TWI401881B - 引線框及使用該引線框製造表面組裝型壓電振動器的方法、壓電振動器的樹脂模造結構、表面組裝型壓電振動器及其振盪器、電子單元與電波鐘錶 - Google Patents
引線框及使用該引線框製造表面組裝型壓電振動器的方法、壓電振動器的樹脂模造結構、表面組裝型壓電振動器及其振盪器、電子單元與電波鐘錶 Download PDFInfo
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Description
本發明有關於引線框及使用該引線框製造表面組裝型壓電振動器的方法、壓電振動器的樹脂模造結構、表面組裝型壓電振動器及其振盪器、電子單元與電波鐘錶。
壓電振動器是工業產品(例如:鐘錶、振盪器和電子單元)之製造不可或缺的。壓電振動器用於作為時間保持源、訊號之計時源或參考源。通常使用的壓電振動器封裝包括圓柱型封裝。圓柱型封裝之壓電振動器的組態將參考圖式而敘述如下。
第31圖係為分解圖,其顯示圓柱型封裝之壓電振動器的組態。如第31圖所示,圓柱型封裝之壓電振動器6具有接合至位於一氣密端1內部的內引線2之壓電振動片4,而壓電振動片4具有二引線端。壓電振動片4係由壓電材料(如石英晶體)所製成並經由光微影技術製成音叉形狀。音叉型壓電振動片4係由其二振動臂部分的各個臂部分之表面上的激發電極4a而形成。連接至激發電極4a的安裝電極7係形成在壓電振動片4的氣密端1之側的表面上。
壓電振動片4經過安裝電極7而接合至位於氣密端1內部的內引線2。內引線2通過作為外引線3的氣密端1。內引線2和外引線3一起稱為引線端。在氣密端1的外周圍上,音叉型壓電振動片4係由圓柱型底部金屬密封管5所覆蓋,使得氣密端1係為氣密密封的且形成一真空內部。
當施加預設電壓(以作為驅動電壓)至二外引線3時,如上述設置的圓柱型封裝壓電振動器允許電流自內引線2經過安裝電極7而流至激發電極4a。此因此造成壓電振動片4以預設頻率振盪。
不像其他電子組件,由於其使用自動組裝機器,如上述的圓柱型封裝壓電振動器6不能為表面組裝的。圓柱型封裝壓電振動器6係由樹脂覆蓋,以允許使用表面組裝機器的表面組裝。此樹脂覆蓋型的圓柱型封裝壓電振動器係為習知的表面組裝型壓電振動器。
第32和33圖係為說明表面組裝型壓電振動器的圖式。第32圖係為透視圖,其顯示表面組裝型壓電振動器的外觀,且第33圖係為概要橫剖面圖,其顯示切斷樹脂之表面組裝型壓電振動器的內部結構。
如第32和33圖所示,表面組裝型壓電振動器31具有設於中間的圓柱型封裝壓電振動器6。電極端33設於外引線3的尖端側上,以組裝至外部基板上。電極端33係形成為自引線框60延伸。電極端33形狀像曲柄。電極端33的一末端接合至外引線3,而另一末端則組裝至基板上。電極端33係配置以使得待組裝至基板上的該部分係指向表面組裝型壓電振動器31的外部。
表面組裝型壓電振動器31製造步驟包含:用以將振動器6的外引線3接合至電極端33的步驟、用以塗敷樹脂至圓柱型封裝壓電振動器6的樹脂膜造步驟、用以將連接引線框20和樹脂膜造部分的一部分與引線框20分開的步驟,以及用以在表面組裝型壓電振動器31上執行電子測試的步驟。
在用以將外引線接合至上部電極端的步驟中,振動器6首先經由一預設轉送工具(其可以支承振動器6)而被輸送至位於引線框內部的各個空間部分。外引線3與電極端33的上部電極端相接觸,且施加電壓至二者,藉此將二者彼此接合。
如第34和35圖所示,習知表面組裝型壓電振動器的引線框60具有輸送和定位部分的側框61、分段長條62和振動器6的配置區域64。這些個別的元件係以橫越引線框60的寬度而設置為二列。振動器6的配置區域64係由支承電極端33的一框63而分隔為二列。通常地,這些側框和分段長條通稱為框條。
在振動器6的配置區域64中,一對電極端33自側框61突伸。虛設端32亦自支承引線框的框63突伸,使得虛設端32面向電極端33。這些端(電極端33和虛設端32)橫越引線框60的寬度而配置為彼此面向。如第35圖所示,複數個定位貫孔65係以預設間隔而各自設置在引線框60之輸送和定位側框61。
針對基於上述方式的焊接目的,振動器6的外引線3和電極端33係以上述習知引線框60對準。首先準備定位參考方塊(圖未示)。定位參考方塊具有複數個定位接腳,以將所設引線框60定位並以固定間隔和焊接位置相關連而供使用。定位參考方塊係藉由將複數個定位接腳插入至引線框60的複數個相對應定位貫孔65而和引線框60對準。此造成振動器6的外引線3和電極端33對準以供焊接之目的。
為了將振動器6的外引線3焊接至電極端33,振動器6接著配置在所設引線框60中的區域64,以將複數個振動器6排列。接著如第37圖所示,外引線3放置在引線框60的上部電極端33c。
用於表面組裝型壓電振動器31的習知樹脂模造步驟將於下述說明。表面組裝型壓電振動器31具有位於其中間的密封管。用於組裝在外部基板上的電極端係設於外引線的尖端側上。電極端係形成以自一引線框延伸。電極端係形成為類似一曲柄。電極端的一末端待接合至外引線3,而另一末端則待組裝至基板上。表面組裝型壓電振動器31待組裝至基板上的部分,其配置以朝外面向。
在用於表面組裝型壓電振動器31的樹脂模造步驟中,振動器6係以樹脂模造材料塗敷在形成於引線框60之內的空間之樹脂模造部分。樹脂模造部分係由模鑄件形成。振動器6係支承在上部模鑄件和下部模鑄件之間以供樹脂模造。
在表面組裝型封裝中,引線框60的毛邊(稱為位置厚度毛邊)係在該封裝的側邊上產生以及避免該封裝的外直徑之增加。在表面組裝型封裝中,如第34至36圖所示,樹脂用模鑄件已知係放置在多個方塊上,各個方塊係由一側框61和一分段長條62(係形成以圍繞該封裝的外部周圍)以及用於支承模造用引線端的一框63來成型,以形成各個封裝的外部側邊之形狀。
模鑄件樹脂材料係注入模鑄件,以及支承在形成於下部模鑄件的頂表面上之接點部分和上部模鑄件之內部的壓電振動器,以供模造之目的。此形成表面組裝型壓電振動器31,其具有在複數個振動器之引線框60的配置區域64中之樹脂模造部分(如第32圖所示)。
在將電極端部分切割之步驟中,各自連接至引線框60上的表面組裝型壓電振動器31之虛設端32和電極端33係以預設的位置加以切割。此將個別的表面組裝型壓電振動器31自引線框60分離。
用於表面組裝型壓電振動器31的電子測試步驟具有所需的較多量測時間,以對應至近年來用於確保表面組裝型壓電振動器31之性能特性和量測準確度之量測項目。因此較多時間花費在電子測試上。
電子測試步驟包含在樹脂模造和運送後將個別的表面組裝型壓電振動器31自引線框60分離、定位以及電性地檢測個別的表面組裝型壓電振動器31以在非故障和故障的振動器間作區別。表面組裝型壓電振動器31的特性根據使用者之應用加以分類。
表面組裝型壓電振動器31根據類型,例如:不同的載入容量(如序列等效靜態容量)和頻率偏移而載入於磁帶及其他類似物上,其完成表面組裝型壓電振動器31之製造步驟。
量測時間愈長,則振動器6的頻率量測將愈精確。所需的準確度愈高,則量測時間將會愈長。
針對上述的電子測試方法,一種已知方法係包含使電子接點端和電極端相接觸以同步地批次化電子單元測試。
然而,如上所述的表面組裝型壓電振動器31之製造方法在個別的製造步驟中具有一些問題。
此步驟包含藉由基於電性連續使外引線3與上部電極端33c相接觸和施加電壓而將表面組裝型壓電振動器31的外引線3接合至上部電極端33c。此步驟具有一些問題,將於下述說明。尤其地,此種接合方法在將引線框60與振動器6適當地對準時,具有下述的問題。
上述的對準需要成功的三點對準:外引線3的轉動角差θ、與外引線3的用於電性連續之接合位置,以及外引線3的切割端之位置。
換言之,如第37和38圖所示,三點對準包括:成對的二上部電極端33c和二外引線3之間的轉動角差;位於上部電極端33c的中央部分之接合點33d與彎折的外引線3中所需的接合點之對準;以及上部電極端33c與壓電振動器的輪廓之間的外引線3之端長度的處理。三點對準將於下述詳細說明。
1.外引線3自氣密端1突伸的部分之長度係小於振動器6的密封管5之輪廓。即使是數十克的負載亦導致外引線3的塑性變形。因此,藉由外力來調整外引線3的轉動角差θ是困難的。因此,儘管外引線3的轉動角差0係以振動器6的淨重加以調整,轉動角差θ實際上對於對準而言是太小的,且所需的位置準確度在某些例子中是不符的。
2.位於電極端33的中間部分之接合點33d係與彎折的外引線3中所需的接合點相符合。在預先將外引線3彎折的步驟中,外引線3的轉動角差0之不對準導致外引線3不足夠的彎折,因此使得所需的接合點之對準在某些例子中是不可行的。
3.如之前所述,即使是小負載導致外引線3的塑性變形。因此,藉由夾具和其他類似物來直接地調整外引線3之端長度和位置是困難的。因此,設有習知具有對應至振動器6的圓柱側邊之輻射狀(曲面)表面的定位機構,以用於使用振動器6在縱長方向上的密封管5和氣密端1之形狀的對準。然而,在用以將密封管5和氣密端1密封的步驟中,隨著在外引線3的切割準確度上之結果偏差而在振動器6的縱長方向上具有一尺寸偏差,因此使得上述對準在某些例子中是不足夠的。
尤其是使用轉送夾具的機械加工在上述任一形況下將無法適當地盡興接續的步驟。
再者,由於虛設端32的接點係面向電極端33以及引線框60上的密封管5,上述的密封管5之不足對準可以造成在其縱長方向上的引線框60之撓曲。當引線框60機械地運送和對準時,引線框60中的任意撓曲使得適當地進行接續的步驟是可行的。
在上述接合步驟之後的樹脂模造步驟中,在模鑄件之振動器6的一不正確對準亦導致不僅在於問題的電極端33之接合。不正確對準亦導致問題之局部暴露,其來自振動器6周圍部分的結果不正確形成之模造樹脂。
用於習知表面組裝型壓電振動器31的樹脂模造步驟具有如下所述的問題。
1.在引線框60中,用於由樹脂模造各個振動器6的周圍部分之模鑄件66的尺寸和配置係如第39圖所示。模鑄件66在引線框60的縱長方向上是長的。
引線框60中的各個振動器6具有如第35圖所示之橫越引線框60的寬度而配置的縱長側。
引線框60的材料係為導電材料,例如:含鐵合金。含鐵合金亦使用於樹脂模造的模鑄件。引線框60和這些模鑄件係由相同含鐵材料所製成。然而,這些材料各自具有不同的線性膨脹係數。在樹脂模造中,用於樹脂模造的模鑄件66和引線框60係加熱至介於150℃至180℃之間的溫度。
用於樹脂模造的模鑄件66和引線框60之間的線性膨脹係數之差造成用於樹脂模造的模鑄件66和引線框60之間的不對準。發生在引線框60的縱長方向之不對準可以輕易地橫越表面組裝型壓電振動器31之寬度而發生。
在引線框60中,樹脂模造之表面組裝型壓電振動器31之輪廓和電極端33之形狀由於上述線性膨脹係數之差所導致其間的不對準,其係自表面組裝型壓電振動器31的中央並橫越其寬度。此不對準導致橫越表面組裝型壓電振動器31之寬度在電極端33的尺寸上之差。在樹脂模造步驟後的電極端33切割步驟中,電極端33的末端係自引線框60切斷。橫越表面組裝型壓電振動器31之寬度在電極端33的尺寸上之差可以造成切割衝壓機和其模造樹脂之接觸,因此導致由於引線切割之問題的樹脂碎屑。如上所述,由樹脂模造所導致的樹脂碎屑在表面組裝型壓電振動器31之產品性能上具有負面的影響。
2.由於近年來用於確保表面組裝型壓電振動器31之性能特性和量測準確度之量測項目,用於表面組裝型壓電振動器31的電子測試步驟具有所需的較多量測時間。因此較多時間花費在電子測試上。個別的表面組裝型壓電振動器31係問題地難以處理,以便確保其性能特性。
為了要確保表面組裝型壓電振動器31之特性和可靠度,因此,一種樹脂模造結構係表面組裝型壓電振動器31所需的。樹脂模造結構允許引線框60上的表面組裝型壓電振動器31在電子測試上之良策和較多表面組裝型壓電振動器31之同步快速批次量測。時間的減低使得所節省的時間可以指派為用於量測準確度確保的性能特性量測項目之量測,因此使得確保較高可靠度和較高品質是可行的。
3.針對上述目的,較高腔室密度是樹脂模造結構所需的,其允許在引線框60上執行的電子測試以及允許用於較多電極端之同步批次接觸的引線框60之佈局。然而,較高腔室密度可能導致在樹脂模造結構之問題地複雜模鑄件。
換言之,模鑄件的接觸表面被插入至待成型以圍束振動器6的上述樹脂模造結構之結果外周圍部分以及振動器6的側邊之間。待成型以圍束振動器6之外周圍部分(用以維持端形成部分的位置準確度)係配置在振動器6的側邊上,以作為支承分段長條62和引線端之框63。在模鑄件66中,為了形成腔室,因此在待成型以圍束振動器6之外周圍部分以及振動器6的側邊之間,以及在分段長條62和模鑄件66之間各自形成腔室。由於樹脂模造所導致的樹脂毛邊包括來自上部模鑄件和下部模鑄件之間的模鑄件夾固餘隙而產生在該封裝之側邊上以及之引線框頂表面上的細薄毛邊。為了允許這些細薄毛邊的移除,在該封裝的輪廓待成型之位置以及分段長條62之位置中,模鑄件夾固餘隙之準確度是所需的,其儘可能使細薄毛邊可被移除。為了使複數個相鄰腔室更為接近另一腔室以提供較高腔室密度,因此對於較窄的分段長條62和模鑄件需要足夠的強度。該模鑄件必須亦為複雜形狀(其可避開分段長條62之形狀)以及個別模鑄件夾固餘隙之準確度的維持。
在用以切割表面組裝型壓電振動器31的電極端部分之步驟中,為了切割負載之減低,在事先各個切割點有時會預先形成凹槽。有時會產生引線框60中的撓曲,此為其負面影響。換言之,引線框60中的凹槽之形成可能導致凹槽形成表面的擴張,因此導致在這些表面中的撓曲。當引線框是機械地運送和對準時,引線框60中的任意撓曲將使得適當地進行接續步驟是不可行的。
表面組裝型壓電振動器31的電子測試步驟遭遇下述的問題。尤其是,各自具有電極端33以和外引線3基於電性連續而相接觸的表面組裝型壓電振動器31之背部量測遭受下述的問題。
1.在電子測試方法中,有限制數量的電子組件被一起量測,該方法包含使電子接點端和以直角方式組裝在側框上的一列之電子組件相接觸。
2.如第35和36圖所示,在習知引線框60上,壓電振動器6係以和二側框61的縱長方向呈直角的方向(係為第35圖中的垂直方向)組裝在二列上。此需要橋接在側框61或用以支承引線端的框63(或其他)之間的分段長條62。如第35圖所示,對於為了較高密度的以較短間隔之壓電振動器6的配置存有一限制,且有限制數量的壓電振動器加以一起量測。
3.另一方面,假如複數個表面組裝型壓電振動器31為了較高密度係以較短間隔配置並被驅動而振盪時,相鄰表面組裝型壓電振動器31的振盪狀態以及其間距可能影響其振盪頻率。
第40圖係顯示共壓電振動器之振盪電路的圖式。由一虛線所表示的CS係為雜散電容。第41圖係為曲線圖,其顯示共壓電振動器負載電容和頻率偏差之間的關係。橫座標軸CGOUT顯示負載電容,而縱座標軸顯示頻率偏差。振盪頻率隨著第40圖中的電容CG之量度而改變是眾所皆知的。雜散電容係和連接振盪電路之導線面積呈正比並和距離呈反比,亦是眾所皆知的。
由以上事實可知,壓電振動器6的頻率亦在表面組裝型壓電振動器31之電子測試步驟中待量測的相鄰表面組裝型壓電振動器31之間變動。相鄰表面組裝型壓電振動器31之間的距離在表面組裝型壓電振動器31的頻率上具有不同的影響。假如試圖要符合加強相對於引線框60之引線框佈局密度而在引線框60上具有如上所述之較多電子接點端和電子組件相接觸時,壓電振動器6可能受到相鄰表面組裝壓電振動器31之間的距離所導致彼此振盪之壓電振動器6的頻率而影響,因此達成正確的頻率量測是困難的。
上述的問題係由引線框60合計地造成,其限制了表面組裝型壓電振動器31製造步驟之要求。
本發明的第一目的在於提供一種表面組裝型壓電振動器之引線框,其允許在表面組裝型壓電振動器製造方法與其他方法之將外引線與電極端彼此相接合的步驟中,外引線和電極端的適當對準與接合以及確保的電性連接,而不具有該引線框上的任何負面影響,例如:翹曲,藉以消除以上所述的問題並確保該表面組裝型壓電振動器的特性與可靠度。
本發明的第二目的在於提供一種樹脂模造結構,該結構可以消除在電極末端部分切割步驟中的樹脂碎屑,其係由表面組裝型壓電振動器製造步驟中的樹脂模造結構所導致,以及提供一種引線框,其允許該樹脂模造結構。亦提供一種樹脂模造結構,其使得電子接點端與複數個表面組裝型壓電振動器的電極端相接觸是可行的,且同步地一起量測和快速地測試複數個表面組裝型壓電振動器之多數振動器而不需使得較高腔室密度的樹脂模造模鑄件複雜化是可行的,以及提供一種引線框,其允許該樹脂模造結構。
本發明的第三目的在於提供一種表面組裝型壓電振動器之引線框,其可以消除在表面組裝型壓電振動器製造步驟之切割步驟中的引線框變形。
本發明的第四目的在於提供一種用於表面組裝型壓電振動器的引線框,其允許在表面組裝型壓電振動器製造方法之電子測試步驟中,在高密度的分段長條上經由小於長度的1/3至1/5之寬度的有效使用,電子接點端和表面組裝型壓電振動器之接觸得以最大化而該振動器具有以短間隔配置在一矩陣中的雙向引線端,以及藉由個別振動器的快速量測而同步地一起量測這些振動器。亦提供一種用於表面組裝型壓電振動器製造方法的引線框,藉由將電子接點端與複數個以高密度配置的表面組裝型壓電振動器相接觸,且不需重複的電子接點端之接觸和不需相鄰振動器的頻率上之影響,而使多數表面組裝型壓電振動器同步地測試是可行的,且所產生的節省時間得以分派至用於確保量測準確度的性能特性量測項目之量測,因此允許可靠度與品質的改進,以及使用該引線框。
本發明的第五目的在於提供一種表面組裝型壓電振動器,其係使用根據本發明且具可靠之穩定品質的小尺寸之引線框並利用表面組裝型壓電振動器製造方法而加以製造。
本發明的第六目的在於提供一種振盪器、電子單元和電波鐘錶,其各自使用根據本發明的表面組裝型壓電振動器。
歸納以上所述,本發明的這些目的在於提供一種引線框,其允許小尺寸和可靠的表面組裝型壓電振動器之大量製造而該振動器具有可靠的品質和空間之節省,以及提供一種使用該引線框的表面組裝型壓電振動器製造方法,和提供藉由該製造方法製造的表面組裝型壓電振動器,以及各自使用該表面組裝型壓電振動器的一振盪器、一電子單元和一電波鐘錶。
為了達成上述目的,本發明包含以下所述的態樣。
根據本發明的第一態樣,提供一種引線框,其包含:一對側框,各自具有複數個定位孔;一分段長條,其橋接在該對側框之間;一框區域,藉由該些側框和該分段長條而分隔;複數個第一引線部分,係以預設間隔配置且各自自該分段長條延伸;以及複數個第二引線部分,係面向該第一引線部分且自該分段長條延伸;其中,該對第一引線部分和該對第二引線部分各自橫越該引線框的寬度而配置;以及其中,該對第一引線部分在該引線框的一縱長方向上係面向該對第二引線部分。
在根據本發明的第一態樣之組態中,沒有用以支承個別引線部分的框設於由該側框與該分段長條所分隔的框區域中。僅有第一和第二引線部分設於該框區域中。可以提供一種在該框中達成最大空間的引線框。
第一和第二引線部分係指向該引線框的縱長方向且由橫越該引線框的寬度配置之分段長條所支承,而該引線框具有無浪費的框和一最小組態。表面組裝型壓電振動器的特徵在於其寬度係為小於長度的1/3至1/5。表面組裝型壓電振動器係指向該引線框的縱長方向,並橫越該引線框的寬度配置,藉此提供一種引線框,其允許以高密度待配置在一矩陣中的表面組裝型壓電振動器。
具有一最小組態的第一和第二引線部分設於該框區域中。此允許以較短間隔設置的複數個腔室,該些腔室形成該引線框的外部周圍部分而該周圍部分係形成以圍繞該表面組裝型壓電振動器。此避免模鑄件的複雜化且提供一種可以具有高腔室密度的樹脂模造結構之引線框,其允許以高密度待配置的腔室。
該第一和第二引線部分以及腔室的縱長方向係朝向該側框,而該壓電振動器係以該分段長條的方向配置。此使得對於受到模鑄件中央不對準(其通常發生在該側框的縱長方向)影響的表面組裝型壓電振動器是困難的。因此,提供一種引線框,其可以具有一樹脂模造結構,允許在切割該第一和第二引線部分之步驟中引線切割所導致的樹脂碎屑之消除。樹脂碎屑係由於上述用於表面組裝型壓電振動器之中央不對準所造成。
再者,各自具有雙向引線端的複數個表面組裝型壓電振動器可以短間隔而高密度地配置在具有最小組態且沒有浪費框的分段長條上(其位於引線框上的一矩陣)。提供一種引線框可以因此允許最大可能數量的電子接點端一起被量測,而該些端將與壓電振動器相接觸。
根據本發明的第二態樣提供一種引線框,其使彼此相鄰的該些第一引線部分之尖端彼此連接,第一突伸部分係設於彼此連接的該些尖端之中間。
根據本發明的第三態樣提供一種引線框,其使面向該第一突伸部分的複數個第二突伸部分設於該些第二引線部分的尖端上,且彼此相鄰的該些第二突伸部分之第二突伸部分係彼此獨立。
根據本發明的第四態樣提供一種引線框,其具有設於該第一突伸部分的一垂直部分。
根據本發明的第五態樣提供一種引線框,其具有設於該第二突伸部分的一垂直部分和一水平部分。
具有根據本發明第二至第五態樣之組態的該引線框係較佳用於表面組裝型壓電振動器。這是因為一垂直部分係形成在該第一突伸部分,以及由一垂直部分和一水平部分所組成且為曲柄形狀的一彎折部分係形成在具有二分支尖端的該第二突伸部分。這是亦因為由於表面組裝型壓電振動器的長度小於寬度,表面組裝型壓電振動器可以高密度地橫越該引線框的寬度而配置。該引線框亦較佳地用於多個表面組裝型壓電振動器一起量測。這是因為針對量測準確度的較多量測項目和較多量測時間習知上需要針對性能特性確保的較多量測,因此導致花費在測試上的大量時間。
根據本發明的第六態樣提供一種引線框,其具有設於一中央線上的一貫孔,該中央線連接該第一引線部分的中央以及面向該第一引線部分之該第二引線部分的中央。
根據本發明的第六態樣,一貫孔設於一中央線上,該中央線連接該第一和第二引線部分的中央。該引線框因此較佳用於自該第一和第二引線部分的尖端至該第一和第二引線部分的中央以及上至該引線框上的貫孔之框之間的輕易隙縫機械加工。此允許該第一和第二引線部分之待維持的框剛度,以及在隙縫機械加工後各自地形成該第一和第二引線部分。
根據本發明的第七態樣提供一種使用上述引線框以及具有一引線端和一密封管的一壓電振動器來製造一表面組裝型壓電振動器之方法,該方法包含:一接合步驟,用以將該壓電振動器的引線端接合至該引線框的第二引線部分;一樹脂模造步驟,用以由樹脂模造該壓電振動器的周圍,其包括該第一引線部分和該第二引線部分的至少一部分;一切割步驟,用以將該第二引線部分與該引線框分離;以及一電子測試步驟,用以藉該第一引線部分支承該壓電振動器和使一電子接點端與分離的該第二引線部分相接觸,以在該壓電振動器上執行一電子測試。
根據本發明的第七態樣,表面組裝型壓電振動器典型地具有小於其長度的1/3至1/5的寬度。各個表面組裝型壓電振動器具有雙向端:一端作為電極端而另一端作為電性地完全分離的虛設端。表面組裝型壓電振動器可以高密度地配置在具有最小組態且沒有浪費框的分段長條上(其位於整個引線框上的一矩陣)。提供一種表面組裝型壓電振動器製造方法可以允許最大可能數量的電子接點端與這些壓電振動器相接觸,並使得表面組裝型壓電振動器可以藉由個別振動器的快速測試而一起作電性測試。
根據本發明的第八態樣提供一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器具有由樹脂所模造的一壓電振動器之周圍和一圓柱形密封管,該方法包含以下步驟:使用由導電性材料所組成的一引線框;以及在該引線框上的一框區域中,以彼此相鄰的壓電振動器間的一距離來配置複數個壓電振動器,該距離小於該表面組裝型壓電振動器的寬度。
根據本發明的第八態樣,複數個壓電振動器配置在引線框上的一框區域中,以及彼此相鄰的壓電振動器之間的距離小於表面組裝型壓電振動器的寬度。多個表面組裝型壓電振動器可以因此藉由該引線框的單位區域而製造。
根據本發明的第九態樣提供一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器具有由樹脂所模造的一壓電振動器之周圍和一圓柱形密封管,該方法包含以下步驟:使用由導電性材料所組成的一引線框;以及在該引線框上的一框區域中,以彼此相鄰的壓電振動器間的一距離來配置複數個壓電振動器,該距離小於該圓柱形密封管的直徑。
根據本發明的第九態樣,複數個壓電振動器配置在引線框上的一框區域中,以及彼此相鄰的壓電振動器之間的距離小於密封管的直徑。更為多個表面組裝型壓電振動器可以因此藉由該引線框的單位區域而製造。
根據本發明的第十態樣提供一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器係由具有接合至帶有一引線端之一氣密端的一壓電振動片並由一圓柱形底部金屬密封管所密封的一壓電振動器、連接至一外部電極的一下部電極端、自該下部電極端彎折以提供與該氣密端外部的一外引線之電性連續的一上部電極端、配置以面向該下部電極端的一虛設端、以及藉以塗敷該壓電振動器的模造樹脂所形成,該方法包含:一接合步驟,用以藉由使該外引線與該上部電極端相接觸而電性連續並施加電壓來將該外引線接合至一上部電極端;其中在該接合步驟中,在長邊的一邊上設置複數個成對的至少二切口,其各自大致地等於該外引線的直徑;其中該外引線係以該成對之切口的一間隔被支承在一矩形薄板中,該間隔被配置為大於該壓電振動器的一寬度,該矩形薄板係與具有該虛設端和該電極端的一外引線對準;以及其中該矩形薄板係與一引線框對準及接觸,且該引線框與該虛設端和該電極端一起形成,以適當地定位和接合該壓電振動器的外引線至該電極端。
根據本發明的第十態樣,二外引線分別插入至各自一般等於外引線的直徑之切口,並被限制和支承,以使得氣密端不能自輸送托盤移動。矩形薄板中各兩個切口間的切口間隔之設置係設為大於壓電振動器的寬度。此允許外引線之待控制的轉動角差能夠是小的,因此使得符合外引線之所需位置準確度是可行的。
換言之,小的外引線位置導致外引線以小負載而塑形變形,因此使得以直接外力來控制轉動角是困難的。然而,外引線的轉動角係藉由以各自間隔大於壓電振動器的寬度而配置之切口來加以控制。此允許外引線的轉動角相對於壓電振動器的密封管之輪廓而受控制,因此使得符合所需位置準確度是可行的。
在矩形薄板中供外引線插入其中的切口之位置準確度可以藉由提供數μ m的處理準確度之通用精確度處理機器(例如:切割機器)而加以提供。因此,使用該切口而符合對準用所需的位置準確度是可行的。再者,外引線的轉動角以及矩形薄板中的切口之位置可以高準確度而獲得。外引線可以彎折成所需形狀,以及所需的接合點可以在接合後彼此相符合。
插入至且配置在矩形薄板上的外引線藉由具有引線框(其上設有虛設端和電極端)的矩形薄板之高準確度對準而以高準確度與引線框相對準。高準確的對準確保和壓電振動器的密封管之輪廓相對準之準確度。此可以避免負面的影響,例如:該密封管之輪廓和該引線框非所欲的接觸而導致引線框中的撓曲。壓電振動器的外引線可以藉由將外引線高準確對準地與引線框相接觸而適當地定位在引線框上。
在根據本發明的第十態樣之方法中,根據本發明的第十一態樣,在一框區域中設有以適當間隔自一分段長條延伸的一或多個虛設端,以及面向該虛設端且以如同該虛設端相同間隔延伸的複數個電極端,而該框區域藉由具有複數個定位孔的一對側框和該分段長條而分隔,該分段長條在該對側框之間橋接,其中該虛設端的尖端連接至一相鄰引線部分且一突伸部形成在一中央部上,該電極端的尖端分為二模鑄件,各個模鑄件形成一突伸部。該引線框的電極端和黏附至該矩形薄板的該壓電振動器的外引線係配置在相同位置中,且該外引線係置於、轉送至以及相對於該引線框而接合至該接合的電極端,該引線框具有指向該引線框的一縱長方向之該虛設端和該電極端且該引線框橫越其寬度而配置。
根據本發明的第十一態樣,在一框區域中設有以適當間隔自一分段長條延伸的一或多個虛設端,以及面向該處設端且以如同該虛設端之相同間隔延伸的複數個電極端,而該框區域藉由具有複數個定位孔的一對側框和該分段長條而分隔,該分段長條在該對側框之間橋接,其中該虛設端的尖端連接至一相鄰引線部分且一突伸部形成在一中央部上,該電極端的尖端分為二模鑄件,各個模鑄件形成一突伸部。該引線框的電極端和黏附至該矩形薄板的該壓電振動器之外引線係配置在相同位置中,且該外引線係置於該接合的電極端並被轉印及接合至該接合的電極端,相對於該引線框,該引線框具有指向該引線框的一縱長方向且橫越其寬度而配置之該虛設端和該電極端,藉此導致所配置之高準確對準的複數個外引線。黏附至矩形薄板的壓電振動器之外引線係配置在如電極端配置在引線框之相同位置中,藉此導致所配置之藉矩形薄板的單一對準且高準確同步對準的複數個外引線。該外引線係置於、轉送至以及接合至該接合的電極端,藉此允許同步的高準確度穩定接合。
再者,矩形薄板就形狀而言係輕易地對準且較佳適於使用一轉送夾具的機械加工處理。
在根據本發明的第十或第十一態樣之方法中,根據本發明的第十二態樣,在藉由將外引線與上部電極端相接觸基於電性連續和施加電壓以將外引線接合至上部電極端的步驟中,該外引線係以雷射照射並切割,以將該壓電振動器與該矩形薄板分開。
根據本發明的第十二態樣,壓電振動器的外引線係定位在引線框上並接合至引線框。外引線的尖端可以接著以雷射照射且以引線框作為一參考基準,並加以切割以將壓電振動器與該托盤分開。因此,外引線的尖端並不遭受由於壓電振動器的長度上之偏差或者是外引線切割準確度上的偏差(包括上述偏差)。此因此允許外引線端以所需位置準確度而處理。
外引線端可以所需位置準確度而處理,此幫助減低表面組裝型壓電振動器之長度。
根據本發明的第十三態樣提供一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器係由藉一圓柱形底部金屬密封管所密封且帶有接合至具有一引線端之一氣密端的一壓電振動片之一壓電振動器、連接至一外部電極以提供與該引線端之電性運續的一電極端、配置以面向該電極端的一虛設端、以及藉以塗數該壓電振動器的模造樹脂所形成,該方法包含以下步驟:在由具有複數個定位孔的一對側框和一分段長條所分隔的一框區域中,相對於該表面組裝型壓電振動器將複數個電極端分開,該表面組裝型壓電振動器係由該分段長條支承且由樹脂模造,且該電極端和該虛設端在該側框的一縱長方向上彼此相面向並以該分段長條的一縱長方向配置,該分段長條橋接在該對側框間;以及使一電子接點端和由該虛設端所支承的該表面組裝型壓電振動器側之複數個電極端列相接觸,且在該分段長條上執行一電子測試。
根據本發明的第十三態樣,僅設有電極端和虛設端,其配置在由具有複數個定位孔的一對側框和分段長條所分隔之框區域中,而該分段長條橋接在該對側框間。任意二表面組裝型壓電振動器之間未配置其他框,因此允許表面組裝型壓電振動器達成框區域中最大空間之配置。
電極端和虛設端係指向側框的方向並以分段長條的方向排列。此允許各自具有雙向端的複數個表面組裝型壓電振動器係指向該側框的方向並以分段長條的方向排列,且配置在分段長條上。
表面組裝型壓電振動器典型地具有小於其長度的1/3至1/5的寬度。各個表面組裝型壓電振動器具有雙向端:一端作為電極端而另一端作為電性地完全分離的虛設端。表面組裝型壓電振動器可以高密度地配置在具有最小組態且沒有浪費框的分段長條上(其位於整個引線框上的一矩陣)。此較佳適於使最大可能數量的電子接點端與這些壓電振動器相接觸。此允許多個電子接點端和這些壓電振動器同步地相接觸並使得表面組裝型壓電振動器可藉由個別振動器的快速測試而一起作電性測試。
在根據本發明的第十三態樣之方法中,根據本發明的第十四態樣,使一電子接點端和由該分段長條上之該虛設端所支承的該表面組裝型壓電振動器側之複數個電極端列相接觸。施加驅動電壓至該表面組裝型壓電振動器並驅動該表面組裝型壓電振動器,以及交替地改變該驅動電壓的一位準用以驅動各隔開的該表面組裝型壓電振動器,以使在各隔開的該表面組裝型壓電振動器上交替地執行一電子測試。
根據本發明的第十四態樣,複數個表面組裝型壓電振動器以短間隔而高密度地配置在一矩陣中(其位於分段長條上)。施加驅動電壓,以及複數個表面組裝型壓電振動器藉電子接點端和表面組裝型壓電振動器相接觸且沒有重複的電子接點端之接觸。用以驅動各個其他表面組裝型壓電振動器之驅動電壓的位準係交替地改變,以在各個其他表面組裝型壓電振動器上交替地執行一電子測試。此使得大幅地減低用於表面組裝型壓電振動器之電子測試時間且沒有相鄰振動器的頻率上之任何影響是可行的。
換言之,表面組裝型壓電振動器在微小振動之後移至正常頻率係較驅動電壓之施加開始後達到穩定頻率更為快速。藉此特性,相鄰的表面組裝型壓電振動器係導致連續以所施加的低位準驅動電壓且微小振動而驅動,以避免表面組裝型壓電振動器受到相鄰振動器之頻率影響而加以量測。正常驅動電壓施加位準的使用允許減低頻率穩定化之前的時間。所導致的節省時間可以指派給性能特性確保和量測準確度之量測項目,因此允許製造具有改進可靠度和品質之表面組裝型壓電振動器。
根據本發明的第十五態樣提供一種壓電振動器樹脂模造結構,用於同步地由樹脂模造複數個個別的壓電振動器之周圍,該結構包含:一引線框,形成有複數個框區域,用以將該複數個壓電振動器固定於該複數個框區域中;以及一模鑄件,形成有複數個腔室而該些腔室係圍繞固定至該引線框之該複數個個別的壓電振動器的周圍,該模鑄件係分為二模鑄件以支承位於其間的該引線框。
根據本發明的第十五態樣,複數個框區域形成在一引線框上。複數個壓電振動器係固定在複數個框區域中。具有複數個腔室之分隔模鑄件的使用允許個別壓電振動器(係由腔室圍繞)以減低的間隔而配置。因此,大數量的壓電振動器可以高密度地配置在有限空間中,這些壓電振動器的多個振動器之周圍可以由樹脂同時模造。
根據本發明的第十六態樣提供一種壓電振動器樹脂模造結構,用於同步地由樹脂模造複數個個別的壓電振動器之周圍,該結構包含:一引線框,形成有複數個框區域,用以將該些壓電振動器固定在該些框區域中;一模鑄件,形成有複數個腔室而該些腔室係圍繞固定至該引線框之該些壓電振動器的周圍,該模鑄件係分為二模鑄件以支承位於其間的該引線框;其中該些壓電振動器、該引線框與該模鑄件的縱長方向係在彼此相同的方向上。
根據本發明的第十六態樣,該些壓電振動器、該引線框與該模鑄件的縱長方向係在相同的方向上。因此,即使壓電振動器引線框和模鑄件分別經歷加熱上的熱膨脹,可以將由於熱膨脹係數不同所導致的壓電振動器和模鑄件間之不對準最小化。因此,壓電振動器和模鑄件間之不對準可以被最小化,甚而橫越壓電振動器的寬度,因此消除在樹脂模造後於引線切割步驟中的樹脂碎屑。
根據本發明的第十七態樣提供壓電振動器樹脂模造結構,用於同步地由樹脂模造複數個個別的壓電振動器之周圍,該結構包含:一引線框,形成有複數個框區域,用以將該複數個壓電振動器固定於該複數個框區域中;以及一模鑄件,形成有複數個腔室而該些腔室係圍繞固定至該引線框之該複數個個別的壓電振動器的周圍,該模鑄件係分為二模鑄件以支承位於其間的該引線框;其中該些壓電振動器、該引線框與該模鑄件的縱長方向係在相同的方向上。
根據本發明的第十七態樣之結構結合根據本發明第十五和第十六態樣之結構。可以因此在有限空間中一次製造大量的高品質表面組裝型壓電振動器而沒有樹脂。
根據本發明的第十八態樣,在根據本發明的第十五至十七態樣之任一態樣的壓電振動器樹脂模造結構中,固定至該引線框的該複數個壓電振動器係由形成在該引線框上的該框區域中之複數個第一引線部分,以及形成在面向該複數個第一引線部分之該框區域中的複數個第二引線部分所支承。
根據本發明的第十八態樣,當壓電振動器的周圍部分係以樹脂模造時,個別壓電振動器係由引線部分支承並牢固地排列和固定。再者,薄引線部分被切割,以及壓電振動器和樹脂並不經歷較大負載。因此,具較高品質的大量表面組裝型壓電振動器可以在有限空間中一次加以製造。
根據本發明的第十九態樣,在根據本發明的第十五至十七態樣之任一態樣的壓電振動器樹脂模造結構中,僅於該分隔的模鑄件之任一模鑄件位在該框區域中的一位置形成一平坦表面。
根據本發明的第十九態樣,在框區域中該分隔的模鑄件之任一模鑄件所處的位置,亦即圍繞壓電振動器的外周圍之部分,係由一平坦表面形成。模鑄件並非複雜的形狀,且對於重複加熱所導致的累積熱應力之完整抵抗是足夠耐用的。再者,與平坦表面模鑄件置放一起的其他模鑄件之接觸表面可以是簡化的且因此為耐用的。因此,這些模鑄件允許於一長時間週期的期間,在有限空間中一次製造大量的高品質表面組裝型壓電振動器。
根據本發明的第二十態樣,在根據本發明的第十五至十七態樣之任一態樣的壓電振動器樹脂模造結構中,僅於該分隔的模鑄件之任一模鑄件中形成該些腔室。
根據本發明的第二十態樣,複數個腔室形成在一模鑄件中(其中係以模造樹脂注入)。此有助於並簡化形成一射出成型口並藉由射出成型口將樹脂注入個別腔室,以及一滑槽以藉由該射出成型口運送樹脂。該滑槽亦可以縮短,此導致樹脂使用效能之改進。
在本發明中,可以提供一種樹脂模造結構,其允許在具有高密度模鑄件的非複雜模鑄件中以短間隔配置之腔室並不複雜,以及相鄰的腔室以更短的間距和良好空間效能加以設置。
換言之,僅有第一和第二引線部分設於由側框和分段長條所分隔的引線框之框區域中。在表面組裝型壓電振動器間沒有其他框配置在具有最小組態之引線框上的引線區域中。因此,具有複數個腔室的模鑄件可以達成在框區域中的最大空間。由於沒有其他框,腔室經由單一平坦表面而連接至彼此。相鄰的腔室以短間隔設置且第一和第二引線部分係指向側框(具有配置在其縱長方向上的腔室)的方向。此允許表面組裝型壓電振動器能以良好空間效能配置,而振動器典型地具有小的一長度的1/3至1/5之寬度。射出成型口朝配置在分段長條上的一滑槽中的第一和第二引線部分而設置。此允許模造建構的變形,其藉由最短滑槽而提供分段長條上的每一腔室之最大腔室密度和樹脂使用率。
第一和第二引線部分以及腔室的縱長方向係在側框的方向上,而壓電振動器係以分段長條的方向配置。此允許模鑄件中央不對準出現於表面組裝型壓電振動器之不對準非敏感縱長方向上,而模鑄件中央不對準習知地係出現於側框的縱長方向上。因此,可以提供一種樹脂模造結構,其可消除在切割第一和第二引線部分的步驟中由於表面組裝型壓電振動器之中央不對準所導致的樹脂碎屑。
在本發明中,第一引線部分的尖端亦連接至相鄰的引線部分,以在中央部位上形成一突伸部。第二引線部分的尖端分隔為兩部分。在引線框上包括有突伸部、壓電振動器、第二引線部分的一電極端(該電極端提供和一外引線的電性連續且連接至一外部電極),以及配置以面向該電極端的第一引線部分之虛設端以供樹脂模造。
根據本發明,由樹脂模造一表面組裝型壓電振動器是可行的,而該壓電振動器包括壓電振動器、提供和外引線電性連續並連接至一外部電極的第二引線之電極端,以及配置以面向該電極端的第一引線部分之虛設端。
各自典型地具有小於其長度的1/3至1/5的寬度之表面組裝型壓電振動器可以由樹脂模造,該壓電振動器具有雙向端,一端作為電極端而另一端作為電性地完全分離的虛設端,以短間隔高密度地配置在具有最小組態且沒有浪費框的分段長條上(其位於整個引線框上的一矩陣)。此樹脂模造結構較佳適於在電子測試步驟中使最大可能數量的電子接點端與這些表面組裝型壓電振動器相接觸。此使得提供一種表面組裝型壓電振動器製造方法是可行的,其允許多個電子接點端和這些壓電振動器同步地相接觸並使得表面組裝型壓電振動器可藉由個別振動器的快速測試而一起作電性測試。
根據本發明的第二十一態樣提供一種壓電振動器樹脂模造結構,用於由樹脂模造固定至一引線框的複數個個別壓電振動器之周圍,該結構包含:用於配置於奇數列的複數個壓電振動器之一樹脂射出成型口,以及用於配置於偶數列的複數個壓電振動器之一樹脂射出成型口;其中該複數個壓電振動器均在該引線框上以相同前後方向配置為複數個列;以及其中該些射出成型口以彼此不同的前後方向配置。
在根據本發明第二十一態樣的樹脂模造結構中,射出成型口的前端根據壓電振動器之列差別而與後端相交替。表面組裝型壓電振動器可以因此指向相同的方向而不增加樹脂供應線的量。在緊接著樹脂模造步驟後的電子測試步驟中,電子測試可以因此以良好效能執行而不改變表面組裝型壓電振動器或電子接點端的方向。
根據本發明的第二十二態樣提供一種表面組裝型壓電振動器,係由本發明第七至第十四態樣之任一態樣的表面組裝型壓電振動器製造方法加以製造。
在根據本發明第二十二態樣的樹脂模造結構中,可以確保小尺寸、高可靠度和穩定品質。組裝表面組裝型壓電振動器之元件可以製造為較小和較為可靠。
根據本發明的第二十三態樣提供一種振盪器,其具有根據本發明第二十二態樣的表面組裝型壓電振動器,該表面組裝型壓電振動器係連接至一積體電路,以作為振盪片。可以提供較小和較為可靠的振盪器。
根據本發明的第二十四態樣提供一種電子單元,其具有根據本發明第二十二態樣的表面組裝型壓電振動器,該表面組裝型壓電振動器係連接至一計時部分。可以提供較小和較為可靠的電子單元。
根據本發明的第二十五態樣提供一種電波鐘錶,其具有根據本發明第二十二態樣的表面組裝型壓電振動器,該表面組裝型壓電振動器係連接至一濾波器部分。可以提供較小和較為可靠的電波鐘錶。
如上所述,根據本發明可以提供一種表面組裝型壓電振動器之引線框,其允許在表面組裝型壓電振動器製造方法與其他方法之將外引線與電極端彼此相接合的步驟中,外引線和電極端的適當對準與接合以及確保的電性連接,而不具有該引線框上的任何負面影響,例如:翹曲。
再者,可以提供一種用於表面組裝型壓電振動器的引線框,其可以消除在電極末端部分切割步驟中的樹脂碎屑,其係由表面組裝型壓電振動器製造步驟中的樹脂模造結構所導致。可以提供一種用於表面組裝型壓電振動器的引線框,其允許該樹脂模造結構,並使得電子接點端與複數個表面組裝型壓電振動器的電極端相接觸是可行的,且同步地一起量測和快速地測試複數個表面組裝型壓電振動器之多數振動器而不需使得較高腔室密度的樹脂模造模鑄件複雜化是可行的,以及提供一種表面組裝型壓電振動器製造方法。
可以提供一種表面組裝型壓電振動器之引線框,其可以消除在表面組裝型壓電振動器製造步驟之切割步驟中的引線框變形。
可以提供一種用於表面組裝型壓電振動器的引線框,其允許在表面組裝型壓電振動器製造方法之電子測試步驟中,在高密度的分段長條上經由小於長度的1/3至1/5之寬度的有效使用,電子接點端和表面組裝型壓電振動器之接觸得以最大化而該振動器具有以短間隔配置在一矩陣中的雙向引線端,以及藉由個別振動器的快速量測而同步地一起量測這些振動器。亦提供一種用於表面組裝型壓電振動器製造方法的引線框,藉由將電子接點端與複數個以高密度配置的表面組裝型壓電振動器相接觸,且不需重複的電子接點端之接觸和不需相鄰振動器的頻率上之影響,而使多數表面組裝型壓電振動器同步地測試是可行的,且所產生的節省時間得以分派至用於確保量測準確度的性能特性量測項目之量測,因此允許可靠度與品質的改進。
根據本發明,用於成對的二上部電極端和外引線之轉動角藉由矩形薄板中的複數個切口而加以調整,因此符合外引線的位置準確度所需之位置準確度。此提供外引線之轉動角差以及矩形薄板中的複數個切口之高位置準確度。外引線可以彎折為所需形狀,因此允許所需接點之符合。引線框的電極端係以如同在矩形薄板上的外引線相同方式配置。因此,可以確保由引線框和矩形薄板所確保的穩定位置準確度且可以獲得穩定的接合。外引線的尖端可以接著藉引線框作為參考基準而以輻射照射且切割,以將壓電振動器自矩形薄板分離。外引線之端可以因此以所需的位置準確度而被處裡。
亦可以提供一種表面組裝型壓電振動器之引線框製造方法,其確保用於端形成的壓電振動器和引線端之適當對準、電性連接,以及表面組裝型壓電振動器的性能和可靠度。
根據本發明,在表面組裝型壓電振動器製造步驟之電子測試步驟中,在高密度的分段長條上經由小於長度的1/3至1/5之寬度的有效使用,電子接點端和表面組裝型壓電振動器之接觸得以最大化而該振動器具有以短間隔配置在一矩陣中的雙向引線端,以及藉由個別振動器的快速量測而同步地一起量測這些振動器。
可以提供一種表面組裝型壓電振動器製造方法,其使得得藉由電子接點端與複數個表面組裝型壓電振動器的電極端相接觸,而同步地一起量測和快速地測試複數個表面組裝型壓電振動器之多數振動器而不需使得較高腔室密度的樹脂模造模鑄件複雜化是可行的,且不需重複的電子接點端之接觸和不需相鄰振動器的頻率上之影響,且所產生的節省時間得以分派至用於確保量測準確度的性能特性量測項目之量測,因此允許可靠度與品質的改進。
可以提供一種樹脂膜造結構和用以製造該樹脂膜造結構的方法,其分別使得電子接點端與複數個表面組裝型壓電振動器的電極端相接觸是可行的,且為了低成本同步地一起量測和快速地測試複數個表面組裝型壓電振動器之多數振動器,且不具有在引線端部分之切割步驟中的樹脂碎屑(係在樹脂膜造步驟中所產生)以及不需使得較高腔室密度的樹脂模造模鑄件複雜化是可行的。
本發明的實施例將參考圖式而於下述說明。
第1圖係為流程圖,其簡要地顯示根據本發明第一實施例的表面組裝型壓電振動器製造方法。為了要理解此實施例,下述步驟將說明如下:1.壓電振動片準備步驟:石英片係以壓電材料藉由切割與拋光而形成。將每一石英片作為壓電振動器所需的一電極膜係形成在其前表面與後表面上,以形成一壓電振動片。壓電振動片接合至每一氣密端而氣密端係黏附至用於壓電振動片的輸送托盤。輸送托盤係準備用於各自密封於密封管之完成的壓電振動片。
2.引線框準備步驟:準備形成有電極端的引線框,該引線框待接合至壓電振動器的外引線。
3.將外引線接合至電極端的步驟:每一壓電振動器的外引線接合至形成有電極端的引線框。
4.樹脂膜造步驟:引線框上的每一壓電振動器使用預設材料的樹脂加以膜造,以形成表面組裝型壓電振動器。
5.電極端部分切割步驟:每一電極端部分插入至溝槽內,且在電極上執行焊錫。每一電極端部分接著自該引線框切割移離,而留下虛設端。
6.電子測試步驟:電子接點端與引線框上的每一表面組裝型壓電振動器相接觸,其與用於電子測試的引線框電性分離。
藉由這些步驟,每一表面組裝型壓電振動器成為一產品。
表面組裝型壓電振動器製造方法將於下述針對每一上述準備步驟而進一步敘述。
第2至5圖顯示概要透視圖,以說明根據此實施例用於壓電振動器的輸送托盤之例子,其係用於組裝氣密端。第2圖係為概要透視圖,其顯示整體輸送托盤。第3圖為局部放大透視圖,以說明第2圖的輸送托盤之細節。第4圖係為局部放大透視圖,其顯示支承在該輸送托盤之矩形薄板上的氣密端的狀態。第5圖係為概要透視圖,其顯示支承在該輸送托盤上的整體氣密端之狀態。
第6圖亦為概要透視圖,以說明壓電振動片配置夾具與輸送托盤的對準。第7圖係為概要透視圖,以說明根據本發明一實施方式的電子量測。第8圖係為概要整體透視圖,其顯示根據本發明支承在輸送托盤上之壓電振動器的整體群組。
在壓電振動器製造步驟中,用於壓電振動器(具有黏附至其上的氣密端1之外引線3)的輸送托盤用於作為氣密端1之對準與輸送機構。
如第2圖所示,根據本發明用於壓電振動器的輸送托盤10約為矩形薄板之形狀,且具有沿著其長邊的複數個切口。如第3圖所示,配置成對的至少二切口。切口11的寬度A大致等於外引線3的直徑B。切口11的間隔C大於氣密端1的外直徑D。
複數個切口11使用通用精確處理機器,例如:提供處理準確度約為數微米的切割機,以沿著輸送托盤11的一端而形成。每對外引線3插入至切口以達支承目的,並藉此達成用於根據本發明之步驟所需之輸送托盤10的高準確形狀,及複數個切口11與外引線3的高準確位置。
如第4圖所示,每一外引線3具有略小於每一複數個切口11的寬度之寬度,且被插入至該切口並由例如壓製適配法或黏附法加以支承。
在此實施例中,輸送托盤10之形狀準確度、用於切口11的寬度準確度以及用於切口11的累加間距準確度係在5 μ m之內。如第3圖所示之切口11的寬度A大致等於外引線3的直徑B。前者之寬度為0.16 mm,且後者之寬度為0.18 mm。一對切口11之間隔C係為1.5 mm。氣密端1的外直徑D係為1.1 mm。內引線2之間的間隙E係為0.3 mm。一對切口11的間隔C大於氣密端1的外直徑D且五倍於內引線2之間的間隙E(即0.3 mm)。此導致內引線2之轉動角的準確度被控制為外引線3之轉動角的1/5。
此確保氣密端1之外引線3與內引線2的位置係相當精確在輸送托盤10中。該準確度係為由精確處理機器所提供的高等級準確度。
輸送托盤10係由陶瓷材料形成,其可以保持複數個切口11之位置準確度以及複數個切口11之間的電性絕緣,因此達成根據此實施例的內引線2之電性分離。該材料較佳用於量測步驟,用以藉由施加壓電振動片4之驅動電壓以獲得一預設頻率。
如第5圖所示,輸送托盤10可以輕易地一次完整運送並移動黏附至其上的個別氣密端1。矩形薄板之簡單形狀亦有助於輸送托盤10的移除。輸送托盤10易於定位且易於穩定化並適於根據此實施例的接合步驟之自動化。輸送托盤10亦為抗磨損的,其足以抵抗製造單元間重複之對準操作與傳送。輸送托盤10可以在加熱期間使用且可用於真空中。輸送托盤10亦較佳用於製造壓電振動器(以供用於壓電振動器之輸送托盤10)中複數個步驟。
如第4圖所示,外引線3具有指向外部的中央部分3a。外引線3係形成為具有切口11之間隔的寬度且插入至一切口。外引線的轉動角與托盤中複數個溝槽之高位置準確度允許外引線形成為具有一所需彎折。此達成接合步驟所需中央部分之準確位置。
如上所述,在氣密端1內部的內引線2以高準確度黏附至如第5圖所示用於壓電振動器之輸送托盤10。如第6圖所示,輸送托盤10(具有準確地黏附至其上的內引線2),以配置夾具12(具有配置於其上的壓電振動片4)加以對準。內引線2與壓電振動片4相接觸。在加熱後,壓電振動片4接合至內引線2。
在頻率調整以獲得上述預設頻率的步驟中,用於壓電振動器(具有黏附至其上的外引線3)的輸送托盤10通過一加熱爐。如第7圖所示,輸送托盤10接著被置放在一真空室中設有量測端13於其上的量測方塊14上,且量測方塊14與壓電振動器的氣密端之外引線3相接觸。驅動電壓施加至壓電振動片4以重複地獲得用於頻率調整之預設頻率。密封管5藉由壓製適配法覆蓋至每一氣密端。密封管5的外直徑係為1.2 mm。因此,壓電振動片4係氣密地密封以使在內部形成一真空。如第8圖所示,在壓電振動器準備步驟中,此提供黏附至輸送托盤10的完成之壓電振動器6。
第9至13圖係為概要透視圖,其顯示根據此實施例的表面組裝型壓電振動器之引線框。該引線框具有形成於其上的電極端與虛設端,其中用於壓電振動器6之外引線3待接合至其上,以及用以說明該引線框的概要透視圖。第14圖係為概要透視圖,其顯示具有根據此實施例而由樹脂模造的表面組裝型壓電振動器之引線框。第15圖係為概要透視圖,以說明將外引線接合至引線框之步驟。第16圖係為概要透視圖,用以說明根據此實施例的電子測試之實施方式。
引線框(重要元件之一)係與將於稍後敘述的各個步驟相當密切關連的,該些步驟包含:將外引線接合至電極端之步驟、樹脂模造步驟、電極端部分的切割步驟以及電子測試步驟。引線框準備步驟將於下述詳細說明。
第9圖係為概要透視圖,其顯示用於根據本發明之表面組裝型壓電振動器之引線框20。
在第9圖中,參考數字22說明一側框。成對的側框22係配置在引線框20上。定位孔21用以運送與定位引線框20。引線框20在引線框20的縱長方向上具有一或多個定位孔21。在成對的側框22之間存有分段長條23。側框22在成對的側框22之間橋接,並構成引線框20的架構。定位孔21設於每一成對的分段長條23之間。
第10圖係為第9圖的引線框之平面視圖。在第10圖中,框區域26係為成對的側框22以及在成對的側框22間橋接的分段長條23所分隔之區域。由側框22與分段長條23所分隔之框區域26中,存有以預設間隔配置之複數個第一引線部分24。第一引線部分24自分段長條23延伸。配置有第一引線部分24的每一間隔略大於表面組裝型壓電振動器(將於稍後說明)之外部寬度。在相同的框區域26中,複數個第二引線部分25如同複數個第一引線部分24以相同之間隔配置。第二引線部分25面向第一引線部分24且自分段長條23延伸。複數個第一引線部分24與複數個第二引線部分25皆配置在引線框20上。複數個第一引線部分24與複數個第二引線部分25在引線框20的縱長方向上彼此相面向。
根據此實施例的引線框20藉由壓製操作而形成厚度約為0.15 mm(舉例而言)的平坦材料之側框22、第一與第二引線部分24和25,以及在各個元件上執行預設的接合操作。平坦材料係由導電性材料所製成,例如:含鐵合金,如42合金。
由側框22與分段長條23所分隔之框區域26中,僅配置如第10圖所示的第一與第二引線部分24和25,而不具有用於個別引線部分的框。框區域26係為佔據一大區域的區域,且達成框區域26內最大空間是可行的。
第11圖係為第10圖的A部分之放大透視圖。在第11圖中,自分段長條23延伸的複數個第一引線部分24具有彼此相連接的相鄰尖端。在結果之尖端連接的中央部分上形成有第一突伸部27。第一突伸部27具有進一步形成的垂直部。第一引線部分24的尖端與位於尖端連接之中央部分上的第一突伸部27經歷後續製程步驟且作為稍後敘述之用於表面組裝型壓電振動器的虛設端。
自分段長條23延伸的複數個第二引線部分25各自具有形成為面向第一突伸部27的第二突伸部28。不像複數個第一引線部分24,複數個第二引線部分25各自具有分開形成之相鄰第二突伸部28。第二突伸部28具有進一步形成且如曲柄般彎折的垂直部與水平部。分開形成的相鄰第二突伸部28經歷後續製程步驟且作為稍後敘述之用於表面組裝型壓電振動器31的電極端33。
根據此實施例的引線框20將於下述參考第12圖加以說明。第12圖係為第10圖之引線框20的B部分之放大透視圖。
如第12圖所示,在具有引線部分間的框區域26之引線框20的縱長方向上,第一引線部分24面向第二引線部分25。在連接第一引線部分24與第二引線部分25的中心之中心線上,複數個貫孔29係各自對應於第一引線部分24與第二引線部分25而形成。貫孔29係設於引線框20之縱長方向上。貫孔29亦設於分段長條23與第一引線部分24錯置處以及分段長條23與第二引線部分25錯置處。
由於具有至少較小於貫孔29之直徑的寬度之隙縫在後續電極端部分之切割步驟中以貫孔29作為端點而被切割而,複數個貫孔29依前述而預先設置。
假如具有閉合端的一隙縫被切割,切割工具在閉合端上易受一局部負載,其影響切割工具的使用壽命且使達成連續之隙縫切割操作變為困難。因此,假如隙縫在引線框20中的第一引線部分24之尖端的中央部分間被切割,設置貫孔29。此使得連續切割隙縫且沒有切割工具上的局部負載是可行的。當說明後續的電極端部分之切割步驟時,隙縫切割操作將於稍後再次地說明。
因此,表面組裝型壓電振動器31典型地具有小於其長度的1/3至1/5的寬度。如第14圖所示,表面組裝型壓電振動器31在引線框20的縱長方向上被導向並橫越引線框20的寬度而配置。因此,表面組裝型壓電振動器31可以高密度地配置在引線框20上的矩陣。
在將電極端33接合至用於根據此實施例的表面組裝型壓電振動器之引線框20上的外引線3之步驟中,如第15圖所示且將於稍後說明,外引線3配置在如引線框20上之電極端33相同的位置。因此,藉由一單對準之輸送托盤10以作為輸送托盤,複數個外引線3以高密度同步地對準。外引線3配置在接合電極端33上且被轉移以供接合之用。因此,外引線3可以高密度且穩定的方式而同步地接合至引線框20上的電極端33。
在用於根據此實施例之表面組裝型壓電振動器的引線框20之樹脂模造步驟中,如第14圖所示且將於稍後說明,腔室藉由一平坦表面而彼此連接。因此,相鄰腔室在側框22的縱長方向上被導向,且第一與第二引線部分24和25在側框22的方向上被導向。表面組裝型壓電振動器因此而以較佳空間效能方式而配置。一滑槽配置在分段長條23上且包含朝第一引線部分與第二引線部分之間設置的射出成型口。因此,具有最小長度之線設於每一腔室,且腔室以最大密度而在具有一最小組態的分段長條23上設置,而沒有耗費的框。具有提供最大樹脂使用率的建造之模鑄件亦在引線框20上設置。
第一與第二引線部分24和25的縱長方向以及腔室係在側框22的方向上,且壓電振動器配置在分段長條23的方向上。當習知於側框22的縱長方向上發生模鑄件中央不對準時,此允許於表面組裝型壓電振動器之不對準非敏感度方向上所發生的模鑄件中央不對準。因此提供一種樹脂模造,其可以在引線框20上切割第一與第二引線部分的步驟中,消除用於表面組裝型壓電振動器之中央不對準所導致的樹脂碎屑。
用於根據此實施例的表面組裝型壓電振動器之引線框20,藉由以貫孔29作為電極端33部分之切割步驟(將於稍後說明)中的端點而設置的隙縫30以避免在引線框20上的翹曲。這是因為具有位於其上的一隙縫切口之表面的擴張被該隙縫30所吸收。
在用於根據此實施例之表面組裝型壓電振動器的引線框20之電子測試步驟中,將於稍後參考第16圖加以說明,每一表面組裝型壓電振動器具有雙向端:一端作為電極端33且另一端係為電性完全分離的虛設端32。在整個引線框20上的高密度矩陣中,表面組裝型壓電振動器可以配置在具有一最小組態的分段長條23上而沒有耗費的框。
如上所述,藉由上述的方法,用於表面組裝型壓電振動器之引線框20使得符合用以將外引線3接合至電極端33的步驟中所需的位置準確度、消除樹脂模造步驟中的樹脂碎屑、藉較高腔室密度而不需複雜的樹脂模造以維持模造準確度、在切割步驟中消除引線框變形以及在電子測試步驟中的電子測試量測引線框上之表面組裝型壓電振動器是可行的。
第15圖為一般性概要透視圖,用以說明根據此實施例的接合步驟。第17與18圖分別為概要橫剖面圖與概要透視圖,用以說明如第15圖所示將外引線3與引線框20接合之步驟。第19圖係為概要透視圖,用以說明依據第一實施例將外引線3與托盤10分開的步驟。第20圖係為概要透視圖,用以說明根據第一實施例在接合步驟中已完成的形狀。
如前述引線框準備步驟中,當引線框20的組態被概括時,複數個第一引線部分24與複數個第二引線部分25設置在如第12圖所示的框區域26中。第一引線部分24以適當間隔自分段長條23延伸。第二引線部分25面向第一引線部分且以相同間隔延伸。第一引線部分24具有相鄰引線部分,其連接以在中央部分上形成第一突伸部27。第二引線部分25具有分為二部分的一尖端,以形成第二突伸部28。第一突伸部27具有一垂直部,其形成以在隙縫30切割之後(如第13圖所示且將於稍後說明)部分作為用於表面組裝型壓電振動器31的虛設端32。在第二引線部分25的尖端上之第二突伸部28,其分為二部分,係如曲柄般彎折且具有一垂直部與一水平部。第二突伸部28經歷後續製程步驟且作為用於表面組裝型壓電振動器31的電極端33。分段長條23在矩形薄板(作為輸送托盤10且作為配置用於樹脂模造中之滑槽的使用)之寬度上具有一邊界。與習知引線框相較之下,引線框20相對而言具有一高強度高剛度而直至如後敘述的隙縫被切割。虛設端32與電極端33的形狀與位置準確度仍維持。
如第17圖所示,虛設端32具有水平延伸的一部分32a以及自該部分32a垂直延伸的一部分32b。面向虛設端32的電極端33具有自引線框20的分段長條23水平延伸的一部分33a、自水平延伸之該部分33a垂直延伸的一部分33b,以及自垂直延伸的該部分33b之上端水平延伸的一部分33c。水平延伸的該部分33a與32a設置作為下部電極端33a與32a,其係當樹脂模造之後待連接至安裝基板上的一外部電極)。
在接合步驟中,壓電振動器6配置在框區域26,其係為用於表面組裝型壓電振動器31配置在引線框20上的一空間。壓電振動器6適當地對準且外引線3置於引線框20上的上部端33c上。外引線3與上部電極端33c接著容納於下部接合電極36。外引線3與上部電極端33c在上部電極37與下部電極36之間支承且施加電壓以供接合步驟。
如第15圖所示,複數個定位孔21以固定間隔設於引線框20上的側框22上。引線框20的定位接腳(圖未示)係設置以使用固定間隔提升在引線框20的定位夾具。接腳對應至引線框20上的複數個定位孔21。引線框20藉由將定位接腳插入至引線框20的複數個定位孔21而與側框22對準。
壓電振動器6接著設置在用於表面組裝型壓電振動器31配置在引線框20上的框區域26。
為了理解起見,在用於各自地移動習知壓電振動器6的方法中,對準用於外引線3的轉動角、用於與外引線3之電子連續性的接合點3a以及用於外引線3的一切口末端的位置是困難的。因此,需要上述三個點的正確對準。
換言之,習知技術存有一些不方便性,即三項對準無法適當地達成以及無法執行接合。此三項對準包含成對的二外引線3相對於成對的二上部電極端33c之轉動角差;在上部電極端33c的中央部分、上部電極端33c的接合點以及彎折的外引線3之間的接合點3a所需之對準;上部電極端33c與壓電振動器6的輪廓之間的外引線3之末端的對準。
在此實施例中,外引線3藉由使用輸送托盤10作為對準機構的方法而與引線框20對準,上述輸送托盤10確保用於壓電振動器6之外引線3的轉動角以及位置準確度。
如第15圖所示,用於輸送托盤10的對準基準係設於引線框20的定位夾具,以安排輸送托盤10與引線框20的位置。用於輸送托盤10的對準基準係與引線框20上的定位接腳(圖未示)相同。輸送托盤10上的基準係藉由使輸送托盤10與輸送托盤10上的定位基準相接觸,而與引線框20上的相同基準對準。
為了支承目的,具有插入至其中的外引線3之輸送托盤10,符合前述壓電振動器準備步驟中所述之適當對準所需的輸送托盤10之形狀準確度與位置準確度。換言之,1.輸送托盤10的形狀準確度係與先前所述精確處理機器所得的準確度之等級相同,因此確保用於氣密端1的外引線3之位置準確度。
2.自第3圖所示的氣密端1突伸之內引線2的間隙E係小於用於壓電振動器6的氣密端1之外直徑D。與此相比之下,配置以支承外引線3之切口11的間隔C如前所述大於氣密端1的外直徑。因此,用於外引線3的轉動角以及中央接合點3a的位置被調整。
3.與外引線3相接觸的引線框20具有較高的剛度以對抗變形且為高度準確的。因此,對準準確度藉由將定位導引接腳與其他插入至複數個定位孔21以定位引線框20而獲得。在將外引線3接合至電極端33的步驟中,符合用以穩固地在外引線3與電極端33之間接合所需的條件。
4.再者,虛設端32與電極端33以如同壓電振動器6的方向配置。因此,易於將輸送托盤10與引線框20對準,且輸送托盤10較適合用於使用一轉送工具與其他的機器處理。
如上所述,輸送托盤10可以用於三項對準,其包含用於外引線3的轉動角、外引線3之中央點3a(例如:用於與外引線3電子連續性的接合點),以及用於外引線3的端點切割之末端。
可以採用用於將外引線3和壓電振動器6與引線框20適當地對準的機構,而不需習知用於使用對應至壓電振動器的圓柱狀側之輻射狀表面的方法之機構。再者,外引線3的端可藉所需的位置準確度而操縱,其幫助減低表面組裝型壓電振動器31的縱長方向。
如第15圖所示之用於壓電振動器6的外引線3配置在輸送托盤10的相同方式,電極端33配置在引線框20上。因此,由引線框20與輸送托盤10所確保的穩定位置準確度可被轉移,且接合準備以準確度與穩定情勢而確保達成。
在上述情形之下,下部接合電極36與用於和壓電振動器6外部的外引線3形成電子連續性之上部電極端33c之底部相接觸,如第17與18圖所示。藉由從外引線3上方而壓製上部接合電極37與下部接合電極36間的一部分,以及施加電壓至上部接合電極37與下部接合電極36,而將外引線3接合至上部電極端33c。
如第19圖所示,在外引線3與電極端33接合之後,外引線3的接合部分以及輸送托盤10間的一部分使用用於切割目的之雷射單元38而以雷射光束39照射,用以將壓電振動器6與輸送托盤10相分離,其已藉由引線框20與輸送托盤10的接合而併入至輸送托盤10。
用於壓電振動器6的外引線3適當地與引線框20對準,且接合至引線框20。藉由將引線框20作為基準的外引線3之切割部分接著以用於切割目的之雷射光束39照射。如第20圖所示,壓電振動器6與輸送托盤10相分離。外引線3的切割部分在壓電振動器6的縱向尺寸上無偏差,或在用於含有偏差之外引線3的切割準確度上無偏差,且外引線3的端可藉所需位置準確度處理。
將壓電振動器6與引線框20適當地對準之能力亦允許確實的電性連接以及繞著壓電振動器6之樹脂模造部分的適當形成。
如上所述,藉由上述的方法,用於成對的二外引線3相對於上部電極端33c之轉動角藉由矩形薄板中的複數個切口11而調整。用於外引線3的所需位置準確度係符合,且用於外引線3的轉動角以及矩形薄板中的複數個切口11可藉高位置準確度而獲得。外引線3可以因此彎折至所需形狀,並以所需接合點之對準。電極端33以如同外引線3配置在矩形薄板上的方式而配置在引線框20上。此允許位置準確度得以確保(其係由引線框20與矩形薄板而確保)及穩定,因此而提供穩定之接合。壓電振動器6可以藉由用於切割之雷射光束39(係以引線框20作為基準)照射壓電振動器6而與輸送托盤10相分離。因此,外引線3的端可藉所需位置準確度處理。
藉由用於樹脂模造的上模鑄件40與下模鑄件41之間的壓電振動器6,如第21圖所示,該些模鑄件係封閉且模造材料被灌入以形成樹脂模造部分42。以下將敘述如第22圖所示,從高密度的模鑄型中之樹脂而模造壓電振動器6至引線框20上之步驟。
第21圖係為一概要橫剖面圖,其顯示根據此實施例用於表面組裝型壓電振動器31的樹脂模造結構。第22圖係為概要透視圖,其顯示根據此實施例由樹脂模造表面組裝型壓電振動器31至引線框20上。第23圖係為概要平面圖,其說明根據此實施例的樹脂模造結構。
在根據此實施例的樹脂模造步驟中,接合至如第20圖所示之引線框20上的電極端33與虛設端32之壓電振動器6被置放在如第21圖所示的上模鑄件40與下模鑄件41之間,且該些模鑄件被封閉以形成如第22圖所示之樹脂模造部分42。
在用於根據此實施例的樹脂模造步驟之引線框20中,用於表面組裝型壓電振動器31之配置且側框22與由一分段長條23所分隔之框區域26不具有強化框與其他,其將對應至習知引線框60中的分段長條62。根據此實施例的樹脂模造步驟可以因此而成為一樹脂模造步驟,其中複數個表面組裝型壓電振動器31配置在單一平坦表面上。
換言之,如第21圖所示,用於樹脂模造的上模鑄件40之腔室42藉由單一平坦表面44而彼此連接。各個腔室用以形成圍繞表面組裝型壓電振動器31的周圍。在引線框20上,用於虛設端32與電極端33的引線部分之縱長方向以及該些腔室朝向側框22,而壓電振動器係以分段長條的方向配置。上模鑄件40(其中腔室42係經由單一平坦表面44而彼此連接)係位於引線框20上之用於表面組裝型壓電振動器31之配置的框區域26(係由側框22與分段長條23分隔)之間。因此,此導致如第22圖所示之將樹脂模造的表面組裝型壓電振動器31形成在引線框20上。
用於虛設端32與電極端33的引線部分之縱長方向以及該些腔室朝向側框,而壓電振動器係以分段長條的方向配置。在樹脂模造步驟中用於供給模造樹脂的滑槽45因此係以引線框20的縱長方向之直角而配置,如第23圖所示。滑槽45亦配置在分段長條23的中間,以將樹脂供給至位於滑槽二側上的表面組裝型壓電振動器31,如第24圖所示。射出成型口46配置在滑槽45的相向側其中一側上的表面組裝型壓電振動器31之電極端33側。射出成型口46亦配置在電極端33的另一側上的虛設端32側。
用於供給模造樹脂的滑槽45係以引線框20的縱長方向之直角而配置,藉此導致表面組裝型壓電振動器31配置於滑槽45的相向側上。
在第23圖中,表面組裝型壓電振動器31的第一左邊線20被視為第一線,第一線右邊上的一線被視為第二線,而第二線右邊上的一線被視為第三線。如第24圖所示,射出成型口46係設於用於表面組裝型壓電振動器31的奇數線之虛設端32側上,以及用於偶數線之電極端33側上。假如由虛設端32側與電極端33側所引起的方向係由表面組裝型壓電振動器31的來回方向加以界定,射出成型口46對於表面組裝型壓電振動器31的奇數線和偶數線係在不同的來回方向上。
在引線框20上,未有用於強化圍繞表面組裝型壓電振動器31的周圍43附近的習知引線框之框條。因此,用於樹脂模造的上模鑄件40或下模鑄件41不需置放在用於支承習知分段長條62與引線端之框63的兩旁。因此,滑槽45係以良好空間效能配置,且表面組裝型壓電振動器31可藉高密度與高腔室而配置在框區域26中,因此允許模造的準確度得以維持。
表面組裝型壓電振動器31將參考第25圖而敘述如下。
第25圖係為一放大平面圖,其顯示第23圖之樹脂模造的表面組裝型壓電振動器31。符號L說明一長度。符號M說明一寬度。符號N係為相鄰表面組裝型壓電振動器31的尺寸。符號P說明一間距。在此實施例中,表面組裝型壓電振動器31具有6.9 mm的長度L以及1.4 mm的寬度M。表面組裝型壓電振動器31之間的間距是2.0 mm。因此,符號N為0.6 mm。在樹脂模造之前,表面組裝型壓電振動器31之間的尺寸N係為0.6 mm,其小於寬度M 0.8 mm且小於壓電振動器6的密封管5之外直徑。表面組裝型壓電振動器31的高度(圖未示)係為1.4 mm。如上所述,表面組裝型壓電振動器31具有一寬度M,其約為長度L的1/5。間距P儘可能地小且表面組裝型壓電振動器31係以高密度配置在引線框20上的框區域26中。
用於樹脂模造的模鑄件41和引線框20之間的不對準可以輕易地在表面組裝型壓電振動器31的縱長方向上顯現。上述不對準係由用於樹脂模造的模鑄件41和引線框20之間的線性膨脹係數之差而產生。
係發生顯現在側框的縱長方向上之中央不對準,以在表面組裝型壓電振動器之不對準非敏感縱長方向上顯現。對於表面組裝型壓電振動器31的輪廓,待切割之電極端33的末端50係如第32圖所示之傾斜面般成型,其可以防止切割衝壓機免於與模造樹脂相接觸。因此,在表面組裝型壓電振動器31之中央不對準所導致之虛設端32和電極端33的切割步驟中之引線切割所導致的樹脂碎屑可以被消除。
在根據此實施例的樹脂模造結構中,表面組裝型壓電振動器31典型地具有一寬度M,其小於其長度L之1/3至1/5。每一表面組裝型壓電振動器具有雙向端:一端作為電極端33且另一端作為電性完全分離的虛設端32。在整個引線框20上的高密度矩陣中,表面組裝型壓電振動器可以配置在具有一最小組態的分段長條23上而沒有耗費的框。此為較佳的用於在電子測試步驟中,將最大可能數量的電子接點端與壓電振動器相接觸。
如上所述,藉由上述的方法,係提供用於表面組裝型壓電振動器31的樹脂模造結構,使之可能同步地量測與快速地一起測試(為了低成本)複數個表面組裝型壓電振動器31之多數振動器,而在引線端部分的切割步驟中沒有依據模造材料而定的樹脂碎屑(係由樹脂模造步驟所產生),且不使更高腔室密度的樹脂模造複雜化。
樹脂模造步驟之後緊接著為電極端部分切割步驟。電極端部分切割步驟將回頭參考第12和13圖而敘述如下。
如第12圖所示,貫孔29設於一中央線上,該中央線連接依據此實施例的引線框20中的第一引線部分24的中央以及第二引線部分25的中央。在電極端部分切割步驟中,首先隙縫對應貫孔29的數量而被切割,各個隙縫在藉由貫孔29作為一端點的框區域26中係為開啟的。第13圖係為一平面圖,其顯示引線框20中的複數個隙縫30切口。在第13圖中,表面組裝型壓電振動器31的輪廓已配置並固定如虛線所示,以清楚地顯示引線框20的形狀。
如第13圖所示,隙縫30的寬度至少小於表面組裝型壓電振動器31配置並固定時的間隔,且小於貫孔29的直徑。
假如隙縫30藉以封閉端而切割,封閉端上的切割工具受到一局部負載,其影響切割工具的使用壽命且使的連續隙縫切割操作變得困難。然而,在引線框20中設有貫孔29。因此,即使當隙縫30係由第一引線部分24的末端之中央部分而切割至貫孔29,切割工具不受到局部負載且隙縫切割可持續。同樣地,當隙縫30係由第二引線部分25的末端之中央部分而切割至貫孔29,切割工具不受到局部負載且隙縫切割可持續。
由於具有V形狀橫剖面的缺口凹槽47可以在虛設端32與電極端33(如第13圖所示,其待位於由分段長條23所支承的第一和第二引線部分24、25之末端上)之背表面中被切割,而隙縫被切割。缺口凹槽47被切割以減低稍後的切割導致負載。當缺口凹槽47被切割時若無隙縫30,則引線框20上的之缺口凹槽47所處的表面可擴張,因此導致缺口凹槽47被切割之表面的翹曲。
隙縫30係由第一引線部分24的中央部分而切割至引線框20上的貫孔29。當缺口凹槽47被切割時,所產生的引線框20之變形因此而被吸收為薄細的第一和第二引線部分24、25之局部變形,因此在整個引線框20上避免缺口凹槽47被切割之表面的翹曲是可行的。
如第13圖所示,假如缺口凹槽47被切割時其中相鄰第一和第二引線部分24、25的尖端彼此連接,具有凹槽切口的表面(其中該些尖端彼此連接)被擴張,在凹槽切割表面側上的引線框20之寬度發生撓曲,其被視為凹槽切割的有害效應。假如該引線框20被輸送並藉一機器對準,引線框20中的任何撓曲使得適當地進行後續之步驟是可行的。
因此,隙縫如第13圖所示被切割,使得缺口凹槽47切割表面(其中尖端係彼此連接)之任何擴張係由隙縫所吸收,以避免引線框20的寬度之撓曲。基於上述原因,隙縫30係在缺口凹槽47被切割之前而在電極端部分切割步驟中加以切割。
如第13圖所示,缺口凹槽47接著在下部電極端33b以及隙縫被切割處之間而被切割。在缺口凹槽47切割之後,執行焊錫操作。
在焊錫之後,電極端33接著藉由留在引線框20上的虛設端32而由引線框20切離。如第25圖所示,切割完成以在對應至引線框20表面上之缺口凹槽47的一位置中形成一端切口部分50,且使得電極端33與引線框20電性分離。
在對應至缺口凹槽47之位置中藉留在引線框20上的虛設端32而由引線框20切割電極端33亦允許在引線框20上的電子測試,其將於稍後說明。
第26圖係為概要透視圖,用以說明根據此實施例的電子測試之一例子。第27圖係為部分放大透視圖以說明第26圖。需注意的是,在第26和27圖中的引線框20上未顯示在後續之步驟中切割之隙縫30如第9圖所示,在引線框準備步驟中,在引線框20上,表面組裝型壓電振動器31典型地具有一寬度,其小於其長度之1/3至1/5。每一表面組裝型壓電振動器具有雙向端:一端作為電極端33且另一端作為電性完全分離的虛設端32。在整個引線框20上的高密度矩陣中,表面組裝型壓電振動器可以配置在具有一最小組態的分段長條23上而沒有耗費的框。最大可能數量之電子接點端35可以與壓電振動器相接觸。
如第15圖所示,在用以接合外引線3和電極端33之步驟中,電極端33係以由引線框20與輸送托盤10所確保之穩定位置準確度,而配置在引線框20上且外引線3配置在輸送托盤10上,因此提供穩定的接合。
如第21圖所示,在樹脂模造步驟中,係提供具有表面組裝型壓電振動器31之配置的樹脂模造結構以允許與更多電子接點端35與表面組裝型壓電振動器相接觸,且同步地量測與快速地一起測試更多表面組裝型壓電振動器31,其係以對於相鄰表面組裝型壓電振動器31之更高腔室密度且不是樹脂模造之模鑄件40複雜化。
使用如上所述的製程步驟,使得更多電子接點端35與形成在引線框20上的複數個表面組裝型壓電振動器31一起相接觸是可行的。因此,在測試操作上,更多表面組裝型壓電振動器31可以同步地且快速地一起量測,其中由於用以確保性能特性和量測準確度之更多量測項目,時間係照慣例地耗費。所產生的節省時間可以被分派至用於量測準確度確保之性能特性量測項目的量測。
如第25圖所示,電極切口部分50藉由分隔成列之複數個表面組裝行壓電振動器電極端33(如第16圖所示其係以高密度而在引線框20上樹脂膜造)而形成。由於表面組裝型壓電振動器31藉由與引線框20上的電極切口部分50電性分離而形成之電極切口部分50,電子測試量測區塊34上的電子接點端35與表面組裝型壓電振動器相接觸,如第26和27圖所示。
驅動電壓接著施加至電子接點端35,以導致表面組裝型壓電振動器振盪。電子測試係在形成於引線框20上的表面組裝型壓電振動器31上加以執行。換言之,表面組裝型壓電振動器31被電子測試,以藉由施加預設電流至引線框20上電性分離的各個電極端33而區別可接受的電極與不可接受的電極。
根據測試結果,識別標記藉由雷射標記器而印在表面組裝型壓電振動器31的輪廓上。這些標記區分為各種類型,例如負載容量、序列等效靜態容量及頻率偏差。
表面組裝型壓電振動器31可以各種類型加以識別,例如:負載容量、序列等效靜態容量及頻率偏差。
個別的表面組裝型壓電振動器31接著在用以將表面組裝型壓電振動器31組裝在帶上或其他的步驟中,可以比電子測試中的量測較快速地處理。就使用者應用而言,例如:電子測試步驟中的高準確度,各種特性亦可以快速地處理。
針對電子接點端35與表面組裝型壓電振動器31一起相接觸,一位準的振盪驅動電壓與用於每個其他表面組裝型壓電振動器31的另一電壓交替,用以交替地量測每個其他表面組裝型壓電振動器31。
如上所述的交替量測使得藉由電子接點端35與表面組裝型壓電振動器31相接觸,而測試複數個表面組裝型壓電振動器31的多數振動器是可行的。此消除重複地將電子接點端35與表面組裝型壓電振動器31的各個振動器(係以短間隔而配置在引線框20上)之需要。
更多表面組裝型壓電振動器之量測允許用以量測表面組裝型壓電振動器31的時間上之大幅縮減。量測時間的縮減使得所產生的節省時間得以分派至用於確保量測準確度的性能特性量測項目之量測,因此使得製造表面組裝型壓電振動器31且各個振動器具有確保的可靠度與品質是可行的。
在量測結束之後,虛設端32被切割以獲得個別之分離的表面組裝型壓電振動器31。各個表面組裝型壓電振動器31係根據其上用於裝運之識別標記而紮住,其中標記係分類為各種類型,例如負載容量、序列等效靜態容量及頻率偏差。
如上所述,表面組裝型壓電振動器具有雙向端且典型地具有一寬度,其小於其長度之1/3至1/5。在引線框上,表面組裝型壓電振動器配置在高密度矩陣中的分段長條23上。最大可能數量之電子接點端35可以與壓電振動器相接觸。藉由各個振動器的快速測試,這些表面組裝型壓電振動器係同步地一起量測。
複數個表面組裝型壓電振動器31係以高密度配置。藉由將電子接點端與表面組裝型壓電振動器相接觸,且不需重複的電子接點端之接觸和不需相鄰振動器的頻率上之影響,而使多數表面組裝型壓電振動器同步地測試。所產生的節省時間得以分派至用於確保量測準確度的性能特性量測項目之量測,因此允許可靠度與品質的改進。
根據本發明的第二實施例將參考第28圖而敘述如下。第28圖係為概要圖式,其顯示根據本發明第二實施例的音叉型石英晶體振盪器之組態的例子。音叉型石英晶體振盪器90使用上述的表面組裝型壓電振動器31作為振動片且連接至積體電路。
在第28圖中,表面組裝型壓電振動器31係以預設位置而設置在基板92上,且用於振盪器的積體電路(以參考符號93表示)係設於相鄰於表面組裝型壓電振動器31。亦組裝電子部件94,例如:電容器。這些部件藉由一導線圖案(圖未示)而電性連接一起。由於石英晶體的壓電特性,表面組裝型壓電振動器31的振動片之機械振動被轉換至電子訊號並被輸入至積體電路93。在積體電路93中,執行訊號處理且頻率訊號被輸出。該電路作為一振盪器。各個這些組件係以樹脂(圖未示)加以膜造。積體電路93的適當選擇提供一功能,以控制單一功能振盪器、其他感興趣的系統與外部系統的操作時間,且提供使用者時間與日曆資訊。
使用藉由根據本發明的方法所製造之表面組裝型壓電振動器31,使得進一步縮減在振盪器中具有最大容量之振動器的尺寸,且因此縮減振盪器的尺寸。對於一長週期時間,可靠度亦可以維持。
本發明的第三實施例將敘述如下。第三實施例係為使用藉由根據本發明的方法所製造之表面組裝型壓電振動器31的電子單元之例子,其中振動器係連接至計時部分。作為一電子單元的例子,由一行動電話代表的可攜式資訊單元之較佳實施例將參考圖式而敘述如下。第29圖係為方塊圖,其功能地顯示根據本發明的可攜式資訊單元之組態。
可攜式資訊單元100係為藉由相關技術所製造的手錶之發展和改進版本。可攜式資訊單元在外觀上係小於手錶。可攜式資訊單元具有一液晶顯示器以取代時間板,其可以顯示其螢幕上的目前時間。當可攜式資訊單元用作一通訊單元,可攜式資訊單元自手腕移除。具有喇叭和麥克風各自併入至其內部的帶部分,可以用於和相關技術所製造的一行動電話相通訊。相較於習知的行動電話,可攜式資訊單元是相當小與輕量的。
在第29圖中,參考符號101敘述電源供應部分以供應電源給稍後敘述之各個功能部分,其特別為由鋰離子二次電池所提供的部分。控制部分102、時間保持部分103、通訊部分104、顯示部分107係平行地連接至電源供應部分102,其將於稍後敘述。電源由電源供應部分101而饋送至各個這些功能部分。
控制部分102控制各個功能部分,其將於稍後敘述,用以控制整個系統,例如:音訊資料發送和接收,以及目前時間量測與顯示。控制部分102係特別由預先寫入至ROM的程式、讀取和執行該程式的CPU、用作CPU的工作區域之RAM以及其他所提供。
時間保持部分103包含具有內建振盪器電路、暫存器電戶、計數器電路和介面電路以及如第24圖或25圖所示的表面組裝型壓電振動器31之積體電路。由於石英晶體的壓電特性,表面組裝型壓電振動器31的機械振動被轉換至電子訊號並被輸入至由電晶體和電容器所組成的振盪電路。振盪電路的輸出係為二進位的且由暫存器電路和計數器電路所計數。訊號經由介面電路而自控制部分發送且接收,且目前時間和目前日期或日曆資訊顯示在顯示部分107上。
通訊部分104具有和習知技術之行動電話相類似的功能。通訊部分104包含無線發送部分104a、音訊處理部分104b、放大部分104c、音訊輸入輸出部分104d、進入聲音產生部分104e、切換部分104f、呼叫控制記憶體104g和電話號碼輸入部分104h。
無線發送部分104a經由天線發送各種資料至基台以及自基台接收各種資料。音訊處理部分104b將由無線發送部分104a或稍後敘述的放大部分104c所輸入的音訊訊號編碼/解碼。放大部分104c將由音訊處理部分104b或稍後敘述的音訊輸入輸出部分104d所輸入的訊號放大至一預設位準。尤其地,音訊輸入輸出部分104d係為喇叭或麥克風,且其將鈴聲音調或所接收的聲音放大,或收集喇叭的聲音。
進入聲音產生部分104e產生一進入聲音以回應來自基台的呼叫。當存有進入呼叫,切換部分104f將連接至音訊處理部分104b的放大部分104c切換至進入聲音產生部分104e,使得所產生的進入聲音經由放大部分104c而輸出至音訊輸入輸出部分104d。
呼叫控制記憶體104g儲存與通訊進入和發出所有控制相關之程式。再者,電話號碼輸入部分104h特別地包含自0至9的號碼鍵和一些其他鍵,且輸入一呼叫接收者的電話號碼和其他。
假如由電源供應部分101所施加至各個功能部分(包含控制部分102)的電壓低於一預設值,電壓偵測部分105偵測一電壓降且接著通知控制部分102。該預設值係為預設的值以作為通訊部分104之穩定操作所需的最小電壓,且舉例而言,其係為3V或約3V的電壓。假如接獲由電壓偵測部分105的電壓降通知,控制部分102禁止音訊發生部分104a、音訊處理部分104b、切換部分104f以及進入聲音產生部分104e的操作。尤其地,將大功率消耗之無線發送部分104a的操作停止是必要的。同時,顯示部分107顯示一訊息,其大意為由於電池中的剩餘電源之缺乏而通訊部分104已變為不可得的。
通訊部分104的操作經由電壓偵測部分105和控制部分102的合作而被禁止。亦可以藉由顯示部分107而顯示訊息之大意。
在本發明的實施例中,與通訊部分之功能相關的電源供應部分係較佳地設有選擇性中斷的電源中斷部分106,藉此使得通訊部分的功能之停止係為可行的。
文字訊息可用於顯示顯示一訊息,其大意為通訊部分104已變為不可得的。可以使用更為顯著的方法,例如:藉由X標示一電話圖像在顯示部分107上。
在可攜式資訊單元中,使用藉由根據本發明的方法所製造之表面組裝型壓電振動器31使得進一步縮減可攜式電子單元之尺寸是可行的,因此使得將可攜式電子單元在一長週期的時間下保持為可靠的是可行的。
第30圖係為概要圖,其顯示根據本發明的第四實施例以電波鐘錶作為電子單元之電路方塊。電波鐘錶201顯示連接至電波鐘錶的濾波器部分之二表面組裝型壓電振動器31之例子。
電波鐘錶201係為設有作為接收和將一標準波(其包含時間資訊)自動地修正一精確時間以及顯示正確時間的鐘錶。在日本有二發送站(播送站),用以發生標準波:其一為福島縣(40 KHz)且另一為佐賀縣(60 KHz)。40或60 KHz的長波具有沿著地球表面傳播的特性且具有對離子層和地球表面之傳播反射的特性。因此長波具有一廣傳播範圍且來自上述二發送站的長波共同覆蓋整個國土。
在第30圖中,天線201接收40或60 KHz的長標準電子波。長標準電子波係為40或60 KHz的載波,其經歷藉稱為時間碼之時間資訊的AM調制。
所接收的長標準電子波藉由放大器202放大且藉由濾波器部分205濾波且同步化,該濾波器部分包含各自具有相同的共振頻率作為二載波頻率之表面組裝型壓電振動器31a和31b。具有一預設頻率的濾波訊號藉由波偵測和整流電路206所偵測和解調制。時間碼係取自波形形成電路207且由CPU 208計數。CPU 208接著讀取資訊,例如:目前年份、累加日期、一週日期和時間。讀取的資訊被反映至RTC 209且精確時間資訊被顯示。
由於載波具有40 KHz或60 KHz的頻率,具有一組態且狀似音叉的振動器較佳地用於組成濾波器部分的表面組裝型壓電振動器31a和31b,藉由60 KHz作為一例子,設置具有全長約2.8 mm和寬約為0.5 mm的基體之音叉型石英晶體振動片是可行的藉由根據本發明的方法所製造之表面組裝型壓電振動器31連接至電波鐘錶的濾波器部分,藉此使得進一步減低電波鐘錶的尺寸是可行的。再者,此允許電波鐘錶的濾波器功能在一長週期的時間之操作仍保持良好準確度。
1...氣密端
10...輸送托盤
100...可攜式資訊單元
101...電源供應部分
102...控制部分
103...時間保持部分
104...通訊部分
104a...無線發送部分
104b...音訊處理部分
104c...放大部分
104d...音訊輸入輸出部分
104e...進入聲音產生部分
104f...切換部分
104g...呼叫控制記憶體
104h...電話號碼輸入部分
105...電壓偵測部分
106...電源供應中斷部分
107...顯示部分
11...切口
12...配置夾具
13...量測端
14...量測方塊
2...內引線
20...引線框
201...電波鐘錶
202...放大器
205...濾波器部分
206...波偵測和整流電路
207...波形形成對路
208...CPU
209...RTC
21...定位孔
22...側框
23...分段長條
24...第一引線部分
25...第二引線部分
27...第一突伸部分
28...第二突伸部分
29...貫孔
3...外引線
30...隙縫
31...表面組裝型壓電振動器
31a...表面組裝型壓電振動器
32...虛設端
32a...部分
32b...部分
33...電極端
33a...部分
33b...下部電極端
33c...上部電極端
34...電子測試量測方塊
35...電子接點端
36...下部接合電極
37...上部接合電極
38...雷射單元
39...雷射光束
3a...中央接合點
4...壓電振動片
4a...壓電振動片
40...上模鑄件
41...下模鑄件
42...樹脂模造部分
43...周圍
44...單一平坦表面
45...滑槽
46...射出成型口
47...缺口凹槽
5...密封管
50...端切口部分
6...壓電振動器
60...引線框
62...分段長條
63...框
90...音叉型石英晶體振盪器
92...基板
93...積體電路
93...電子部分
第1圖係為流程圖,其顯示根據本發明第一實施例的表面組裝型壓電振動器製造方法;第2圖係為概要透視圖,以說明用於根據本發明第一實施例的表面組裝型壓電振動器之輸送托盤;第3圖為概要透視圖,以說明第2圖的用於壓電振動器之輸送托盤的細節;第4圖係為概要放大透視圖,其顯示支承在根據第一實施例的輸送托盤之矩形薄板上的氣密端;第5圖係為概要透視圖,其顯示支承在根據第一實施例的輸送托盤上的氣密端;第6圖亦為概要透視圖,以說明壓電振動片配置夾具與輸送托盤的對準;第7圖係為概要透視圖,以說明根據第一實施例的電子量測之實施方式;第8圖係為概要整體透視圖,其顯示根據第一實施例的支承在輸送托盤上之壓電振動器;第9圖係為概要視圖,其顯示用於根據第一實施例之表面組裝型壓電振動器之引線框;第10圖係為第9圖的引線框之平面視圖;第11圖係為第10圖之引線框的A部分之放大透視圖;第12圖係為第10圖之引線框的B部分之放大平面圖;第13圖係為第10圖隙縫30切割之後之引線框的B部分之放大平面圖;第14圖係為概要視圖,其顯示根據第一實施例的表面組裝型壓電振動器由樹脂模造至引線框上的一狀態;第15圖係為概要透視圖,以說明將外引線接合至引線框之步驟;第16圖係為概要透視圖,以說明根據第一實施例的電子測試之實施方式。第17圖係為概要橫剖面圖,以說明根據第一實施例的接合步驟;第18圖係為概要橫剖面圖,以說明根據第一實施例的接合步驟;第19圖係為概要透視圖,以說明依據第一實施例將外引線與托盤分開的步驟;第20圖係為概要透視圖,以說明根據第一實施例在接合步驟中已完成的形狀;第21圖係為概要橫剖面圖,其顯示根據第一實施例用於表面組裝型壓電振動器的樹脂模造結構;第22圖係為概要透視圖,其顯示由樹脂模造至引線框上的根據第一實施例之表面組裝型壓電振動器;第23圖係為概要平面圖,以說明根據第一實施例的樹脂模造結構;第24圖係為概要平面圖,以說明第23圖的樹脂模造結構;第25圖係為概要透視圖,以說明根據第一實施例的引線框之切口部分;第26圖係為概要透視圖,以說明根據第一實施例的電子測試;第27圖係為概要放大透視圖,以說明第26圖;第28圖係為概要圖式,其顯示根據本發明第二實施例的音叉型石英晶體振盪器之組態的例子;第29圖係為概要圖式,其顯示根據本發明第三實施例的可攜式資訊單元之方塊圖的例子;第30圖係為概要圖式,其顯示根據本發明第四實施例的電波鐘錶之方塊圖的例子;第31圖係為概要透視圖,以說明壓電振動器;第32圖係為透視圖,其顯示用於壓電振動器的習知托盤;第33圖係為概要橫剖面圖,以說明第32圖;第34圖係為習知引線框的概要透視圖;第35圖係為概要放大透視圖,以說明在習知引線框上的壓電振動器配置;第36圖係為概要放大透視圖,以說明第34圖;第37圖係為概要橫剖面圖,以說明習知接合步驟;第38圖係為概要前視圖,以說明第37圖;第39圖係為概要放大透視圖,以說明習知引線框和模鑄件形狀配置;第40圖係為用於壓電振動器的振盪器電路之圖式;以及第41圖係為曲線圖,其顯示壓電振動器負載電容和頻率偏差之間的關係。
20...引線框
22...側框
23...分段長條
24...第一引線部分
25...第二引線部分
26...框區域
Claims (24)
- 一種引線框,包含:一對側框,各自具有複數個定位孔;一分段長條,其橋接在該對側框之間;一框區域,藉由該些側框和該分段長條而分隔;複數個第一引線部分,係以預設間隔配置且各自自該分段長條延伸;以及複數個第二引線部分,係面向該第一引線部分且自該分段長條延伸;其中,該對第一引線部分和該對第二引線部分各自橫越該引線框的寬度而配置;其中,該對第一引線部分在該引線框的一縱長方向上係面向該對第二引線部分,以及其中面向該第一突伸部分的複數個第二突伸部分係設於該些第二引線部分的尖端上,且其中彼此相鄰的該些第二突伸部分之第二突伸部分係彼此獨立。
- 如申請專利範圍第1項所述的引線框,其中彼此相鄰的該些第一引線部分之尖端係彼此連接,第一突伸部分係設於彼此連接的該些尖端之中間。
- 如申請專利範圍第2項所述的引線框,其中一垂直部分係設於該第一突伸部分。
- 如申請專利範圍第1項所述的引線框,其中一垂 直部分和一水平部分係設於該第二突伸部分。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的引線框,其中一貫孔係設於一中央線上,該中央線連接該第一引線部分的中央以及面向該第一引線部分之該第二引線部分的中央。
- 一種使用如申請專利範圍第1或2項所述的引線框以及具有一引線端和一密封管的一壓電振動器來製造一表面組裝型壓電振動器之方法,該方法包含:一接合步驟,用以將該壓電振動器的引線端接合至該引線框的第二引線部分;一樹脂模造步驟,用以由樹脂模造該壓電振動器的周圍,其包括該第一引線部分和該第二引線部分的至少一部分;一切割步驟,用以將該第二引線部分與該引線框分離;以及一電子測試步驟,用以藉該第一引線部分支承該壓電振動器和使一電子接點端與分離的該第二引線部分相接觸,以在該壓電振動器上執行一電子測試。
- 一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器具有由樹脂所模造的一壓電振動器之周圍和一圓柱形密封管,該方法包含以下步驟:使用由導電性材料所組成的一引線框;以及在該引線框上的一框區域中,以彼此相鄰的壓電振動器間的一距離來配置複數個壓電振動器,該距離小於該表 面組裝型壓電振動器的寬度。
- 一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器具有由樹脂所模造的一壓電振動器之周圍和一圓柱形密封管,該方法包含以下步驟:使用由導電性材料所組成的一引線框;以及在該引線框上的一框區域中,以彼此相鄰的壓電振動器間的一距離來配置複數個壓電振動器,該距離小於該圓柱形密封管的直徑。
- 一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器係由具有接合至帶有一引線端之一氣密端的一壓電振動片並由一圓柱形底部金屬密封管所密封的一壓電振動器、連接至一外部電極的一下部電極端、自該下部電極端彎折以提供與該氣密端外部的一外引線之電性連續的一上部電極端、配置以面向該下部電極端的一虛設端、以及藉以塗敷該壓電振動器的模造樹脂所形成,該方法包含:一接合步驟,用以藉由使該外引線與該上部電極端相接觸而電性連續並施加電壓來將該外引線接合至一上部電極端;其中在該接合步驟中,在長邊的一邊上設置複數個成對的至少二切口,其各自大致地等於該外引線的直徑;其中該外引線係以該成對之切口的一間隔被支承在一矩形薄板中,該間隔被配置為大於該壓電振動器的寬度,該矩形薄板係與具有該虛設端和該電極端的一外引線對準 ;以及其中該矩形薄板係與一引線框對準及接觸,且該引線框與該虛設端和該電極端一起形成,以適當地定位和接合該壓電振動器的外引線至該電極端。
- 如申請專利範圍第9項所述的表面組裝型壓電振動器製造方法,其中在一框區域中設有以適當間隔自一分段長條延伸的複數個虛設端,以及面向該虛設端且以如同該虛設端之相同間隔延伸的複數個電極端,而該框區域藉由具有複數個定位孔的一對側框和該分段長條而分隔,該分段長條在該對側框之間橋接,其中該虛設端的尖端連接至一相鄰引線部分且一突伸部形成在一中央部上,該電極端的尖端分為二模鑄件,各個模鑄件形成一突伸部;以及其中,該引線框的電極端和黏附至該矩形薄板的該壓電振動器之外引線係配置在相同位置中,且該外引線係置於該接合的電極端並被轉印及接合至該接合的電極端,相對於該引線框,該引線框具有指向該引線框的一縱長方向且橫越其寬度而配置之該虛設端和該電極端。
- 如申請專利範圍第9或10項所述的表面組裝型壓電振動器製造方法,其中在該接合步驟中,該外引線係以雷射照射並切割,以將該壓電振動器與該矩形薄板分開。
- 一種製造一表面組裝型壓電振動器的方法,該表面組裝型壓電振動器係由藉一圓柱形底部金屬密封管所密封且帶有接合至具有一引線端之一氣密端的一壓電振動片 之一壓電振動器、連接至一外部電極以提供與該引線端之電性連續的一電極端、配置以面向該電極端的一虛設端、以及藉以塗敷該壓電振動器的模造樹脂所形成,該方法包含以下步驟:在由具有複數個定位孔的一對側框和一分段長條所分隔的一框區域中,相對於該表面組裝型壓電振動器將複數個電極端分開,該表面組裝型壓電振動器係由該分段長條支承且由樹脂模造,且該電極端和該虛設端在該側框的一縱長方向上彼此相面向並以該分段長條的一縱長方向配置,該分段長條橋接在該對側框間;以及使一電子接點端和由該虛設端所支承的該表面組裝型壓電振動器側之複數個電極端列相接觸,且在該分段長條上執行一電子測試。
- 如申請專利範圍第12項所述的表面組裝型壓電振動器製造方法,更包含使一電子接點端和由該分段長條上之該虛設端所支承的該表面組裝型壓電振動器側之複數個電極端列相接觸,施加驅動電壓至該表面組裝型壓電振動器並驅動該表面組裝型壓電振動器,以及交替地改變用以驅動每個其他的該表面組裝型壓電振動器之該驅動電壓的位準,以在每個其他的該表面組裝型壓電振動器上交替地執行一電子測試。
- 一種壓電振動器樹脂模造結構,用於同步地由樹脂模造複數個個別的壓電振動器之周圍,該結構包含:一引線框,形成有複數個框區域,用以將該複數個壓 電振動器固定於該複數個框區域中;以及一模鑄件,形成有複數個腔室而該些腔室係圍繞固定至該引線框之該複數個個別的壓電振動器的周圍,該模鑄件係分為二模鑄件以支承位於其間的該引線框。
- 一種壓電振動器樹脂模造結構,用於同步地由樹脂模造複數個個別的壓電振動器之周圍,該結構包含:一引線框,形成有複數個框區域,用以將該些壓電振動器固定在該些框區域中;一模鑄件,形成有複數個腔室而該些腔室係圍繞固定至該引線框之該些壓電振動器的周圍,該模鑄件係分為二模鑄件以支承位於其間的該引線框;其中該些壓電振動器、該引線框與該模鑄件的縱長方向係在彼此相同的方向上。
- 一種壓電振動器樹脂模造結構,用於同步地由樹脂模造複數個個別的壓電振動器之周圍,該結構包含:一引線框,形成有複數個框區域,用以將該複數個壓電振動器固定於該複數個框區域中;以及一模鑄件,形成有複數個腔室而該些腔室係圍繞固定至該引線框之該複數個個別的壓電振動器的周圍,該模鑄件係分為二模鑄件以支承位於其間的該引線框;其中該些壓電振動器、該引線框與該模鑄件的縱長方向係在相同的方向上。
- 如申請專利範圍第14至16項之任一項所述的壓電振動器樹脂模造結構,其中固定至該引線框的該複數個 壓電振動器係由形成在該引線框上的該框區域中之複數個第一引線部分,以及形成在面向該複數個第一引線部分之該框區域中的複數個第二引線部分所支承。
- 如申請專利範圍第14至16項之任一項所述的壓電振動器樹脂模造結構,其中僅於該分隔的模鑄件之任一模鑄件位在該框區域中的一位置形成一平坦表面。
- 如申請專利範圍第14至16項之任一項所述的壓電振動器樹脂模造結構,其中僅於該分隔的模鑄件之任一模鑄件中形成該些腔室。
- 一種壓電振動器樹脂模造結構,用於由樹脂模造固定至一引線框的複數個個別壓電振動器之周圍,該結構包含:用於配置於奇數列的複數個壓電振動器之一樹脂射出成型口,以及用於配置於偶數列的複數個壓電振動器之一樹脂射出成型口;其中該複數個壓電振動器均在該引線框上以相同前後方向配置為複數個列;以及其中該些射出成型口以彼此不同的前後方向配置。
- 一種表面組裝型壓電振動器,係由如申請專利範圍第6至13項之任一項的表面組裝型壓電振動器製造方法加以製造。
- 一種振盪器,其具有如申請專利範圍第21項所述的表面組裝型壓電振動器,該表面組裝型壓電振動器係 連接至一積體電路,以作為振盪片。
- 一種電子單元,其具有如申請專利範圍第21項所述的表面組裝型壓電振動器,該表面組裝型壓電振動器係連接至一計時部分。
- 一種電波鐘錶,其具有如申請專利範圍第21項所述的表面組裝型壓電振動器,該表面組裝型壓電振動器係連接至一濾波器部分。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4920526B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2012-04-18 | セイコーインスツル株式会社 | パレット、及び圧電振動子の製造方法 |
JP4921284B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2012-04-25 | セイコーインスツル株式会社 | パレット、及び圧電振動子の製造方法 |
CN102714489B (zh) * | 2010-03-04 | 2015-06-03 | 株式会社大真空 | 电子器件封装体用密封部件、电子器件封装体、以及电子器件封装体用密封部件的制造方法 |
TWI693695B (zh) * | 2018-05-02 | 2020-05-11 | 薩摩亞商茂邦電子有限公司 | 微發光二極體顯示器之發光單元共平面結構 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5302921A (en) * | 1991-05-31 | 1994-04-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator having reduced radiation of higher harmonics |
US5463247A (en) * | 1992-06-11 | 1995-10-31 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Lead frame material formed of copper alloy for resin sealed type semiconductor devices |
US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
US5608359A (en) * | 1995-10-10 | 1997-03-04 | Motorola, Inc. | Function-differentiated temperature compensated crystal oscillator and method of producing the same |
JP2003037466A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Miyota Kk | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法と金型 |
TW554498B (en) * | 2001-08-17 | 2003-09-21 | Citizen Watch Co Ltd | Electronic device and production process thereof |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
JP3421747B2 (ja) * | 1995-02-15 | 2003-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器及び電圧制御発振器 |
JP4801243B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リードフレームおよびそれを用いて製造した半導体装置並びにその製造方法 |
JP2002067081A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-05 | Seiko Epson Corp | 成形部品の樹脂モールド構造と成形部品の製造方法 |
JP2003100786A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
JP4657781B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-03-23 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-02-22 JP JP2006045202A patent/JP4763477B2/ja active Active
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
US5302921A (en) * | 1991-05-31 | 1994-04-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator having reduced radiation of higher harmonics |
US5463247A (en) * | 1992-06-11 | 1995-10-31 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Lead frame material formed of copper alloy for resin sealed type semiconductor devices |
US5608359A (en) * | 1995-10-10 | 1997-03-04 | Motorola, Inc. | Function-differentiated temperature compensated crystal oscillator and method of producing the same |
JP2003037466A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Miyota Kk | 表面実装型圧電振動子およびその製造方法と金型 |
TW554498B (en) * | 2001-08-17 | 2003-09-21 | Citizen Watch Co Ltd | Electronic device and production process thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060192635A1 (en) | 2006-08-31 |
JP4763477B2 (ja) | 2011-08-31 |
US7535083B2 (en) | 2009-05-19 |
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