JP2007003517A - 統合されたプローバドライブを備えた基板支持部 - Google Patents

Abstract

【課題】大面積基板上の複数の電子デバイスをテストするための測定方法及び装置が記載される。
【解決手段】装置はテストチャンバ内で基板支持部に連結されたプローバ位置決めアセンブリを含む。基板支持部はＸ、Ｙ及びＺ軸の移動が可能なテストテーブルであり、プローバ位置決めアセンブリはテストテーブルに対して移動可能である。プローバ交換装置はテストチャンバに隣接して配置され、プローバがプローバ位置決めアセンブリと協動して相対的に移動することを可能にする。また、単一の搬送ドアアクチュエータ、大気中基板昇降装置及び複数の基板配列部材を有するロードロックチャンバが記載されている。
【選択図】図７Ａ

Description

発明の分野

本発明の実施例は、一般に、大面積基板上の電子デバイスのテストに関する。特に、本発明は大面積基板上の電子デバイスの電子ビームテストのためのテストシステムに関する。

関連技術の説明

近年、フラットパネルディスプレイは、過去の陰極管（ＣＲＴ）に置き換るもとして世界で一般的になっている。このディスプレイは、少し例を挙げれば、コンピュータモニタ、携帯電話及びテレビで多く応用されている。ＬＣＤは、ＣＲＴに対して、より高い画質、より軽量、より低い電圧要件及びより低い消費電力を含む多くの利点を有している。

フラットパネルディスプレイの１つのタイプは、ガラス、ポリマー材料又はその上に形成される電子デバイスを有することができる他の適切な材料で形成されている２つのパネルの間にサンドイッチ状に挟まれる液晶材料を含む。このパネルの一方は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイを含み、他方のパネルはカラーフィルターとして作用するコーティングを含むことができる。２つのパネルは適切に連結され、その上に配置される１又はそれ以上のフラットパネルディスプレイを有する大面積基板を形成する。

製造工程の一部には、大面積基板上で配置されるディスプレイの各ピクセルの動作可能性を決定するため、大面積基板のテストを必要とする。電子ビームテスト（ＥＢＴ）は、製造工程の間、欠陥を監視し、処理するために使用される一方法である。典型的なＥＢＴプロセスでは、ピクセル電極領域内のＴＦＴ応答がモニタされ、電子ビームが検査中の大面積基板の領域に向けられる間、ＴＦＴに特定の電圧を印加することにより、欠陥情報を提供する。調査される領域から放射される二次電子はモニタされ、ＴＦＴ電圧を決定する。

より大きなディスプレイ、生産性の向上及び製造コスト低下の要求は、生産効率を向上する一方、より大きな基板サイズに対応できる新しいテストシステムに対する需要を生み出した。一般に、現在の大面積ディスプレイ処理装置は、約２２００ｍｍＸ２４００ｍｍまで及びこれ以上の基板に対応する。処理効率時間と同様、処理装置のサイズは、経済的見地及び設計的見地の両方から、フラットパネルディスプレイ製造業者の大きな関心事である。

従って、クリーンルーム空間を最小化し及びテスト時間を低減する大面積基板上で電子ビームテストを行うテストシステムに対する需要が存在する。

発明の概要

本発明の実施例は、一般に、プローバのような電子テストデバイスを使用して大面積基板上の電子デバイスをテストするためのテストシステム及びプロセスを含む。一実施例において、実質的に大面積基板と同じ面積を有する矩形フレームを含むプローバが提供される。そのフレームは、大面積基板に配置される伝導性接触面と接触するため、下面に接触ピンを有するフレームに連結された１又はそれ以上のプローババーを有することができる。他の実施例において、フレームはプローババーを有しておらず、接続ピンは大面積基板に位地する伝導性の接触面と接触するためにフレームの下面に配置される。フレームは接触ピンへの適切な電気的接続及びテストテーブルの一部に対して適合する電気的接続を備えている。また、フレームは、テストチャンバにプローバを搬入し、排出するため、２つの対向する側部で延伸している部材を有している。フレームは、プローバがテストチャンバの中に配置される時にプローバを配列し及びプローバに対して安定度を与えるため、フレームに連結された１又はそれ以上の配列部材を含む。

他の実施例において、テストチャンバ内のテストテーブルのような基板支持部に連結されるプローバ位置決めアセンブリを含むテストシステムが提供される。テストチャンバは周囲の環境に選択的に開口され、周囲の環境から封止され、テストチャンバに連結された１又はそれ以上の真空ポンプによって適切な圧力に減圧されることができる。テストテーブルは３つの独立したステージで構成され、これらはＸ、Ｙ及びＺ方向に独立して移動するように用いられ、大面積基板は最上ステージで支持される。プローバ位置決めアセンブリは、テストテーブルの上方で１又はそれ以上のプローバの搬送及び支持を可能にするように用いられ、プローバ位置決めアセンブリはテストテーブルから独立して移動するように構成される。プローバ位置決めアセンブリは、その上に複数の摩擦低減部材を有する少なくとも２つの昇降部材を含み、その昇降部材は少なくとも２つの昇降モータの駆動によって少なくとも垂直方向に移動するように用いられる。昇降モータは、一の端部で昇降部材に接続され、他方の端部でテストテーブルに連結される。テストチャンバはロードロックチャンバに連結されることができ、又は、選択的に、テストチャンバはロードロックチャンバとして作用することができる。テストチャンバは下部表面上に１又はそれ以上のプローバを格納するように用いることができる。選択的に又は追加的に、ロードロックチャンバはロードロックチャンバより上に１又はそれ以上のプローバを格納するように用いられることができる。更に、テストチャンバはテストチャンバの上面に連結された複数の電子ビームカラムを含み、１又はそれ以上の大面積基板上でテストシーケンスを行うたように用いられる。

プローバ交換装置はテストチャンバに連結されるか、又はテストチャンバに隣接して配置され、１又はそれ以上のプローバを格納し、支持し、テストチャンバに連結された可動プロセス壁を介してテストチャンバにプローバを搬入し、排出することができるように用いられる。プローバ交換装置は少なくとも１つの支持部材を備え、その部材は移動可能にフレームに取付けられ、１又はそれ以上のプローバの支持、搬送及び格納をするように構成される。少なくとも１つの支持部材は、フレームと支持部材との間に連結された少なくとも１つのアクチュエータよってフレームに対して少なくとも垂直方向に移動するように用いられる。その少なくとも１つの支持部材は、１又はそれ以上プローバの搬送を強化するために、摩擦低減表面を備えることができる。

他の実施例において、プローバ搬送アセンブリは、少なくとも１つのアクチュエータによって少なくとも垂直方向に移動するように構成された昇降部材を含む。少なくとも１つのアクチュエータは、テストチャンバ内で昇降部材及びテストテーブルに連結される。昇降部材は、少なくとも１つのアクチュエータの動作によって、テストテーブルに相対的に垂直方向に移動することができる。昇降部材は昇降部材の上面に形成される溝部を含むことができ、溝部は溝部に配置された複数の摩擦低減部材を含むことができ、これによって搬送の間にプローバを移動可能に支持することによって１又はそれ以上のプローバの搬送を支援することができる。テストテーブルに接続された昇降部材は、テストテーブルの動作によって、プローバ搬送位置に対して水平方向に移動される。昇降部材のそのプローバ搬送位置はチャンバの外側の支持部材のプローバ搬送位置と一致し、それによって、昇降部材及び支持部材は実質的に同一の水平及び垂直面にあり、水平移動において、昇降部材から支持部材への１又はそれ以上のプローバの搬送又はその逆を容易にする。

他の実施例において、テストシステムは、２つのロードロックチャンバと、２つのテストチャンバと、その間に配置されたプローバ交換装置を有する。プローバ交換装置は、２つのテストチャンバとの間で１又はそれ以上のプローバを支持し、搬送を容易にするように用いられる。２つのテストチャンバの各々は、テストチャンバ内でテストテーブルに連結されるプローバ位置決めアセンブリを有する。プローバ交換装置はテストチャンバーに隣接するフレームに配置された複数の支持部材を含む。

他の実施例において、ロードロックチャンバはデュアルスロット基板支持部を有し、これはデュアルスロット基板支持部を少なくとも垂直方向に移動するように用いられる２つの外部に取付けられたドライブに連結されている。ロードロックチャンバは、１つのアクチュエータによって周囲の環境に対して選択的に開閉される搬送ドアを備えている。搬送ドアは、大気中での基板交換を行うために選択的に開口されることによって、周囲の環境に対し又はそこから１又はそれ以上の大面積基板の搬送を容易にするように用いられる。更に、ロードロックチャンバは、デュアルスロット基板支持部の少なくとも２つの支持部トレイによって支持される基板の方向を変更するように用いられる複数の基板配列部材を含む。ロードロックチャンバは、一実施例において、大面積基板上で電子デバイスのテストができるテストチャンバに連結するように用いられる。

他の実施例において、テストチャンバに１又はそれ以上のプローバを搬入し、搬出するための方法が説明される。その方法は、テストチャンバに隣接した支持部材を第１の垂直位置へ移動し、チャンバ内のテストテーブルを支持部材を有する配列に移動し、プローバーをテストチャンバに対して横方向に搬入し、搬出することを含む。更に、方法は、プローバを搬送する前に支持部材の垂直位置に実質的に合致させるようにテストテーブルに連結された搬送アセンブリを移動し、支持部材を第２の垂直位置へ移動し、搬送アセンブリから支持部材までプローバを搬送することを含むことができる。

詳細な説明

本発明の実施例は、大面積基板上でテストプロセスを行うための装置及び方法を含む。例示的な検査システムは電子ビームテスト（ＥＢＴ）を使用して説明されるが、他のテストシステムを使用することも可能である。ここで使用される大面積基板は、その上に形成される電子デバイスを有することができるガラス、高分子材料又は他の適切な基板材料から形成される。

本出願で説明される実施例では、種々のドライバ、モータ及びアクチュエータに言及するが、これらは以下の空気圧シリンダー、油圧シリンダー、磁気ドライブ、ステッパー又はサーボモータ、スクリュー型アクチュエータ、垂直移動、水平移動又はその組み合わせを提供する他の種類の移動装置の１つ又は組合せであってもよい。ここで使用されるプローバは、基板上の電子デバイスをテストするために使用される任意の装置である。

ここで説明される様々な要素は、水平及び垂直面で独立した移動が可能である。垂直は水平面に対して直角の移動として定義され、Ｚ方向と称される。水平は垂直面に対して直角の移動と定義され、Ｘ又はＹ方向と称され、Ｘ方向はＹ方向に対して直角の移動であり、その逆も同じである。更に、Ｘ、Ｙ及びＺ方向は、必要に応じ、読む人を補助するために、図の中で含まれる方向を示す記号により定義される。

図１は、２２００ｍｍＸ２４００ｍｍまで及びこれを超える大面積基板上の電子デバイスをテストするために構成された例示的な電子ビームテスト（ＥＢＴ）システム１００の等角図である。ＥＢＴシステム１００は、テストチャンバ５００、ロードロックチャンバ４００、プローバ交換装置３００及びクレーンアセンブリ１１３を含む。テストチャンバ５００は、テストの対象となる大面積基板に対して電子ビームを配向し、基板から放射される二次電子を検出するために用いられる４個の電子ビームカラム５２５を含む。また、テストチャンバ５００は、大面積基板上の目的の領域を検査するために用いられる４個の顕微鏡５２６を含む。４個の電子ビームカラム５２５及び４個の顕微鏡５２６が示されているが、テストチャンバ５００はこの構成に制限されず、いかなる数の電子ビームカラム５２５及び顕微鏡５２６を用いることができる。

ロードロックチャンバ４００は、ドアアクチュエータ４１０によって選択的に開閉される搬送ドア４０５を備える。搬送ドア４０５は、搬送ドア４０５が開口している時、ロードロックチャンバの内部へのアクセスを可能にすることによって、ロードロックチャンバ４００へ１又はそれ以上大面積基板の搬入及び搬出を可能にしている。ロードロックチャンバ４００は、基板待機装置に隣接して配置されて使用され、この装置は大気中ロボット、コンベヤーシステム又は周囲の環境とロードロックチャンバ４００との間で大面積基板を搬送するために用いられる任意の装置であってもよい。ロードロックチャンバは、ロードロックチャンバ４００に負圧力を与えるために用いられるポンプシステムを含むことができる。また、ロードロックチャンバ４００は、ロードロックチャンバ本体４０４に連結された複数の基板配列装置４２０及び大気中昇降アクチュエータ４３０を含み、これらは図９を参照して説明される。

ＥＢＴシステム１００は、テストチャンバ５００の下部表面に１又はそれ以上のプローバ２０５を収納するプローバ格納領域２００を含む。プローバ格納領域２００は、テストチャンバフレームに連結するテストチャンバ５００の下に示され、１又はそれ以上のプローバ２０５を保護するドア２１０によって封止されることができる。予備のプローバ格納場所４１５を、チャンバ本体４０４に連結されるロードロックチャンバ４００の上部に配置してもよい。クレーンアセンブリ１１３は、格納場所４１５、格納領域２００及びプローバ交換装置３００との間でプローバの搬送を容易にするために用いることができる。また、クレーンアセンブリ１１３はＥＢＴシステム１００に隣接した他の場所からプローバの搬送を行うことができる。

プローバ交換装置３００は、テストチャンバ５００に連結されたプローバドア５５０に隣接して配置されたモジュラーユニットである。プローバ交換装置３００は、プローバドア５５０を介してテストチャンバ５００に１又はそれ以上のプローバ２０５を搬入し、排出することができる。プローバドア５５０は周囲環境に対して選択的に開口され、これによってテストチャンバ５００とプローバ交換装置３００の間でプローバを搬送することが可能になる。プローバドア５５０は閉位置で示され、その閉位置で周囲環境からテストチャンバ５００の内部容積を効果的に封止し、これによってテストチャンバ５００に連結された真空システムによって内部容積をテストのため適切な圧力まで減圧することが可能になる。プローバドア５５０は、プローバドア５５０及びテストチャンバ５００のフレームに連結された２つのドアアクチュエータ５５１の動作によって選択的に開閉される。

プローバ交換装置３００は、フレーム３０５に移動可能に連結された上部支持部材３１０Ａ及び下部支持部材３１０Ｂを有する。支持部材３１０Ａ、３１０Ｂの各々は、１つのプローバ２０５を受取り、支持するように用いられる。上部支持部材３１０Ａ及び下部支持部材３１０Ｂは、フレーム３０５に対して支持部材３１０Ａ、３１０Ｂの下部表面に設けることができる少なくとも１つの支持部材アクチュエータ３２０に接続される。支持部材アクチュエータ３２０は、支持部材を配置するために構成された支持部材３１０Ａ、３１０Ｂに少なくとも垂直移動を与えるように用いられ、１又はそれ以上のプローバ２０５がテストチャンバ５００に搬入され、排出されることを可能にしている。１つの上部支持部材３１０Ａ及び１つの下部支持部材３１０Ｂが示されているが、プローバ交換装置３００はこの構成に限定されず、いかなる数の支持部材３１０Ａ、３１０Ｂを使用することが可能である。また、テストチャンバ５００へ次の搬送を目的として、より多くのプローバを支持するため、プローバ交換装置３００へより多くの支持部材を提供することにより、プローバ交換装置３００は搬送機構だけでなくプローバ格納のために使用することが可能になる。４個の支持部材アクチュエータ３２０がフレーム３０５に連結されるように示されているが、プローバ交換装置３００はこの構成に限定されず、いかなる数の支持部材アクチュエータ３２０を備えていてもよい。

図２は、２つのロードロックチャンバ４００、２つのテストチャンバ５００及びそれらの間のプローバ交換装置３００を備える例示的なＥＢＴシステム１００の他の実施例である。本実施例は、プローバ交換装置３００が２つのテストチャンバ５００に連結されるフレーム３０５を有することを除いて、図１に示される実施例と同一である。プローバ交換装置３００は、この中央位置からテストチャンバ５００に対して１又はそれ以上のプローバ２０５を搬入し、排出することができる。また、ＥＢＴシステム１００は、テストチャンバ５００に隣接する様々な格納場所から１又はそれ以上のプローバの搬送を可能にするクレーン１１３（本図に示されてない）を含んでいてもよい。

図３は、プローバ交換装置３００の一実施例の等角図である。プローバ交換装置３００は、フレーム３０５に移動可能に接続された少なくとも１つの上部支持部材３１０Ａと、少なくとも１つの下部支持部材３１０Ｂを有する。４個の支持部材昇降装置３２０は、フレーム３０５の垂直部分３２２に隣接し、支持部材３１０Ａ、３１０Ｂをフレーム３０５に対して少なくとも垂直移動させるように用いられる。本実施例の各々の支持部材３１０Ａ、３１０Ｂは適切に一体に連結されたＬ形状ブラケットであり、これによって支持部材昇降装置３２０により実施される移動により支持部材３１０Ａ、３１０Ｂの両方を移動させる。支持部材３１０Ａ、３１０Ｂが接合される時、支持部材３１０Ａ、３１０Ｂの一方又は両方は垂直部分３２２に連結され、支持部材が垂直部分３２２に対し少なくとも垂直移動することが可能になる。プローバ交換装置は、少なくとも１つのプローバ２０５を支持し、搬送を可能にし、一時的格納を提供するように用いられる。プローバ２０５は少なくとも部分的に上部支持部材３１０Ａ内に示され、これによって支持され、別のプローバ２０５は支持部材３１０Ｂ内に示される。

本実施例のプローバ２０５はフレーム３０５及び支持部材３１０Ａ，３１０Ｂに対して移動するように構成され、フレーム３０５は、固定されて動かないように構成される。本実施例において、支持部材３１０Ａ、３１０Ｂは垂直方向に移動するように用いられる。支持部材３１０Ａ、３１０Ｂは、プローバフレーム３０５と支持部材３１０Ａ、３１０Ｂとの間の摩擦を最小にする摩擦低減表面３４０を有することができる。一実施例において、摩擦低減表面３４０は、プローバフレーム３０５の搬送の間に摩擦を最小化するために用いられる複数のローラを備えることができる。他の実施例において、摩擦低減表面３４０は、移動の間にプローバフレーム３０５を支持し、摩擦を最小化するために用いられるテフロン（商標名）のようなコーティングを含むことができる。動作において、支持部材３１０Ａ、３１０Ｂの１つは、支持部材アクチュエータ３２０によってプローバ搬送位置に配列される。一旦支持部材が配列されると、プローバ２０５は、それぞれの支持部材から排出され、テストチャンバに搬入され、又はテストチャンバからそれぞれの支持部材に移動される。プローバ交換装置３００は、テストチャンバからプローバを受け取るため、いかなる時点においても事前ロードされない１又はそれ以上の支持部材３１０Ａ、３１０Ｂを有することができる。

図４は、図１に示される例示的なＥＢＴテストシステム１００の部分側面図である。ＥＢＴテストシステム１００は、スリットバルブ５０２によりテストチャンバ５００に連結されたロードロックチャンバ４００を有し、スリットバルブはロードロックチャンバ４００の環境からテストチャンバ５００の内部容積５０４を選択的に分離するために用いられる。内部容積５０４はハウジング５０５に包囲され、プローバドア５５０（図１に示されている）によって周囲の環境から選択的に分離される。内部容積５０４は、Ｘ、Ｙ及びＺで方向に移動するように用いられる３つのステージから形成されたテストテーブル５３５を含む。大面積基板（図示せず）は、ロードロックチャンバ４００からスリットバルブ５０２を介して出入りし、テストの間はテストテーブル５３５の上部ステージによって支持される。このテストの間、テストテーブル５３５によって支持された基板は、電子ビームカラム５２５の下で少なくともＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動することができる。

テストテーブル５３５は基部５６５に連結される。下部ステージ５４５は基部５６５に移動可能に連結され、下部ステージはＹ方向に基部の上面を横切って直線的に移動する。上部ステージ５５５は下部ステージ５４５に移動可能に連結され、Ｘ方向に下部ステージ５４５の上面を横切って直線的に移動する。Ｚステージ５３６は上部ステージ５５５に移動可能に連結され、上部ステージ５５５の上面とＺステージ５３６の下面との間に連結された複数のドライブ（図示せず）の動作によって、Ｚ方向に直線的に移動する。エンドエフェクタ５７０（仮想で示される）は上部のステージ５５５に連結され、Ｙ方向に水平的に移動し、基板をロードロックチャンバ４００に搬入し、排出するために用いられる。エンドエフェクタ５７０は、基板を支持するように用いられる複数のフィンガーを備える。Ｚステージ５３６は、エンドエフェクタ５７０のフィンガーを受けるように用いられるスロットを有するように構成される。そのフィンガーはＺステージ５３６の動作を妨げないサイズであり、これによってＺステージはエンドエフェクタ５７０のフィンガーに対して上昇又は下降することが可能になる。適切なテストテーブル及びエンドエフェクタを用いて基板をテストチャンバに搬入及び排出する方法の詳細は、共通して譲渡される２００４年１２月２１日に発行された米国特許第６、８３３、７１７号、名称「集積基板搬送モジュールを備えた電子ビームテストシステム」、及び２００４年７月３０日に出願された継続中の米国特許仮出願第６０／５９２、６６８、名称「電子ビームテストシステムステージ」、で見ることができ、これらの開示は、本明細書の開示と一致する範囲において、引用によって本明細書に一体化される。

図５は例示的なプローバ２０５の部分等角図である。プローバ２０５は、プローバ２０５がテストテーブルに連結される時プローバフレーム５１０の配列を可能にし、安定度を与える少なくとも１つの配列部材５１６を備えた矩形のプローバフレーム５１０を含む。本実施例おいては、プローバフレームは、プローバフレーム５１０の対向する角部に２つの配列部材５１６を有する（本図では１つのみが見える）。本実施例の２つの配列部材５１６は、プローバフレーム５１０に連結されたテーパー状のピンである。他の実施例において、配列部材５１６は、テストテーブルに連結されるピンを受け入れるように用いられる孔であってもよい。他の実施例において、各々の配列部材５１６はスプリングに連結されたピンであってもよく、これによってピンがプローバフレーム５１０に対して移動することが可能になる。

本実施例において、プローバフレーム５１０は、対向する側部でプローバフレーム５１０に連結された１又はそれ以上のプローババー５１５を受けるように用いられるフレーム５１０の下面に配置された複数の接触ホールを含む。プローババー５１５は、大面積基板上の様々な伝導性の接触領域と接触するように用いられるプローババー５１５の下面に配置された複数の接触ピン５１２を有する。基板上で伝導性接触領域と接触するため、プローバフレーム５１０の表面積は、典型的には大面積基板の表面積を超える。一般に、プローバフレーム５１０の長さ及び幅は比例し、大面積基板の長さ及び幅と等しいか又はこれを超える。他の実施例において、プローバフレーム５１０は、大面積基板の様々な電気伝導領域と接触するように構成される接触ピン５１２を含むことができる。

プローバフレーム５１０又はプローバフレームに装着されることができるプローババー５１５は、大面積基板上の特定のディスプレイ構成に適合させるために配置された接触ピン５１２を含むように構成される。接触ピン５１２は少なくとも１つの電気伝導ブロック５１４と連絡し、このブロックはテストテーブルに連結された対応する接触ブロック接続と合致している。典型的には、接触ブロック接続はテストチャンバの外に配置されるコントローラに接続される。プローバ２０５の接続ピン５１２が伝導接触領域と接触すると、コントローラにより提供される電気信号は、大面積基板上の伝導領域及び様々な電子デバイスに電気信号を伝達する。これによって、大面積基板上で形成されたピクセルは、テストシーケンスの間にエネルギー供給される。本発明の利点を用いることが可能なプローバの例は、２００３年１１月１８日に出願された米国特許出願公開第２００４／０１４５３８３号、名称「テスト対象と接触するための装置及び方法」において開示され、これは本開示と矛盾していない範囲で、引用によって本明細書に一体化される。使用することができる他のプローバは、２００４年７月１２日に出願された米国特許出願第１０／８８９，６９５号、名称「ＴＦＴ ＬＣＤアレイテストのための変更可能なプローバ」、及び２００４年７月３０日に出願された米国特許出願第１０／９０３，２１６号、名称「ＴＦＴ ＬＣＤアレイ試験のための変更可能なプローバ」において開示され、両出願は本開示と矛盾していない範囲で引用によって本明細書に一体化される。

また、プローバ２０５は、プローバフレーム５１０の少なくとも２つの対向する側部に延長部材を有している。一実施例において、延長部材５１８はＸ方向に配列された突出ブラケットである。他の延長部材５１８（この図で示されず）は、プローバ２０５の他の側部上でフレーム５１０の対向する部分に沿って横方向に突出する。延長部材５１８によりプローバ２０５の搬送及び支持が容易になる。

図６はテストテーブル５３５に隣接するプローバ２０５の斜視図である。プローバ２０５は、テストテーブル５３５に連結されたプローバ位置決めアセンブリ６２５と配列されたテストテーブル５３５に隣接して示される。プローバは、テストチャンバ５００の内部容積５０４に搬入され又は排出される時にここに位置することができ、テストチャンバの本体は説明を容易にするため本図には示されていない。また、明確化のために本図で示されないが、プローバ２０５はプローバ交換装置３００の支持部材３１０Ａ、３１０Ｂの１つによって支持され及び垂直に配列され、テストテーブル５３５はＸ及び／又はＹ方向に移動し、プローバ搬送位置に到達することができる。

プローバ位置決めアセンブリ６２５は、テストテーブル５３５の対向する側部に配置された２つのプローバ昇降部材６２６を含む。プローバ昇降部材６２６はテストテーブル５３５の各々の角部で複数のＺモータ６２０に連結される。プローバ昇降部材６２６の各々は、テストテーブル５３５に配置された他の場所のモータによって上昇され、下降されることができると理解される。選択的に、プローバ位置決めアセンブリ６２５の各々は、テストテーブル５３５に連結された単一のＺドライブを用いることができる。本実施例において、Ｚ−ドライブ６２０は、プローバ支持部６３０に隣接したテストテーブル５３５に連結される。プローバ支持部６３０は対向する側部でテストテーブル５３５に連結され、複数のＺ−モータ６２０のための取付け点を提供するだけでなく、上部ステージ５３６の上方でプローバ２０５のための支持部を提供するように用いられる。また、プローバ支持部６３０は、適切にコントローラ（図示せず）に接続される接触ブロック接続部６７４を介してプローバ２０５の電気接続ブロック５１４のためのインターフェイスを提供する。

図７Ａは、テストテーブル５３５の一部の分解等角図である。プローバ２０５は、Ｚステージ５３６の上方の搬送位置に示されている。プローバ位置決めアセンブリ６２５の一側部は、プローバ昇降部材６２６に連結された複数の摩擦低減部材を有するように示されている。摩擦低減部材は、プローバフレーム５１０の延長部材５１８を移動可能に支持することによって、プローバ２０５を搬送するように用いられる。本実施例において、プローバ昇降部材は、プローバフレーム５１０の延長部材５１８を受領するために用いられる溝部７２６を含む。本実施例における複数の摩擦低減部材は、溝部７２６に隣接したプローバ昇降部材６２６に連結された上部ローラ軸受７５０及び下部ローラ軸受７６０である。下部ローラ軸受７６０は延長部材５１８を支持し、上部ローラ軸受７５０は、プローバフレーム５１０の搬送の間、延長部材５１８のためのガイドとして動作する。また、プローバ支持部６３０に配置される時、プローバ２０５の配列及び支持を可能にするため、プローバ支持部６３０に一体化されている対応する受部７２２に配置して用いられるプローバ２０５に一体化される配置部材７１６が示されている。

図７Ｂはテストチャンバ５００に隣接して配置されたプローバ交換装置３００の部分側面図である。テストテーブル５３５はプローバ搬送位置で示され、プローバドア５５０はプローバ搬送を可能にするため開口している。支持部材３１０Ａ、３１０Ｂはアクチュエータシャフト７２３に適切に接合され、これによって支持部材アクチュエータ３２０によって与えられる垂直移動も支持部材３１０Ａ、３１０Ｂによって共有される。支持部材３１０Ｂは、プローバ昇降部材６２６にプローバ２０５（示されず）を搬送する又はプローバ昇降部材６２６からプローバを受け取る垂直位置に示される。プローバ位置決めアセンブリ６２５の昇降部材６２６は、Ｚモータ６２０に連結されたアクチュエータシャフト７２３によって上昇されて示される（本図で図示せず）。プローバ昇降部材６２６の上昇された位置は、昇降部材及び支持部材３１０Ｂを実質的に同一水平面にし、プローバ搬送はこの水平面で行われることができる。

一実施例において、プローバ昇降部材６２６はテストテーブル５３５によって下部支持部材３１０Ｂの約２インチ以内でＸ方向に移動され、これによって、小間隙と同一水平面に配列されるプローバ２０５のための搬送経路を提供する。その間隙は搬送に対して無視しうるサイズであり、プローバ２０５はテストチャンバから横にプローバ昇降部材６２６を横切って、プローバ交換装置３００の下部支持部材３１０Ｂの上へ搬送されることができる。他の実施例において、プローバ昇降部材６２６はテストテーブル５３５によって移動されることができ、これによって、間隙がほとんど無い又は全くない無いプローバ２０５のための搬送経路が提供される。更に他の実施例において、プローバ交換装置３００はＸ方向に支持部材３１０Ａ、３１０Ｂを移動するように用いることができ、これによって、間隙がほとんど無い又は全くない無いプローバ２０５のための搬送経路が提供される。テストテーブル５３５又はプローバ交換装置３００のいかなるＸ方向移動に拘わらず、テストテーブル５３５の水平移動及びプローバ交換装置３００の垂直移動によって、プローバ昇降部材６２６は下部支持部材３１０Ｂと同じ水平及び垂直面に配列される。一旦実質的な水平平面に配置されると、プローバはこの平面に沿って水平移動によって下部支持部材３１０Ｂからプローバ昇降部材６２６まで搬送される。

本実施例の支持部材３１０Ａ、３１０Ｂは複数のローラ７６１及び７６２を含む。底部ローラ７６１は、プローバ昇降部材６２６の下側ローラー７６０と同様にプローバフレーム５１０を支持し、側部ローラ７６２は、プローバ昇降部材６２６の上部ローラー７５０と同様に、プローバフレーム５１０のためのガイドとして作用する。

動作において、プローバ昇降部材６２６が上側位置であるとき、大面積基板１０１はエンドエフェクタ５７０のフィンガーによって支持されることができる。基板１０１はテストチャンバ５００から搬送されることができ、別の基板がチャンバに搬送されることができる。テストテーブル５３５のプローバ搬送位置及び基板搬送位置が同じである時、そのプローバ搬送ステップは、この搬送の間のいかなる時点でも起こることができる。選択的に、テストテーブル５３５の基板搬送位置及びプローバ搬送位置は異なっていてもよく、プローバ搬送及び基板搬送の各々は異なる時間に実行されることができる。

一旦テストされるべき基板がテストテーブル５３５へ搬送され、テストテーブル上に位置すると、Ｚ−ステージ５３６は垂直に上昇し、上部ステージ５５５に連結された複数のステージアクチュエータ７７５によって基板を支持することができる。適切なプローバがテストチャンバに搬送され、プローバ昇降部材６２６によって支持されると、プローバ昇降部材は下方向に作動し、プローバフレームがプローバ支持部６３０と接触するように配置する。図示されているように、プローバ支持部６３０は、上部ステージ５５５の上面に連結されている。一旦プローバがプローバ支持部６３０に連結されると、その上に大面積基板があるＺ−ステージ５３６はプローバと接触するために上昇され、テストシーケンスが開始されることができる。

図８は例示的な動作のステップを示すフローチャートである。ステップ８００は第１の基板上で行われるテストシーケンスで始まり、これは複数の１７インチのフラットパネルディスプレイを含むことができる。第１の基板がテストされる時、複数の４６インチのフラットパネルディスプレイを含むことができる第２の基板は、テストのためにロードロックチャンバ４００内で次の順番を待っている状態に在る。第１の基板は第２の基板の伝導性接触領域レイアウトと異なる伝導性接触領域レイアウトを有することができ、第２のプローバが第２の基板をテストするために使用されることができる。この場合、第１の基板及び第２の基板を搬送する基板搬送ステップと、第１及び第２のプローバを搬送するプローバ搬送ステップが行われる必要がある。

図８で説明される方法は基板テストステップ８００の次に基板搬送ステップ８０５を備えているが、本方法はこの説明に限定されず、基板交換ステップ８０５又は基板搬送ステップは、テストの間を除いて本方法のいかなる時点でも行うことができる。本方法は、テストチャンバ５００内での基板テーブル５３５の基板搬送位置及びプローバ搬送位置に基づいて選択可能な実施例に基づいて更に説明される。

基板テーブル５３５のプローバ搬送位置と基板搬送位置が異なる場合、ステップ８０５を実行することができる。Ｚ−ステージ５３６はＺ方向の下方向へ作動し、第１の基板と第２の基板が空間を配した関係となるようにし、これによって、第１の基板の伝導性接触領域と第１のプローバの接触ピン５１２との間の接触を中断する。Ｚ−ステージは、図７Ｂに示されるように、エンドエフェクタ５７０のフィンガーが第１の基板を支持できるように、Ｚ方向で下向きに継続する。エンドエフェクタ５７０はロードロックチャンバ４００に第１の基板を搬送し、テストチャンバ５００に第２の基板を搬送し、Ｚ−ステージ５３６は第２の基板をＺ−ステージ５３６の上面に配置するために下方向へ作動し、これによって、基板搬送ステップ８０５を完了する。

その後、基板テーブル５３５はテストチャンバ５００内のプローバ搬送位置に移動され（ステップ８１０）、テストチャンバを排気し（ステップ８２０）、プローバドアを開口することが可能になる（ステップ８３０）。ステップ８４０は、プローバ搬送位置を定義する垂直位置に、プローバ交換装置３００の支持部材３１０Ａ、３１０Ｂを移動することを含む。特に、第１のプローバを受け取るために下部支持部材３１０Ｂが空のままである間に、プローバ交換装置３００の上部支持部材３１０Ａは第２のプローバがプレロードされている。この場合、図７Ｂに示されるように、第１のプローバの搬送を可能にするため、下部支持部材３１０Ｂはテストチャンバ５００の外側に垂直に配置される。選択的に、ステップ８４０は前もって実行されてもよく、プローバドアが開けられる前に支持部材３１０Ｂがすでにプローバ搬送位置内にあってもよい。

第１のプローバをテストチャンバからプローバ交換装置３００を空のままで搬送することを含むステップ８５０が実行され、プローバ交換装置はプローバ位地決めアセンブリのプローバ昇降部材６２６と共に配列され、プローバ位地決めアセンブリはこの場合下部支持部材３１０ｂである。プローバ昇降部材６２６及び下部支持部材は同一の水平及び垂直の位置にあり、これによって、第１のプローバをテストチャンバ５００から下部支持部材３１０Ｂ上に搬送することが可能になる。ステップ８６０はプローバ交換装置３００の支持部材３１０Ａ及び３１０Ｂを交換装置フレームに対して移動することを含み、これによって、第２のプローバをその上に有する支持部材を搬送位置に配置することが可能になり、搬送位地はこの場合上部支持部材３１０Ａである。上部支持部材３１０Ａをプローバ昇降部材６２６に対し同一水平及び垂直の位置に配置可能にするため、プローバ昇降部材６２６は同じ垂直及び水平位地に留まり、これによって、第２のプローバを上部支持部材３１０Ａからテストチャンバ５００まで横方向に搬送することが可能となり、ステップ８７０が完了する。第２のプローバはプローバ昇降部材６２６に連結される停止部７２５（図７Ａ）によってこの横方向の移動が制限されることができる。

ステップ８８０は、テストシーケンスのためにプローバドアを閉めること及びテストチャンバ５００を排気することを含む。プローバ位置決めアセンブリ６２５で支持される第２のプローバはＺ方向で下方へ起動され、第２のプローバがテストテーブル５３５に連結されたプローバ支持部６３０と接触可能にする。その上に第２の基板を備えるＺステージ５３６は、第２の基板を第２のプローバと接触させるために上方へ作動する。特に、第２の基板の伝導性接触領域は、第２のプローバの接触ピン５１２と接触する。一旦プローバドアが閉じられると、テストチャンバ５００を封止し、チャンバ内が真空にされ、本方法は第２の基板がテストされるステップ８００に進む。

第３の基板の伝導性接触領域レイアウトが第２の基板の伝導性接触領域レイアウトと異なる場合、本方法は基板搬送ステップ８０５の後にステップ８１０に戻り、テストチャンバから第２のプローバを搬出し、チャンバに第３のプローバを搬送する。第３の基板の伝導性接触領域レイアウトが第２の基板と同じ場合、基板搬送ステップ８０５を実行することができ、これはテストチャンバから第２の基板を搬出し、第２のプローバを使用してテストチャンバにテストされる第３の基板を搬送することを含む。

選択的に、プローバ搬送位置及び基板搬送位置が同じであり、テストシーケンスが第１の基板で終了している場合、プローバ昇降部材６２６がＺ方向の上方に向かって起動され、第１の基板と第１のプローバが間隔を配するように配置する一方、プローバ位置決めアセンブリ６２５のプローバ昇降機構６２６をプローバ搬送位地に配列し、これによって、第１のプローバの搬送が可能になる。第１の基板はエンドエフェクタ５７０のフィンガーによって支持され、ロードロックチャンバ４００に搬送されることができ、エンドエフェクタ５７０はロードロックチャンバ４００から第２の基板を回収し、第２の基板をテストチャンバに搬送する。プローバ昇降部材６２６は、基板搬送シーケンスに干渉しない基板テーブル５３５の上の位置にあるので、上述された方法ステップ８２０−８８０の全ては基板転送シーケンスの間に行われることができる。一旦ステップ８８０が実行されると、テストシーケンスは第２の基板上で開始する。

図９は、ロードロックチャンバとしても作用するテストチャンバ８００を有する電子ビームテストシステム１００の他の実施例である。本実施例において、テストチャンバ８００はスリットバルブ８１０Ａ、８１０Ｂによって周囲の環境から選択的に閉鎖され、テストチャンバ８００の内部に負の圧力を提供するように設計された圧力システムに連結されている。スリットバルブ８１０Ａ、８１０Ｂの各々は、必要な時にスリットバルブを開閉するための１つのアクチュエータ８２０を有する。プローバ交換装置３００はテストチャンバ８００に隣接して配置され、テストチャンバ８００に１又はそれ以上のプローバを搬入し、排出することができる。プローバ交換装置の実施例が有効に使用される他の例示的なシステムには、２００５年４月２９日に出願された米国特許仮出願第６０／６７６，５５８号（代理人事件番号ＡＭＡＴ／００１０１９１Ｌ）、名称「インライン電子ビームテストシステム」が含まれ、これは本出願に矛盾しない範囲で引用によって本明細書に一体化される。

図１０は、図１のロードロックチャンバ４００の等角図である。ロードロックチャンバ４００はデュアルスロット基板支持部４２２を含み、これはデュアルスロット基板支持部４２２の対向する側部上のスペーサブロック４２８に連結された上部支持トレイ４２４及び下部支持トレイ４２６を有する（本図で１つのスペーサブロックだけを見ることができる）。支持トレイ４２４、４２６の各々は支持トレイに連結された複数の支持ピン４２９を有し、支持トレイ４２４、４２６の各々の上で基板を支持するように構成される。支持トレイ４２４、４２６の各々はスペーサブロック４２８に連結され、これによって間隔が形成される。搬送ドア４０５はドアアクチュエータ４１０によって周囲環境に対して選択的に開閉するように用いられる。搬送ドア４０５は、大気中の基板待機システムに隣接し、周囲の環境とロードロックチャンバとの間で基板を搬送するように用いられる。ロードロックチャンバはスリットバルブ５０２によってテストチャンバ（図示せず）に連結される。ロードロックチャンバ４００の実施例が有効に使用できるデュアルスロット基板支持部を備える例示的なロードロックチャンバは、２００４年１２月２１日に発行された米国特許第６，８３３，７１７号、名称「集積された基板搬送モジュールによる電子ビームテストシステム」の中の図３、４及び１７―２０の説明で記載されており、これは既に引用により一体化されている。

ロードロックチャンバ４００は、少なくとも垂直移動及びデュアルスロット基板支持部４２２に対する支持部を提供する少なくとも１つの昇降アクチュエータ４３０を含む。本実施例において、ロードロックチャンバ４００は本体４０４に連結される２つの昇降アクチュエータ４３０を含む。昇降アクチュエータ４３０の各々は、昇降モータ４５２、基部４５４に連結されたシャフト４５０によって昇降モータ４５２に連結された基部４５４を含む。また、ハウジング４５５は本体４０４に連結され、カバー４５６によって封止される。また、ロードロックチャンバ４００は、デュアルスロット基板支持部４２２の角部に隣接したチャンバ本体４０４を介して配置された複数の基板配列装置４２０を有する。基板配列装置４２０は、基板がテストチャンバに搬入される前に又は基板がテストチャンバから搬出された後に、基板の配列を修正するように構成される。基板配列装置４２０の各々は、本体４０４を介して配置されたシャフトに連結された配列部材４２１を備える。配列部材４２１は真空環境使用に適し、ＰＥＥＫ材料のような摩滅に耐えるポリマー又はプラスティック材料で形成される。一実施例において、配列部材４２１は大面積基板１０１の角部及び／又は側部のための停止部を選択的に押して及び／又は与えるように構成される。配列部材４２１は、大面積基板に損傷を与えることなく大面積基板を押圧するように設計されているプラスチック材料で形成されたホイールのような少なくとも１つのローリング部材を含むことができる。他の実施例において、配列部材４２１の少なくとも１つはプラスチックで形成されたローラのような基準部材であってもよく、少なくとも１つの他の配列部材は、基準部材に対する基板位置に基づき、大面積基板が適切に配列される位置まで大面積基板の角部又は側部を押圧すように構成されるプラスチックで形成された別のホイールであってもよい。他の実施例において、配列部材４２１の各々はプラスチックで形成された２つのローリング部材を含むことができ、ローリング部材の１つは基準部材として作用し、他は、必要な場合、基準部材に対する基板位置に基づき大面積基板の配列を調整するために大面積基板を押圧するように構成される。配列部材の押圧動作は、機械的アクチュエータ、空圧式アクチュエータ、油圧式アクチュエータ、スプリングのようなバイアス部材又はその組合せによって提供することができる。基板配列装置４２０は真空封止を保持するためにチャンバ本体４０４に連結され、ロードロックチャンバ４００内部に延伸するいかなる部品も、適切な封止手段により周囲の環境から効果的に封止される。

図１１はデュアルスロット基板支持部４２２へ連結された昇降装置アクチュエータ４３０を示すロードロックチャンバ４００の一部の概略側面図である。ロードロックチャンバ４００の本体４０４は、上部、底部及び側壁４４５を備えている。昇降装置アクチュエータ４３０の各々は、シャフト４５０に連結されている止め部４６０を備えている。各々の止め部４６０は本体４０４の側壁４４５の開口部４５８を通して伸び、デュアルスロット基板支持部４２２の対向する側面でスペーサブロック４２８に連結される。各々のシャフト４５０はハウジング４５５の下面で適切な孔を通して可動に配置され、一実施例において、真空封止部がO−リング又は真空封止カバー（図示せず）を使用してシャフト４５０の周囲に設けられる。他の実施例において、真空封止部はシャフト４５０を覆う伸縮可能な蛇腹（図示せず）によって形成される。蛇腹は基部４５４の一端で連結し及び封止し、止め部４６０の他の端部で封止され、真空を保持する間、拡張し、伸縮するように用いられる。

ハウジング４５５は止め部４６０を垂直移動させ、側壁４５５に連結され、ボルト又はスクリュー及びガスケット又は溶接による接合のような方法で開口部４５８のための真空封止部を提供する。カバー４５６は、必要な場合、ロードロックチャンバ４００の特定の部品へアクセスができるように取外し可能であってもよく、ロードロックチャンバ４００内の真空を保持するために、ハウジング４５５にスクリュー又はボルト及びガスケットで封止される。一実施例において、カバー４５６は透明であり、高分子材料で形成され、これによってオペレータがロードロックチャンバ４００の一部を視覚的に検査することが可能になる。他の実施例において、カバー４５６は透明でなく、プロセス耐性のある材料、例えばポリマー又は金属で形成され、一体的な壁を形成するため更にハウジング４５５に連結されることができる。

動作において、大面積基板は大気中の待機システムから搬送ドア４０５を介してロードロックチャンバ４００に搬送される。下部支持トレイ４２６がテストチャンバからテストされた基板を受け取るため又はその逆のために空のままで残される間、大面積基板が上部支持トレイ４２４に配置されることができる。選択的に又は追加的に、テストされるべき基板をロードロックチャンバ４００にロードする間、大気中の待機システムはロードロックチャンバ４００からすでにテストされた基板をアンロードすることができる。一旦テストされるべき基板が支持トレイ４２４、４２６の１つによって支持され、大気中の待機システムがロードロックチャンバ４００を抜けると、搬送ドア４０５が閉鎖される。

テストチャンバにテストされるべき基板を搬送するため、エンドエフェクタ５７０（図６）のフィンガーは、スリットバルブ５０２を介してロードロックチャンバ４００に伸びるように用いられる。テストチャンバへの搬送前に、基板が配列される必要がある。この配列は、複数の基板配列装置４２０に連結された配列部材４２１によって行われる。配列部材４２１は基板の一部に接触し、それぞれの支持トレイ４２４、４２６の望ましい位置に基板を強制する。基板配列装置４２０が適切なドライブによって作動され、基板の不良位置を修正するため、Ｘ又はＹ方向に非常に小さな刻みで基板を動かす。垂直にデュアルスロット基板支持部４２２を配置するため、大気中の昇降装置アクチュエータ４３０を使用して、基板配列装置４２０及びそれぞれの配列部材４２１はＺ方向に固定されるように用いられる。その上に基板を有するデュアルスロット基板支持部４２２の垂直移動は、基板を配列のために配置し、搬送のためのエンドエフェクタ５７０と相互作用する。

上記は本発明の実施例を対象としているが、本発明の他の及び更なる実施例は本発明の基本的な範囲を逸脱することなく案出することができ、その範囲は特許請求の範囲に基づいて定められる。

本発明の上述した構成が詳細に理解されるように、上記部分で要約されている本発明の具体的な説明は実施例を参照することにより得られるものであり、これらは添付図面に記載されている。しかしながら、添付図面は本発明の典型的な実施例のみを記載したものであり、従って、本発明は同等に効果的な実施例を含むものであり、図面は本発明の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。
例示的な電子ビームテストシステムの一実施例の等角図である。 ２つのテストチャンバを有する例示的な電子ビームテストシステムの他の実施例の等角図である。 プローバ交換装置の一実施例の等角図である。 例示的な電子ビームテストシステムの部分側面図である。 典型的なプローバの部分等角図である。 プローバ搬送位置におけるテストテーブルに隣接したプローバの斜視図である。 図６の一部のテストテーブルの分解等角図である。 テストチャンバに隣接して配置されたプローバ交換装置の部分側面図である。 例示的な作用順序のステップを示すフローチャートである。 例示的な電子ビームテストシステムの他の実施例を示す図である。 ロードロックチャンバの一実施例の等角図である。 ロードロックチャンバの一部の概略側面図である。

Claims (35)

1. 少なくとも１つの大面積基板のテストのためのテストシステムであって、
   大面積基板の搬送を可能にするように構成されたロードロックチャンバに連結されたテストチャンバを備え、テストチャンバは内部容積内に可動テストテーブルを有し、
   テストテーブルに連結された位置決めアセンブリとを備え、位置決めアセンブリはテストテーブルに対して可動であり、テストチャンバに１又はそれ以上のプローバを搬入し又は排出するように構成され、位置決めアセンブリはチャンバに隣接して配置されたプローバ交換装置に対し又はプローバ交換装置から１又はそれ以上のプローバを搬送するために用いられるテストシステム。
2. プローバ交換装置は、フレームと、フレームに連結された少なくとも１つのアクチュエータを備える請求項１記載のシステム。
3. プローバ交換装置は少なくとも１つのアクチュエータに連結された１又はそれ以上の支持部材を備え、支持部材は１又はそれ以上プローバを受けるように用いられる請求項２記載のシステム。
4. １又はそれ以上支持部材は位置決めアセンブリに対して移動するよう用いられる請求項３記載のシステム。
5. １又はそれ以上支持部材はフレームに対して移動するよう用いられる請求項４記載のシステム。
6. ロードロックチャンバは大面積基板の方向を変えるように用いられる複数の配列部材を備える請求項１記載のシステム。
7. 位置決めアセンブリは、１又はそれ以上のプローバの１つを可動的に支持するように用いられる複数の摩擦低減部材を有する２つの昇降部材と、
   昇降部材を上昇させ及び下降させるように用いられる少なくとも２つのドライブを備える請求項１記載のシステム。
8. チャンバの上面に連結された複数の電子ビームカラムを備える請求項１記載のシステム。
9. テストチャンバに１又はそれ以上のプローバを搬入し又は排出するための装置であって、
   少なくとも２つの昇降部材を備え、昇降部材の各々は複数のローラを有し、
   昇降部材に連結した少なくとも１つのドライブと、
   テストチャンバに隣接して配置された複数の支持部材を備え、複数の支持部材はプローバを昇降部材に対して又は昇降部材から搬送するように構成される装置。
10. 少なくとも１つのドライブはチャンバ内で基板支持部に連結され、基板支持部に対し昇降部材を動かすように用いられる請求項９記載の装置。
11. 昇降部材は１又はそれ以上のプローバの１つを搬送し及び可動的に支持するように用いられる請求項９記載の装置。
12. 複数の支持部材は摩擦低減表面と、
    複数の支持部材を支持するように構成されたフレームとを備え、複数の支持部材はフレームに対して支持部材を移動するように構成される少なくとも１つのドライブに連結される請求項９記載の装置。
13. フレームは、大面積基板上の電子デバイスをテストするように構成されたテストチャンバに連結される請求項１２記載の装置。
14. テストチャンバは１又はそれ以上の大面積基板の支持し及び搬送を可能にするように構成されたロードロックチャンバに連結される請求項１３記載の装置。
15. ロードロックチャンバは、少なくとも２つの基板の搬送を支持し及び搬送を可能にするように構成された複数の支持トレイと、
    複数の支持トレイに連結した昇降システムと、
    基板の少なくとも１つの誤配列を修正するように構成された複数の基板配列装置を備える請求項１４記載の装置。
16. ロードロックチャンバは、１又はそれ以上基板を外界へ又は外界から搬送することが可能に構成された搬送ドアと、
    開位置から閉位置まで搬送ドアを動かすため搬送ドアに連結したアクチュエータとを備える請求項１４記載の装置。
17. １又はそれ以上のプローバをテストチャンバに搬入し及び排出する方法であって、
    テストチャンバ隣接した支持部材を第１垂直位置まで垂直に移動させ、
    チャンバ内のテストテーブルを第１垂直位置において支持部材と水平方向に配列するように移動させ、
    支持部材から、搬送アセンブリへ支持部材を横切って横にテストテーブルに連結された搬送アセンブリまでプローバを搬送することを含む方法。
18. プローバ搬送前に、テストテーブルに連結された搬送アセンブリを移動し、支持部材の第１の垂直位置に実質的に整合させる請求項１７記載の方法。
19. 支持部材を第２垂直位置へ垂直に移動させ、
    搬送アセンブリから支持部材まで、横に搬送アセンブリを横切って支持部材までプローバを搬送することを含む請求項１７記載の方法。
20. １又はそれ以上の大面積基板を搬送するためのロードロックチャンバであって、
    上部、底部及び側壁を有する本体と、本体内の基板支持部と、側壁を介して基板支持部に連結された少なくとも２つのアクチュエータとを、備えるロードロックチャンバ。
21. 基板支持部は、間隔を配した少なくとも２つの支持トレイであって、少なくとも２つの支持トレイの対向する側部上の少なくとも２つのスペーサブロックによって連結される支持トレイを備える請求項２０記載のロードロックチャンバ。
22. 少なくとも２つの支持トレイの各々は、１又はそれ以上の大面積基板の１つを支持するように構成される複数の支持部ピンを含む請求項２１記載のロードロックチャンバ。
23. 少なくとも２つのアクチュエータが少なくとも２つのスペーサブロックに連結されている請求項２１記載のロードロックチャンバ。
24. 本体に連結された複数の基板配列装置を備えた請求項２０記載のロードロックチャンバ。
25. 複数の基板配列装置の各々は、大面積基板の１つを再配向するように用いられる配列部材を含む請求項２４記載のロードロックチャンバ。
26. 大面積基板を搬送するためのロードロックチャンバであって、
    側壁、上部及び底部を備える本体と、
    本体内の矩形基板支持部と、
    本体に連結された複数の基板配列装置とを備えるロードロックチャンバ。
27. 基板配列装置は基板支持部に隣接した少なくとも２つの対向する側壁に連結されている請求項２６記載のロードロックチャンバ。
28. 複数の基板配列装置は、第１側壁に連結された少なくとも２つの基板配列装置と、第２側壁に連結された少なくとも２つの基板配列装置とを含む請求項２６記載のロードロックチャンバ。
29. 基板支持部は少なくとも２つの支持トレイを含み、各々の支持トレイはその上の大面積基板を支持するように構成される請求項２６記載のロードロックチャンバ。
30. 基板配列装置は、少なくとも２つの支持トレイの１つ又は両方の周囲に隣接して位置する請求項２９記載のロードロックチャンバ。
31. 少なくとも４つの基板配列装置を備え、各々の基板配列装置は対向する側壁に連結される請求項２９記載のロードロックチャンバ。
32. 基板配列装置の各々は、大面積基板の少なくとも１つの端部と接触するように用いられる配列部材を備える請求項２６記載のロードロックチャンバ。
33. 基板配列装置の各々は、大面積基板の２つの端部と接触するように用いられる配列部材を備える請求項２６記載のロードロックチャンバ。
34. 基板配列装置の各々は押圧又は基板を停止させるように構成された少なくとも１つのローリング部材を含む請求項２６記載のロードロックチャンバ。
35. 基板配列装置の各々は少なくとも２つのローリング部材を含む請求項２６記載のロードロックチャンバ。

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