JP2007004984A - 記録方法及び光ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】先ずレイヤL0についてOPC処理を行い、レイヤL0のPCAに最適な記録パワーでダミーデータを記録し(ステップ411〜415)、次にレイヤL1についてOPC処理を行い、レイヤL1のPCAに最適な記録パワーでダミーデータを記録した(ステップ423〜427)後、対象記録層についてOPC処理を行い、最適な記録パワーを求め(ステップ433〜437)、該最適な記録パワーでユーザーデータを対象記録層に記録する(ステップ441)。これにより、対象記録層がいずれの記録層であっても、高い変調度と良好なジッタとを実現することができる。
【選択図】図11
Description
前記光ディスク15は、片側の面から光束が入射され、一例として、書き換え可能な2つの記録層を有している。すなわち、光ディスク15は、書き換え可能な片面2層ディスクであり、一例として図2に示されるように、光束の入射面に近いほうから順に、基板1a、レイヤL0、接着層7、レイヤL1、基板1bを有している。入射された光束は、基板1a、レイヤL0、及び接着層7を介してレイヤL1に到達するため、基板1a、レイヤL0、及び接着層7は、入射された光束の波長領域で所定の透過性を有する必要がある。
(1)基板1aとしての厚さ0.565mmの第1のポリカーボネート板上に、トラックピッチ0.74μmのスパイラル状のグルーブを形成する。このグルーブは、基準走査速度である3.83m/sのときに、ウォブル信号の周期が1.22μsとなるように、4.7μm周期で蛇行(ウォブリング)している。また、蛇行形状は、部分的に位相変調されており、その位相変調部には、アドレス情報、レイヤL0に記録するときの記録パワーを校正するのに用いられる校正情報及びレイヤL0に記録するときに推奨される記録パワー情報などが格納されている。
(2)第1のポリカーボネート板上に形成されたグルーブ上に、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、下部保護層2aとしてのZnSとSiO2の混合物膜を形成する。その膜厚は200nmである。なお、膜厚の測定は、エリプソメトリ法と蛍光X線法とを併用して行う。
(3)同様にして、混合物膜上に、記録層3aとしてのIn−Sb−Ge合金膜を形成する。その膜厚は8nmである。
(4)同様にして、In−Sb−Ge合金膜上に、上部保護層4aとしてのSiO2膜を形成する。その膜厚は20nmである。
(5)同様にして、SiO2膜上に、半透過層5としてのCu膜を形成する。その膜厚は8nmである。
(6)同様にして、Cu膜上に、中間層6としてのITO膜を形成する。その膜厚は150nmである。
(8)第2のポリカーボネート板上に形成されたグルーブ上に、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、反射層8としてのAg膜を形成する。その膜厚は140nmである。
(9)同様にして、Ag膜上に、上部保護層4bとしてのSiO2膜を形成する。その膜厚は20nmである。
(10)同様にして、SiO2膜上に、記録層3bとしてのGe−In−Sb−Te合金膜を形成する。その膜厚は12nmである。
(11)同様にして、Ge−In−Sb−Te合金膜上に、下部保護層2bとしてのZnSとSiO2の混合物膜を形成する。その厚は100nmである。
(13)L0基板側から紫外線を照射し、接着剤を硬化させる。その接着剤層の厚さは約50μmである。なお、接着剤層の厚さの測定は、分光光度計を用いたいわゆる干渉法で行った。すなわち、ここでは、いわゆるインバーテッドスタック法で光ディスク15を製造している。
波長が810nmのレーザ光を各記録層に照射し、走査して各記録層を初期化した。ここでは、一例として、照射パワーは、記録層3aに対して700mWとし、記録層3bに対して1600mWとした。また、記録層における光スポットの形状は1(μm)×75(μm)の楕円状とし、走査速度は、3.5m/sとした。なお、光スポットの短軸方向とトラックの接線方向とが一致するようにした。そして、初期化前の各記録層は、アモルファス状態で、透過率が大きいので、初期化に要する時間を短縮するため、先ず記録層3bを初期化し、その後に記録層3aを初期化した。初期化後の反射率は、レイヤL0で8.5%、レイヤL1で7.5%であった。
記録パワーを校正するのに用いられる校正情報には、Pind、ρ、及びγtargetなどがある(例えば、ECMA−337参照)。ここでは、一例として、レイヤL0では、Pind=33.6mW、ρ=1.25、γtarget=1.4であり、レイヤL1では、Pind=40mW、ρ=1.25、γtarget=1.5である。
記録ストラテジ情報は、マークの長さnT(n=3〜11、Tは記録チャネルクロックの周期)に応じた発光波形を規定する各種パラメータを含んで構成されている。ここでは、一例として図3(A)〜図6に示されるように、いわゆる2T記録ストラテジが採用されている。なお、図3(A)には3Tマークが形成されるときの発光波形が示され、図3(B)には4Tマークが形成されるときの発光波形が示されている。また、図4(A)には5Tマークが形成されるときの発光波形が示され、図4(B)には6Tマークが形成されるときの発光波形が示されている。6Tマークを超えるTの偶数倍のマークでは、6Tマークと同じパラメータが用いられ、パルス幅Tmpのパルス(いわゆる中間加熱パルス)の数が異なるだけである。図5には7Tマークが形成されるときの発光波形が示されている。7Tマークを超えるTの奇数倍のマークでは、7Tマークと同じパラメータが用いられ、パルス幅Tmpのパルス(いわゆる中間加熱パルス)の数が異なるだけである。図6に各パラメータの値が一例として示されている。
光ディスク15は、一例として図7に示されるように、いわゆるオポジットトラックパス(Opposite track path、以下「OTP」という)方式に対応しているものとする。
次に、上位装置90から記録要求があったときの、光ディスク装置20における処理について図11を用いて説明する。図11のフローチャートは、CPU40によって実行される一連の処理アルゴリズムに対応している。上位装置90から記録要求コマンドを受信すると、フラッシュメモリ39に格納されている図11のフローチャートに対応するプログラム(以下、「記録処理プログラム」という)の先頭アドレスがCPU40のプログラムカウンタにセットされ、記録処理がスタートする。
Claims (10)
- 第1の記録層と該第1の記録層に隣接する第2の記録層とを含む複数の記録層を有する多層光ディスクにレーザを用いて情報を記録する記録方法であって、
前記第1の記録層は記録パワーの校正に用いられる第1の試し書き領域を有し、前記第2の記録層は記録パワーの校正に用いられる第2の試し書き領域を有し、前記第1の試し書き領域及び前記第2の試し書き領域は、前記レーザの照射方向からみて互いに重なり、
前記第1の試し書き領域への試し書きに先立って、前記第1の試し書き領域が既記録の場合に、前記第1の試し書き領域を未記録状態とする消去処理を行う工程と;
前記第1の試し書き領域への試し書きに先立って、前記第2の試し書き領域が未記録の場合に、前記第2の試し書き領域にデータを記録して前記第2の試し書き領域を既記録状態とする工程と;
前記第1の試し書き領域に試し書きを行う工程と;を含む記録方法。 - 前記第1の試し書き領域に試し書きが行われた後に、前記第1の試し書き領域にデータを記録する工程を、更に含むことを特徴とする請求項1に記載の記録方法。
- 前記第2の記録層は、前記レーザの照射方向からみて前記第1の記録層の奥側にある記録層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の記録方法。
- 前記複数の記録層を有する多層光ディスクは、前記レーザの照射方向からみて前記第1の記録層の手前側にあり、前記第1の記録層と隣接する第3の記録層を更に有し、
前記第3の記録層は記録パワーの校正に用いられる第3の試し書き領域を有し、前記第1の試し書き領域及び前記第3の試し書き領域は、前記レーザの照射方向からみて互いに重なり、
前記第3の試し書き領域が未記録の場合に、前記第1の試し書き領域に試し書きを行う工程に先立って、前記第3の試し書き領域にデータを記録して前記第3の試し書き領域を既記録状態とする工程を、更に含むことを特徴とする請求項3に記載の記録方法。 - 前記データはダミーデータであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の記録方法。
- 複数の記録層を有する多層光ディスクにレーザを用いて情報記録可能な光ディスク装置であって、
前記複数の記録層は互いに隣接する第1の記録層と第2の記録層とを含み、
前記第1の記録層は記録パワーの校正に用いられる第1の試し書き領域を有し、前記第2の記録層は記録パワーの校正に用いられる第2の試し書き領域を有し、前記第1の試し書き領域及び前記第2の試し書き領域は、前記レーザの照射方向からみて互いに重なり、
前記第1の試し書き領域が既記録の場合に、該第1の試し書き領域に対して消去処理を行う消去手段と;
前記第2の試し書き領域が未記録の場合に、前記第2の試し書き領域にデータを記録して前記第2の試し書き領域を既記録状態とする既記録化手段と;
前記第1の試し書き領域が前記消去手段により消去され、前記第2の試し書き領域が前記既記録化手段により既記録状態とされた後に、前記第1の試し書き領域に試し書きを行う試し書き手段と;備える光ディスク装置。 - 前記試し書き手段により試し書きが行われた後に、前記第1の試し書き領域にデータを記録するデータ記録手段を、更に備えることを特徴とする請求項6に記載の光ディスク装置。
- 前記第2の記録層は、前記レーザの照射方向からみて前記第1の記録層の奥側にある記録層であることを特徴とする請求項6又は7に記載の光ディスク装置。
- 前記複数の記録層は、前記レーザの照射方向からみて前記第1の記録層の手前側にあり、前記第1の記録層と隣接する第3の記録層を更に有し、
前記第3の記録層は記録パワーの校正に用いられる第3の試し書き領域を有し、前記第1の試し書き領域及び前記第3の試し書き領域は、前記レーザの照射方向からみて互いに重なり、
前記試し書き手段は、更に前記第3の試し書き領域が未記録の場合に、前記第1の試し書き領域に試し書きを行うのに先立って、前記第3の試し書き領域にデータを記録して前記第3の試し書き領域を既記録状態とすることを特徴とする請求項8に記載の光ディスク装置。 - 前記データはダミーデータであることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項に記載の光ディスク装置。
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