JP2006253459A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、第1のセラミック層と、対向するように前記第1のセラミック層に設けた少なくとも一対の内部電極と、前記第1のセラミック層の上面および下面に設けた第2のセラミック層からなる素子を有する積層セラミック電子部品において、前記第1および第2のセラミック層は、ZnOを主成分としSiO2と微量添加物からなり、前記ZnOと前記SiO2と前記微量添加物を100mol%としたとき前記第1のセラミック層のSiO2含有量は、0〜15mol%であり、前記第2のセラミック層のSiO2含有量は、15〜50mol%であることを特徴としたものである。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1および図1、4、5を用いて、本発明の特に、請求項1および請求項2に記載の積層セラミック電子部品について説明する。
α={log(I1mA)−log(I0.01mA)}/{log(V1mA)−log(I0.01mA)}の式を用いて電圧非直線係数(α)を求めた。
以下、本発明の実施の形態2および図2を用いて本発明の特に、請求項3に記載の積層セラミック電子部品について説明する。
以下、本発明の実施の形態3および図3を用いて、本発明の特に、請求項4に記載の積層セラミック電子部品について説明する。
11 積層チップバリスタ素子
12 一対の内部電極
12a,12b 内部電極
13 第1のセラミック層
14 第2のセラミック層
15 外部電極
16 Zn−Si−O系化合物膜
17 円板状バリスタ素子
18 バリスタ焼結体
19 電極
20 積層チップバリスタ
21 積層チップバリスタ素子
22 積層チップバリスタ
23 積層チップバリスタ素子
Claims (4)
- 第1のセラミック層と、対向するように前記第1のセラミック層に設けた少なくとも一対の内部電極と、前記第1のセラミック層の上面および下面に設けた第2のセラミック層からなる素子を有する積層セラミック電子部品において、前記第1および第2のセラミック層は、ZnOを主成分としSiO2と微量添加物からなり、前記ZnOと前記SiO2と前記微量添加物を100mol%としたとき前記第1のセラミック層のSiO2含有量は、0〜15mol%であり、前記第2のセラミック層のSiO2含有量は、15〜50mol%であることを特徴とする積層セラミック電子部品。
- 一対の内部電極は、第1のセラミック層にそれぞれ埋設してなる請求項1記載の積層セラミック電子部品。
- 一対の内部電極は、第1のセラミック層と第2のセラミック層との界面にそれぞれ設けてなる請求項1記載の積層セラミック電子部品。
- 素子の表面は、Zn2SiO4を主成分とするZn−Si−O系化合物で覆われてなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の積層セラミック電子部品。
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