JP2006351782A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、コア基板２に収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。
【選択図】図５

Description

本発明は、セラミックで構成されたセラミック副コアが収容されたコア基板を備える配線基板及びその製造方法に関する。

従来より、半導体集積回路素子（以下「ＩＣチップ」という）が搭載される配線基板には、オーガニックパッケージ基板が用いられている。オーガニックパッケージ基板は、ガラス繊維にて強化されたエポキシ樹脂などの高分子材料を主体とするコア基板上に、高分子材料からなる誘電体層と金属材料からなる導体層とが交互に積層された配線積層部が形成された構造を有する。しかし、オーガニックパッケージ基板は高分子材料を主体とすることから、半田リフローなどの熱履歴が加わると、シリコンを主体とするＩＣチップとの線膨張係数差によって断線などの不具合につながる惧れがある。そこで、特許文献１では、ＩＣチップと配線基板の線膨張係数差を縮減するために、高分子材料からなるコア本体よりも線膨張係数の小さいセラミックからなる副コアをコア基板内に収容した構造を有する配線基板が提案されている。

特開２００５−３９２１７号公報

ところで、上記のようなセラミックの副コアは、通常、主面間を貫通する貫通導体を有し、それに接続された導体パッドが主面に形成されている（特許文献１の図３等）。これらの貫通導体や導体パッドは、セラミック粉末を樹脂バインダとともに成形したグリーンシートに金属ペーストを印刷し、同時焼成することによって得られることから、セラミック（アルミナ，窒化珪素，窒化アルミニウム等）の焼成温度でも溶融・流出しない高融点金属（例えばＭｏやＷなど）を導体材料として用いる必要がある。このためセラミック副コアの導体パッドに対して配線積層部の形成に用いられるような粗化技術等が適用できず、セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られず、製造時や製品において不具合を生じるおそれがある。

本発明は、上記問題を鑑みて為されたものであり、セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段及び発明の効果

上記課題を解決するため、本発明の配線基板は、
高分子材料で構成された板状のコア本体に、主面間を貫通する貫通孔あるいは一方の主面に開口する凹部として副コア収容部が形成され、その内部にセラミックで構成された板状のセラミック副コアが収容されたコア基板と、該コア基板の主面上に高分子材料で構成された誘電体層と導体層とが交互に積層して形成された配線積層部とを備え、セラミック副コアが主面間を貫通する貫通導体とそれに接続する主面上の導体パッドとを有する配線基板であって、
導体パッドの表面にはＣｕメッキ層が形成され、且つ、当該Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるための表面化学処理が施された処理面とされ、当該処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。

また、当該配線基板を製造するため、本発明の配線基板の製造方法は、
導体パッドの表面にＣｕメッキ層が形成されたセラミック副コアを副コア収容部内に収容する副コア収容工程と、
セラミック副コアが収容されたコア基板の主面上に誘電体層と導体層とを交互に積層して配線積層部を形成する配線積層工程と、
をこの順に含み、且つ、
副コア収容工程前、または、副コア収容工程と配線積層工程の間に、導体パッドの表面に形成されたＣｕメッキ層に対し、高分子材料との密着性を向上させるための表面化学処理を施す表面処理工程を含むことを特徴とする。

上記本発明によると、導体パッドの表面にＣｕメッキ層が形成されることにより、配線積層部の最下層の誘電体層に貫通形成されたビア導体（通常、同じＣｕメッキにより形成される）との密着性が向上する。それに加えて、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるための表面化学処理が施された処理面とされることにより、配線積層部の最下層の誘電体層との密着性が向上する。このようにして、導体パッドに誘電体層及びビア導体が良好に密着するため、製造時や製品において不具合を生じるおそれを解消することができる。

表面化学処理には、第１の態様として、Ｃｕメッキ層の表面を粗化面（処理面）とするＣｕ粗化処理を適用できる。Ｃｕ粗化処理としては、公知のマイクロエッチング法や黒化処理等の方法を用いることができる。Ｃｕメッキ層の表面が粗化面とされることで、アンカー効果により配線積層部の最下層の誘電体層との密着性が十分なものとなる。

または、表面化学処理には、第２の態様として、Ｃｕメッキ層の表面を接着層形成面（処理面）とするＣｕとＳｎを含む合金からなる接着層の形成処理を適用できる。これによれば、Ｃｕメッキ層の表面を粗化させることなく、配線積層部の最下層の誘電体層との密着性を十分なものとすることができる。具体的には、接着層は、ＣｕとＳｎに加えて第３の金属（Ａｇ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｂｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔから選ばれる少なくとも１種の金属）からなる合金を含むものとすることができる。

導体パッドのメッキ構造は、第１の態様として、導体パッドがＭｏまたはＷを主成分とするメタライズパッドであり、その表面にＣｕメッキ層が直接に形成された構造とすることができる。かかるＣｕメッキ層は、副コア収容工程前に、セラミック副コアが有する導体パッドの表面にＣｕメッキ層を直接形成することで得ることができる（パッドメッキ工程）。これにより、誘電体層（表面処理により）及びビア導体を密着させるためのＣｕメッキ層を導体パッドの表面に良好に形成できる。

または、導体パッドのメッキ構造は、第２の態様として、導体パッドとＣｕメッキ層との間に、Ｃｕメッキ層を導体パッドの表面に直接形成した場合よりも各々との密着性が強固な下地メッキ層が介挿された構造とすることができる。下地メッキ層としては、例えば、Ｎｉメッキ，Ｐｄメッキ，半田メッキ等を適用できる。中でもＮｉメッキは、密着性が良好且つ安価で特に好適である。すなわち、メッキ構造は、導体パッドがＭｏまたはＷを主成分とするメタライズパッドであり、その表面にＮｉメッキ層及びＣｕメッキ層がこの順に形成された構造とすることができる。かかるＮｉメッキ層及びＣｕメッキ層は、副コア収容工程前に、セラミック副コアが有する導体パッドの表面にＮｉメッキ層及びＣｕメッキ層をこの順に形成することで得ることができる（パッドメッキ工程）。これにより、誘電体層（表面処理により）及びビア導体を密着させるためのＣｕメッキ層を導体パッドの表面に良好に形成できる。

本発明の配線基板の実施形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、配線基板１の断面構造を概略的に表す図である。なお、本実施形態において板状の部材は、図中で上側に表れている面を第１主面ＭＰ１とし、下側に表れている面を第２主面ＭＰ２とする。配線基板１は、コア基板ＣＢのうち半田バンプ７の下部領域にセラミック副コア３を有しており、半導体集積回路素子（ＩＣチップ）Ｃとの線膨張係数差を縮減し、熱応力による断線等を生じ難くするものである。以下、詳細な説明を行う。

図２は、ＩＣチップＣと主基板（マザーボード等）ＧＢとの間に配置された配線基板１を表す図である。ＩＣチップＣは、信号端子，電源端子，グランド端子を第２主面に有し（図示せず）、配線基板１の第１主面ＭＰ１に形成された半田バンプ７（Ｐｂ−Ｓｎ系，Ｓｎ−Ａｇ系，Ｓｎ−Ｓｂ系，Ｓｎ−Ｚｎ系の半田等）にフリップチップ接続されている。また、ＩＣチップＣと配線基板１の第１主面ＭＰ１の間には、半田バンプ７の熱疲労寿命を向上させるために、熱硬化性樹脂からなるアンダーフィル材（図示せず）が充填形成される。他方、主基板（マザーボード等）ＧＢは、セラミック粒子や繊維をフィラーとして強化された高分子材料を主体に構成されており、配線基板１の第２主面ＭＰ２に形成された半田ボールＢＬを介して端子パッド５６に接続されている。

図３は、配線基板１の第１主面ＭＰ１を表す図である。半田バンプ７は、格子状（あるいは千鳥状でもよい）に配列しており、このうち、中央部には電源端子７ａとグランド端子７ｂとが互い違いに配置され、また、これらを取り囲む形で信号端子７ｓが配置されている。これらは、ＩＣチップＣの端子に対応する。

コア本体２は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で板状に構成される。そして、半田バンプ７の下部領域を含む位置には、主面ＭＰ１，ＭＰ２間を貫通する副コア収容部２５（貫通孔）が形成され、その内部には板状のセラミック副コア３が収容され、コア基板ＣＢを為している。

セラミック副コア３は、主面ＭＰ１，ＭＰ２間を貫通する貫通導体３２とそれに接続する主面ＭＰ１，ＭＰ２上の導体パッド３１とを有しており、これらはそれぞれ電源端子７ａ及びグランド端子７ｂに対応する。セラミック副コア３内に、電源用及びグランド用の貫通導体３２を並列形成することで、電源用及びグランド用の経路の低インダクタンス化ひいては低インピーダンス化を図ることができる。

セラミック副コア３は、セラミック材料の粉末を含有したセラミックグリーンシートに、パンチングあるいはレーザー穿孔等によりビアホールを形成し、金属粉末ペーストを充填したものを積層して焼成することにより得ることができる。セラミック副コア３を構成するセラミック材料としては、アルミナ，窒化珪素，窒化アルミニウム等や、ホウケイ酸系ガラス，ホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナ等の無機セラミックフィラーを４０重量部以上６０重量部以下添加したガラスセラミック等を使用できる。また、導体パッド３１及び貫通導体３２は、金属粉末ペーストとしてセラミック材料と同時焼成することにより得られるＭｏまたはＷを主成分とするメタライズにより構成されている。

副コア収容部２５内でセラミック副コア３とコア本体部２との隙間をなす空間には、高分子材料からなる充填樹脂４が充填形成されている。この充填樹脂４は、シリカフィラーなどの無機フィラーを含むエポキシ系の樹脂からなり、セラミック副コア３をコア本体部２に対して固定するとともに、セラミック副コア３とコア本体部２との面内方向及び厚さ方向の線膨張係数差を自身の弾性変形により吸収する役割を果たす。

セラミック副コア３の導体パッド３１は、図８〜図１１に示すように、その表面にＣｕメッキ層３１ｃが形成されており、また、Ｃｕメッキ層３１の表面は、高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面ＣＺ，ＦＢとされている。この処理面ＣＺ，ＦＢには、配線積層部Ｌ１，Ｌ２の最下層の誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１及びそれに貫通形成されたビア導体６が接触しており、誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１が良好に密着している。また、表面がＣｕメッキ層３１ｃで構成されることによって、同じくＣｕメッキで構成されるビア導体６との密着性も良好である。以下、それぞれの態様について説明する。

メッキ構造の第１の態様としては、図１０及び図１１に示すように、導体パッド３１の表面にＣｕメッキ層３１ｃが直接に形成された構造である。Ｃｕメッキ層３１ｃは、電解Ｃｕメッキ（バレルメッキ）若しくは無電解Ｃｕメッキにより、２μｍ以上４μｍ以下程度の厚さで形成されている。なお、図１０に示す粗化面ＣＺを得る場合は、Ｃｕ粗化処理（後述）によってＣｕメッキ層３１ｃの表面が多少エッチングされるので、最初に５μｍ程度の厚さで形成することで、粗化後の厚さを２μｍ以上４μｍ以下程度に調整する。

メッキ構造の第２の態様としては、図８及び図９に示すように、導体パッド３１の表面にＮｉメッキ層３１ｎ及びＣｕメッキ層３１ｃがこの順に形成された構造である。Ｃｕメッキ層３１ｃは、上記と同様である。Ｎｉメッキ層３１は、導体パッド３１とＣｕメッキ層３１ｃの間に介挿される下地メッキ層であり、各々に良好に密着することで第１の態様の場合よりも導体パッド３１に対するＣｕメッキ層３１ｃの密着性をより向上させている。また、Ｎｉメッキ層３１ｎは、無電解Ｎｉメッキを２層程度重ねて形成して、シンター処理を施したものであり、ピンホールが生じない程度の厚さとして例えば３．０μｍ以上３．６μｍ以下程度に調整されている。また、無電解Ｎｉメッキは、Ｎｉ−ＢメッキまたはＮｉ−Ｐメッキを用いることができる（若しくは、組み合わせて複数層形成してもよい）。

Ｃｕ表面化学処理による処理面の第１の態様としては、図８及び図１０に示すように、Ｃｕメッキ層３１ｃ表面のＣｕ表面化学処理としてＣｕ粗化処理が施された粗化面ＣＺとすることができる。Ｃｕ粗化処理としては、公知のマイクロエッチング法や黒化処理等の方法を用いることができる。Ｃｕメッキ層３１ｃの表面が粗化面ＣＺとされることで、アンカー効果により配線積層部Ｌ１，Ｌ２の最下層の誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１との密着性が十分なものとなる。この効果を得るには、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定の十点平均粗さ（Ｒｚ）において０．３μｍ以上２０μｍ以下程度となるようにＣｕ粗化処理が施されているとよい。また、０．５μｍ以上１．０μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下が更に好ましい。

Ｃｕ表面化学処理による処理面の第２の態様としては、図９及び図１１に示すように、Ｃｕメッキ層３１ｃ表面のＣｕ表面化学処理としてＣｕとＳｎを含む合金からなる接着層ＦＢの形成処理が施された接着層ＦＢ形成面とすることができる。かかる接着層ＦＢの形成処理によれば、Ｃｕメッキ層３１ｃの表面を粗化させることなく、配線積層部Ｌ１，Ｌ２の最下層の誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１との密着性が十分なものとすることができる。具体的には、接着層ＦＢは、ＣｕとＳｎに加えて第３の金属（Ａｇ，Ｚｎ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｂｉ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔから選ばれる少なくとも１種の金属）からなる合金を含む。また、例えば、Ｃｕを１原子％以上５０原子％以下程度、Ｓｎを２０原子％以上９８原子％以下程度、第３の金属を１原子％以上５０原子％以下程度含むものである。また、接着層ＦＢの厚さは、十分な密着効果を得るには、０．００１μｍ以上１μｍ以下とするのがよい。

コア基板ＣＢの両主面ＭＰ１，ＭＰ２上に設けられた配線積層部Ｌ１，Ｌ２は、誘電体層Ｂ１１〜Ｂ１４，Ｂ２１〜Ｂ２４と導体層Ｍ１１〜Ｍ１４，Ｍ２１〜Ｍ２４とが交互に積層された構造を有する。導体層Ｍ１１〜Ｍ１４，Ｍ２１〜Ｍ２４は、Ｃｕメッキからなる配線５１，５３やパッド５５，５６などにより構成されている。導体層Ｍ１１〜Ｍ１４，Ｍ２１〜Ｍ２４間は、ビア導体６によって層間接続がなされており、これによって、パッド５５からパッド５６への導通経路（信号用，電源用，グランド用）が形成されている。また、パッド５５，５６は半田バンプ７や半田ボールＢＬを形成するためのものであり、その表面にはＮｉ−Ａｕメッキが施されている。

誘電体層Ｂ１１〜Ｂ１４，Ｂ２１〜Ｂ２４は、エポキシ樹脂等の高分子材料からなり、誘電率や絶縁耐圧を調整するシリカ粉末等の無機フィラーを適宜含んでいる。このうち誘電体層Ｂ１１〜Ｂ１３，Ｂ２１〜Ｂ２３は、ビルドアップ樹脂絶縁層，ビア層と呼ばれ、導体層Ｍ１１〜Ｍ１４，Ｍ２１〜Ｍ２４間を絶縁するとともに、層間接続のためのビア導体６が貫通形成されている。他方、誘電体層Ｂ１４，Ｂ２４は、ソルダーレジスト層であり、パッド５５，５６を露出させるための開口が形成されている。

また、コア基板ＣＢのコア本体部２及び誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１には、貫通孔が形成され、その内壁には配線積層部Ｌ１，Ｌ２間の導通を図るスルーホール導体２１が形成されている。このスルーホール導体２１は、信号端子７ｓに対応するものである。スルーホール導体２１の内側には、シリカフィラーなどの無機フィラーを含むエポキシ系の樹脂からなる樹脂製穴埋め材２３が充填形成されており、スルーホール導体２１の端部にはＣｕメッキからなる蓋導体５２が形成されている。なお、スルーホール導体２１及び蓋導体５２が形成された、コア基板を中心とする導体層Ｍ１２からＭ２２までの領域はコア領域ＣＲと称される。

次に、本発明の配線基板の製造方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。図４〜図７は、配線基板１の製造工程を表す図である。

工程１では、コア本体部２の両主面ＭＰ１，ＭＰ２に導体パターン５４（導体層Ｍ１１）を形成する。これは、両主面に銅箔を有する耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）または繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）に対し、マスク材を用いて銅箔をパターンエッチングすることにより得ることができる。

工程２では、主面ＭＰ１，ＭＰ２間を貫通する貫通孔をドリル加工により形成して、副コア収容部２５を設ける。また、副コア収容部２５（貫通孔）の側壁に対しては、過マンガン酸カリウム等により粗化処理を施すことにより、後に充填される充填樹脂４との密着性を向上させることができる。更には、有機系化合物（カップリング剤）を塗布しても良い。

工程３（閉塞工程）では、副コア収容部２５（貫通孔）の第２主面ＭＰ２側の開口を、表面に粘着剤ａｄを有するシート材Ｓで、粘着剤ａｄが副コア収容部２５の内側に露出するように塞ぐ。シート材Ｓとしては、粘着材ａｄの粘着力が８．０Ｎ／２５ｍｍ以上であるものが好ましい（１８０°引きはがし法（ＪＩＳ
Ｚ ０２３７）により測定）。なお、単位［Ｎ／２５ｍｍ］は、幅２５ｍｍのシート材を試料として測定された力を意味する。シート材Ｓの材質（基材）は、例えばポリエステルやポリイミド、ＰＥＴ等の樹脂シートを用いることができる。また、シート材Ｓの表面に付される粘着剤ａｄは、例えばシリコン系の粘着剤、アクリル系の粘着剤、熱可塑性ゴム系の粘着剤などを用いることができる。

工程４（副コア収容工程）では、副コア収容部２５の第１主面ＭＰ１側の開口からセラミック副コア３を収容するとともに粘着剤ａｄに固着させる。これは、公知のマウント装置を用いることにより、セラミック副コア３を精度良く収容することができる。ここで、セラミック副コア３の導体パッド３１の表面には、Ｃｕメッキ層３１ｃが予め形成されている（パッドメッキ工程）。導体パッド３１表面のメッキ構造は、上述したように、導体パッド３１の表面にＣｕメッキ層３１ｃを直接形成したもの（図１０及び図１１参照：第１の態様）または導体パッド３１の表面にＮｉメッキ層３１ｎ及びＣｕメッキ層３１ｃをこの順に形成したもの（図８及び図９参照：第２の態様）を適用できる。メッキ層３１ｃ，３１ｎの形成方法や厚さ等は、上記した通りである。

工程５（充填硬化工程）では、コア本体２とセラミック副コア３の隙間に充填樹脂４を注入して硬化させる。充填樹脂４の注入は、公知のディスペンサーＤＳを周回させながら行う。充填樹脂４を注入した後は、充填樹脂４から真空脱泡により気泡を抜く。その後、充填樹脂４を加熱及び乾燥させて硬化（いわゆるキュア）させる。また、充填樹脂４の硬化後は、過マンガン酸カリウム等により粗化処理を施すことにより、後に形成される誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１との密着性を向上させることができる。

工程６（表面処理工程）では、導体パッド３１の表面に形成されたＣｕメッキ層３１ｃに対し、高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理を施す。また、本処理により、コア本体部２の両主面ＭＰ１，ＭＰ２に形成されている導体パターン５４の表面に対してもＣｕ表面化学処理が施される。図５では、Ｃｕメッキ層３１ｃの表面を粗化面ＣＺとするＣｕ粗化処理（公知のマイクロエッチング法や黒化処理等）を施した図を示している。また、これに限らず、上述したＣｕとＳｎを含む合金からなる接着層ＦＢの形成処理であっても良い。なお、本工程は、工程４（副コア収容工程）の前に予め行っておき、導体パッド３１にＣｕ表面化学処理が施されたセラミック副コア３を副コア収容部２５に収容するようにしても良い。

工程７以降は、本発明の配線積層工程に相当する。すなわち、セラミック副コア３が収容されたコア基板ＣＢの主面ＭＰ１，ＭＰ２上に誘電体層Ｂ１１〜１４，Ｂ２１〜２４と導体層Ｍ１２〜Ｍ１４，Ｍ２２〜Ｍ２４とを交互に積層して配線積層部Ｌ１，Ｌ２を形成する。これには、公知のビルドアップ工程（セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、フィルム状樹脂材料のラミネートによる誘電体層の形成、フォトリソグラフィ技術など）を用いることで実現できる。

まず、工程７では、セラミック副コア３が収容されたコア基板ＣＢの主面ＭＰ１，ＭＰ２上に誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１をラミネート形成する。この際、セラミック副コア３の導体パッド３１の表面には上記のＣｕ表面化学処理が施されているので、密着性が良好である。次に、工程８では、レーザビアプロセスあるいはフォトビアプロセスなどの手法により、誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１にビアホール６ａを穿設する。これにより、ビアホール６ａの底には、導体パッド３１が露出する。また、ビアホール６ａの形成後には、過マンガン酸カリウム等によりデスミア処理（樹脂残渣除去処理）が施されて、導体パッド３１の表面が洗浄される。

次に、工程９では、コア基板ＣＢ及びその主面ＭＰ１，ＭＰ２に形成された誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１、導体層Ｍ１１，Ｍ２１を板厚方向に貫く形でドリル等により貫通孔ＴＨを穿設する。そして、工程１０では、Ｃｕメッキ（無電解Ｃｕメッキ後に電解Ｃｕメッキ）を全面に施すことにより、ビア孔６ａ内を充填してビア導体６を形成するとともに、貫通孔ＴＨの内面にスルーホール導体２１を形成する。その後、スルーホール導体２１の内側に樹脂製穴埋め材２３を充填し、更にＣｕメッキを全面に施すことにより、蓋導体５２を形成する。なお、ビア導体６が、導体パッド３１表面のＣｕメッキ層３１ｃと同じＣｕメッキにより形成されることで、半田リフロー時などに発生し易い熱応力を緩和でき、断線が生じる可能性を低くすることができる。

次に、工程１２では、誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１を覆うＣｕメッキをパターンエッチングすることにより、配線５１等をパターン形成する。以上により、コア領域ＣＲが得られる。そして、同様に、誘電体層Ｂ１２〜Ｂ１４、Ｂ２２〜Ｂ２４と導体層Ｍ１３，１４、Ｍ２３，Ｍ２４とが交互にし、誘電体層Ｂ１４，Ｂ２４にはレーザビアプロセスあるいはフォトビアプロセスなどの手法により開口を形成し、パッド５５，５６を露出させる。また、パッド５５，５６の表面にＮｉ−Ａｕメッキが施され、パッド５５には半田バンプ７が形成される。その後、電気的検査，外観検査等の所定の検査を経て、図１に示す配線基板１が完成する。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されず、これらに具現された発明と同一性を失わない範囲内において適宜変更し得る。

本発明の配線基板の断面構造を概略的に表す図 半導体集積回路素子（ＩＣチップ）と主基板（マザーボード等）との間に配置された配線基板を表す図 配線基板の第１主面を表す図 本発明の配線基板の製造工程を表す図 図４に続く図 図５に続く図 図６に続く図 セラミック副コアの導体パッド表面におけるメッキ構造の第１例 セラミック副コアの導体パッド表面におけるメッキ構造の第２例 セラミック副コアの導体パッド表面におけるメッキ構造の第３例 セラミック副コアの導体パッド表面におけるメッキ構造の第４例

符号の説明

１ 配線基板
２ コア本体
２５ 副コア収容部
３ セラミック副コア
４ 充填樹脂
６ ビア導体
７ 半田バンプ
ＣＢ コア基板
Ｌ１,Ｌ２ 配線積層部

Claims (13)

1. 高分子材料で構成された板状のコア本体に、主面間を貫通する貫通孔あるいは一方の主面に開口する凹部として副コア収容部が形成され、その内部にセラミックで構成された板状のセラミック副コアが収容されたコア基板と、該コア基板の主面上に高分子材料で構成された誘電体層と導体層とが交互に積層して形成された配線積層部とを備え、前記セラミック副コアが主面間を貫通する貫通導体とそれに接続する主面上の導体パッドとを有する配線基板であって、
   前記導体パッドの表面にはＣｕメッキ層が形成され、且つ、当該Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるための表面化学処理が施された処理面とされ、当該処理面に前記配線積層部の最下層の前記誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする配線基板。
2. 前記処理面が、前記表面化学処理としてＣｕ粗化処理が施された粗化面である請求項１に記載の配線基板。
3. 前記処理面が、前記表面化学処理としてＣｕとＳｎを含む合金からなる接着層の形成処理が施された接着層形成面である請求項１に記載の配線基板。
4. 前記導体パッドと前記Ｃｕメッキ層との間に、前記Ｃｕメッキ層を前記導体パッドの表面に直接形成した場合よりも各々との密着性が強固な下地メッキ層が介挿されてなる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板。
5. 前記下地メッキ層はＮｉメッキ層である請求項４に記載の配線基板。
6. 前記導体パッドは、ＭｏまたはＷを主成分とするメタライズパッドであり、その表面にＮｉメッキ層及びＣｕメッキ層がこの順に形成されてなる請求項１ないし５のいずれか１項に記載の配線基板。
7. 前記導体パッドは、ＭｏまたはＷを主成分とするメタライズパッドであり、その表面にＣｕメッキ層が直接に形成されてなる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板。
8. 高分子材料で構成された板状のコア本体に、主面間を貫通する貫通孔あるいは一方の主面に開口する凹部として副コア収容部が形成され、その内部にセラミックで構成された板状のセラミック副コアが収容されたコア基板と、該コア基板の主面上に高分子材料で構成された誘電体層と導体層とが交互に積層して形成された配線積層部とを備え、前記セラミック副コアが主面間を貫通する貫通導体とそれに接続する主面上の導体パッドとを有する配線基板の製造方法であって、
   前記導体パッドの表面にＣｕメッキ層が形成された前記セラミック副コアを前記副コア収容部内に収容する副コア収容工程と、
   前記セラミック副コアが収容された前記コア基板の主面上に前記誘電体層と前記導体層とを交互に積層して前記配線積層部を形成する配線積層工程と、
   をこの順に含み、且つ、
   前記副コア収容工程前、または、前記副コア収容工程と前記配線積層工程の間に、前記導体パッドの表面に形成された前記Ｃｕメッキ層に対し、高分子材料との密着性を向上させるための表面化学処理を施す表面処理工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
9. 前記表面処理工程における前記表面化学処理は、前記Ｃｕメッキ層の表面を粗化面とするＣｕ粗化処理である請求項８に記載の配線基板の製造方法。
10. 前記表面処理工程における前記表面化学処理は、前記Ｃｕメッキ層の表面を接着層形成面とするＣｕとＳｎを含む合金からなる接着層の形成処理である請求項８に記載の配線基板の製造方法。
11. 前記副コア収容工程前に、前記セラミック副コアが有する前記導体パッドの表面にＮｉメッキ層及び前記Ｃｕメッキ層をこの順に形成するパッドメッキ工程を含む請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
12. 前記副コア収容工程前に、前記セラミック副コアが有する前記導体パッドの表面に前記Ｃｕメッキ層を直接形成するパッドメッキ工程を含む請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
13. 前記副コア収容工程前に、前記コア本体の主面間を貫通する貫通孔として形成された前記副コア収容部の第２主面側の開口を、表面に粘着剤を有するシート材で、該粘着剤が前記副コア収容部の内側に露出するように塞ぐ閉塞工程を含み、
    前記副コア収容工程では、前記セラミック副コアを、前記副コア収容部の第１主面側の開口から収容するとともに前記粘着剤に固着させ、
    前記副コア収容工程後に、前記コア本体と前記セラミック副コアの隙間に充填樹脂を注入して硬化させる充填硬化工程を含む請求項８ないし１２のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
    

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