]
【Example】
(Example 1)
First Embodiment A first embodiment will be described with reference to FIGS.
<Preparation of antenna sheet>
The antenna sheet was formed on the surface of a milky white vinyl
The
[0027]
<Preparation of card base>
As shown in FIG. 3, the
The stack of card base materials was introduced into a press machine, hot-pressed (conditions: 1.5 × 10 6 Pa, 150 ° C., time 5 minutes), cooled, integrated, and then taken out. Cut to card size.
[0028]
<Installation of IC module>
Thereafter, a buried recess 22 for mounting an IC module was excavated with a counterbore. The depth D1 of the first embedded
Next,
[0029]
The contact / non-contact
[0030]
(Example 2)
Second Embodiment A second embodiment will be described with reference to FIGS.
<Preparation of antenna sheet>
As the antenna sheet, a material obtained by laminating a 35 μm thick copper foil on a 360 μm thick milky white vinyl
The
[0031]
The subsequent preparation of the card base and mounting of the IC module were performed in the same manner as in Example 1, and the digging depth D3 of the
[0032]
In the manufacturing methods of the IC cards of Example 1 and Example 2, disconnection of the antenna coil did not occur in the manufacturing process, and the effect of improving the yield was remarkably recognized.
In addition, any completed IC card is less likely to be disconnected in handling during use, and the non-contact communication function is not significantly disabled.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, in the IC card of the present invention, since the annular circuit that avoids the cutting position of the buried recess is formed at the connection end of the antenna coil, it is unlikely that the coil is disconnected in the manufacturing process, resulting in a defective product. .
Further, since there are a plurality of paths of the antenna coil connected to the IC module, the number of accidents in which non-contact communication becomes impossible due to disconnection in the use process of the IC card is reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a first embodiment of an IC card according to the present invention, in which an antenna coil is a winding.
FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the IC card of the present invention, in which an antenna coil is an etched or printed wiring.
FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a layer configuration of an IC card and a buried recess.
FIG. 4 is a plan view showing an example of a contact / non-contact IC card.
FIG. 5 is a view showing an IC module embedded recess of the IC card of FIG. 4;
FIG. 6 is an enlarged sectional view of the IC module part of FIG.
FIG. 7 is a diagram showing a back surface of a contact / non-contact IC module;
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of occurrence of disconnection in a conventional antenna pattern.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
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