JP2006265718A - 中心コンタクト、アンカーコネクタ、及び、それらの製造方法、並びに、それらのコネクタ構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中心コンタクト1は、SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で筒状に構成された接続筒状部5を備えている。接続筒状部5を構成するCu合金は、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有する。
アンカーコネクタ2は、SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で突起状に構成され、軸方向に延びるスリット11が形成されて該スリット11により軸直方向への弾性が付与された接続突起部5を備えている。接続突起部5を構成するCu合金は、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有する。
【選択図】図1
Description
JIS H 3270 C5441B
SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で筒状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続筒状部を備えた中心コンタクトであって、
上記接続筒状部を構成するCu合金は、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有することを特徴とするものである。
SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で筒状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続筒状部を備え、該接続筒状部を構成するCu合金が、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有する中心コンタクトの製造方法であって、
接続筒状部を構成するCu合金材料に対し、不活性ガス雰囲気下又は真空雰囲気下で、加熱温度400〜600℃及び加熱時間0.5〜500時間の加熱処理を施すことを特徴とする。
SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で突起状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続突起部を備えたアンカーコネクタであって、
上記接続突起部を構成するCu合金は、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有することを特徴とする。
SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で突起状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続突起部を備え、該接続突起部を構成するCu合金が、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有するアンカーコネクタの製造方法であって、
接続突起部を構成するCu合金材料に対し、不活性ガス雰囲気下又は真空雰囲気下で、加熱温度400〜600℃及び加熱時間0.5〜500時間の加熱処理を施すことを特徴とする。
接続筒状部を備えた中心コンタクトと、接続突起部を備えたアンカーコネクタと、を有し、該中心コンタクトの接続筒状部に該アンカーコネクタの接続突起部が内嵌めされたコネクタ構造であって、
上記中心コンタクトの接続筒状部及び上記アンカーコネクタの接続突起部のうち少なくともいずれか一方は、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与されていると共に、SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で形成され、且つ、該Cu合金がCuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有することを特徴とする。
この中心コンタクト1は、Cu合金により形成されており、有底筒状の接続筒状部5、円柱状の中心軸14、円盤状のツバ部7及び有底円筒状の内部導体取付部6が同軸一体に設けられた構成となっている。中心軸14は、接続筒状部5よりも小径に形成されており、接続筒状部5の底面側に結合している。ツバ部7は、中心軸14よりも大経に形成されている。内部導体取付部6は、ツバ部7よりも小径であって接続筒状部5とほぼ同径に形成されており、底面側がツバ部7に結合している。つまり、中心コンタクト1は、両側が開口した構成となっている。
このアンカーコネクタ2は、コンタクト8と、絶縁板9とで構成されている。
次に、中心コンタクト1及びアンカーコネクタ2の製造方法について説明する。
中心コンタクト1及びアンカーコネクタ2によるコネクタ構造3は、図2に示すように、中心コンタクト1の接続筒状部5にアンカーコネクタ2の接続突起部13を内嵌めすることにより構成される。
中心コンタクト及びアンカーコネクタが、実際に高周波同軸ケーブル等の接続に使用されて高熱を加えられた場合に、それらを構成するCu合金が変質することにより、Cu合金の応力緩和が生じることがある。そうすると、中心コンタクト及びアンカーコネクタが弾性復元力を減少するため、その接続状態を維持できなくなる。
中心コンタクト及びアンカーコネクタの試験評価サンプルを以下に示す通り作製した。それらを構成するCu合金の化学成分については、表1に示す。
表1に示す化学成分でそれぞれ構成されるCu合金(三宝伸銅工業社製)を旋盤等を用いて切削加工することにより、接続筒状部を有する中心コンタクト及び接続突起部を有するアンカーコネクタを作製した。さらに、その中心コンタクトの接続筒状部にアンカーコネクタの接続突起部を嵌め込んでなるコネクタ構造を作製して発明例1〜4とした。
Pbを含んだCu合金として従来より用いられる、JIS H 3270 C5441Bに規定の快削りん青銅を、旋盤等で切削加工することにより、接続筒状部を有する中心コンタクト及び接続突起部を有するアンカーコネクタを作製した。さらに、その中心コンタクトの接続筒状部にアンカーコネクタの接続突起部を嵌め込んでなるコネクタ構造を作製して比較例1とした。
Pbを含まないCu合金として従来より用いられる、日本伸銅協会技術標準(JCBA T024)に規定のBi系鉛レス快削性黄銅(合金番号C6801)を、旋盤等で切削加工することにより、接続筒状部を有する中心コンタクト及び接続突起部を有するアンカーコネクタを作製した。さらに、その中心コンタクトの接続筒状部にアンカーコネクタの接続突起部を嵌め込んでなるコネクタ構造を作製して比較例2とした。
−耐応力緩和特性試験−
中心コンタクト及びアンカーコネクタのコネクタ構造について、以下のように引張試験機を用いて試験評価を行い、これにより中心コンタクト及びアンカーコネクタのコネクタ構造の耐応力緩和特性を調べた。
引抜力減少率(%)=100−加熱処理後の引抜力÷加熱処理前の引抜力×100
(例えば、コネクタ構造の引張荷重が、加熱処理前は100Nで、加熱処理後は80Nであったとすると、このときの引抜力減少率は、100−80÷100×100=20(%)となる。)
〈試験評価結果〉
試験評価結果について、数値を表2に、また、グラフを図6に示す。
2 アンカーコネクタ
3,16 中心コンタクト1及びアンカーコネクタ2のコネクタ構造
4 高周波同軸ケーブル
5 接続筒状部
6 内部導体取付部
7 ツバ部
8 コンタクト
9 絶縁板
10 段差部
11,15 スリット
12 貫通孔
13 接続突起部
14 中心軸
20 内部導体
21 外部導体
Claims (5)
- SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で筒状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続筒状部を備えた中心コンタクトであって、
上記接続筒状部を構成するCu合金は、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有することを特徴とする中心コンタクト。 - SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で筒状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続筒状部を備え、該接続筒状部を構成するCu合金が、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有する中心コンタクトの製造方法であって、
接続筒状部を構成するCu合金材料に対し、不活性ガス雰囲気下又は真空雰囲気下で、加熱温度400〜600℃及び加熱時間0.5〜500時間の加熱処理を施すことを特徴とする中心コンタクトの製造方法。 - SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で突起状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続突起部を備えたアンカーコネクタであって、
上記接続突起部を構成するCu合金は、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有することを特徴とするアンカーコネクタ。 - SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で突起状に構成され、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与された接続突起部を備え、該接続突起部を構成するCu合金が、Cuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有するアンカーコネクタの製造方法であって、
接続突起部を構成するCu合金材料に対し、不活性ガス雰囲気下又は真空雰囲気下で、加熱温度400〜600℃及び加熱時間0.5〜500時間の加熱処理を施すことを特徴とするアンカーコネクタの製造方法。 - 接続筒状部を備えた中心コンタクトと、接続突起部を備えたアンカーコネクタと、を有し、該中心コンタクトの接続筒状部に該アンカーコネクタの接続突起部が内嵌めされたコネクタ構造であって、
上記中心コンタクトの接続筒状部及び上記アンカーコネクタの接続突起部のうち少なくともいずれか一方は、軸方向に延びるスリットが形成され該スリットにより軸直方向への弾性が付与されていると共に、SiとZnとを含有する一方Pbを含有しないCu合金で形成され、且つ、該Cu合金がCuを69〜79質量%及びSiを1.7〜4.2質量%それぞれ含有することを特徴とするコネクタ構造。
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