JP2006528556A5

JP2006528556A5 -

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Publication number: JP2006528556A5
Application number: JP2006521285A
Authority: JP
Filing date: 2004-07-23
Publication date: 2007-09-13

Claims

反応性多層箔および可溶融性接合材料の１つまたは複数の層または被覆を使用して第１および第２の材料本体を接合する方法であって、
前記本体間に反応性箔および可溶融性接合材料を配設する工程と、
前記本体を前記箔および前記接合材料に対して互いに押し付ける工程と、
前記接合材料を溶融させるために前記箔を介する自己伝播反応を開始させる工程とを含み、
前記接合工程に対する接合強度対加圧力のプロットが、比較的大きい傾きを有するより低い加圧力区域と、比較的小さい傾きを有するより高い加圧力区域と、前記大きい傾きと小さい傾きの間の屈曲区域とによって特徴づけられ、前記本体が前記屈曲区域内の圧力で互いに押し付けられる、方法。
前記圧力が約３０ｋＰａ以下である、請求項１に記載の方法。
前記圧力が約２０ｋＰａ以下である、請求項１に記載の方法。
前記可溶融性接合材料がはんだまたはロウ材材料を含む、請求項１に記載の方法。
前記圧力は、前記接合工程によって２０％までしか前記接合材料の厚さが減少しないように十分低い、請求項１に記載の方法。
前記接合材料の前記溶融が約０．５ｍｓより長い持続時間を有する、請求項１に記載の方法。
前記接合材料が約０．５ミクロンより大きな厚さを有する、請求項１に記載の方法。
前記材料の本体が約０．０３ｃｍ^２を超える面積上に接合される、請求項１に記載の方法。
前記接合部の強度が約１ＭＰａを超える、請求項１に記載の方法。
前記接合部が約６４．５２ｃｍ^２（１０ｉｎ^２）より大きな面積を有する、請求項１に記載の方法。
反応性多層箔および可溶融性接合材料の１つまたは複数の層または被覆を使用して第１および第２の材料本体を接合する方法であって、
前記本体間に反応性箔および可溶融性接合材料を配設する工程と、
前記本体を前記箔および前記接合材料に対して互いに押し付ける工程と、
前記接合材料を溶融させるために前記箔を介する自己伝播反応を開始させる工程とを含み、
前記押し付けは、前記本体を損傷せず且つ剪断強度の少なくとも７０％に等しい剪断強度を有する接合部をもたらす最大実用加圧力よりも実質的に低い圧力におけるものである、方法。
前記圧力が約３０ｋＰａ以下である、請求項１１に記載の方法。
前記圧力が約２０ｋＰａ以下である、請求項１１に記載の方法。
前記可溶融性接合材料がはんだまたはロウ材材料を含む、請求項１１に記載の方法。
前記圧力は、前記接合工程によって２０％までしか前記接合材料の厚さが減少しないように十分低い、請求項１１に記載の方法。
前記接合材料の前記溶融が約０．５ｍｓより長い持続時間を有する、請求項１１に記載の方法。
前記接合材料が約０．５ミクロンより大きな厚さを有する、請求項１１に記載の方法。
前記材料の本体が約０．０３ｃｍ^２を超える面積上に接合される、請求項１１に記載の方法。
前記接合部の強度が約１ＭＰａを超える、請求項１１に記載の方法。
前記接合部が約６４．５２ｃｍ^２（１０ｉｎ^２）より大きな面積を有する、請求項１１に記載の方法。
反応性多層箔および可溶融性接合材料の１つまたは複数の層または被覆を使用して材料の第１および第２の本体を接合する方法であって、
前記本体間に反応性箔および溶融可能な接合材料を配設する工程と、
前記本体を前記箔および前記接合材料に対して互いに押し付ける工程と、
前記接合材料を溶融させるために前記箔を介する自己伝播反応を開始させる工程とを含み、
前記押し付けは、１００ＭＰａより実質的に低い圧力であり且つ１００ＭＰａの加圧力を使用して形成される剪断強度の少なくとも７０％に等しい剪断強度を有する接合部をもたらす、方法。
前記圧力が約３０ｋＰａ以下である、請求項２１に記載の方法。
前記圧力が約２０ｋＰａ以下である、請求項２１に記載の方法。
前記可溶融性接合材料がはんだまたはロウ材材料を含む、請求項２１に記載の方法。
前記圧力は、前記接合工程によって２０％までしか前記接合材料の厚さが減少しないように十分低い、請求項２１に記載の方法。
前記接合材料の前記溶融が約０．５ｍｓより長い持続時間を有する、請求項２１に記載の方法。
前記接合材料が約０．５ミクロンより大きな厚さを有する、請求項２１に記載の方法。
前記材料の本体が約０．０３ｃｍ^２を超える面積上に接合される、請求項２１に記載の方法。
前記接合部の強度が約１ＭＰａを超える、請求項２１に記載の方法。
前記接合部が約６４．５２ｃｍ^２（１０ｉｎ^２）より大きな面積を有する、請求項２１に記載の方法。
反応性多層箔および可溶融性接合材料の１つまたは複数の層または被覆を使用して第１および第２の材料本体を接合する方法であって、
前記本体間に反応性箔および可溶融性接合材料を配設する工程と、
前記本体を前記箔および前記接合材料に対して互いに押し付ける工程と、
前記接合材料を溶融させるために前記箔を介する自己伝播反応を開始させる工程とを含み、
前記第１および第２の本体のうちの少なくとも１つが超小型回路素子または半導体を含み、前記押し付けは、前記接合部からのはんだのしぶきを排除するのに十分に低く且つ前記接合部を形成するのに使用される前記はんだまたはロウ材材料の剪断強度の少なくとも７０％に等しい剪断強度を有する接合部を形成するのに十分に高い圧力である、方法。
前記圧力が約３０ｋＰａ以下である、請求項３１に記載の方法。
前記圧力が約２０ｋＰａ以下である、請求項３１に記載の方法。
前記可溶融性接合材料がはんだまたはロウ材材料を含む、請求項３１に記載の方法。
前記圧力は、前記接合工程によって２０％までしか前記接合材料の厚さが減少しないように十分低い、請求項３１に記載の方法。
前記接合材料の前記溶融が約０．５ｍｓより長い持続時間を有する、請求項３１に記載の方法。
前記接合材料が約０．５ミクロンより大きな厚さを有する、請求項３１に記載の方法。
前記材料の本体が約０．０３ｃｍ^２を超える面積上に接合される、請求項３１に記載の方法。
前記接合部の強度が約１ＭＰａを超える、請求項３１に記載の方法。
請求項１に記載の方法によって接合された少なくとも２つの材料本体を備える製品。
請求項１１に記載の方法によって接合された少なくとも２つの材料本体を備える製品。
請求項２１に記載の方法によって接合された少なくとも２つの材料本体を備える製品。
請求項３１に記載の方法によって接合された少なくとも２つの材料本体を備える製品。
前記圧力は、前記本体および前記箔への前記可溶融性接合材料の濡れを起こさせるに十分である、請求項１１に記載の方法。
前記圧力は、前記本体および前記箔への前記可溶融性接合材料の濡れを起こさせるに十分である、請求項２１に記載の方法。
前記圧力は、前記本体および前記箔への前記可溶融性接合材料の濡れを起こさせるに十分である、請求項３１に記載の方法。
第１の本体および第２の本体を接合する方法であって、
第１の本体と第２の本体の間に反応性多層箔および可溶融性接合材料を配設する工程と、
前記本体と、前記反応性多層箔と、前記可溶融性材料とを互いに押し付けるために圧力を加える工程と、
前記可溶融性材料を溶融して接合部を形成するために、前記反応性多層箔を介する自己伝播反応を開始させる工程とを含み、前記圧力は、最大実用加圧力より低く、かつ前記本体と反応した前記多層箔とへの前記可溶融性接合材料の濡れを起こさせるのに十分である、方法。
前記接合部は、前記可溶融性材料、前記反応した多層箔、および前記本体のうちの最も弱い剪断強度の７０％より大きいかまたはそれに等しい剪断強度を有する、請求項４７に記載の方法。
前記圧力は、前記接合工程によって２０％までしか前記可溶融性材料の厚さが減少しないように十分低い、請求項４７に記載の方法。
構造体であって、
第１の本体と、
第２の本体と、
前記第１の本体と前記第２の本体との間に配設された、可溶融性材料および反応した多層箔を備える接合層とを備え、
前記構造体の剪断強度は、前記可溶融性材料、前記第１の本体、前記第２の本体、および前記反応した多層箔のうちの最も弱いものの剪断強度の７０％より大きいかまたはそれに等しい、構造体。
構造体であって、
第１の本体と、
第２の本体と、
前記第１の本体と前記第２の本体の間に配設された、可溶融性材料および反応した多層箔を備える接合層とを備え、
前記可溶融性材料が溶融し、そして、前記第１の本体、前記第２の本体、および前記反応した多層箔を濡らしている、構造体。
前記構造体の剪断強度が、前記第１の本体、前記第２の本体、前記可溶融性材料、および前記反応した多層箔のうちの最も弱いものの剪断強度の７０％より大きいかまたはそれに等しい、請求項５１に記載の構造体。