JP2006261525A - Package substrate - Google Patents

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Masahiko Takahashi
正彦 高橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress wear and damage of a metal cutting blade and deterioration of quality of a device when a package substrate having a metal plate is divided into individual devices by dicing it with a cutting blade. <P>SOLUTION: The package substrate 1a is composed of the metal plate 2 which is partitioned with cutting scheduled lines 5 and has an electrode 7; and a resin seal where the device is arranged to the rear face of each region 6 partitioned with the cutting scheduled lines 5, and the device is sealed with a resin by leaving behind an outer peripheral surplus region 3 of the metal plate 2. In this case, contact between the cutting blade and the metal can be suppressed by forming contact avoiding holes 9a for avoiding the contact of the cutting blade during cutting by the cutting blade on extended lines of the cutting scheduled lines 5 in the outer peripheral surplus region 3. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電極が形成された金属プレートに複数のデバイスが配設され樹脂封止されて構成されるパッケージ基板に関するものである。   The present invention relates to a package substrate configured by arranging a plurality of devices on a metal plate on which electrodes are formed and sealing them with resin.

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウェーハは、ダイシング装置等によって個々のデバイスに分割された後、パッケージングされて各種電子機器に広く利用されている。   A wafer on which a plurality of devices such as IC and LSI are formed is divided into individual devices by a dicing apparatus or the like and then packaged and widely used in various electronic devices.

パッケージング技術の１つとして、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と称される技術が実用化されている。このＱＦＮでは、例えば図１２に示すように、縦横に設けられた切断予定ライン５によって区画されたデバイス領域６を有すると共に電極７が形成された金属プレート４１と、その区画された個々のデバイス領域６の裏面に配設されたデバイスと、デバイスを樹脂で封止した樹脂封止部とでパッケージ基板４０を構成する技術であり、切削ブレードを用いて切断予定ライン５に沿ってパッケージ基板４０を縦横に切断して分離させることにより、デバイスが樹脂によって金属上で封止されて構成されるＱＦＮチップとなる（例えば特許文献１参照）。   As one packaging technique, a technique called QFN (Quad Flat Non-leaded Package) has been put into practical use. In this QFN, for example, as shown in FIG. 12, a metal plate 41 having device regions 6 defined by cutting lines 5 provided vertically and horizontally and having electrodes 7 formed thereon, and individual device regions defined by the regions. 6 is a technique for configuring the package substrate 40 with a device disposed on the back surface of the substrate 6 and a resin sealing portion in which the device is sealed with a resin. The package substrate 40 is formed along the planned cutting line 5 using a cutting blade. By cutting vertically and horizontally and separating them, a QFN chip is formed by sealing a device on a metal with a resin (see, for example, Patent Document 1).

特開２００２−３４３８１７号公報JP 2002-343817 A

しかし、パッケージ基板を構成する金属プレートを切削ブレードで切削すると、切削ブレードの磨耗及び損傷が激しく、頻繁に交換しなければならず、生産性が低いという問題がある。   However, when the metal plate constituting the package substrate is cut with a cutting blade, the cutting blade is severely worn and damaged, and must be frequently replaced, resulting in low productivity.

また、金属の切削により切削ブレードに目詰まりが生じるために切削抵抗が上昇してパッケージ基板に面焼けが生じ、デバイスの品質が低下するという問題がある。   Further, since the cutting blade is clogged by metal cutting, there is a problem in that the cutting resistance is increased and the surface of the package substrate is burned, resulting in a deterioration in device quality.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、金属プレートを有するパッケージ基板を切削ブレードでダイシングして個々のデバイスに分割する場合において、金属切削ブレードの磨耗及び損傷並びにデバイスの品質の低下を抑制することである。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is to suppress wear and damage of a metal cutting blade and deterioration of device quality when a package substrate having a metal plate is diced with a cutting blade and divided into individual devices. That is.

本発明は、切断予定ラインによって区画され電極が形成された金属プレートと、切断予定ラインによって区画された各領域の裏面にデバイスが配設され金属プレートの外周余剰領域を残してデバイスが樹脂によって封止された樹脂封止部とから構成されるパッケージ基板において、外周余剰領域のうち切断予定ラインの延長線上に、切削ブレードによる切削時に切削ブレードの接触を回避する接触回避孔が形成されていることを特徴とする。   The present invention includes a metal plate partitioned by a scheduled cutting line and electrodes formed thereon, and a device is disposed on the back surface of each region partitioned by the scheduled cutting line, and the device is sealed with a resin, leaving an outer peripheral area of the metal plate. In the package substrate composed of the resin sealing portion stopped, a contact avoidance hole for avoiding the contact of the cutting blade at the time of cutting by the cutting blade is formed on the extended line of the cutting planned line in the outer peripheral surplus region. It is characterized by.

この接触回避孔は、切断予定ラインのうち最も外側の切断予定ラインの延長線上に形成されているか、全ての切断予定ラインの延長線上に形成されていることが好ましい。   It is preferable that the contact avoidance hole is formed on an extension line of the outermost cutting scheduled line among the cutting planned lines or on an extension line of all the cutting planned lines.

本発明では、金属によって構成される外周余剰領域のうち切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成されているため、切断予定ラインに切削ブレードを切り込ませて切削した際に、切削ブレードと金属との接触を最小限とすることができ、これによって切削ブレードの磨耗及び損傷を抑制することができる。したがって、切削ブレードを頻繁に交換する必要がなくなり、生産性が向上する。また、切削ブレードと金属との接触を最小限とすることで切削ブレードに目詰まりが生じにくくなるため、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板の面焼けを抑制することができ、デバイスの品質を向上させることができる。   In the present invention, since the contact avoidance hole is formed on the extension line of the planned cutting line in the outer peripheral surplus area composed of metal, when the cutting blade is cut into the planned cutting line and cut, Contact with metal can be minimized, thereby reducing wear and damage to the cutting blade. Therefore, it is not necessary to frequently replace the cutting blade, and productivity is improved. In addition, since the contact between the cutting blade and the metal is minimized, clogging of the cutting blade is less likely to occur, so the rise in cutting resistance can be suppressed and the surface burnout of the package substrate can be suppressed. Can be improved.

切断予定ラインのうち最も外側の切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成される場合は、接触回避孔の形成に要する時間を短くすることができ、生産性の向上に寄与する。また、最も外側の切断予定ラインのみを外周余剰領域も含めて分離させることで、外周余剰領域を構成する金属を除去してからその他の切断予定ラインを分離させてデバイスへの分割を行うことができる。   When the contact avoidance hole is formed on the extended line of the outermost planned cut line among the planned cut lines, the time required for forming the contact avoidance hole can be shortened, which contributes to improvement of productivity. In addition, by separating only the outermost cutting planned line including the outer peripheral surplus area, the metal constituting the outer peripheral surplus area can be removed and then the other planned cutting lines can be separated and divided into devices. it can.

全ての切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成されている場合は、すべての切断予定ラインと共にその延長線上の外周余剰領域を切断することができ、外周余剰領域を構成する金属を先に除去できないような場合に効果的である。   When contact avoidance holes are formed on the extension lines of all scheduled cutting lines, the outer peripheral surplus area on the extended lines can be cut along with all the planned cutting lines, and the metal constituting the outer peripheral surplus area can be cut first. It is effective when it cannot be removed.

図１に示すパッケージ基板１ａは、パッケージ基板１ａを構成する金属プレート２の表面側を示したもので、矩形の金属プレート２の外周余剰領域３によって囲繞された領域には、図示の例では３つのデバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃが存在する。デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃにおいては、縦横に設けられた切断予定ライン５によって区画されて複数のデバイス領域６が形成され、個々のデバイス領域６には複数の電極７が形成されている。切断予定ライン５を切断することにより、その両側に各デバイスの電極が形成される。   The package substrate 1a shown in FIG. 1 shows the surface side of the metal plate 2 constituting the package substrate 1a. The region surrounded by the outer peripheral surplus region 3 of the rectangular metal plate 2 includes 3 in the illustrated example. There are two device forming portions 4a, 4b, 4c. In the device forming portions 4 a, 4 b, 4 c, a plurality of device regions 6 are formed by being divided by the planned cutting lines 5 provided vertically and horizontally, and a plurality of electrodes 7 are formed in each device region 6. By cutting the planned cutting line 5, the electrodes of each device are formed on both sides thereof.

図２に示すように、デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの裏面にはデバイスＤが配設され、デバイスＤに備えた電極と個々のデバイス領域６に備えた電極７（図１参照）とが連結される。そして更に、金属プレート２の表面側においては、外周余剰領域３を残してデバイスＤが樹脂によって封止されて樹脂封止部８を構成している。   As shown in FIG. 2, a device D is disposed on the back surface of the device forming portions 4a, 4b, and 4c, and an electrode provided for the device D and an electrode 7 (see FIG. 1) provided for each device region 6 are provided. Connected. Further, on the surface side of the metal plate 2, the device D is sealed with a resin leaving the outer peripheral surplus region 3 to form a resin sealing portion 8.

図１に示すように、金属プレート２の外周余剰領域３には接触回避孔９ａが形成されている。この接触回避孔９ａは、デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃのそれぞれの最も外側の切断予定ラインの延長線上に形成されている。接触回避孔９ａは、それ以外の部分をマスキングしてエッチングすることによって形成することもできるし、リードフレーム製造用のパンチを用いて形成することもできる。なお、金属プレート２の四隅には、貫通孔９ｄが形成されている。   As shown in FIG. 1, contact avoidance holes 9 a are formed in the outer peripheral surplus region 3 of the metal plate 2. The contact avoidance hole 9a is formed on the extension line of the outermost cut line of each of the device forming portions 4a, 4b, and 4c. The contact avoidance hole 9a can be formed by masking and etching other portions, or can be formed by using a punch for manufacturing a lead frame. Note that through holes 9 d are formed at the four corners of the metal plate 2.

このように構成されるパッケージ基板１ａは、例えば図３に示す固定治具１０に固定され、切断予定ライン５を縦横に切削することにより個々のデバイスに分割される。固定治具１０には、後述する切削装置の切削ブレードがパッケージ基板１ａの切断予定ライン５に切り込んだ際に固定治具１０と切削ブレードとの接触を回避するための逃げ溝１１が形成されていると共に、パッケージ基板１ａを構成する個々のデバイスを吸引するための表面から裏面に貫通する吸引孔１２が、各デバイスごとに形成されている。また、４つの突出部１３及び貫通孔１４も形成されている。パッケージ基板１ａは、その貫通孔９ｄが固定治具１０の突出部１３に嵌合することにより固定治具１０に固定される。   The package substrate 1a configured as described above is fixed to, for example, a fixing jig 10 shown in FIG. The fixing jig 10 is formed with a clearance groove 11 for avoiding contact between the fixing jig 10 and the cutting blade when a cutting blade of a cutting apparatus described later cuts into the cutting line 5 of the package substrate 1a. In addition, a suction hole 12 penetrating from the front surface to the back surface for sucking individual devices constituting the package substrate 1a is formed for each device. Four projecting portions 13 and through holes 14 are also formed. The package substrate 1 a is fixed to the fixing jig 10 by fitting the through hole 9 d to the protruding portion 13 of the fixing jig 10.

固定治具１０は、例えば図４に示す切削装置２０の吸引テーブル２１に、貫通孔１４が突出部２１ｂに嵌合した状態で載置される。吸引テーブル２１はＸ軸方向に移動可能であると共に回転可能であり、吸引テーブル２１には吸引源に連通する吸引部２１ａが設けられており、パッケージ基板１ａが載置された固定治具１０が吸引テーブル２１に載置され、吸引部２１ａから吸引力を作用させると、図３に示した固定治具１０の吸引孔１２にその吸引力が作用し、パッケージ基板１ａが吸引保持される。   The fixing jig 10 is placed, for example, on the suction table 21 of the cutting device 20 shown in FIG. 4 in a state where the through hole 14 is fitted to the protruding portion 21b. The suction table 21 is movable in the X-axis direction and is rotatable, and the suction table 21 is provided with a suction portion 21a communicating with a suction source, and the fixing jig 10 on which the package substrate 1a is placed is provided. When placed on the suction table 21 and applied with a suction force from the suction portion 21a, the suction force acts on the suction hole 12 of the fixing jig 10 shown in FIG. 3, and the package substrate 1a is sucked and held.

切削装置２０には、スピンドル２２の先端部に切削ブレード２３が装着されて構成される切削手段２４が配設されると共に、パッケージ基板１ａの切削すべき切断予定ラインを検出するアライメント手段２５が配設されている。固定治具１０を介して吸引テーブル２１に保持されたパッケージ基板１ａは、＋Ｘ方向に移動することによりアライメント手段２５の直下に位置付けられ、アライメント手段２５を構成する撮像部２５ａによって表面が撮像されて切削すべき切断予定ラインが検出される。最初に、図３に示した切断予定ライン５のうち、各デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの最も外側の切断予定ライン５ａを検出し、その切断予定ライン５ａと切削ブレード２３とのＹ軸方向の位置合わせを行う。   The cutting device 20 is provided with a cutting means 24 configured by attaching a cutting blade 23 to the tip of the spindle 22 and an alignment means 25 for detecting a planned cutting line to be cut on the package substrate 1a. It is installed. The package substrate 1a held on the suction table 21 via the fixing jig 10 is positioned immediately below the alignment unit 25 by moving in the + X direction, and the surface is imaged by the imaging unit 25a constituting the alignment unit 25. A planned cutting line to be cut is detected. First, among the scheduled cutting lines 5 shown in FIG. 3, the outermost scheduled cutting line 5a of each device forming part 4a, 4b, 4c is detected, and the Y-axis direction between the scheduled cutting line 5a and the cutting blade 23 is detected. Perform position alignment.

そして、吸引テーブル２１が更に＋Ｘ方向に移動すると共に、切削ブレード２３が高速回転しながら切削手段２４が下降することにより切削ブレード２３が検出された切断予定ライン５に切り込み、切断予定ライン５が切削される。切断予定ラインを切削する際には、その延長線上の外周余剰領域３（図３参照）もいっしょに切削する。また、吸引テーブル２１を９０度回転させ、最も外側の切断予定ライン５ａを最初にすべて切削し、その延長線上の外周余剰領域３も切削する。そうすると、図３に示した固定治具１０の吸引孔１２によってデバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃが保持されているため、図５に示すように、外周余剰領域３の金属端材３ａを除去することができる。   Then, the suction table 21 further moves in the + X direction, and the cutting blade 24 descends while the cutting blade 23 rotates at a high speed, whereby the cutting blade 23 is cut into the detected cutting line 5, and the cutting planned line 5 is cut. Is done. When cutting the line to be cut, the outer peripheral surplus region 3 (see FIG. 3) on the extended line is also cut together. Further, the suction table 21 is rotated by 90 degrees, all the outermost cutting scheduled lines 5a are first cut, and the outer peripheral surplus region 3 on the extended line is also cut. Then, since the device forming portions 4a, 4b, and 4c are held by the suction holes 12 of the fixing jig 10 shown in FIG. 3, the metal end material 3a in the outer peripheral surplus region 3 is removed as shown in FIG. be able to.

パッケージ基板１ａでは、最も外側の切断予定ライン５ａの延長線上に接触回避孔９ａが形成されていることにより、外周余剰領域３を切削しても、図４に示した切削ブレード２３と金属との接触を回避することができるため、切削ブレード２３の磨耗や損傷を抑制することができる。   In the package substrate 1a, the contact avoidance hole 9a is formed on the extended line of the outermost cutting scheduled line 5a, so that the cutting blade 23 and the metal shown in FIG. Since contact can be avoided, wear and damage of the cutting blade 23 can be suppressed.

図５に示したように、金属端材３ａが除去された後は、すべての切断予定ライン５を縦横に切削することにより、図６に示すように、個々のデバイスＤに分割することができる。すでに金属端材３ａは除去されているため、切削ブレード２３の磨耗の程度は低く、損傷のおそれも少ない。   As shown in FIG. 5, after the metal end material 3 a is removed, all the planned cutting lines 5 can be cut vertically and horizontally to be divided into individual devices D as shown in FIG. 6. . Since the metal end material 3a has already been removed, the degree of wear of the cutting blade 23 is low and the risk of damage is low.

また、切削ブレード２３と金属との接触が最小限に抑えられるため、切削ブレード２３に目詰まりが生じにくくなる。したがって、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板１ａの面焼けを抑制することができ、これによってデバイスの品質を向上させることができる。   Further, since the contact between the cutting blade 23 and the metal is minimized, the cutting blade 23 is less likely to be clogged. Therefore, an increase in cutting resistance can be suppressed and surface burn of the package substrate 1a can be suppressed, thereby improving the quality of the device.

図７に示すパッケージ基板１ｂは、図１に示したパッケージ基板１ａのようにデバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの最も外側のすべての切断予定ラインの延長線上に接触回避孔が形成されているわけではなく、一方向の最も外側の切断予定ライン５ｂの延長線上にのみ接触回避孔９ｂが形成されている。そして、このパッケージ基板１ｂを固定治具１０に載置し、図４に示したのと同様に切削ブレード２３を切り込ませてその一方向の最も外側の切断予定ライン５ｂを切削すると、図８に示す金属端材３ｂが形成される。   The package substrate 1b shown in FIG. 7 has contact avoidance holes formed on the extended lines of all the outermost cutting lines of the device forming portions 4a, 4b, and 4c like the package substrate 1a shown in FIG. Instead, the contact avoidance hole 9b is formed only on the extended line of the outermost cutting scheduled line 5b in one direction. Then, when this package substrate 1b is placed on the fixing jig 10, and the cutting blade 23 is cut in the same manner as shown in FIG. 4 to cut the outermost cutting line 5b in one direction, FIG. The metal end material 3b shown in FIG.

次に、金属端材３ｂを除去した後に、切断予定ライン５ｂに直交する切断予定ラインのうち、各デバイス形成部４ａ、４ｂ、４ｃの最も外側の切断予定ライン５ｃを切削すると、金属端材３ｃも除去することができる。外周余剰領域３の切削時には、一方向の最も外側の切断予定ライン５ｂの延長線上に接触回避孔９ｂが形成されているため、切削ブレード２３と金属との接触を回避することができ、切削ブレード２３の磨耗や損傷を抑制することができる。   Next, after the metal end material 3b is removed, among the planned cutting lines orthogonal to the planned cutting line 5b, the outermost planned cutting line 5c of each of the device forming portions 4a, 4b, 4c is cut. Can also be removed. Since the contact avoidance hole 9b is formed on the extended line of the outermost cut line 5b in one direction at the time of cutting the outer peripheral surplus region 3, contact between the cutting blade 23 and the metal can be avoided. 23 can be prevented from being worn or damaged.

そしてその後、すべての切断予定ライン５を縦横に切削することにより、個々のデバイスＤに分割することができる。すでに余分な金属は除去されているため、切削ブレードの磨耗の程度は低く、損傷のおそれも少ない。   After that, all the planned cutting lines 5 can be divided into individual devices D by cutting vertically and horizontally. Since the excess metal has already been removed, the degree of wear of the cutting blade is low and the risk of damage is low.

また、切削ブレード２３と金属との接触が最小限に抑えられるため、切削ブレード２３に目詰まりが生じにくくなり、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板１ａの面焼けを抑制することができ、これによってデバイスの品質の低下も抑制することができる。   Further, since the contact between the cutting blade 23 and the metal is minimized, the cutting blade 23 is less likely to be clogged, and it is possible to suppress an increase in cutting resistance and suppress surface burn of the package substrate 1a. As a result, deterioration of the quality of the device can also be suppressed.

なお、図９に示すパッケージ基板１ｄのように、切断予定ライン５ｂの延長線上に加えて、切断予定ライン５ｂに直交する切断予定ラインのうち、すべてのデバイス形成部を含む領域の最も外側の切断予定ライン５ｄの延長線上にも接触回避孔９ｄを設けておけば、金属プレート２の外枠のみを最初に除去してから個々のデバイスに分割することができる。   In addition to the extension line of the planned cutting line 5b, the outermost cutting of the region including all device forming portions among the planned cutting lines orthogonal to the planned cutting line 5b as in the package substrate 1d shown in FIG. If the contact avoidance hole 9d is also provided on the extended line of the planned line 5d, only the outer frame of the metal plate 2 can be removed first and then divided into individual devices.

図１０に示すようにリング状のフレームＦの開口部を塞ぐようにしてその裏面側から貼着されたテープＴにパッケージ基板１ｃが貼着された状態で切断予定ラインを切削することもできる。この場合は、上記の例で示したように外周余剰領域３の金属が先に切断されるように切削したとしても、金属端材がテープＴに貼着されたままとなるため、この場合は、図示のようにパッケージ基板１ｃにはすべての切断予定ライン５の延長線上に接触回避孔９ｃを形成しておくことが好ましい。   As shown in FIG. 10, the line to be cut can be cut in a state where the package substrate 1c is attached to the tape T attached from the back side so as to close the opening of the ring-shaped frame F. In this case, as shown in the above example, even if the metal in the outer peripheral surplus region 3 is cut so that the metal is cut first, the metal scrap remains stuck to the tape T. As shown in the figure, it is preferable to form contact avoidance holes 9c on the extension lines of all the scheduled cutting lines 5 in the package substrate 1c.

図１０に示したように、テープＴを介してフレームＦと一体となったパッケージ基板１ｃの切断予定ラインを切削する場合は、例えば図１１に示す切削装置３０においてパッケージ基板１ｃと同様の形状の吸引板３１においてテープＴを介してパッケージ基板１ｃを吸引保持し、吸引板３１の外周側に配設された固定部３２においてフレームＦを保持する。そして、吸引板３１をＸ軸方向に移動させると共に、高速回転する切削ブレード２３を図１０に示した切断予定ライン５に切り込ませることにより、すべての切断予定ライン５と共に外周余剰領域も切削されて個々のデバイスＤに分割される。パッケージ基板１ｃにおいては、すべての切断予定ラインの延長線上に接触回避孔９ｃが形成されているため、切削ブレード２３と金属との接触を回避し、切削ブレード２３の磨耗や損傷を抑制することができる。   As shown in FIG. 10, when cutting the planned cutting line of the package substrate 1c integrated with the frame F via the tape T, for example, the cutting device 30 shown in FIG. 11 has the same shape as the package substrate 1c. The package substrate 1 c is sucked and held by the suction plate 31 via the tape T, and the frame F is held by the fixing portion 32 disposed on the outer peripheral side of the suction plate 31. Then, the suction plate 31 is moved in the X-axis direction, and the cutting blade 23 that rotates at high speed is cut into the planned cutting line 5 shown in FIG. Are divided into individual devices D. In the package substrate 1c, since the contact avoidance hole 9c is formed on the extended line of all the scheduled cutting lines, the contact between the cutting blade 23 and the metal can be avoided and the wear and damage of the cutting blade 23 can be suppressed. it can.

また、切削ブレード２３と金属との接触が回避されるため、切削ブレード２３に目詰まりが生じにくくなる。したがって、切削抵抗の上昇を抑制してパッケージ基板１ａの面焼けを抑制することができ、これによってデバイスの品質を向上させることができる。   Further, since the contact between the cutting blade 23 and the metal is avoided, the cutting blade 23 is hardly clogged. Therefore, an increase in cutting resistance can be suppressed and surface burn of the package substrate 1a can be suppressed, thereby improving the quality of the device.

第１の例のパッケージ基板を示す平面図である。It is a top view which shows the package substrate of a 1st example. 同パッケージ基板の一部を拡大して示す側面図である。It is a side view which expands and shows a part of the package substrate. 同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the package substrate and a fixing jig. 切削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a cutting device. 金属端材が除去された同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the same package board | substrate from which the metal end material was removed, and a fixing jig. 個々のデバイスに分割された状態の同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the package board | substrate and the fixing jig of the state divided | segmented into each device. 第二の例のパッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the package substrate and fixing jig of a 2nd example. 金属端材が除去された同パッケージ基板及び固定治具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the same package board | substrate from which the metal end material was removed, and a fixing jig. 第三の例のパッケージ基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the package substrate of a 3rd example. 第四の例のパッケージ基板がテープに貼着されてフレームと一体となった状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state with which the package board | substrate of the 4th example was affixed on the tape, and was integrated with the flame | frame. 切削装置の別の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of a cutting device. 従来のパッケージ基板を示す平面図である。It is a top view which shows the conventional package substrate.

符号の説明Explanation of symbols

１ａ、１ｂ、１ｃ：パッケージ基板
２：金属プレート ３：外周余剰領域 ３ａ、３ｂ、
４ａ、４ｂ、４ｃ：デバイス形成部
５、５ａ、５ｂ：切断予定ライン
６：デバイス領域 ７：電極 ８：樹脂封止部
９ａ、９ｂ、９ｃ：接触回避孔 ９ｄ：貫通孔
１０：固定治具
１１：逃げ溝 １２：吸引孔 １３：突出部 １４：貫通孔
２０、３０：切削装置
２１：吸引テーブル
２１ａ：吸引部 ２１ｂ：突出部 ２２：スピンドル ２３：切削ブレード
２４：切削手段
２５：アライメント手段
２５ａ：撮像部
３１：吸引版 ３２：固定部
Ｔ：：テープ Ｆ：フレーム 1a, 1b, 1c: Package substrate 2: Metal plate 3: Peripheral surplus area 3a, 3b,
4a, 4b, 4c: Device forming part 5, 5a, 5b: Planned cutting line 6: Device region 7: Electrode 8: Resin sealing part 9a, 9b, 9c: Contact avoidance hole 9d: Through hole 10: Fixing jig 11 : Escape groove 12: Suction hole 13: Protruding part 14: Through hole 20, 30: Cutting device 21: Suction table 21 a: Suction part 21 b: Protruding part 22: Spindle 23: Cutting blade 24: Cutting means 25: Alignment means
25a: Imaging unit 31: Suction plate 32: Fixed part T :: Tape F: Frame

Claims (3)

切断予定ラインによって区画され電極が形成された金属プレートと、
該切断予定ラインによって区画された各領域の裏面にデバイスが配設され該金属プレートの外周余剰領域を残して該デバイスが樹脂によって封止された樹脂封止部と
から構成されるパッケージ基板において、
該外周余剰領域のうち該切断予定ラインの延長線上には、切削ブレードによる切削時に該切削ブレードの接触を回避する接触回避孔が形成されているパッケージ基板。 A metal plate partitioned by a planned cutting line and having electrodes formed thereon;
In a package substrate composed of a resin sealing portion in which a device is disposed on the back surface of each region partitioned by the scheduled cutting line and the device is sealed with resin leaving an outer peripheral surplus region of the metal plate,
A package substrate in which a contact avoidance hole for avoiding contact of the cutting blade at the time of cutting by the cutting blade is formed on an extension line of the scheduled cutting line in the outer peripheral surplus region. 前記接触回避孔は、前記切断予定ラインのうち最も外側の切断予定ラインの延長線上に形成されている請求項１に記載のパッケージ基板。   2. The package substrate according to claim 1, wherein the contact avoidance hole is formed on an extension line of an outermost cut line among the cut lines. 前記接触回避孔は、全ての切断予定ラインの延長線上に形成されている請求項１に記載のパッケージ基板。   The package substrate according to claim 1, wherein the contact avoidance hole is formed on an extension line of all cutting scheduled lines.
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