JP2006510920A - センサ装置 - Google Patents

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Abstract

本発明は、センサ装置、特に圧力センサであって、センサエレメント(9)が収容されているケーシング内室(19)を備えたケーシング(1)が設けられており、電気的な接続エレメント(7)が設けられており、該接続エレメント(7)が外側からケーシング部分(2)を通って内室(19)内まで案内されていて、前記ケーシング部分(2)の内面(14)に、それぞれ1つの入口箇所(15)でケーシング内室内に入っていてセンサエレメントに直接または間接に電気接続された接続区分(17)を有しており、接続区分とセンサエレメントとを覆っている保護カバー材(21)が設けられている形式のものに関する。保護カバー材内に侵入する空気泡を回避するために、封止材料(20)が、少なくとも接続区分(17)がケーシング内室(19)内に入る入口箇所(15)の領域において接続区分(17)に塗布され、かつケーシング部分(2)の内面(14)の、入口箇所(15)を取り囲んでいる部分(13)に塗布されており、保護カバー材(21)が封止材料(20)および接続区分(17)に被着されている。

Description

本発明は、センサ装置、特に圧力センサであって、独立請求項1の上位概念部に記載した形式のものに関する。
前記形式のセンサ装置は、例えば米国再審査証明書第6521966号明細書に基づき公知である。センサエレメントがプリント配線板またはハイブリッド基板に被着されかつセンサ装置の接続エレメントがプリント配線板またはハイブリッド基板に接触接続された、比較的旧式の構造形式の公知のセンサ装置とは異なって、米国再審査証明書第6521966号明細書に示されたセンサ装置の場合、組み込まれた評価回路を備えたチップも配置されていてよいセンサエレメントが、プリント配線板またはハイブリッド基板の使用なしでセンサ装置のケーシングに内設される。このために、センサエレメントは直接または間接に接着剤によって、例えばプラスチックから製作された射出成形部分であるケーシング部分の内面へ接着され得、次いで、ボンディングワイヤによって、ケーシング内室内に突入している接続エレメントの接続区分に電気的に接触接続され得る。雑音防止(EMVコンデンサ)または類似の構成エレメントを接続区分へろう接するかまたは導電接着剤によって接着し、次いで、前記構成エレメントをボンディングワイヤによってセンサエレメントに接続することも可能である。組み込まれた評価回路を備えたセンサエレメントには、機械的または化学的な負荷から保護するために、ゲルから成る保護カバー材が被着され、この保護カバー材は、さらにボンディングワイヤと、接続エレメントがケーシングプラスチックから外へ出る出口箇所とを覆っている。
発明の利点
ゲルの塗布に際しては、空気包含物もゲル中に生じないことおよびセンサの寿命にわたって空気泡も形成されないことに、注意を払わなければならない。しかしながら、センサエレメントおよび接続区分へのゲルの塗布に際して保護カバー材中にまず空気包含物が存在しないことに注意する場合であっても、公知先行技術に基づき公知のセンサでは、接続エレメントとケーシング部分との間の領域に由来する空気(この空気はこの場所に差出成形プロセスによって初めから包含されていたか、またはセンサ装置の製作に引き続いて外側から接続エレメントに沿って前記領域に侵入してしまっている)が、接続区分がケーシング内室内に入る入口箇所で、ゲルから成る保護カバー材内に到達することを、排除することができない。特に圧力センサの場合、保護カバー材内に入ってしまった空気包含物は爆発的に膨張するかまたは急速にゲルを通り抜け、ひいてはボンディングワイヤに損傷を引き起こすことがあり得る。これにより、センサは使用不能になる。
本発明によるセンサ装置によって、有利には、接続エレメントとケーシングのプラスチックとの間の領域に侵入してしまっているかまたは製作に起因してこの場所に既に含まれていた空気が、ゲルから製作された保護カバー材内に侵入し得ることが防止される。このことは、有利には封止材料によって達成され、この封止材料は、少なくとも接続区分がケーシング内室内に入る入口箇所の領域において接続区分へ、かつケーシング部分の内面の、入口箇所を取り囲んでいる部分へ塗布される。封止材料は、ケーシングの内面における、接続区分の入口箇所を封止するので、空気が保護カバー材内に到達することはあり得ない。
本発明の有利な構成および実施態様は、従属請求項に含まれた手段によって可能になる。
特別に有利には、封止材料として封止接着材を使用することができる。この封止接着剤は、センサエレメントを備えたケーシング部分の内面へ、接続エレメントがケーシング内室内に入る入口箇所の領域に塗布される。
封止材料は、特に、硬化可能な封止材料であってよい。
有利には、ケーシングの内面に、接続区分の入口箇所を取り囲んでいる、封止材料のための収容部が形成されている。これにより、封止材料は調量装置で塗布され得、次いで、収容部内で分配される。
本発明の実施例を図面に示し、以下の実施例の説明で解説する。唯一の図面には、図示の例では圧力センサとして形成されている本発明によるセンサ装置の横断面図を示してある。
実施例の説明
唯一の図面には、センサ装置を横断面図で示してある。このセンサ装置は、図示の例では圧力センサである。センサ装置はケーシング1を有しており、このケーシング1はケーシング内室19を有している。ケーシング1は2つの部分から、第1のケーシング部分2と第2のケーシング部分3とを備えて形成されており、このケーシング部分3は第1のケーシング部分2へ被せられ得る。第2のケーシング部分3は圧力接続部4を有しており、この圧力接続部4は、ケーシング内室19に開口している圧力通路5を備えている。第1のケーシング部分2は第2のケーシング部分3に、接着、係止、溶接または他の適当な方式で結合されていてよい。両ケーシング部分2,3は、ここに示した実施例ではプラスチックから製作されている。第1のケーシング部分2は接続エレメント7を有しており、この接続エレメント7は差込み部材として第1のケーシング部分2内に埋設されている。このことは、例えば射出成形プロセスによって行われ得る。接続エレメント7は外側からケーシング部分2を通ってケーシング内室19内まで案内されていて、接続区分17を有している。これらの接続区分17は第1のケーシング部分2の内面14において、それぞれ1つの入口箇所でケーシング内室19内に入っている。接続エレメント7の、接続区分17とは逆の側の外側の端部18は、後方へケーシング部分2から導出されていて(図面には示していない)、センサ装置を外部の機器に接触接続するために働く。
前記内面14の、接続区分17の入口箇所15を取り囲んでいる部分13は、収容部を形成しており、この収容部は、センサエレメントから離反した側が外壁12によって制限もしくは画成され、センサエレメント寄りの側が内壁11によって制限もしくは画成される。内壁11と外壁12との間では、封止材料20がケーシング部分2の内面の前記部分13へ被着されており、この結果、封止材料は入口箇所において、接続区分17の外壁と、前記内面の、接続区分17を取り囲んでいる部分13とを覆っている。封止材料20は、有利には、硬化可能な封止材料、例えば硬化可能な封止接着材であってよく、この封止接着材は入口箇所15を気密封止している。
封止接着材は、硬化させられていない状態では、毛管内に侵入できるようにするために、可能な限り希薄液状であることが望ましいであろう。硬化させられた状態で、封止接着材は温度変化耐性でかつ依然として粘性であることが望ましく、温度変化負荷に際して亀裂を形成しないように非脆性であることが望ましいであろう。封止接着材として、例えば一成分または二成分・エポキシド樹脂接着剤を使用することができるであろう。しかしながら、ポリウレタン接着剤、アクリレート接着剤または他の適当な接着材料を使用することもできる。
接続区分17の、内室19内に突入している端部は、封止材料20から相当に突出していて、ボンディングワイヤ16を介してセンサエレメント9に接続されている。このセンサエレメント9は圧力センサチップであり、この圧力センサチップはガラス台座8へ被着されている。このガラス台座8自体はケーシング部分2の内面14へ例えば接着されている。ゲル、例えばシリコーンゲルから成る保護カバー材21が、外壁12によって制限もしくは画成された領域の内側でケーシング部分2の内面14へ塗布されている。ゲルは、接続区分17の、封止材料から突出している端部と、ボンディングワイヤ16と、内壁11と、センサエレメント9とを完全に覆っている。
対抗措置なしに接続エレメント17の入口箇所でケーシング内室19および保護カバー材21内に到達することがあり得る空気包含物は、封止材料20によって侵入阻止されることがわかる。したがって、ボンディングワイヤ16の損傷は有利に回避される。
本発明によるセンサ装置の横断面図である。

Claims (10)

  1. センサ装置、特に圧力センサであって、センサエレメント(9)が収容されているケーシング内室(19)を備えたケーシング(1)が設けられており、電気的な接続エレメント(7)が設けられており、該接続エレメント(7)が外側からケーシング部分(2)を通って内室(19)内まで案内されていて、前記ケーシング部分(2)の内面(14)に、それぞれ1つの入口箇所(15)でケーシング内室内に入っていてセンサエレメントに直接または間接に電気接続された接続区分(17)を有しており、接続区分とセンサエレメントとを覆っている保護カバー材(21)が設けられている形式のものにおいて、封止材料(20)が、少なくとも接続区分(17)がケーシング内室(19)内に入る入口箇所(15)の領域において接続区分(17)に塗布され、かつケーシング部分(2)の内面(14)の、入口箇所(15)を取り囲んでいる部分(13)に塗布されており、保護カバー材(21)が封止材料(20)および接続区分(17)に被着されていることを特徴とするセンサ装置。
  2. 封止材料(20)が硬化可能な封止材料である、請求項1記載のセンサ装置。
  3. 封止材料(20)が封止接着材である、請求項1または2記載のセンサ装置。
  4. 保護カバー材(21)がゲル、特にシリコーンゲルから製作されている、請求項1記載のセンサ装置。
  5. ケーシング部分(2)の内面(14)の、接続区分(17)を取り囲んでいる部分(13)が、封止材料のための収容部を形成しており、該収容部が、センサエレメント(9)寄りの内壁(11)とセンサエレメント(9)から離反した外壁(12)とを備えている、請求項1記載のセンサ装置。
  6. 外壁(12)が同時に、保護カバー材(21)を側方で制限しているフレームを形成している、請求項5記載のセンサ装置。
  7. 接続区分(17)がボンディングワイヤを介してセンサエレメント(9)に電気接続されている、請求項1から6までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  8. 保護カバー材(21)が封止材料(20)を完全に覆っている、請求項1から7までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  9. 保護カバー材(21)が、接続区分(17)の、封止材料(20)から突出している端部を、完全に覆っている、請求項8記載のセンサ装置。
  10. 請求項1から9までのいずれか1項記載のセンサ装置を製作する方法において、第1のステップで、封止材料(20)を、少なくとも接続区分(17)がケーシング内室内に入る入口箇所(15)の領域において接続区分(17)に塗布し、かつケーシング部分(2)の内面(14)の、入口箇所(15)を取り囲んでいる部分(13)に塗布し、次いで、第2のステップで、保護カバー材(21)を封止材料(20)および接続区分(17)に被着することを特徴とする、センサ装置を製作する方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014174121A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Denso Corp 圧力センサ
JP2015169482A (ja) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社フジクラ 圧力センサ、及び圧力センサの製造方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10357041A1 (de) * 2003-12-04 2005-07-07 Vega Grieshaber Kg Messwertaufnehmer
DE102004012593A1 (de) * 2004-03-12 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh Sensormodul
JP2006047190A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Denso Corp 圧力センサ
DE102009028966A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Drucksensor
US8245575B2 (en) * 2009-12-08 2012-08-21 Jen-Huang Albert Chiou Pressure sensor device with breakwater to reduce protective gel vibration
DE102010001505A1 (de) 2010-02-02 2011-08-04 Robert Bosch GmbH, 70469 Vorrichtung zum Schutz eines Bonddrahtes
DE102011077684A1 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Abdeckmaterial für einen Mikrochip, Mikrochip mit Abdeckmaterial sowie Verfahren zur Bereitstellung eines solchen Mikrochips
CN102661829A (zh) * 2012-04-28 2012-09-12 无锡永阳电子科技有限公司 So8塑料封装传感器
FR3000205B1 (fr) * 2012-12-21 2015-07-31 Michelin & Cie Capteur de pression perfectionne a boitier etanche
DE102016210532B4 (de) * 2016-06-14 2020-11-26 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung
DE102016210940A1 (de) * 2016-06-20 2017-12-21 Robert Bosch Gmbh Anordnung mit einem Träger und einem Gehäusekörper, und Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Bauelement
US20180335360A1 (en) * 2017-05-16 2018-11-22 Honeywell International Inc. Ported Pressure Sensor With No Internally Trapped Fluid
JP6892404B2 (ja) * 2018-03-15 2021-06-23 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ
US11225409B2 (en) 2018-09-17 2022-01-18 Invensense, Inc. Sensor with integrated heater
DE102018222781A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Robert Bosch Gmbh Drucksensoranordnung
DE102021134430A1 (de) * 2021-12-22 2023-06-22 Systec Automotive Gmbh Vorrichtung zur Druck-, Kraft- oder Temperaturmessung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4532952A (en) * 1980-12-15 1985-08-06 Logic Controls Corp. Controller for well installations
JPH061226B2 (ja) * 1986-05-07 1994-01-05 日本電装株式会社 半導体圧力センサ
DE8802411U1 (ja) * 1988-02-24 1989-06-29 Keller Ag Fuer Druckmesstechnik, Winterthur, Ch
US5001934A (en) * 1990-01-02 1991-03-26 Walbro Corporation Solid state pressure sensor
JP2719448B2 (ja) * 1991-01-24 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体圧力検出装置
US5461922A (en) * 1993-07-27 1995-10-31 Lucas-Novasensor Pressure sensor isolated within housing having integral diaphragm and method of making same
JP2000356561A (ja) * 1999-04-14 2000-12-26 Denso Corp 半導体歪みセンサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014174121A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Denso Corp 圧力センサ
JP2015169482A (ja) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社フジクラ 圧力センサ、及び圧力センサの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1646854A1 (de) 2006-04-19
WO2005008205A1 (de) 2005-01-27
CN1823267A (zh) 2006-08-23
US20050247133A1 (en) 2005-11-10
DE10331967A1 (de) 2005-02-03
US7036380B2 (en) 2006-05-02

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