JP2006275626A - Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】 多数の検査対象品を高速に検査することが困難であった。
【解決手段】 Ｘ線によって検査対象を検査するにあたり、Ｘ線源から所定の立体角の範囲にＸ線を出力し、平面的に配置された複数の検査対象品を上記Ｘ線の出力範囲内で平面的に移動させ、同平面移動工程による上記検査対象品の位置の変更を行いながら、上記立体角に含まれる位置であるとともに上記平面に対して垂直な軸を中心にした複数の回転位置において、上記軸に対して傾斜した検出面をもつ検出器でＸ線画像を取得し、上記複数の回転位置におけるＸ線画像から同じ検査対象品の透過像を抽出し、抽出した透過像に基づいて検査対象品の再構成演算を実行し、検査対象品の検査を行う。
【選択図】 図１

Description

本発明は、Ｘ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムに関する。

従来より、検査対象品にＸ線を照射し、得られた透過像を分析することによって当該検査対象品の良否判定等が行われていた（例えば、特許文献１参照。）。この文献においては、Ｘ線源から直進するＸ線を出力して対向するカメラで撮影する撮影系を構成し、Ｘ−Ｙステージ上にθテーブルを配設し、Ｘ−Ｙステージに直交する面内でＸ線源およびカメラを回転させる技術が開示されている。
特開２０００−３５６６０６号公報

上述した従来のＸ線検査装置においては、多数の検査対象品を高速に検査することが困難であった。すなわち、検査対象品を詳細に検査するためには、検査対象品を異なる方向から撮影した複数のＸ線画像を多数の検査対象品毎に取得する必要があり、多数のＸ線画像に基づいて３次元構造の解析を行う必要がある。上記特許文献１においては、異なる方向から多数のＸ線画像を撮影するために、Ｘ線源とカメラとを組で回転させて異なる方向から検査対象品を撮影する必要がある。また、Ｘ線源に対向するカメラにてθテーブルの回転中心上の一点を撮影しているので、多数の検査対象品を検査するためには、検査対象品毎にＸ線画像を取得する必要がある。Ｘ線源は一般的に非常に重量が重く移動させるために多くの時間を要し、θテーブルとＸ−Ｙテーブルを組み合わせた大がかりな装置にて移動を行うためにも多くの時間が必要である。多数の検査対象品を検査するためには、非常に多くの回数の移動作業と撮影作業とを繰り返す必要があるので、従来技術においては高速に検査を行うことはできなかった。

また、検査の高速化のために、一つの検査対象品についての撮影回数を少なくすることも考えられるが、撮影回数を少なくするほど、Ｘ線画像から再構成演算を行うことによって得られる３次元構造の情報が劣化してしまう。３次元構造の情報が劣化していると、欠陥等と劣化による影響との区別ができないので、高精度の検査を行うことはできない。従って、撮影回数と再構成演算の精度とはトレードオフの関係にあり、単に撮影回数を少なくしても高精度の検査を行うことは不可能である。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、少ない撮影回数で高画質の再構成画像を作成し、また、多数の検査対象品を高速に検査することが可能なＸ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムの提供を目的とする。

上記目的の少なくとも一つを達成するため、請求項１にかかる発明では、異なる位置に検出器を配置して複数の検査対象品を撮影した複数の検査対象品のＸ線画像を取得し、各Ｘ線画像に含まれる同じ検査対象品の透過像を抽出して再構成演算を行う。各Ｘ線画像には複数の検査対象品の透過像が含まれるので、各検査対象品のそれぞれについて異なる位置に配設した検出器によってＸ線画像を撮影する必要はなく、各位置で一回Ｘ線画像を撮影すればよい。従って、少ない撮影回数で複数の検査対象品を検査することが可能であり、高速に検査を行うことが可能である。

すなわち、Ｘ線画像取得手段においては、Ｘ線の出力範囲内に複数の検査対象品を配置し、透過したＸ線を検出器によって撮影したＸ線画像を取得する。また、Ｘ線は、異なる位置に配設した検出器によって撮影され、各位置にて撮影されたＸ線画像を取得することで複数のＸ線画像を取得する。そこで、各Ｘ線画像から同じ検査対象品の透過像を抽出すれば、その検査対象品について再構成演算を行って検査を行うことができる。

ここで、Ｘ線画像を取得するためには、Ｘ線源からのＸ線を検査対象品に対して照射することができればよい。Ｘ線検査装置の構造を簡易な構造とし、可動部を少なくして検査の高速化を図るためには、所定の立体角の範囲にＸ線を出力することができるＸ線源を採用するのが好ましい。この構成においては、Ｘ線の出力範囲に検出面が含まれるようにＸ線の検出器を配置すればよい。すなわち、照射範囲に制約のあるＸ線管を使用するのではなく、広い範囲にＸ線が照射されるＸ線管を使用することによって、Ｘ線画像の撮影に際してＸ線源の角度変更や移動を伴わずに複数のＸ線画像を取得可能である。

尚、このようなＸ線源としては、例えば、透過型開放管を採用すればよい。すなわち、透過型開放管においては、薄いターゲットに衝突した電子によってＸ線が発生し、Ｘ線が当該ターゲットを透過して外部に出力される際にほぼ全方位（立体角２π）が出力範囲になる。むろん、ほとんどの場合、被検査対象について撮像するための照射範囲として立体角２πは必要なく、少なくとも異なる位置に配設された検出面を含む立体角でＸ線を照射するＸ線源を採用すればよいが、立体角が大きいほど本発明を適用できる検査対象品が多くなり、汎用性が高くなる。

検査対象品は、一枚のＸ線画像内に複数の検査対象品が含まれるように配設することができればよい。このためには、複数の検査対象品を平面上に配置する構成を採用するのが好ましく、例えば、Ｘ−Ｙステージ等に複数の対象品を載置する構成を採用することができる。尚、本発明においては、異なる位置に配設した検出器によって検査対象品を撮影するので、再構成演算を行うために必要なＸ線画像を取得するために検査対象品を回転移動させる必要がない。従って、検査対象品を回転移動させるＸ線検査装置と比較して、Ｘ線源と検査対象品とを近接させることが可能である。このため、Ｘ線画像取得手段の検出面において容易に大きな拡大率のＸ線画像を取得することができ、高精度の検査を実施することが可能である。

Ｘ線画像は、複数の検査対象品を透過したＸ線を示していれば良く、異なる位置に配設した検出器にてこのＸ線画像を取得することができれば良い。これらの検出手段としては、例えば、２次元的に配置したＣＣＤによってＸ線の強度を計測するセンサを採用可能である。また、検出面は、Ｘ線源の焦点に対向していればよく、検査対象品が平面に配置される場合には、配置される平面に対する相対的な関係が異なる複数の位置に検出面を配設する。

対象品検査手段による検査としては、透過像に基づいて検査対象品の再構成演算を行って検査対象品の３次元構造に関する情報を取得し、断層像、断面積、体積、形状、半田付けにおけるブリッジの有無等を検査する構成や、半田付け等の良否判定を行う構成など種々の構成を採用可能である。尚、再構成演算を実施するために本発明の構成を採用せず、一つの検査対象品を逐次複数の検出器の視野に移動させる構成を採用すると、検査時間が非常に長くなる。一方、本発明のようにある位置の検出器において、一度の撮影で複数の検査対象品を含むＸ線画像を取得すると、検査時間が非常に短くなる。

本発明においては、対象品検査手段によって再構成演算を実行することにより、検査対象品の３次元構造に関する情報を取得するので、Ｘ線画像取得手段においては、検査対象品の３次元構造に関する情報を取得できるように複数のＸ線画像を取得する。例えば、異なる位置に配設した検出器のそれぞれにおいて、検出器とＸ線源の焦点とを結ぶ直線が異なる直線であれば、２つのＸ線画像に基づいて検査対象品の３次元構造を取得することができ、検出器をこのような配置としてＸ線画像を取得すればよい。

尚、異なる方向から撮影した複数の透過像を用いれば、上述の再構成演算を行うことが可能であるが、この再構成演算を行う場合には、検査対象品に対して所定の対称性を有する位置からＸ線画像を撮影するのが好ましい。このためには、検査対象品を配置する平面に対して所定の関係を持つ軸を中心にＸ線検出器の検出面を回転させたことを想定した場合の位置（以下、回転位置と呼ぶ）に検出面を配設する。より具体的には、Ｘ線源の焦点とＸ線照射範囲の中心とを結ぶ直線を軸とし、この軸を中心にした所定の半径の円周上に回転位置を想定すればよい。むろん、この軸に垂直な軸を中心にした所定の半径の円周上に回転位置を想定しても良い。

以上のように、検出面を複数の回転位置に配設すれば、回転対称性のある位置から検査対象品を撮影することができ、撮影したＸ線画像の回転対称性を考慮して３次元構造を解析することが可能になる。尚、この構成においては複数の回転位置にてＸ線画像を取得するが、Ｘ線画像を取得するために検査対象品を回転させることはない。

従って、簡易な構成によって検査対象を平面移動させるのみで検査対象品の検査を行うことが可能になり、多数の検査対象品を検査する場合であっても高速にその処理を実施することができる。尚、複数の回転位置におけるＸ線画像を取得するためには、複数の検出器を予め上記回転位置に配置してＸ線画像を取得しても良いし、上記軸を中心にして検出器を回転させることによって上記回転位置におけるＸ線画像を取得しても良く、種々の構成を採用可能である。

透過像抽出手段においては、複数のＸ線画像のそれぞれに含まれる複数の透過像から同じ検査対象品の透過像を抽出することができればよい。このための構成としては、種々の構成が採用可能であり、例えば、請求項２のように、複数の検査対象品を撮影した時における複数の検査対象品の配置に基づいて、各Ｘ線画像に含まれる透過像から同じ検査対象品の透過像を特定する構成を採用可能である。

すなわち、複数の検査対象品がある平面など、予め決められた位置に配置される様子を把握すれば、この配置と検出器との相対的な位置関係から、各Ｘ線画像内のそれぞれで同じ検査対象品に対応する透過像を特定することができる。各Ｘ線画像内で同じ検査対象品の透過像を特定することができれば、それぞれを抽出して再構成演算を行うことにより、検査対象品の３次元像や断層像を生成することが可能であり、容易に検査対象品を検査することが可能である。

また、複数の検査対象品が予め決められた位置に配置される様子は、予め把握していても良いし、Ｘ線画像から算出しても良い。前者としては、予め検査対象品の配置を示す座標を定義しておき、これを取得すればよく、特に予め配置が決められた複数の製品（例えば、基板上のバンプ等）について検査を行う場合に適用可能である。

後者としては、請求項３のように、Ｘ線画像に基づいて再構成演算を行う構成を採用可能である。ここでは、検査対象品の配置を把握することができればよいので、高精度の検出が行えるような再構成演算を行う必要はない。すなわち、高精度の検出を行うためには、多数の位置に対応したＸ線画像によって劣化の少ない画像を再構成する必要があるが、検査対象品の配置を把握するのであれば、少ない数のＸ線画像に基づいて再構成演算を行ったとしても透過像の位置を把握することは可能である。

そこで、少なくとも透過像の位置を把握できる程度の枚数でＸ線画像に基づく再構成演算を行えばよい。従って、上記Ｘ線画像取得手段にて取得する複数のＸ線画像は、複数の透過像の位置を把握できるように再構成演算を実施するために必要最低限の枚数であればよい。具体的には、３カ所（軸中心に３回対称）あるいは４カ所（軸中心に４回対称）程度の回転位置であっても充分である。また、ここでは、複数の検査対象の配置を把握すれば充分であるため、検査対象品毎に個別の透過像に分離する必要はなく、複数の検査対象品の透過像についてまとめて再構成演算を実施すればよい。

一方、上記対象品検査手段における再構成演算では、検査対象品の検査を行うために、検査を行うことができる程度に充分な枚数の透過像を用意する必要がある。そこで、複数の回転位置に検出面を配設する構成において、請求項４のように、複数の回転位置におけるＸ線画像に含まれる透過像から、当該複数の回転位置と異なる回転位置における透過像を補間演算によって算出する構成を採用してもよい。

すなわち、複数のＸ線画像は、複数の透過像の位置を把握可能な程度の枚数であるので、これらのＸ線画像において同一の検査対象品の透過像を検出し、透過像の枚数を増やすために補間演算を行う。補間演算は、複数の透過像に基づいてその間の回転位置における透過像を算出することができれば良く、線形補間であっても良いし非線形補間であっても良い。

このように補間を行う場合には、実測した透過像の間に相当する透過像について真の情報を取得しているわけではない。しかし、半田バンプなど、理想の状態で回転対称性のある検査対象品では、このような補間によって透過像を取得したとしても、充分に高精度の再構成演算を実施することが可能である。

また、補間によって検査対象品の外形を忠実に再構成することはできないが、上記Ｘ線画像取得手段によって取得したＸ線画像の透過像に、内部欠陥等、検査対象品の内部に関する情報が含まれていれば、補間演算を行ったとしてもその存在を確実に抽出することが可能である。すなわち、補間を行わずに再構成演算を行う場合には、欠陥等と画像の枚数不足による画質の劣化とが区別できないが、補間後に再構成演算を行えば、画質の劣化を抑えることができるので、確実に検査を行うことが可能である。

さらに、以上の構成においては、各回転位置において複数の検査対象品を一度に撮影してしまうので、同じ検査対象品の透過像がＸ線画像内で占める位置は各回転位置で異なることになる。このため、透過像の大きさが変動する場合があるが、この場合には、請求項５のように大きさの変動を補正することが好ましい。

すなわち、平面的な検出面においては、その位置毎にＸ線源の焦点からの距離が異なるので、検出面の位置によって透過像の拡大率が異なり得る。本発明では、異なるＸ線画像から同じ検査対象品の透過像を抽出するが、同じ検査対象品の透過像が各検出器にて像を形成する位置は、上記複数の回転位置毎に異なり得る。この結果、同じ検査対象品の透過像同士で拡大率が異なり得るので、各透過像の大きさが変動し得る。そこで、当該透過像の大きさの変動を補正し、ある基準の大きさに揃える（透過像における拡大率を規格化する）と、非常に高精度に再構成演算を行うことが可能である。この結果、検査対象品を高精度に検査することが可能になる。

以上は、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法においても本発明を適用可能である。その一例として、請求項６にかかる発明は、請求項１に対応した方法を実現する構成としてある。むろん、その実質的な動作については上述した装置の場合と同様である。また、請求項２〜請求項５に対応した方法も構成可能である。以上のようなＸ線検査装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。従って、ソフトウェアであったりハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。

発明の思想の具現化例として上記方法を制御するためのソフトウェアとなる場合には、かかるソフトウェアあるいはソフトウェアを記録した記録媒体上においても当然に存在し、利用される。その一例として、請求項７にかかる発明は、請求項１に対応した機能をソフトウェアで実現する構成としてある。むろん、請求項２〜請求項５に対応したソフトウェアも構成可能である。

また、ソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし光磁気記録媒体であってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。一次複製品、二次複製品などの複製段階についても同等である。その他、供給装置として通信回線を利用して行う場合でも本発明が利用されていることにはかわりない。さらに、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合においても発明の思想において全く異なるものではなく、一部を記録媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態であってもよい。

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）本発明の構成：
（２）Ｘ線検査処理：
（３）他の実施形態：

（１）本発明の構成：
図１は本発明にかかるＸ線検査装置１０の概略ブロック図である。同図において、このＸ線検査装置１０は、Ｘ線発生器１１とＸ−Ｙステージ１２とＸ線検出器１３ａと搬送装置１４とを備えており、各部をＣＰＵ２５によって制御する。すなわち、Ｘ線検査装置１０はＣＰＵ２５を含む制御系としてＸ線制御機構２１とステージ制御機構２２と画像取得機構２３と搬送機構２４とＣＰＵ２５と入力部２６と出力部２７とメモリ２８とを備えている。この構成において、ＣＰＵ２５は、メモリ２８に記録された図示しないプログラムを実行し、各部を制御し、また所定の演算処理を実施することができる。

メモリ２８はデータを蓄積可能な記憶媒体であり、予め検査位置データ２８ａと撮像条件データ２８ｂとが記録されている。検査位置データ２８ａは、検査対象品の位置を示すデータであり、本実施形態においては、基板上に配設された複数のバンプをＸ線検出器１３ａの視野に配設するためのデータである。すなわち、本実施形態においては、基板上に規則的に並べられた複数のバンプを検査対象品としている。撮像条件データ２８ｂは、Ｘ線発生器１１にてＸ線を発生させる際の条件を示すデータであり、Ｘ線管に対する印加電圧，撮像時間等を含む。

また、メモリ２８には、ＣＰＵ２５の処理過程で生成される各種データを記憶することが可能である。例えば、上記Ｘ線検出器１３ａによって取得したＸ線画像を示すＸ線画像データ２８ｃや、当該Ｘ線画像データ２８ｃから抽出および算出したバンプ毎の透過像データ２８ｄを記憶することができる。尚、メモリ２８はデータを蓄積可能であればよく、ＲＡＭやＨＤＤ等種々の記憶媒体を採用可能である。

Ｘ線制御機構２１は、上記撮像条件データ２８ｂを参照し、Ｘ線発生器１１を制御して所定のＸ線を発生させることができる。Ｘ線発生器１１は、いわゆる透過型開放管であり、Ｘ線の出力位置である焦点Ｆからほぼ全方位、すなわち、立体角２πの範囲にＸ線を出力する。

ステージ制御機構２２はＸ−Ｙステージ１２と接続されており、上記検査位置データ２８ａに基づいて同Ｘ−Ｙステージ１２を制御する。また、搬送機構２４は、搬送装置１４を制御して基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２に搬送する。すなわち、搬送装置１４によって一方向に基板１２ａを搬送し、Ｘ−Ｙステージ１２において基板１２ａ上の複数のバンプを検査し、搬送装置１４にて検査後の基板１２ａを搬送する処理を連続的に実施できるように構成されている。

本実施形態において、検査対象品は複数のバンプであり、複数のバンプが配設された基板をＸ−Ｙステージ１２上に載置して良否判定を行う。尚、上述のように検査位置データ２８ａは複数のバンプをＸ線検出器１３ａの視野に配設するためのデータであり、ステージ制御機構２２は、バンプの検査に際して複数のバンプがＸ線検出器１３ａの視野に含まれるようにＸ−Ｙステージ１２を制御する。

画像取得機構２３はＸ線検出器１３ａに接続されており、同Ｘ線検出器１３ａが出力する検出値によって検査対象品のＸ線画像を取得する。取得したＸ線画像は、Ｘ線画像データ２８ｃとしてメモリ２８に記憶される。本実施形態におけるＸ線検出器１３ａは、２次元的に分布したセンサを備えており、検出したＸ線からＸ線の２次元分布を示すＸ線画像データを生成することができる。本実施形態においては、複数のバンプがＸ線検出器１３ａの視野に含まれるようにしてＸ線画像を取得するので、上記Ｘ線画像には複数のバンプの透過像が含まれることになる。

Ｘ線検出器１３ａはアームを介して回転機構１３ｂに接続されており、Ｘ線検出器１３ａは、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心に半径Ｒの円周上を回転可能である。この回転機構１３ｂは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａによって制御される。また、Ｘ線発生器１１の焦点ＦからＸ線検出器１３ａにおける検出面の中心に対して延ばした直線と、当該検出面とが直交するように検出面が配向されている。

出力部２７は上記Ｘ線画像等を表示するディスプレイであり、入力部２６は利用者の入力を受け付ける操作入力機器である。すなわち、利用者は入力部２６を介して種々の入力を実行可能であるし、ＣＰＵ２５の処理によって得られる種々の演算結果やＸ線画像データ、検査対象品の良否判定結果等を出力部２７に表示することができる。

ＣＰＵ２５は、メモリ２８に蓄積された各種制御プログラムに従って所定の演算処理を実行可能であり、検査対象品の検査を行うために、図１に示す搬送制御部２５ａとＸ線制御部２５ｂとステージ制御部２５ｃと画像取得部２５ｄと良否判定部２５ｅとにおける演算を実行する。搬送制御部２５ａは、搬送機構２４を制御して、適切なタイミングで基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２に供給し、また、適切なタイミングで搬送装置１４を駆動して検査済みの基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２から取り除く。

Ｘ線制御部２５ｂは、上記撮像条件データ２８ｂを取得し、上記Ｘ線制御機構２１を制御して所定のＸ線をＸ線発生器１１から出力させる。ステージ制御部２５ｃは、上記検査位置データ２８ａを取得し、複数のバンプを逐次Ｘ線検出器１３ａの視野内に配置するための座標値を算出し、ステージ制御機構２２に供給する。この結果、ステージ制御機構２２は、この座標値がＸ線検出器１３ａのいずれかの視野に含まれるようにＸ−Ｙステージ１２を移動させる。

画像取得部２５ｄは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａに指示を行い、Ｘ線検出器１３ａを回転させる。また、画像取得機構２３が取得するＸ線画像データ２８ｃをメモリ２８に記録する。上記Ｘ線画像データ２８ｃは、複数の角度によって複数のバンプを撮影して得られるデータであり、画像取得部２５ｄは、当該Ｘ線画像データ２８ｃに基づいて上記複数の角度の間の像を取得することができる。

すなわち、上記複数の角度におけるＸ線画像をバンプ毎の透過像に分解し、同一のバンプを透過した透過像を抽出する。さらに、画像取得部２５ｄが備える補間演算部２５ｄ１によって補間演算を行い、実際に撮影を行った角度の間の角度における透過像を取得する。上記抽出した透過像および補間された透過像は透過像データ２８ｄとしてメモリ２８に記録される。この処理の詳細は後述する。良否判定部２５ｅは、当該透過像データ２８ｄに基づいて所定の演算処理を行い、検査対象品が良品であるか、不良品であるかを判定する。

（２）Ｘ線検査処理：
本実施形態においては、上述の構成において図２に示すフローチャートに従って検査対象品の良否判定を行う。本実施形態においては、多数の基板１２ａを搬送装置１４によって搬送し、逐次Ｘ−Ｙステージ１２上で基板１２ａ上のバンプを検査する。このため、検査に際しては、まずステップＳ１００にて搬送制御部２５ａが搬送機構２４に指示を出し、搬送装置１４によって検査対象の基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２上に搬送する。

次に、検査対象となる複数のバンプをＸ線検出器１３ａの視野内に移動させてＸ線画像を取得するため、変数ｎを"０"に初期化する（ステップＳ１０５）。続いて、画像取得部２５ｄはθ制御部２３ａに指示を行い、回転機構１３ｂを駆動して予め決められた回転位置にＸ線検出器１３ａを移動させる（ステップＳ１１０）。本実施形態においては、回転角θ_ｎをθ_ｎ＝（ｎ／Ｎ）×３６０°と定義しており、θ＝０°の角度は予め決めてある。

また、上記変数ｎは最大値をＮとする整数である。従って、Ｘ線検出器１３ａは３６０°／Ｎずつ回転することになる。Ｎ＋１は、Ｘ線画像を撮影する回転位置の数であり、要求される検査速度と検査精度および検査対象品の外形（軸対称性）から決定すればよい。例えば、バンプのように軸対称の外形を有する検査対象品については、Ｎ＝３程度（９０°ピッチ、４カ所で撮影）でも充分であり、Ｎ＝３程度にすることによって検査を非常に高速に実施可能である。

Ｘ線検出器１３ａの回転動作を行うと、当該回転後の検出器の視野内に検査対象である複数のバンプが含まれるようにＸ−Ｙステージ１２を移動させる（ステップＳ１１５）。このとき、ステージ制御部２５ｃは上記検査位置データ２８ａを参照し、座標（ｘ_i，ｙ_i）がＸ線検出器１３ａの視野中心となるようにステージ制御機構２２に指示する。この結果、ステージ制御機構２２はＸ−Ｙステージ１２を移動させ、座標（ｘ_i，ｙ_i）をＸ線検出器１３ａの視野中心に配置する。

すなわち、座標（ｘ_i，ｙ_i）は、複数のバンプをＸ線検出器１３ａの視野内に移動させるために予め基板１２ａ上に設定された座標であり、Ｘ線検出器１３ａが上記回転角θ_ｎに配設されているときの視野中心は、Ｘ線検出器１３ａとＸ線発生器１１の焦点Ｆとの相対関係から取得することができる。そこで、座標（ｘ_i，ｙ_i）をＸ線検出器１３ａの視野内に移動させることで、複数のバンプの透過像がＸ線検出器１３ａで取得されるように基板１２ａの位置を制御することができる。

図３，図４は、この例を説明するための図であり、座標系およびＸ線検出器１３ａ、Ｘ線発生器１１の位置関係を示す図である。これらの図においては、Ｘ−Ｙステージ１２による移動平面をｘ−ｙ平面とし、この平面に垂直な方向をｚ方向としている。図３は、ｚ−ｘ平面を眺めた図であり、図４はｘ−ｙ平面を眺めた図である。

図３に示すように、Ｘ線検出器１３ａの検出面は、その中心と焦点Ｆとを結ぶ直線ｌに対して垂直になるように配向されている。すなわち、軸Ａに対して傾斜され、ｘ−ｙ平面と検出面とに対して所定の角度（傾斜角）αが与えられている。上記直線ｌは、Ｘ線検出器１３ａの視野中心に相当するので、Ｘ線検出器１３ａの回転角θ_ｎから図４に示すように視野領域ＦＯＶを特定することができる。

すなわち、上記直線ｌと上記ｘ−ｙ平面との交点を含む所定の領域がＸ線検出器１３ａの視野領域ＦＯＶとなるので、図４に示す例のように変数ｎが０〜３であることを想定すれば、図４に破線の矩形で示すように、視野領域ＦＯＶを特定することができる。そこで、上記ステージ制御機構２２は図４の各矩形における中心と座標（ｘ_i，ｙ_i）とが一致するように、Ｘ−Ｙステージ１２を移動させることになる。

尚、図４においては、中心Ｏから−ｙ方向に延ばした直線をθ＝０とし、時計回りの回転角がθ_ｎであり、θ_ｎ＝０°，９０°，１８０°，２７０°の視野領域をそれぞれＦＯＶ１〜ＦＯＶ４としている。むろん、ステップＳ１１５においては、Ｘ線検出器１３ａの視野内に検査対象となる複数のバンプを配設することができる限りにおいて種々の制御手法を採用可能である。

ステップＳ１１５にて、座標（ｘ_i，ｙ_i）をＸ線検出器１３ａの視野中心に配置したら、Ｘ線制御部２５ｂおよび画像取得部２５ｄの制御により、Ｘ線検出器１３ａにて回転角θ_ｎのＸ線画像Ｐ_θｎを撮影する（ステップＳ１２０）。すなわち、Ｘ線制御部２５ｂは、上記撮像条件データ２８ｂを取得し、当該撮像条件データ２８ｂに示される条件でＸ線を出力するようにＸ線制御機構２１に対して指示を行う。この結果、Ｘ線発生器１１が立体角２πの範囲でＸ線を出力するので、画像取得部２５ｄはＸ線検出器１３ａが検出したＸ線画像を取得する。

ステップＳ１２０にて回転角θ_ｎのＸ線画像Ｐ_θｎを撮影すると、変数ｎが最大値Ｎに達しているか否かを判別し（ステップＳ１２５）、最大値Ｎに達していると判別されなければ変数ｎをインクリメントして（ステップＳ１３０）、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１２５にて変数ｎが最大値Ｎに達していると判別されたときには、必要な回数の撮影が終了しているので、以降の処理にて回転角θ_ｎとθ_ｎ＋１との間における透過像を補間する。

このため、本実施形態においては、まず、補間前のＸ線画像Ｐ_θ０〜Ｐ_θＮを用いて複数のバンプの位置を特定する。すなわち、補間前のＸ線画像Ｐ_θ０〜Ｐ_θＮを用いて３次元画像の再構成演算を行い（ステップＳ１３５）、得られた３次元構造から各バンプの位置Ｂ_ｌを特定する（ステップＳ１４０）。

再構成演算は、バンプの３次元構造を再構成することができれば良く、種々の処理を採用可能である。例えば、フィルタ補正逆投影法を採用可能である。この処理においては、まず、Ｘ線画像Ｐ_θ０〜Ｐ_θＮのいずれかに対してフーリエ変換を実施し、フーリエ変換で得られた結果に対して周波数空間でフィルタ補正関数を乗じる。さらに、この結果に対して逆フーリエ変換を実施することで、フィルタ補正を行った画像を取得する。尚、このフィルタ補正関数は、画像のエッジを強調するための関数等を採用可能である。

続いて、フィルタ補正後の画像を、それが投影された軌跡に沿って３次元空間へ逆投影する。すなわち、Ｘ線検出器１３ａの検出面におけるある位置の像に対応する軌跡は、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆとこの位置とを結ぶ直線であるので、この直線上に上記画像を逆投影する。以上の逆投影をＸ線画像Ｐ_θ０〜Ｐ_θＮの総てについて行うと、３次元空間上でバンプが存在する部分のＸ線吸収係数分布が強調され、バンプの３次元形状が得られる。

但し、ここでは、上述のように４枚など、少ない枚数のＸ線画像に基づいて再構成演算を行っている。従って、高精度の良否判定を行うことはできない。しかし、再構成演算によって得られた３次元構造を参照すると、バンプの位置を特定することは可能であり、本実施形態においては、この再構成演算結果を参照して複数のバンプの位置を特定する。具体的には、再構成演算結果からバンプの高さ方向（ｚ方向）における略中心の断層像（ｘ−ｙ平面に平行な断層像）を取得し、この断層像に基づいて各バンプの中心を算出する。

図５は、この処理を示す図であり、図５Ａは高さ方向の略中央における再構成演算結果を示している。すなわち、再構成演算によれば、複数のバンプの３次元構造が得られているので、高さ方向の略中央においてｘ−ｙ平面に平行な平面上の再構成演算結果を取得すると、高さ方向の略中央における断層像となる。この断層像においては、バンプの外形を正確に反映していないが、バンプのＸ線吸収係数を反映し、バンプが存在する部分と存在しない部分とをある程度示していると言える。

そこで、この断層像を２値化すれば、バンプが存在する部分と存在しない部分とを概略的に示す画像を取得することができ、本実施形態では、当該２値化した画像において、バンプの存在を示す部分の重心を算出することでバンプの位置を特定する。このとき、各バンプには、変数ｌ（ｌは"０"以上の整数）を付して特定するとともに、ｘ−ｙ平面での座標を特定する。むろん、ここでは、各バンプの位置を特定することができれば良く、断層像において各バンプを反映した部分からエッジを抽出し、その中点を算出するなど、種々の構成を採用可能である。

また、本実施形態において、バンプの高さ方向の略中央にてｘ−ｙ平面に平行な断層像を取得するのは、不良バンプによる影響をできるだけ排除するためである。すなわち、典型的な不良バンプとして、半田付けが不十分である場合や浮きが生じている場合があるが、この場合、不良が生じている部分は、ｘ−ｙ平面における径が小さくなる。この場合、少ない枚数のＸ線画像から生成した断層像では劣化が激しく、その外形が真の外形と著しく異なってしまう。

図５Ｂは、浮きが生じている不良バンプについて行った再構成演算結果から算出した断層像であって、浮きが生じている部分の断層像を示す図である。このように、不良部分では、バンプの存在からバンプの中心を算出することが困難である。この不良は、バンプの高さ方向両端で生じやすいが、バンプの高さ方向中央では生じにくい。そこで、本実施形態のようにバンプの高さ方向の略中央で上記断層像を取得すれば、不良の影響をできるだけ小さくしてバンプの位置を特定することができる。

各バンプの位置を特定することができれば、その位置に基づいてＸ線画像に含まれる各バンプの透過像を抽出することができる。そこで、変数ｌを"０"に設定し（ステップＳ１４５）、位置Ｂ_ｌに対応する透過像Ｔ_ｌθ０〜Ｔ_ｌθＮを抽出する（ステップＳ１５０）。この透過像Ｔ_ｌθ０〜Ｔ_ｌθＮの画像データは、透過像データ２８ｄとしてメモリ２８に記憶する。尚、変数ｌは"０"から最大値Ｌ（バンプの数−１）までの整数である。

図６は、当該透過像の抽出を説明するための説明図である。同図６においては、図の中央に白丸で示す複数のバンプを検査対象品とし、上記図４に示す視野領域ＦＯＶ１〜ＦＯＶ４にてこれらのバンプを撮影した場合について示している。図６においてＦＯＶ１〜ＦＯＶ４として示した像は、各視野領域におけるＸ線画像から図６の中央に実線で示した領域Ｒの付近を抽出したものである。各像においては、像の下部が図の中央寄りに配向するように図示している。

このように、Ｘ線画像においては複数のバンプを透過して得られた透過像が複数個含まれており、図に示す像おいては、白い部分がバンプ毎の透過像である。上記ステップＳ１４０にて複数のバンプの位置Ｂ_ｌが特定されたときには、図６の中央に白丸で示すように複数のバンプの２次元的な配置が特定されていることになるので、ある視野領域におけるバンプの透過像が他の視野領域においていずれの位置の透過像に相当するのかを決定することができる。

例えば、図６の視野領域ＦＯＶ１において矢印を付して示したバンプと同一のバンプは視野領域ＦＯＶ２にて矢印を付したバンプである。同様に視野領域ＦＯＶ３，４においても矢印を付したバンプであることが分かる。そこで、ステップＳ１５０においては、各視野領域ＦＯＶ１〜ＦＯＶ４の中からある位置Ｂ_ｌにおけるバンプの透過像Ｔ_ｌθｎを取得する。ここで、θ、ｎは上記と同様の変数である。

ある位置Ｂ_ｌにおけるバンプの透過像Ｔ_ｌθｎを取得したら、複数の回転角θ_０〜θ_Ｎの間における透過像Ｔ_ｌθｊを補間する。このためにまず、変数ｊ、ｎをそれぞれ"０"に初期化する（ステップＳ１５５）。ここで、変数ｊは回転角θ_ｎ〜θ_ｎ＋１の間の角度を特定するための変数であり、最大値をDとする整数である。本実施形態において、回転角θ_ｎ〜θ_ｎ＋１の間の角度θ_ｊは、３６０°×（（ｎ−１）＋ｊ／Ｄ）／Ｎと定義しており、この角度θ_ｊについて補間演算を行い、透過像Ｔ_ｌθｊを取得する（ステップＳ１６０）。尚、補間によって得られた透過像Ｔ_ｌθｊも上記透過像データ２８ｄとしてメモリ２８に記録する。

補間演算としては、種々の演算手法を採用可能であり、本実施形態においては、下記の式（１）に基づいて補間演算を行っている。
ここで、ｓ、ｔは、Ｘ線検出器１３ａの検出面上に予め設定された座標である。

透過像Ｔ_ｌθｊを算出したら、変数ｊが最大値Dに達しているか否かを判別し（ステップＳ１６５）、変数ｊが最大値Ｄに達していると判別されないときには変数ｊをインクリメントして（ステップＳ１７０）、ステップＳ１６０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１６５にて変数ｊが最大値Ｄに達していると判別されたときには、変数ｎが最大値Ｎに達しているか否かを判別する（ステップＳ１７５）。すなわち、Ｘ線画像を取得する総ての角度について、その間の透過像を補間したか否かを判別する。

ステップＳ１７５にて、変数ｎが最大値Ｎに達していると判別されないときには、変数ｎをインクリメントして（ステップＳ１８０）、ステップＳ１６０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１７５にて変数ｎが最大値Ｎに達していると判別されたときには、位置Ｂ_ｌのバンプについてＮ×Ｄ枚（高精度の再構成演算に充分な枚数）の透過像が得られたことになる。

本実施形態においては、さらに、変数ｌが最大値Ｌに達しているか否かを判別し（ステップＳ１８５）、変数ｌが最大値Ｌに達していると判別されないときには変数ｌをインクリメントして（ステップＳ１８７）、ステップＳ１５０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１８５にて変数ｌが最大値Ｌに達していると判別されたときには、総てのバンプについてＮ×Ｄ枚の透過像が得られたことになる。そこで、良否判定部２５ｅは、透過像データ２８ｄを参照し、バンプ毎に再構成演算を実施する（ステップＳ１９０）。

むろん、ここでは、各バンプについてＮ×Ｄ枚の透過像を利用して再構成演算を行う。この再構成演算の手法は上記ステップＳ１３５と同様の手法を採用することができる。しかし、ステップＳ１９０においては、演算に利用する画像の枚数がＮ×Ｄ枚であり、また、個別のバンプ毎に再構成演算を実施する。従って、各バンプの再構成演算結果において、画質の劣化が少なく、外形がバンプの形状に近くなって高精度に良否判定を行うことが可能な３次元構造情報を取得することができる。

そこで、上記良否判定部２５ｅは、当該再構成演算後の情報に基づいて良否判定を行う（ステップＳ１９５）。すなわち、再構成演算後の情報に基づいて、バンプの断面積や体積、形状、半田付けにおけるブリッジの有無等を検査する。ここでは予め断面積や形状等に基準の閾値や基準の形状等を設定しておくことによって、検査を自動で行っても良いし、上記出力部２７にバンプの３次元構造や断層を示す情報を表示することによって目視検査を行っても良い。

尚、上記実施形態において、実測するＸ線画像はＮ枚であるが、Ｎ枚の各Ｘ線画像においては、内部欠陥や外形などの３次元構造を反映した透過像が得られている。従って、補間を行った結果が各バンプにおける実際の形状や内部構造を忠実に再現していないとしても、内部欠陥や外形の欠陥等が存在する場合、再構成演算後の３次元構造はその欠陥等を反映している。従って、高精度に良否判定を行うことが可能である。さらに、Ｎ×Ｄ枚の透過像を使用して再構成演算を行うが、実測するＸ線画像はＮ枚であるので、実測作業に費やす時間を極力少なくすることができ、高速に良否判定を行うことができる。

（３）他の実施形態：
本発明においては、複数の回転位置にてＸ線画像を取得し、一枚のＸ線画像から複数のバンプを取得して再構成演算を実施することができれば良く、上記実施形態の他、種々の構成を採用可能である。例えば、高精度の再構成演算を実施できる程度の枚数でＸ線画像を取得する構成を採用可能である。すなわち、各Ｘ線画像から透過像を抽出して、補間演算を実施することなく再構成演算を実施する。この構成においては、複数のバンプについての透過像を抽出するにあたり、バンプ毎に撮影を行う必要がなく、一枚の画像から複数のバンプの透過像を取得することができるので、バンプ毎に撮影を行う場合と比較して少ない撮影回数で良否判定を行うことが可能である。

また、複数の回転位置にてＸ線画像を取得するにあたり、Ｘ線検出器１３ａを回転させるのではなく、固定的に配置された複数の検出面によってＸ線画像を取得しても良い。図７は、複数の検出器によってＸ線画像を取得するＸ線検査装置１００の概略構成図である。同図に示すように、Ｘ線検査装置１００の構成は多くの点でＸ線検査装置１０の構成と共通であり、共通の構成については図１と同じ符号で示してある。図７に示すＸ線検査装置１００は、Ｘ線画像取得手段として、複数のＸ線検出器１３０ａを備えている。各Ｘ線検出器１３０ａは、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心にした半径Ｒの円周上に検出面の中心が存在するように配置されている。

また、図７に示す構成においても、各検出面は軸Ａに対して傾斜角αで傾斜されており、各検出面はＸ線発生器１１によるＸ線の出力範囲内に含まれる。また、上記Ｘ線検出器１３０ａの回転位置は上記図１におけるＸ線検出器１３ａの回転位置と同様に定義され、図７に示す例では、本実施形態では軸Ａを中心に９０度ずつ回転した４つの回転位置にてＸ線画像を撮影する。

以上の構成において、画像取得機構２３０では、回転機構に対する制御が不要である。すなわち、Ｘ線画像取得手段によるＸ線画像の撮影において、ステップＳ１１０の回転動作は不要であり、ステージ制御部２５ｃによるＸ−Ｙステージ１２の移動のみによってθ毎のＸ線画像Ｐ_θnを撮影することができる。このような構成においては、Ｘ線画像取得手段での撮影に際してθ回転動作を行う必要がないので、非常に高速に検査を進めることが可能である。

尚、バンプの位置を特定する際に、センサを併用しても良い。このための構成としては、例えば、高さセンサによって検査対象となるバンプの高さ、すなわち、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆとバンプとのｚ方向への距離を取得する構成を採用可能である。高さセンサは、この距離を計測するセンサであれば良く、種々のセンサを採用可能である。

図７においては、上記図１に示す構成に対して高さセンサを追加した場合の構成を示している。また、図３のかっこ内には、高さセンサの構成例を示している。同図７および図３において高さセンサ１５は基板１２ａの下方に配設されており、レーザー出力器１５ａとラインセンサ１５ｂとを備えている。レーザー出力器１５ａは基板１２ａに向けてレーザー光を出力可能であり、ラインセンサ１５ｂは基板１２ａにて反射したレーザー光を検出するセンサである。ラインセンサ１５ｂは、ある方向に沿って並べられた複数のセンサを備えており、レーザー光の出力方向の水平成分と当該ラインセンサが並べられる方向は一致している。

従って、基板１２ａが垂直方向へ変動することに伴って反射レーザー光が変動すると、反射レーザー光がラインセンサ１５ｂに到達する位置も変動する（例えば、基板１２ａが下方に変動すると、レーザー光の軌跡は実線から破線のように変動する）。そこで、ラインセンサ１５ｂにて検出する反射レーザー光の輝度が最大となる位置が反射レーザー光の到達位置であるとし、この到達位置に基づいてバンプの高さを検出する。尚、レーザー光の経路を幾何学的に分析することによって基板１２ａの下面と焦点Ｆとの鉛直方向に沿った距離を算出し、基板１２ａの厚さとバンプの中心までの高さを見込めば、焦点Ｆからバンプの中心までの高さを正確に算出することができる。

むろん、基板１２ａの上面からバンプの中心までの高さと基板１２ａの厚さとが微小であれば、これらを無視してもよい。これらを無視しても、基板１２ａの上下方向への変動程度が基板１２ａの厚さや基板１２ａの上面からバンプの中心までの高さと比較して大きい場合には、高さセンサ１５によって比較的高精度に高さを検出することができる。

以上のようにして、バンプのｚ方向への位置を算出することができれば、上記ステップＳ１４０にて特定したｘ−ｙ平面におけるバンプの位置Ｂ_ｌに加えてｚ方向にもバンプの位置を特定することができる。従って、焦点Ｆとバンプの位置とＸ線検出器１３ａとの相対的な位置関係から、個別のバンプにおける透過像をより正確に抽出することができる。

さらに、本発明においては、Ｘ線検出器１３ａにて撮影した各透過像における拡大率の差異を補正してもよい。すなわち、焦点ＦからＸ線検出器１３ａに達するＸ線の軌跡は、複数のバンプを配設するための平面（ｘ−ｙ平面）に対して傾斜しているので、バンプの位置毎に、透過したＸ線がＸ線検出器１３ａに達するまでの距離が異なり、これにより拡大率が変動し得る。

例えば、図６の中央に示す複数のバンプは総て略同じ大きさであるが、各視野領域ＦＯＶ１〜ＦＯＶ４において検出されるバンプ毎の透過像の大きさは互いに異なっている。この差異は、焦点Ｆからバンプまでの距離と焦点ＦからＸ線検出器１３ａまでの距離とがバンプ毎に異なっていることに起因している。すなわち、両者に差異があると拡大率が異なるので、透過像の大きさが変動し得る。

そこで、異なるＸ線検出器１３ａから抽出した同じバンプの透過像については、拡大率が同じになるように規格化する。例えば、ある基準の拡大率となるように、透過像を２次元平面内で拡大、あるいは縮小する。このように補正を行えば、総ての透過像を規格化した状態で補間演算を実施することができる。従って、より正確に再構成演算を実施することができ、正確な良否判定を行うことが可能である。

さらに、上述の実施形態においては、バンプを配設するｘ−ｙ平面に対して垂直な軸を中心に回転を行った回転位置を想定し、各回転位置でＸ線画像を撮影していたが、むろん、バンプと検出器との相対的な関係は、このような関係に限られない。例えば、上記ｘ−ｙ平面に対して平行な軸を中心に回転を行った回転位置を想定し、各回転位置におけるＸ線画像を撮影しても良い。この場合であっても、一枚のＸ線画像において複数のバンプが含まれるように撮影し、各画像から同じバンプの透過像を抽出して、再構成演算を行えばよい。

本発明にかかるＸ線検査装置の概略ブロック図である。 Ｘ線検査処理のフローチャートである。 Ｘ線検査装置の構成を座標系とともに説明する説明図である。 視野領域の例を示す図である。 断層像に基づいてバンプの中心を算出する処理の例を示す図である。 透過像の抽出を説明するための説明図である。 複数の検出器によってＸ線画像を取得するＸ線検査装置の概略構成図である。

符号の説明

１０…Ｘ線検査装置
１１…Ｘ線発生器
１２…Ｘ−Ｙステージ
１２ａ…基板
１３ａ…Ｘ線検出器
１３ｂ…回転機構
１４…搬送装置
２１…Ｘ線制御機構
２２…ステージ制御機構
２３…画像取得機構
２３ａ…θ制御部
２４…搬送機構
２５ａ…搬送制御部
２５ｂ…Ｘ線制御部
２５ｃ…ステージ制御部
２５ｄ…画像取得部
２５ｄ１…補間演算部
２５ｅ…良否判定部
２６…入力部
２７…出力部
２８…メモリ
２８ａ…検査位置データ
２８ｂ…撮像条件データ
２８ｃ…Ｘ線画像データ
２８ｄ…透過像データ

Claims (7)

1. Ｘ線を複数の検査対象品に照射して異なる位置に配設した検出器によって撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得手段と、
   上記複数のＸ線画像から同じ検査対象品の透過像を抽出する透過像抽出手段と、
   抽出した透過像に基づいて検査対象品の再構成演算を実行し、検査対象品の検査を行う対象品検査手段とを備えることを特徴とするＸ線検査装置。
2. 上記透過像抽出手段は、撮影時における上記複数の検査対象品の配置に基づいて、上記複数のＸ線画像のそれぞれに含まれる複数の検査対象品の透過像から同じ検査対象品の透過像を特定し、抽出することを特徴とする上記請求項１に記載のＸ線検査装置。
3. 上記複数のＸ線画像によって複数の検査対象品の再構成演算を行うことによって、上記複数の検査対象品の配置を取得することを特徴とする上記請求項２に記載のＸ線検査装置。
4. 上記複数のＸ線画像は所定の軸を中心にした複数の回転位置にて複数の検査対象品を撮影した画像であり、上記再構成演算においては、上記複数のＸ線画像に含まれる透過像から、上記複数の回転位置と異なる回転位置における透過像を補間演算によって算出することを特徴とする上記請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＸ線検査装置。
5. 上記対象品検査手段は、ある検査対象品とＸ線画像を検出する検出器の検出面との相対的な位置関係が上記複数の回転位置毎に異なることに起因して生じる透過像の大きさの変動を補正して再構成演算を行うことを特徴とする上記請求項４に記載のＸ線検査装置。
6. Ｘ線によって検査対象を検査するＸ線検査方法であって、
   Ｘ線を複数の検査対象品に照射して異なる位置に配設した検出器によって撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得工程と、
   上記複数のＸ線画像から同じ検査対象品の透過像を抽出する透過像抽出工程と、
   抽出した透過像に基づいて検査対象品の再構成演算を実行し、検査対象品の検査を行う対象品検査工程とを備えることを特徴とするＸ線検査方法。
7. Ｘ線によって検査対象を検査するＸ線検査プログラムであって、
   Ｘ線を複数の検査対象品に照射して異なる位置に配設した検出器によって撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得機能と、
   上記複数のＸ線画像から同じ検査対象品の透過像を抽出する透過像抽出機能と、
   抽出した透過像に基づいて検査対象品の再構成演算を実行し、検査対象品の検査を行う対象品検査機能とをコンピュータに実現させることを特徴とするＸ線検査プログラム。