JP2006296170A - 表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路。 - Google Patents
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Abstract
【課題】 解決しようとする課題は従来のチャージポンプ式昇圧回路の小型化である。
【解決手段】 コンデンサ3個以上で構成されている積層セラミック基板の上面に電極を設け、前記積層セラミック基板上に前記昇圧回路用ICを実装し、積層セラミック基板上の前記電極を介して前記コンデンサと前記昇圧回路用ICとを電気的に接続すると共に、前記積層セラミック基板の少なくとも側面にも電極を設け、かつ前記昇圧回路用ICを樹脂で封止して表面実装用昇圧回路となした。
【選択図】 図1
Description
本発明は、チャージポンプ式の昇圧回路に関する。
近来電子機器の小型化に伴いチャージポンプ式昇圧回路用IC及びそれに用いるコンデンサはそれぞれ技術的な進歩を遂げている。
チャージポンプ式昇圧回路用ICにおいては、ゲート絶縁膜の改善により1チップで高信頼性高集積化を実現する技術が提案されている(例えば特許文献1参照)。
また、複数段の昇圧回路を設け後段の昇圧回路の電源に前段の昇圧回路の出力電圧を用いることにより、高昇圧比の昇圧電圧を少ないコンデンサで得られるようにする技術も提案されている(例えば特許文献2参照)。
さらに、昇圧する過程での高電圧にトランジスタが耐え得るようにするため、ゲート絶縁膜を変更せず、トランジスタを直列に接続することにより高電圧を緩和するという技術も提案されている(例えば特許文献3参照)。
さらにまた、電源起動時の大きなラッシュカレントを減少させるため、定電流回路を設け、該定電流回路で出力容量にある電圧までチャージした後チャージポンプ回路を作動させるという技術も提案されている(例えば特許文献4参照)。
また、複数段の昇圧回路を設け後段の昇圧回路の電源に前段の昇圧回路の出力電圧を用いることにより、高昇圧比の昇圧電圧を少ないコンデンサで得られるようにする技術も提案されている(例えば特許文献2参照)。
さらに、昇圧する過程での高電圧にトランジスタが耐え得るようにするため、ゲート絶縁膜を変更せず、トランジスタを直列に接続することにより高電圧を緩和するという技術も提案されている(例えば特許文献3参照)。
さらにまた、電源起動時の大きなラッシュカレントを減少させるため、定電流回路を設け、該定電流回路で出力容量にある電圧までチャージした後チャージポンプ回路を作動させるという技術も提案されている(例えば特許文献4参照)。
またコンデンサにおいては、高誘電率素材の採用、チップ化、さらにチップアレイ化によって小型化が計られている。
図5は昇圧回路用ICとチップコンデンサ、チップコンデンサアレイを示した図であるが、このようにして、昇圧回路用IC80は図5(a)に示すような小型パッケージに特性が向上したICチップが収納されるようになり、コンデンサはチャージポンプ式昇圧回路に使用可能な容量値のコンデンサが図5(b)のチップコンデンサ82に示すようにチップ化出来るようになり、さらには図5(c)のチップコンデンサアレイ84に示すようにチップアレイ化も可能となっている。
しかしながら、例えば4個のコンデンサを必要とするチャージポンプ式昇圧回路を構成するためにはプリント基板上で昇圧回路用ICとコンデンサを配線する必要があったため、チップコンデンサを用いた時は図6(a)に示したように、プリント基板86上で平面的に大きな面積を必要としていた。
チップコンデンサアレイを用いた時は図6(b)に示したように、チップコンデンサを用いた時よりもプリント基板86上での面積を小型化することが可能になっているが、最近の電子機器の小型化要求に十分に応じられる大きさは実現できていなかった。
なお以下の図において、同様の部材には同様の番号を付している。
チップコンデンサアレイを用いた時は図6(b)に示したように、チップコンデンサを用いた時よりもプリント基板86上での面積を小型化することが可能になっているが、最近の電子機器の小型化要求に十分に応じられる大きさは実現できていなかった。
なお以下の図において、同様の部材には同様の番号を付している。
解決しようとする課題は従来のチャージポンプ式昇圧回路の小型化である。
本発明によるチャージポンプ式の昇圧回路は、コンデンサ3個以上で構成されている積層セラミック基板の上面に電極を設け、前記積層セラミック基板上に前記昇圧回路用ICを実装し、積層セラミック基板上の前記電極を介して前記コンデンサと前記昇圧回路用ICとを電気的に接続すると共に、前記積層セラミック基板の少なくとも側面にも電極を設け、かつ前記昇圧回路用ICを樹脂で封止して表面実装用昇圧回路となしたことを特徴とする。
また本発明によるチャージポンプ式の昇圧回路は、前記昇圧回路用ICが前記積層セラミック基板上にワイヤボンディング法もしくはフリップチップ法により接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、薄型で小型な表面実装型DC−DCコンバータモジュールが実現できるので、電圧変換が必要な機器の小型化及び軽量化が期待できる。
また、部品個々の配線設計を省略できるので、設計手番の短縮にも繋がる。
さらに、表面実装型としてロボットで扱えるため実装工数の削減も可能である。
また、部品個々の配線設計を省略できるので、設計手番の短縮にも繋がる。
さらに、表面実装型としてロボットで扱えるため実装工数の削減も可能である。
コンデンサ3個以上で構成されている積層セラミック基板の上面に電極を設け、前記積層セラミック基板上に前記昇圧回路用ICを実装し、積層セラミック基板上の前記電極を介して前記コンデンサと前記昇圧回路用ICとを電気的に接続すると共に、前記積層セラミック基板の少なくとも側面にも電極を設け、かつ前記昇圧回路用ICを樹脂で封止して表面実装用昇圧回路となした。
図4はチャージポンプ式の昇圧回路の回路図である。
図4において、昇圧回路用IC10の入力端子12とGNDの間には入力パスコンデンサ20が接続され、出力端子14とGNDの間には出力平滑用コンデンサ22が接続され、昇圧回路用IC10の昇圧部には昇圧用コンデンサ24,26が図示したように接続され、さらに昇圧回路用IC10は昇圧機能の制御を行うコントロール端子16、昇圧電圧のモニターが出来るモニター端子18を備えている。
ここで昇圧回路用IC10が図10のチャージポンプ式の昇圧回路のコントローラーとして機能している。
一般的には、図4の構成で3倍昇圧回路が形成され、昇圧用コンデンサが1個の場合は2倍昇圧回路となる。すなわち、コンデンサが3個以上あれば昇圧回路を構成できる。
図4において、昇圧回路用IC10の入力端子12とGNDの間には入力パスコンデンサ20が接続され、出力端子14とGNDの間には出力平滑用コンデンサ22が接続され、昇圧回路用IC10の昇圧部には昇圧用コンデンサ24,26が図示したように接続され、さらに昇圧回路用IC10は昇圧機能の制御を行うコントロール端子16、昇圧電圧のモニターが出来るモニター端子18を備えている。
ここで昇圧回路用IC10が図10のチャージポンプ式の昇圧回路のコントローラーとして機能している。
一般的には、図4の構成で3倍昇圧回路が形成され、昇圧用コンデンサが1個の場合は2倍昇圧回路となる。すなわち、コンデンサが3個以上あれば昇圧回路を構成できる。
図3は本発明の第1の実施例で用いる、コンデンサが4個構成されている積層セラミック基板を示した図である。
図3(a)において、84は積層セラミック基板の上面図で、上面には入力端子用電極12,出力端子用電極14,GND接続用電極28,30、コントロール端子用電極16,モニター端子用電極18,昇圧コンデンサー24用の電極241,242、昇圧コンデンサー26用の電極261,262が設けられている。これら電極は昇圧用IC10の外周位置11を囲む位置にワイヤボンディング用のボンディングパッドを有している。
積層セラミック基板内で、入力端子用電極12とGND接続用電極28間に入力パスコンデンサ20が形成され、出力端子用電極14とGND接続用電極30の間には出力平滑用コンデンサ22が形成され、昇圧コンデンサー24用の電極241,242間には昇圧コンデンサー24が形成され、昇圧コンデンサー26用の電極261,262間には昇圧コンデンサー26が形成されている。
図3(a)において、84は積層セラミック基板の上面図で、上面には入力端子用電極12,出力端子用電極14,GND接続用電極28,30、コントロール端子用電極16,モニター端子用電極18,昇圧コンデンサー24用の電極241,242、昇圧コンデンサー26用の電極261,262が設けられている。これら電極は昇圧用IC10の外周位置11を囲む位置にワイヤボンディング用のボンディングパッドを有している。
積層セラミック基板内で、入力端子用電極12とGND接続用電極28間に入力パスコンデンサ20が形成され、出力端子用電極14とGND接続用電極30の間には出力平滑用コンデンサ22が形成され、昇圧コンデンサー24用の電極241,242間には昇圧コンデンサー24が形成され、昇圧コンデンサー26用の電極261,262間には昇圧コンデンサー26が形成されている。
図3(b)は図3(a)の積層セラミック基板を図の下方方向から見た側面図で、コントロール端子用電極16とモニター端子用電極18とが側面電極となっていることを示している。同様に入力端子用電極12、出力端子用電極14、GND接続用電極28,30も側面電極となっている。これら側面電極を積層セラミック基板の下面まで延長する構成も実装時の接続を容易にする面で有効である。
図1は本発明による表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路の第1の実施例を示した図で、本発明によって図4に示したチャージポンプ方式昇圧回路を構成した例である。
図1(a)は図3で説明した積層セラミック基板84上に昇圧回路用IC10を置き、10本のワイヤ34によって積層セラミック基板84上の電極12,14,16,18,28,30,241,242,261,262と昇圧回路用IC10とをワイヤボンディング接続した状態を示す上面図である。図1(a)では省略しているが、積層セラミック基板84及び昇圧回路用IC10の上面は樹脂で封止され保護されている。
図1(a)は図3で説明した積層セラミック基板84上に昇圧回路用IC10を置き、10本のワイヤ34によって積層セラミック基板84上の電極12,14,16,18,28,30,241,242,261,262と昇圧回路用IC10とをワイヤボンディング接続した状態を示す上面図である。図1(a)では省略しているが、積層セラミック基板84及び昇圧回路用IC10の上面は樹脂で封止され保護されている。
図1(b)は図1(a)の表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路を図の下方方向から見た側面図で、図3(b)に示した積層セラミック基板84上に昇圧用IC10が実装され、樹脂32によって封止されている。
図1(c)は本発明による表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路の斜視図で、基板上に実装する場合は図示された側面電極16,18,30,14及び図示されていない側面電極12,28によって半田等で容易に基板の電極との電気的接続が可能なことを示している。
このように構成したことにより、本発明によればチャージポンプ方式昇圧回路を1つの表面実装型パッケージの中に集積したDC−DCコンバータモジュールとすることが出来る。
また、昇圧用ICとコンデンサとが立体的に配置されているため実装面積を大幅に小さくすることが出来ている。
さらに、1つのパッケージでチャージポンプ方式昇圧回路が実現出来ているため、実装面積・実装工数の削減、コンデンサの選定等のための開発・設計手番の短縮も可能となっている。
また、昇圧用ICとコンデンサとが立体的に配置されているため実装面積を大幅に小さくすることが出来ている。
さらに、1つのパッケージでチャージポンプ方式昇圧回路が実現出来ているため、実装面積・実装工数の削減、コンデンサの選定等のための開発・設計手番の短縮も可能となっている。
図2は本発明による表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路の第2の実施例を示した図である。
図2(a)は第2の実施例で用いる積層セラミック基板84の上面図で、図3(a)と異なるのは積層セラミック基板84上の電極12,14,16,18,28,30,241,242,261,262のボンディング用のパッドが昇圧用IC10の外周位置11
の内部に設けられている点で、フリップチップ実装用のパッドとなっている。
図2(a)は第2の実施例で用いる積層セラミック基板84の上面図で、図3(a)と異なるのは積層セラミック基板84上の電極12,14,16,18,28,30,241,242,261,262のボンディング用のパッドが昇圧用IC10の外周位置11
の内部に設けられている点で、フリップチップ実装用のパッドとなっている。
図2(b)は昇圧用IC10がフリップチップ実装された表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路の完成品の側面図で、図2(a)の下方方向から見た図である。
図2(b)においては昇圧用IC10が10個のバンプ36によって積層セラミック基板84上の電極12,14,16,18,28,30,241,242,261,262とフリップチップ接続され、積層セラミック基板84及び昇圧回路用IC10の上面は樹脂32で封止され保護されている。
このように昇圧回路用IC10を積層セラミック基板84にフリップチップ接続した場合は第1の実施例の場合よりもより薄型化出来るという効果がある。
なお、フリップチップ実装した実施例2の場合も斜視図は第1の実施例で示した図1(c)と同様になっている。
図2(b)においては昇圧用IC10が10個のバンプ36によって積層セラミック基板84上の電極12,14,16,18,28,30,241,242,261,262とフリップチップ接続され、積層セラミック基板84及び昇圧回路用IC10の上面は樹脂32で封止され保護されている。
このように昇圧回路用IC10を積層セラミック基板84にフリップチップ接続した場合は第1の実施例の場合よりもより薄型化出来るという効果がある。
なお、フリップチップ実装した実施例2の場合も斜視図は第1の実施例で示した図1(c)と同様になっている。
以上説明したように、本発明によれば従来は別部品であった昇圧用ICとコンデンサ群とを一体化したDC−DCコンバータモジュールとすることが出来効果は大きい。
84 積層セラミック基板
12,14,16,18,28,30,241,242,261,262 電極
10 昇圧回路用IC
20,22,24,26 コンデンサ
12,14,16,18,28,30 側面電極
32 樹脂
40 表面実装用昇圧回路
12,14,16,18,28,30,241,242,261,262 電極
10 昇圧回路用IC
20,22,24,26 コンデンサ
12,14,16,18,28,30 側面電極
32 樹脂
40 表面実装用昇圧回路
Claims (3)
- チャージポンプ式の昇圧回路において、コンデンサ3個以上で構成されている積層セラミック基板の上面に電極を設け、前記積層セラミック基板上に前記昇圧回路用ICを実装し、積層セラミック基板上の前記電極を介して前記コンデンサと前記昇圧回路用ICとを電気的に接続すると共に、前記積層セラミック基板の少なくとも側面にも電極を設け、かつ前記昇圧回路用ICを樹脂で封止して表面実装用昇圧回路となしたことを特徴とする表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路。
- 前記昇圧回路用ICが前記積層セラミック基板上にワイヤボンディング法によって接続されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路。
- 前記昇圧回路用ICが前記積層セラミック基板上にフリップチップ法によって接続されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005117611A JP2006296170A (ja) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | 表面実装タイプチャージポンプ方式昇圧回路。 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012167969A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波モジュール |
JP2015159160A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 富士通株式会社 | 配線基板及び接続構造 |
US11664729B2 (en) | 2020-09-10 | 2023-05-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Power-supply module and DC-DC converter |
-
2005
- 2005-04-14 JP JP2005117611A patent/JP2006296170A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012167969A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波モジュール |
US8804362B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module |
JP2015159160A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 富士通株式会社 | 配線基板及び接続構造 |
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