JP2006351867A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

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伸宏 西山
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    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers

Abstract

【課題】 半導体レーザ装置において、受光素子に入射するモニタ光の光量を増加させる。
【解決手段】 半導体レーザ素子14から出射するモニタ光22の光軸20上に第1の反射面16、蓋18の内面に第2の反射面17を設け、光軸20上のモニタ光22が受光素子15の受光面15aに、第2の反射光24として入射するように第1の反射面16を傾斜させる。受光面15aには、光軸20から外れたモニタ光22が半導体レーザ素子14から直接入射するのに加えて、光軸20から外れた光よりも高強度の第2の反射光24が入射する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、モニタ光の受光素子を備えた半導体レーザ装置に関する。
半導体レーザ装置は、駆動電流が一定であっても温度によってレーザ光の出力が大きく変化する。そこで、半導体レーザ素子をAPC(Auto Power Control)駆動するため、すなわちレーザ光の出力を一定に保つため、半導体レーザ素子の両端から出射するレーザ光のうち一方からの光をモニタ光としてフォトダイオードなどの受光素子で受光し、発生した電流に基づいて半導体レーザ素子の駆動電流を制御している。
フレームタイプの半導体レーザ装置においては、生産性および作業効率の面からモニタ光を含むレーザ光の光軸と受光素子の受光面とが平行に配置されるのが一般的である。しかし、この構造の場合、モニタ光のうち、光軸から外れた強度の低い光を受光素子の受光面で検知するため、受光素子の受光面に入射するモニタ光の光量が少なく、受光素子の出力が小さい。したがって、駆動電流の制御が困難であり、駆動電流を流し過ぎると半導体レーザ素子を破壊してしまうことがあった。
この問題に鑑みて特許文献1で提案されている半導体レーザ装置110は、図5に示すように、リードフレーム111上に、セラミック基板113と受光素子115が設けられ、セラミック基板113上に半導体レーザ素子114が設けられた、フレームタイプの半導体レーザ装置である。半導体レーザ素子114および受光素子115は、半導体レーザ素子114から出射されるモニタ光の光軸120と受光素子115の受光面15aとが平行となるように配置されている。半導体レーザ装置110には、外囲器118の内面に光反射率が高くなるように表面処理を施して光反射面117が設けられている。そのため、光軸120から外れたモニタ光のうち、受光素子115の受光面115a方向に出射したモニタ光だけでなく、外囲器118方向へ出射して光反射面117で反射したモニタ光127も受光面115aに入射する。したがって、受光素子115の受光面115aに入射するモニタ光の光量を増加させ、受光素子115の出力を大きくすることができる。
特開2003−31885号公報(第4頁−第5頁、図1)
しかし、特許文献1で提案された半導体レーザ装置では、強度の高い光軸120上のモニタ光は受光素子115の受光面115aには入射しないため、実際に受光面115aに入射するモニタ光の光量は光反射面117を設けていない場合と比較してそれほど多くなっていない。
そこで、本発明は、半導体レーザ素子の出射する、光軸上のモニタ光を受光素子の受光面に入射するようにすることで受光面の受光量を増加させて受光素子の出力を大きくし、これに基づいて適切な駆動電流の制御を行うことができる半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
(1)上記目的を達成するために本発明は、半導体レーザ素子と、この半導体レーザ素子が出射したモニタ光を受光する受光素子と、前記半導体レーザ素子および前記受光素子を載置するリードフレームと、を備える半導体レーザ装置において、前記モニタ光の光軸上の第1の反射面と、前記モニタ光がこの第1の反射面で反射した第1の反射光の光軸上の第2の反射面と、を有し、前記光軸上の第1の反射光がこの第2の反射面で反射した第2の反射光が、前記受光素子の受光面に入射することを特徴とする。
(2)また本発明は、上記構成の半導体レーザ装置において、前記リードフレーム上に配置されたベース部と、前記レーザ素子と前記受光素子とを覆うようにこのベース部の上に配置された蓋と、を有し、前記ベース部に前記第1の反射面が設けられ、前記蓋の内面に前記第2の反射面が設けられたことを特徴とする。
(3)また本発明は、上記構成の半導体レーザ装置において、前記半導体レーザ素子が、サブマウントを介して前記リードフレームに載置され、前記リードフレームから前記半導体レーザ素子までの高さが、前記リードフレームから前記受光素子の受光面までの高さよりも高いことを特徴とする。
(4)また本発明は、上記構成の半導体レーザ装置において、前記受光素子が前記サブマウント上に設けられていることを特徴とする。
本発明によると、光軸から外れたモニタ光よりも高強度の、光軸上のモニタ光が第1の反射面および第2の反射面で反射して受光素子の受光面に入射するため、受光面の受光量が増加する。よって、受光素子の出力が大きくなり、これに基づいて適切な駆動電流の制御を行うことができる半導体レーザ装置を提供することができる。
また本発明によると、半導体レーザ素子が、サブマウントを介してリードフレームに載置され、リードフレームから半導体レーザ素子までの高さが、リードフレームから受光素子の受光面までの高さよりも高いことから、半導体レーザ素子から直接受光素子の受光面に入射するモニタ光の光量も増加するため、より適切な駆動電流の制御を行うことができる。
また本発明によると、受光素子が前記サブマウント上に設けられているため、半導体レーザ装置の製造時に、リードフレーム上にサブマウントを配置するだけで、半導体レーザ素子および受光素子を適切に設けることができる。したがって、リードフレーム上で受光素子にモニタ光が入射するように位置決めする工程も省略することができ、製造コストの削減が可能となる。
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図1は本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置の概略断面図、図2は本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置の半導体レーザ素子、受光素子、電源および制御装置の関係を示すブロック図である。
半導体レーザ装置10は、図1に示すように金属製のリードフレーム11と、リードフレーム11上に取り付けられた樹脂などからなるベース部12と、蓋18とを備える。リードフレーム11には、サブマウント13と受光素子15とが設けられており、サブマウント13には半導体レーザ素子14が設けられている。
半導体レーザ素子14はp型半導体とn型半導体を接合させ、劈開したチップ状の素子である。p型半導体とn型半導体との間に電圧を印加して駆動電流を流すと、これらの接合部であるp−n接合層が発光し、劈開面に作製した反射率の異なる二つの平行な鏡面の間でこの光が共振して増幅され、反射率の低い方の鏡面から主レーザ光21が出射する。一方、反射率の高い方の鏡面からも主レーザ光21よりも弱いレーザ光が漏れ出るため、これをモニタ光22として利用する。
半導体レーザ素子14は、主レーザ光21およびモニタ光22の光軸20がリードフレーム11に平行となるように配置されている。フォトダイオードなどからなる受光素子15は、リードフレーム11から受光面15aまでの高さがサブマウント13の厚さとほぼ同じで、かつモニタ光22の光軸20と平行になるように配置されており、光軸20から外れたモニタ光22が直接入射する。蓋18は、図1において右側に開口部を有するものであり、この開口部をベース部12で塞ぎ、サブマウント13および受光素子15を囲むように取り付けられている。ここで、リードフレーム11から受光面15aまでの高さは、リードフレーム11から光軸20までの高さよりも低ければ上述の高さに限られない。
図2のブロック図に示すように、電源31によって駆動電流を流すと、半導体レーザ素子14は主レーザ光21およびモニタ光22を出射する。このモニタ光22を受けた受光素子15の出力に基づいて制御装置32によってAPC駆動され、主レーザ光21およびモニタ光22の出力を一定に保つように電源31からの駆動電流が制御される。
本実施形態において、ベース部12の、光軸20上のモニタ光22が当たる面にはメッキ加工が施されており、第1の反射面16が形成されている。第1の反射面16は、光軸20上のモニタ光22が蓋18側に反射するように傾斜している。また、蓋18の内面の、光軸20上のモニタ光22が第1の反射面16で反射した第1の反射光23が当たる部分の周辺にはメッキ加工が施されており、第2の反射面17が形成されている。また、第1の反射面16の傾斜角は、第1の反射光23が第2の反射面17で反射した第2の反射光24が、受光素子15の受光面15aに入射するように設定されている。
このように構成することにより、受光素子15の受光面15aには、モニタ光22のうち光軸20から外れた光が半導体レーザ素子14から直接入射するだけでなく、光軸20から外れた光よりも高強度の光軸20上の光も、第1の反射面16および第2の反射面17で反射して入射する。したがって、受光素子15の受光面15aに入射するモニタ光22の光量が増加し、受光素子15の出力が大きくなるため、モニタ光22を受光した受光素子15で発生した電流に基づいて適切な駆動電流の制御を行うことができる。
また、本実施形態において、図3に示すように、リードフレーム11から半導体レーザ素子14までの高さが、リードフレーム11から受光面15aまでの高さよりも高くなるようにサブマウント13の厚さを設定してもよい。これにより、モニタ光22のうち光軸20から外れた光が、図1に示したリードフレーム11から半導体レーザ素子14までの距離がリードフレーム11から受光面15aまでの距離とほぼ同じ場合と比べてより多く半導体レーザ素子14から直接受光面15aに入射するため、受光面15aに入射するモニタ光22の光量をより増加させることができる。
また、本実施形態において、図4に示すようにサブマウント13として上面に受光素子15が形成されたものを利用してもよい。この場合、半導体レーザ装置10の製造時には、半導体レーザ素子14が設けられたサブマウント13をリードフレーム11に配置するだけで受光素子15も配置することができるため、図1のようにリードフレーム11にサブマウント13および受光素子15を別個に配置する場合と比べて半導体レーザ装置10の製造工程を簡略化することができる。さらに、第2の反射光24が受光面15aに入射するようにリードフレーム11上で受光素子15を位置決めする必要もない。
また、本実施形態において、第1の反射面16および第2の反射面17のメッキに用いる材料をそれぞれ反射率の異なるものとしてもよい。メッキの反射率を変えることにより、受光素子15に入射するモニタ光の光量を受光素子15の感度に応じて適切なものとすることができ、精度の高い駆動電流の制御が可能となる。また、第2の反射面17に異なるメッキを施した蓋18を複数用意しておくことによって、蓋18を適宜選択するだけで、リードフレーム11、サブマウント13などの構成を変えることなく、受光素子15に入射するモニタ光の光量を受光素子15の感度に対して適切なものとすることができる。
なお、本実施形態において、第1の反射面16および第2の反射面17は、アルミなどの金属を蒸着したものや、鏡面加工した金属板など、光を反射するものであれば、メッキ加工によるものに限られない。
本発明に係る半導体レーザ装置は、CD、CD−R、DVD、DVD−Rなどの光ディスクから信号を読み取るための、精度の高い光源として使用することができる。
本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置の概略断面図 本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置の半導体レーザ素子、受光素子、電源および制御装置の関係を示すブロック図 本発明の実施形態の一の態様に係る半導体レーザ装置の概略断面図 本発明の実施形態の他の態様に係る半導体レーザ装置の概略断面図 従来の半導体レーザ装置の概略断面図
符号の説明
10 半導体レーザ装置
11 リードフレーム
12 ベース部
13 サブマウント
14 半導体レーザ素子
15 受光素子
16 第1の反射面
17 第2の反射面
18 蓋
23 第1の反射光
24 第2の反射光

Claims (4)

  1. 半導体レーザ素子と、この半導体レーザ素子が出射したモニタ光を受光する受光素子と、前記半導体レーザ素子および前記受光素子を載置するリードフレームと、を備える半導体レーザ装置において、
    前記モニタ光の光軸上の第1の反射面と、前記モニタ光がこの第1の反射面で反射した第1の反射光の光軸上の第2の反射面と、を有し、前記光軸上の第1の反射光がこの第2の反射面で反射した第2の反射光が、前記受光素子の受光面に入射することを特徴とする半導体レーザ装置。
  2. 前記リードフレーム上に配置されたベース部と、前記レーザ素子と前記受光素子とを覆うようにこのベース部の上に配置された蓋と、を有し、前記ベース部に前記第1の反射面が設けられ、前記蓋の内面に前記第2の反射面が設けられたことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置。
  3. 前記半導体レーザ素子が、サブマウントを介して前記リードフレームに載置され、前記リードフレームから前記半導体レーザ素子までの高さが、前記リードフレームから前記受光素子の受光面までの高さよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置。
  4. 前記受光素子が前記サブマウント上に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザ装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06169136A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Canon Inc 発光装置と光半導体装置及びその製造方法
JP3461680B2 (ja) * 1997-03-13 2003-10-27 シャープ株式会社 光学素子の製造方法および画像表示装置
US6731585B2 (en) * 2000-03-03 2004-05-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical pick-up head with semiconductor laser
US6803562B2 (en) * 2002-03-01 2004-10-12 Network Elements, Inc. Indirect monitoring of semiconductor light source within a photonic package

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