JP2006274346A - めっき皮膜並びにこのめっき皮膜を形成するためのめっき液およびめっき方法 - Google Patents
めっき皮膜並びにこのめっき皮膜を形成するためのめっき液およびめっき方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 めっき皮膜が、スズと鉄との二元合金、または、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも1種との多元合金からなる。このめっき皮膜は電気めっき法を用いて基材上に形成される。
【選択図】 図2
Description
鈴木 勇、「実務表面技術」Vol.35(1988)P.466-473 水谷芳樹、「表面技術」Vol.37 No.6(1986)P.313-315
直径16mmの鉄板上に厚さ約10μmのスズ−7.1質量%鉄の二元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄70mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH6、液温度35℃、電流密度150A/m2の条件下で実施された。
直径16mmの鉄板上に厚さ約10μmのスズ−15.5質量%鉄の二元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄70mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH5、液温度35℃、電流密度150A/m2の条件下で実施された。
直径16mmの鉄板上に厚さ約10μmのスズ−25.6質量%鉄の二元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄100mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH6、液温度35℃、電流密度300A/m2の条件下で実施された。
直径16mmの鉄板上に厚さ約10μmのスズ−31.4質量%鉄の二元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄150mol/m3、エチレンジアミン四酢酸30mol/m3、グルコン酸ナトリウム700mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH6、液温度35℃、電流密度100A/m2の条件下で実施された。
直径16mmの鉄板上に厚さ約10μmのスズめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、グルコン酸ナトリウム500mol/m3、p−アニスアルデヒド0.1kg/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量7500)1kg/m3、ホルマリン4x10-4m3/m3からなるめっき液を用いて、液のpH6、液温度35℃、電流密度200A/m2の条件下で実施された。
上記実施例1〜4および比較例1のめっき皮膜の耐食性を評価した。耐食性の評価は、ポテンショスタットを用い、温度30℃の50mol/m3硫酸水溶液に片面を被覆しためっき皮膜を浸漬し、参照電極として銀/塩化銀電極を用いて、自然電位からアノード方向に500mVまで、1mV/sで走査させた。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−18.4質量%鉄−7.0質量%亜鉛の三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄100mol/m3、硫酸亜鉛20mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH6、液温度35℃、電流密度200A/m2の条件下で実施された。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−17.9質量%鉄−15.3質量%亜鉛の三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄100mol/m3、硫酸亜鉛50mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH6、液温度35℃、電流密度200A/m2の条件下で実施された。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−10.8質量%鉄−18.0質量%亜鉛の三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄100mol/m3、硫酸亜鉛50mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH5、液温度35℃、電流密度200A/m2の条件下で実施された。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−7.2質量%鉄−21.1質量%亜鉛の三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄100mol/m3、硫酸亜鉛50mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH5、液温度35℃、電流密度100A/m2の条件下で実施された。
めっきの素地として使用した鉄板を耐食性の評価にそのまま用いた。
上記実施例5〜8の各めっき皮膜および比較例2の鉄板の耐食性を評価した。耐食性の評価は、上記同様、ポテンショスタットを用い、温度30℃の50mol/m3硫酸水溶液に片面を被覆しためっき皮膜を浸漬し、参照電極として銀/塩化銀電極を用いて、自然電位からアノード方向に500mVまで、1mV/sで走査させた。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−23.2質量%鉄−8.5質量%コバルトの三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄100mol/m3、硫酸コバルト50mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH7、液温度35℃、電流密度100A/m2の条件下で実施された。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−17.1質量%鉄−4.5質量%ニッケルの三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄50mol/m3、硫酸ニッケル50mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH5、液温度35℃、電流密度200A/m2の条件下で実施された。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−14.2質量%鉄−0.38質量%タングステンの三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄100mol/m3、タングステン酸ナトリウム50mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH5、液温度35℃、電流密度150A/m2の条件下で実施された。
直径16mm鉄板上に厚さ約10μmのスズ−0.92質量%鉄−0.57質量%ニッケルの三元合金からなるめっき皮膜を電気めっき法により形成させた。当該電気めっきは、硫酸第一スズ100mol/m3、硫酸第一鉄50mol/m3、硫酸ニッケル50mol/m3、グルコン酸ナトリウム600mol/m3、ポリエチレングリコール(平均分子量1000)1kg/m3からなるめっき液を用いて、液のpH5、液温度35℃、電流密度50A/m2の条件下で実施された。
上記実施例9〜11および比較例3のめっき皮膜の耐食性を評価した。耐食性の評価は、ポテンショスタットを用い、温度30℃の50mol/m3硫酸水溶液に片面を被覆しためっき皮膜を浸漬し、参照電極として銀/塩化銀電極を用いて、自然電位からアノード方向に500mVまで、1mV/sで走査させた。
Claims (15)
- 電気めっき法によって基材上に電析される、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも1種との多元合金からなる、めっき皮膜。
- 鉄の含有量が5質量%以上30質量%以下である、請求項1に記載のめっき皮膜。
- 亜鉛の含有量が0.1質量%以上20質量%以下である、請求項2に記載のめっき皮膜。
- コバルトの含有量が0.1質量%以上15質量%以下である、請求項2に記載のめっき皮膜。
- ニッケルの含有量が0.1質量%以上15質量%以下である、請求項2に記載のめっき皮膜。
- タングステンの含有量が0.1質量%以上15質量%以下である、請求項2に記載のめっき皮膜。
- めっき皮膜の厚さが0.1μm以上100μm以下に形成されてなる、請求項1ないし6のいずれかに記載のめっき皮膜。
- スズ塩と、鉄塩と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも1種の金属塩と、これらのスズ塩、鉄塩および金属塩を溶解する有機酸とからなる、pHが2以上11以下である、めっき液。
- 鉄イオン濃度が10mol/m3以上200mol/m3以下である、請求項8に記載のめっき液。
- 亜塩塩を含むめっき液において亜鉛イオン濃度が5mol/m3以上200mol/m3以下である、請求項9に記載のめっき液。
- 界面活性剤をさらに添加してなる、請求項8ないし10のいずれかに記載のめっき液。
- スズ塩と、鉄塩と、これらのスズ塩および鉄塩を溶解する有機酸とからなる、pHが2以上11以下である、めっき液。
- 鉄イオン濃度が10mol/m3以上200mol/m3以下である、請求項12に記載のめっき液。
- 界面活性剤をさらに添加してなる、請求項12または13に記載のめっき液。
- 請求項8ないし14のいずれかに記載のめっき液中に基材を浸漬し、電気めっき法を用いて、スズおよび鉄の二元合金を、または、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも1種との多元合金を前記基材上に電析させて、当該基材上にめっき皮膜を形成する、めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005094918A JP4901120B2 (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | 亜鉛を含むめっき皮膜 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006274346A true JP2006274346A (ja) | 2006-10-12 |
JP4901120B2 JP4901120B2 (ja) | 2012-03-21 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4901120B2 (ja) |
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JP4901120B2 (ja) | 2012-03-21 |
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