JP2006270934A - リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びそれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計 - Google Patents

リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びそれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計 Download PDF

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Abstract

【課題】 信頼性が高く品質が安定した小型の表面実装型圧電振動子を、省スペースで高密度に大量生産可能なリードフレーム、及びそのリードフレームを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 位置決め孔を有する一対のサイドフレーム22と、サイドフレーム間を橋絡するセクションバー23と、サイドフレーム22とセクションバー23とで仕切られたフレームエリア26内に所定の間隔で配列され、セクションバー23から延びる複数の第1のリード部24と、フレームエリア26内に所定の間隔と同間隔で配列され第1のリード部24と対峙してセクションバー23から延びる複数の第2のリード部25と、を備えたリードフレーム20の第1のリード部24と第2のリード部25それぞれの配列方向が前記リードフレーム20の幅方向であり、対峙方向がリードフレーム20の長手方向であるリードフレーム20とする。
【選択図】 図10

Description

この発明は、リードフレーム及びこれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びこれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計に関するものである。
時計や発振器、電子機器等の工業製品の製造に不可欠な電子素子として、圧電振動子があり、時刻源やタイミング源あるいは信号の基準源として用いられている。圧電振動子のパッケージとして、円筒状のシリンダ型パッケージが慣用されている。シリンダ型パッケージの圧電振動子の構成について、図面を参照して説明する。
図31は、シリンダ型パッケージの圧電振動子の構成を示す分解斜視図である。図31に示すように、シリンダ型パッケージの圧電振動子6は、2本のリード端子を備えた気密端子1の内側のインナーリード2に圧電振動片4が接合されている。圧電振動片4は、水晶等の圧電材料からなり、フォトリソグラフィー技術により音叉型に形成されている。音叉型の圧電振動片4の2本の振動腕部の表面には、励振電極4aが形成されている。圧電振動片4の気密端子1側の表面には、励振電極4aに繋がったマウント電極7が形成されている。
圧電振動片4と気密端子1の内側のインナーリード2との接合は、このマウント電極7で行われている。インナーリード2は、気密端子1の中を貫通してアウターリード3となり、このインナーリード2とアウターリード3とを総称してリード端子と呼んでいる。気密端子1の外周には、音叉型の圧電振動片4を覆うように金属製のシリンダ状有底筒体の封止管5が被せられ、真空に気密封止されている。
上記のように構成されたシリンダ型パッケージの圧電振動子は、2本のアウターリード3に所定の電圧を駆動電圧として印加すると、電流がインナーリード2からマウント電極7を介して励振電極4aに流れ、圧電振動片4が所定の周波数で発振する。
上記のようなシリンダ型パッケージの圧電振動子6は、他の電子部品と異なり、このまま自動実装機を使用して表面実装することができない。そのため、このシリンダ型パッケージの圧電振動子6を樹脂で覆うように成形し、自動実装機を用いて表面実装を可能にした表面実装型圧電振動子が知られている。(例えば、特許文献1参照。)
図32及び図33は、表面実装型圧電振動子を説明する図であり、図32は外観斜視図、図33は樹脂を切断した状態の内部構造を示す概略断面図である。
図32及び図33に示すように、表面実装型圧電振動子31では、その中央部にシリンダ型パッケージの圧電振動子6が設置されている。アウターリード3の先端側には、外部基板への実装をなすための電極端子33が設けられている。この電極端子33は、リードフレーム60から形成される。電極端子33は、クランク状に折り曲げ形成がなされており、その一方の端部をアウターリード3との接合部とするとともに、他方の端部を基板実装部としている。電極端子33は、この基板実装部が表面実装型圧電振動子31の外方に向かうように配置された形状をしている。
表面実装型圧電振動子31の製造工程においては、圧電振動子6のアウターリード3を電極端子33と接合する工程、圧電振動子6を樹脂で被覆する樹脂モールド工程、リードフレーム20と樹脂モールド部とをつなぐ箇所をリードフレーム20から切り離す切断工程、そして表面実装型圧電振動子31の電気的テストを遂行する工程がある。
[アウターリードと電極端子の接合工程]
アウターリードと上部電極端子とを接合する工程では、まず圧電振動子6が、これを保持できる所定の移載用治具によりリードフレーム内側の各空間部内に運ばれる。そして、アウターリード3と電極端子33の上部電極端子を当接させて電圧を加えることにより接合されている。
図34及び図35に示すように、従来の表面実装型圧電振動子用のリードフレーム60には、搬送位置決め部のサイドフレーム61とセクションバー62及び圧電振動子6の配列用エリア64が、リードフレーム60の幅方向にそれぞれ2列設けられている。圧電振動子6の配列用エリア64は、電極端子33を支持するためのフレーム63で2列に仕切られている。一般に、リードフレームにおけるこれらサイドフレームやセクションバーなどを、総じてフレームバーと呼んでいる。
この圧電振動子6の配列用エリア64には、一対の電極端子33がサイドフレーム61から突出し、ダミー端子32が電極端子33に対向するようにリード端子を支持するためのフレーム63から突出している。これら電極端子33及びダミー端子32は、リードフレーム60の幅方向に対向する配置で突出している。図35に示すように、リードフレーム60の搬送位置決め用のサイドフレーム61には、複数の位置決め用貫通孔65がそれぞれ一定間隔で設けられている。
上述の従来のリードフレーム60に対して、圧電振動子6のアウターリード3と電極端子33とを溶接するための位置合せは、次のような方法で行われている。まず、位置決め基準ブロック(図示せず)が用意される。この位置決め基準ブロックには、リードフレーム60を位置決めするための複数の位置決め用ピンが、溶接位置と関係付けられて一定間隔で起立するように設けられている。この複数の位置決め用ピンを、リードフレーム60の複数の位置決め用貫通孔65に対応させて挿入することにより、位置決め基準ブロックとリードフレーム60が位置合せされる。これにより、圧電振動子6のアウターリード3と電極端子33とを溶接するための位置合せが行われる。
圧電振動子6のアウターリード3と電極端子33との溶接は、圧電振動子6をリードフレーム60の複数配列用エリア64に配置し、図37に示すように、アウターリード3をリードフレーム60の上部電極端子33cに載せて行う。溶接は、アウターリード3と上部電極端子33cを下部接合電極36で挟んで、上部接合電極37と下部接合電極36との間に電圧を印加することにより行われる。
[樹脂モールド工程]
表面実装型圧電振動子31の従来の樹脂モールド工程について説明する。表面実装型圧電振動子31では、その中央部に封止管が設置されている。アウターリードの先端側には、外部基板への実装をなすための電極端子が設けられている。この電極端子は、リードフレームから形成されている。電極端子は、クランク状に折曲形成がなされており、その片側端部をアウターリードとの接合部とするとともに、他方側を基板実装部としている。表面実装型圧電振動子31は、この基板実装部が外方に向かうように配置された形状をしている。
表面実装型圧電振動子31の樹脂モールド工程では、リードフレーム60の空間の内側に形成された樹脂モールド部で、圧電振動子6を樹脂成形材料で被覆する。樹脂モールド部は金型で形成されており、成形用の上型と下型の間に挟まれた状態で樹脂モールドする成形が行われている。(例えば、特許文献2参照。)
表面実装型のパッケージでは、パッケージの側面にリードフレーム60の板厚バリと呼ばれるバリが発生することによって、パッケージの外形寸法が大きくなることを避けるようにしている。表面実装型のパッケージでは、図34乃至図36に示すように、パッケージの外周を取り囲むように形成されたサイドフレーム61、セクションバー62及びリード端子を支持するためのフレーム63の間に、樹脂モールドする成形用金型を入り込ませて成形が行われており、パッケージの外形側面形状を形成させていることが知られている。
下型の上面に形成した当接部と、上型の内側で圧電振動子が挟まれて保持された状態で、型内にモールド樹脂材料が注入されモールドされる。これにより、図32に示すような樹脂モールド部を備えた表面実装型圧電振動子31が、リードフレーム60の複数配列用エリア64内に形成される。
[電極端子部切断工程]
電極端子部切断工程においては、リードフレーム60の表面実装型圧電振動子31との接続部分である電極端子32及びダミー端子33それぞれを、所定の位置で切断する。これにより、リードフレーム60から表面実装型圧電振動子31が個々に切り離される。
[電気的テスト工程]
表面実装型圧電振動子31の電気的テスト工程においては、近年、表面実装型圧電振動子31の諸性能特性を保証する測定項目と測定の精度に応じてその測定時間が増えてきて、そのテスト時間に多くを費やしている。
電気的テスト工程は、樹脂モールド後のリードフレーム60から個々の表面実装型圧電振動子31に分離され、各々の表面実装型圧電振動子31を個別に搬送位置決めして電気的に検査し、良品または不良品であるかを判別する。そして、表面実装型圧電振動子31の諸特性が、各種ユーザーの用途に応じて分類されている。
直列等価静電容量としての負荷容量と周波数偏差等の種類に分けて、テープ等に積載することにより表面実装型圧電振動子31の製造工程が完了される。
圧電振動子6の周波数測定は、測定時間を長くとるほど精度は高まるので、高精度を求めるにつれて測定時間は長くなる。
前記電気的テスト方法には、電極端子に電気的接触端子を当接させて電子部品を同時に、一括的に測定する方法が知られている。(例えば、特許文献3、4参照。)
特許第3471215号公報 特開2002−67081号公報(図25) 特公平8−17195号公報 特開2001−77278(図60乃至図62)
しかしながら、前述した従来の表面実装型圧電振動子31の製造方法においては、各製造工程において課題を有している。
[アウターリードと電極端子の接合工程]
表面実装型圧電振動子31において、アウターリード3と電気的導通を成す上部電極端子33cを当接させて、電圧を加えることによりアウターリード3と上部電極端子33cとを接合する工程では、以下の課題を有している。特にこのような接合方法によれば、リードフレーム60と圧電振動子6とを正しく位置合せするにあたって以下の課題を有している。
前記位置合せには、アウターリード3の回転角度差θ、アウターリード3と電気的導通を成す接合箇所、そしてアウターリード3の切断端末位置、の3つの位置合せを満たす必要がある。
すなわち、図37及び図38に示すように、2本を対とした上部電極端子33cに対するアウターリード3との回転角度差θと、上部電極端子33cの中央部に位置する上部電極端子33cの接合すべき箇所33dとアウターリード3を曲げて成形して必要な接合箇所3aとを一致させる位置合せと、上部電極端子33から圧電振動子外形までの間のアウターリード3の端末長さを収めるのと、3つの位置合せである。以下にこの3つの位置合せについて詳しく説明する。
1.気密端子1から突出する位置のアウターリード3の距離が、圧電振動子6の封止管5の外形に対して小さいことと、数十グラム位の荷重でアウターリード3が塑性変形してしまうこととから、外力によってアウターリード3の回転角度差θを規制することは困難である。従って、圧電振動子6の自重を利用してアウターリード3の回転角度差θを規制しているものの、現実には角度差θを小さくできなくて一致せず、必要な位置精度を満たしていない場合がある。
2.上部電極端子33の中央部に位置する上部電極端子33の接合すべき箇所33dと、アウターリード3を曲げて成形して必要な接合箇所3aとを一致させている。しかし、予めアウターリード3を曲げて成形する工程においては、アウターリード3の回転角度差θが一致していないことに起因するアウターリード3の曲げ成形が十分でなく、必要な接合箇所を一致させることができない場合がある。
3.前述したように、小さい荷重でもアウターリード3が塑性変形するため、アウターリード3の端末長さ位置を治具などで直接規制するのは困難である。そのため、従来では封止管5と気密端子1との圧電振動子6長さ方向の形状を利用して圧電振動子6の円筒状の側面に対応したR面とした位置決め手段を設けて位置合せを行っている。しかし、予め封止管5と気密端子1とを封入する工程での圧電振動子6の長さ方向寸法のバラツキと、このバラツキを含めたアウターリード3の切断精度のバラツキがあることから前記位置合せが十分でない場合がある。
特に、移載用治具を用いた機械処理を行う場合には、このような事態となると、後の工程を適切に進行することができない。
また、前述の封止管5の位置合せが十分でない場合、リードフレーム60上の、電極端子33と対向して配置されたダミー端子32に封止管5が当たり、リードフレーム60に長手方向へ反りが生じることがある。リードフレーム60に反りが生じると、リードフレーム60の搬送と位置合せを機械処理で行う場合には、後の工程を適切に進行することができない。
また、前記接合工程の後、樹脂モールドする工程の成形金型内で、圧電振動子6が正しく位置合せされないと、電極端子33接合の形成に問題が生じるだけでなく、モールド樹脂材料により圧電振動子6の周囲が正しく形成されないで、圧電振動子6がモールド樹脂部から一部露出してしまうという問題がある。
[樹脂モールド工程]
また、従来の表面実装型圧電振動子31の樹脂モールド工程においては、下記に示すような問題点があった。
1.リードフレーム60と樹脂モールドする成形用の金型66の大きさと配置は、図39で示すように、リードフレーム60の長手方向に長い金型66の配置になっている。
リードフレーム60における圧電振動子6の配置は、図35で示すように、リードフレーム60の幅方向に対し、圧電振動子6の長手方向になっている。
一方、リードフレーム60の材質は鉄系合金等の導電性材料、樹脂モールドする成形用の金型にも鉄系合金が用いられるが、それぞれの材質は同じ鉄系でありながらも線膨張係数が異なる。そして、樹脂モールドするにあたって150℃から180℃までの間の温度に樹脂モールド成形用の金型66とリードフレーム60が加熱される。
樹脂モールド成形用の金型66とリードフレーム60の線膨張係数の差から起因される樹脂モールド成形用の金型66とリードフレーム60とのずれは、リードフレーム60の長手方向に現れ、表面実装型圧電振動子31の幅方向に現れやすくなる。
樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子31の外形と、リードフレーム60の電極端子33形状とが、表面実装型圧電振動子31の中心から幅方向に対して、前記線膨張係数の差から及ぼされるずれを生じさせることになると、電極端子33の表面実装型圧電振動子31の幅方向に対しての大きさが異なることになる。樹脂モールド成形工程後の電極端子33の切断工程になると、電極端子33の端部を切断するが、表面実装型圧電振動子31の幅方向に対して電極端子33大きさが異なることによって、切断するパンチがモールド樹脂に接触することがあり、リード切断による樹脂カケを生じさせるという問題がある。前述のように、樹脂モールドに起因する前記樹脂カケの発生は、表面実装型圧電振動子31の製品性能に悪影響を及ぼすという問題がある。
2.表面実装型圧電振動子31の電気的テスト工程においては、近年、表面実装型圧電振動子31の諸性能特性を保証する測定項目と測定精度によるその測定時間が増えてきて、そのテスト時間が長くかかり、個々の表面実装型圧電振動子31に対して性能特性を保証するための取扱上困難な問題がある。
そこで、表面実装型圧電振動子31の諸特性と信頼性を確保するために、表面実装型圧電振動子31のリードフレーム60上で電気的テストを測定することができ、同時により多く一括的に短時間で測定遂行して、短縮時間を諸性能特性測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を高めた保証をすることができる表面実装型圧電振動子31の樹脂モールド構造を必要としている。
3.それには、リードフレーム60上で電気的テストを測定することができ、同時により多く一括的に電極端子を当接させるレイアウトのリードフレーム60に対応した樹脂モールド構造のキャビティ密度を高める必要がある。しかし、樹脂モールド構造の金型66が複雑になるという課題があった。
すなわち、上述の樹脂モールド構造は、圧電振動子6を囲む形状の外周部と圧電振動子6側面との間に成形用の型の合わせ面が入り込むようにして成形を行っている。端子形成部の位置精度を維持するための圧電振動子6を囲む形状の周囲部はセクションバー62とリード端子を支持するためのフレーム63として、圧電振動子6側面に配置されている。そのためキャビティを形成する金型66には、圧電振動子6を囲む形状の外周部と圧電振動子6の側面との間の成形用金型の合わせ面と、セクションバー62と成形用金型66の合わせ面とがキャビティ毎に形成されている。樹脂モールドする際に発生する樹脂バリは、パッケージの側面とリードフレーム上面に、上型と下型との型締めスキマから生じる薄バリがある。この薄バリの除去が可能なように、パッケージの外形形状を形成させている箇所とセクションバー62の箇所毎に、薄バリの除去できる範囲の型締めスキマ精度を必要としている。このことから、複数の隣接するキャビティ間の距離を近づけキャビティ密度を上げていくには、狭まるセクションバー62と成形用金型の強度と、それぞれの型締めスキマ精度を維持させつつ、セクションバー62の形状を避けた複雑な形状の成形用金型としなければならないといった課題がある。
[電極端子部切断工程]
表面実装型圧電振動子31の電極端子部切断工程では、切断荷重の低減のために、切断箇所に予めノッチ溝を形成することがある。しかし、その弊害として、リードフレーム60に反りを生じさせてしまうことがある。すなわち、リードフレーム60にノッチ溝を形成することによって、リードフレーム60のノッチ溝形成面が拡張され、ノッチ溝形成面の裏側へ反りを生じる現象が発生することがある。リードフレーム60に反りが生じると、リードフレームの搬送と位置合せを機械処理で行う場合には、後の工程を適切に進行することができない。
[電気的テスト工程]
表面実装型圧電振動子31の電気的テスト工程においては、以下の課題を有している。特に、アウターリード3と電気的導通を成す電極端子33を当接させて、表面実装型圧電振動子31を一括的に測定することに関して、以下の課題を有している。
1.特許文献3(特公平8−17195号公報)における方法では、電子部品をサイドフレーム上に直角方向に一列に搭載しているため、電気的接触端子を当接させて電子部品を一括的に測定する数が限られている。
2.図35及び図36に示すように、従来のリードフレーム60では、圧電振動子6を2つのサイドフレーム61の長手方向(図35の上下方向)に対して直角方向に二列搭載するが、サイドフレーム61間を橋絡するセクションバー62、あるいはリード端子を支持するためのフレーム63などを必要としている。このため、図35に示すように、圧電振動子6間の距離を詰めて密度を高めて配列させるには限りがあり、圧電振動子6を一括的に測定する数が限られている。
3.一方で、複数の表面実装型圧電振動子31間の密度を高めて配列させてそれぞれ駆動発振させようとすると、隣接する表面実装型圧電振動子31の発振状態、距離によって、お互いに発振する周波数の影響を受けることがある。
図40は、一般的な圧電振動子の発振回路を示す図であり、破線のCSは漂遊容量である。図41は、一般的な圧電振動子の負荷容量と周波数偏差の関係を示すグラフであり、横軸のCGOUTが負荷容量で縦軸が周波数偏差である。図40におけるコンデンサCGの容量の大きさによって、図41に示すグラフと同じように発振周波数が変化することはよく知られている。そして、前記漂遊容量は、発振回路に接続される配線の面積に比例して、距離に反比例することもよく知られている。
このことから、表面実装型圧電振動子31の電気的テスト工程においても、測定対象の隣接する表面実装型圧電振動子31の間で、圧電振動子6の周波数がお互いに変化することが知られている。そして隣接する表面実装型圧電振動子31間の距離によって影響の大きさが異なる。前述の、より多くの電気的接触端子を当接させるリードフレーム60に対応した、リードフレームレイアウト密度を高める必要性を満足させようとすると、隣接する表面実装型圧電振動子31間の距離によって、お互いに発振する周波数の影響を受け、正しい周波数を測ることが困難になることがある。
以上のことが、表面実装型圧電振動子31の製造工程においての諸条件を制約しているリードフレーム60に集約して起因しているという問題がある。
本発明の第1の目的は、上記課題を解消して、表面実装型圧電振動子の諸特性と信頼性を確保するため、表面実装型圧電振動子製造工程におけるアウターリードと電極端子の接合工程などで、前記リードフレームに反りなどの悪影響を与えることなく、アウターリードと電極端子を正しく位置合わせ接合して、電気的接続を確実にすることができる表面実装型圧電振動子のリードフレームを提供することである。
本発明の第2の目的は、表面実装型圧電振動子製造工程における樹脂モールド工程に起因する電極端子部切断工程の樹脂カケ発生をなくすことができる樹脂モールド構造と、この樹脂モールド構造を可能とするリードフレームを提供することである。また、樹脂モールド金型を複雑化させることなくキャビティ密度を高めて、複数の表面実装型圧電振動子の電極端子に電気的接触端子を当接させて複数の表面実装型圧電振動子を同時により多く測定して、テスト作業を一括的に短時間で遂行して低コストとすることができる樹脂モールド構造と、この樹脂モールド構造を可能とするリードフレームを提供することである。
本発明の第3の目的は、表面実装型圧電振動子製造工程における切断工程でのリードフレームの変形をなくすことができる表面実装型圧電振動子のリードフレームを提供することである。
本発明の第4の目的は、表面実装型圧電振動子製造工程の電気的テスト工程において、2方向のリード端子をもち長さ寸法に対して1/3から1/5小さい幅寸法の特徴を生かして、前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム上ではマトリックス状に高密度配列された表面実装型圧電振動子に対して、セクションバー上で当接させる電気的接触端子を最大化させ、同時により多く一括的に測定して一個当たりでは短時間で遂行することができる表面実装型圧電振動子のリードフレームを提供することである。そして、高密度配列化された複数の表面実装型圧電振動子に対して、電気的接触端子当接を繰り返すことなくまた隣接する振動子の周波数影響を受けることなく、電気的接触端子を当接させたままで、前記表面実装型圧電振動子の同時により多くのテスト作業を遂行し、前記短縮時間を諸性能特性測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を高めることができる表面実装型圧電振動子のリードフレーム、及びこのリードフレームを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法を提供することである。
本発明の第5の目的は、本発明のリードフレームを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法によって製造された、小型で信頼性の高い安定した品質の表面実装型圧電振動子を提供することである。
本発明の第6の目的は、本発明の表面実装型圧電振動子を用いた発振器、電子機器及び電波時計を提供することである。
以上を要約すれば、本発明の目的は、信頼性が高く品質が安定した小型の表面実装型圧電振動子を、省スペースで高密度に大量生産可能なリードフレーム、及びそのリードフレームを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法を提供すると共に、この製造方法によって製造された表面実装型圧電振動子、この表面実装型圧電振動子を用いた発振器、電子機器並びに電波時計を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の解決手段をとることとした。
第1の発明は、それぞれ複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと、前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーと、前記サイドフレーム及び前記セクションバーとで仕切られたフレームエリアと、前記フレームエリア内に所定の間隔で配列され、それぞれ前記セクションバーから延設された複数の第1のリード部と、前記第1のリード部と対峙して前記セクションバーから延設された複数の第2のリード部と、を有し、前記複数の第1のリード部の配列方向と前記複数の第2のリード部の配列方向がそれぞれ前記リードフレームの幅方向であり、かつ前記複数の第1のリード部と前記複数の第2のリード部の対峙方向が前記リードフレームの長手方向であるリードフレームとした。
この第1の発明の構成によれば、前記サイドフレームと前記セクションバーで仕切られたフレームエリア内には、個々のリード部を支えるための枠フレームなどはなく第1及び第2のリード部のみが備えられ、前記フレームエリア内を最大に活用したリードフレームとすることができる。
前記第1及び第2のリード部は、前記リードフレームの長手方向を向き、前記リードフレームの幅方向に配列してセクションバーで支えられ、無駄フレームのない最少構成のリードフレームとしている。長さ寸法に対して1/3から1/5と幅寸法の小さいことに特徴を持つ前記表面実装型圧電振動子を前記リードフレームの長手方向に向かせ、前記リードフレームの幅方向に配列させることにより、前記表面実装型圧電振動子を高密度のマトリックス状に配置することができるリードフレームとなる。
前記フレームエリア内には、最少構成の第1及び第2のリード部のみが備えられていることにより、前記表面実装型圧電振動子を囲む形状の外周部を形成する複数の隣接するキャビティ間を狭められ、成形金型が複雑になることなく、高密度に配置可能なキャビティ密度を高めた樹脂モールド構造がとれるリードフレームとすることができる。
第1及び第2のリード部及び前記キャビティ長手方向は前記サイドフレームの方向に、前記圧電振動子配列は前記セクションバー方向とすることによって、前記サイドフレームの長手方向に発生していたモールドの前記中心ずれを前記表面実装型圧電振動子に影響受けにくい長手方向に向け、前記表面実装型圧電振動子の前記中心ずれによる第1及び第2のリード部切断工程のリード切断による樹脂カケ発生をなくすことができる樹脂モールド構造がとれるリードフレームとすることができる。
また、2方向のリード端子をもつ複数の表面実装型圧電振動子を無駄フレームのない最少構成の前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム全体ではマトリックス状に高密度配列することができ、当接させる電気的接触端子数を最大化させ一括的に測定遂行させるリードフレームとすることができる。
また、第2の発明は、複数の第1のリード部のうち、互いに隣接する前記第1のリード部の先端が繋げられ、該繋げられた先端の中央部に第1の突出部を有するリードフレームとした。
また、第3の発明は、複数の第2のリード部の先端がそれぞれ前記第1の突出部に対峙する複数の第2の突出部を有し、前記複数の第2の突出部のうち互いに隣接する前記第2の突出部は独立しているリードフレームとした。
また、第4の発明は、第1の突出部に垂直部を有するリードフレームとした。
また、第5の発明は、第2の突出部に垂直部と水平部を有するリードフレームとした。
これら第2から第5の発明における構成のリードフレームによれば、前記第1の突出部は垂直部を形成し、先端の2つに分岐した前記第2の突出部は垂直部と水平部とからなるクランク状の曲げ部を形成して前記第2のリード部が機能する表面実装型圧電振動子に、表面実装型圧電振動子の長さ寸法に対して幅寸法の小さいことによる前記リードフレーム幅方向に高密度に配置できる表面実装型圧電振動子に、そして、諸性能特性を保証するための測定項目と測定精度によるその測定時間が増えてきて、そのテスト時間に多くを費やしている前記表面実装型圧電振動子の一括測定処理に好適である。
また、第6の発明は、前記第1のリード部と対峙する前記第2のリード部との中心を結ぶ中心線上に貫通孔を有するリードフレームとした。
この第6の発明によれば、第1及び第2のリード部中心を結ぶ中心線上に貫通孔を設けることによって、前記リードフレームの第1及び第2のリード部先端から前記第1及び第2のリード部中心に沿って前記貫通孔までの間にスリット加工を容易に施すことに好適である。このことにより、スリット加工前までは、第1及び第2のリード部のフレーム剛性を維持し、スリット加工後に第1及び第2のリード部それぞれが個別に形成されることになる。
さらに、第7の発明は、前記のリードフレームと、リード端子と封止管を有する圧電振動子とを用いる表面実装型圧電振動子の製造方法であって、前記リードフレームの前記第2のリード部に前記圧電振動子の前記リード端子を接合する接合工程と、前記第1のリード部及び前記第2のリード部の少なくとも1部を含んで前記圧電振動子の周囲を樹脂モールドする樹脂モールド工程と、前記第2のリード部を前記リードフレームから切り離す切断工程と、前記圧電振動子を前記第1のリード部で支持し、切り離された前記第2のリード部に電気的接触端子を当接させて前記圧電振動子の電気的テストを行う電気的テスト工程と、を有する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第7の発明によれば、長さ寸法に対して幅寸法が1/3から1/5といった小さいという特徴をもつ表面実装型圧電振動子を、2方向の端子をもち一方を電極端子としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子として、無駄フレームのない最少構成の前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム全体ではマトリックス状に高密度に樹脂モールドすることができ、電気的テスト工程においての当接させる電気的接触端子数を最大化させ、表面実装型圧電振動子の電気的テストを一括的に行い一個当りでは短時間で遂行できる表面実装型圧電振動子の製造方法を提供することができる。
第8の発明は、シリンダ状の封止管を有する圧電振動子の周囲を樹脂でモールドした表面実装型圧電振動子の製造方法であって、導電性材料からなるリードフレームを用い、前記リードフレームの1つのフレームエリア内に、互いに隣接する前記圧電振動子間の距離を前記表面実装型圧電振動子の幅寸法よりも小さい距離として前記圧電振動子を複数配列する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第8の発明の方法によれば、リードフレームの1つのフレームエリア内に圧電振動子を複数配列し、かつ、互いに隣接する圧電振動子間の距離を前記表面実装型圧電振動子の幅寸法よりも小さい距離としたので、リードフレームの単位面積当たりの表面実装型圧電振動子の生産数量を増加させることができる。
第9の発明は、シリンダ状の封止管を有する圧電振動子の周囲を樹脂でモールドした表面実装型圧電振動子の製造方法であって、導電性材料からなるリードフレームを用い、前記リードフレームの1つのフレームエリア内に、互いに隣接する前記圧電振動子間の距離を前記封止管の外径寸法よりも小さい距離として前記圧電振動子を複数配列する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第9の発明の方法によれば、リードフレームの1つのフレームエリア内に圧電振動子を複数配列し、かつ、互いに隣接する圧電振動子間の距離を封止管の外径寸法よりも小さい距離としたので、リードフレームの単位面積当たりの表面実装型圧電振動子の生産数量を一層増加させることができる。
第10の発明は、リード端子を備えた気密端子に圧電振動片を接合し金属製のシリンダ状有底筒体の封止管により封入してなる圧電振動子と、外部電極と接続する下部電極端子と、前記下部電極端子から折り曲げ形成され前記気密端子外側のアウターリードと電気的導通を成す上部電極端子と、前記下部電極端子と対向して配置されたダミー端子と、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂とより形成される表面実装型圧電振動子の製造方法であって、前記アウターリードと電気的導通を成す上部電極端子を当接させて、電圧を加えることにより前記アウターリードと前記上部電極端子とを接合する工程を有しており、この接合工程において、前記アウターリードの径と略等しく、少なくとも2箇所を対にして長辺の一辺に複数の切り込み部を有し、前記対の前記切り込み部の間隔は前記圧電振動子の幅より大きく配列される構成とした長方形薄板に、前記アウターリードを挟持させ、前記ダミー端子と前記電極端子とが形成されるリードフレームに対して、前記長方形薄板を位置合せするとともに、前記アウターリードを当接させることにより、前記圧電振動子の前記アウターリードを前記リードフレーム上に正しく位置決めして接合させる表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第10の発明の方法によれば、前記アウターリードの径と略等しい切り込み部の間に挟持されることにより、前記気密端子は搬送用パレットから移動し得ないように拘束され、保持される。前記切り込み部の間隔は、前記長方形薄板の少なくとも2箇所を対にして前記圧電振動子の幅より大きく配列されていることにより、前記アウターリードの回転角度差を小さく規制することができ、前記アウターリード位置精度の必要な位置精度を満たすことができる。
すなわち、前記アウターリード位置の半径が小さく、少ない荷重でアウターリードが塑性変形してしまい直接の外力では規制困難なことに対し、前記圧電振動子の幅より大きい位置の切り込み部に規制され、前記圧電振動子の封止管外形に対するアウターリードの回転角度を規制することができ、必要な位置精度を満たすことができる。
アウターリードを挿入された前記長方形薄板の前記切り込み部の位置精度は、例えばダイサーなどの数μmの加工精度が得られる汎用の精密加工機械で形成することが容易であり、前記切り込み部を利用した位置合せの必要な位置精度を満たすことができる。また、前記アウターリードの回転角度と、前記長方形薄板の前記切り込み部の位置精度が高い精度で得られることから、アウターリード曲げの必要な形状に成形することができ、必要な成形後の接合箇所を一致させることができる。
前記長方形薄板上に挟持され配列された前記アウターリードは、前記ダミー端子と前記電極端子とが形成されるリードフレームに対して、高精度な前記長方形薄板を位置合せすることにより、高精度に位置合せされる。このことにより、前記圧電振動子の封止管外形に対する精度が確保され、前記封止管外形の不用な前記リードフレーム接触による前記リードフレームの反りなどの悪影響を防止することができる。高精度に位置合せされた前記アウターリードを当接させることにより、前記圧電振動子の前記アウターリードを前記リードフレーム上に正しく位置決めして接合させることができる。
第11の発明は、第10の発明の方法において、一つ以上の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内に、前記セクションバーから適宜の間隔で延びる複数のダミー端子と、前記ダミー端子と対峙して同間隔で延びる複数の電極端子とを備え、前記ダミー端子先端は隣接するリード部と繋がって中央部に突出部を、前記電極端子先端は2つに分岐して突出部を形成し、前記ダミー端子及び電極端子方向を前記リードフレームの長手方向に、前記ダミー端子及び電極端子配列を前記リードフレームの幅方向に形成しているリードフレームに対して、前記リードフレームの前記電極端子の配列と、前記長方形薄板に搭載された前記圧電振動子の前記アウターリードの配列は、同一の位置に配列され、接合する電極端子へ重ねて前記アウターリードの位置を転写して接合する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第11の発明の方法によれば、一つ以上の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内に、前記セクションバーから適宜の間隔で延びる複数のダミー端子と、前記ダミー端子と対峙して同間隔で延びる複数の電極端子とを備え、前記ダミー端子先端は隣接するリード部と繋がって中央部に突出部を、前記電極端子先端は2つに分岐して突出部を形成し、前記ダミー端子及び電極端子方向を前記リードフレームの長手方向に、前記ダミー端子及び電極端子配列を前記リードフレームの幅方向に形成しているリードフレームに対して、前記長方形薄板を位置合せすることにより、配列された複数の前記アウターリードが高精度に位置合せされる。前記長方形薄板に搭載された前記圧電振動子の前記アウターリードの配列は、前記リードフレームの前記電極端子の配列と同一の位置に配列されていることにより、前記長方形薄板の一度の位置合せで、配列された複数の前記アウターリードが同時にして高精度に位置合せされる。そして、接合する電極端子へ重ねて前記アウターリードの位置を転写して接合することにより、同時にして高精度にかつ安定して接合することができる。
また、前記長方形薄板の位置合せが容易な形状をしていることから、移載用治具を用いた機械処理を行う場合には好適である。
第12の発明は、第10の発明又は第11の発明の方法において、前記アウターリードと電気的導通を成す上部電極端子を当接させて電圧を加えることにより前記アウターリードと前記電極端子とを接合する工程には、前記アウターリードに対してレーザーを照射して切断し、前記圧電振動子を前記長方形薄板から分離する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第12の発明の方法によれば、前記圧電振動子の前記アウターリードを前記リードフレーム上に正しく位置決めして接合させた後に、前記リードフレームを基準とした前記アウターリードの先端位置に、レーザーを照射して切断し、前記圧電振動子を前記パレットから分離することができることから、前記アウターリードの先端位置は、前記圧電振動子長さ方向寸法のバラツキと、前記バラツキを含めたアウターリードの切断精度バラツキの影響を受けることなく、前記アウターリードの端末を必要な位置精度で収めることができる。
また、前記アウターリードの端末を必要な位置精度で収めることができることから、表面実装型圧電振動子の長手方向の小型化に効果を奏する。
第13の発明は、リード端子を備えた気密端子に圧電振動片を接合し金属製のシリンダ状有底筒体の封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続する電極端子と、前記電極端子と対向して配置されたダミー端子と、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂とより形成される表面実装型圧電振動子の電気的テスト工程の製造方法であって、複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内において、前記電極端子と前記ダミー端子の方向を前記サイドフレームの方向に、配列方向を前記セクションバーの方向にして、前記セクションバーに支持され樹脂モールドされた複数の前記表面実装型圧電振動子に対して、複数の前記電極端子列を切り離し、前記ダミー端子に支持された前記表面実装型圧電振動子側の複数の前記電極端子列に、電気的接触端子を当接させるとともに、前記セクションバー上での電気的テストを遂行する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第13の発明の方法によれば、複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内には、前記電極端子と前記ダミー端子のみが備えられ、配置される表面実装型圧電振動子間には他のフレームがないため、前記フレームエリア内を最大に活用した表面実装型圧電振動子配置ができる。
そして、前記電極端子と前記ダミー端子の方向を前記サイドフレームの方向に、配列方向を前記セクションバーの方向に形成することにより、2方向の端子をもつ複数の表面実装型圧電振動子を前記サイドフレームの方向を向き、前記セクションバーの方向に配列されて前記セクションバー上に配置可能となる。
長さ寸法に対して1/3から1/5と小さい幅寸法の特徴をもつ表面実装型圧電振動子を、2方向の端子をもち一方を電極端子としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子として、無駄フレームのない最少構成の前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム全体ではマトリックス状に高密度配列することができ、当接させる電気的接触端子数を最大化させるには好適である。これにより、同時により多く電気的接触端子を当接させ、表面実装型圧電振動子の電気的テストを一括的に行い一個当りでは短時間で遂行することができる。
第14の発明は、第13の発明の方法において、前記セクションバー上の前記ダミー端子に支持された前記表面実装型圧電振動子側の複数の前記電極端子列に、電気的接触端子を当接させるとともに、駆動電圧を印加させて前記表面実装型圧電振動子を駆動させ、一つ置きの前記表面実装型圧電振動子は駆動させる駆動電圧の印加レベルを交互に変化させて、一つ置きの複数の前記表面実装型圧電振動子を交互に電気的テストする表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
この第14の発明の方法によれば、前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム上ではマトリックス状に高密度配列された複数の表面実装型圧電振動子に対して、電気的接触端子当接を繰り返すことなく電気的接触端子を当接させたままで、駆動電圧を印加させて前記表面実装型圧電振動子を駆動させ、一つ置きの前記表面実装型圧電振動子は駆動させる駆動電圧の印加レベルを交互に変化させて、一つ置きの複数の前記表面実装型圧電振動子を交互に電気的テストすることにより、隣接する振動子の周波数影響を受けることなく、大幅に前記表面実装型圧電振動子の電気的テスト時間を短縮できる。
すなわち、前記表面実装型圧電振動子は駆動させる駆動電圧の印加開始から前記振動子の周波数が安定するまでの時間に比べ、わずかに振動している状態から正常な周波数まで推移するまでの時間がはるかに短い。この特徴を生かし、隣接する前記表面実装型圧電振動子には駆動させる駆動電圧の印加レベルをわずかに振動するレベルに低く継続駆動させ、測定対象表面実装型圧電振動子には周波数影響を受けないようにする。そして、測定対象時には駆動電圧の印加レベルを正常印加レベルにすることにより、周波数が安定するまでの時間を短縮することができる。前述の短縮時間から、諸性能特性を保証する測定項目と測定精度によるその測定時間が増え、そのテスト時間に多くを費やしている前記表面実装型圧電振動子の諸性能特性の測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質が高められた前記表面実装型圧電振動子を製造することができる。
第15の発明は、複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、複数のフレームエリアが形成され、前記複数のフレームエリア内に前記複数の圧電振動子を固定するリードフレームと、前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子の個々の周囲を囲む複数のキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型と、を有する圧電振動子の樹脂モールド構造とした。
この第15の発明の構成によれば、1つのリードフレームに複数のフレームエリアが形成され、その複数のフレームエリア内に複数の圧電振動子が固定され、複数の圧電振動子の個々の周囲を囲む複数のキャビティが形成された分割された金型を有しているので、個々の圧電振動子の間隔を狭くすることができる。従って、狭い空間に大量の圧電振動子を高い密度で配置することができ、一度に大量の圧電振動子の外周を樹脂でモールドすることができる。
第16の発明は、複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための樹脂モールド構造であって、複数のフレームエリアが形成され、該フレームエリア内に前記圧電振動子を固定するリードフレームと、前記リードフレームに固定された前記圧電振動子の周囲を囲むキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型とを有し、前記圧電振動子、前記リードフレーム及び前記金型それぞれの長手方向が同方向である圧電振動子の樹脂モールド構造とした。
この第16の発明の構成によれば、圧電振動子とリードフレームと金型それぞれの長手方向を同方向としたので、圧電振動子、リードフレーム、金型のそれぞれが加熱され熱膨張が生じても、熱膨張係数の違いによる圧電振動子と金型との位置ずれを最小限に抑えることができる。従って、長手方向ではない圧電振動子の幅方向についても金型との位置ずれを最小限に抑えることができ、樹脂モールド後のリード切断工程で樹脂にカケを発生させることがなくなる。
第17の発明は、複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、複数のフレームエリアが形成され、前記複数のフレームエリア内に前記複数の圧電振動子を固定するリードフレームと、前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子の個々の周囲を囲む複数のキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型とを有し、前記圧電振動子、前記リードフレーム及び前記金型それぞれの長手方向が同方向である圧電振動子の樹脂モールド構造とした。
この第17の発明の構成によれば、第15の発明の構成と第16の発明の構成とを合わせ持つ構成となるので、樹脂にカケがなく品質の良い表面実装型の圧電振動子を、狭い空間にて一度に大量に製造することができる。
第18の発明は、第15乃至第17のいずれかの発明の圧電振動子の樹脂モールド構造において、前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子は、前記リードフレームの前記フレームエリア内に形成された複数の第1のリード部と、前記複数の第1のリード部に対峙するように前記フレームエリア内に形成された複数の第2のリード部とで支持される圧電振動子の樹脂モールド構造とした。
この第18の発明の構成によれば、個々の圧電振動子がリード部により支持されるので、外周を樹脂でモールドされる際にはしっかりと整列固定され、かつ、後工程で切断する際には、細いリード部を切断することで圧電振動子や樹脂に大きな荷重が加わらず、より高品質の表面実装型圧電振動子を、狭い空間にて一度に大量に製造することができる。
第19の発明は、第15乃至第18のいずれかの発明の圧電振動子の樹脂モールド構造において、前記分割された金型のいずれか一方の金型の前記フレームエリア内に位置する部位は、1つの平面のみが形成されている圧電振動子の樹脂モールド構造とした。
この第19の発明の構成によれば、分割された金型のうちいずれか一方の金型のフレームエリア内に位置する部位、すなわち、圧電振動子の外周を囲む部位が1つの平面で形成されているため、金型の形状が複雑化せず、熱の繰り返しによる熱応力の蓄積にも十分耐え得る長寿命の金型となる。また、この平面金型と合わされる相手側の金型も合わせ面を単純化できるため、長寿命の金型となる。従って、高品質の表面実装型圧電振動子を、狭い空間にて一度に大量に、かつ長期間に渡って製造することができる。
第20の発明は、第15乃至第19のいずれかの発明の圧電振動子の樹脂モールド構造において、前記キャビティが、前記分割された金型のいずれか一方にのみ形成されている圧電振動子の樹脂モールド構造とした。
この第20の発明の構成によれば、モールドするための樹脂を流し込む複数のキャビティが1つの金型に形成されているため、それぞれのキャビティへ樹脂を流し込むための射出成形口や、その射出成形口に樹脂を通すためのランナーの形成が容易となり、単純化できる。またランナーの長さも短くでき、樹脂の使用効率が向上する。
本発明では、金型を複雑にすることなく、隣接キャビティ間ピッチを密にして、スペース効率良く、キャビティの高密度に配列可能な樹脂モールド構造とすることができる。
すなわち、サイドフレームとセクションバーで仕切られたリードフレームのフレームエリア内には、第1及び第2のリード部のみが備えられ、前記フレームエリア内に配置される表面実装型圧電振動子間には他のフレームがなく、最少構成のリードフレームとしているため、前記複数キャビティを有して入り込む金型は前記フレームエリア内を最大に活用することができる。他のフレームがない前記キャビティ間を一つの平面で連接させたキャビティ間平面とすることにより、隣接キャビティ間を狭ピッチとして、前記サイドフレームの方向とした第1と第2のリード部及び前記長手方向キャビティとすることにより、長さ寸法に対して1/3から1/5の小さい幅寸法の特徴をもつ表面実装型圧電振動子をスペース効率良く配列させ、前記セクションバー上に配置する一つのランナーから第1のリード部間と第2のリード部間とに向けて設けた射出成形口とを含むことによって、無駄フレームのない最少構成の前記セクションバー上に、キャビティ当たりのランナー長さを最少にしてキャビティ密度と樹脂使用率を最大にしたモールド構造とすることができる。
また、第1及び第2のリード部及び前記キャビティ長手方向は前記サイドフレームの方向に、前記圧電振動子配列は前記セクションバー方向とすることによって、前記サイドフレームの長手方向に発生していたモールドの前記中心ずれを前記表面実装型圧電振動子に影響受けにくい長手方向に向け、前記表面実装型圧電振動子の前記中心ずれによる第1及び第2のリード部切断工程のリード切断による樹脂カケ発生をなくすことができる樹脂モールド構造とすることができる。
また、本発明では、前記第1のリード部先端は隣接するリード部と繋がって中央部に突出部を形成し、前記第2のリード部先端は2つに分岐して突出部を形成しているリードフレームに対して、前記圧電振動子と、前記アウターリードと電気的導通を成し外部電極と接続する前記第2のリード部の電極端子と、前記電極端子と対峙して配置された前記第1のリード部のダミー端子とを含んで、樹脂モールドするものである。
この発明によれば、前記圧電振動子と、前記アウターリードと電気的導通を成し外部電極と接続する前記第2のリード部の電極端子と、前記電極端子と対峙して配置された前記第1のリード部のダミー端子とを含んだ表面実装型圧電振動子を樹脂モールドすることができる。
また、長さ寸法に対して1/3から1/5小さい幅寸法の特徴をもつ表面実装型圧電振動子を、2方向の端子をもち一方を電極端子として機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子として、無駄フレームのない最少構成の前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム全体ではマトリックス状に高密度に樹脂モールドすることができ、電気的テスト工程においての当接させる電気的接触端子数を最大化させるには好適である。これにより、同時により多く電気的接触端子を当接させ、表面実装型圧電振動子の電気的テストを一括的に行い一個当りでは短時間で遂行する製造方法を提供することができる。
第21の発明は、リードフレームに固定された複数の圧電振動子の個々の周囲に、同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、前記複数の圧電振動子が前記リードフレーム上にすべて前後同方向に複数列配置され、奇数番の列に配置された前記複数の圧電振動子への前記樹脂の射出成形口と、偶数番の列に配置された前記複数の圧電振動子への前記樹脂の射出成形口とが、前後異方向である圧電振動子の樹脂モールド構造とした。
この第21の発明の構成によれば、樹脂の射出成形口が圧電振動子の列の違いによって前方側と後方側と交互になるような樹脂モールド構造としたので、樹脂を供給するランナーの容積を大きくすることなく表面実装型圧電振動子の向きをすべて同方向にできる。従って、樹脂モールド工程の後工程である電気的テスト工程において、表面実装型圧電振動子の向きあるいは電気的接触端子の向きを変えたりすることなく、効率良く電気的テストを行うことができる。
第22の発明は、上記第7乃至第14の発明のいずれかの製造方法にて製造された表面実装型圧電振動子とした。
この第22の発明の表面実装型圧電振動子によれば、小型で高い信頼性と安定した品質を確保することができ、本表面実装型圧電振動子を搭載する機器のさらなる小型化と信頼性を向上させることができる。
第23の発明は、第22の発明の表面実装型圧電振動子を発振子として集積回路に接続した発振器とした。この発振器によれば、より小型で信頼性の高い発振器とすることができる。
第24の発明は、第22の発明の表面実装型圧電振動子を計時部に接続した電子機器とした。この電子機器によれば、より小型で信頼性の高い電子機器とすることができる。
第25の発明は、第22の発明の表面実装型圧電振動子をフィルター部に接続した電波時計とした。この電波時計によれば、より小型で信頼性の高い電波時計とすることができる。
以上述べたように、本発明によれば、表面実装型圧電振動子製造工程におけるアウターリードと電極端子の接合工程などで、前記リードフレームに反りなどの悪影響を与えることなく、アウターリードと電極端子を正しく位置合わせ接合して、電気的接続を確実にすることができる表面実装型圧電振動子のリードフレームを提供することができる。
また、表面実装型圧電振動子製造工程における樹脂モールド工程に起因する電極端子部切断工程の樹脂カケ発生をなくすことができる表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造が可能にすることができる表面実装型圧電振動子のリードフレームを提供することができる。樹脂モールド金型が複雑になることなく、キャビティ密度を高めて、複数の表面実装型圧電振動子の前記電極端子に電気的接触端子を当接させて複数の表面実装型圧電振動子を同時により多く測定して、テスト作業を一括的に短時間で遂行して低コストとすることができる表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造が可能にする表面実装型圧電振動子のリードフレーム及び表面実装型圧電振動子の製造方法を提供することができる。
また、表面実装型圧電振動子製造工程における切断工程のリードフレーム変形をなくすことができる表面実装型圧電振動子のリードフレームを提供することができる。
また、表面実装型圧電振動子製造工程の電気的テスト工程において、2方向のリード端子をもち長さ寸法に対して1/3から1/5小さい幅寸法の特徴を生かして、前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム上ではマトリックス状に高密度配列された表面実装型圧電振動子に対して、セクションバー上で当接させる電気的接触端子を最大化させ、同時により多く一括的に測定して一個当たりでは短時間で遂行することができる表面実装型圧電振動子のリードフレームを提供することができる。そして、高密度配列化された複数の表面実装型圧電振動子に対して、電気的接触端子当接を繰り返すことなくまた隣接する振動子の周波数影響を受けることなく、電気的接触端子を当接させたままで、前記表面実装型圧電振動子の同時により多くのテスト作業を遂行し、前記短縮時間を諸性能特性測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を高めることができる表面実装型圧電振動子のリードフレーム及び表面実装型圧電振動子の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、2本を対とした前記上部電極端子に対するアウターリードとの回転角度は、長方形薄板の複数の切り込み部に規制され、アウターリード位置精度の必要な位置精度を満たし、前記アウターリードの回転角度差と、長方形薄板の前記複数切り込み部の位置精度が高い精度で得られることから、アウターリード曲げの必要な形状に成形することができ、必要な接合箇所を一致させることができる。前記リードフレームの前記電極端子の配置と、前記長方形薄板の前記アウターリードの配置は、同一の配列であることにより、前記リードフレームと前記長方形薄板で保証された安定した位置精度を確保することができ、安定した接合が得ることができる。前記リードフレームを基準としてレーザーを照射して切断分離することができることから、前記アウターリードの端末を必要な位置精度で収めることができる。
そして、圧電振動子を端子形成用のリードフレームに正しく位置合わせされ、電気的接続を確実とし、表面実装型圧電振動子の諸特性と信頼性を確保した表面実装型圧電振動子の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、表面実装型圧電振動子製造工程の電気的テスト工程において、2方向のリード端子をもち長さに対して1/3から1/5小さい幅の特徴を生かし、前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム上ではマトリックス状に高密度配列された表面実装型圧電振動子に対して、セクションバー上で当接させる電気的接触端子を最大化させ、同時により多く一括的に測定して一個当たりでは短時間で遂行することができる。
そして、高密度配列化された複数の表面実装型圧電振動子に対して、電気的接触端子当接を繰り返すことなくまた隣接する振動子の周波数影響を受けることなく、電気的接触端子を当接させたままで、前記表面実装型圧電振動子の同時により多くのテスト作業を遂行し、前記短縮時間を諸性能特性測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を高めることができる表面実装型圧電振動子の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、成形材料により樹脂モールドする工程に起因するリード端子部切断工程の樹脂カケを生じることなく、また樹脂モールド金型が複雑になることなく、キャビティ密度を高めて、複数の表面実装型圧電振動子を同時により多く測定して、テスト作業を一括的に短時間で遂行して低コストとすることができる表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造とその製造方法を提供することができる。
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、第1の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の製造方法を簡単に示すフローチャートであり、本実施形態の理解のために、まず、これらの工程を説明する。
1.圧電振動子準備工程:圧電材料に対して切断と研磨工程を行って水晶片を形成し、その表面及び裏面に振動片としての動作をさせるために必要な電極膜を形成して圧電振動片を形成する。圧電振動子の搬送用パレットに搭載した気密端子に圧電振動片を接合する。そして封止管内に封止され、圧電振動子として完成された圧電振動子の搬送用パレットを準備する。
2.リードフレーム準備工程:圧電振動子のアウターリードが接合される電極端子を形成しているリードフレームを準備する。
3.アウターリードと電極端子の接合工程:電極端子を形成するリードフレームへ圧電振動子のアウターリードを接合する。
4.樹脂モールド工程:リードフレーム上の圧電振動子を所定の成形材料により樹脂モールドして表面実装型圧電振動子を形成する。
5.電極端子部切断工程:電極端子部にノッチ溝を入れ、電極端子にはんだメッキを施した後、ダミー端子部を残してリードフレームから電極端子部を切断する。
6.電気的テスト工程:リードフレームから電気的に独立されたリードフレーム上の表面実装型圧電振動子に電気的接触端子を当接させて電気的テスト行う。
これらの各工程を経て、表面実装型圧電振動子が製品として完成する。
上記各工程ついて、以下にその製造方法をさらに詳しく説明する。
[圧電振動子準備工程]
図2乃至図5は、気密端子が搭載される本実施形態の圧電振動子の搬送用パレットの例を説明するための概略斜視図であり、図2は、搬送用パレット全体を示す概略斜視図、図3は、図2の搬送用パレットを詳細に説明するための部分拡大斜視図、図4は、搬送用パレットの長方形薄板に気密端子が保持された状態を示す部分拡大斜視図、図5は、搬送用パレットに気密端子が保持された状態の全体を示す概略斜視図である。
また、図6は、圧電振動片整列治具と搬送用パレットとの位置合せを説明するための概略斜視図、図7は、本実施形態の電気的測定を説明するための実施例概略斜視図、図8は、本実施形態の搬送用パレットに保持された圧電振動子の概略全体斜視図である。
圧電振動子の製造工程では、気密端子1の位置合せと搬送の手段として、気密端子1のアウターリード3を保持させた圧電振動子の搬送用パレットを用いている。
図2に示すように、本実施形態の圧電振動子の搬送用パレット10は、長方形薄板状の形状をした搬送用パレット10の長辺の一辺に複数の切り込み部11を有している。切り込み部11は、図3に示すように、少なくとも2箇所を対にして配列されている。そして、切り込み部11の幅Aはアウターリード3の直径Bと略等しく、切り込み部11の対の間隔Cは気密端子1の外径Dより大きくしている。
搬送用パレット10は、数μmの加工精度が得られる汎用の精密加工機械である例えばダイサーを用い、搬送用パレット10の一辺に複数の切り込み部11を複数形成し、切り込み部11の間にアウターリード3を挟持させ,本実施形態の工程に必要なパレット10の形状と、複数切り込み部11及びアウターリード3の位置を高精度なものにしている。
アウターリード3は、図4に示すように、複数の切り込み部11幅を僅かに小さくしての圧入、または僅かに大きくしてのカシメ、接着などの方法により挟持、保持される。
本実施形態例では、搬送用パレット10の形状精度、切り込み部11の幅精度、切り込み部11の累積ピッチ精度は5μm以内でできている。図3に示す切り込み部11の幅A寸法は0.16mm、アウターリード3の直径Bは0.18mmと略等しくしている。切り込み部11の対の間隔C寸法は1.5mm、気密端子1の外径D寸法は1.1mm、インナーリード2の間隔Eは0.3mmとして、切り込み部11の対の間隔C寸法は気密端子1の外径D寸法よりも大きく、インナーリード2の間隔E0.3mmの5倍としていることにより、インナーリード2の回転角度精度をアウターリード3回転角度位置の1/5に抑えられている。
このことによって、前述精密加工機械の加工精度で得られる高精度レベルに、気密端子1のアウターリード3及び気密端子1内側のインナーリード2の位置精度が搬送用パレット10内において高精度に確保される。
搬送用パレット10の材料はセラミック材料からなり、複数切り込み部11の位置精度を維持して複数切り込み部11間は電気的絶縁を保つことができ、本実施例である接合対象インナーリード2を電気的に独立させ、また、圧電振動片4の駆動電圧を印加することにより所定の周波数を得る測定工程に好適である。
そして搬送用パレット10は、図5に示すように、保持された個々の気密端子1をまとめて一度に容易に搬送移動することができ、長方形薄板状の単純な形状から、搬送用パレットの脱着も容易にすることができるものであり、搬送用パレット10の位置合せが容易にかつ安定させやすく本実施形態の接合工程の自動化対応に適している。また、繰返し行われる位置合せ作業と製造の装置間搬送に絶え得る耐磨耗性、そして加熱、真空に対応して要求される圧電振動子の搬送用パレット10への圧電振動子製造の複数工程にも好適である。
アウターリード3は、図4に示すように、アウターリード3の中央部3aを外側へ向け、切り込み部11幅の寸法に成形されて挿入される。そして、アウターリードの回転角度と、パレットの複数溝の位置精度が高い精度で得られることから、アウターリード曲げの必要な形状に成形することができ、接合に必要な中央部の位置を精度良くすることができる。
このようにして、図5に示す圧電振動子の搬送用パレット10に高い精度で搭載された気密端子1内側のインナーリード2を、図6に示すように、圧電振動片4が整列されている整列治具12に対して、インナーリード2位置精度の確保されたパレット10を位置合せするとともに、圧電振動片4に対して、インナーリード2を当接し、そのインナーリード2へ圧電振動片4が加熱、接合される。
つぎに、上述の所定の周波数を得る周波数調整工程では、加熱された炉を通過させた後、図7に示すように、真空中において測定端子13が設けられた測定ブロック14上に、アウターリード3が挟持された圧電振動子の搬送用パレット10を配置して、測定端子13を圧電振動子のアウターリード3に当接させる。圧電振動片4の駆動電圧が印加することにより所定の周波数を得ることを繰返し周波数調整がなされ、そして封止管5を気密端子1に封入され、図8に示すように、圧電振動子準備工程として、搬送用パレット10に保持された状態の圧電振動子6が完成される。
[リードフレーム準備工程]
つぎに、図9から図13は、圧電振動子6のアウターリード3が接合される電極端子とダミー端子とを形成している本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム概略斜視図及びリードフレームを説明するための概略図、図14は、本実施形態の表面実装型圧電振動子がリードフレーム上に樹脂モールドされた概略斜視図、図15は、アウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための概略斜視図、図16は、本実施形態の電気的テストを説明するための実施例概略斜視図である。
後述するアウターリードと電極端子の接合工程、樹脂モールド工程、電極端子部切断工程、そして電気的テスト工程、それぞれの工程にリードフレームが深く関わって重要な位置付けにあり、そのリードフレームの準備について詳しく説明する。
図9は、本発明に係る表面実装型圧電振動子用リードフレーム20の概略斜視図である。
図9において、22はサイドフレームであり、リードフレーム20の幅方向に一対になって配置され、リードフレーム20の搬送位置決めに利用される位置決め孔21が、リードフレーム20の長手方向に一つ以上有している。一対のサイドフレーム22の間には、セクションバー23が一対のサイドフレーム22間を橋絡してリードフレーム20の骨格を構成している。位置決め孔21は、セクションバー23の間隔毎に設けられている。
図10は、図9の平面図である。図10において、フレームエリア26は、一対のサイドフレーム22と、一対のサイドフレーム22間を橋絡するセクションバー23とで仕切られたエリアである。サイドフレーム22とセクションバー23で仕切られたフレームエリア26内には、セクションバー23から延びる複数の第1のリード部24が所定の間隔で配列されている。第1のリード部24の間隔は、後述する表面実装型圧電振動子31の外形形状幅よりわずかに大きい間隔である。同じフレームエリア26内には、第1のリード部24と対峙してセクションバー23から延びる複数の第2のリード部25が、複数の第1のリード部24と同間隔で配列されている。複数の第1のリード部24と複数の第2のリード部25は、それぞれの配列方向がリードフレーム20の幅方向となっている。複数の第1のリード部24と複数の第2のリード部25との対峙方向はリードフレーム20の長手方向となっている。
本実施形態のリードフレーム20は、例えば厚さが0.15mmの板状をした42アロイ等の鉄系合金等の導電性材料からなる平板材にプレス加工を施し、サイドフレーム22、セクションバー23、第1及び第2のリード部24,25をプレスして形成した後、所定の曲げ加工を施すことによって形成される。
サイドフレーム22とセクションバー23で仕切られたフレームエリア26内には、図10に示すように、個々のリード部を支えるための枠フレームがなく第1及び第2のリード部24,25のみが備えられているだけである。従って、フレームエリア26は大きな面積を占めたエリアとなり、フレームエリア26内を最大に活用できる。
図11は、図10のA部拡大斜視図である。図11において、セクションバー23から延びる複数の第1のリード部24は、互いに隣接する第1のリード部24の先端が繋げられている。それらの繋げられた先端の中央部には第1の突出部27が形成されている。第1の突出部27には垂直部がさらに形成されている。第1のリード部24の先端部と、それらの繋げられた先端の中央部の第1の突出部27は、後の製造工程を経て、後述する表面実装型圧電振動子のダミー端子となる。
セクションバー23から延びる複数の第2のリード部25は、第1の突出部27に対峙するように第2の突出部28が形成されている。複数の第2のリード部25は、複数の第1のリード部24とは異なり、互いに隣接する第2の突出部28は独立して形成されている。第2の突出部28は、垂直部と水平部とがさらに形成され、クランク状に曲げられて形成されている。互いに隣接して独立して形成されている第2の突出部28は、後の製造工程を経て、後述する表面実装型圧電振動子31の電極端子33となる。
次に、図12を参照して本実施形態のリードフレーム20について説明する。図12は、図10に示したリードフレーム20におけるB部の拡大平面図である。
図12に示すように、第1のリード部24とフレームエリア26を挟んでリードフレーム20の長手方向に対峙する第2のリード部25との中心を結ぶ複数の中心線上には、第1のリード部24及び第2のリード部25のそれぞれに対応して複数の貫通孔29が設けられている。また、この貫通孔29は、リードフレーム20の長手方向位置として、セクションバー23と第1のリード部24との交点にあたる位置、及びセクションバー23と第2のリード部25との交点にあたる位置にそれぞれ設けられている。
この複数の貫通孔29を予めこの位置に設けた理由は、後工程である電極端子部切断工程において、この貫通孔29を終点とする少なくともこの貫通孔29の直径以下の幅寸法のスリット加工を行うためである。
一端が閉じている形状のスリット加工の場合は、形状の閉じている側の切断刃具に局部的負担がかかり、切断刃具の寿命に影響を与え継続しての加工が困難となる。このことから、リードフレーム20の第1のリード部24先端中央部から貫通孔29までの間にスリット加工を施す場合、貫通孔29を設けることにより、切断刃具に局部的負担がかかることなくスリット加工を継続して行えることになるからである。このスリット加工については、後の電極端子部切断工程の説明において改めて詳述することとする。
これにより、長さ寸法に対して1/3から1/5と幅寸法の小さいことに特徴を持つ表面実装型圧電振動子31を図14に示すように、リードフレーム20の長手方向に向かせ、リードフレーム20の幅方向に配列させることにより、表面実装型圧電振動子31を高密度のマトリックス状に配置することができるリードフレーム20となる。
本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム20の電極端子33とアウターリード3との接合工程においては、図15に示し後述するように、リードフレーム20の電極端子33の配列と同一の位置に配列することにより、搬送用パレット長方形薄板10の一度の位置合せで、配列された複数のアウターリード3が同時にして高精度に位置合せされる。そして、接合する電極端子33へ重ねてアウターリード3の位置を転写して接合することにより、同時にして高精度にかつ安定して接合することができるリードフレーム20となる。
本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム20の樹脂モールド工程においては、図14に示し後述するように、キャビティ間を一つの平面で連接させたキャビティ間平面とすることにより、隣接キャビティ間を狭ピッチとして、サイドフレーム22の方向とした第1及び第2のリード部24、25及び長手方向キャビティとすることにより、表面実装型圧電振動子をスペース効率良く配列させ、セクションバー23上に配置する一つのランナーから第1のリード部間と第2のリード部間とに向けて設けた射出成形口とを含むことによって、無駄フレームのない最少構成のセクションバー23上に、キャビティ当たりのランナー長さを最少にしてキャビティ密度と樹脂使用率を最大にしたモールド構造がとれるリードフレーム20となる。
また、第1及び第2のリード部24,25及びキャビティ長手方向はサイドフレーム22の方向に、圧電振動子配列はセクションバー23方向とすることによって、サイドフレーム22の長手方向に発生していたモールドの中心ずれを表面実装型圧電振動子に影響受けにくい長手方向に向け、表面実装型圧電振動子の中心ずれによる第1及び第2のリード部切断工程のリード切断による樹脂カケ発生をなくすことができる樹脂モールド構造がとれるリードフレーム20となる。
本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム20は、後述する電極端子33部切断工程において、貫通孔29を終点としたスリット30加工を施すことにより、繋がる箇所の溝形成面の拡張がスリット30に吸収されてリードフレーム20の幅方向に反りを生じない。
本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム20の電気的テスト工程においては、図16に示し後述するように、2方向の端子をもち一方を電極端子33としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子32として、無駄フレームのない最少構成のセクションバー23上に狭ピッチにしてリードフレーム20全体ではマトリックス状に高密度配列することができ、電気的テスト測定ブロック34上の当接させる電気的接触端子35数を最大化させるリードフレーム20となる。
以上のように、上述の方法により、表面実装型圧電振動子用リードフレーム20は、アウターリード3と電極端子33の接合工程などの位置合せを行うための必要な位置精度を満たし、樹脂モールド工程の樹脂カケ発生をなくし、樹脂モールド金型が複雑になることなく、キャビティ密度を高めて金型精度を維持し、切断工程のリードフレーム変形をなくし、電気的テスト工程の表面実装型圧電振動子の電気的テストがリードフレーム上で測定可能なリードフレームとなっている。
[アウターリードと電極端子の接合工程]
図15は、本実施形態の接合工程を説明するための全体概略斜視図、図17、図18は、図15のアウターリード3とリードフレーム20との接合工程を説明するための概略断面図及び斜視図、図19は、本実施形態のアウターリード3とパレット10から分離する工程を説明するための概略斜視図、図20は、本実施形態の接合工程での完成形状を説明するための概略斜視図である。
リードフレーム準備工程で説明したように、リードフレーム20の構成を要約すると、図12に示すフレームエリア26内には、セクションバー23から適宜の間隔で延びる複数の第1のリード部24と、第1のリード部と対峙して同間隔で延びる複数の第2のリード部25とを備えて、第1のリード部24先端は隣接するリード部と繋がって中央部に第1の突出部27を、第2のリード部25先端は2つに分岐して第2の突出部28を形成している。第1の突出部27には垂直部を形成し、図13に示し後述するスリット加工形状30を形成後、表面実装型圧電振動子31のダミー端子32となる。第2のリード部25先端の2つに分岐した第2の突出部28は垂直部と水平部とからなるクランク状に曲げられて形成し、後の製造工程を経て表面実装型圧電振動子31の電極端子33となる。セクションバー23は、搬送用パレット長方形薄板10、樹脂モールド時のランナー配置としての用途として幅に余裕をもっているため従来のリードフレームに比べ、後述するスリット加工形状30を形成するまで、相対的にリードフレーム20の強度、剛性が高く、ダミー端子32と電極端子33の形状位置精度が維持されている。
図17に示すように、ダミー端子32は、水平に延びる部分32aと、水平に延びる部分32aから垂直に延びる部分32bを備えている。ダミー端子32と対峙している電極端子33は、リードフレーム20のセクションバー23から水平に延びる部分33aと、水平に延びる部分33aから垂直に延びる部分33bと、垂直に延びる部分33b上端から水平に延びる部分33cを備えている。また、水平に延びる部分33a、32aは、樹脂モールド後は実装基板の外部電極と接続されるようになる表面実装型圧電振動子の下部電極端子33a、32aとして構成される。
この接合工程では、圧電振動子6をリードフレーム20の表面実装型圧電振動子31の配列用空間であるフレームエリア26に配置し、正しく位置合せして、アウターリード3をリードフレーム20の上部電極端子33cに載せて、アウターリード3と上部電極端子33cを下部接合電極36で受けて上部電極37と挟んで電圧印加して接合する。
まず、図15に示すように、リードフレーム20のサイドフレーム22には、複数の位置決め孔21がそれぞれ一定間隔で設けられている。リードフレーム20の位置決め治具には、リードフレーム20の複数の位置決め孔21に対応して、リードフレーム20の位置決め用ピンが一定間隔で起立するよう設けられる(図示せず)。リードフレーム20の位置決め用ピンを複数の位置決め孔21に挿入することによって、リードフレーム20が位置合せされる。
つぎに、圧電振動子6をリードフレーム20の表面実装型圧電振動子31の配列用空間であるフレームエリア26に配置する。
理解のために、従来の圧電振動子6を単体毎に移載する方法では、圧電振動子6の位置合せにおいて、アウターリード3の回転角度、アウターリード3と電気的導通を成す接合箇所3a、そしてアウターリード3の切断端末位置を位置合せすることは困難であり、前述3つの位置合せを正しく満たす必要があった。
すなわち、2本を対とした上部電極端子33cに対する2本を対としたアウターリード3との回転角度差と、上部電極端子33cの中央部と上部電極端子33cの接合すべき箇所とをアウターリード3を曲げて成形して必要な接合箇所3aを一致させる位置合せと、上部電極端子33cから圧電振動子6外形までの間にアウターリード3の端末を収めるとの、3つの位置合せがあり、正しく位置合せして接合することができないという不都合があった。
そこで、本実施形態では、圧電振動子6のアウターリード3の回転角度と位置精度が確保された圧電振動子搬送用パレット10を位置合せ手段として用いる方法により、アウターリード3とリードフレーム20とを位置合せする。
図15に示すように、搬送用パレット10とリードフレーム20との位置を定めるために、リードフレーム20位置決め治具には、リードフレーム20の位置決め用ピン(図示せず)と同一基準の搬送用パレット10位置合せ基準が設けられている。搬送用パレット10位置合せ基準に搬送用パレット10を当接させることによって、搬送用パレット10とリードフレーム20の同一基準の位置合せがされる。
アウターリード3が挟持、保持されているパレット10は、前述の圧電振動子準備工程で説明したように、正しく位置合せするために必要なパレット10の形状精度と位置精度を満たしている。すなわち、
1.前述汎用の精密加工機械で加工された加工精度で得られるレベルにパレット10の形状精度にされており、気密端子1のアウターリード3の位置精度を確保されている。
2.図3に示す、気密端子1から突出する位置のインナーリード2の間隔Eが、気密端子1の外径Dに対して小さいことに比べて、アウターリード3の保持する配置の切り込み部11の間隔Cが前述のように、気密端子1の外径Dよりも大きくした寸法であることにより、アウターリード3の回転角度と中央接合箇所3aの位置が規制されている。
3.アウターリード3と接合するリードフレーム20は、変形に対して、高められた剛性によって高精度なリードフレーム20であることから、複数の位置決め孔21に位置決め用のガイドピン等を利用して位置決めすることによって、位置合せ精度が得られ、電極端子33とを接合する工程においては、アウターリード3と電極端子33とを安定した接合が得られる条件を満たしている。
4.また、ダミー端子32と電極端子33は圧電振動子6の配列が同一方向であるため、リードフレーム20に対する搬送用パレット10の位置合せが容易であり、移載用治具等を用いた機械処理を行う場合には好適である。
以上のことから、搬送用パレット10は、アウターリード3の回転角度、アウターリード3と電気的導通を成す接合部などのアウターリード3中央箇所3a、そしてアウターリード3先端切断端末箇所の3つの位置合せに利用することが可能となる。
圧電振動子6の円筒状の側面に対応したR面とした従来方法の位置決め手段を必要とせず、リードフレーム20に対するアウターリード3と圧電振動子6とを、正しく位置決めする手段とすることができる。また、アウターリード3の端末を必要な位置精度で収めることができることから、表面実装型圧電振動子31の長手方向の小型化に効果を奏する。
リードフレーム20の電極端子33の配置と、搬送用パレット10に搭載された圧電振動子6のアウターリード3の配置は、図15に示すように、同一の配列にしている。リードフレーム20の電極端子33の配置と、搬送用パレット10のアウターリード3の配置は、同一の配列であることにより、リードフレーム20と搬送用パレット10で保証された安定した位置精度をそのまま転写することができ、精度と安定した姿勢を確保した接合準備がなされる。
この状態で図17及び18に示すように、圧電振動子6外側のアウターリード3と電気的導通を成す上部電極端子33cの下部に下部接合電極36を当接させ、アウターリード3の上から当接した上部接合電極37との間を加圧して、下部接合電極36と上部接合電極37に電圧を加えることによりアウターリード3と上部電極端子33cとが接合される。
つぎに、図19に示すように、アウターリード3と電極端子33との接合後は、アウターリード3の、接合位置と搬送用パレット10との間に対して、レーザー装置38からレーザー光39を照射して切断し、リードフレーム20と接合によって一体となっていた圧電振動子6を搬送用パレット10から分離する。
圧電振動子6のアウターリード3をリードフレーム20上に正しく位置決めして接合させた後に、リードフレーム20を基準としたアウターリード3の切断位置に、レーザー光39を照射して切断し、図20に示すように、圧電振動子6を搬送用パレット10から分離することから、アウターリード3の切断位置は、圧電振動子6の長さ方向寸法のバラツキと、バラツキを含めたアウターリード3の切断精度のバラツキの影響を受けることなく、アウターリード3の端末を必要な位置精度で収められる。
また圧電振動子6をリードフレーム20に正しく位置合わせすることができることによって、電気的接続を確実とするとともに圧電振動子6の周囲に適切に樹脂モールド部を形成することができる。
以上のように、上述の方法により、2本を対とした上部電極端子33cに対するアウターリード3との回転角度は、長方形薄板の複数の切り込み部11に規制され、アウターリード3位置精度の必要な位置精度を満たし、アウターリード3の回転角度差と、長方形薄板の複数切り込み部11の位置精度が高い精度で得られることから、アウターリード曲げの必要な形状に成形することができ、必要な接合箇所を一致させられる。リードフレーム20の電極端子33の配置と、長方形薄板のアウターリード3の配置は、同一の配列であることにより、リードフレーム20と長方形薄板で保証された安定した位置精度を確保することができ、安定した接合が得られる。リードフレーム20を基準としてレーザー光39を照射して切断分離することができることから、アウターリード3の端末を必要な位置精度で収められる。
[樹脂モールド工程]
つぎに、図21に示す圧電振動子6を収容した状態で樹脂モールド成形用の上金型40と下金型41を閉じて、成形材料を注入して樹脂モールド部42を形成して、図22に示すリードフレーム20上でマトリックス状に高密度に樹脂モールドする工程を説明する。
図21は、本実施形態の表面実装型圧電振動子31の樹脂モールド構造を示す概略断面図であり、図22は、本実施形態のリードフレーム20上に樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子31の概略斜視図であり、図23は、本実施形態の樹脂モールド構造を説明するための概略平面図である。
本実施形態の樹脂モールド構造は、図20に示すリードフレーム20上の電極端子33及びダミー端子32に接合された圧電振動子6を、図21に示す上金型40と下金型41を閉じて成形材料でモールドして、図22に示す樹脂モールド部42を形成する。
本実施形態の樹脂モールド構造に用いられるリードフレーム20は、サイドフレーム22と、セクションバー23で仕切られた表面実装型圧電振動子31配列用フレームエリア26には、従来のリードフレーム60におけるセクションバー62に相当する補強用としてのフレームバーなどはない。そのため、そこには表面実装型圧電振動子31を一つの平面で、複数並べて配列する樹脂モールド構造とすることができる。
すなわち、図21に示すように、樹脂モールドの上金型40は、表面実装型圧電振動子31を囲む外周の形状部43を形成する隣接キャビティ42間の平面44が、一つの平面で連接させている。ダミー端子32と電極端子33のリード部及びキャビティ長手方向はサイドフレーム22の方向に、圧電振動子配列はセクションバー方向とするリードフレーム20に対して、隣接キャビティ間の平面44が一つの平面で連接している樹脂モールドの上金型40は、サイドフレーム22と、セクションバー23で仕切られたリードフレーム20の表面実装型圧電振動子31配列用フレームエリア26の間に入り込み、樹脂モールドの下金型41に接して表面実装型圧電振動子31を囲む外周形状部43を形成する。そして、図22に示すように、リードフレーム20上の樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子31ができあがる。
つぎに、ダミー端子32と電極端子33のリード部及びキャビティ長手方向はサイドフレームの方向に、圧電振動子配列はセクションバー方向とすることによって、樹脂モールド構造におけるモールド樹脂を供給するランナー45は、図23に示すように、リードフレーム20長手方向に対して直角方向に、図24に示すように、セクションバー23の中央にして両側の表面実装型圧電振動子31へ樹脂を供給する配列にしている。射出成形口46は、ランナー45両側の一方を表面実装型圧電振動子31の電極端子33側に、他方を電極端子33の反対側のダミー端子32側に配置するように形成している。
モールドするための樹脂を供給するランナー45をリードフレーム20の長手方向に対して直角方向に配置することにより、表面実装型圧電振動子31はランナー45を中央にして両側に配列される。
図23において、左端に縦一列に20個並んでいる表面実装型圧電振動子31を1列目とし、そのすぐ右隣を2列目、さらに右隣を3列目として数えると、図24に示すように、奇数列の表面実装型圧電振動子31には射出成形口46がダミー端子32側に設けられ、偶数列の表面実装型圧電振動子31には射出成形口46が電極端子33側に設けられている。ダミー端子32側と電極端子33側との位置関係を表面実装型圧電振動子31の前後方向と定義すれば、奇数列の表面実装型圧電振動子31と偶数列の表面実装型圧電振動子31とでは、樹脂の射出成形口46が互いに前後異方向に配置されている。
これにより、表面実装型圧電振動子31を囲む外周形状部43の周囲には従来のリードフレーム補強用としてのフレームバーなどがないリードフレーム20を構成していることから、樹脂モールドする上金型40、または下金型41は従来のセクションバー62、リード端子を支持するためのフレーム63を跨いだ構造をすることもなく、モールド樹脂を供給するランナー45をスペース効率良く配置して、キャビティ密度を高めてフレームエリア26内に配置される表面実装型圧電振動子31の密度を高められて金型精度を維持することができる。
ここで、図25を参照して表面実装型圧電振動子31について説明する。
図25は、図23の樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子31部の拡大平面図であり、Lは長さ寸法、Mは幅寸法、Nは隣接する表面実装型圧電振動子31間の寸法、Pはピッチ寸法を示す。本実施形態例では、表面実装型圧電振動子31の長さ寸法Lは6.9mmであり、幅寸法Mは1.4mmである。表面実装型圧電振動子31間のピッチ寸法Pは2.0mmであり、従って、Nは0.6mmである。この表面実装型圧電振動子31間の寸法Nが0.6mmということは、幅寸法Mよりも0.8mm小さく、さらに樹脂モールドされる前の圧電振動子6の封止管5の外径寸法よりも小さい。表面実装型圧電振動子31の高さ寸法(図示せず)は1.4mmである。このように、表面実装型圧電振動子31は、長さ寸法Lに比べ幅寸法Mはその約1/5と狭い幅となっている。そしてピッチ寸法Pを極力小さくし、リードフレーム20のフレームエリア26内に高密度に配列して各製造工程を実施している。
樹脂モールド成形用の金型41とリードフレーム20の線膨張係数の差から起因される樹脂モールド成形用の金型41とリードフレーム20とのずれは、表面実装型圧電振動子31の長さ方向に現れやすい。
サイドフレームの長手方向に発生していたモールドの中心ずれを表面実装型圧電振動子に影響受けにくい長手方向に向けることによって、表面実装型圧電振動子31の外形形状が、切断する電極端子33の端部50が図32に示すように、斜面形状となっているため、切断するパンチがモールド樹脂に接触する影響を避けることができる。したがって、表面実装型圧電振動子31の中心ずれによるダミー端子32及び電極端子33のリード部切断工程のリード切断による樹脂カケ発生をなくすことができる。
本実施形態の樹脂モールド構造は、長さ寸法Lに対してその1/3から1/5の小さい幅寸法Mの特徴をもつ表面実装型圧電振動子31を、2方向の端子をもち一方を電極端子33としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子32として、無駄フレームのない最少構成のセクションバー23上に狭ピッチにしてリードフレーム20全体ではマトリックス状に高密度に樹脂モールドすることができ、電気的テスト工程においての当接させる電気的接触端子数を最大化させる樹脂モールド構造には好適である。
以上のように、上述の方法により、成形材料により樹脂モールドする工程に起因するリード端子部切断工程の樹脂カケを生じることなく、また樹脂モールド金型が複雑になることなく、キャビティ密度を高めて、複数の表面実装型圧電振動子31を同時により多く測定して、テスト作業を一括的に短時間で遂行して低コストとすることができる表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造となる。
[電極端子部切断工程]
樹脂モールド工程の次は、電極端子部切断工程である。電極端子部切断工程の説明は、図12及び図13に一度戻って行うこととする。
図12に示すように、本実施形態のリードフレーム20には、第1及び第2のリード部24及び25それぞれの中心を結ぶ中心線上に複数の貫通孔29が予め形成されている。電極端子部切断工程では、まず、この貫通孔29を終点とするフレームエリア26に開口するスリットを、貫通孔29の数に合わせて加工形成する。
図13は、リードフレーム20に複数のスリット30が加工形成された状態を示した平面図である。図13では、リードフレーム20の形状を分かり易くするために、既に整列固定されている表面実装型圧電振動子31については、その外形線のみを破線で示してある。
図13に示すように、スリット30の幅寸法は、少なくとも整列固定されている表面実装型圧電振動子31間の隙間寸法より小さく、かつ貫通孔29の直径よりも小さい。
一端が閉じているスリット30の形状加工の場合は、形状の閉じている側の切断刃具に局部的に負担がかかり、切断刃具の寿命に影響を与え継続しての加工が困難となる。しかしながら、リードフレーム20の第1のリード部24の先端中央部から貫通孔29までの間にスリット30の加工を施しても、貫通孔29が設けられているため、切断刃具に局部的負担がかかることなくスリット加工を継続して行えることになる。これと同様に、第2のリード部25の先端中央部から貫通孔29までの間にスリット30の加工を施しても、切断刃具に局部的負担がかかることなくスリット加工を継続して行えることになる。
スリット30の加工目的は、図13に示すようにセクションバー23に支えられている第1及び第2のリード部24及び25先端部の、後にダミー端子32と電極端子33となる箇所の裏面に、断面V字状のノッチ溝47を形成する場合があるためである。このノッチ溝47の目的は、後の切断時に加える荷重の低減であるが、このノッチ溝47を形成する際にスリット30がない場合には、リードフレーム20のノッチ溝47形成面が拡張されノッチ溝47形成面側への反りを生じることがある。
リードフレーム20の第1のリード部24先端中央部から貫通孔29までの間に、スリット30加工を施すことによって、ノッチ溝47を形成した時のリードフレーム20の変形が、細くなった第1及び第2のリード部24及び25の局部的な変形として吸収され、リードフレーム20全体としてのノッチ溝47形成面側への反りを防ぐことができる。
図13に示すように、第1及び第2のリード部24及び25先端の隣接するリード部と繋がっている箇所にノッチ溝47を形成しようとすると、その弊害として、繋がる箇所の溝形成面が拡張され、溝形成面側のリードフレーム20の幅方向に反りを生じることがある。リードフレーム20に反りが生じると、リードフレーム20の搬送と位置合せを機械処理で行う場合には、このような事態となると、後の工程を適切に進行することができない。そのために、図13に示すようにスリット30加工を施し、繋がる箇所のノッチ溝47形成面の拡張がスリット30によって吸収されてリードフレーム20の幅方向に反りを生じないようにしている。このような理由からノッチ溝47を形成する前に、この電極端子部切断工程内でスリット30を形成する。
つぎに、下部電極端子33bからスリット加工部までの間に、図13に示すように、ノッチ溝47を裏面から形成する。ノッチ溝47を形成した後、はんだメッキを施す。
はんだメッキ後、ダミー端子32を残してリードフレーム20から電極端子33を切断する。図25に示すように、切断は、リードフレーム20の表面にノッチ溝47に対応する位置で端子切断部50を形成して電極端子33をリードフレーム20から電気的に独立させる。
さらに、ダミー端子32を残してノッチ溝47に対応する位置で電極端子33を切断することにより、後述するリードフレーム20上での電気的テストが可能となる。
[電気的テスト工程]
図26は、本実施形態の電気的テストの例を説明するための概略斜視図、図27は、図26を説明するための部分拡大図である。尚、図26及び図27においては、前工程で加工されたリードフレーム20のスリット30を省略している。
前述の図9に示すように、リードフレーム20準備工程では、長さ寸法に対して1/3から1/5の小さい幅寸法をもつ表面実装型圧電振動子31を、2方向の端子をもち一方を電極端子33としての機能する端子、他方を電気的に完全に独立されたダミー端子32として、無駄フレームのない最少構成のセクションバー23上に狭ピッチにしてリードフレーム20全体ではマトリックス状に高密度配列することができ、当接させる電気的接触端子35数を最大化できるリードフレーム20となっている。
つぎに、前述の図15に示すように、アウターリード3と電極端子33の接合工程は、リードフレーム20の電極端子33の配置と、搬送用パレット10のアウターリード3の配置は、リードフレーム20と搬送用パレット10で保証された安定した位置精度を確保され、安定した接合が得られている。
続いて、前述の図21に示すように、樹脂モールド工程は、樹脂モールド金型40、41が複雑になることなく、隣り合う表面実装型圧電振動子31のキャビティ密度を高めて、電気的接触端子35を同時により多く当接させ測定して、テスト作業を一括的に遂行できる表面実装型圧電振動子31の配置をした樹脂モールド構造となっている。
このような製造工程となっていることによって、リードフレーム20上に形成する複数の表面実装型圧電振動子31の電極端子33に電気的接触端子35をより多く一括的に当接させることが可能となり、諸性能特性を保証する測定項目と測定精度によるその測定時間が増えてきて、そのテスト時間に多くを費やしている表面実装型圧電振動子31のテスト作業を、同時により多く一括的に短時間で測定遂行できるようにして、諸性能特性の測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を保証するには、リードフレーム準備工程、接合工程、樹脂モールド工程のそれぞれに上述のことが盛り込まれて可能となっている。
図16に示すリードフレーム20上でマトリックス状に高密度に樹脂モールドされた複数の表面実装型圧電振動子の電極端子33列に対し、図25に示すように切り離して端子切断部50を形成する。端子切断部50が形成された表面実装型圧電振動子31は、リードフレーム20上で端子切断部50により電気的に完全に独立された状態にして、図26及び図27に示すように電気的テスト測定ブロック34上の電気的接触端子35を当接させる。
電気的接触端子35に駆動電圧を印加させて表面実装型圧電振動子31を発振させる。そして、リードフレーム20上に形成する表面実装型圧電振動子31の電気的テストを遂行する。すなわち、表面実装型圧電振動子31は、リードフレーム20上で電気的に完全に独立された電極端子33に所定の電流が通電されることによって、電極良品かまたは不良品であるかが電気的にテストされる。
そして、電気的テスト結果に対して、表面実装型圧電振動子31の外形面にレーザーマーカーによって、直列等価静電容量としての負荷容量と周波数偏差等の種類に分けた識別マークを印字する。
直列等価静電容量としての負荷容量と周波数偏差等の種類に分けた表面実装型圧電振動子31の識別ができるようになる。
識別された個々の表面実装型圧電振動子31は、その後、テープ等に搭載する工程では、前記電気的テストにかかる測定時間よりはるかに速く処理することができるため、諸特性が高精度等の各種ユーザーの用途にも、短時間で電気的テスト工程を処理される。
また、一括的に当接された電気的接触端子35は、一つ置きの表面実装型圧電振動子31に対して、発振させる駆動電圧の印加レベルを交互に変化させて、一つ置きの複数の表面実装型圧電振動子31を交互に測定する。
このように交互に測定するようにすることにより、リードフレーム20上に狭ピッチで配列された複数の表面実装型圧電振動子31に対して、電気的接触端子35当接を繰り返すことなく電気的接触端子35を当接させたままで、表面実装型圧電振動子31のテスト作業の測定個数を更に倍増させることができる。
そして、測定個数を倍増させることで大幅に表面実装型圧電振動子31測定時間を短縮できることから、諸性能特性の測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当てることができ、信頼性や品質を保証する表面実装型圧電振動子31を製造することができる。
測定終了後、ダミー端子32を切断して個々の表面実装型圧電振動子31に分離する。その後、直列等価静電容量としての負荷容量と周波数偏差等の種類に分けた識別マークに応じて、テーピングされ、出荷される。
以上のように、上述の方法により、2方向のリード端子をもち長さ寸法に対して1/3から1/5小さい幅寸法の特徴を生かして、前記セクションバー上に狭ピッチにしてリードフレーム上ではマトリックス状に高密度配列された表面実装型圧電振動子に対して、セクションバー上で当接させる電気的接触端子を最大化させ、同時により多く一括的に測定して一個当たりでは短時間で遂行される。
そして、高密度配列化された複数の表面実装型圧電振動子に対して、電気的接触端子当接を繰り返すことなくまた隣接する振動子の周波数影響を受けることなく、電気的接触端子を当接させたままで、表面実装型圧電振動子の同時により多くのテスト作業を遂行し、前記短縮時間を諸性能特性測定項目と測定精度を保証する測定時間に割り当て、信頼性や品質を高められる。
次に、本発明に係る第2の実施形態について図28に基づいて説明する。図28は、第2実施形態に係る音叉型水晶発振器の構成の例を示す概略模式図である。この音叉型水晶発振器90は、上述した表面実装型圧電振動子31を発振子として利用し、集積回路に接続している。
図28において、表面実装型圧電振動子31は、基板92の所定の位置に設定され、符号93で示される発振器用の集積回路が該表面実装型圧電振動子31に隣接されて設置されている。またコンデンサなどの電子部品94も実装される。これらの各部品は、図示しない配線パターンで電気的に接続されている。表面実装型圧電振動子31の振動片の機械的振動は、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換されて集積回路93に入力される。集積回路93内では、信号処理が行われ、周波数信号が出力され発振器として機能する。これらの各構成部品は図示しない樹脂でモールドされている。集積回路93を適切に選択することにより、時計用単機能発振器の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、使用者に時刻やカレンダー情報を提供したりする機能を有する。
本発明の製造方法で製造した表面実装型圧電振動子31を用いたことで、発振器の中で一番大きな容積を持つ振動子の一層の小型化が可能となり、発振器をより小さくすることができる。更に、長期信頼性を維持することができる。
次に、本発明に係る第3の実施形態について説明する。この第3実施例は、本発明の製造方法により製造された表面実装型圧電振動子31を用い、これを計時部に接続した電子機器の例である。ここでは、電子機器の例として、携帯電話に代表される携帯情報機器での好適な実施の形態について図面を参照して説明する。図29は、本実施形態にかかる携帯情報機器の構成を機能的に示すブロック図である。
携帯情報機器100は、従来技術における腕時計を発展・改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在時刻等を表示させることができる。通信機として使用する時は、手首から外し、バンド部内側に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことができる。しかし、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化・軽量化されている。
図29において、101は後述する各機能部に対して電力を供給する電源部であり、具体的にはリチウムイオン二次電池によって実現される。電源部101には後述する制御部102、計時部103、通信部104、電圧検出部105および表示部107が並列に接続され、各々の機能部に対して電源部101から電力が供給される。
制御部102は、後述する各機能部を制御して、音声データの送信や受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御をおこなう。制御部102は、具体的にはROMにあらかじめ書き込まれたプログラムと、当該プログラムを読み出して実行するCPU、および当該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等によって実現される。
計時部103は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路、インターフェイス回路等を内蔵する集積回路及び図24又は図25に示したような表面実装型水晶振動子31より構成される。表面実装型水晶振動子31の機械的な振動は、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換され、トランジスタとコンデンサで形成される発振回路に入力される。発振回路の出力は2値化され、レジスタ回路とカウンタ回路により計数される。インターフェイス回路を介して制御部と信号の送受信が行われ、表示部107に、現在時刻や現在日付あるいはカレンダー情報が表示される。
通信部104は、従来技術の携帯電話と同ようの機能を有し、無線部104a、音声処理部104b、増幅部104c、音声入出力部104d、着信音発生部104e、切替部104f、呼制御メモリ部104gおよび電話番号入力部104hから構成される。
無線部104aは、アンテ尚介して基地局と音声データ等の各種データを送受信する。音声処理部104bは無線部104aまたは後述する増幅部104cから入力した音声信号を符号化/復号化する。増幅部104cは音声処理部104bまたは後述する音声入出力部104dから入力した信号を所定のレベルまで増幅する。音声入出力部104dは具体的にはスピーカおよびマイクロフォンであり、着信音や受話音声を拡声したり、話者音声を集音したりする。
また、着信音発生部104eは、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部104fは着信時に限って、音声処理部104bに接続されている増幅部104cを着信音発生部104eにつなぎかえることで、生成された着信音が増幅部104cを介して音声入出力部104dに出力されるようにする。
尚呼制御メモリ104gは、通信の発着呼制御にかかわるプログラムを格納する。また、電話番号入力部104hは、具体的には0から9の番号キーおよびその他の若干のキーからなり、通話先の電話番号等を入力する。
電圧検出部105は、電源部101により制御部102をはじめとする各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に当該電圧降下を検出して制御部102に通知する。この所定の電圧値は、通信部104を安定して動作させるために必要な最低限の電圧としてあらかじめ設定されている値であり、例えば3V程度の電圧である。電圧検出部105から電圧降下の通知を受けた制御部102は、無線部104a、音声処理部104b、切替部104f、着信音発生部104eの動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部104aの動作停止は必須である。と同時に表示部107には、通信部104が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
電圧検出部105と制御部102の働きにより通信部104の動作を禁止し、更にその旨を表示部107へ表示する事が可能である。
本実施の形態として、通信部の機能に係る部分の電源を選択的に遮断可能な電源遮断部106を設ける事で、より完全な形で通信部の機能を停止させる事ができる。
尚、通信部104が使用不能になった旨の表示は、文字メッセージによりおこなってもよいが、より直感的に、表示部107上の電話アイコンに×(バツ)印を付ける等の方法によってもよい。
本発明の製造方法にて製造した小型の表面実装型圧電振動子31を携帯情報機器に使用することにより、携帯電子機器の一層の小型化が可能になるとともに、携帯電子機器の信頼性を長期に維持することができる。
図30は、本発明の第4の実施形態に係る電子機器としての電波時計の回路ブロックを示す概略図である。この電波時計201は、本発明による製造方法で製造した表面実装型圧電振動子31を2個、フィルター部に接続して用いた例である。
電波時計201は、時刻情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。日本国内には、福島県(40KHz)と佐賀県(60KHz)に標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40KHzもしくは60KHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表を反射しながら伝播する性質を併せ持つため、伝播範囲が広く、上記の2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
図30において、アンテナ201は、前記40KHzもしくは60KHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、前記40KHzもしくは60KHzの搬送波にAM変調をかけたものである。
受信された長波の標準電波は、アンプ202によって増幅され、続いて2つの搬送周波数とそれぞれ同一の共振周波数を有する表面実装型圧電振動子31a、31bを含むフィルター部205によって濾波、同調される。濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路206により検波復調される。続いて、波形成形回路207を介してタイムコードが取り出され、CPU208でカウントされる。CPU208では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC209に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40KHzもしくは60KHzであるから、フィルター部を構成する表面実装型圧電振動子31a、31bは、音叉型の構造を持つ振動子が好適である。60KHzを例にとれば、音叉型振動片の寸法例として全長が約2.8mm、基部の幅寸法が約0.5mmの寸法で構成することが可能である。
本発明による製造方法で製造された表面実装型圧電振動子31を、電波時計のフィルター部に接続して用いる構成としたので、電波時計の一層の小型化が可能となる。また、電波時計のフィルター機能を長期に渡って高精度を維持して稼動させることができる。
本発明の第1実施形態に係る表面実装型圧電振動子の製造工程を示すフローチャート。 第1実施形態の圧電振動子の搬送用パレットを説明するための概略斜視図。 図2の圧電振動子の搬送用パレットを詳細に説明するための概略斜視図。 第1実施形態の搬送用パレットの長方形薄板に保持された気密端子の概略拡大斜視図。 第1実施形態の搬送用パレットに保持された気密端子の概略全体斜視図。 圧電振動片整列治具と搬送用パレットとの位置合せを説明するための概略斜視図。 第1実施形態の電気的測定を説明するための実施例概略斜視図。 第1実施形態の搬送用パレットに保持された圧電振動子の概略全体斜視図。 第1実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム概略斜視図。 図9のリードフレームを説明するための概略平面図。 図10のリードフレームのA部拡大斜視図。 図10のリードフレームのB部拡大平面図。 図10のリードフレームを説明するためのB部拡大平面図。 第1実施形態の表面実装型圧電振動子がリードフレーム上に樹脂モールドされた状態を示す概略斜視図。 アウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための概略斜視図。 第1実施形態の電気的テストを説明するための実施例概略斜視図。 第1実施形態の接合工程を説明するための概略断面図。 第1実施形態の接合工程を説明するための概略斜視図。 第1実施形態のアウターリードをパレットから分離する工程を説明するための概略斜視図。 第1実施形態の接合工程での完成形状を説明するための概略斜視図。 第1実施形態の表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造概略断面図。 第1実施形態のリードフレーム上に樹脂モールドされた表面実装型圧電振動子の概略斜視図。 第1実施形態の樹脂モールド構造を説明するための概略平面図。 図23の樹脂モールド構造を説明するための概略平面図。 第1実施形態のリードフレーム切断部を説明するための概略斜視図。 第1実施形態の電気的テストを説明するための概略斜視図。 図26を説明するための概略拡大斜視図。 本発明の第2実施形態に係る音叉型水晶発振器の構成の例を示す概略模式図。 本発明の第3実施形態に係る携帯情報機器のブロックダイヤグラムの1例を示す概略図。 本発明の第4実施形態に係る電波時計のブロックダイヤグラムの1例を示す概略図。 圧電振動子を説明するための概略斜視図。 表面実装型圧電振動子を説明するための概略斜視図。 図32を説明するための概略断面図。 従来のリードフレーム概略斜視図。 従来のリードフレーム上の圧電振動子配列を説明するための概略拡大斜視図。 図34を説明するための概略拡大斜視図。 従来の接合工程を説明するための概略断面図。 図37を説明するための概略正面図。 従来のリードフレームと金型形状の配置を説明するための概略拡大斜視図。 圧電振動子の発振回路図。 圧電振動子の負荷容量と周波数偏差の関係グラフ。
符号の説明
1 気密端子
2 インナーリード
3 アウターリード
3a アウターリードの中央部、接合箇所
4 圧電振動片
5 封止管
6 圧電振動子
7 マウント電極
10 本実施形態に係る圧電振動子搬送用パレット
11 切り込み部
12 圧電振動片整列治具
13 測定端子
14 測定ブロック
20 本実施形態に係る表面実装型圧電振動子用リードフレーム
21 位置決め孔
22 サイドフレーム
23 セクションバー
24 第1のリード部
25 第2のリード部
26 フレームエリア
27 第1の突出部
28 第2の突出部
29 貫通孔
30 スリット加工形状
31 表面実装型圧電振動子
32 ダミー端子
33 電極端子
33a 下部電極端子
33b 電極端子垂直部
33c 上部電極端子
33d 上部電極端子の接合すべき箇所
34 電気的テスト測定ブロック
35 電気的接触端子
36 下部接合電極
37 上部接合電極
38 レーザー装置
39 レーザー光
40 上金型
41 下金型
42 樹脂モールド部(キャビティ)
43 表面実装型圧電振動子を囲む外周形状部
44 隣接キャビティ間の平面
45 ランナー
46 射出成形口
47 ノッチ溝
50 端子切断部
60 従来のリードフレーム
61 従来のサイドフレーム
62 従来のセクションバー
63 従来のリード端子を支持するためのフレーム
64 リードフレームの複数配列用エリア
65 位置決め用貫通孔
66 従来の金型
90 音叉型水晶発振器
100 携帯情報機器(電子機器)
200 電波時計

Claims (25)

  1. それぞれ複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと、
    前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーと、
    前記サイドフレーム及び前記セクションバーとで仕切られたフレームエリアと、
    前記フレームエリア内に所定の間隔で配列され、それぞれ前記セクションバーから延設された複数の第1のリード部と、
    前記第1のリード部と対峙して前記セクションバーから延設された複数の第2のリード部と、を有し、
    前記複数の第1のリード部の配列方向と前記複数の第2のリード部の配列方向がそれぞれ前記リードフレームの幅方向であり、かつ前記複数の第1のリード部と前記複数の第2のリード部の対峙方向が前記リードフレームの長手方向であることを特徴とするリードフレーム。
  2. 前記複数の第1のリード部のうち、互いに隣接する前記第1のリード部の先端が繋げられ、該繋げられた先端の中央部に第1の突出部を有することを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。
  3. 前記複数の第2のリード部の先端がそれぞれ前記第1の突出部に対峙する複数の第2の突出部を有し、前記複数の第2の突出部のうち互いに隣接する前記第2の突出部は独立していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリードフレーム。
  4. 前記第1の突出部に垂直部を有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載のリードフレーム。
  5. 前記第2の突出部に垂直部と水平部を有することを特徴とする請求項3または請求項4に記載のリードフレーム。
  6. 前記第1のリード部と対峙する前記第2のリード部との中心を結ぶ中心線上に貫通孔を有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のリードフレーム。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のリードフレームと、リード端子と封止管を有する圧電振動子とを用いる表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
    前記リードフレームの前記第2のリード部に前記圧電振動子の前記リード端子を接合する接合工程と、
    前記第1のリード部及び前記第2のリード部の少なくとも1部を含んで前記圧電振動子の周囲を樹脂モールドする樹脂モールド工程と、
    前記第2のリード部を前記リードフレームから切り離す切断工程と、
    前記圧電振動子を前記第1のリード部で支持し、切り離された前記第2のリード部に電気的接触端子を当接させて前記圧電振動子の電気的テストを行う電気的テスト工程と、
    を有することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
  8. シリンダ状の封止管を有する圧電振動子の周囲を樹脂でモールドした表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
    導電性材料からなるリードフレームを用い、
    前記リードフレームの1つのフレームエリア内に、互いに隣接する前記圧電振動子間の距離を前記表面実装型圧電振動子の幅寸法よりも小さい距離として前記圧電振動子を複数配列することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
  9. シリンダ状の封止管を有する圧電振動子の周囲を樹脂でモールドした表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
    導電性材料からなるリードフレームを用い、
    前記リードフレームの1つのフレームエリア内に、互いに隣接する前記圧電振動子間の距離を前記封止管の外径寸法よりも小さい距離として前記圧電振動子を複数配列することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
  10. リード端子を備えた気密端子に圧電振動片を接合し金属製のシリンダ状有底筒体の封止管により封入してなる圧電振動子と、
    外部電極と接続する下部電極端子と、
    前記下部電極端子から折り曲げ形成され前記気密端子外側のアウターリードと電気的導通を成す上部電極端子と、
    前記下部電極端子と対向して配置されたダミー端子と、
    前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂とより形成される表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
    前記アウターリードと電気的導通を成す上部電極端子を当接させて、電圧を加えることにより前記アウターリードと前記上部電極端子とを接合する接合工程を有しており、
    前記接合工程において、前記アウターリードの径と略等しく、少なくとも2箇所を対にして長辺の一辺に複数の切り込み部を有し、
    前記対の前記切り込み部の間隔は、前記圧電振動子の幅より大きく配列される構成とした長方形薄板に、前記アウターリードを挟持させ、前記ダミー端子と前記電極端子とが形成されるリードフレームに対して、前記長方形薄板を位置合せするとともに、前記アウターリードを当接させることにより、前記圧電振動子の前記アウターリードを前記リードフレーム上に正しく位置決めして接合させることを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
  11. 複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内に、前記セクションバーから適宜の間隔で延びる複数のダミー端子と、
    前記ダミー端子と対峙して同間隔で延びる複数の電極端子と、を備え、
    前記ダミー端子先端は、隣接するリード部と繋がって中央部に突出部を、前記電極端子先端は2つに分岐して突出部を形成し、
    前記ダミー端子及び電極端子方向を前記リードフレームの長手方向に、前記ダミー端子及び電極端子配列を前記リードフレームの幅方向に形成しているリードフレームに対して、
    前記リードフレームの前記電極端子の配列と、前記長方形薄板に搭載された前記圧電振動子の前記アウターリードの配列を、同一の位置に配列し、接合する電極端子へ重ねて前記アウターリードの位置を転写して接合することを特徴とする請求項10に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法。
  12. 前記接合工程において、前記アウターリードに対してレーザーを照射して切断し、前記圧電振動子を前記長方形薄板から分離することを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の圧電表面実装型圧電振動子の製造方法。
  13. リード端子を備えた気密端子に圧電振動片を接合し金属製のシリンダ状有底筒体の封止管により封入してなる圧電振動子と、
    前記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続する電極端子と、
    前記電極端子と対峙して配置されたダミー端子と、
    前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と、
    により形成される表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
    複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内において、
    前記電極端子と前記ダミー端子の対峙方向を前記サイドフレームの長手方向とし、
    前記電極端子と前記ダミー端子の配列方向を前記セクションバーの長手方向として、前記セクションバーに支持され樹脂モールドされた複数の前記表面実装型圧電振動子に対して、複数の前記電極端子列を切り離し、
    前記ダミー端子に支持された前記表面実装型圧電振動子側の複数の前記電極端子列に、電気的接触端子を当接させるとともに、前記セクションバー上での電気的テストを遂行する工程を有することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
  14. 前記セクションバー上の前記ダミー端子に支持された前記表面実装型圧電振動子側の複数の前記電極端子列に、電気的接触端子を当接させるとともに、駆動電圧を印加させて前記表面実装型圧電振動子を駆動させ、一つ置きの前記表面実装型圧電振動子は駆動させる駆動電圧の印加レベルを交互に変化させて、一つ置きの複数の前記表面実装型圧電振動子を交互に電気的テストすることを特徴とする請求項13に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法。
  15. 複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、
    複数のフレームエリアが形成され、前記複数のフレームエリア内に前記複数の圧電振動子を固定するリードフレームと、
    前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子の個々の周囲を囲む複数のキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型と、
    を有する圧電振動子の樹脂モールド構造。
  16. 複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための樹脂モールド構造であって、
    複数のフレームエリアが形成され、該フレームエリア内に前記圧電振動子を固定するリードフレームと、
    前記リードフレームに固定された前記圧電振動子の周囲を囲むキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型と、を有し、
    前記圧電振動子、前記リードフレーム及び前記金型それぞれの長手方向が互いに同方向である圧電振動子の樹脂モールド構造。
  17. 複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、
    複数のフレームエリアが形成され、前記複数のフレームエリア内に前記複数の圧電振動子を固定するリードフレームと、
    前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子の個々の周囲を囲む複数のキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型と、を有し、
    前記圧電振動子、前記リードフレーム及び前記金型それぞれの長手方向が同方向である圧電振動子の樹脂モールド構造。
  18. 前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子は、前記リードフレームの前記フレームエリア内に形成された複数の第1のリード部と、前記複数の第1のリード部に対峙するように前記フレームエリア内に形成された複数の第2のリード部とで支持される請求項15乃至請求項17のいずれか1項に記載の圧電振動子の樹脂モールド構造。
  19. 前記分割された金型のいずれか一方の金型の前記フレームエリア内に位置する部位は、1つの平面のみが形成されている請求項15乃至請求項18のいずれか1項に記載の圧電振動子の樹脂モールド構造。
  20. 前記キャビティが、前記分割された金型のいずれか一方にのみ形成されている請求項15乃至請求項19のいずれか1項に記載の圧電振動子の樹脂モールド構造。
  21. (新規クレーム案)
    リードフレームに固定された複数の圧電振動子の個々の周囲に、同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、
    前記複数の圧電振動子が前記リードフレーム上にすべて前後同方向に複数列配置され、
    奇数番の列に配置された前記複数の圧電振動子への前記樹脂の射出成形口と、偶数番の列に配置された前記複数の圧電振動子への前記樹脂の射出成形口とが、互いに前後異方向に配置されていることを特徴とする圧電振動子の樹脂モールド構造。
  22. 請求項7乃至請求項14のいずれか1項に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法により製造されたことを特徴とする表面実装型圧電振動子。
  23. 請求項22に記載の表面実装型圧電振動子を発振子として集積回路に接続していることを特徴とする発振器。
  24. 請求項22に記載の表面実装型圧電振動子を計時部に接続していることを特徴とする電子機器。
  25. 請求項22に記載の表面実装型圧電振動子をフィルター部に接続していることを特徴とする電波時計。
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