JP2006341282A - 金属多孔質体のろう付け方法およびろう付け構造体 - Google Patents
金属多孔質体のろう付け方法およびろう付け構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006341282A JP2006341282A JP2005169408A JP2005169408A JP2006341282A JP 2006341282 A JP2006341282 A JP 2006341282A JP 2005169408 A JP2005169408 A JP 2005169408A JP 2005169408 A JP2005169408 A JP 2005169408A JP 2006341282 A JP2006341282 A JP 2006341282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- brazing
- porous body
- powder
- metal porous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Filtering Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 金属多孔質体11と基材12との間に、ろう材粉末と該ろう材粉末よりも融点の高い金属粉末とが含有されたろう材ペースト13aを介在させた状態で、これらを前記ろう材粉末の融点以上、かつ金属粉末の融点より低い温度で加熱することにより金属多孔質体11と基材12とをろう付けする。
【選択図】 図1
Description
しかも、このろう付け方法では、金属多孔質体は1度しか加熱されることがないので、金属多孔質体に作用する熱負荷を最小限に抑えることが可能になり、該金属多孔質体が変形することを抑制することができ、金属多孔質体を有するろう付け構造体を高精度に形成することができる。
この場合、金属多孔質体と基材とを良好な強度で接合することができるとともに、金属多孔質体の内部に溶融したろう材が進入することを防ぐことができる。
金属多孔質体11は、例えば三次元網目構造を有するシート状体とされ、基材12は金属薄板あるいは金属多孔質体11よりも気孔径および気孔率が小さい金属材料により形成されている。本実施形態の金属多孔質体11および基材12は、同一の材質により形成されている。なお、金属多孔質体11は、例えば金属粉末および発泡剤を含むスラリーを薄く成形して発泡、乾燥させたグリーンシートを焼成することにより製造される。
まず、金属多孔質体11と、基材12と、ろう付け時にろう材層13とされるろう材ペースト13aとを準備する。金属多孔質体11は、厚さを1mm、気孔率を85%、平均気孔径を50μmとしてニッケルにより形成する。また、基材12は、厚さを0.5mm、純度を3Nとしてニッケルにより形成する。
本実施形態の金属多孔質体11では、厚さを2mm、気孔率を90%、平均気孔径を500μmとして銅により形成し、また、基材12は、厚さを0.1mm、純度を3Nとして銅により形成する。
本実施形態の金属多孔質体11では、厚さを0.5mm、気孔率を70%、平均気孔径を300μmとしてSUS316により形成し、また、基材12は、厚さが0.3mmとされたSUS316により形成する。
この場合、金属多孔質体11の表面に塗布したろう材ペースト13aを約80℃で加熱して乾燥させることになるが、この温度では、金属多孔質体11は殆ど変形しないので、前記実施形態と同様に、ろう付け構造体10を高精度に形成できることに変わりはない。
11 金属多孔質体
12 基材
13a ろう材ペースト
13b 金属粉末
Claims (3)
- 金属多孔質体と基材との間に、ろう材粉末と該ろう材粉末よりも融点の高い金属粉末とが含有されたろう材ペーストを介在させた状態で、これらを前記ろう材粉末の融点以上、かつ前記金属粉末の融点より低い温度で加熱することにより前記金属多孔質体と前記基材とをろう付けすることを特徴とする金属多孔質体のろう付け方法。
- 請求項1記載の金属多孔質体のろう付け方法において、
前記ろう材ペーストは、前記金属粉末をタップ充填したときに該金属粉末同士の間に形成される空隙の30%以上150%以下前記ろう材粉末を含有していることを特徴とする金属多孔質体のろう付け方法。 - 請求項1または2に記載の金属多孔質体のろう付け方法により、金属多孔質体と基材とがろう付けされたことを特徴とするろう付け構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005169408A JP4735061B2 (ja) | 2005-06-09 | 2005-06-09 | 金属多孔質体のろう付け方法およびろう付け構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005169408A JP4735061B2 (ja) | 2005-06-09 | 2005-06-09 | 金属多孔質体のろう付け方法およびろう付け構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006341282A true JP2006341282A (ja) | 2006-12-21 |
JP4735061B2 JP4735061B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=37638630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005169408A Expired - Fee Related JP4735061B2 (ja) | 2005-06-09 | 2005-06-09 | 金属多孔質体のろう付け方法およびろう付け構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4735061B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015110235A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 株式会社豊田中央研究所 | ろう付構造 |
JP2016520431A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-07-14 | シーメンス エナジー インコーポレイテッド | 超合金構成部品の構造的ろう付け修復 |
US10076811B2 (en) | 2011-11-03 | 2018-09-18 | Siemens Energy, Inc. | Structural braze repair of superalloy component |
WO2022191142A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | 川崎重工業株式会社 | 複合焼結体およびその製造方法ならびに接合材 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5268052A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-06 | Riken Piston Ring Ind Co Ltd | Brazing method of iron sintered materials |
JPH0215875A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 鉄系焼結部品のロー付接合方法 |
JP2002529595A (ja) * | 1998-11-10 | 2002-09-10 | メタルズ プロセス システムズ | 粉末冶金を用いた自動ろう付け成形部品の製造方法、自動ろう付け成形部品の組付け方法、並びに、ガス・タービンの修理方法 |
JP3515192B2 (ja) * | 1994-11-02 | 2004-04-05 | 日本精線株式会社 | 金属多孔体のロウ付け構造体及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-06-09 JP JP2005169408A patent/JP4735061B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5268052A (en) * | 1975-12-03 | 1977-06-06 | Riken Piston Ring Ind Co Ltd | Brazing method of iron sintered materials |
JPH0215875A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 鉄系焼結部品のロー付接合方法 |
JP3515192B2 (ja) * | 1994-11-02 | 2004-04-05 | 日本精線株式会社 | 金属多孔体のロウ付け構造体及びその製造方法 |
JP2002529595A (ja) * | 1998-11-10 | 2002-09-10 | メタルズ プロセス システムズ | 粉末冶金を用いた自動ろう付け成形部品の製造方法、自動ろう付け成形部品の組付け方法、並びに、ガス・タービンの修理方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10076811B2 (en) | 2011-11-03 | 2018-09-18 | Siemens Energy, Inc. | Structural braze repair of superalloy component |
JP2016520431A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-07-14 | シーメンス エナジー インコーポレイテッド | 超合金構成部品の構造的ろう付け修復 |
JP2015110235A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 株式会社豊田中央研究所 | ろう付構造 |
WO2022191142A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | 川崎重工業株式会社 | 複合焼結体およびその製造方法ならびに接合材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4735061B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107889559B (zh) | 陶瓷基板的制造方法及由其所制造的陶瓷基板 | |
JP2008200728A (ja) | はんだ接合材及びその製造方法並びにこれを用いたパワーモジュール基板 | |
JP2008311273A (ja) | 接合体および電子モジュールならびに接合方法 | |
JP2004298962A (ja) | はんだ接合材及びこれを用いたパワーモジュール基板 | |
JP6443568B2 (ja) | 接合材、それを用いた接合方法及び接合構造 | |
KR20120098637A (ko) | 파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법 | |
JP2006245437A (ja) | セラミックス回路基板およびパワーモジュール並びにパワーモジュールの製造方法 | |
JP4735061B2 (ja) | 金属多孔質体のろう付け方法およびろう付け構造体 | |
KR20110100153A (ko) | 파워 모듈용 기판, 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판 및 파워 모듈 | |
JP6432208B2 (ja) | パワーモジュール用基板の製造方法、及び、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | |
JP6565710B2 (ja) | 銅部材接合体の製造方法 | |
KR102409338B1 (ko) | 확산 솔더 연결을 설정하기 위한 솔더 프리폼 및 솔더 프리폼을 생성하기 위한 방법 | |
JP6685121B2 (ja) | 金属部材とセラミックス部材の接合方法 | |
JP2013211545A (ja) | セラミックス回路基板及びその製造方法、半導体モジュール | |
JP6146707B2 (ja) | セラミックス−金属の接合体およびその製造方法 | |
CN111273750A (zh) | 一种毛细结构元件 | |
CN110870394A (zh) | 在陶瓷制成的载体层中制造过孔的方法和含过孔的载体层 | |
CN111699067B (zh) | 用于制造结构单元的方法以及用于连接构件与这种结构单元的方法 | |
JP2013071880A (ja) | 接合冶具およびそれを用いた接合冶具ユニット | |
WO2021054316A1 (ja) | 回路基板及びこれを備えるモジュール | |
JP2001339155A (ja) | セラミック回路基板 | |
JP3529085B2 (ja) | ヒートシンク付き回路基板 | |
KR102496717B1 (ko) | 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판 | |
JP2017010981A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2019135734A (ja) | 接合用シート、その製造方法、半導体モジュール及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080321 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110411 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |