JP2006270934A - リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びそれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計 - Google Patents
リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、圧電振動子の樹脂モールド構造、表面実装型圧電振動子及びそれを備えた発振器、電子機器並びに電波時計 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 175
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 175
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 111
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 69
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 64
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 63
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 41
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 27
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 73
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 61
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 36
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000005433 ionosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
- H03H9/0519—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps for cantilever
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
【解決手段】 位置決め孔を有する一対のサイドフレーム22と、サイドフレーム間を橋絡するセクションバー23と、サイドフレーム22とセクションバー23とで仕切られたフレームエリア26内に所定の間隔で配列され、セクションバー23から延びる複数の第1のリード部24と、フレームエリア26内に所定の間隔と同間隔で配列され第1のリード部24と対峙してセクションバー23から延びる複数の第2のリード部25と、を備えたリードフレーム20の第1のリード部24と第2のリード部25それぞれの配列方向が前記リードフレーム20の幅方向であり、対峙方向がリードフレーム20の長手方向であるリードフレーム20とする。
【選択図】 図10
Description
図32及び図33は、表面実装型圧電振動子を説明する図であり、図32は外観斜視図、図33は樹脂を切断した状態の内部構造を示す概略断面図である。
アウターリードと上部電極端子とを接合する工程では、まず圧電振動子6が、これを保持できる所定の移載用治具によりリードフレーム内側の各空間部内に運ばれる。そして、アウターリード3と電極端子33の上部電極端子を当接させて電圧を加えることにより接合されている。
表面実装型圧電振動子31の従来の樹脂モールド工程について説明する。表面実装型圧電振動子31では、その中央部に封止管が設置されている。アウターリードの先端側には、外部基板への実装をなすための電極端子が設けられている。この電極端子は、リードフレームから形成されている。電極端子は、クランク状に折曲形成がなされており、その片側端部をアウターリードとの接合部とするとともに、他方側を基板実装部としている。表面実装型圧電振動子31は、この基板実装部が外方に向かうように配置された形状をしている。
表面実装型のパッケージでは、パッケージの側面にリードフレーム60の板厚バリと呼ばれるバリが発生することによって、パッケージの外形寸法が大きくなることを避けるようにしている。表面実装型のパッケージでは、図34乃至図36に示すように、パッケージの外周を取り囲むように形成されたサイドフレーム61、セクションバー62及びリード端子を支持するためのフレーム63の間に、樹脂モールドする成形用金型を入り込ませて成形が行われており、パッケージの外形側面形状を形成させていることが知られている。
電極端子部切断工程においては、リードフレーム60の表面実装型圧電振動子31との接続部分である電極端子32及びダミー端子33それぞれを、所定の位置で切断する。これにより、リードフレーム60から表面実装型圧電振動子31が個々に切り離される。
表面実装型圧電振動子31の電気的テスト工程においては、近年、表面実装型圧電振動子31の諸性能特性を保証する測定項目と測定の精度に応じてその測定時間が増えてきて、そのテスト時間に多くを費やしている。
表面実装型圧電振動子31において、アウターリード3と電気的導通を成す上部電極端子33cを当接させて、電圧を加えることによりアウターリード3と上部電極端子33cとを接合する工程では、以下の課題を有している。特にこのような接合方法によれば、リードフレーム60と圧電振動子6とを正しく位置合せするにあたって以下の課題を有している。
また、従来の表面実装型圧電振動子31の樹脂モールド工程においては、下記に示すような問題点があった。
表面実装型圧電振動子31の電極端子部切断工程では、切断荷重の低減のために、切断箇所に予めノッチ溝を形成することがある。しかし、その弊害として、リードフレーム60に反りを生じさせてしまうことがある。すなわち、リードフレーム60にノッチ溝を形成することによって、リードフレーム60のノッチ溝形成面が拡張され、ノッチ溝形成面の裏側へ反りを生じる現象が発生することがある。リードフレーム60に反りが生じると、リードフレームの搬送と位置合せを機械処理で行う場合には、後の工程を適切に進行することができない。
表面実装型圧電振動子31の電気的テスト工程においては、以下の課題を有している。特に、アウターリード3と電気的導通を成す電極端子33を当接させて、表面実装型圧電振動子31を一括的に測定することに関して、以下の課題を有している。
図2乃至図5は、気密端子が搭載される本実施形態の圧電振動子の搬送用パレットの例を説明するための概略斜視図であり、図2は、搬送用パレット全体を示す概略斜視図、図3は、図2の搬送用パレットを詳細に説明するための部分拡大斜視図、図4は、搬送用パレットの長方形薄板に気密端子が保持された状態を示す部分拡大斜視図、図5は、搬送用パレットに気密端子が保持された状態の全体を示す概略斜視図である。
つぎに、図9から図13は、圧電振動子6のアウターリード3が接合される電極端子とダミー端子とを形成している本実施形態の表面実装型圧電振動子用リードフレーム概略斜視図及びリードフレームを説明するための概略図、図14は、本実施形態の表面実装型圧電振動子がリードフレーム上に樹脂モールドされた概略斜視図、図15は、アウターリードとリードフレームとの接合工程を説明するための概略斜視図、図16は、本実施形態の電気的テストを説明するための実施例概略斜視図である。
図15は、本実施形態の接合工程を説明するための全体概略斜視図、図17、図18は、図15のアウターリード3とリードフレーム20との接合工程を説明するための概略断面図及び斜視図、図19は、本実施形態のアウターリード3とパレット10から分離する工程を説明するための概略斜視図、図20は、本実施形態の接合工程での完成形状を説明するための概略斜視図である。
1.前述汎用の精密加工機械で加工された加工精度で得られるレベルにパレット10の形状精度にされており、気密端子1のアウターリード3の位置精度を確保されている。
つぎに、図21に示す圧電振動子6を収容した状態で樹脂モールド成形用の上金型40と下金型41を閉じて、成形材料を注入して樹脂モールド部42を形成して、図22に示すリードフレーム20上でマトリックス状に高密度に樹脂モールドする工程を説明する。
樹脂モールド工程の次は、電極端子部切断工程である。電極端子部切断工程の説明は、図12及び図13に一度戻って行うこととする。
図26は、本実施形態の電気的テストの例を説明するための概略斜視図、図27は、図26を説明するための部分拡大図である。尚、図26及び図27においては、前工程で加工されたリードフレーム20のスリット30を省略している。
2 インナーリード
3 アウターリード
3a アウターリードの中央部、接合箇所
4 圧電振動片
5 封止管
6 圧電振動子
7 マウント電極
10 本実施形態に係る圧電振動子搬送用パレット
11 切り込み部
12 圧電振動片整列治具
13 測定端子
14 測定ブロック
20 本実施形態に係る表面実装型圧電振動子用リードフレーム
21 位置決め孔
22 サイドフレーム
23 セクションバー
24 第1のリード部
25 第2のリード部
26 フレームエリア
27 第1の突出部
28 第2の突出部
29 貫通孔
30 スリット加工形状
31 表面実装型圧電振動子
32 ダミー端子
33 電極端子
33a 下部電極端子
33b 電極端子垂直部
33c 上部電極端子
33d 上部電極端子の接合すべき箇所
34 電気的テスト測定ブロック
35 電気的接触端子
36 下部接合電極
37 上部接合電極
38 レーザー装置
39 レーザー光
40 上金型
41 下金型
42 樹脂モールド部(キャビティ)
43 表面実装型圧電振動子を囲む外周形状部
44 隣接キャビティ間の平面
45 ランナー
46 射出成形口
47 ノッチ溝
50 端子切断部
60 従来のリードフレーム
61 従来のサイドフレーム
62 従来のセクションバー
63 従来のリード端子を支持するためのフレーム
64 リードフレームの複数配列用エリア
65 位置決め用貫通孔
66 従来の金型
90 音叉型水晶発振器
100 携帯情報機器(電子機器)
200 電波時計
Claims (25)
- それぞれ複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと、
前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーと、
前記サイドフレーム及び前記セクションバーとで仕切られたフレームエリアと、
前記フレームエリア内に所定の間隔で配列され、それぞれ前記セクションバーから延設された複数の第1のリード部と、
前記第1のリード部と対峙して前記セクションバーから延設された複数の第2のリード部と、を有し、
前記複数の第1のリード部の配列方向と前記複数の第2のリード部の配列方向がそれぞれ前記リードフレームの幅方向であり、かつ前記複数の第1のリード部と前記複数の第2のリード部の対峙方向が前記リードフレームの長手方向であることを特徴とするリードフレーム。 - 前記複数の第1のリード部のうち、互いに隣接する前記第1のリード部の先端が繋げられ、該繋げられた先端の中央部に第1の突出部を有することを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記複数の第2のリード部の先端がそれぞれ前記第1の突出部に対峙する複数の第2の突出部を有し、前記複数の第2の突出部のうち互いに隣接する前記第2の突出部は独立していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のリードフレーム。
- 前記第1の突出部に垂直部を有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載のリードフレーム。
- 前記第2の突出部に垂直部と水平部を有することを特徴とする請求項3または請求項4に記載のリードフレーム。
- 前記第1のリード部と対峙する前記第2のリード部との中心を結ぶ中心線上に貫通孔を有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のリードフレーム。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のリードフレームと、リード端子と封止管を有する圧電振動子とを用いる表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
前記リードフレームの前記第2のリード部に前記圧電振動子の前記リード端子を接合する接合工程と、
前記第1のリード部及び前記第2のリード部の少なくとも1部を含んで前記圧電振動子の周囲を樹脂モールドする樹脂モールド工程と、
前記第2のリード部を前記リードフレームから切り離す切断工程と、
前記圧電振動子を前記第1のリード部で支持し、切り離された前記第2のリード部に電気的接触端子を当接させて前記圧電振動子の電気的テストを行う電気的テスト工程と、
を有することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。 - シリンダ状の封止管を有する圧電振動子の周囲を樹脂でモールドした表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
導電性材料からなるリードフレームを用い、
前記リードフレームの1つのフレームエリア内に、互いに隣接する前記圧電振動子間の距離を前記表面実装型圧電振動子の幅寸法よりも小さい距離として前記圧電振動子を複数配列することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。 - シリンダ状の封止管を有する圧電振動子の周囲を樹脂でモールドした表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
導電性材料からなるリードフレームを用い、
前記リードフレームの1つのフレームエリア内に、互いに隣接する前記圧電振動子間の距離を前記封止管の外径寸法よりも小さい距離として前記圧電振動子を複数配列することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。 - リード端子を備えた気密端子に圧電振動片を接合し金属製のシリンダ状有底筒体の封止管により封入してなる圧電振動子と、
外部電極と接続する下部電極端子と、
前記下部電極端子から折り曲げ形成され前記気密端子外側のアウターリードと電気的導通を成す上部電極端子と、
前記下部電極端子と対向して配置されたダミー端子と、
前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂とより形成される表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
前記アウターリードと電気的導通を成す上部電極端子を当接させて、電圧を加えることにより前記アウターリードと前記上部電極端子とを接合する接合工程を有しており、
前記接合工程において、前記アウターリードの径と略等しく、少なくとも2箇所を対にして長辺の一辺に複数の切り込み部を有し、
前記対の前記切り込み部の間隔は、前記圧電振動子の幅より大きく配列される構成とした長方形薄板に、前記アウターリードを挟持させ、前記ダミー端子と前記電極端子とが形成されるリードフレームに対して、前記長方形薄板を位置合せするとともに、前記アウターリードを当接させることにより、前記圧電振動子の前記アウターリードを前記リードフレーム上に正しく位置決めして接合させることを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。 - 複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内に、前記セクションバーから適宜の間隔で延びる複数のダミー端子と、
前記ダミー端子と対峙して同間隔で延びる複数の電極端子と、を備え、
前記ダミー端子先端は、隣接するリード部と繋がって中央部に突出部を、前記電極端子先端は2つに分岐して突出部を形成し、
前記ダミー端子及び電極端子方向を前記リードフレームの長手方向に、前記ダミー端子及び電極端子配列を前記リードフレームの幅方向に形成しているリードフレームに対して、
前記リードフレームの前記電極端子の配列と、前記長方形薄板に搭載された前記圧電振動子の前記アウターリードの配列を、同一の位置に配列し、接合する電極端子へ重ねて前記アウターリードの位置を転写して接合することを特徴とする請求項10に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法。 - 前記接合工程において、前記アウターリードに対してレーザーを照射して切断し、前記圧電振動子を前記長方形薄板から分離することを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の圧電表面実装型圧電振動子の製造方法。
- リード端子を備えた気密端子に圧電振動片を接合し金属製のシリンダ状有底筒体の封止管により封入してなる圧電振動子と、
前記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続する電極端子と、
前記電極端子と対峙して配置されたダミー端子と、
前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と、
により形成される表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
複数の位置決め孔を有する一対のサイドフレームと前記一対のサイドフレーム間を橋絡するセクションバーとで仕切られたフレームエリア内において、
前記電極端子と前記ダミー端子の対峙方向を前記サイドフレームの長手方向とし、
前記電極端子と前記ダミー端子の配列方向を前記セクションバーの長手方向として、前記セクションバーに支持され樹脂モールドされた複数の前記表面実装型圧電振動子に対して、複数の前記電極端子列を切り離し、
前記ダミー端子に支持された前記表面実装型圧電振動子側の複数の前記電極端子列に、電気的接触端子を当接させるとともに、前記セクションバー上での電気的テストを遂行する工程を有することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。 - 前記セクションバー上の前記ダミー端子に支持された前記表面実装型圧電振動子側の複数の前記電極端子列に、電気的接触端子を当接させるとともに、駆動電圧を印加させて前記表面実装型圧電振動子を駆動させ、一つ置きの前記表面実装型圧電振動子は駆動させる駆動電圧の印加レベルを交互に変化させて、一つ置きの複数の前記表面実装型圧電振動子を交互に電気的テストすることを特徴とする請求項13に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法。
- 複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、
複数のフレームエリアが形成され、前記複数のフレームエリア内に前記複数の圧電振動子を固定するリードフレームと、
前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子の個々の周囲を囲む複数のキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型と、
を有する圧電振動子の樹脂モールド構造。 - 複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための樹脂モールド構造であって、
複数のフレームエリアが形成され、該フレームエリア内に前記圧電振動子を固定するリードフレームと、
前記リードフレームに固定された前記圧電振動子の周囲を囲むキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型と、を有し、
前記圧電振動子、前記リードフレーム及び前記金型それぞれの長手方向が互いに同方向である圧電振動子の樹脂モールド構造。 - 複数の圧電振動子の個々の周囲に同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、
複数のフレームエリアが形成され、前記複数のフレームエリア内に前記複数の圧電振動子を固定するリードフレームと、
前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子の個々の周囲を囲む複数のキャビティが形成され、前記リードフレームを挟むように分割された金型と、を有し、
前記圧電振動子、前記リードフレーム及び前記金型それぞれの長手方向が同方向である圧電振動子の樹脂モールド構造。 - 前記リードフレームに固定された前記複数の圧電振動子は、前記リードフレームの前記フレームエリア内に形成された複数の第1のリード部と、前記複数の第1のリード部に対峙するように前記フレームエリア内に形成された複数の第2のリード部とで支持される請求項15乃至請求項17のいずれか1項に記載の圧電振動子の樹脂モールド構造。
- 前記分割された金型のいずれか一方の金型の前記フレームエリア内に位置する部位は、1つの平面のみが形成されている請求項15乃至請求項18のいずれか1項に記載の圧電振動子の樹脂モールド構造。
- 前記キャビティが、前記分割された金型のいずれか一方にのみ形成されている請求項15乃至請求項19のいずれか1項に記載の圧電振動子の樹脂モールド構造。
- (新規クレーム案)
リードフレームに固定された複数の圧電振動子の個々の周囲に、同時に樹脂をモールドするための圧電振動子の樹脂モールド構造であって、
前記複数の圧電振動子が前記リードフレーム上にすべて前後同方向に複数列配置され、
奇数番の列に配置された前記複数の圧電振動子への前記樹脂の射出成形口と、偶数番の列に配置された前記複数の圧電振動子への前記樹脂の射出成形口とが、互いに前後異方向に配置されていることを特徴とする圧電振動子の樹脂モールド構造。 - 請求項7乃至請求項14のいずれか1項に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法により製造されたことを特徴とする表面実装型圧電振動子。
- 請求項22に記載の表面実装型圧電振動子を発振子として集積回路に接続していることを特徴とする発振器。
- 請求項22に記載の表面実装型圧電振動子を計時部に接続していることを特徴とする電子機器。
- 請求項22に記載の表面実装型圧電振動子をフィルター部に接続していることを特徴とする電波時計。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006045202A JP4763477B2 (ja) | 2005-02-25 | 2006-02-22 | リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、及び圧電振動子の樹脂モールド構造 |
MYPI20060798A MY144639A (en) | 2005-02-25 | 2006-02-24 | Lead frame for surface mount-type piezoelectric vibrator |
US11/362,313 US7535083B2 (en) | 2005-02-25 | 2006-02-24 | Lead frame for surface mount-type piezoelectric vibrator |
TW095106447A TWI401881B (zh) | 2005-02-25 | 2006-02-24 | 引線框及使用該引線框製造表面組裝型壓電振動器的方法、壓電振動器的樹脂模造結構、表面組裝型壓電振動器及其振盪器、電子單元與電波鐘錶 |
CN2006100747439A CN1881789B (zh) | 2005-02-25 | 2006-02-25 | 引线框、压电振动器制造方法和压电振动器树脂模制结构 |
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005051313 | 2005-02-25 | ||
JP2005051313 | 2005-02-25 | ||
JP2005054175 | 2005-02-28 | ||
JP2005054176 | 2005-02-28 | ||
JP2005054174 | 2005-02-28 | ||
JP2005054174 | 2005-02-28 | ||
JP2005054175 | 2005-02-28 | ||
JP2005054176 | 2005-02-28 | ||
JP2006045202A JP4763477B2 (ja) | 2005-02-25 | 2006-02-22 | リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、及び圧電振動子の樹脂モールド構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006270934A true JP2006270934A (ja) | 2006-10-05 |
JP4763477B2 JP4763477B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=36931488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006045202A Active JP4763477B2 (ja) | 2005-02-25 | 2006-02-22 | リードフレーム及びそれを用いた表面実装型圧電振動子の製造方法、及び圧電振動子の樹脂モールド構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7535083B2 (ja) |
JP (1) | JP4763477B2 (ja) |
CN (1) | CN1881789B (ja) |
MY (1) | MY144639A (ja) |
TW (1) | TWI401881B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009049843A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Seiko Instruments Inc | パレット、圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器、及び電波時計 |
JP2009049891A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Seiko Instruments Inc | パレット、圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器、及び電波時計 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102714489B (zh) * | 2010-03-04 | 2015-06-03 | 株式会社大真空 | 电子器件封装体用密封部件、电子器件封装体、以及电子器件封装体用密封部件的制造方法 |
TWI693695B (zh) * | 2018-05-02 | 2020-05-11 | 薩摩亞商茂邦電子有限公司 | 微發光二極體顯示器之發光單元共平面結構 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002067081A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-05 | Seiko Epson Corp | 成形部品の樹脂モールド構造と成形部品の製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
JP3178068B2 (ja) * | 1991-05-31 | 2001-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器 |
US5463247A (en) * | 1992-06-11 | 1995-10-31 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Lead frame material formed of copper alloy for resin sealed type semiconductor devices |
US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
JP3421747B2 (ja) * | 1995-02-15 | 2003-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器及び電圧制御発振器 |
US5608359A (en) * | 1995-10-10 | 1997-03-04 | Motorola, Inc. | Function-differentiated temperature compensated crystal oscillator and method of producing the same |
JP4801243B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リードフレームおよびそれを用いて製造した半導体装置並びにその製造方法 |
JP2003037466A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Miyota Kk | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法と金型 |
US6924429B2 (en) * | 2001-08-17 | 2005-08-02 | Citizen Watch Co., Ltd. | Electronic device and production method therefor |
JP2003100786A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
JP4657781B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-03-23 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-02-22 JP JP2006045202A patent/JP4763477B2/ja active Active
- 2006-02-24 TW TW095106447A patent/TWI401881B/zh active
- 2006-02-24 MY MYPI20060798A patent/MY144639A/en unknown
- 2006-02-24 US US11/362,313 patent/US7535083B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-25 CN CN2006100747439A patent/CN1881789B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002067081A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-05 | Seiko Epson Corp | 成形部品の樹脂モールド構造と成形部品の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009049843A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Seiko Instruments Inc | パレット、圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器、及び電波時計 |
JP2009049891A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Seiko Instruments Inc | パレット、圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器、及び電波時計 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI401881B (zh) | 2013-07-11 |
US20060192635A1 (en) | 2006-08-31 |
JP4763477B2 (ja) | 2011-08-31 |
TW200644416A (en) | 2006-12-16 |
CN1881789B (zh) | 2010-06-16 |
MY144639A (en) | 2011-10-31 |
US7535083B2 (en) | 2009-05-19 |
CN1881789A (zh) | 2006-12-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081009 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091105 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
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|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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