JP2006299366A - 樹脂成形体へのめっき方法 - Google Patents
樹脂成形体へのめっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006299366A JP2006299366A JP2005125388A JP2005125388A JP2006299366A JP 2006299366 A JP2006299366 A JP 2006299366A JP 2005125388 A JP2005125388 A JP 2005125388A JP 2005125388 A JP2005125388 A JP 2005125388A JP 2006299366 A JP2006299366 A JP 2006299366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- acid
- plating
- resin
- solution containing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
【解決手段】下記(i)〜(iii)の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法:
(i)界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
(ii)上記(i)工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
(iii)上記(ii)工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。
【選択図】なし
Description
林忠夫,松岡政夫,縄舟秀美;電気鍍金研究会編「無電解めっき−基礎と応用」、日刊工業新聞社(1994)、pp.133
1.下記(i)〜(iii)の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法:
(i)界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
(ii)上記(i)工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
(iii)上記(ii)工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。
2.エッチング処理用組成物が、界面活性剤0.1〜10g/l、無機酸20〜60g/l及び有機酸0.1〜50g/lを含有する水溶液であり、
貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液が、白金化合物、金化合物、パラジウム化合物及び銀化合物から成る群から選ばれた少なくとも一種の貴金属化合物を金属量として50〜500mg/lと、第一錫化合物を錫金属量として10〜50g/l含有するpH1以下の水溶液であり、
パラジウム化合物を含有する水溶液が、パラジウム化合物をパラジム金属量として0.01〜0.5g/l含有する水溶液であり、
無電解銅めっき液が、銅化合物を銅金属量として0.1〜5g/l、還元性を有する糖類を3〜50g/l、錯化剤を2〜50g/l及びアルカリ金属水酸化物を10〜80g/l含有する水溶液である
上記項1に記載の方法。
3.上記項1又は2の方法によって無電解銅めっき皮膜を形成した後、更に、電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形体へのめっき方法。
本発明の処理対象とする被めっき物は、自動車部品等として十分な機械的特性を有する、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体である。本発明のめっき方法によれば、この様な樹脂成形体に対して、優れためっき外観を有し、且つ高い密着強度を有するめっき皮膜を形成することができる。
(1)エッチング処理
本発明のめっき方法では、まず、エッチング処理として、処理対象の樹脂成形体を、界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物に接触させる。この様な界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物は、クロム酸などの有害性の高い成分を含んでおらず、比較的安全性の高いエッチング処理液であって、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体に対するエッチング処理剤として優れた性能を有するものである。よって、該エッチング処理用組成物を用いてエッチング処理を施した後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行うことによって、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体に対して、高い密着性を有する良好な無電解めっき皮膜を形成することができる。
*脂肪族アミン塩:
R−NH2X(式中、Rは炭素数12〜18のアルキル基、Xは無機酸又は有機酸である。)
*脂肪族4級アンモニウム塩:
*芳香族4級アンモニウム塩:
*複素環4級アンモニウム塩:
ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、アルキルアリルホルムアルデヒド縮合ポリオキシエチレンエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマー、ポリオキシエチレンポリオキシプロピルアルキルエーテル等のエーテル型界面活性剤;ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸アルカノールアミド硫酸塩等のエーテルエステル型界面活性剤;ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、エチレングリコール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル等のエステル型界面活性剤;脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレン脂肪酸アミド、ポリオキシエチレンアルキルアミン等の含窒素型界面活性剤などを用いることができる。
*カルボキシベタイン型界面活性剤:
*アミノカルボン酸塩:
RNH(CH2)nCOOH
(式中、Rは炭素数12〜18のアルキル基、nは1〜2である)。
上記した方法でエッチング処理を行った後、無電解めっき用触媒を付与する。本発明では、触媒付与のための処理として、エッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる処理からなる二段階の処理を行う。この様な二段階の処理方法を採用することによって、樹脂成形体の表面に均一な触媒膜を付着させることができ、無電解めっきの析出性やめっき外観を向上させることができる。
本発明では、無電解めっき液として、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液を用いる。この無電解銅めっき液を用いることによって、ブリッジ析出が生じることなく、被めっき物の表面に、均一性の良い薄い膜厚の導電性皮膜を密着性よく形成できる。
本発明のめっき方法では、上記した方法で無電解銅めっき皮膜を形成した後、必要に応じて、電気めっき処理を行うことができる。
(1)自動車部品として適した機械的特性を有するポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体に対して、比較的簡単な処理工程によって、外観、密着性、各種物性等に優れためっき皮膜を形成できる。
(2)使用するエッチング処理液は、クロム酸などの有害性の高い成分を含有しない安全性の高い処理液であり、廃水処理が容易であり、重金属による環境汚染がなく、作業環境も良好である。
(4)従来のプラスチック上へのめっき方法の無電解めっき工程において生じやすかったブリッジ析出がないので、ブラッシングなどの煩雑な処理を要することなく、スターダストのない良好な外観の電気めっき皮膜を形成できる。
(5)形成される無電解銅めっき皮膜は、適度な良好な導電性を有するものであり、この皮膜上には短時間で均一な電気めっき皮膜を形成できる。このため、大型の被処理物に対しても簡単なめっき方法で良好な外観の電気めっき皮膜を形成できる。
(6)従来のめっき方法において触媒付与後に行われることの多かった活性化処理(アクセレーター処理)を行う必要がないので、処理工程が簡素化される。
(7)無電解めっき液として無電解ニッケルめっき液を用いた場合に生じやすい腐食ふくれの発生を防止できる。
(8)本発明の方法で用いる無電解銅めっき液は、還元力が比較的弱い糖類を還元剤として含有するために、めっき液が分解し難く安定性が良好であり、従来の無電解めっき液に配合されている安定剤を使用しないか、又は安定剤を使用する場合にも、非常に弱い安定剤で十分な効果を得ることが出来る。このため、安定剤の過剰によるめき停止や安定剤の不足によるめっき液の分解が生じ難く、めっき液の管理が容易である。
ポリアミド系樹脂からなる樹脂成形体(表面積1dm2)を被めっき物として、下記の方法によってめっき処理を行った。
実施例1におけるエッチング処理に代えて、クロム酸400g/l及び硫酸400g/lを含むクロム酸混液からなるエッチング処理液中に、65℃で10分間浸漬する方法によってエッチング処理を行い、これ以外は、実施例1と同様にして、ポリアミド系樹脂からなる樹脂成形体に電気銅めっき皮膜を形成した。
ポリアミド系樹脂60質量%及びスチレン系樹脂40質量%からなるポリアミドアロイ系樹脂成形体(表面積1dm2)を被めっき物として、実施例1と同様の処理工程によって電気銅めっきを行った。
実施例1におけるエッチング処理に代えて、クロム酸400g/l及び硫酸400g/lを含むクロム酸混液からなるエッチング処理液中に、65℃で10分間浸漬する方法によって、エッチング処理を行い、それ以外は、実施例1と同様の方法で、実施例2と同様のポリアミドアロイ系樹脂からなる樹脂成形体に電気銅めっき皮膜を形成した。
塩化パラジウム、塩化第一錫、塩化ナトリウム及び塩酸を含有するコロイド溶液からなる触媒液1中の塩化パラジウム濃度を0.15g/l(実施例3)、又は0.5g/l(実施例4)とし、それ以外は、実施例1と同様の方法で、実施例2と同様のポリアミドアロイ系樹脂からなる樹脂成形体に電気銅めっき皮膜を形成した。
塩化パラジウム0.2g/l及び35%塩酸10g/lを含有する水溶液からなる触媒液2に浸漬する処理を行うことなく、それ以外は、実施例1と同様の方法で、実施例2と同様のポリアミドアロイ系樹脂からなる樹脂成形体に電気銅めっき皮膜を形成した。
塩化パラジウム0.2g/l及び35%塩酸10g/lを含有する水溶液からなる触媒液2に浸漬する処理を行うことなく、また、塩化パラジウム、塩化第一錫、塩化ナトリウム及び塩酸を含有するコロイド溶液からなる触媒液1中の塩化パラジウム濃度を0.5g/l(比較例4)、又は0.8g/l(比較例5)とし、それ以外は、実施例1と同様の方法で、実施例2と同様のポリアミドアロイ系樹脂からなる樹脂成形体に電気銅めっき皮膜を形成した。
以上の方法で形成された実施例1〜4及び比較例1〜5の各電気銅めっき皮膜について、被覆率、外観、密着性及びピール強度を下記の方法によって評価した。結果を下記表1に示す。
(1)被覆率:
被めっき物表面の電気銅めっき皮膜が形成された面積の割合を被覆率とする。試験片の全面が被覆された場合を被覆率100%とする。
(2)外観:
電気銅めっき皮膜の外観を目視で評価した。
(3)密着性試験:
めっき皮膜の表面に粘着テープを貼り付けた後、テープをめっき面に対して垂直に引っ張った場合のめっき皮膜の剥離の有無を調べた。
(4)ピール強度:
無電解銅めっき皮膜を形成した段階の各試験片について、電気銅めっき浴を用いて、電流密度3A/dm2、温度25℃で電気めっき処理を120分間行い、ピール強度測定用の試料を作製した。この様にして得られた試料について、80℃で120分間乾燥させ、室温になるまで放置した後、めっき皮膜に10mm幅の切り目を入れ、引張り試験器((株)島津製作所製、オートグラフSD−100−C)を用いて、樹脂に対して垂直にめっき皮膜を引張り、ピール強度を測定した。
Claims (3)
- 下記(i)〜(iii)の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法:
(i)界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
(ii)上記(i)工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
(iii)上記(ii)工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。 - エッチング処理用組成物が、界面活性剤0.1〜10g/l、無機酸20〜600g//l及び有機酸0.1〜50g/lを含有する水溶液であり、
貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液が、白金化合物、金化合物、パラジウム化合物及び銀化合物から成る群から選ばれた少なくとも一種の貴金属化合物を金属量として50〜500mg/lと、第一錫化合物を錫金属量として10〜50g/l含有するpH1以下の水溶液であり、
パラジウム化合物を含有する水溶液が、パラジウム化合物をパラジム金属量として0.01〜0.5g/l含有する水溶液であり、
無電解銅めっき液が、銅化合物を銅金属量として0.1〜5g/l、還元性を有する糖類を3〜50g/l、錯化剤を2〜50g/l及びアルカリ金属水酸化物を10〜80g/l含有する水溶液である
請求項1に記載の方法。 - 請求項1又は2の方法によって無電解銅めっき皮膜を形成した後、更に、電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形体へのめっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005125388A JP4617445B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 樹脂成形体へのめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005125388A JP4617445B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 樹脂成形体へのめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006299366A true JP2006299366A (ja) | 2006-11-02 |
JP4617445B2 JP4617445B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=37468012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005125388A Expired - Fee Related JP4617445B2 (ja) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | 樹脂成形体へのめっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4617445B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243033A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2009144227A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤 |
JP2012127467A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Nagoya Oil Chem Co Ltd | 高圧ガス容器 |
JP2013522476A (ja) * | 2010-03-19 | 2013-06-13 | エンソン インコーポレイテッド | 非導電性基板の直接金属化方法 |
JP2014058700A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Kanto Gakuin | 無電解めっき方法 |
JP6024044B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2016-11-09 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
KR20170008289A (ko) | 2015-02-19 | 2017-01-23 | 이시하라 케미칼 가부시키가이샤 | 무전해 구리도금용 구리 콜로이드 촉매액 및 무전해 구리도금 방법 |
US10036097B2 (en) | 2012-12-21 | 2018-07-31 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Conductive coating film forming bath |
KR101917121B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2018-11-09 | (재)한국건설생활환경시험연구원 | 장식용 Pd-Fe 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 |
KR20190133780A (ko) | 2017-06-01 | 2019-12-03 | 이시하라 케미칼 가부시키가이샤 | 무전해 구리 도금용의 구리 콜로이드 촉매액, 무전해 구리 도금 방법, 및 구리 도금 기판의 제조방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0238578A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Kizai Kk | ポリフェニレンエーテル/ポリアミドアロイ樹脂成形品の表面処理方法 |
JPH06192842A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Nippon G Ii Plast Kk | 樹脂成形品の塗装方法 |
JPH1060661A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層フレキシブル基板の製造方法 |
WO1998045505A1 (fr) * | 1997-04-07 | 1998-10-15 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Procede d'electrodeposition de produit moule en plastique, non conducteur |
JPH10287756A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-27 | Merutetsukusu Kk | ポリアミド樹脂用のエッチング液 |
JP2004149875A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解めっき用下地処理層の形成方法及び下地処理層 |
JP2004315895A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用前処理液及びこれを用いた無電解めっき方法 |
-
2005
- 2005-04-22 JP JP2005125388A patent/JP4617445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0238578A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Kizai Kk | ポリフェニレンエーテル/ポリアミドアロイ樹脂成形品の表面処理方法 |
JPH06192842A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Nippon G Ii Plast Kk | 樹脂成形品の塗装方法 |
JPH1060661A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層フレキシブル基板の製造方法 |
WO1998045505A1 (fr) * | 1997-04-07 | 1998-10-15 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Procede d'electrodeposition de produit moule en plastique, non conducteur |
JPH10287756A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-27 | Merutetsukusu Kk | ポリアミド樹脂用のエッチング液 |
JP2004149875A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解めっき用下地処理層の形成方法及び下地処理層 |
JP2004315895A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用前処理液及びこれを用いた無電解めっき方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007243033A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
JP4539869B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2009144227A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤 |
JP2013522476A (ja) * | 2010-03-19 | 2013-06-13 | エンソン インコーポレイテッド | 非導電性基板の直接金属化方法 |
JP2012127467A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Nagoya Oil Chem Co Ltd | 高圧ガス容器 |
JP2014058700A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Kanto Gakuin | 無電解めっき方法 |
US10036097B2 (en) | 2012-12-21 | 2018-07-31 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Conductive coating film forming bath |
JP6024044B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2016-11-09 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
US9951433B2 (en) | 2014-01-27 | 2018-04-24 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Conductive film-forming bath |
KR20170008289A (ko) | 2015-02-19 | 2017-01-23 | 이시하라 케미칼 가부시키가이샤 | 무전해 구리도금용 구리 콜로이드 촉매액 및 무전해 구리도금 방법 |
KR101917121B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2018-11-09 | (재)한국건설생활환경시험연구원 | 장식용 Pd-Fe 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 |
KR20190133780A (ko) | 2017-06-01 | 2019-12-03 | 이시하라 케미칼 가부시키가이샤 | 무전해 구리 도금용의 구리 콜로이드 촉매액, 무전해 구리 도금 방법, 및 구리 도금 기판의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4617445B2 (ja) | 2011-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4617445B2 (ja) | 樹脂成形体へのめっき方法 | |
JP5177426B2 (ja) | 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物 | |
US6331239B1 (en) | Method of electroplating non-conductive plastic molded products | |
JP5585980B2 (ja) | 樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理方法、樹脂成形体に対するめっき方法、及び前処理剤 | |
JP6201153B2 (ja) | 無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法 | |
EP1942207A1 (en) | Pre-treatment solution and method of forming a layer of a coating metal on a plastics surface containing substrate | |
JP6482049B1 (ja) | 無電解めっきの前処理用組成物、無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 | |
JP6142407B2 (ja) | 樹脂めっき方法 | |
WO1998033959A1 (fr) | Procede pour metalliser par voie electrolytique un materiau non conducteur | |
JP2010121143A (ja) | 樹脂成形体に対するエッチングの後処理剤、該後処理剤を用いる後処理方法、及び樹脂成形体に対するめっき方法 | |
JP6035540B2 (ja) | 導電性皮膜形成浴 | |
JP6024044B2 (ja) | 導電性皮膜形成浴 | |
JP5517275B2 (ja) | クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤 | |
JP2007162037A (ja) | ポリ乳酸樹脂成形品へのめっき方法。 | |
JP2019131839A (ja) | メッキ膜被覆体の製造方法及び前処理液 | |
JP7360155B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき皮膜及び該無電解ニッケルめっき皮膜形成のための前処理方法 | |
JP2006152337A (ja) | 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物 | |
JP7138880B1 (ja) | 無電解めっき方法 | |
JP7160306B2 (ja) | 無電解めっきの前処理用組成物、無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 | |
JP2005232338A (ja) | メッキ樹脂成形体 | |
JP5364880B2 (ja) | クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤 | |
JP2007191742A (ja) | ポリ乳酸樹脂成形品へのめっき方法 | |
JP2023060704A (ja) | 無電解めっき方法 | |
JP2005298899A (ja) | 樹脂成形体に対する無電解めっき用前処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100928 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4617445 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |