JP2006261601A - 部品実装システムにおける処理実行方法および部品実装システム - Google Patents
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Abstract
【課題】 部品実装ライン(システム)を構成する各装置のデータの作成負担やメンテナンス負担を軽減する。
【解決手段】 実装装置3と実装検査装置4とを備えた部品実装ラインにおいて、中央管理装置8を設け、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリをこの中央管理装置8に格納した。そして、実装装置3が、実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、実装検査装置4が、実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように部品実装ラインを構成した。
【選択図】 図5
【解決手段】 実装装置3と実装検査装置4とを備えた部品実装ラインにおいて、中央管理装置8を設け、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリをこの中央管理装置8に格納した。そして、実装装置3が、実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、実装検査装置4が、実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように部品実装ラインを構成した。
【選択図】 図5
Description
本発明は、回路基板に電子部品を実装する部品実装ライン等の部品実装システムに関するものである。
従来から、実装装置と検査装置とを直列に配列し、回路基板を搬送しつつ実装装置において各回路基板に部品を実装した後、検査装置において回路基板上の部品の実装状態を画像認識により検査するようにした部品実装ライン(システム)が一般に知られている。
この種の部品実装ラインにおいて、各装置は、それぞれの装置の動作を制御するNCプログラムや処理(作業)に必要な各種データからなるライブラリを有し、これらのNCプログラムやライブラリデータに従ってそれぞれ作動するようになっている。
従来、実装装置や検査装置の有するライブラリは、別個独立のライブラリとして管理されており、部品関連データなど実際には両装置に共通するデータであっても、各装置のライブラリにそれぞれ格納することが行われていた。
そのため、各装置のライブラリを作成する際には、共通する部分(部品関連データ等)について重複してデータを作成する必要がありデータの作成負担が大きく、また、部品関連データに追加や欠陥があった場合には、装置毎にライブラリのメンテナンスが要求されることとなり、メンテナン負担も大きいという課題があった。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、部品実装システムに含まれる実装装置および検査装置のデータの作成負担やメンテナンス負担を軽減することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明に係る部品実装システムにおける処理実行方法は、基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおける前記各装置の処理実行方法であって、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを記憶装置に格納しておき、前記実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づいて前記実装装置により実装処理を実行する一方、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づき前記検査装置により検査処理を実行するようにしたものである(請求項1)。
すなわち、このように実装処理および検査処理に使用するデータを実装ライブラリとして両装置に共通の情報として一元管理し、必要なデータのみを抽出して各装置を作動させることにより、両装置間のデータの重複を回避することが可能となる。
一方、本発明に係る部品実装システムは、基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおいて、部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを格納した記憶手段を有し、前記実装装置は、前記記憶手段に記憶された実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、前記検査装置は、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように構成されているものである(請求項2)。
この部品実装システムでは、実装処理および検査処理に使用するデータが実装ライブラリとして両装置に共有の情報として記憶され、実装装置および検査装置は、実装ライブラリデータのうちそれぞれ必要なデータのみを読込み、そのデータに基づいて各処理を実行する。
なお、実装ライブラリが記憶される記憶手段は、実装装置又は検査装置のいずれか一方に設けるようにしてもよいが、例えば、部品実装システムがラインで構成されるような場合であって、実装装置および検査装置による各処理を統括的に監視する監視装置が設けられる場合には、この監視装置に前記記憶手段を設けるようにしてもよい(請求項3)。
本発明の請求項1に係る部品実装システムにおける処理実行方法、および請求項2,3に係る部品実装システムによると、実装処理および検査処理で使用するデータを一元管理するため、従来のように共通データが重複して作成されるといった不都合を回避でき、実装装置および検査装置の各データの作成負担やメンテナンス負担を軽減することができる。
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図1は、本発明に係る部品実装システムである部品実装ライン(本発明に係る処理実行方法が適用される部品実装システム)を概略的に示している。このラインは、ローダー(図示省略)、はんだ印刷装置(又はディスペンサ)1、印刷検査装置(又は塗布検査装置)2、実装装置3、実装検査装置4、リフロー炉5、はんだ付検査装置6およびアンローダー(図示省略)を一列に備え、これらを互いにコンベア7で連結した構成となっている。そして、回路基板(以下、単に基板という)を搬送しながら、順次はんだ印刷、部品実装およびリフローの各処理を施すとともに、検査装置2,4,6により各処理後の基板を検査するように構成されている。
各装置1〜6は、それぞれに制御装置を有する自律型の装置であって、各装置1〜6の動作が各自の制御装置1A〜6A(図5参照)により個別に駆動制御されるようになっている。但し、この部品実装ラインでは、さらに各装置1〜6に対してオンラインで接続される中央管理装置8が設けられており、上記各装置1,3,5における生産(処理)に関する各種情報がこの中央管理装置8内の記憶装置に格納されるとともに、この中央管理装置8と各装置1〜6との間で必要な情報の送受信が行われ得るようになっている。
なお、この部品実装ラインにおいて、本発明の適用は実装装置3、実装検査装置4および中央管理装置8にあり、以下、これらの構成について説明する。
図2は、実装装置3の構成を平面図で概略的に示している。同図に示すように実装装置3の基台10上には、プリント基板搬送用のコンベア11が配置され、プリント基板P(以下、基板Pと略す)がこのコンベア11に搬送されて所定の実装作業位置(図示の位置)で停止されるようになっている。そして、コンベア11の両側には、部品供給部12が配置されており、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を供給可能な多数列のテープフィーダー12aがこれら部品供給部12に配置されている。
上記基台10の上方には、部品装着用のヘッドユニット15が装備されている。このヘッドユニット15は、部品供給部12と実装作業位置の基板Pとにわたって移動可能とされ、X軸方向(コンベア11と平行な方向)及びY軸方向(コンベア11と直交する方向)に移動することができるようになっている。
すなわち、上記基台10上には、Y軸方向の固定レール16と、Y軸サーボモータ13により回転駆動されるボールねじ軸17とが配設され、上記固定レール16上にヘッドユニット支持部材14(以下、支持部材14と略する)が配置され、この支持部材14に設けられたナット部分(図示省略)がボールねじ軸17に螺合している。また、上記支持部材14には、X軸方向のガイド部材(図示省略)と、X軸サーボモータ20により駆動されるボールねじ軸19とが配設され、上記ガイド部材にヘッドユニット15が移動可能に保持され、このヘッドユニット15に設けられたナット部分(図示せず)がボールねじ軸19に螺合している。そして、Y軸サーボモータ13の作動により上記支持部材14がY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ20の作動によりヘッドユニット15が支持部材14に対してX軸方向に移動するようになっている。
ヘッドユニット15には部品装着用の複数の実装用ヘッド21が搭載されており、当実施形態では3本の実装用ヘッド21がX軸方向に等間隔で一列に並べて搭載されている。
実装用ヘッド21は、それぞれヘッドユニット15のフレームに対してZ軸方向の移動及びR軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能とされ、サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段および回転駆動手段により駆動されるようになっている。また、各実装用ヘッド21には、その先端(下端)にノズルが装着されており、図外の負圧供給手段からノズル先端に負圧が供給されることにより部品を吸着保持するようになっている。
前記基台10上には、さらにヘッドユニット15による部品の吸着状態を画像認識するための撮像ユニット22が設けられている。この撮像ユニット22は、CCDエリアセンサ等の固体撮像素子を内蔵したカメラおよび照明装置を一体に備え、ヘッドユニット15の各実装用ヘッド21に吸着された部品をその下側から撮像してその画像データを実装装置3の後記制御装置60に出力するように構成されている。
以上の構成により、実装装置3では次のようにして部品の実装処理が進められる。
まず、ヘッドユニット15が部品供給部12に移動して各実装用ヘッド21による部品の吸着が行われる。具体的には、実装用ヘッド21が対象となるテープフィーダー12aの上方に移動した後、実装用ヘッド21の昇降動作に伴いテープ内の部品をノズルにより吸着して取出す。この際、可能な場合に複数の実装用ヘッド21により同時に複数のテープフィーダー12aから部品を取出す。
部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット15が部品供給部12からプリント基板3上へ移動する。この移動途中、ヘッドユニット15が撮像ユニット22上を通過することにより各実装用ヘッド21(ノズル)に吸着された部品がそれぞれ撮像され、その画像に基づいて各実装用ヘッド21による部品の吸着状態(吸着ずれ)が調べられるとともに、この吸着ずれに基づいて目標位置の再設定が行われる。そして、ヘッドユニット15が実装作業位置の基板P上に到達すると、実装用ヘッド21の昇降に伴い最初の部品が基板P上に実装され、以後、ヘッドユニット15が間欠的に実装ポイントに移動しながら順次残りの吸着部品を基板P上に実装することとなる。
図4は、上記実装装置3を制御する制御装置3Aの構成をブロック図で示している。この図に示すように、実装装置3の制御装置3Aは、制御部本体60、データ作成部61、データ記憶部62およびデータ通信部63等を有している。
制御部本体60は、論理演算を実行する周知のCPU、そのCPUを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するROMおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM等から構成され、所定の実装プログラムに従ってヘッドユニット15および各実装用ヘッド21の動作を統括的に制御するとともに、当該実装動作に関連する種々の演算処理を行うものである。
データ作成部61は、実装処理に必要なデータを作成するもので、オペレータにより図外の入力手段を介して入力される各種情報に基づき部品の実装順序等、後述する実装ライブラリに含まれていないデータを作成する。
データ記憶部62は、データ作成部61で作成された各種データを格納するとともに、中央管理装置8から読込んだ各種データを格納しておくものである。
データ通信部63は、制御装置3Aと中央管理装置8との間で各種データの送受信を行うものである。
次に、実装検査装置4の構成について説明する。
図3は、実装検査装置4の構成を平面図で概略的に示している。この図に示すように、実装検査装置4の基台30上にはンベア32が設けられ、実装処理を終えた基板Pが装置右側(同図で右側)から搬入され、基台30の略中央に設けられた検査作業位置(図示の位置)において検査処理に供された後、装置左側から次工程に搬出されるようになっている。当実施形態では、上記コンベア32による基板Pの搬送方向(図3で左右方向)は、実装装置3と同様にX軸方向とされている。
コンベア32は、その一部分、具体的には検査作業位置に対応する部分(以下、可動部32aという)が他のコンベア部分から切り離し可能とされており、独立してY軸方向に移動可能となっている。すなわち、基台30上には、Y軸方向に延びる一対の固定レール33と、サーボモータ34により回転駆動されるボールねじ軸35とが配設され、上記固定レール33上にテーブル36が配置されるとともに、このテーブル36に設けられたナット部分(図示省略)がボールねじ軸35に螺合している。そして、このテーブル36にコンベア32の上記可動部32aが搭載され、サーボモータ34の作動により前記ボールねじ軸35が回転駆動すると、これに伴い可動部32aがテーブル36と一体的にY軸方向に移動するようになっている。
基台30上には、さらに門型の支持台40が立設されている。この支持台40は基台30の前後方向(図3における上下方向)における中央部に対してやや後寄りの位置に設けられており、この支持台40は左右方向の両端部からそれぞれ起立する脚柱部41と、この脚柱部41の上端部同士を橋渡す梁部42とからなっている。
支持台40の梁部42には、基板Pを撮像するための撮像ユニット45が配置され、この撮像ユニット45が梁部42に沿ってX軸方向に移動するようになっている。すなわち、梁部42の上面部には、サーボモータ47の出力軸に連結され且つ左右方向に延びるボールねじ軸48と、このボールねじ軸48と平行に梁部42上に設置された一対の固定レール49とが設けられ、これら固定レール49上に撮像ユニット45が配置されるとともに、この撮像ユニット45のフレーム50に設けられたナット部分(図示省略)がボールねじ軸48に螺合している。これによりボールねじ軸48の回転駆動により撮像ユニット45が梁部42に沿ってX軸方向に移動するようになっている。
撮像ユニット45は、CCDエリアセンサ等の固体撮像素子を内蔵したカメラおよび照明装置を一体に備え、テーブル36(可動部32a)上の基板Pをその上側から撮像してその画像データを実装検査装置4の後記制御装置70に出力するように構成されている。
以上の構成において、実装検査装置4では次のようにして基板Pの検査が進められる。まず、コンベア32の作動により基板Pが搬入され、可動部32aの所定位置に基板Pが位置決め固定される。このとき、テーブル36は、ホームポジション、すなわち可動部32aがコンベア32のその他の部分と横並びとなる位置(同図に示す位置)にセットされており、これにより可動部32aに対して基板Pの搬入が可能となる。
そして、基板Pがテーブル36に位置決め固定された状態で、サーボモータ34,47等が後記制御装置70により駆動制御されることにより、テーブル36がY軸方向に移動し、かつ撮像ユニット45がX軸方向に移動する。これにより基板P上における実装ポイントの撮像が行われ、撮像結果に基づいて基板Pの検査が行われる。そして、検査が完了すると、テーブル36がホームポジションにリセットされ、基板Pが次工程(リフロー炉5)へと搬出されることとなる。
次に、実装検査装置4を制御する制御装置4Aについて説明する。なお、実装検査装置4の制御装置4Aは、実装装置3の前記制御装置3Aとほぼ同様の機能構成を有しており、ここでは図4中に括弧書きで符号を記載することにより同図を流用して実装検査装置4の制御装置4Aについて説明することにする。
実装検査装置4の制御装置4Aも、実装装置3の制御装置3Aと同様に、制御部本体70、データ作成部71、データ記憶部72およびデータ通信部73等を有している。
制御部本体70は、CPU、ROMおよびRAM等から構成され、所定の検査プログラムに従ってテーブル36および撮像ユニット45の動作を統括的に制御するとともに、当該検査動作に関連する種々の演算処理を行うものである。
データ作成部71は、検査処理に必要な種々のデータを作成するもので、オペレータにより図外の入力手段を介して入力される各種情報に基づき部品の検査順序等、後述する実装ライブラリに格納されていないデータを作成する。
データ記憶部72は、データ作成部61で作成された各種データ、あるいは中央管理装置8から読込んだ各種データを格納しておくもので、データ通信部73は、制御装置4Aと中央管理装置8との間で各種データの送受信を行うものである。
図5は、上記中央管理装置8の構成を示すブロック図である。
この図に示すように、中央管理装置8は、その動作制御を司るための制御部本体80を有している。この制御部本体80は、CPU81、ROM82、RAM83、HDD84およびI/Oコントローラ(IOC)85等からなり、これらCPU82等が互いに内部バスにより接続された構成となっている。
HDD84には、各種アプリケーションソフト用のプログラムが記憶されている。
IOC85には、キーボードやマウス等の入力手段87、CRTモニタやLCDモニタからなる表示手段88が接続されるとともに上記各装置1〜6(各制御装置1A〜6A)が接続されており、制御部本体80は、入力手段87の操作により入力される所定の指示情報や、各装置1〜6からの各種操作信号を受けて当該部品実装システム全体の監視等の統括的な制御を行うようになっている。
なお、制御部本体80には、さらに光磁気ディスク等の外部記憶装置86が設けられている。この外部記憶装置86には、部品実装ラインを構成する前記各装置1〜6の処理に必要な各種データからなるライブラリが格納されている。このライブラリには、実装装置3の実装処理および実装検査装置4の検査処理に用いる各種データからなる実装ライブラリが含まれており、実装装置3や実装検査装置4から送信される要求信号に基づき実装ライブラリデータが実装装置3等に送信されるようになっている。図6にイメージ図で示すように、実装ライブラリ860は、実装装置3の実装処理にのみ使用するデータ(実装固有データという)を格納する実装固有データ部分861と、基板の検査処理のみに使用するデータ(検査固有データという)を格納する検査固有データ部分862と、実装および検査の双方の処理に使用するデータ(共通データという)を格納する共通データ部分863とから構成されており、実装固有データとして例えば実装用ヘッド21の駆動用パラメータ(昇降速度、回転速度等)や撮像ユニット22の認識用パラメータ(照明強度、二値化画像形成時の閾値等)等のデータが、検査固有データとして、例えば撮像ユニット45の認識用パラメータ(認識エリア、照明強度、二値化画像形成時の閾値等)等のデータが、共通データとして部品の形状、寸法等のデータが、それぞれ実装固有データ部分861、検査固有データ部分862および共通データ部分863に格納されている。
次に、実装装置3の前記制御装置3Aによる実装動作制御、および実装検査装置4の前記制御装置4Aによる検査動作制御について図7,図8に基づき説明する。
まず、制御装置3Aによる実装動作制御では、図7に示すように、まず実装用データが作成済みか否かを判断する(ステップS1)。ここでNOと判断した場合には、ステップS2〜ステップS4において実装用データの作成処理を実行する。なお、YESと判断した場合には、ステップS5に移行して当該基板Pの実装処理を実行する。
実装用データの作成処理では、ます中央管理装置8の前記外部記憶装置86に格納されている実装ライブラリ860から基板Pの実装処理に必要なデータを抽出する(ステップS2,S3)。具体的には、制御装置3Aから中央管理装置8にデータ要求信号を送信し、これに応じて中央管理装置8から実装装置3に送信されるデータをデータ記憶部62に格納する。この際、当該基板Pの実装用データの作成に必要な各種データのうち、実装処理にのみ用いる実装固有データについては実装ライブラリ860の前記実装固有データ部分861から、実装検査処理と共通に用いられる共通データについては前記共通データ部分863からそれぞれデータが読出されて実装装置3に送信される。
次いで、データ作成部61において、当該基板Pの実装用データの作成に必要なデータのうち、実装処理にのみ必要なデータであって、かつ実装ライブラリ860に含まれていないデータ(独自データという)を作成する(ステップS4)。なお、独自データとは、上述した通り例えば当該基板Pにおける部品の実装順序等のデータであり、基板Pに対して効率的に部品が実装され得るようにその順序を決定する。
こうして実装ライブラリ860からのデータの抽出、および独自データの作成により当該基板Pの実装用データの作成処理が終了すると、この実装用データと実装プログラムとに基づき、前記ヘッドユニット15等を駆動し、これにより当該基板Pに対する部品の実装処理を実行することとなる。
以上は、実装装置3の実装動作の制御についてであるが、制御装置4Aによる実装検査装置4の検査動作の制御もほぼ同様にして行われる。
すなわち、制御装置4Aによる検査動作制御では、図8に示すように、まず検査用データが作成済みか否かを判断し(ステップS11)、ここでYESと判断した場合には、ステップS15に移行して検査処理を実行し、NOと判断した場合には、ステップS12〜ステップS14において検査用データの作成処理を実行する。
検査用データの作成処理では、中央管理装置8に要求信号を送信することにより、外部記憶装置86に格納された実装ライブラリ860から基板Pの検査処理に必要なデータを抽出する(ステップS12,S13)。具体的には、実装装置3と同様に、制御装置4Aから中央管理装置8にデータ要求信号を送信し、これに応じて中央管理装置8から実装検査装置4に送信されるデータをデータ記憶部72に格納する。この際も、当該基板Pの検査用データの作成に必要な各種データのうち、検査処理にのみ用いる検査固有データについては実装ライブラリ860の検査固有データ部分862から、実装処理と共通に用いられる共通データについては共通データ部分863からそれぞれデータが読出されて実装検査装置4に送信される。
次いで、データ作成部71において、当該基板Pの検査用データの作成に必要なデータのうち、検査処理にのみ必要なデータであって、かつ実装ライブラリ860に含まれていないデータ(独自データという)を作成する(ステップS14)。なお、この場合の独自データとは、例えば当該基板Pにおける部品の検査順序等のデータが相当する。
こうして実装ライブラリ860からのデータの抽出、および独自データの作成により当該基板Pの検査用データの作成処理が終了すると、この検査用データと検査プログラムとに基づき、前記撮像ユニット45等を駆動し、これにより当該基板Pに対する実装検査処理を実行することとなる。
以上説明したように、この部品実装ラインによると、実装装置3による実装処理および実装検査装置4による検査処理にそれぞれ使用するデータを実装ライブラリとして中央管理装置8に格納しておき、この実装ライブラリ860からそれぞれ必要なデータを抽出させることにより実装装置3において実装処理を、又実装検査装置4において検査処理をそれぞれ実行させるようにしたので、従来のこの種の部品実装ラインに比べて実装装置3および実装検査装置4の各データの作成負担やメンテナンス負担を軽減することができる。
すなわち、実装処理および検査処理に必要なデータをライブラリ860として中央管理装置8において一元管理するため、従来のように装置毎にライブラリを作成し、またメンテナンスを行う必要が無くなる。特に、実装装置と検査装置に共通するデータについては、従来、各装置のライブラリにそれぞれ含まれているため、当該データの作成やメンテナンスに重複した労力が注がれていたが、上記実施形態の構成によると、当該データ(共通データ)も実装ライブラリ860に含まれて一元管理されるため、作成やメンテナンスを重複して行う必要が無くなり、従って、実装装置3および実装検査装置4の各データの作成負担やメンテナンス負担を効果的に軽減することができる。
なお、以上説明した部品実装ラインは、本発明に係る部品実装システム(本発明に係る処理実行方法が適用される部品実装システム)の一実施形態であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、実施形態では、実装ライブラリ860を中央管理装置8の外部記憶装置86に格納するようにしているが、実装装置3又は実装検査装置4のいずれか一方に格納するようにしてもよい。例えば、実装装置3と実装検査装置4とを並べただけの極簡単な部品実装システムを構築するような場合には、実装装置3又は実装検査装置4のいずれか一方側に実装ライブラリ860を格納するようにしてもよい。
また、実施形態では、実装固有データとして実装用ヘッド21の駆動用パラメータ(昇降速度、回転速度等)や撮像ユニット22の認識用パラメータ(照明強度、二値化画像形成時の閾値等)等のデータを、検査固有データとして撮像ユニット45の認識用パラメータ(認識エリア、照明強度、二値化画像形成時の閾値等)等を、共通データとして部品の形状、寸法等のデータを、実装ライブラリ860に格納しておくようにしているが、実装ライブラリ860に格納するデータの種類は、当実施形態の種類に限られるものではなく具体的な実装処理や検査処理の内容に応じて適宜選定することができる。
1 クリームはんだ印刷装置
2 印刷検査装置
3 実装装置
1A,3A,4A,5A,6A 制御装置
4 実装検査装置
5 リフロー炉
6 はんだ付検査装置
8 中央管理装置
80 制御部本体
86 外部記憶装置
2 印刷検査装置
3 実装装置
1A,3A,4A,5A,6A 制御装置
4 実装検査装置
5 リフロー炉
6 はんだ付検査装置
8 中央管理装置
80 制御部本体
86 外部記憶装置
Claims (3)
- 基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおける前記各装置の処理実行方法であって、
部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを記憶装置に格納しておき、
前記実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づいて前記実装装置により実装処理を実行する一方、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを抽出し、当該抽出データに基づき前記検査装置により検査処理を実行することを特徴とする部品実装システムにおける処理実行方法。 - 基板に部品を実装する実装装置と、実装された部品の実装状態を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおいて、
部品の実装処理にのみ使用する実装固有データと、基板の検査処理のみに使用する検査固有データと、実装および検査の双方の処理に使用する共通データとからなる実装ライブラリを格納した記憶手段を有し、
前記実装装置は、前記記憶手段に記憶された実装ライブラリから実装固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の実装処理を実行する一方、前記検査装置は、前記実装ライブラリから検査固有データおよび共通データを読込んで当該データに基づいて基板の検査処理を実行するように構成されていることを特徴とする部品実装システム。 - 請求項2に記載の部品実装システムにおいて、
前記実装装置および検査装置による各処理を統括的に監視する監視装置を有し、この監視装置に前記記憶手段が設けられている
ことを特徴とする部品実装システム。
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- 2005-03-18 JP JP2005080501A patent/JP2006261601A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011091181A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Panasonic Corp | 部品実装システムおよび実装状態検査方法 |
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Legal Events
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