JP2006278900A - 樹脂封止型電気回路装置及び樹脂注入装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ケース内に封止樹脂を均一且つ容易に注入する事のできる樹脂封止型電気回路装置及び樹脂注入装置を提供する。
【解決手段】ノズルアッシー１０８は、先端円環部１１２ａが第１基板１８の表面１８ａにおける注入孔４２の周囲に当接するノズル１１２と、該ノズル１１２を垂直方向にスライド可能に保持するノズル支持部と、ノズル支持部を昇降させるロボットとを有する。先端円環部１１２ａには、第１基板１８と当接する部分に注入孔４２を囲うＯリングが設けられている。先端円環部１１２ａを第１基板１８に押圧し、Ｏリングにより供給通路を液密に保つ。樹脂供給手段から封止樹脂２２を供給し、注入孔４２から底部１２と第１基板１８との間に供給する。
【選択図】図７

Description

本発明は、ケース内に設けられた電気基板を封止樹脂を注入することにより封止された樹脂封止型電気回路装置、及び該樹脂封止型電気回路装置に対して製造工程において封止樹脂を注入する樹脂注入装置に関する。

一般的に電気基板は耐塵挨性等を考慮して所定のケース内に設けられている。また、例えば車両搭載用の電気基板の場合には、ケース内に封止樹脂を注入、充填することにより電気基板を保護することがある。このような樹脂封止型電気回路装置は基板の耐振動性、耐水性、放熱性、絶縁性等が向上し、好適である。樹脂封止型電気回路装置には、例えば高粘度の樹脂（エポキシ樹脂等）が用いられる。樹脂封止型電気回路装置に対して、封止樹脂を注入する際には、円筒形状のパイプで形成された樹脂注入ノズルを用いることがある（例えば、引用文献１参照）。

特開２０００−１３８３０４号公報

ところで、エポキシ樹脂のように高粘度の樹脂は、樹脂封止型電気回路装置に注入する際に粘度の影響により狭い箇所には充填されにくく、特にケースの底部と基板との間の空洞部に均一に充填することは困難である。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、製造工程においてケース内に封止樹脂を均一且つ容易に注入することのできる樹脂封止型電気回路装置及び樹脂注入装置を提供することを目的とする。

本発明に係る樹脂封止型電気回路装置は、底部及び該底部の周囲に設けられた側壁とを有するケースと、前記ケース内で前記底部から離れた位置に設けられ、電気部品が実装された基板と、少なくとも前記底部と前記基板との間に充填された封止樹脂とを備え、前記基板は、製造工程で前記封止樹脂が注入される注入孔を有することを特徴とする。

このように、基板に注入孔を設けることにより、底部と基板との間に対して、樹脂注入装置のノズル等から封止樹脂を容易に注入することができ、気泡等のない均一な充填が可能となる。

また、前記注入孔は、上面視で、前記底部と前記基板との間における略体積重心に対応した位置に設けられていると、樹脂が放射状に充填される際に、全ての方向に略同じ流体抵抗が生じ、より均一な充填が可能となる。

次に、本発明に係る樹脂注入装置は、底部及び該底部の周囲に設けられた側壁とを有するケースと、前記ケース内で前記底部から離れた位置に設けられ、電気部品が実装された基板とを備える電気回路装置に対して、前記基板に設けられた注入孔に封止樹脂を注入する樹脂注入装置であって、先端環部が前記基板の表面における前記注入孔を囲うように当接するノズルと、前記ノズルを前記基板の表面からみて略垂直方向にスライド可能に保持するノズル支持部と、前記ノズル支持部を昇降させる昇降手段と、前記ノズルの先端に前記封止樹脂を供給する樹脂供給手段とを有し前記先端環部には、前記注入孔を囲うシール部材が設けられていることを特徴とする樹脂注入装置。

このように、先端環部にシール部材を設けることにより基板に対して密着し、封止樹脂が漏れるということがなく、底部と基板との間に対して封止樹脂を確実且つ容易に注入することができ、気泡等のない均一な充填が可能となる。また、シール部材は、スライド機構の作用により適度な面圧で基板に当接することから、封止樹脂が漏れることがなく、しかも基板に対して過大な力が加わることが防止される。

本発明に係る樹脂封止型電気回路装置によれば、基板に注入孔を設けることにより、底部と基板との間に対して、樹脂注入装置のノズル等から封止樹脂を容易に注入することができ、気泡等のない均一な充填が可能となる。

また、樹脂注入装置によれば、先端環部にシール部材を設けることにより基板に対して密着し、封止樹脂が漏れるということがなく、底部と基板との間に対して封止樹脂を確実且つ容易に注入することができ、気泡等のない均一な充填が可能となる。

以下、本発明に係る樹脂封止型電気回路装置及び樹脂注入装置について実施の形態を挙げ、添付の図１〜図９を参照しながら説明する。

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る樹脂封止型電気回路装置１０は、底部１２及び該底部１２の周囲に設けられた側壁１４とを有するケース１６と、ケース１６内で底部１２からやや離れた位置に設けられ、電気部品が実装された２つの第１基板１８及び第２基板２０と、第１基板１８及び第２基板２０の周囲に充填された封止樹脂２２とを有する。第１基板１８及び第２基板２０は、例えばガラスエポキシ基板である。封止樹脂２２は、例えばエポキシ樹脂又はシリコン樹脂であり、硬化前の液状体であるときには相当に高粘度である。第１基板１８及び第２基板２０は底部１２から同じ高さの隙間を有するように設定されており、また、それぞれ周囲の側壁１４及び仕切板２８との間に隙間が設けられている。

ケース１６は、例えばアルミニウム製であって、底部１２の下面に設けられた多数の放熱板２３と、第１基板１８が設けられる第１室２４と第１基板１８が設けられる第２室２６とを仕切る仕切板２８とを有する。第１基板１８は、上面視でケース１６の大部分を占める大きい基板であって、両側部に突出したトランジスタ２９の放熱タブが底部１２の突起１２ａに対してビスで固定されている。また、第１基板１８は、制御用のマイクロコンピュータ３０、電源安定用の複数の電解コンデンサ３２、複数のトランス３４、嵌合部が上方に指向する基板実装コネクタ３６及び多数の電子部品４０等が実装されている。電子部品４０は、抵抗、コンデンサ、ＩＣ及びフォトカプラー等である。電気部品の実装形式は、ディップタイプ及び表面実装タイプが混在していてもよく、また一部が裏面１８ｂに実装されていてもよい。第１室２４における第２基板２０の両側のスペースにはコイル３８が設けられている。

第１基板１８には、製造工程で封止樹脂２２が注入される注入孔４２が設けられている。該注入孔４２は、第１室２４において底部１２と第１基板１８との間における体積重心Ｇ１の直上の位置に設けられている。体積重心Ｇ１は、上面視で第１基板１８に覆われた部分で底部１２との間の重心であり、当然に、底部１２上の凹凸形状に応じて位置が変化しうる。

注入孔４２は円形の孔であって、その直径Ｒ１（図４参照）は、後述するノズル１１２の先端円環部１１２ａの内径Ｒ２よりも小さく、且つ封止樹脂２２の粘度に応じて注入がされやすいような適度な径に設定されている。

第１基板１８の表面１８ａにおける注入孔４２の周囲には、ノズル１１２の先端円環部１１２ａの外径Ｒ３よりもやや大きい範囲に、導体パターンがないノズル当接面４４が確保されている。導体パターンは、例えば、図１の符号４６ａで示すように、実装された電気部品間で通電を行うために第１基板１８に印刷された銅箔等であり、僅かな高さを有する。また、ノズル当接面４４には、文字等のシルク印刷４６ｂ、スルーホール４６ｃ及び実装部品等がなく、平滑な面を形成している。また、注入孔４２の数は、第１基板１８に対して１つだけである。

第２基板２０は、ノイズ遮蔽用の仕切板２８を介して第１基板１８に三方を囲まれた小さい基板であり、複数のコンデンサ５０及びコイル５２等が実装されている。第２基板２０には、電源ライン５４a、５４ｂが直接的に接続されており、コンデンサ５０及びコイル５２等は出力電圧を平滑化するノイズフィルタとして機能する。接続ライン５６は、仕切板２８を超えて第１基板１８と第２基板２０を接続している。

第２基板２０には、製造工程で封止樹脂２２が注入される注入孔５８が設けられている。第２室２６において底部１２と第２基板２０との間における体積重心Ｇ２の直上の位置に設けられており、その周囲には、導体パターン、シルク印刷、スルーホール及び電機部品等がない平滑なノズル当接面６０が設けられている。注入孔５８及びノズル当接面６０の径は、第１基板１８における注入孔４２及びノズル当接面４４と同等である。

なお、理解を容易にするために、図１に示す樹脂封止型電気回路装置１０は、封止樹脂２２が注入される前の状態を示している。

次に、本実施の形態に係る樹脂注入装置１００について図３及び図４を参照しながら説明する。樹脂注入装置１００は、樹脂封止型電気回路装置１０に対して製造工程において封止樹脂２２を注入するための装置である。

図３に示すように、樹脂注入装置１００は、樹脂封止型電気回路装置１０を載置するワーク台１０２と、ワーク台１０２の上方に設けられた３軸直交テーブル式のロボット１０４と、該ロボット１０４の先端移動部材１０６に設けられたノズルアッシー１０８と、該ノズルアッシー１０８に液状体の封止樹脂２２を供給する樹脂供給手段１１０とを有する。

ロボット１０４は、ノズルアッシー１０８を図３中の左右方向に移動させるＸ方向移動手段１０４ａと、奥行き方向に移動させるＹ方向移動手段１０４ｂと、上下方向に昇降させる昇降手段１０４ｃとを有する。樹脂供給手段１１０は、封止樹脂２２が蓄えられたタンク１１０ａと、タンク１１０ａに設けられた供給ポンプ１１０ｂと、タンク１１０ａからノズルアッシー１０８に連通するチューブ１１０ｃと、該チューブ１１０ｃの先端部でノズルアッシー１０８に接続されるバルブ１１０ｄとを有する。実際上、封止樹脂２２が主剤及び硬化剤からなる二液混合式である場合には、それぞれ独立したタンクを設けるとともに、個別の管路からノズルアッシー１０８に供給し、該ノズルアッシー内で混合するとよい。

図４に示すように、ノズルアッシー１０８は、略円筒形状であって軸方向が鉛直となるようにロボット１０４の先端移動部材１０６に接続されている。ノズルアッシー１０８は、下方の先端円環部１１２ａが注入孔４２又は５８を囲うように当接するノズル１１２と、該ノズル１１２を表面１８ａからみて垂直方向にスライド可能に保持するノズル支持部１１４と、スライド機構１１６とを有する。ノズル１１２とノズル支持部１１４は軸方向に連通する供給通路１１８を構成している。

ノズル１１２は、ビス１２０で相互に固定された下方部材１２２ａと上方部材１２２ｂとからなり、下方部材１２２ａ及び上方部材１２２ｂの接続部に形成される内径環状溝１２４には、パッキン１２８が設けられている。ノズル１１２の内径部１３０は、やや大径の内側上方部１３０ａと、下方部材１２２ａの略中間高さ部の縮径部１３０ｂと、それよりも下方の小径部１３０ｃとからなる。

先端円環部１１２ａの外周端面には環状溝１１２ｂが設けられ、該環状溝１１２ｂにはＯリング（シール部材）１３２が設けられている。Ｏリング１３２下面は先端円環部１１２ａの端面より僅かに下方に突出している。先端円環部１１２ａの内径Ｒ２は、封止樹脂２２の粘度を考慮し適度に注入されやすい径に設定されている。先端円環部１１２ａの外径Ｒ３は第１基板１８、２０のノズル当接面４４及び６０より小径に設定されている。先端円環部１１２ａ及びＯリング１３２は環状であればよく、必ずしも円環形状である必要はない。

ノズル支持部１１４は、内側上方部１３０ａに挿入される小径部１３４を有する外径段付き形状であって、上方の大径部がロボット１０４の先端移動部材１０６に接続されている。小径部１３４の内径は小径部１３０ｃの内径と等しい。また外径は内側上方部１３０ａの内径と等しく、スライド可能である。小径部１３４の下方外周面はパッキン１２８の内周側と接触しており、下方部材１２２ａ、上方部材１２２ｂ及び小径部１３４はパッキン１２８によって液密に保たれ、供給通路１１８を通る封止樹脂２２が外部に漏れ出すことがない。

スライド機構１１６は、小径部１３４及び上方部材１２２ｂのそれぞれの段部に挿入された弾性体としてのコイルスプリング１３６と、上方部材１２２ｂに設けられ、内径側にやや突出するストッパピン１３８とを有する。ストッパピン１３８は小径部１３４の外周面に設けられた軸方向溝１４０に対してスライド可能に嵌合している。

コイルスプリング１３６は適度な弾性を有し、ノズル１１２を下方に押圧しており、ストッパピン１３８が軸方向溝１４０の下端に当接することによりノズル１１２の抜けが防止されている。また、先端円環部１１２ａが第１基板１８及び第２基板２０に当接するとき（図６参照）には、コイルスプリング１３６は適度に圧縮され、ノズル１１２がノズル支持部１１４に対して相対的にスライド移動することになる。この際、Ｏリング１３２は第１基板１８及び第２基板２０の表面１８ａ、２０ａに対して弾性的に接触し、供給通路１１８を注入孔４２、５８に対して液密に保持することになる。

なお、供給通路１１８は先端移動部材１０６を介してバルブ１１０ｄと連通しており、該バルブ１１０ｄの作用によって封止樹脂２２が供給又は遮断される。

次に、このように構成される樹脂注入装置１００を用いて樹脂封止型電気回路装置１０の製造工程において封止樹脂２２を注入する手順について図５を参照しながら説明する。

先ず、ステップＳ１において、ケース１６に対して第１基板１８及び第２基板２０が所定の位置に固定された状態の樹脂封止型電気回路装置１０を樹脂注入装置１００のワーク台１０２に対して所定の位置に載置する（図３参照）。

ステップＳ２において、Ｘ方向移動手段１０４ａ及びＹ方向移動手段１０４ｂにより、ノズル１１２が注入孔４２の上方に配置されるように移動するとともに、昇降手段１０４ｃによりノズルアッシー１０８を下降させ、ノズル１１２の先端円環部１１２ａを注入孔４２の周囲をＯリング１３２で囲うようにノズル当接面４４に当接させ、適度に押圧する。

このとき、図６に示すように、コイルスプリング１３６は適度に圧縮されノズル１１２がノズル支持部１１４に対してスライド移動することにより、コイルスプリング１３６のたわみに応じてＯリング１３２がやや圧縮されながらノズル当接面６０に接触する。これにより、供給通路１１８は注入孔４２、５８に対して液密状態となる。また、スライド機構１１６のコイルスプリング１３６がたわむことにより、昇降手段１０４ｃの下降量ΔＺに対して第１基板１８の下降量は微少量に緩和され、第１基板１８に過大な力が加わることが防止される。

なお、ノズル１１２と注入孔４２は厳密に同軸に設定されている必要はなく、Ｏリング１３２の外径に応じて軸が多少ずれていても供給通路１１８は液密に保たれる。したがって、Ｘ方向移動手段１０４ａ及びＹ方向移動手段１０４ｂの位置決めは過度に高精度である必要はなく、またワーク台１０２に対する樹脂封止型電気回路装置１０の位置決めについても過度に精密を期す必要はない。さらに、ノズル当接面４４は導体パターン及び実装部品等がない平滑な面であり、Ｏリング１３２が確実に密着するとともに、導体パターンに対して外力が直接的に作用することがなく、導体パターンが保護される。

ステップＳ３において、供給ポンプ１０８ｂを駆動するとともにバルブ１１０ｄを開き、封止樹脂２２を供給通路１１８を介して注入孔４２に注入する。このとき、Ｏリング１３２の作用により、封止樹脂２２が当接面から漏れ出ることがなく、第１基板１８と底部１２との間に確実且つ容易に注入することができる。

また、封止樹脂２２は液状体であるときには高粘度であって流体抵抗が大きいことから高圧で供給する必要があるが、Ｏリング１３２が確実にノズル当接面４４に密着していることから、相当に高圧であっても封止樹脂２２が漏れ出すことがなく注入される。

さらに、注入孔４２は、体積重心Ｇ１に対応した位置に設けられていることから、封止樹脂２２は全ての方向に略同じ流体抵抗を受け続け、略放射状に広がって均一な充填が可能となる。これにより、封止樹脂２２が高粘度であって比較的高圧で供給する場合であっても、安定的な注入が可能となり、空気の巻き込みがなく気泡等の発生が抑制される。

やがて、注入孔４２から供給された封止樹脂２２は、第１室２４内において底部１２と第１基板１８との間を隙間なく満たした後、第１基板１８の四方とケース１６の側壁１４又は突起１２ａとの間から第１基板１８の上面へ向かって溢れ出る。注入孔４２は、体積重心Ｇ１に対応して設けられていることから、封止樹脂２２は、第１基板１８の四方からほぼ同時に溢れる。

ステップＳ４において、ロボット１０４はタイマーにより所定の注入時間が経過したことを確認して昇降手段１０４ｃをやや上昇させて、ノズル１１２を注入孔４２から離間させる。このとき、バルブ１１９ｄを閉鎖して封止樹脂２２の供給を一時停止させる。

次に第２室２６への封止樹脂２２の供給を行う。第２室２６に対しては、第１室２４に対する処理（ステップＳ２〜Ｓ３）と同様の処理が行われる。すなわち、ステップＳ５において、ノズル１１２が注入孔４２の上方に配置されるように移動するとともに、ノズルアッシー１０８を下降させ、ノズル１１２の先端円環部１１２ａをノズル当接面６０に当接させ、注入孔５８をＯリング１３２で囲う。

ステップＳ６において、封止樹脂２２を供給通路１１８を介して注入孔５８に注入し、底部１２と第２基板２０との間に注入する。このとき、注入孔５８は、体積重心Ｇ２に対応した位置に設けられていることから、封止樹脂２２は全ての方向から略同じ流体抵抗を受け、略放射状に広がって均一な充填が可能となる。

封止樹脂２２が第２基板２０の四方と側壁１４及び仕切板２８との隙間から第２基板２０の上面へ向かって溢れ出た後、ステップＳ７において、ノズル１１２を注入孔４２から離間させる。

ステップＳ８において、樹脂供給手段１１０からの封止樹脂２２の供給を継続し、第１基板１８及び第２基板２０の上面に封止樹脂２２を充填する。この場合、図７に示すように、第１基板１８及び第２基板２０の周辺近傍はすでに側壁１４又は突起１２ａとの隙間から溢れた封止樹脂２２により覆われていることから、表面１８ａ及び２０ａが未だ露呈されている部分に対して重点的に封止樹脂２２を充填する。ノズル１１２は上昇しているため、先端円環部１１２ａの周囲に封止樹脂２２が付着することがない。表面１８ａ及び２０ａの全面が封止樹脂２２で覆われるのに必要十分な時間が経過したことをタイマーにより確認した後、、封止樹脂２２の供給を停止する。

ステップＳ９において、供給ポンプ１０８ｂを停止させた後、樹脂封止型電気回路装置１０をワーク台１０２から取り外し、自然乾燥又は加熱により封止樹脂２２を硬化させて樹脂封止型電気回路装置１０の製造工程が終了する。

このようにして製造された樹脂封止型電気回路装置１０は、図８に示すように、電解コンデンサ３２、トランス３４及び基板実装コネクタ３６のように背の高い部品の一部は封止樹脂２２の表面２２ａから突出するが、少なくとも第１基板１８及び第２基板２０の表面１８ａ及び第２基板２０の表面２０ａは全面が覆われる。したがって、全ての電機部品の端子及び半田付け部等の導体部が封止樹脂２２によって保護され絶縁性、耐水性、耐塵挨性、放熱性等が向上し、酸化が防止される。また、全ての電機部品は少なくとも一部が封止樹脂２２によって位置が固定され耐振動性が向上する。基板実装コネクタ３６は、そのハウジングにより内部まで封止樹脂２２が進入することがなく、端子は露呈されており、相手側のコネクタと正確に嵌合可能である。

また、第１基板１８及び第２基板２０に注入孔４２及び５８が設けられていることにより、底部１２と第１基板１８、第２基板２０との間に対してノズル１１２から封止樹脂２２が容易に注入され、気泡等のない均一な充填がなされる。

また、第１基板１８及び第２基板２０はそれぞれ仕切板２８で区切られた第１室２４及び第２室２６に設けられていることから、それぞれの基板の下部に対して確実に封止樹脂を注入、充填することができる。

第１基板１８には１つの注入孔４２が設けられ、第２基板２０には１つの注入孔５８が設けられていることから、封止樹脂２２を注入する際に、他の孔から封止樹脂２２が表面１８ａに漏れだす懸念がなく、封止樹脂２２が均一に注入される。なお、ここでいう孔とは、実質的に注入孔として作用しうる径を有する孔を意味し、粘度の関係上、封止樹脂２２がほとんど通過不可能なスルーホール等の小径孔を除く意味である。

注入孔４２は、体積重心Ｇ１に対応した位置に設けられているが、実際上、体積重心Ｇ１に対して正確に直上の位置に設ける必要はない。本発明者が実験をした結果によれば、図１に示すように、体積重心Ｇ１を基準として上面視で最も遠い点Ｐまでの距離Ｌに対して半径Ｌ／４の範囲Ａ１、一層好ましくはＬ／５の範囲内Ａ２に対応して設定すると、封止樹脂２２が均一に注入されやすい。

ところで、本実施の形態に係る樹脂注入装置１００では、先端円環部１１２ａの端面に注入孔４２より大径のＯリング１３２が設けられているが、仮に、図９に示すような先端が縮径するノズル２００を用いると、次のような不都合が生じ得る。すなわち、ノズル２００は注入孔４２に対して厳密に同軸でなければ隙間２０２が生じ、高圧供給される封止樹脂２２は当初は下方に注入されても、やがて注入孔４２の下部周辺が埋まり流体抵抗が増大すると隙間２０２から表面１８ａ側に漏れだし、それ以上は下方に注入されにくくなる。また、隙間２０２を狭めるため不用意にノズル２００を下方に押圧すると、注入孔４２の端部４２ａに集中的に過大な力が加わることになり、損傷の懸念がある。

これに対して、樹脂注入装置１００によれば、先端円環部１１２ａの端面に注入孔４２より大径のＯリング１３２が設けられていることにより、該Ｏリング１３２がノズル当接面４４（又はノズル当接面６０）に対して密着することから、高圧で供給される場合であっても封止樹脂２２は確実に注入孔４２（又は注入孔５８）から下方に向けて注入される。

本発明に係る樹脂封止型電気回路装置及び樹脂注入装置は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

本実施の形態に係る樹脂封止型電気改組装置の斜視図である。 本実施の形態に係る樹脂封止型電気改組装置の断面側面図である。 本実施の形態に係る樹脂注入装置の側面図である。 ノズルアッシーの断面側面図である。 樹脂封止型電気改組装置に封止樹脂を注入する手順を示すフローチャートである。 基板にノズルアッシーを押圧している状態の断面側面図である。 基板の上面に封止樹脂を注入する工程における樹脂封止型電気改組装置の断面側面図である。 封止樹脂が注入された樹脂封止型電気改組装置の斜視図である。 本実施の形態と異なるノズルの断面側面図である。

符号の説明

１０…樹脂封止型電気回路装置 １２…底部
１４…側壁 １６…ケース
１８、２０…基板 ２２…封止樹脂
２８…仕切板 ４２、５８…注入孔
４４、６０…ノズル当接面 １００…樹脂注入装置
１０４…ロボット １０４ｃ…昇降手段
１０６…先端移動部 １０８…ノズルアッシー
１１０…樹脂供給手段 １１２…ノズル
１１２ａ…先端円環部 １１４…ノズル支持部
１１６…スライド機構 １１８…供給通路
１２８…パッキン １３２…Ｏリング（シール部材）
１３６…コイルスプリング １３８…ストッパピン

Claims (3)

1. 底部及び該底部の周囲に設けられた側壁とを有するケースと、
   前記ケース内で前記底部から離れた位置に設けられ、電気部品が実装された基板と、
   少なくとも前記底部と前記基板との間に充填された封止樹脂と、
   を備え、
   前記基板は、製造工程で前記封止樹脂が注入される注入孔を有することを特徴とする樹脂封止型電気回路装置。
2. 請求項１記載の樹脂封止型電気回路装置において、
   前記注入孔は、上面視で、前記底部と前記基板との間における略体積重心に対応した位置に設けられていることを特徴とする樹脂封止型電気回路装置。
3. 底部及び該底部の周囲に設けられた側壁とを有するケースと、
   前記ケース内で前記底部から離れた位置に設けられ、電気部品が実装された基板と、
   を備える電気回路装置に対して、前記基板に設けられた注入孔に封止樹脂を注入する樹脂注入装置であって、
   先端環部が前記基板の表面における前記注入孔を囲うように当接するノズルと、
   前記ノズルを前記基板の表面からみて略垂直方向にスライド可能に保持するノズル支持部と、
   前記ノズル支持部を昇降させる昇降手段と、
   前記ノズルの先端に前記封止樹脂を供給する樹脂供給手段と、
   を有し、
   前記先端環部には、前記注入孔を囲うシール部材が設けられていることを特徴とする樹脂注入装置。

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