JP2006332472A - 半導体素子搭載中空パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体素子を搭載するための中空部分を有するノンリードタイプの半導体素子搭載中空パッケージであって、リードは実装する基板面に平行に延出する外部端子を有し、該外部端子はその延出方向先端部の断面に、断面の側辺を含むことなく外部端子の下面から上面方向に凹部をすることを特徴とする半導体素子搭載中空パッケージ。
【選択図】 図1
Description
樹脂製の半導体パッケージは、セラミックス製のパッケージと比較して、その製法上、外部端子の切断面には金めっきを施すことが出来ない。そのため、端子切断面には半田が乗らないため、この半田フィレットが形成しづらいという問題があった。
田中和吉著,「はんだ付け技術」,総合電子出版社1974年7月20日初版
外部端子に相当する部位の、リードフレームの切断位置に、予め0.2×0.4mmの角状の凹部深さ0.075mmを有する厚さ0.15mmのリードフレームを金型に設置し、樹脂パッケージを成形した。エポキシ樹脂組成物(三井化学(株)製TM−250G)の顆粒を圧縮して得られた樹脂タブレットを、金型温度160℃、射出圧力1.5MPaの条件で金型に注入し、SON(Small Outline Non−Lead Package)型の半導体パッケージを成形した。その後、凹部を含むリードフレーム全体を、ニッケルめっき(厚さ5μm)、金めっき(厚さ0.3μm)の順にめっきし、前述のリードフレームに予め形成してある凹部を横断してリードフレームを切断して、個片化されたパッケージを得た。得られたパッケージを半田ペーストが塗られた基板上に乗せ、窒素気流下で230℃の半田リフロー実装を行った。
用いたリードフレームの凹部を0.10mmとした以外は、実施例1と同様にパッケージを作製し、同様にフィレット高さ割合を求めた。
切断位置に凹部を有していない厚さ0.15mmのリードフレームを用いた以外は、実施例1と同様にパッケージを作製し、同様にフィレット高さ割合求めた。
2 外部端子(アウターリード)
3 凹部
4 樹脂パッケージ
5 外部端子切断部
6 凹部
7 基板
8 外部端子
9 半田フィレット
Claims (2)
- 半導体素子を搭載するための中空部分を有するノンリードタイプの半導体素子搭載中空パッケージであって、リードは実装する基板面に平行に延出する外部端子を有し、該外部端子はその延出方向先端部の断面に、断面の側辺を含むことなく外部端子の下面から上面方向に凹部をすることを特徴とする半導体素子搭載中空パッケージ。
- 外部端子の先端部に形成された凹部は、内部にめっきが施されているものである請求項1記載の半導体素子搭載中空パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005156488A JP2006332472A (ja) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | 半導体素子搭載中空パッケージ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021120992A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム |
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2005
- 2005-05-30 JP JP2005156488A patent/JP2006332472A/ja active Pending
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