JP2006222396A - キャパシタ及びその製造方法、それを用いたフィルタ、それに用いる誘電体薄膜 - Google Patents
キャパシタ及びその製造方法、それを用いたフィルタ、それに用いる誘電体薄膜 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明に係るキャパシタ10は、下部電極14Aと、下部電極14Aに成膜されたSiO2層20とSiO2層20上に成膜されたSiON層21とSiON層21上に成膜されたSi3N4層22とを有する誘電体層16と、誘電体層16上に形成された上部電極14Bとを備えることを特徴とする。このように下部電極14AとSi3N4層22との間にSiO2層20を介在させると、従来キャパシタのように下部電極14Aに直接Si3N4層22を成膜した場合に比べ、下部電極14AとSi3N4層22とが堅固に密着する。さらに、SiO2層20とSi3N4層22との間にSiON層21を介在させると、SiO2層20とSi3N4層22とが堅固に密着する。
【選択図】 図1
Description
Claims (10)
- 下部電極と、
前記下部電極に成膜された金属酸化物層と、前記金属酸化物層上に成膜された金属酸窒化物層と、前記金属酸窒化物層上に成膜された金属窒化物層とを有する誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された上部電極と
を備える、キャパシタ。 - 前記金属酸窒化物層の酸素含有率は、前記金属酸化物層から前記金属窒化物層に近づくにつれて徐々に低下している、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記金属酸化物層を構成する金属と、前記金属酸窒化物層を構成する金属と、前記金属窒化物層を構成する金属とが同一である、請求項1又は2に記載のキャパシタ。
- 前記金属酸化物、前記金属酸窒化物層及び前記金属窒化物を構成する金属がSi又はAlである、請求項3に記載のキャパシタ。
- 前記下部電極の構成材料が、Cu、Ag、Ni、W、Mo、Ti、Cr、Alからなる群の中の少なくとも1種の材料を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のキャパシタ。
- キャパシタに用いられる誘電体薄膜であって、厚さ方向に沿って酸素含有率が徐々に変化する金属酸窒化物層を含む、誘電体薄膜。
- 金属酸化物層及び金属窒化物層をさらに含み、
前記金属酸窒化物層は、前記金属酸化物層と前記金属窒化物層との間に介在し、且つ、前記金属酸窒化物層の酸素含有率は、前記金属酸化物層から前記金属窒化物層に近づくにつれて徐々に低下している、請求項6に記載の誘電体薄膜。 - 下部電極と、前記下部電極に成膜された金属酸化物層と前記金属酸化物層上に成膜された金属酸窒化物層と前記金属酸窒化物層上に成膜された金属窒化物層とを有する誘電体層と、前記誘電体層上に形成された上部電極とを備えるキャパシタを備える、フィルタ。
- 下部電極に金属酸化物層を成膜すると共に、前記金属酸化物層上に金属酸窒化物層及び金属窒化物層を順次成膜して、前記金属酸化物層、前記金属酸窒化物層及び前記金属窒化物層を有する誘電体層を形成するステップと、
前記誘電体層上に上部電極を形成するステップと
を備える、キャパシタの製造方法。 - 前記金属酸化物層、前記金属酸窒化物層及び前記金属窒化物層をスパッタによって成膜し、
前記金属酸化物層のスパッタ成膜の際には、酸素ガスを含むガス雰囲気中において、金属ターゲットをスパッタし、
前記金属酸窒化物層及び前記金属窒化物層のスパッタ成膜の際には、前記金属酸化物層のスパッタ成膜に用いた前記金属ターゲットを、それぞれ酸素ガス及び窒素ガスを含むガス雰囲気中、窒素ガスを含むガス雰囲気中においてスパッタする、請求項9に記載のキャパシタの製造方法。
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