JP2010177359A - 電子回路装置の製造方法、電子回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品付き基板を封止する樹脂部におけるラジアル形電子部品と回路基板との間に残存する気泡の量（残存量）を減少（あるいは解消）させて、前記気泡に起因するラジアル形電子部品のリード線の断線等の不都合を防止して電子部品付き基板の長期信頼性を高めることができる電子回路装置の製造方法、電子回路装置の提供。
【解決手段】回路基板２１にラジアル形電子部品２２をそのパッケージ部２２ａが回路基板２１から張り出す張出部２２ｄを形成するようにオフセットして実装した電子部品付き基板２０をケース１０の基板収容凹所１１に収容し、電子部品付き基板を封止する樹脂部を形成するための液状樹脂材料Ｒをラジアル形電子部品２２の張出部２２ｄに当てるようにして基板収容凹所１１内に注入して充填し硬化させて樹脂部を形成する電子回路装置の製造方法、電子回路回路装置を提供する。
【選択図】図２

Description

本発明は、自動車、自動二輪車等に使用される電子回路装置の製造方法、電子回路装置に関する。

自動車、自動二輪車等に使用されるパワートランジスタモジュールやスイッチング電源モジュールといった大電力電子部品モジュールとして用いられる電子回路装置（混成集積回路装置）としては、トランジスタ等の電子部品（回路素子）を実装した基板（以下、電子部品付き基板とも言う）を収容したケース内に液状樹脂材料を流し込んで硬化させ、前記電子部品付き基板を埋め込む樹脂部を形成し、この樹脂部によって電子部品付き基板全体を封止して、振動に対する保護や防水性の確保を実現する技術が知られている（例えば特許文献１、２）。

特開平１１−１０３１７８号公報 特開平９−４６０７２号公報

ところで、上述のように回路素子を埋め込む樹脂部を形成した電子回路装置（以下、樹脂埋め込み形回路装置とも言う）にあっては、従来、電子部品付き基板の樹脂封止の際に回路素子の付近の樹脂部中に気泡が残存することがあり、この気泡が温度サイクルによって膨張収縮を繰り返す結果、回路基板や電子部品に応力が掛かるといった問題があった。

本発明者は、特に、図４に示すように、電解コンデンサ、抵抗器、小型トランス、コイル等の比較的大型のパッケージ部１１１を有するラジアル形電子部品１１０（ラジアルリード形の受動回路素子）を回路基板１２１に実装してなる電子部品付き基板１２０を採用した場合に、前記ラジアル形電子部品１１０のパッケージ部１１１と回路基板１２１との間の隙間部分１３１に気泡１３２が残りやすく、前記隙間部分１３１での気泡１３２の残存量が多い（気泡のサイズが大きい、あるいは、多数の気泡が存在する）と、温度サイクルに伴う気泡１３２の膨張収縮によって、パッケージ部１１１から延びるリード線１１２に応力が掛かりリード線１１２の断線の原因になったり、前記リード線１１２と回路基板１２１の配線部との間の接続状態に影響を与え、電子回路装置の寿命短縮の原因になる場合があることを突き止めた。
このため、前記樹脂部を形成するための液状樹脂材料１３３をケース１３４に流し込む際に、ラジアル形電子部品と回路基板との間からエアを効率良く排出することができ、気泡の残存量を減少（あるいは解消）することができる技術の開発が求められていた。

本発明は、前記課題に鑑みて、電子部品付き基板を封止する樹脂部においてラジアル形電子部品と回路基板との間に残存する気泡の量（残存量）を減少（あるいは解消）させることができ、前記気泡に起因するラジアル形電子部品のリード線の断線等の不都合を防止することができ、電子部品付き基板の長期信頼性を高めることができる電子回路装置の製造方法、電子回路装置の提供を目的としている。

上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
第１の発明は、回路基板に電子部品を実装してなる電子部品付き基板を、回路基板を収容するためのケースに形成された基板収容凹所に収容した後、前記基板収容凹所内に液状樹脂材料を充填して硬化させることで、前記液状樹脂材料が硬化してなる樹脂部中に前記電子部品付き基板が埋め込まれた構成の電子回路装置を製造する方法であって、前記電子部品付き基板として、ラジアル形電子部品をそのパッケージ部の一部が前記回路基板の外周から張り出す張出部を形成するようにして前記回路基板に実装したものを採用し、この電子部品付き基板を前記ラジアル形電子部品が前記回路基板に対して前記ケースの前記基板収容凹所の開口部とは反対側となる向きで前記ケースの前記基板収容凹所に収容する基板収容工程を行った後、前記液状樹脂材料を前記基板収容凹所の開口部を介して前記電子部品付き基板における前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部の前記張出部に当てるように前記基板収容凹所内に注入して充填し硬化させることで前記樹脂部を形成する樹脂部形成工程を行うことを特徴とする電子回路装置の製造方法を提供する。
第２の発明は、前記電子部品付き基板として、前記回路基板において前記ラジアル形電子部品のパッケージ部と対面する領域であるオフセット部品実装領域から前記ケースの前記基板収容凹所の開口部内周面に対面される前記回路基板の端部とは反対側の位置に、前記ケースの前記基板収容凹所に注入した前記液状樹脂材料によって前記回路基板の前記オフセット部品実装領域と前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部との間から移されるエアを排出するためのエア抜き孔が形成されているものを用いることを特徴とする請求項１の発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第３の発明は、前記エア抜き孔が、前記回路基板に、前記オフセット部品実装領域の外周に沿って延在する長孔状に形成されていることを特徴とする第２の発明の電子回路装置の製造方法を提供する。
第４の発明は、回路基板を収容するためのケースに形成された基板収容凹所内に、回路基板に電子部品を実装してなる電子部品付き基板を有し、前記電子部品付き基板を、前記基板収容凹所に充填した液状樹脂材料を硬化させて形成した樹脂部によって埋め込んで構成される電子回路装置であって、前記電子部品付き基板は、ラジアル形電子部品をそのパッケージ部の一部が前記回路基板の外周から張り出す張出部を形成するようにして前記回路基板に実装したものであり、前記ラジアル形電子部品が前記回路基板に対して前記ケースの前記基板収容凹所の開口部とは反対側となる向きで前記ケースの前記基板収容凹所に収容されており、前記液状樹脂材料を前記基板収容凹所内に充填する際に、前記基板収容凹所に前記電子部品付き基板が収容された状態にて、前記液状樹脂材料を前記基板収容凹所の開口部を介して前記電子部品付き基板における前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部の前記張出部に当てるようにして前記基板収容凹所内に注入し、充填後、硬化させることにより前記樹脂部を形成してなることを特徴とする電子回路装置を提供する。
第５の発明は、前記電子部品付き基板は、前記回路基板において前記ラジアル形電子部品のパッケージ部と対面する領域であるオフセット部品実装領域から前記ケースの前記基板収容凹所の開口部内周面に対面される前記回路基板の端部とは反対側の位置に、前記ケースの前記基板収容凹所に注入した前記液状樹脂材料によって前記回路基板の前記オフセット部品実装領域と前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部との間から移されるエアを排出するためのエア抜き孔が形成されていることを特徴とする第４の発明の電子回路装置を提供する。
第６の発明は、前記エア抜き孔が、前記回路基板に、前記オフセット部品実装領域の外周に沿って延在する長孔状に形成されていることを特徴とする第５の発明の電子回路装置を提供する。

本発明によれば、電子部品付き基板を封止する樹脂部を形成するための液状樹脂材料をケースの基板収容凹所に流し込んで充填する際に、前記液状樹脂材料を、前記基板収容凹所に収容された前記電子部品付き基板におけるラジアル形電子部品のパッケージ部の張出部に当てるようにして前記基板収容凹所の開口部から前記基板収容凹所内に注入することで、ラジアル形電子部品のパッケージ部と回路基板との間を通って流れる液状樹脂材料によってラジアル形電子部品のパッケージ部と回路基板との間からエアを排出することができ、樹脂部においてラジアル形電子部品と回路基板との間に残存する気泡の量（残存量）を減少（あるいは解消）させることができる。その結果、前記気泡に起因するラジアル形電子部品のリード線の断線等の不都合を防止することができ、電子部品付き基板の長期信頼性を高めることができる。

本発明に係る実施形態を説明する図であって、電子部品付き基板をケースの基板収容凹所に収容して組み立てたアセンブリ体を示す平面図である。 本発明に係る電子回路装置の製造方法を説明する図であって、（ａ）は図１アセンブリ体を示す正断面図、（ｂ）は前記アセンブリ体のケースの基板収容凹所内に充填した液状樹脂材料を硬化させて樹脂部を形成して得た電子回路装置の構成を示す正断面図である。 エア抜き孔の変形例を説明する平面図である。 従来例の電子回路装置の製造方法を説明する図である。

以下、本発明の１実施形態を図面を参照して説明する。
まず、電子回路装置について説明する。
ここで説明する電子回路装置は、自動車、自動二輪車等に使用されるパワートランジスタモジュールやスイッチング電源モジュールといった大電力電子部品モジュールとして用いられるものである。
図２（ｂ）に示すように、前記電子回路装置１は、回路基板を収容するためのケース１０と、回路基板２１に電子部品を実装してなり前記ケース１０に形成された基板収容凹所１１に収容された電子部品付き基板２０とを具備し、前記電子部品付き基板２０が前記基板収容凹所１１に充填された樹脂部３０中に埋め込まれた概略構成になっている。

前記電子回路装置１は、前記電子部品付き基板２０を前記ケース１０の前記基板収容凹所１１に収容した状態で、前記樹脂部３０を形成するための液状樹脂材料Ｒ（図２（ａ）参照）を基板収容凹所１１内に注入して充填し硬化させる（前記樹脂部３０を形成する）ことで製造される。
図１、図２（ａ）は、前記ケース１０の前記基板収容凹所１１に液状樹脂材料Ｒを充填する前の状態を示す図であって、前記電子部品付き基板２０を前記ケース１０の前記基板収容凹所１１に収容して組み立てたアセンブリ体２を示す。前記電子回路装置１は、アセンブリ体２のケース１０の基板収容凹所１１に液状樹脂材料Ｒを充填し、この液状樹脂材料Ｒを硬化させて樹脂部３０を形成することで得られる。
まず、前記アセンブリ体２及び該アセンブリ体２を構成するケース１０、電子部品付き基板２０について、図１、図２（ａ）を参照して説明する。なお、本発明に係る電子回路装置の製造方法については後に詳述する。

図１、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、前記電子部品付き基板２０は、矩形板状の回路基板２１に複数の電子部品を実装した構成になっている。図示例の電子部品付き基板２０は、電子部品として、ラジアル形電子部品２２（本実施形態において具体的には電解コンデンサ）と、アキシャル形電子部品２３と、例えばＳＯＰ(Small Outline Package)、ＱＦＰ(Quad Flat Package)、ＢＧＡ(Ball grid array)、ＬＧＡ(Land grid array)、ＣＳＰ(Chip size package)といった表面実装形電子部品２４とを回路基板２１に実装した構成になっている。アキシャル形電子部品２３としては例えば抵抗器、ダイオード等が採用される。表面実装形電子部品２４としては例えばＩＣ（集積回路）、抵抗器等が採用される。

なお、本発明に係る電子部品付き基板は、回路基板２１に電子部品としてラジアル形電子部品２２が実装されていることが必須である。また、電子部品付き基板は、回路基板２１にラジアル形電子部品２２の他に、アキシャル形電子部品２３、表面実装形電子部品２４の両方が実装されている構成に限定されず、アキシャル形電子部品２３、表面実装形電子部品２４の一方のみが実装されている構成も採用可能である。さらに、電子部品付き基板としては、回路基板２１に電子部品としてラジアル形電子部品２２のみが実装されている構成も採用できる。

回路基板２１に実装されるラジアル形電子部品２２以外の電子部品としては、上述のアキシャル形電子部品２３、表面実装形電子部品２４に限定されず、例えば、挿入形電子部品等も採用可能である。
回路基板２１に実装されるラジアル形電子部品２２以外の電子部品を、以下、非ラジアル形電子部品（図中符号２５を付す）とも言う。

図示例の電子部品付き基板２０は、非ラジアル形電子部品２５が回路基板２１の両面に実装されている構成になっているが、本発明はこれに限定されず、非ラジアル形電子部品２５が回路基板２１の片面のみに実装されている構成も採用可能である。

前記ラジアル形電子部品２２としては、例えば外観円柱状、角柱状等のパッケージ部２２ａを有するものが採用される。図示例のラジアル形電子部品２２（具体的には電解コンデンサ）は、外観円柱状のパッケージ部２２ａの軸方向片端から２本のリード線２２ｂが延出された構成になっている。

前記ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの軸方向両端の内、前記リード線２２ｂが延出されている側を、以下、底側とも言う。
パッケージ部２２ａは、その底側の端部にゴム等の弾性材からなるシート状の防振材２２ｅを具備しており、この防振材２２ｅによってパッケージ部２２ａの底側端面２２ｃが形成されている。前記防振材２２ｅには前記底側端面２２ｃから窪む溝２２ｆが形成されている。前記溝２２ｆは、回路基板２１と該回路基板２１に実装したラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａとの間に、電子回路装置１の樹脂部３０を形成するためにケース１０の基板収容凹所１１に流し込む液状樹脂材料Ｒを流通させる流路を確保する機能を果たす。前記溝２２ｆを、以下、樹脂材料流通溝とも言う。図１に例示したラジアル形電子部品２２の前記樹脂材料流通溝２２ｆはパッケージ部２２ａの底側端面２２ｃの中央部から四方に延在する十字状に形成されている。

なお、このラジアル形電子部品２２のリード線２２ｂは、前記樹脂材料流通溝２２ｆの溝底（底面２２ｆ１。図２（ａ）参照）から延出されている。また、リード線２２ｂは、前記樹脂材料流通溝２２ｆの両側（溝幅方向両側）の内側面から離隔されており、前記樹脂材料流通溝２２ｆの内側面とリード線２２ｂとの間には液状樹脂材料Ｒが流通可能なクリアランスが確保されている。

前記ラジアル形電子部品２２は、パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃを回路基板２１に当接させ（回路基板２１の両面の主面の片方（図示例では第１主面２１ａ）に当接させる）、前記回路基板２１に形成されている貫通孔２１ｃに前記リード線２２ｂを通し、前記リード線２２ｂの先端を前記回路基板２１における前記ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａとは反対側の面（第２主面２１ｂ）に形成されている回路配線（図示略）に半田付けして電気的に接続して回路基板２１に実装されている。

図１、図２（ａ）に示すように、前記電子部品付き基板２０において、前記ラジアル形電子部品２２は、そのパッケージ部２２ａの一部が前記回路基板２１の外周から張り出す張出部２２ｄを形成するようにして前記回路基板２１に実装されている。
つまり、前記ラジアル形電子部品２２の回路基板２１に対する実装位置は、パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃに、前記回路基板２１と対面する領域と回路基板２１の外周から外側に位置して回路基板２１と対面していない領域とが確保されるようにしてオフセットされている。
また、前記回路基板２１において、前記ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａ（詳細には底側端面２２ｃ）と対面する領域を、以下、オフセット部品実装領域２１ｄと称する。

前記ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄは、矩形板状の前記回路基板２１の外周の４側縁２１１〜２１４のひとつ（ここでは符号２１１の側縁。この側縁を、以下、電子部品オフセット側縁とも言う）から張り出されている。
また、図示例の電子部品付き基板２０にあっては、回路基板２１にラジアル形電子部品２２を複数（具体的には２つ）実装している。複数のラジアル形電子部品２２は、回路基板２１の前記電子部品オフセット側縁２１１に沿う複数箇所に互いに間隔をあけて実装されている。複数のラジアル形電子部品２２は、それぞれ、そのパッケージ部２２ａが回路基板２１の電子部品オフセット側縁２１１から張り出された張出部２２ｄを有するように回路基板２１に対してオフセットして実装されている。

図１、図２（ａ）に例示した前記電子部品付き基板２０の前記ラジアル形電子部品２２は、そのパッケージ部２２ａの断面積（パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃに直交する軸線に垂直の断面積）の３分の１程度が電子部品オフセット側縁２１１から張り出されるようにしてオフセットして回路基板２１に実装されている。
図１に例示したラジアル形電子部品２２の前記樹脂材料流通溝２２ｆは、パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃの中央部から四方に延在する４本の枝溝２２ｇによって構成されている。４本の枝溝２２ｇのうち３本はその全体が回路基板２１のオフセット部品実装領域２１ｄと対面する位置にある。残りの１本の枝溝２２ｇは、パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃの中央部から前記張出部２２ｄに延在している。この枝溝２２ｇに図中符号２２ｇ１を付し、以下、張出部溝とも言う。

なお、上述の樹脂材料流通溝２２ｆの４本の枝溝２２ｇは、パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃの中央部にて互いに連通している。以下、４本の枝溝２２ｇが互いに連通した箇所を溝連通部２２ｈとも言う。前記溝連通部２２ｈからのびる各枝溝２２ｇの先端は開放されている。
また、ラジアル形電子部品２２の２本のリード線２２ｂは、張出部溝２２ｇ１及び溝連通部２２ｈから前記張出部溝２２ｇ１とは反対側に延在する枝溝２２ｇ（図１中符号２２ｇ２の枝溝）を除く２本の枝溝２２ｇの底面２２ｆ１から延出されている。以下、前記リード線２２ｂが延出されている枝溝２２ｇをリード線延出溝とも言う（図中、符号２２ｇ３を付す）。

前記ケース１０は、主壁部１３の外周に枠状の囲繞壁１４を有し、前記囲繞壁１４の内側に前記基板収容凹所１１が確保された容器状に構成されている。前記基板収容凹所１１は、前記囲繞壁１４によって取り囲まれた内側の空間である。この基板収容凹所１１は、主壁部１３とは反対の側が開放されている（開口部１２とされている）。電子部品付き基板２０は、前記開口部１２から基板収容凹所１１に挿入して基板収容凹所１１内に収容できる。

前記基板収容凹所１１の開口部１２の周囲に位置する前記囲繞壁１４の口縁部の端面は、電子回路装置１を自動車や自動二輪車の構成部材（例えば自動車や自動二輪車のボディ）に取り付ける際に前記構成部材に当接される当接面１４ａを形成する。この当接面１４ａは平坦に形成されている。図中符号１５は前記当接面１４ａと重なる仮想平面（以下、単に平面とも言う）である。
アセンブリ体２において前記電子部品付き基板２０は前記回路基板２１が前記平面１５と平行、前記ラジアル形電子部品２２（詳細にはそのパッケージ部２２ａ）が前記回路基板２１に対して前記ケース１０の前記基板収容凹所１１の開口部１２とは反対側となる向きで基板収容凹所１１内に収容される。

なお、図２（ａ）に示すように、前記ケース１０の前記基板収容凹所１１内には、前記回路基板２１が前記平面１５と平行になる向きで電子部品付き基板２０を支持するための支持片１８が突設されている。基板収容凹所１１内に収容した電子部品付き基板２０は、前記支持片１８によって支持することで、前記回路基板２１が前記平面１５と平行になる向きとすることができる。

図示例の前記ケース１０の囲繞壁１４は、前記主壁部１３の外周に立設された３つの側壁部１４１、１４２、１４３によってコ字状に形成されたコ字状側壁部１４ｂとケース１０に取り付けられたコネクタ部１４４とによって構成され、前記基板収容凹所１１に収容される電子部品付き基板２０を取り囲む枠状に形成されている。
前記囲繞壁１４を構成する３つの側壁部１４１、１４２、１４３及びコネクタ部１４４の内、基板収容凹所１１を介して対向する一対の側壁部１４１、１４２は互いに平行に形成されている。また、前記コネクタ部１４４は基板収容凹所１１を介して符号１４３の側壁部と対向する位置に設けられており、基板収容凹所１１を介して対向する一対の側壁部１４１、１４２の間隔方向（図１において上下方向。以下、ケース幅方向とも言う）に沿って延在している。前記側壁部１４３もケース幅方向に沿って延在するように形成されている。
なお、図示例のケース１０は、具体的には、主壁部１３とコ字状側壁部１４ｂとによって構成されたケース本体１６に該ケース本体１６とは別体のコネクタ部１４４を固定した構成になっている。

また、前記ケース１０は、一対の側壁部１４１、１４２から基板収容凹所１１とは反対側に張り出された板状のボルト固定用板部１７を具備しており、このボルト固定用板部１７に貫設されているボルト挿通孔１７ａにボルトを通して自動車や自動二輪車の構成部材（例えば自動車や自動二輪車のボディ）に固定できる。ボルト固定用板部１７には、自動車や自動二輪車の構成部材に対して当接される面が、前記囲繞壁１４の当接面１４ａから連続するように前記平面１５と重なる位置に形成されている。

アセンブリ体２は、電子部品付き基板２０を前記ケース１０の前記基板収容凹所１１に収容し、電線２ａを用いて、前記ケース１０のコネクタ部１４４に設けられているコンタクトピン１４４ａと、電子部品付き基板２０の回路基板２１の回路配線とを電気的に接続してなるものである。前記回路基板２１の回路配線及び回路基板２１に実装された電子部品によって構成される電子回路は、コネクタ部１４４のコンタクトピン１４４ａを介してケース１０の外部の電子回路と電気的に接続できる。

前記アセンブリ体２において、電子部品付き基板２０は、矩形板状の回路基板２１の外周の４側縁２１１〜２１４の内、電子部品オフセット側縁２１１と該電子部品オフセット側縁２１１とは反対側に位置する側縁２１２とがケース幅方向に延在し、他の２つの側縁２１３、２１４がケース１０において基板収容凹所１１を介して対向する側壁部１４３とコネクタ部１４４との間隔方向（図１において左右方向。以下、ケース縦方向とも言う）に延在する向きで基板収容凹所１１に収容されている。
また、図示例のアセンブリ体２は、ケース縦方向において、回路基板２１の電子部品オフセット側縁２１１が側壁部１４３側、電子部品オフセット側縁２１１とは反対側の側縁２１２がコネクタ部１４４側となる向きで、電子部品付き基板２０を基板収容凹所１１内に収容した構成になっている。

既述のように、前記電子回路装置１は、前記アセンブリ体２の基板収容凹所１１内に液状樹脂材料Ｒを充填し、この液状樹脂材料Ｒを硬化させた樹脂部３０中に前記電子部品付き基板２０を埋め込み状態としたものである。
但し、液状樹脂材料Ｒは、例えば図２（ａ）に示すように注入用ノズル４１を用いて、ケース１０の基板収容凹所１１の開口部１２からラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして注入して基板収容凹所１１に充填する。

電子部品付き基板２０の回路基板２１には、オフセット部品実装領域２１ｄから前記電子部品オフセット側縁２１１とは反対側の位置に、前記基板収容凹所１１に注入した前記液状樹脂材料Ｒによって前記回路基板１１の前記オフセット部品実装領域２１ｄと前記ラジアル形電子部品２２の前記パッケージ部２２ａとの間（具体的には樹脂材料流通溝２２ｆ）から移されるエアを排出するためのエア抜き孔２６が形成されている。
このエア抜き孔２６は、ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして基板収容凹所１１に注入された液状樹脂材料Ｒによって前記樹脂材料流通溝２２ｆから該樹脂材料流通溝２２ｆの外に移されるエアを回路基板２１の第１主面２１ａ側から第２主面２１ｂ側（すなわち基板収容凹所１１の開口部１２側）に効率良く排出するために設けられるものであり、オフセット部品実装領域２１ｄの近傍に形成される。

図１に示すように、図示例の電子部品付き基板２０にあっては、前記エア抜き孔２６は、回路基板２１において、電子部品オフセット側縁２１１に沿った方向に隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄの円弧状外周の湾曲中心間の中間点Ｌｃから電子部品オフセット側縁２１１とは反対側に若干ずれた位置に形成されている。また、このエア抜き孔２６は、電子部品オフセット側縁２１１に沿う方向の寸法が、隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄ間の距離（オフセット部品実装領域２１ｄの外周の同士の最短離隔距離ｄ）よりも大きく、隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄに対して電子部品オフセット側縁２１１とは反対側に若干ずれた所に位置する位置関係で形成されている。

図示例のエア抜き孔は、電子部品オフセット側縁２１１に垂直の方向の寸法が電子部品オフセット側縁２１１に沿う方向の寸法に比べて若干長い細長形状の孔である。
なお、エア抜き孔としては、図示例のものに限定されず、例えば丸孔状や角孔状等であっても良い。丸孔状や角孔状のエア抜き孔についても、電子部品オフセット側縁２１１に沿う方向の寸法が、隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄ間の距離よりも大きい孔であることが好ましい。

次に、前記電子回路装置１の製造方法（以下、単に製造方法とも言う）を説明する。
ここで説明する製造方法は、前記電子部品付き基板２０をケース１０に収容してアセンブリ体２を組み立てる基板収容工程と、この基板収容工程の完了後、ケース１０の基板収容凹所１１内に液状樹脂材料Ｒを注入して充填し、硬化させることで樹脂部３０を形成し、前記樹脂部３０中に電子部品付き基板２０を埋め込み状態とする（図２（ｂ）参照）樹脂部形成工程とを具備する。

基板収容工程では、既述のように、前記電子部品付き基板２０を、その回路基板２１がケース１０の前記平面１５と平行、前記ラジアル形電子部品２２（詳細にはそのパッケージ部２２ａ）が前記回路基板２１に対して前記ケース１０の前記基板収容凹所１１の開口部１２とは反対側となる向きで基板収容凹所１１内に収容するとともに、電線２ａを用いて、前記ケース１０のコネクタ部１４４に設けられているコンタクトピン１４４ａと電子部品付き基板２０の回路基板２１の回路配線とを電気的に接続する。

樹脂部形成工程は、ケース１０の基板収容凹所１１内に液状樹脂材料Ｒを注入して充填し、硬化させることで樹脂部３０を形成し、前記樹脂部３０中に電子部品付き基板２０を埋め込み状態とする工程であるが、本発明では、液状樹脂材料Ｒをケース１０の基板収容凹所１１の開口部１２からラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして注入して基板収容凹所１１に充填することを必須とする。
ここで説明する実施形態では、ケース１０の基板収容凹所１１内への液状樹脂材料Ｒの注入は、既述のように注入用ノズル４１（図２（ａ）参照）を用いて、液状樹脂材料Ｒを、ケース１０の基板収容凹所１１の開口部１２からラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして注入する。

なお、図示例のように、電子部品付き基板として、複数のラジアル形電子部品２２を張出部２２ｄを形成するようにして回路基板２１に対してオフセットして実装した構成の電子部品付き基板２０を採用した場合は、回路基板２１に対してオフセットして実装したラジアル形電子部品２２に対応する数の注入用ノズル４１を使用して液状樹脂材料Ｒを個々のラジアル形電子部品２２の張出部２２ｄに当てるようにして注入することが好ましい。
図１では、回路基板２１に対してオフセットして実装した２つのラジアル形電子部品２２の張出部２２ｄに対応して使用する２つの注入用ノズル４１の位置を仮想線で示した。

樹脂部３０の形成樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を好適に採用できる。熱硬化性樹脂の場合、基板収容凹所１１に充填した液状樹脂材料Ｒを加熱して硬化させることで樹脂部３０が得られる。
なお、樹脂部３０の形成樹脂としては熱硬化性樹脂に限定されず、例えば、２液形、３液形等の複数液の混合によって反応硬化する反応硬化型のもの、湿気硬化型樹脂等も採用可能である。

樹脂部形成工程では、液状樹脂材料Ｒをケース１０の基板収容凹所１１の開口部１２からラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして注入することで、ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの底側端部の樹脂材料流通溝２２ｆに、張出部２２ｄに位置する張出部溝２２ｇ１から他の枝溝２２ｇへ流入する液状樹脂材料Ｒの流れを形成する（図１参照）。張出部溝２２ｇ１から樹脂材料流通溝２２ｆに流入した液状樹脂材料Ｒは、溝連通部２２ｈから張出部溝２２ｇ１以外の各枝溝２２ｇに分流し、張出部溝２２ｇ１以外の各枝溝２２ｇの先端から流出する。これにより、樹脂材料流通溝２２ｆ内のエアを該樹脂材料流通溝２２ｆ内に形成した液状樹脂樹材料Ｒの流れによって樹脂材料流通溝２２ｆから円滑に排出することができる。その結果、基板収容凹所への液状樹脂材料の充填完了時にラジアル形電子部品２２のリード線２２ｂの基端部付近に残留する気泡の量を減少あるいは残存気泡を無くすことができる。

樹脂材料流通溝２２ｆ内のエアは、その大半あるいは全部が、張出部溝２２ｇ１から樹脂材料流通溝２２ｆに流入させた液状樹脂材料Ｒに気泡として混入することなく、液状樹脂材料Ｒによって押し出されるようにして樹脂材料流通溝２２ｆから排出される。液状樹脂材料Ｒに気泡として混入したエアは、液状樹脂材料Ｒの流れに乗って樹脂材料流通溝２２ｆから排出される。その結果、樹脂材料流通溝２２ｆ内にエアが残存しにくく、樹脂材料流通溝２２ｆ内の気泡の残存量を減少（あるいは解消）することができる。

基板収容凹所１１への液状樹脂材料Ｒの注入によって基板収容凹所１１内の液状樹脂材料Ｒの液面の高さが基板収容凹所１１内の電子部品付き基板２０の回路基板２１の下面（第１主面２１ａ）と同じあるいは前記下面よりも上側になると、樹脂材料流通溝２２ｆの張出部溝２２ｇ１以外の枝溝２２ｇから流出する液状樹脂材料Ｒ中に混入している気泡は、液状樹脂材料Ｒの流れに乗って回路基板２１（具体的には回路基板２１の第１主面２１ａ）に沿ってその下側を移動し、回路基板２１の外周の縁部あるいはエア抜き孔２６に達したところで上昇して回路基板２１の下側から上側（第２主面２１ｂ側。すなわち、基板収容凹所１１の開口部１２側）に移動し、液状樹脂材料Ｒから抜け出ることになる。

ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして基板収容凹所１１に注入された液状樹脂材料Ｒは、パッケージ部２２ａの張出部２２ｄから放射状に拡がり、基板収容凹所１１内に概ね符号１４３の側壁部側からコネクタ部１４４側へ向かう流れを形成する。
上述のように基板収容凹所１１内の液状樹脂材料Ｒの液面の高さが基板収容凹所１１内の電子部品付き基板２０の回路基板２１の下面（第１主面２１ａ）と同じあるいは前記下面よりも上側になったとき、電子部品付き基板２０の回路基板２１の下側にて互いに隣り合うラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの間に位置する領域Ｓ（以下、パッケージ間領域とも言う）に、該パッケージ間領域Ｓの両側のラジアル形電子部品２２の一方又は両方のパッケージ部２２ａの樹脂材料流通溝２２ｆから移された気泡（リード線延出溝２２ｇ３から流れ出る液状樹脂材料Ｒ中に混入している気泡）は、基板収容凹所１１内に形成される液状樹脂材料Ｒの流れに乗ってパッケージ間領域Ｓからコネクタ部１４４側へ移動する。

前記エア抜き孔２６は、既述のように、回路基板２１において隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄの円弧状外周の湾曲中心間の中間点Ｌｃから電子部品オフセット側縁２１１とは反対側に若干ずれた位置、すなわち、隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄに対して電子部品オフセット側縁２１１とは反対側にて隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄの近傍に形成されている。このため、前記エア抜き孔２６は、ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの樹脂材料流通溝２２ｆからパッケージ間領域Ｓへ移された気泡の液状樹脂材料Ｒ中からの排出に有効に機能する。これにより基板収容凹所１１への液状樹脂材料Ｒの充填完了時における液状樹脂材料Ｒ中の気泡残存量を非常に少なく抑えることができる。液状樹脂材料Ｒ中の残存気泡を無くすことも容易となる。

樹脂部形成工程は、基板収容凹所１１内に液状樹脂材料Ｒを充填して電子部品付き基板２０全体を液状樹脂材料Ｒ中に埋没状態とした後、液状樹脂材料Ｒを硬化させて樹脂部３０を形成する。
樹脂部３０の形成が完了することで、電子回路装置１が得られる。

本発明によれば、上述のように液状樹脂材料Ｒをラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして基板収容凹所１１に注入し、前記液状樹脂材料Ｒをラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの樹脂材料流通溝２２ｆに流すことで、基板収容凹所１１に液状樹脂材料Ｒを充填する際に、樹脂材料流通溝２２ｆに流した前記液状樹脂材料Ｒによって樹脂材料流通溝２２ｆ内のエアの排出を簡単かつ確実に行うことができる。

また、ラジアル形電子部品２２のリード線２２ｂが通されている樹脂材料流通溝２２ｆのリード線延出溝２２ｇ３自体を液状樹脂材料Ｒの流路として機能させ、このリード線延出溝２２ｇ３に液状樹脂材料Ｒを流してリード線延出溝２２ｇ３内のエアを排出するので、液状樹脂材料の充填完了時にラジアル形電子部品２２のリード線２２ｂの基端部付近に残留する気泡の量を減少あるいは残存気泡を無くすことができる。
その結果、温度サイクルに伴う残存気泡の膨張収縮に起因してラジアル形電子部品２２のリード線２２ｂに作用する応力を緩和あるいは解消することができる。これにより、前記応力によるリード線２２ｂの断線や、リード線２２ｂと回路基板２１の回路配線との接続部の破壊等といった不具合を防止することができ、前記不具合の発生による電子回路装置の寿命短縮を回避できる。

図１では、ラジアル形電子部品２２として、パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃにその中央部から四方に延在する十字状の樹脂材料流通溝２２ｆが形成されているものを例示したが、樹脂材料流通溝としては図示例の十字状のものに限定されない。樹脂材料流通溝としては、例えば、図示例の十字状の樹脂材料流通溝２２ｆについて符号２２ｇ２の枝溝を省略したＴ字状のものや、パッケージ部２２ａの底側端面２２ｃの中央部から３方に延在する３本の枝溝からなるＹ字状のもの等も採用可能である。
但し、樹脂材料流通溝としては、パッケージ部の張出部に延在する張出部溝を有すること、パッケージ部の全てのリード線がパッケージ部の底側端面における樹脂材料流通溝（詳細には張出部溝以外の枝溝）の溝底から延出されかつ樹脂材料流通溝のリード線が通された箇所について液状樹脂材料を流すためのクリアランスが確保されていることが好ましい。

（エア抜き孔の変形例）
図３は、エア抜き孔の変形例を示す。
図３中符号２１Ａの回路基板は、既述の回路基板２１についてエア抜き孔２６にかえて、符号２７のエア抜き孔を形成したものである。回路基板２１Ａのエア抜き孔２７以外の構成は既述の回路基板２１と同様である。

前記エア抜き孔２７は、前記回路基板２１Ａにおいて、電子部品オフセット側縁２１１に沿った方向に隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄの間に位置する（図示例では、隣り合うオフセット部品実装領域２１ｄの円弧状外周の湾曲中心間の中間点Ｌｃ付近）起点２７ａから電子部品オフセット側縁２１１とは反対側へオフセット部品実装領域２１ｄの外周に沿って湾曲して延在する２本の円弧状長孔２７１、２７２同士を、互いの起点２７ａが重なるようにして互いに連通させた構成であり、全体として長孔状に形成されている。２本の円弧状長孔２７１、２７２は、前記起点２７ａから電子部品オフセット側縁２１１に沿った方向において互いに反対の方向に湾曲して延在している。

上述のエア抜き孔２７は、図１に例示したエア抜き孔２６に比べて、回路基板２１Ａにおけるエア抜き孔の形成に要するスペースを抑えつつ、電子部品オフセット側縁２１１に沿う方向の寸法を大きく確保できるという利点がある。図３に例示したエア抜き孔２７は、ラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの樹脂材料流通溝２２ｆの符号２２ｇ２の枝溝２２ｇの電子部品オフセット側縁２１１とは反対側の位置にも存在するように形成されている。

上述のように、前記エア抜き孔２７は、オフセット部品実装領域２１ｄの電子部品オフセット側縁２１１とは反対側に、オフセット部品実装領域２１ｄの外周に沿って湾曲して延在する構成により、電子部品オフセット側縁２１１に沿う方向の寸法を大きく確保できる。このため、このエア抜き孔２７が形成された回路基板２１Ａを有する電子部品付き基板２０Ａを用いてアセンブリ体を組み立てた場合は、樹脂部形成工程（液状樹脂材料Ｒをラジアル形電子部品２２のパッケージ部２２ａの張出部２２ｄに当てるようにして基板収容凹所１１内に注入する）を行ったときに液状樹脂材料Ｒによって樹脂材料流通溝２２ｆから排出されるエアのうち、回路基板の下側からエア抜き孔を介して回路基板の上側へ放出されるエア（気泡を含む）の比率を高めることができる。その結果、液状樹脂材料Ｒによって樹脂材料流通溝２２ｆから排出されたエアの基板収容凹所１１内への拡散を抑えることができ、これにより基板収容凹所１１への液状樹脂材料Ｒの充填完了時における液状樹脂材料Ｒ中の気泡残存量を非常に少なく抑えることができる。液状樹脂材料Ｒ中の残存気泡を無くすことも容易となる。

円弧状長孔を有する構成のエア抜き孔としては、図３に例示したエア抜き孔２７に限定されない。例えば、エア抜き孔２７を構成する２本の円弧状長孔２７１、２７２が互いに連通しておらず、１本の円弧状長孔が単独で長孔状の１本のエア抜き孔を構成している構成としても良い。

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されず、適宜設計変更可能であることは言うまでも無い。
例えば、ケースの具体的形状、ケースのコネクタ部の具体的構成、コネクタ部と回路基板の回路配線との電気的接続のための具体的構成等は適宜変更可能である。

１…電子回路装置、２…アセンブリ体、２ａ…電線、１０…ケース、１１…基板収容凹所、１２…開口部、１３…主壁部、１４…囲繞壁、１４ａ…当接面、１４ｂ…コ字状側壁部、１４１、１４２、１４３…側壁部、１４４…コネクタ部、１４４ａ…コンタクトピン、１５…仮想平面、１６…ケース本体、１７…ボルト固定用板部、１７ａ…ボルト挿通孔、２０、２０Ａ…電子部品付き回路基板、２１、２１Ａ…回路基板、２１ａ…第１主面、２１ｂ…第２主面、２１ｃ…貫通孔、２１ｄ…オフセット部品実装領域、２１１〜２１４…側縁、２２…ラジアル形電子部品、２２ａ…パッケージ部、２２ｂ…リード線、２２ｃ…底側端面、２２ｄ…張出部、２２ｅ…防振材、２２ｆ…樹脂材料流通溝、２２ｆ１…底面、２２ｇ…枝溝、２２ｇ１…張出部溝、２２ｇ２…枝溝、２２ｇ３…リード線延出溝、２２ｈ…溝連通部、２３…アキシャル形電子部品、２４…表面実装形電子部品、２５…非ラジアル形電子部品、２６、２７…エア抜き孔、２７ａ…（エア抜き孔の）起点、２７１、２７２…円弧状長孔、３０…樹脂部、４１…注入用ノズル、Ｒ…液状樹脂材料、Ｓ…パッケージ間領域。

Claims (6)

1. 回路基板に電子部品を実装してなる電子部品付き基板を、回路基板を収容するためのケースに形成された基板収容凹所に収容した後、前記基板収容凹所内に液状樹脂材料を充填して硬化させることで、前記液状樹脂材料が硬化してなる樹脂部中に前記電子部品付き基板が埋め込まれた構成の電子回路装置を製造する方法であって、
   前記電子部品付き基板として、ラジアル形電子部品をそのパッケージ部の一部が前記回路基板の外周から張り出す張出部を形成するようにして前記回路基板に実装したものを採用し、この電子部品付き基板を前記ラジアル形電子部品が前記回路基板に対して前記ケースの前記基板収容凹所の開口部とは反対側となる向きで前記ケースの前記基板収容凹所に収容する基板収容工程を行った後、前記液状樹脂材料を前記基板収容凹所の開口部を介して前記電子部品付き基板における前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部の前記張出部に当てるように前記基板収容凹所内に注入して充填し硬化させることで前記樹脂部を形成する樹脂部形成工程を行うことを特徴とする電子回路装置の製造方法。
2. 前記電子部品付き基板として、前記回路基板において前記ラジアル形電子部品のパッケージ部と対面する領域であるオフセット部品実装領域から前記ケースの前記基板収容凹所の開口部内周面に対面される前記回路基板の端部とは反対側の位置に、前記ケースの前記基板収容凹所に注入した前記液状樹脂材料によって前記回路基板の前記オフセット部品実装領域と前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部との間から移されるエアを排出するためのエア抜き孔が形成されているものを用いることを特徴とする請求項１記載の電子回路装置の製造方法。
3. 前記エア抜き孔が、前記回路基板に、前記オフセット部品実装領域の外周に沿って延在する長孔状に形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子回路装置の製造方法。
4. 回路基板を収容するためのケースに形成された基板収容凹所内に、回路基板に電子部品を実装してなる電子部品付き基板を有し、前記電子部品付き基板を、前記基板収容凹所に充填した液状樹脂材料を硬化させて形成した樹脂部によって埋め込んで構成される電子回路装置であって、
   前記電子部品付き基板は、ラジアル形電子部品をそのパッケージ部の一部が前記回路基板の外周から張り出す張出部を形成するようにして前記回路基板に実装したものであり、前記ラジアル形電子部品が前記回路基板に対して前記ケースの前記基板収容凹所の開口部とは反対側となる向きで前記ケースの前記基板収容凹所に収容されており、
   前記液状樹脂材料を前記基板収容凹所内に充填する際に、前記基板収容凹所に前記電子部品付き基板が収容された状態にて、前記液状樹脂材料を前記基板収容凹所の開口部を介して前記電子部品付き基板における前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部の前記張出部に当てるようにして前記基板収容凹所内に注入し、充填後、硬化させることにより前記樹脂部を形成してなることを特徴とする電子回路装置。
5. 前記電子部品付き基板は、前記回路基板において前記ラジアル形電子部品のパッケージ部と対面する領域であるオフセット部品実装領域から前記ケースの前記基板収容凹所の開口部内周面に対面される前記回路基板の端部とは反対側の位置に、前記ケースの前記基板収容凹所に注入した前記液状樹脂材料によって前記回路基板の前記オフセット部品実装領域と前記ラジアル形電子部品の前記パッケージ部との間から移されるエアを排出するためのエア抜き孔が形成されていることを特徴とする請求項４記載の電子回路装置。
6. 前記エア抜き孔が、前記回路基板に、前記オフセット部品実装領域の外周に沿って延在する長孔状に形成されていることを特徴とする請求項５記載の電子回路装置。