JP2007010679A - 半導体装置のテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のアナログ入力端子AIN0、AIN1を持つ半導体装置において、アナログ入力端子AIN0、AIN1同士がそれぞれの有するアナログスイッチ11,12を介して互いに接続され、前記アナログスイッチ11,12の特性テストを、そのアナログスイッチ11,12を2個同時にオンさせて行う。
【選択図】 図1
Description
11,12 アナログスイッチ
3 制御回路
Claims (1)
- 各アナログ端子同士がそれぞれの有するアナログスイッチを介して互いに接続されている回路において、各アナログ端子に接続されている前記アナログスイッチの特性のテストを、そのアナログスイッチを複数個同時にオンさせて行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
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JP2000074974A (ja) * | 1997-09-30 | 2000-03-14 | Toshiba Corp | 半導体検査回路および半導体回路の検査方法 |
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