JP2006228475A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006228475A5
JP2006228475A5 JP2005038271A JP2005038271A JP2006228475A5 JP 2006228475 A5 JP2006228475 A5 JP 2006228475A5 JP 2005038271 A JP2005038271 A JP 2005038271A JP 2005038271 A JP2005038271 A JP 2005038271A JP 2006228475 A5 JP2006228475 A5 JP 2006228475A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plating
conductive
phosphorus
plating film
fine particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005038271A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4860163B2 (ja
JP2006228475A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005038271A priority Critical patent/JP4860163B2/ja
Priority claimed from JP2005038271A external-priority patent/JP4860163B2/ja
Publication of JP2006228475A publication Critical patent/JP2006228475A/ja
Publication of JP2006228475A5 publication Critical patent/JP2006228475A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4860163B2 publication Critical patent/JP4860163B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2005038271A 2005-02-15 2005-02-15 導電性微粒子の製造方法 Active JP4860163B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005038271A JP4860163B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 導電性微粒子の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005038271A JP4860163B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 導電性微粒子の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011174943A Division JP5323147B2 (ja) 2011-08-10 2011-08-10 導電性微粒子及び異方性導電材料

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006228475A JP2006228475A (ja) 2006-08-31
JP2006228475A5 true JP2006228475A5 (fr) 2007-11-29
JP4860163B2 JP4860163B2 (ja) 2012-01-25

Family

ID=36989679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005038271A Active JP4860163B2 (ja) 2005-02-15 2005-02-15 導電性微粒子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4860163B2 (fr)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4877230B2 (ja) * 2005-11-18 2012-02-15 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法
EP2284828A1 (fr) 2006-08-24 2011-02-16 Sharp Kabushiki Kaisha Dispositif d'affichage à cristaux liquides
JP4217271B2 (ja) * 2007-02-26 2009-01-28 積水化学工業株式会社 導電性微粒子及び異方性導電材料
KR20110019392A (ko) * 2008-07-01 2011-02-25 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로 접속 재료 및 회로 접속 구조체
JP5591475B2 (ja) * 2009-01-29 2014-09-17 アルプス電気株式会社 弾性接点及びその製造方法、ならびに、接点基板及びその製造方法
JP5375374B2 (ja) * 2009-07-02 2013-12-25 日立化成株式会社 回路接続材料及び回路接続構造体
JP5358328B2 (ja) 2009-07-16 2013-12-04 デクセリアルズ株式会社 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法
JP4957838B2 (ja) 2009-08-06 2012-06-20 日立化成工業株式会社 導電性微粒子及び異方性導電材料
WO2011059084A1 (fr) * 2009-11-16 2011-05-19 日立化成工業株式会社 Matériau de connexion de circuit, et structure de connexion pour élément de circuit utilisant ce matériau
JP5410387B2 (ja) 2010-08-31 2014-02-05 デクセリアルズ株式会社 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法
KR101815336B1 (ko) * 2010-09-30 2018-01-04 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 접속 구조체
KR101899185B1 (ko) * 2011-05-18 2018-09-14 히타치가세이가부시끼가이샤 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 구조의 제조 방법
CN108806824B (zh) * 2011-12-21 2023-07-25 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电材料及连接结构体
KR101987509B1 (ko) * 2012-01-19 2019-06-10 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전성 입자, 도전 재료 및 접속 구조체
WO2013108842A1 (fr) * 2012-01-20 2013-07-25 積水化学工業株式会社 Particules conductrices, matériau conducteur et structure de connexion
CN103765527B (zh) * 2012-01-20 2017-12-19 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电材料及连接结构体
JP5917318B2 (ja) * 2012-07-02 2016-05-11 株式会社日本触媒 導電性微粒子
JP5368611B1 (ja) * 2012-07-12 2013-12-18 ナトコ株式会社 導電性微粒子
JP5636118B2 (ja) 2012-10-02 2014-12-03 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP6478308B2 (ja) * 2012-11-28 2019-03-06 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
KR101298101B1 (ko) * 2012-12-26 2013-08-20 덕산하이메탈(주) 도전입자, 이를 포함하는 도전 재료
JP6357347B2 (ja) * 2013-05-14 2018-07-11 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP6340876B2 (ja) * 2014-03-31 2018-06-13 日立化成株式会社 導電粒子
JP6592298B2 (ja) * 2014-08-07 2019-10-16 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP2018104751A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 日華化学株式会社 複合粒子分散体の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118866A (ja) * 1993-10-21 1995-05-09 Nippon Chem Ind Co Ltd 分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法
JP3696429B2 (ja) * 1999-02-22 2005-09-21 日本化学工業株式会社 導電性無電解めっき粉体とその製造方法並びに該めっき粉体からなる導電性材料
JP3716903B2 (ja) * 1999-11-29 2005-11-16 信越化学工業株式会社 金メッキシリカ及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006228475A5 (fr)
JP2008522038A5 (fr)
JP2009504910A5 (fr)
JP2008515674A5 (fr)
JP2008544196A5 (fr)
JP2009519816A5 (fr)
WO2005118694A3 (fr) Films a base d'un peroxyde de metal
WO2003095195A1 (fr) Materiau metallique recouvert pouvant etre soude presentant une excellente resistance a la corrosion au niveau de la partie travaillee
JP2006183148A5 (fr)
JP2006291324A5 (fr)
JP2003089864A5 (fr)
JP2007035573A5 (fr)
JP2007521396A5 (fr)
WO2008108181A1 (fr) Revêtement d'alliage d'or, stratifié de gaine de revêtement d'alliage d'or et élément de gaine de revêtement d'alliage d'or.
JP2006216388A5 (fr)
JP2009532247A5 (fr)
WO2009016980A1 (fr) Matériau plaqué possédant une couche mince métallique obtenue par dépôt autocatalytique et son procédé de fabrication
WO2009016979A1 (fr) Matériau plaqué possédant une couche mince métallique obtenue par dépôt autocatalytique et son procédé de fabrication
JP2006104502A5 (fr)
DE602009000483D1 (de) Gleitelement
EP1738848A3 (fr) Revêtement des particules de poudre métallique en utilisant des precurseurs nonmétalliques reduits chimiquement
TW200643215A (en) Plated substrate
EP1652966A3 (fr) Corps glissant revêtu de carbone dur
CN102277565A (zh) 新一代环保型特种表面合金催化液
JP2007324138A5 (fr)