JP2006342335A - ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006342335A JP2006342335A JP2006109025A JP2006109025A JP2006342335A JP 2006342335 A JP2006342335 A JP 2006342335A JP 2006109025 A JP2006109025 A JP 2006109025A JP 2006109025 A JP2006109025 A JP 2006109025A JP 2006342335 A JP2006342335 A JP 2006342335A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamideimide
- group
- imide
- resin composition
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
【解決手段】 反応性2重結合を含む有機基を側鎖に有することを特徴とするポリアミドイミド。
【選択図】 なし
Description
(1)反応性2重結合を含む有機基を側鎖に有することを特徴とするポリアミドイミド。
(2)アミド基およびイミド基を含む繰り返し単位を有する主鎖と、反応性2重結合を含む有機基を有する側鎖と、を備えることを特徴とする(1)のポリアミドイミド。
(3)側鎖は、主鎖におけるアミド基、および/または、主鎖におけるアミド基およびイミド基以外の官能基に結合していることを特徴とする(2)のポリアミドイミド。
(4)側鎖は、主鎖におけるアミド基に結合していることを特徴とする(2)のポリアミドイミド
(5)反応性2重結合を持つグリシジル化合物と、官能基を有するポリアミドイミドを反応させて得られた(1)〜(4)のいずれかのポリアミドイミド。
(6)ポリアミドイミドが有する官能基は、アミド基又は水酸基であることを特徴とする(5)のポリアミドイミド。
(7)ポリアミドイミドが、ジアミンと無水トリメリット酸とを反応させてイミドジカルボン酸を得た後、該イミドジカルボン酸とジイソシアネートとを反応させて得られたものであることを特徴とする(5)または(6)のポリアミドイミド。
(8)反応性2重結合を持つグリシジル化合物と、アミド基及びイミド基を含む繰り返し単位を有する主鎖を備える化合物と、を反応させて得られたことを特徴とする(1)〜(4)のいずれかのポリアミドイミド。
(9)反応性2重結合を持つグリシジル化合物と、アミド基及びイミド基を含む繰り返し単位を含む主鎖を有し、且つ、グリシジル化合物におけるグリシジル基と反応し得る官能基を有する化合物と、を反応させて得られたことを特徴とする(1)〜(4)のいずれかのポリアミドイミド。
(10)上記化合物におけるグリシジル基と反応し得る官能基は、水酸基であることを特徴とする(9)のポリアミドイミド。
(11)上記化合物が、ジアミンと無水トリメリット酸とを反応させてイミドジカルボン酸を得た後、該イミドジカルボン酸とジイソシアネートとを反応させて得られたものである(8)〜(10)のいずれかのポリアミドイミド。
(12)反応性2重結合を持つグリシジル化合物は、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル及びアリルグリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物である(5)〜(11)のいずれかのポリアミドイミド。
(13)(1)〜(12)のいずれかのポリアミドイミドを含有する樹脂組成物。
(14)熱または光によって硬化可能な(13)の樹脂組成物。
まず、好適な実施形態に係るポリアミドイミドについて説明する。本実施形態のポリアミドイミドは、反応性2重結合を有する有機基を側鎖に有するものである。より具体的には、アミド基及びイミド基を含む繰り返し単位から主として構成される主鎖と、反応性2重結合を含む有機基を有する側鎖とを備えるものである。側鎖は、反応性2重結合を有する有機基として、アクリル基、メタクリル基、アリル基等を含むものである。なお、側鎖は、これらの有機基そのものであってもよく、これらの有機基を含む他の官能基であってもよい。
このような反応性2重結合を有するグリシジル化合物としては、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル等が例示でき、単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。
次に、好適な実施形態に係る樹脂組成物について説明する。かかる樹脂組成物は、その組成によって熱または光による硬化が可能なものとなる。これらの硬化は、主として、上述したポリアミドイミドが、側鎖の反応性2重結合同士の反応によって重合・架橋等することで生じるものである。本実施形態の樹脂組成物は、少なくとも上述したポリアミドイミドを含有しており、硬化促進剤及び希釈剤を含むと好ましく、さらには必要に応じて架橋剤、粒子、難燃剤、増感剤等を配合して構成されるものであるとより好ましい。
上述した実施形態の樹脂組成物は、所定の基体上に層状に形成され、必要に応じて硬化されることで、保護層や接着層等を形成することができる。
[ポリアミドイミドの合成]
ディーンスターク還流冷却器、温度計、撹拌器を備えた500mLのセパラブルフラスコに、ジアミン化合物として2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン64mmol、シロキサンジアミンとしてKF−8010(信越化学工業株式会社製商品名、アミン当量415)3.4mmol、無水トリメリット酸142mmol、非プロトン性極性溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン179gを加え、80℃で30分間撹拌した。
ディーンスターク還流冷却器、温度計、撹拌器を備えた500mLのセパラブルフラスコに、ジアミン化合物としてビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)61mmol、シロキサンジアミンとしてX−22−161−B(信越化学工業株式会社製商品名、アミン当量1600)7mmol、無水トリメリット酸142mmol、非プロトン性極性溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン177gを加え、80℃で30分間撹拌した。
実施例1のポリアミドイミド樹脂のNMP溶液(樹脂濃度27重量%、アミド当量479)100gにアリルグリシレート1.3g(ポリアミドイミドのアミド基に対して20%)を加え、120℃で2時間反応させて、実施例3の側鎖に反応性2重結合を有するポリアミドイミド樹脂のNMP溶液を得た。
実施例1のポリアミドイミド樹脂のNMP溶液(樹脂濃度27重量%、アミド当量479)100gにメタクリル酸グリシジル1.6g(ポリアミドイミドのアミド基に対して20%)を加え、120℃で2時間反応させて、実施例4の側鎖に反応性2重結合を有するポリアミドイミド樹脂のNMP溶液を得た。
実施例2のポリアミドイミド樹脂のNMP溶液(樹脂濃度30重量%、アミド当量526)100gにアリルグリシレート1.3g(ポリアミドイミドのアミド基に対して20%)を加え、120℃で2時間反応させて、実施例5の側鎖に反応性2重結合を有するポリアミドイミド樹脂のNMP溶液を得た。
ディーンスターク還流冷却器、温度計、撹拌器を備えた500mLのセパラブルフラスコにジアミン化合物として2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン64mmol、シロキサンジアミンとしてKF−8010(信越化学工業株式会社製商品名、アミン当量415)3.4mmol、無水トリメリット酸115mmol、無水マレイン酸27mmol、非プロトン性極性溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン173g加え、80℃で30分間撹拌した。
[ポリアミドイミドの評価]
[硬化性樹脂組成物の作製]
実施例3のポリアミドイミド樹脂のNMP溶液に、硬化促進剤としてα,α´−ジ(t−ブチルペルオキシ)ジイソプロピルベンゼン(日本油脂株式会社、パーブチルP)を総固形分重量の1重量%になるように配合し、適当な粘度にN,N−ジメチルアセトアミドで希釈して、樹脂組成物を作製した。
実施例4のポリアミドイミド樹脂のNMP溶液に、硬化促進剤としてα,α´−ジ(t−ブチルペルオキシ)ジイソプロピルベンゼン(日本油脂株式会社、パーブチルP)を総固形分重量の1重量%になるように配合し、適当な粘度にN,N−ジメチルアセトアミドで希釈して、樹脂組成物を作製した。
実施例5のポリアミドイミド樹脂のNMP溶液に、硬化促進剤としてα,α´−ジ(t−ブチルペルオキシ)ジイソプロピルベンゼン(日本油脂株式会社、パーブチルP)を総固形分重量の1重量%になるように配合し、適当な粘度にN,N−ジメチルアセトアミドで希釈して、樹脂組成物を作製した。
実施例1のポリアミドイミド樹脂のNMP溶液にエポキシ樹脂(YDCN500−10)を総固形分重量の10重量%になるように配合し、さらに硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾールをエポキシ樹脂の固形分の1重量%加え、適当な粘度にN,N−ジメチルアセトアミドで希釈して、樹脂組成物を作製した。
[樹脂フィルムの作製]
[DSCの測定]
Claims (14)
- 反応性2重結合を含む有機基を側鎖に有することを特徴とするポリアミドイミド。
- アミド基およびイミド基を含む繰り返し単位を有する主鎖と、反応性2重結合を含む有機基を有する側鎖と、を備えることを特徴とする請求項1記載のポリアミドイミド。
- 前記側鎖は、前記主鎖における前記アミド基、および/または、前記主鎖における前記アミド基および前記イミド基以外の官能基に結合していることを特徴とする請求項2記載のポリアミドイミド。
- 前記側鎖は、前記主鎖における前記アミド基に結合していることを特徴とする請求項2記載のポリアミドイミド。
- 反応性2重結合を持つグリシジル化合物と、官能基を有するポリアミドイミドと、を反応させて得られたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリアミドイミド。
- 前記ポリアミドイミドが有する前記官能基は、アミド基又は水酸基であることを特徴とする請求項5記載のポリアミドイミド。
- 前記ポリアミドイミドが、ジアミンと無水トリメリット酸とを反応させてイミドジカルボン酸を得た後、該イミドジカルボン酸とジイソシアネートとを反応させて得られたものであることを特徴とする請求項5または6記載のポリアミドイミド。
- 反応性2重結合を持つグリシジル化合物と、アミド基及びイミド基を含む繰り返し単位を有する主鎖を備える化合物と、を反応させて得られたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリアミドイミド。
- 反応性2重結合を持つグリシジル化合物と、アミド基及びイミド基を含む繰り返し単位を備える主鎖を有し、且つ、前記グリシジル化合物におけるグリシジル基と反応し得る官能基を有する化合物と、を反応させて得られたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリアミドイミド。
- 前記化合物におけるグリシジル基と反応し得る前記官能基は、水酸基であることを特徴とする請求項9記載のポリアミドイミド。
- 前記化合物が、ジアミンと無水トリメリット酸とを反応させてイミドジカルボン酸を得た後、該イミドジカルボン酸とジイソシアネートとを反応させて得られたものであることを特徴とする請求項8〜10のいずれか一項に記載のポリアミドイミド。
- 反応性2重結合を持つグリシジル化合物は、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル及びアリルグリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物であることを特徴とする請求項5〜11のいずれか一項に記載のポリアミドイミド。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載のポリアミドイミドを含有することを特徴とする樹脂組成物。
- 熱または光によって硬化可能であることを特徴とする請求項13記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006109025A JP2006342335A (ja) | 2005-05-11 | 2006-04-11 | ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005138404 | 2005-05-11 | ||
JP2006109025A JP2006342335A (ja) | 2005-05-11 | 2006-04-11 | ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006342335A true JP2006342335A (ja) | 2006-12-21 |
Family
ID=37639521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006109025A Pending JP2006342335A (ja) | 2005-05-11 | 2006-04-11 | ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006342335A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008280511A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミド樹脂及びその製造方法、ポリアミド樹脂を含む硬化性樹脂組成物 |
WO2009099039A1 (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 安定化されたポリアミドイミド樹脂溶液及びその製造方法 |
JP2012236875A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
JP2020525575A (ja) * | 2017-06-24 | 2020-08-27 | デジグナー モレキュールズ インク. | 硬化性ポリイミド |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5470820A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-07 | Asahi Chemical Ind | Heat resisting photoresist composition and method of fabricating same |
JPS5489623A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Asahi Chemical Ind | Heat resistant photoresist composition and production thereof |
JPS5491218A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-19 | Asahi Chemical Ind | Heat resistant photoresist composition and production thereof |
JPH02261862A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-24 | Toshiba Corp | 光重合性樹脂組成物 |
JPH0359034A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂の製造法 |
JPH08283356A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-29 | Toyobo Co Ltd | 熱及び/又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂組成物および樹脂溶液 |
JPH10292019A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Toyobo Co Ltd | 感光性耐熱樹脂組成物 |
WO2002097532A1 (fr) * | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Kaneka Corporation | Composition de resine photosensible et reserve sous forme de film sec photosensible, film de protection photosensible comprenant cette derniere |
JP2003280196A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターン製造法及び電子部品 |
-
2006
- 2006-04-11 JP JP2006109025A patent/JP2006342335A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5470820A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-07 | Asahi Chemical Ind | Heat resisting photoresist composition and method of fabricating same |
JPS5489623A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Asahi Chemical Ind | Heat resistant photoresist composition and production thereof |
JPS5491218A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-19 | Asahi Chemical Ind | Heat resistant photoresist composition and production thereof |
JPH02261862A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-24 | Toshiba Corp | 光重合性樹脂組成物 |
JPH0359034A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド系樹脂の製造法 |
JPH08283356A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-29 | Toyobo Co Ltd | 熱及び/又は光硬化型ポリアミドイミド樹脂組成物および樹脂溶液 |
JPH10292019A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Toyobo Co Ltd | 感光性耐熱樹脂組成物 |
WO2002097532A1 (fr) * | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Kaneka Corporation | Composition de resine photosensible et reserve sous forme de film sec photosensible, film de protection photosensible comprenant cette derniere |
JP2003280196A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターン製造法及び電子部品 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008280511A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミド樹脂及びその製造方法、ポリアミド樹脂を含む硬化性樹脂組成物 |
WO2009099039A1 (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-13 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 安定化されたポリアミドイミド樹脂溶液及びその製造方法 |
JP2012236875A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
JP2020525575A (ja) * | 2017-06-24 | 2020-08-27 | デジグナー モレキュールズ インク. | 硬化性ポリイミド |
JP7383487B2 (ja) | 2017-06-24 | 2023-11-20 | デジグナー モレキュールズ インク. | 硬化性ポリイミド |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5157894B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂の製造方法及び硬化性樹脂組成物 | |
US10059083B2 (en) | Method of manufacturing resin impregnated material, composite material and copper-clad laminate | |
JP7450488B2 (ja) | ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物 | |
TWI328142B (ja) | ||
TWI382041B (zh) | 聚醯亞胺之前驅物組合物及其應用 | |
CN109843989A (zh) | 聚酰亚胺膜、层积体和显示器用表面材料 | |
CN108136756A (zh) | 层叠体、层叠体的制造方法、半导体器件、以及半导体器件的制造方法 | |
JP7155533B2 (ja) | ポリイミド前駆体溶液の製造方法、ポリイミドフィルムの製造方法、積層体の製造方法、及びディスプレイ用表面材の製造方法 | |
JP2006342335A (ja) | ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 | |
JP2010070604A (ja) | 反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を含む樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料 | |
CN103429639A (zh) | 卓越的聚酰胺酸、光敏树脂组合物、干燥膜及电路板 | |
JP5768348B2 (ja) | 熱塩基発生剤、高分子前駆体組成物、当該組成物を用いた物品 | |
JP2008308553A (ja) | 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途 | |
KR102054611B1 (ko) | 변성 폴리이미드 및 이를 포함하는 경화성 수지 조성물 | |
WO2010110335A1 (ja) | 感光性樹脂組成物及び硬化膜 | |
JP5179407B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路配線基板 | |
TW201841994A (zh) | 聚醯亞胺膜、積層體、及顯示器用表面材料 | |
KR102648696B1 (ko) | 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 제조 방법 및 폴리이미드 필름 | |
WO2022210442A1 (ja) | 硬化樹脂組成物とその硬化物 | |
TW202340323A (zh) | 聚醯亞胺樹脂、含有該聚醯亞胺樹脂之樹脂組成物及其硬化物 | |
JP4994672B2 (ja) | 芳香族ポリアミド酸及び芳香族ポリイミド | |
JP2008070477A (ja) | 感光性樹脂フィルムとこれを用いた回路基板の製造方法 | |
JP5098624B2 (ja) | ポリアミド樹脂及びその製造方法、ポリアミド樹脂を含む硬化性樹脂組成物 | |
WO2021060055A1 (ja) | ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法、及びハードコートフィルムを含む物品 | |
TW202415705A (zh) | 樹脂組成物、硬化物、半導體元件及乾膜抗蝕劑 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111011 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120605 |