JP2006228888A - 素子冷却用ヒートシンク - Google Patents
素子冷却用ヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006228888A JP2006228888A JP2005039348A JP2005039348A JP2006228888A JP 2006228888 A JP2006228888 A JP 2006228888A JP 2005039348 A JP2005039348 A JP 2005039348A JP 2005039348 A JP2005039348 A JP 2005039348A JP 2006228888 A JP2006228888 A JP 2006228888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- fin
- substrate
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 35
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】薄板部材からなる複数の放熱フィンを所定間隔で整列させて基板(ベースプレート)に接合し、当該基板の裏面に取付けられた複数の素子を冷却するヒートシンクであって、空気流れ方向における前記複数素子の発熱量分布に応じ、前記放熱フィンに放熱効率を変化させる加工が施されていることを特徴とする素子冷却用ヒートシンクである。前記に放熱効率を変化させる加工として、ディンプル加工、張出し加工、オフセット加工および穴明け加工のうち1または2以上の加工を施す。これらの加工にともない、流通空気の圧力損失を増加させることがない。
【選択図】図11
Description
(発熱量の分布が均一である場合)
図4は、空気流れ方向に沿って電源ユニットの発熱量の分布が均一である場合に適用できるヒートシンク構成例(従来例)と、同ヒートシンクにおける基板の温度分布を空気流れ方向で示した図である。図4(a)に示すヒートシンク(従来例)では、平坦な上下面を備える矩形状の基板2と、この基板2上に整列された放熱フィン6とからなっている。放熱フィン6は平坦な矩形状をした薄板部材からなる。
(発熱量の分布が変動する場合)
図6は、空気流れ方向に沿って電源ユニットの発熱量の分布が変動する場合に適用できるヒートシンク構成例(従来例)と、同ヒートシンクにおける基板の温度分布を空気流れ方向で示した図である。図6(a)に示すヒートシンク(従来例)では、平坦な上下面を備える矩形状の基板2と、この基板2上に整列された放熱フィン6とからなり、放熱フィン6は平坦な矩形状をした薄板部材からなる。このとき、放熱フィン6のフィンピッチP3は、基板2上に可能な限り多くのフィンを配列して、放熱効率を高めるようにしている。
3:コルゲートフィン、 4:側壁
5、5A、5B、5C:素子
6:放熱フィン
Claims (4)
- 薄板部材からなる複数の放熱フィンを所定間隔で整列させて基板(ベースプレート)に接合し、当該基板(ベースプレート)の裏面に取付けられた複数の素子を冷却するヒートシンクであって、
空気流れ方向における前記複数素子の発熱量分布に応じ、前記放熱フィンに放熱効率を変化させる加工が施されていることを特徴とする素子冷却用ヒートシンク。 - 前記放熱フィンの空気流れ方向に沿う部分的な放熱面には、放熱効率を変化させる加工として、ディンプル加工、張出し加工、オフセット加工および穴明け加工のうち1または2以上の加工が施されることを特徴とする請求項1に記載の素子冷却用ヒートシンク。
- 前記放熱フィンへの放熱効率を変化させる加工にともない、流通空気の圧力損失を増加させないことを特徴とする請求項1または2に記載の素子冷却用ヒートシンク。
- 前記複数素子の発熱量分布が全長に亘り均一に形成され、または複数に区分された領域毎に変動して形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の素子冷却用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005039348A JP4585881B2 (ja) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | 素子冷却用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005039348A JP4585881B2 (ja) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | 素子冷却用ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006228888A true JP2006228888A (ja) | 2006-08-31 |
JP4585881B2 JP4585881B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=36990001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005039348A Active JP4585881B2 (ja) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | 素子冷却用ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4585881B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012231017A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ヒートシンク |
KR101444773B1 (ko) | 2013-02-25 | 2014-09-26 | 주식회사 알코 | 히트싱크의 제조방법 및 그 히트싱크 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001085578A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 素子冷却用ヒートシンク |
JP2001085575A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法 |
JP2001358482A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-12-26 | Matsushita Refrig Co Ltd | 放熱モジュール |
JP2003188321A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
JP2004200542A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ヒートシンクおよびその製造方法 |
-
2005
- 2005-02-16 JP JP2005039348A patent/JP4585881B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001085578A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 素子冷却用ヒートシンク |
JP2001085575A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法 |
JP2001358482A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-12-26 | Matsushita Refrig Co Ltd | 放熱モジュール |
JP2003188321A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
JP2004200542A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ヒートシンクおよびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012231017A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ヒートシンク |
KR101444773B1 (ko) | 2013-02-25 | 2014-09-26 | 주식회사 알코 | 히트싱크의 제조방법 및 그 히트싱크 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4585881B2 (ja) | 2010-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6117288B2 (ja) | 冷却装置 | |
KR101110164B1 (ko) | 반도체 디바이스 | |
JP4867793B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6349161B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP6735664B2 (ja) | 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法 | |
JP6279980B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP2017017133A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP5057838B2 (ja) | パワー半導体素子の冷却装置 | |
JP6595531B2 (ja) | ヒートシンクアッセンブリ | |
JP2019021825A (ja) | 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置 | |
JP6932632B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP4585881B2 (ja) | 素子冷却用ヒートシンク | |
JP2008311282A (ja) | ヒートパイプ式冷却器 | |
JP5589647B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP5114324B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2006210611A (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンク及びその製造方法。 | |
WO2022190960A1 (ja) | ヒートシンク | |
JP5227681B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008218828A (ja) | 冷却装置及び冷却装置付半導体装置 | |
JP2003234443A (ja) | フィン付ヒートシンク | |
TWI850738B (zh) | 散熱器 | |
JP7086512B2 (ja) | サーボアンプ | |
JP2005166789A (ja) | 放熱器 | |
JP2006013296A (ja) | 半導体素子の冷却体 | |
JP2001085578A (ja) | 素子冷却用ヒートシンク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100831 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4585881 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |