JP2006247754A - 研磨装置、研磨部材、磁石の研磨方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 小型の磁石等においても、研磨工程で外周縁部等に研磨キズが残るのを防止し、品質を向上させることのできる研磨装置、磁石の研磨方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】 構成の研磨装置10において、砥石11、12の外周縁部と内周縁部に、リング部材16、17が一体に設けるようにした。そして、磁石Mがテーブル13から砥石11、12に受け渡されるとき、および、磁石Mが砥石11、12から受け台14に受け渡されるときに、テーブル13と砥石12の隙間S1、砥石12と受け台14の隙間S2によって磁石Mが斜めになっても、磁石Mにはリング部材16、17が接触するようにした。
【選択図】図1

Description

本発明は、磁石を研磨する研磨装置、磁石の研磨方法等に関する。
磁石として主流となっているフェライト(焼結)磁石を製造するには、原料を所定の配合比で混合したものを仮焼してフェライト化させ、得られた仮焼体をサブミクロンサイズまで粉砕し、フェライト粒子からなる材料粉末を得る。次いで、材料粉末を磁場中で金型によって圧縮成形(以下、これを磁場中成形と称する)して成形体を得た後、この成形体を焼結することで、フェライト磁石を得る。そして、得られたフェライト磁石は、寸法精度を整えたり、バリの除去等のため、磁石表面の研磨等の加工工程を経て、所定形状のフェライト磁石製品とされる。
このような磁石の研磨手法の一つとして、上下に対向する一対の砥石を回転させた状態で、これら砥石の間に磁石を送り込むことで、磁石の両面を研磨するものがある(例えば、特許文献1参照。)。
特開2003−163129号公報(図5)
しかしながら、上記したような研磨方法では、磁石のサイズが小型のものである場合に、磁石の周縁部等に研磨キズが残ってしまうという問題があった。
上記したような研磨方法を採用した研磨装置は、図2に示すように、上下の砥石1、2間に対し、研磨対象となる磁石Mは、円板状の砥石1、2の外周側に設けられたテーブル3から送り込まれ、砥石1、2の回転力によって外周側から内周側に移動しつつ、その上下面が研磨される。そして、研磨された磁石Mは、砥石1、2の中央部に形成された開口2aから内周側に押し出され、これが、受け台4を経て、受け台4に形成された排出口4aから排出されるようになっている。このような構成の研磨装置において、磁石Mが小型であると、磁石Mがテーブル3から砥石1、2に受け渡されるとき、テーブル3と砥石1、2の隙間によって磁石Mが斜めになることがあり、このときに、磁石Mの外周縁部m1が砥石1、2に接触し、研磨キズが生じる。磁石Mは、砥石1、2間では砥石1、2の研磨面に沿って略水平状態となるため、このようにして生じた外周縁部m1の研磨キズは、新たに研磨されることで消えることなく、そのまま残ってしまう。また、磁石Mが砥石1、2から受け台4に乗り移るときにも、同様に、砥石1、2と受け台4の隙間によって磁石Mが斜めになることがあり、これによっても磁石Mの外周縁部m1に研磨キズが生じることがある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、小型の磁石等においても、研磨工程で外周縁部等に研磨キズが残るのを防止し、品質を向上させることのできる研磨装置、磁石の研磨方法等を提供することを目的とする。
かかる目的のもと、本発明は、磁石を研磨する研磨装置であって、互いに対向するように設けられた一対の円板状の砥石を備える。これら一対の砥石は、駆動機構によって回転駆動される。また、砥石の外周部および/または内周部に、砥石との間に隙間を有し、砥石との間で磁石の受け渡しを行う固定台が固定状態で設けられている。そして、このような研磨装置において、砥石の研磨面側の外周縁部および内周縁部に、砥石の研磨面よりも柔らかい材質で形成されたリング状のリング部材を備えることを特徴とする。これにより、固定台と砥石との間で磁石の受け渡しを行うときに、固定台と砥石の隙間の部分で磁石の姿勢が変化し、その外周縁部等が砥石に接触してしまっても、磁石の研磨面側の外周縁部および内周縁部には、研磨面より柔らかい材質で形成されたリング部材が設けられているため、磁石はこのリング部材に接触し、研磨キズが生じるのを防止できる。
このようなリング部材は、さらに、磁石よりも柔らかい材質で形成するのが好ましい。このようなリング部材の材質としては、鉄、アルミ、銅、真鍮、錫等の金属系材料の他、樹脂系材料等を用いるのが好ましい。
本発明は、上記のような研磨装置の砥石として用いることのできる研磨部材とすることもできる。この場合、この研磨部材は、中央部に開口が形成された円板状の基材と、基材の一面側において、基材の外周縁部に設けられた金属製の第一のリング部材と、基材の一面側において、基材の開口周囲に設けられた金属製の第二のリング部材と、基材の一面側において、第一のリング部材と第二のリング部材の間の領域に設けられた研磨材と、を備えることを特徴とする。
本発明は、一対の円板状の砥石間で磁石を研磨する方法とすることもできる。この方法は、それぞれ外周部に金属製のリング部材が装着された一対の砥石の外周側から、砥石間に磁石を受け渡す工程と、一対の磁石間で磁石を研磨する工程と、を有することを特徴とする。また、砥石の中央部に磁石を排出するための開口が形成されるとともに砥石の開口周囲にも金属製のリング部材が装着され、研磨後の磁石を開口から排出するようにしても良い。
本発明によれば、砥石の外周縁部、内周縁部にリング部材を設けることで、磁石が小型である場合等においても、磁石が砥石に受け渡されるときや、磁石が砥石から排出されるときに、磁石が姿勢を崩しても、磁石の外周縁部等に研磨キズが生じるのを防止でき、磁石の品質を向上させることができる。その結果、磁石の歩留まり等を向上させることができる。さらに、従来、品質確保のために、研磨キズの有無の検査等を行っていた場合、この検査を不要とすることもでき、検査コスト等も低減でき、磁石の生産コストの低減にも繋がる。
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
本実施の形態においては、フェライト磁石の外周部等を研磨するものとする。
研磨対象となるフェライト磁石を製造するには、例えば、以下に示すような工程を経る。
まず原料を所定の配合比で混合したものを仮焼してフェライト化させる。原料としては、酸化物粉末、または焼成により酸化物となる化合物、例えば炭酸塩、水酸化物、硝酸塩等の粉末を用いる。仮焼は、通常、空気中等の酸化性雰囲気中で行えば良い。
次いで、得られた仮焼体を粗粉砕工程を経ることで粉砕し、フェライト粒子からなる仮焼粉末を得る。次いでこの仮焼粉末に適宜添加物を添加し、微粉砕工程を経てサブミクロンサイズまで粉砕し、主としてマグネトプランバイト型フェライトからなる微粉砕粉末を得る。粗粉砕工程、微粉砕工程は、湿式で行っても乾式で行ってもよい。ただし、仮焼体は一般に顆粒から構成されるので、粗粉砕工程を乾式で行い、次いで微粉砕工程を湿式で行うのが好ましい。その場合、粗粉砕工程で仮焼体を所定以下の粒径となるまで粗粉砕した後、微粉砕工程で粗粉砕粉と水とを含む粉砕用スラリーを調製し、これを用いて所定以下の粒径となるまでの微粉砕を行う。
この後、微粉砕粉末を分散媒に分散させることで所定濃度のスラリーを調製し、これを磁場中成形する。微粉砕工程で湿式粉砕を行った場合、脱水工程にてスラリーを濃縮することで、所定濃度のスラリーを調製するようにしても良い。
スラリーを混練した後、スラリーを型に注入し、所定方向の磁場をかけながら圧縮成形することで磁場中成形を行う。
なお、上記のような湿式成形ではなく、微粉砕後に微粉砕粉末を脱水して乾燥させ、これを磁場中で成形する、いわゆる乾式成形とすることも可能である。
得られた成形体を焼成して焼結させることで、フェライト磁石を得る。
この後、得られたフェライト磁石の表面や外周縁部等を研磨し、寸法精度の調整、バリの除去等を行う。
図1は、上記のような研磨工程で用いる研磨装置の構成を説明するための図である。
図1に示すように、研磨装置10は、上下に対向配置された円板状の砥石(研磨部材)11、12を備えている。
砥石11、12は、それぞれ所定の外径を有した円板状で、その中央部には、所定径の開口11a、12aが形成されている。上方の砥石11は、入口(研磨すべき磁石Mを送り込む位置)側から、砥石11の中心を挟みその反対側に向けて、下方の砥石12との間隔が徐々に小さくなるように支持されている。これら砥石11、12は、図示しない駆動機構で所定の回転速度で回転駆動されるようになっている。
砥石11、12の外周部の所定位置には、研磨すべき磁石Mを砥石11、12に送り込むためのテーブル(固定台)13が設けられている。このテーブル13と、砥石12の外周部との間には、砥石12が回転したときに、固定状態のテーブル13に干渉しないよう、所定寸法の隙間S1が設けられている。
砥石12の中央部に形成された開口12aの内方には、研磨後の磁石Mを受け取るためのリング状の受け台(固定台)14が設けられている。受け台14の中央部には、受け取った磁石Mを下方に排出するための排出口14aが形成されている。この受け台14の外周部と、砥石12との間にも、砥石12が回転したときに固定状態の受け台14に干渉しないよう、所定寸法の隙間S2が設けられている。
さて、このような構成の研磨装置10において、砥石11、12は、それぞれその外周縁部と内周縁部に、リング部材(第一のリング部材、第二のリング部材)16、17が一体に設けられている。砥石11、12は、リング部材16、17間の領域が研磨面11b、12bとされ、いわゆるダイヤモンド砥石の研磨材が砥石11、12の基材11c、12cの表面に所定厚さで設けられた状態となっている。
リング部材16、17は、砥石11、12の研磨面11b、12bに連続するよう設けられている。また、このリング部材16、17は、研磨面11b、12bおよび磁石Mより硬度の低い材料で形成されている。このリング部材16、17の材質としては、鉄、アルミ、樹脂、ステンレス、真鍮、錫、あるいはその合金、さらにはそれらの焼結体等が好ましい。
このような研磨装置10では、研磨対象となる磁石Mは、円板状の砥石11、12の外周側に設けられたテーブル13から送り込まれ、砥石11、12の回転力によって外周側から内周側に移動しつつ、その上下面が研磨される。研磨された磁石Mは、砥石11、12の中央部に形成された開口11a、12aから内周側に押し出され、これが、受け台14を経て、受け台14の中央部に形成された排出口14aから排出されるようになっている。
磁石Mが小型である場合、磁石Mがテーブル13から砥石12に受け渡されるとき、および、磁石Mが砥石12から受け台14に受け渡されるときに、テーブル13と砥石12の隙間S1、砥石12と受け台14の隙間S2によって磁石Mが斜めになることがあるが、砥石11、12にはリング部材16、17が設けられているため、斜めになった磁石Mには、このリング部材16、17が接触する。リング部材16、17は、研磨面11b、12bおよび磁石Mよりも柔らかい材質で形成されているため、磁石Mが接触しても研磨キズを生じさせることがない。これによって磁石Mの外周縁部m1等に研磨キズが生じるのを防止でき、磁石Mの品質を向上させることができる。その結果、磁石Mの歩留まり等を向上させることができる。さらに、従来、品質確保のために、研磨キズの有無の検査等を行っていた場合、この検査を不要とすることもでき、検査コスト等も低減でき、磁石Mの生産コストの低減にも繋がる。
本実施の形態における研磨装置の構成を示す断面図である。 従来の研磨装置の構成を示す断面図である。
符号の説明
10…研磨装置、11a、12a…開口、11c、12c…基材、11b、12b…研磨面、11、12…砥石(研磨部材)、13…テーブル(固定台)、14…受け台(固定台)、16…リング部材(第一のリング部材)、17…リング部材(第二のリング部材)、M…磁石

Claims (5)

  1. 磁石を研磨する研磨装置であって、
    互いに対向するように設けられた一対の円板状の砥石と、
    前記砥石を回転駆動させる駆動機構と、
    前記砥石の外周部および/または内周部に、前記砥石との間に隙間を有して固定状態に設けられ、前記砥石との間で前記磁石の受け渡しを行う固定台と、
    前記砥石の研磨面側の外周縁部および内周縁部に設けられ、前記砥石の研磨面よりも柔らかい材質で形成されたリング状のリング部材と、
    を備えることを特徴とする研磨装置。
  2. 前記リング部材は、前記磁石よりも柔らかい材質で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
  3. 中央部に開口が形成された円板状の基材と、
    前記基材の一面側において、前記基材の外周縁部に設けられた金属製の第一のリング部材と、
    前記基材の一面側において、前記基材の前記開口周囲に設けられた金属製の第二のリング部材と、
    前記基材の一面側において、前記第一のリング部材と前記第二のリング部材の間の領域に設けられた研磨材と、
    を備えることを特徴とする研磨部材。
  4. 一対の円板状の砥石間で磁石を研磨する方法であって、
    それぞれ外周部に金属製のリング部材が装着された一対の前記砥石の外周側から、前記砥石間に前記磁石を受け渡す工程と、
    一対の前記砥石間で前記磁石を研磨する工程と、を有することを特徴とする磁石の研磨方法。
  5. 前記砥石の中央部に前記磁石を排出するための開口が形成されるとともに前記砥石の前記開口周囲にも金属製のリング部材が装着され、
    研磨後の前記磁石を前記開口から排出することを特徴とする請求項4に記載の磁石の研磨方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011008346A1 (en) * 2009-07-14 2011-01-20 University Of Florida Research Foundation, Inc. Finishing of surfaces of tubes
JP2011104685A (ja) * 2009-11-16 2011-06-02 Yamaguchi Engineer Ltd 両頭研削装置
CN103559976A (zh) * 2013-11-08 2014-02-05 太原理工大学 磁性磨粒光整加工中的电控永磁磁场发生装置及应用方法
CN103909459A (zh) * 2014-04-02 2014-07-09 湖州科富电子科技有限公司 一种自动筛选软磁磨削装置
CN105538108A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 宁波韵升磁体元件技术有限公司 一种具有高垂直度要求的钕铁硼小磁环的加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1058331A (ja) * 1996-08-08 1998-03-03 Noritake Dia Kk ラッピング用超砥粒ホイール
JP2003076409A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Nippei Toyama Corp 数値制御研削盤
JP2003145396A (ja) * 2001-11-12 2003-05-20 Koyo Mach Ind Co Ltd 平面研削方法およびその装置
JP2003163129A (ja) * 2001-11-28 2003-06-06 Dowa Mining Co Ltd 焼結希土類磁石合金薄板の製法および該薄板の表面研削装置
JP2003188132A (ja) * 2001-12-17 2003-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研磨レシピ決定方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1058331A (ja) * 1996-08-08 1998-03-03 Noritake Dia Kk ラッピング用超砥粒ホイール
JP2003076409A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Nippei Toyama Corp 数値制御研削盤
JP2003145396A (ja) * 2001-11-12 2003-05-20 Koyo Mach Ind Co Ltd 平面研削方法およびその装置
JP2003163129A (ja) * 2001-11-28 2003-06-06 Dowa Mining Co Ltd 焼結希土類磁石合金薄板の製法および該薄板の表面研削装置
JP2003188132A (ja) * 2001-12-17 2003-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研磨レシピ決定方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011008346A1 (en) * 2009-07-14 2011-01-20 University Of Florida Research Foundation, Inc. Finishing of surfaces of tubes
US8708778B2 (en) 2009-07-14 2014-04-29 University Of Florida Research Foundation, Inc. Finishing of surfaces of tubes
JP2011104685A (ja) * 2009-11-16 2011-06-02 Yamaguchi Engineer Ltd 両頭研削装置
CN103559976A (zh) * 2013-11-08 2014-02-05 太原理工大学 磁性磨粒光整加工中的电控永磁磁场发生装置及应用方法
CN103909459A (zh) * 2014-04-02 2014-07-09 湖州科富电子科技有限公司 一种自动筛选软磁磨削装置
CN103909459B (zh) * 2014-04-02 2016-04-27 湖州科富电子科技有限公司 一种自动筛选软磁磨削装置
CN105538108A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 宁波韵升磁体元件技术有限公司 一种具有高垂直度要求的钕铁硼小磁环的加工方法

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