JP2007003498A - 磁気センサおよび電流センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】 コンパクトでありながら、検出対象電流による電流磁界を高精度に、かつ安定して検出可能な電流センサを提供する。
【解決手段】 電流センサ10は、一定方向に固着された磁化方向J11を有する固着層11、外部磁界Hに応じて磁化方向が変化する自由層13、および固着層11と自由層13との間に挟まれた中間層13を含む磁気抵抗効果素子1A,1Bと、磁気抵抗効果素子1A,1Bに対してバイアス磁界Hbを印加する永久磁石HM1,HM2とを備える。バイアス磁界Hbは、外部磁界Hが零のときの磁化方向J13に平行な平行成分Hxbと、この平行成分Hxbに直交する直交成分Hybとを有するようにしたので、形状異方性を利用しなくとも自由層13の一軸異方性を強めることができる。したがって、磁気抵抗効果素子1A,1Bの形状によらず、検出対象とする電流磁界Hmを高精度に、かつ安定して検出することができ、小型化に有利なものとなる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、磁界の変化を高感度に検出可能な磁気センサおよび導体を流れる電流の変化を高感度に検出可能な電流センサに関する。
一般に、制御機器の回路に流れる微小な制御電流を正確に検知するにあたっては、その回路内に抵抗を直列接続し、この抵抗の電圧降下を測定する方法を用いる。しかし、この場合には、制御系とは異なる負荷が加わることとなり制御系に対して何らかの悪影響を与える可能性が生じてしまう。このため、制御電流によって発生する電流磁界の勾配を検出することによって間接的に測定する方法が用いられている。具体的には、例えば、トロイダルコアに被測定線を巻き、制御電流をその測定線に供給することによりトロイダルコアの中心部分に生じる磁束をホール素子によって検出するする方法である。
ところが、上記の方法を実現する電流センサでは、小型化が困難であることや直線性あるいは高周波応答性の面で不十分であるなどの問題点が指摘されるようになった。このため、巨大磁気抵抗効果(Giant Magneto-Resistive effect)を発現する巨大磁気抵抗効果素子(以下、GMR素子)を制御電流による電流磁界中に配置し、その勾配を検出するようにした電流センサが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。また、これに関連するものとして、GMR素子を備えた磁気センサを利用し、金属基板の表面等の探傷を行うようにした技術も開示されている。このようなGMR素子を用いた磁気センサや電流センサであれば、比較的検出感度や応答性が向上するうえ、温度変化に対しても安定した検出特性が得られる。
米国特許第5621377号明細書
ところで、最近では、より微弱な磁束や電流の検出が可能であると共によりいっそうコンパクトな全体構成を有する磁気センサや電流センサが強く求められるようになっている。しかしながら、GMR素子を用いた磁気センサや電流センサであっても、寸法の小型化に伴い、外部からのノイズ(不要な磁界など)の影響を受けやすくなるので、検出感度や応答性の面での安定性向上が課題となっている。これまでにも、GMR素子の形状を細長い短冊状として形状異方性を高めるなど、いくつかの試みがなされているが、十分に安定した性能レベルに達しているとは言い難い状況である。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたもので、その第1の目的は、コンパクトでありながら、検出対象とする磁界を高精度に、かつ安定して検出可能な磁気センサを提供することにある。
本発明の第2の目的は、コンパクトでありながら、検出対象電流による電流磁界を高精度に、かつ安定して検出可能な電流センサを提供することにある。
本発明の磁気センサは、一定方向に固着された磁化方向を有する固着層、外部磁界に応じて磁化方向が変化する自由層、および固着層と自由層との間に挟まれた中間層を含む磁気抵抗効果素子と、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向に平行な平行成分およびこの平行成分と直交する直交成分を有するバイアス磁界を、磁気抵抗効果素子に対して印加するバイアス印加手段とを備えるようにしたものである。
本発明の電流センサは、一定方向に固着された磁化方向を有する固着層、外部磁界に応じて磁化方向が変化し、かつ、その外部磁界が零のときに磁化方向が固着層の磁化方向と平行となる自由層、および固着層と自由層との間に挟まれた中間層をそれぞれ含み、かつ、導体を流れる検出対象電流により生ずる電流磁界に応じて抵抗値が互いに逆方向の変化を示すこととなるように導体に沿って配置された第1および第2の磁気抵抗効果素子と、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向に平行な平行成分およびこの平行成分と直交する直交成分を有するバイアス磁界を第1および第2の磁気抵抗効果素子に対して印加するバイアス印加手段と、第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに、互いに等しい値の定電流を供給する第1および第2の定電流源と、定電流によって第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに生ずる電圧降下の差分を検出する差分検出器とを備え、電圧降下の差分に基づいて検出対象電流を検出するようにしたものである。
本発明の磁気センサおよび電流センサでは、バイアス印加手段によって、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向と直交する直交成分(すなわち、感応方向の成分)と、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向と平行な平行成分とを含むバイアス磁界を磁気抵抗効果素子に対して印加するようにしたので、形状異方性を利用しなくとも、自由層の一軸異方性が強まる。
本発明の磁気センサおよび電流センサでは、バイアス印加手段として、永久磁石またはソレノイドコイルを用いることができる。
本発明の磁気センサでは、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向が、固着層の磁化方向と平行をなすようにするとよい。ここでいう平行とは、互いの磁化方向のなす角度が厳密に0度であることが望ましいが、製造上発生する誤差程度の角度のずれをも許容する概念である。この場合、自由層が、固着層の磁化方向と平行な磁化容易軸を有していることが望ましい。また、固着層と自由層との間に生じる交換バイアス磁界と、バイアス磁界における平行成分との合成磁界の磁束密度は、22×10-4テスラ(T)以上52×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。一方のバイアス磁界における直交成分の磁束密度は、15×10-4テスラ(T)以上45×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。
また、本発明の磁気センサでは、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向が、固着層の磁化方向と直交するように構成してもよい。
本発明の電流センサでは、自由層が、固着層の磁化方向と平行な磁化容易軸を有することが望ましい。さらに、固着層と自由層との間に生じる交換バイアス磁界と、バイアス磁界における平行成分との合成磁界の磁束密度は、22×10-4テスラ(T)以上527×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。バイアス磁界における直交成分の磁束密度については、15×10-4テスラ(T)以上45×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。
本発明の磁気センサによれば、磁気抵抗効果素子に対してバイアス磁界を印加するバイアス印加手段を備え、バイアス磁界が、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向に平行な平行成分と、この平行成分と直交する直交成分とを有するようにしたので、形状異方性を利用しなくとも自由層の一軸異方性を強めることができる。したがって、磁気抵抗効果素子の形状によらず、検出対象とする磁界を高精度に、かつ安定して検出することができ、小型化に有利なものとなる。
本発明の電流センサによれば、導体を流れる検出対象電流により生ずる電流磁界に応じて抵抗値が互いに逆方向の変化を示すこととなるように導体に沿って配置された第1および第2の磁気抵抗効果素子に対してバイアス磁界を印加するバイアス印加手段を備え、バイアス磁界が、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向に平行な平行成分と、この平行成分と直交する直交成分とを有するようにしたので、形状異方性を利用しなくとも自由層の一軸異方性を強めることができる。さらに、第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに、互いに等しい値の定電流を供給したときに第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに生ずる電圧降下の差分に基づいて検出対象電流を検出するようにしたので、コンパクトでありながら、検出対象電流による電流磁界を高精度に、かつ安定して検出することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
最初に、図1〜図3を参照して、本発明の一実施の形態としての電流センサの構成について説明する。図1は、本実施の形態の電流センサ10の斜視構成を表す概略図であり、図2は、図1の電流センサ10の平面構成を表す概略図である。さらに図3は、図1の電流センサ10における回路構成を表したものである。なお、図3における検出対象電流Im、補償電流Id、電流磁界Hm、補償電流磁界Hd、バイアス磁界Hb1,Hb2および電流I0(いずれも後出)のすべての矢印の方向は、第1および第2の磁気抵抗効果素子との相対的な方向を示している。
電流センサ10は、基体3上に形成された導体4に供給される検出対象電流Imを測定する電流計であり、第1の接続点P1において互いに接続された第1および第2の磁気抵抗効果素子1A,1B(以下、単に磁気抵抗効果素子1A,1Bと記す。)を備えている。これらの磁気抵抗効果素子1A,1Bは、互いを結ぶ仮想直線上の中間点を通る中心線CLを対称軸として線対称に配置され、かつ、中心線CLに沿って(図中X軸方向へ)延在している。導体4は、一対の平行部分4A,4Bを有するU字形部分を含むものである。この一対の平行部分4A,4Bは、磁気抵抗効果素子1Aおよび磁気抵抗効果素子1Bを含む面と平行な面において中心線CLを対称軸として線対称に配置されると共に、中心線CLに沿って互いに平行に延在している。これにより、検出対象電流Imによって生じる電流磁界Hmが、図3に矢印で示したように、磁気抵抗効果素子1Aに対して−Y方向へ印加されると共に磁気抵抗効果素子1Bに対して+Y方向へ印加されることとなる。すなわち、磁気抵抗効果素子1A,1Bは、電流センサ10の駆動時において、電流磁界Hmによって各々の抵抗値R1,R2が互いに逆方向の変化を示すように配置されている。その上、導体4の平行部分4Aから磁気抵抗効果素子1Aまでの距離と、平行部分4Bから磁気抵抗効果素子1Bまでの距離とが等しいので、磁気抵抗効果素子1A,1Bにそれぞれ印加される電流磁界Hmの絶対値は互いに等しくなっている。なお、磁気抵抗効果素子1A,1Bは、いずれも導体4の上に設けられた回路基板5の上に形成されている。
電流センサ10は、さらに、互いの一端同士が第2の接続点P2において接続された、定電流源2A(第1の定電流源)および定電流源2B(第2の定電流源)を備えている。定電流源2Aは、第3の接続点P3において、磁気抵抗効果素子1Aにおける第1の接続点P1とは反対側の端部と接続されており、一方の定電流源2Bは、第4の接続点P4において、磁気抵抗効果素子1Bにおける第1の接続点P1とは反対側の端部と接続されている。より具体的には、磁気抵抗効果素子1Aと定電流源2Aとが中心線CLに沿って直列接続されていると共に、磁気抵抗効果素子1Bと定電流源2Bとが中心線CLに沿って直列接続されており、それらが、中心線CLと直交する方向(Y軸方向)へ並ぶように配列され、互いに並列接続された状態となっている。ここで、定電流源2Aおよび定電流源2Bは、互いに等しい値の定電流I0を磁気抵抗効果素子1Aおよび磁気抵抗効果素子1Bにそれぞれ供給するように構成されている。なお、定電流源2A,2Bは、基体3の上に設けられた回路基板6の内部に形成されている。
また、磁気抵抗効果素子1A,1BをX−Y平面において挟んで対向するように、バイアス印加手段としての永久磁石HM1,HM2が配置されている(図1,図2参照)。この永久磁石HM1,HM2は、図2に示したように、各々のN極NPおよびS極SPが互いに同一方向に向くように平行をなすことで互いの磁束を強め合い、磁気抵抗効果素子1A,1Bに対して斜め方向のバイアス磁界Hbを印加するように構成されている(図2参照)。磁気抵抗効果素子1A,1Bに印加されるバイアス磁界Hbは、自由層13の磁化方向J13(いずれも後出)と平行な平行成分Hxbと、自由層13の磁化方向J13と直交する直交成分Hybとに分けることができる。ここで、直交成分Hybは、磁気抵抗効果素子1A,1Bの感応方向に相当する。さらに、固着層11と自由層13(後出)との間に生じる交換バイアス磁界Hin(後出)と、バイアス磁界Hbにおける平行成分Hxbとの合成磁界の磁束密度は、22×10-4テスラ(T)以上52×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。一方、バイアス磁界における直交成分Hybの磁束密度については、15×10-4テスラ(T)以上45×10-4テスラ(T)以下であることが望ましい。
さらに、電流センサ10は補償電流ラインCを備えており、第1の接続点P1と第2の接続点P2との間に電圧が印加されたときの第3の接続点P3と第4の接続点P4との間の電位差に基づく補償電流Idが、これに供給されるようになっている(図3)。補償電流ラインCは、入力側が第3および第4の接続点P3,P4と接続された差分検出器としての差動増幅器AMPの出力側と接続されており、それと反対側の端部は抵抗体RLを介して接地されている。抵抗体RLにおける差動増幅器AMPの側には、補償電流検出手段Sが接続点T1において接続されている。ここで、補償電流ラインCは、補償電流Idが磁気抵抗効果素子1A,1Bに対して補償電流磁界Hdをそれぞれ付与するように構成されている。補償電流磁界Hdは、検出対象電流Imによって生じる電流磁界Hmとは逆方向となっている。すなわち、補償電流Idによる補償電流磁界Hdは、図3に矢印で示したように、磁気抵抗効果素子1Aに対して+Y方向へ印加されると共に磁気抵抗効果素子1Bに対して−Y方向へ印加される。
次に、図4を参照して、磁気抵抗効果素子1A,1Bの構成について、より詳しく説明
する。図4は、磁気抵抗効果素子1A,1Bの構成を分解して示す分解斜視図である。
図4に示したように、磁気抵抗効果素子1A,1Bは、磁性層を含む複数の機能膜が積層されたスピンバルブ構造をなすGMR素子であり、中心線CLに沿った方向(図中−X方向)に固着された磁化方向J11を有する固着層11と、電流磁界Hmをはじめとする外部磁界Hに応じて磁化方向J13が変化する自由層13と、固着層11と自由層13との間に挟まれ、特定の磁化方向を示さない中間層12とをそれぞれ含むものである。自由層13は、ニッケル鉄合金(NiFe)などの軟磁性材料により構成されている。中間層12は、銅(Cu)により構成され、上面が固着層11と接すると共に下面が自由層13と接している。中間層12は、銅のほか、金(Au)などの導電率の高い非磁性金属により構成することができる。なお、固着層11の上面(中間層12と反対側の面)および自由層13の下面(中間層12と反対側の面)は、それぞれ図示しない保護膜によって保護されている。また、固着層11と自由層13との間には磁化方向J11における交換バイアス磁界Hin(以下、単に「交換バイアス磁界Hin」と記す。)が生じており、中間層12を介して互いに作用し合っている。交換バイアス磁界Hinの強度は、固着層11と自由層13との相互間隔(すなわち中間層12の厚み)に応じて自由層13のスピン方向が回転することにより変化する。交換バイアス磁界Hinの向きは、この場合、−X方向である。なお、図4では、下から自由層13、中間層12、固着層11の順に積層された場合の構成例を示しているが、これに限定されず、反対の順序で構成するようにしてもよい。
図5に、固着層11の詳細な構成を示す。固着層11は、中間層12の側から磁化固定膜14と反強磁性膜15とが順に積層された構成となっている。磁化固定膜14は、コバルト(Co)やコバルト鉄合金(CoFe)などの強磁性材料によって構成されている。この磁化固定膜14の示す磁化方向が固着層11全体としての磁化方向J11となる。反強磁性膜15は、白金マンガン合金(PtMn)やイリジウムマンガン合金(IrMn)などの反強磁性材料により構成されている。反強磁性膜15は、−X方向のスピン磁気モーメントと反対方向(+X方向)のスピン磁気モーメントとが完全に打ち消し合った状態にあり、磁化固定膜14の磁化方向J11を固定するように機能するものである。
以上のように構成された磁気抵抗効果素子1A,1Bでは、電流磁界Hmが印加されることにより自由層13の磁化方向J13が回転し、それによって磁化方向J13と磁化方向J11との相対角度が変化する。その相対角度は、電流磁界Hmの大きさや向きによって決まるものである。
なお、図4は、電流磁界Hmが零(Hm=0)であり、かつ、永久磁石HM1,HM2
によるバイアス磁界Hbを印加しない無負荷状態(すなわち、外部磁界Hが零の状態)を示している。自由層13の磁化容易軸方向AE13が固着層11の磁化方向J11と平行となるように形成されていることから、この状態では、磁化容易軸方向AE13と、磁化方向J13と、磁化方向J11とが全て−X方向に沿って互いに平行となっている。このため、自由層13における各磁区のスピン方向がほぼ同一方向に揃うこととなる。図6は、自由層13の各磁区におけるスピン方向を模式的に表した概念図である。図6に示したように、自由層13は磁壁13Wによって仕切られた複数の磁区13Dを有しており、それぞれのスピン23Sが、ほぼ同一方向(磁化方向J13)に揃っている。
このように、スピン方向の揃った自由層13を有する磁気抵抗効果素子1A,1Bに対し、磁化方向J11と直交する方向(+Y方向または−Y方向)へ外部磁界Hを印加すると、図7に示したような特性が得られる。図7は、+Y方向への外部磁界Hを正として外部磁界Hと抵抗変化率ΔR/Rとの関係を示したものであるが、両者の関係は、外部磁界H=0において極小(ΔR/R=0)となり、ヒステリシスをほとんど示すことのない1本の曲線C1で表される。この場合、ヒステリシスに起因する1/fノイズが極めて小さくなるので、高感度かつ安定したセンシングが可能となる。
ただし、図7から明らかなように、外部磁界Hが零(H=0)の近傍においては直線的な変化が得られない。このため、実際に電流磁界Hmを測定する場合には永久磁石HM1,HM2によるバイアス磁界Hbを磁気抵抗効果素子1A,1Bに対して印加し、図8に示したように、磁化方向J13を回転させ、+Y方向の成分または−Y方向の成分を含むように僅かに傾ける(図8では+Y方向へ傾けた場合を例示する)。こうすることにより、図7に示したバイアスポイントBP1,BP2を中心とする線形領域L1,L2において電流磁界Hmの変化を精度良く検出することができる。電流センサ10においては、磁気抵抗効果素子1A,1Bの各々の固着層11における磁化方向J11が互いに同一方向(−X方向)であり、+Y方向の直交成分Hybを有するバイアス磁界Hbが磁気抵抗効果素子1A,1Bの双方に対して印加されるので、電流磁界Hmを検出したときに、磁気抵抗効果素子1Aの抵抗値R1と磁気抵抗効果素子1Bの抵抗値R2とが互いに逆の変化を生じることとなる。例えば、磁気抵抗効果素子1A,1Bに対して、予め+Y方向へバイアスポイントBP1(図7参照)に相当する強度の直交成分Hybを有するバイアス磁界Hbを印加しておく。図3に示したように検出対象電流Imを流すと、磁気抵抗効果素子1Aは、−Y方向の電流磁界Hmが印加されることとなり、図7から明らかなように抵抗変化率が減少する(抵抗値R1が減少する)。これに対し、磁気抵抗効果素子1Bは、+Y方向の電流磁界Hmが印加されることにより、図7から明らかなように抵抗変化率が増加する(抵抗値R2が増加する)のである。
ここで、磁気抵抗効果素子1A,1Bの感度を互いに等しくするため、各々に印加されるバイアス磁界Hbの磁束密度を等しくすることが望ましい。例えば、永久磁石HM1,HM2を、互いの平行状態を維持したままそれぞれの延在方向に沿って互いに遠ざかるように適宜移動することにより、磁気抵抗効果素子1A,1Bの各々を通過するバイアス磁界Hbの磁束密度を調整するようにすればよい。すなわち、永久磁石HM1(またはHM2)の中心位置と、比較的近い位置にある磁気抵抗効果素子1A(または1B)の中心位置とが互いに近づくように移動させる。具体的には、磁気抵抗効果素子1Aと磁気抵抗効果素子1Bとの中間点Oを通り、かつ永久磁石HM1,HM2の延在方向と直交する直線LOを基準とした場合に、磁気抵抗効果素子1Aの中心位置が外れた方向に(すなわちN極NP側へ)永久磁石HM1を移動させると共に、磁気抵抗効果素子1Bの中心位置が外れた方向に(すなわちS極SP側へ)永久磁石HM2を移動させることが望ましい。
さらに、バイアス磁界Hbは、自由層13の磁化方向J13と平行な平行成分Hxbをも含んでいる。この平行成分Hxbは、異方性磁界に相当するものとして自由層13の一軸異方性が強め、磁気抵抗効果素子1A,1Bにおける磁界検出動作の安定化に寄与する。従来、磁気抵抗効果素子そのものの形状を細長く伸ばすことで形状異方性を高め、さらに、それを複数本、所定の間隔を空けて並列配置するなどして抵抗変化率を高めるようにしていたが、その場合には比較的大きなスペースを必要とする上、補償電流線も大型化することとなる。ところが、本実施の形態の電流センサ10によれば、形状異方性を利用しないので磁気抵抗効果素子1A,1Bの形状の自由度が高く、かつ、それぞれを複数に分割する必要もない。したがって、よりコンパクトな構成を実現しつつ、電流磁界の検出を高精度に、かつ十分に安定して行うことができる。
このような構成の電流センサ10では、第1の接続点P1と第2の接続点P2との間に電圧が印加されたときの第3の接続点P3と第4の接続点P4との間の電位差V0(磁気抵抗効果素子1A,1Bのそれぞれに生ずる電圧降下の差分)に基づく補償電流Idが差分検出器としての差動増幅器AMPを介して補償電流ラインCを流れ、その補償電流Idが補償電流検出手段Sによって検出されるようになっている。差動増幅器AMPは、差分V0が零となるように補償電流Idを調整するものである。
以下、図3を参照して、検出対象電流Imによって形成される電流磁界Hmを測定する方法について説明する。
図3において、第1の接続点P1と第2の接続点P2との間に所定の電圧を印加した際の定電流源2A,2Bからの定電流をI0とし、磁気抵抗効果素子1A,1Bの抵抗値をそれぞれR1,R2とする。電流磁界Hmが印加されていない場合、第3の接続点P3における電位V1は、
V1=I0・R1
であり、第4の接続点P4における電位V2は、
V2=I0・R2
となる。よって、第3の接続点P3と第4の接続点P4との間の電位差は、
V0=V1−V2
=I0・R1−I0・R2
=I0・(R1−R2) …(1)
この回路では、電流磁界Hmが印加されたときに、電位差V0を測定することにより抵抗変化量が得られる。例えば電流磁界Hmが印加されたときに、抵抗値R1,R2がそれぞれ変化量ΔR1,ΔR2だけ増加したとすると、式(1)は、
V0=V1−V2
=I0・(R1−R2)
=I0・{(R1+ΔR1)−(R2+ΔR2)} …(2)
となる。
すでに述べたように、磁気抵抗効果素子1A,1Bは電流磁界Hmによって各々の抵抗値R1,R2が互いに逆方向の変化を示すように配置されていることから、変化量ΔR1と変化量ΔR2とは互いの正負が逆の符号となる。したがって、式(2)において、電流磁界Hmが印加される前の抵抗値R1および抵抗値R2は互いに打ち消し合う一方で、変化量ΔR1および変化量ΔR2はそのまま維持される。
仮に、磁気抵抗効果素子1A,1Bが全く同一の特性を有するとした場合、すなわち、
R1=R2=R
かつ
ΔR1=−ΔR2=ΔR
であると仮定した場合、式(3)は、
V0=I0・(R1+ΔR1−R2−ΔR2)
=I0・(R+ΔR−R+ΔR)
=I0・(2ΔR) …(4)
となる。したがって、予め外部磁界と抵抗変化量との関係を把握した磁気抵抗効果素子1A,1Bを用いるようにすれば、電流磁界Hmの大きさを測定することができ、その電流磁界Hmを発生する検出対象電流Imの大きさを推定することができる。この場合、2つの磁気抵抗効果素子1A,1Bを用いてセンシングを行っているので、磁気抵抗効果素子1Aまたは磁気抵抗効果素子1Bを単独で用いてセンシングを行う場合と比べて2倍の抵抗変化量を取り出すことができ、測定値の高精度化に有利となる。また、4つの磁気抵抗効果素子を用いてブリッジ回路を構成してセンシングを行う場合と比べ、磁気抵抗効果素子同士の特性のばらつきや接続抵抗のばらつき等を小さく抑えることができるので、感度が高い磁気抵抗効果素子を用いた場合であってもバランス調整が容易である。また、磁気抵抗効果素子自体の個数を減らすことができ、それに伴い端子の数も減るので、省スペース化に有利となる。
さらに、電流センサ10では、第3の接続点P3において検出される電位V1と第4の接続点P4において検出される電位V2とが差動増幅器AMPに供給されて、その差分(電位差V0)が零となるような補償電流Idが出力される。差動増幅器AMPからの補償電流Idは、磁気抵抗効果素子1A,1Bの近傍を検出対象電流Imとは正反対の方向へ流れることにより電流磁界Hmとは逆方向の補償電流磁界Hdを生じ、回路中の接続抵抗のばらつきや磁気抵抗効果素子1A,1Bの相互間における特性のばらつき、温度分布の偏り、あるいは外部からの妨害磁界などに起因する誤差分をキャンセルするように作用するので、結果として電流磁界Hmのみに比例した大きさに近づくこととなる。したがって、補償電流検出手段Sにおいて、出力電圧Voutを測定し、既知の抵抗体RLとの関係から補償電流Idを算出することにより、電流磁界Hmをより正確に求めることができ、ひいては検出対象電流Imの大きさを高精度に推定することができる。
以上のように、本実施の形態の電流センサ10によれば、導体4を流れる検出対象電流Imが発生する電流磁界Hmにより抵抗値R1,R2が互いに逆方向の変化を示すこととなるように導体4に沿って配置され、互いに並列接続された磁気抵抗効果素子1A,1Bと、第3の接続点P3において磁気抵抗効果素子1Aと直列接続された定電流源2Aと、第4の接続点P4において磁気抵抗効果素子1Bと直列接続された定電流源2Bとを備え、定電流源2Aと定電流源2Bとを第2の接続点P2において接続し、第1の接続点P1と第2の接続点P2との間に電圧が印加されたときの第3の接続点P3と第4の接続点P4との間の電位差V0に基づいて検出対象電流Imが検出されるように構成したので、4つの磁気抵抗効果素子を用いた場合よりも零磁界でのオフセット値の調整を簡便におこなうことができ、磁気抵抗効果素子1A,1Bとして、より高感度なものを用いることができる。さらに、磁気抵抗効果素子1A,1Bに対して互いに等しく安定した電流を供給することができる。したがって、微弱な検出対象電流Imであっても、その電流磁界Hmを高感度、かつ、高精度に検出することができる。なお、定電流源2A,2Bを設けることにより磁気抵抗効果素子1A,1Bを含めたバランス調整は必要となるが、電気的に制御が可能であるので、4つの磁気抵抗効果素子を用いた場合よりもそのバランス調整は容易である。
特に、第3の接続点P3において検出される電位V1と第4の接続点P4において検出される電位V2との差分(磁気抵抗効果素子1A,1Bのそれぞれに生ずる電圧降下の差分)V0に基づいた補償電流Idが供給される補償電流ラインCをさらに備え、補償電流Idが電流磁界Hmとは逆方向の補償電流磁界Hdを磁気抵抗効果素子1A,1Bに対してそれぞれ付与するように構成したので、磁気抵抗効果素子同士の特性のばらつきや回路中の接続抵抗のばらつき、あるいは温度分布などに起因した出力電圧Voutの変化をキャンセルすることができ、電流磁界Hmを、より高感度かつ、より高精度に検出可能となる。
さらに、電流センサ10では、中心線CLを対称軸として線対称をなすように磁気抵抗効果素子1A,1B、定電流源2A,2Bおよび補償電流ラインCを設けると共に、導体4における一対の平行部分4A,4Bを、磁気抵抗効果素子1A,1Bを含む面と平行な面において中心線CLを対称軸として線対称に配置すると共に中心線CLに沿って互いに平行に延在するように配置したので、中心線CLに対して対称な温度分布となるようにすることができる。したがって、温度分布に依存した零点ドリフトを抑制することができる。
<変形例>
ここで、図9を参照して、本実施の形態における変形例としての電流センサ10Aについて説明する。
上記実施の形態では、図2に示したように、永久磁石HM1,HM2のそれぞれの長手方向における両端部をN極NPおよびS極SPとしている。しかしながら、図9に示したように、永久磁石HM1,HM2のそれぞれの幅方向における両端部をN極NPおよびS極SPとしてもよい。その場合には、一方の(永久磁石HM1の)N極NPと、他方の(永久磁石HM2の)S極SPとを対向させて平行に配置する。このように構成した場合においても、各磁気抵抗効果素子1A,1Bに対して斜め方向のバイアス磁界Hbを印加することができる。そのうえ、磁気抵抗効果素子1A,1Bと、永久磁石HM1,HM2との相対位置(距離および角度)を変化させることにより、磁気抵抗効果素子1A,1Bに付与される平行成分Hxbおよび直交成分Hybの磁束密度を調整することができる。
次に、本発明の実施例について以下に説明する。
ここでは、まず、上記実施の形態の電流センサにおいて、磁気抵抗効果素子に対して、固着層の磁化方向に平行な磁界Hxと、固着層の磁化方向に直交する磁界Hyとを印加した場合におけるそれぞれの抵抗値Rの変化を測定した。その際、平行成分Hxbと直交成分Hybとを含むバイアス磁界Hbを併せて印加することとした。図10〜図14にその結果を示す。ここで、磁界Hxおよび平行成分Hxbの正負の符号は一致しており、同様に磁界Hyおよび直交成分Hybの正負の符号も一致している。
図10〜図14では、いずれにおいても磁界Hxおよび磁界Hyの磁束密度を横軸とし、抵抗値Rを縦軸とした。各図において、磁界Hxを加えたときの抵抗値Rの変化を曲線R−Hxで示し、磁界Hyを加えたときの抵抗値Rの変化を曲線R−Hyで示す。図10は、平行成分Hxbおよび直交成分Hybをそれぞれ10×10-4Tとした場合に対応した結果である。同様に、図11,12,13,14は、それぞれ、平行成分Hxbおよび直交成分Hybを20×10-4T、30×10-4T、40×10-4T、50×10-4Tとした場合に対応した結果である。
図10〜図14の結果から明らかなように、抵抗値Rは、磁界Hyの変化(すなわち、感応方向における磁界の変化)に対してヒステリシスを示さない一方で、磁界Hxの変化に対してはいずれも場合においてもヒステリシスを発現した。但し、バイアス磁界Hbの平行成分Hxbを強めることにより、磁界Hxが零であるときの数値のずれ(ヒステリシスに起因するギャップGP)が低減している。このギャップGPの、平行成分Hxbに対する変化を表したのが図15である。
図15では、平行成分Hxbと交換バイアス磁界Hinとの合成磁界の磁束密度Hxb+Hinを横軸とし、図10〜図14に対応したギャップGPを縦軸とした。交換バイアス磁界Hinの磁束密度は7×10-4Tである。ここではバイアス磁界Hbの直交成分Hybを、それぞれ10×10-4T、20×10-4T、30×10-4T、40×10-4T、50×10-4Tとした場合について示す。図15の結果から、合成磁界の磁束密度Hxb+Hinが22×10-4T以上であれば、問題となるようなノイズが発生せず、高感度かつ安定したセンシングが可能となることがわかった。
図16は、(図3の電流回路における)補償電流Idの線形性(リニアリティ)と、平行成分Hxbおよび交換バイアス磁界Hinの合成磁界の磁束密度Hxb+Hinとの関係について示したものである。具体的には、線形性は、
(線形性%)=[(Im−m・Id)/Im(max)]max ……(5)
で表されるものである。ここで、Imは検出対象電流であり、Im(max)は最大検出対象電流であり、mはIm(max)/Idで表される比例定数である。図16では、平行成分Hxbと交換バイアス磁界Hinとの合成磁界の磁束密度Hxb+Hin(10-4T)を横軸とし、式(5)から求められる線形性(%)を縦軸とした。図15と同様、交換バイアス磁界Hinの磁束密度を7×10-4Tとすると共に、バイアス磁界Hbの直交成分Hybを、それぞれ10×10-4T、20×10-4T、30×10-4T、40×10-4T、50×10-4Tとした場合について示す。図16の結果から、いずれの場合においても合成磁界の磁束密度Hxb+Hinが52×10-4T以下であれば、安定した線形性が得られることがわかった。
図17は、磁気抵抗効果素子の感度(センシティビティ)の変化について示したものである。ここでいう「感度」とは、図10〜図14に示した曲線R−Hyにおける磁界Hy=0での傾きに相当する、磁気抵抗効果素子の抵抗変化率である。横軸を直交成分Hybの磁束密度とし、縦軸を図10〜図14から求められる感度とした。ここでは、バイアス磁界Hbの平行成分Hxbを、それぞれ10×10-4T、20×10-4T、30×10-4T、40×10-4T、50×10-4Tとした場合について、直交成分Hybの磁束密度と感度との相関を示している。この結果、直交成分Hybの磁束密度が15×10-4T以上45×10-4T以下であれば、ほぼ一定の感度が得られることがわかった。
以上、いくつかの実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば本実施の形態では、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向が、固着層の磁化方向と平行であるように構成された磁気抵抗効果素子を採用するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、外部磁界が零のときの自由層の磁化方向が、固着層の磁化方向と直交するように構成された磁気抵抗効果素子を用いるようにしてもよい。
また、上記実施の形態等では、バイアス磁界を印加する手段として、永久磁石を対向配置するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、図18に示したように、磁気抵抗効果素子1A,1Bの近傍にソレノイドコイルBC1,BC2(以下、単にコイルC1,C2という。)それぞれ設け、例えば、コイルBC1により直交成分Hybを形成すると共にコイルBC2により平行成分Hxbを形成し、全体としてバイアス磁界Hbを磁気抵抗効果素子1A,1Bへ印加するようにしてもよい。その場合、図19に示したように、磁気抵抗効果素子1A,1Bを挟んでコイルBC1,BC2と対向するように、ソレノイドコイルBC3,BC4(以下、単にコイルC3,C4という。)をそれぞれ配置するようにしてもよい。これにより、コイルBC1およびコイルBC3によって、より安定した直交成分Hybを形成すると共に、コイルBC2およびコイルBC4によって、より安定した平行成分Hxbを形成することができる。
また、上記実施の形態等では、交換バイアス磁界Hinの方向と、平行成分Hxbの方向とが互いに同一方向となるように構成したが、互いに反対方向となるようにしてもよい。但し、同一方向とした場合の方が、検出動作がより安定するので好ましい。
また、上記実施の形態等では、導体を流れる電流によって生ずる電流磁界を測定する電流センサを例に挙げて説明するようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、電流を流す導体を有することなく、自らの置かれた環境における磁束そのものの変化を検出する磁気センサをも含むものである。本発明の磁気センサは、例えば、プリント配線の欠陥などの検査を行う渦電流探傷技術に応用可能である。この場合、磁気抵抗効果素子を対象物の上に直線上に多数個配置し、渦電流の変化を磁束の変化として捉えるようにする。
本発明の一実施の形態に係る電流センサの構成を示す斜視図である。 図1に示した電流センサにおけるバイアス磁界の状態を説明するための説明図である。 図1に示した電流センサに対応する回路図である。 図1に示した電流センサの要部である磁気抵抗効果素子の構成を示す分解斜視図である。 図4に示した磁気抵抗効果素子における一部の構成を示す斜視図である。 図4に示した磁気抵抗効果素子の自由層におけるスピン分布を表す模式図である。 図4に示した磁気抵抗効果素子における抵抗変化率の磁界依存性を示す特性図である。 図1に示した電流センサの要部である磁気抵抗効果素子の構成を示す他の分解斜視図である。 図1に示した電流センサにおける変形例の概略構成を示す平面図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子における抵抗値Rの磁界依存性を表す第1の特性図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子における抵抗値Rの磁界依存性を表す第2の特性図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子における抵抗値Rの磁界依存性を表す第3の特性図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子における抵抗値Rの磁界依存性を表す第4の特性図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子における抵抗値Rの磁界依存性を表す第5の特性図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子におけるヒステリシスに起因するギャップGPの、磁界依存性を表す特性図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子におけるリニアリティの磁界依存性を表す特性図である。 図1に示した電流センサの磁気抵抗効果素子における感度の磁界依存性を表す特性図である。 図1に示した電流センサにおける第2の変形例としての構成例を示す概略図である。 図1に示した電流センサにおける第3の変形例としての構成例を示す概略図である。
符号の説明
1A…(第1の)磁気抵抗効果素子、1B…(第2の)磁気抵抗効果素子、2A…第1の定電流源、2B…第2の定電流源、3…基体、4…導体、5,6…回路基板、10…電流センサ、11…固着層、12…中間層、13…自由層、AE13…磁化容易軸、BC1〜BC4…バイアス磁界用コイル、CL…中心線、Im…検出対象電流、Hb…バイアス磁界、Hxb…平行成分、Hyb…直交成分、Hin…交換バイアス磁界、Hm…電流磁界、HM1,HM2…永久磁石、J11,J13…磁化方向。

Claims (17)

  1. 一定方向に固着された磁化方向を有する固着層、外部磁界に応じて磁化方向が変化する自由層、および前記固着層と前記自由層の間に挟まれた中間層を含む磁気抵抗効果素子と、
    外部磁界が零のときの前記自由層の磁化方向に平行な平行成分と、前記平行成分に直交する直交成分とを有するバイアス磁界を、前記磁気抵抗効果素子に対して印加するバイアス印加手段と
    を備えたことを特徴とする磁気センサ。
  2. 前記バイアス印加手段は、永久磁石またはソレノイドコイルからなる
    ことを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
  3. 外部磁界が零のときの前記自由層の磁化方向は、前記固着層の磁化方向と平行をなす
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の磁気センサ。
  4. 前記自由層は、前記固着層の磁化方向と平行な磁化容易軸を有する
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の磁気センサ。
  5. 前記固着層と前記自由層との間に生じる交換バイアス磁界と、前記バイアス磁界における平行成分との合成磁界の磁束密度は、22×10-4テスラ(T)以上52×10-4テスラ(T)以下である
    ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の磁気センサ。
  6. 前記バイアス磁界における直交成分の磁束密度は、15×10-4テスラ(T)以上45×10-4テスラ(T)以下である
    ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の磁気センサ。
  7. 外部磁界が零のときの前記自由層の磁化方向は、前記固着層の磁化方向と直交する
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の磁気センサ。
  8. 一定方向に固着された磁化方向を有する固着層と、外部磁界に応じて磁化方向が変化し、かつ、その外部磁界が零のときに磁化方向が前記固着層の磁化方向と平行となる自由層と、前記固着層と前記自由層との間に挟まれた中間層とをそれぞれ含み、かつ、導体を流れる検出対象電流により生ずる電流磁界に応じて抵抗値が互いに逆方向の変化を示すこととなるように前記導体に沿って配置された第1および第2の磁気抵抗効果素子と、
    外部磁界が零のときの前記自由層の磁化方向に平行な平行成分と、前記平行成分に直交する直交成分とを有するバイアス磁界を、前記第1および第2の磁気抵抗効果素子に対して印加するバイアス印加手段と、
    前記第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに、互いに等しい値の定電流を供給する第1および第2の定電流源と、
    前記定電流によって前記第1および第2の磁気抵抗効果素子のそれぞれに生ずる電圧降下の差分を検出する差分検出器と
    を備え、
    前記電圧降下の差分に基づいて前記検出対象電流を検出する
    ことを特徴とする電流センサ。
  9. 前記第1および第2の磁気抵抗効果素子は、その一端同士が第1の接続点において接続され、
    前記第1および第2の定電流源は、その一端同士が第2の接続点において接続され、
    前記第1の磁気抵抗効果素子の他端と前記第1の定電流源の他端とが第3の接続点において接続され、
    前記第2の磁気抵抗効果素子の他端と前記第2の定電流源の他端とが第4の接続点において接続され、
    前記第1の接続点と前記第2の接続点との間に電圧が印加されたときの前記第3の接続点と前記第4の接続点との間の電位差に基づいて前記検出対象電流を検出する
    ことを特徴とする請求項8に記載の電流センサ。
  10. 前記電圧降下の差分に応じた補償電流が流れることにより、前記検出対象電流に基づいて前記第1および第2の磁気抵抗効果素子に印加される各電流磁界とは逆方向の補償電流磁界を前記第1および第2の磁気抵抗効果素子の各々に付与するように構成された補償電流ラインをさらに備えた
    ことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の電流センサ。
  11. 前記補償電流ラインを流れる補償電流に基づいて前記検出対象電流を検出する
    ことを特徴とする請求項10に記載の電流センサ。
  12. 前記第1および第2の磁気抵抗効果素子は、それぞれの前記固着層の磁化方向が互いに平行をなすように配置されている
    ことを特徴とする請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の電流センサ。
  13. 前記第1の磁気抵抗効果素子と前記第1の定電流源とは、前記第1の磁気抵抗効果素子における固着層の磁化方向に延びる直線上に配置されており、
    前記第2の磁気抵抗効果素子と前記第2の定電流源とは、前記第2の磁気抵抗効果素子における固着層の磁化方向に延びる直線上に配置されている
    ことを特徴とする請求項12に記載の電流センサ。
  14. 前記自由層は、前記固着層の磁化方向と平行な磁化容易軸を有する
    ことを特徴とする請求項8から請求項13のいずれか1項に記載の電流センサ。
  15. 前記バイアス印加手段は、永久磁石またはソレノイドコイルからなる
    ことを特徴とする請求項8から請求項14のいずれか1項に記載の電流センサ。
  16. 前記固着層と前記自由層との間に生じる交換バイアス磁界と、前記バイアス磁界における平行成分との合成磁界の磁束密度は、22×10-4テスラ(T)以上52×10-4テスラ(T)以下である
    ことを特徴とする請求項8から請求項15のいずれか1項に記載の電流センサ。
  17. 前記バイアス磁界における直交成分の磁束密度は、15×10-4テスラ(T)以上45×10-4テスラ(T)以下である
    ことを特徴とする請求項8から請求項16のいずれか1項に記載の電流センサ。
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