JP2006222245A - 温度補償用回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】温度補償用回路のばらつきを低減する。
【解決手段】電流制限用の素子を含むサブ回路22と、負温度特性を有する素子を含むサブ回路24と、が直列に接続された第1の直列回路20と、負温度特性を有する素子を含む第3のサブ回路32と、電流制限用の素子を含む第4のサブ回路34と、が直列に接続された第2の直列回路30と、比較器40と、を備え、第1の直列回路20と第2の直列回路30とが並列に接続され、サブ回路22とサブ回路24との接続点が比較器40の入力端子に接続され、サブ回路32と第4のサブ回路34との接続点が比較器40の入力端子に接続されている温度補償用回路により上記課題を解決することができる。
【選択図】図1
【解決手段】電流制限用の素子を含むサブ回路22と、負温度特性を有する素子を含むサブ回路24と、が直列に接続された第1の直列回路20と、負温度特性を有する素子を含む第3のサブ回路32と、電流制限用の素子を含む第4のサブ回路34と、が直列に接続された第2の直列回路30と、比較器40と、を備え、第1の直列回路20と第2の直列回路30とが並列に接続され、サブ回路22とサブ回路24との接続点が比較器40の入力端子に接続され、サブ回路32と第4のサブ回路34との接続点が比較器40の入力端子に接続されている温度補償用回路により上記課題を解決することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気回路を過熱又は過冷却から保護するために用いられる温度補償用回路に関する。
スイッチング電源の制御素子には制御用ICとパワートランジスタを1つの素子としてパッケージ化しているものがある。このような素子では、過熱に対する保護を行うために温度補償用回路を内蔵している場合がある。
従来の温度補償用回路の構成としては、図4に示すように、バイポーラトランジスタTr1のVBEの温度特性と抵抗R1の端子電圧VR1の温度特性とを組み合わせて、互いに打ち消しあうように構成したものがある。また、図5に示すように、電界効果型トランジスタTr2のVf2の温度特性とダイオードD1の端子電圧VRの温度特性とを組み合わせて、互いに打ち消しあうように構成したものがある。
特許文献1には、保護機能を備えた半導体装置が開示されている。この半導体装置は、第1の電極に電源の一端を接続すると共に第2の電極に負荷を接続し、制御電圧を制御電極に与えることによって、第1および第2の電極間がオン制御されるようにする負荷制御用の第1の半導体スイッチ素子と、第1の半導体スイッチ素子とは絶縁分離した状態で温度を検出する感熱素子と、感熱素子で温度上昇が検知されたときに制御電圧を変化させて第1の半導体スイッチ素子をオフ制御する制御素子と、を含む過熱保護回路を有する。この過熱保護回路において、過熱保護回路の感熱素子部と電源との間に接続設定され、感熱素子に動作電源を供給する第2の半導体スイッチ素子を具備させ、第2の半導体スイッチ素子を第1の半導体スイッチ素子と共に制御電圧によってオン・オフ制御されるようにしている。
上記従来技術の温度補償用回路では、異なる種類の素子が有する温度に対する正温度特性と負温度特性とを組み合わせて、ペアにされた一方の素子の正温度特性と他方の素子の負温度特性とによって外部温度による影響を打ち消しあわせている。一般的に異なる種類の素子はそれぞれ温度に対する感受性が異なる。従って、回路の温度が上昇した場合、正温度特性を有する素子における電圧の上昇と負温度特性を有する素子における電圧の下降との程度は広い温度範囲においては一致しない。反対に、回路の温度が低下した場合、正温度特性を有する素子における電圧の下降と負温度特性を有する素子における電圧の上昇との程度も広い温度範囲においては一致しない。したがって、温度による影響が素子間で相殺できる狭い温度範囲を補償範囲とするしかなかった。
しかしながら、半導体基板上にペアとなる素子を作り込む際には各素子の製造工程がそれぞれ異なるため、各種素子の温度特性にばらつきを生ずる。そうすると、補償範囲とされた温度範囲においても温度補償用回路の特性にばらつきを生ずる問題が発生する。
本発明は、上記従来技術の問題を鑑み、より確実に過熱又は過冷却から回路を保護することを可能とする温度補償用回路を提供することを目的とする。
本発明は、温度変化に対応して変動する温度補償用信号を出力する温度補償用回路であって、負温度特性を有する素子をそれぞれ含む第1及び第2のサブ回路と、第1の入力端子及び第2の入力端子とを備え、前記第1の入力端子に入力される電位と前記第2の入力端子に入力される電位との電位差に応じた電圧を出力する比較器と、を備え、前記第1のサブ回路における低電圧側の端子と前記第1の入力端子とが接続され、前記第2のサブ回路における高電圧側の端子と前記第2の入力端子とが接続されていることを特徴とする。例えば、前記第1及び第2のサブ回路はそれぞれダイオードを含む。
より具体的には、前記第1のサブ回路と直列に接続され、電流制限用の素子を含む第3のサブ回路と、前記第2のサブ回路と直列に接続され、電流制限用の素子を含む第4のサブ回路と、を備え、前記第3のサブ回路における高電圧側の端子が前記第1のサブ回路における前記低電圧側の端子に接続され、前記第4のサブ回路における低電圧側の端子が前記第2のサブ回路における前記高電圧側の端子に接続され、前記第1のサブ回路における高電圧側の端子と前記第4のサブ回路における高電圧側の端子が接続され、前記第3のサブ回路における低電圧側の端子が前記第2のサブ回路における低電圧側の端子と接続されている。例えば、前記第3のサブ回路及び前記第4のサブ回路は抵抗素子を含む。
ここで、前記第1及び前記第2のサブ回路は同一の半導体基板上の互いに近接する領域に形成されていることが好適である。これによって、前記第1の直列回路と前記第2の直列回路との間の素子の温度特性のばらつきを抑えることができる。
また、ローパスフィルタをさらに備え、前記比較器の出力が前記ローパスフィルタに入力されることが好適である。これによって、温度補償用回路にノイズが発生又は混入した場合に誤って温度補償用信号が出力されてしまうことを防ぐことができる。
本発明によれば、その出力を利用することによって確実に過熱又は過冷却から回路を保護することを可能とする温度補償用回路を提供することができる。
本発明の実施の形態における温度補償用回路100は、図1に示すように、第1の直列回路20、第2の直列回路30、比較器40及びローパスフィルタ50を含んで構成される。温度補償用回路100は、回路の温度に応じてローパスフィルタ50の出力端TSDから温度補償用信号VTSDを出力する。温度補償用回路100は、プレーナー技術等の一般的な製造方法を用いて半導体基板上に形成することができる。
第1の直列回路20は、少なくとも1つの素子を含むサブ回路22と、少なくともサブ回路22に含まれる素子と異なる種類を有する素子を少なくとも1つ含むサブ回路24と、を直列に接続した回路として構成される。ここで、サブ回路22は第1の直列回路20に流れる電流を制限する回路とした場合、サブ回路24は温度変化によって端子電圧が変化する回路とする。すなわち、サブ回路24の両端の電圧Vbが温度の上昇と共に減少する負温度特性を示すように回路を構成する。逆に、サブ回路22は温度変化によって端子電圧が変化する回路とした場合、サブ回路24は第1の直列回路20に流れる電流を制限する回路とする。すなわち、サブ回路22の両端の電圧Vaが温度の上昇と共に減少する負温度特性を示すように回路を構成する。
第2の直列回路30は、少なくとも1つの素子を含むサブ回路32と、少なくともサブ回路32に含まれる素子と異なる種類を有する素子を少なくとも1つ含むサブ回路34と、を直列に接続した回路として構成される。上記第1の直列回路20と同様に、サブ回路32は第1の直列回路30に流れる電流を制限する回路とした場合、サブ回路34は温度変化によって端子電圧が変化する回路とする。すなわち、サブ回路34の両端の電圧Vdが温度の上昇と共に減少する負温度特性を示すように回路を構成する。逆に、サブ回路32は温度変化によって端子電圧が変化する回路とした場合、サブ回路34は第1の直列回路30に流れる電流を制限する回路とする。すなわち、サブ回路32の両端の電圧Vcが温度の上昇と共に減少する負温度特性を示すように回路を構成する。
負温度特性を示す素子としては、例えば、ダイオードが挙げられる。ダイオードの順方向電圧は回路の温度の上昇に伴って低下する。
第1の直列回路20及び第2の直列回路30は、並列に接続され、それぞれの両端子に参照電圧VREFが印加される。第1の直列回路20において低電位側に接続されるサブ回路24が負温度特性を有する場合、第2の直列回路30において高電位側に接続されるサブ回路32が負温度特性を有するように構成する。逆に、第1の直列回路20において高電位側に接続されるサブ回路22が負温度特性を有する場合、第2の直列回路30において低電位側に接続されるサブ回路34が負温度特性を有するように構成する。
第1の直列回路20及び第2の直列回路30は、同一の半導体基板上に形成されることが好適である。さらに、第1の直列回路20及び第2の直列回路30は、同一基板上において互いに近接する領域に形成されることが好適である。
本実施の形態における温度補償用回路100では、上記のように、それぞれが電流制限用素子及び負温度特性の素子を備えた回路の直列回路を複数用いて温度補償用の信号を生成することに特徴を有する。
第1の直列回路20におけるサブ回路22とサブ回路24との接続点Aと、第2の直列回路30におけるサブ回路32とサブ回路34との接続点Bと、が比較器40の入力端子にそれぞれ接続される。比較器40は、入力端子間の電位差を増幅して出力する差動増幅器(オペアンプ)であり、接続点Aの電位VAと接続点Bの電位VBとの関係に応じた出力電圧VCMPを出力端子から出力する。
比較器40の出力端子はローパスフィルタ50に接続される。ローパスフィルタ50は、温度補償用回路100で発生したノイズ又は温度補償用回路100に外部から混入したノイズをカットして出力電圧VCMPを出力端子TSDから温度補償用信号VTSDとして出力する。ローパスフィルタ50の平滑化の時定数は、温度補償用回路100で必要とされるノイズカット性能に応じて決定することが好ましい。ローパスフィルタ50は、様々な回路構成とすることができるが、図1及び図2ではL型のRCフィルタ回路を例示している。
このようにローパスフィルタ50を設けることによって、温度補償用回路100にノイズが発生又は混入した場合に温度補償用信号VTSDが誤って出力されることを回避することができる。
なお、図1に示すように、必要に応じて、ローパスフィルタ50の入力端側又は出力端側にバッファ素子を配置しても良い。
<実施例>
温度補償用回路100の実施例について図2を参照して説明する。温度補償用回路100は、半導体基板上に形成される。
温度補償用回路100の実施例について図2を参照して説明する。温度補償用回路100は、半導体基板上に形成される。
第1の直列回路20は、n個のダイオードD1〜Dnが直列に接続されたサブ回路22と、抵抗を含むサブ回路24と、を含んで構成される。ダイオードの個数及び抵抗素子の抵抗値については補償対象となる温度範囲に応じて決定される。例えば、1つのダイオードの端子間電圧が−2mV/℃の負温度特性を示す場合、サブ回路22とサブ回路24との接続点Aの電位VAを+10mV/℃で変化させたい場合にはn=5とする。
第2の直列回路30は、抵抗を含むサブ回路32と、m個のダイオードD1〜Dmが直列に接続されたサブ回路34と、を含んで構成される。ダイオードの個数及び抵抗素子の抵抗値については補償対象となる温度範囲に応じて決定される。例えば、1つのダイオードの端子間電圧が−2mV/℃の負温度特性を示す場合、サブ回路32とサブ回路34との接続点Bの電位VBを−10mV/℃で変化させたい場合にはm=5とする。
第1の直列回路20及び第2の直列回路30は、並列に接続され、それぞれの両端子に参照電圧VREFが印加される。
第1の直列回路20におけるサブ回路22とサブ回路24との接続点Aは比較器40の反転入力端子(−)に接続される。第2の直列回路30におけるサブ回路32とサブ回路34との接続点Bは比較器40の非反転入力端子(+)に接続される。比較器40の出力電圧VCMPは、ローパスフィルタ50を介して温度補償用信号VTSDとして出力される。
図3に、本実施例における温度補償用回路100の作用を示す。図3において横軸は時間を示す。図3(a)に示すように時間経過と共に温度補償用回路100の温度Tjが上昇した場合について説明する。
温度Tjの上昇と共に、図3(b)に示すように反転入力端子(−)に入力される電位VAは上昇し、非反転入力端子(+)に入力される電位VBは低下する。電位VAより電位VBが高い状態では比較器40から所定の電圧VCMPが出力され、電圧VCMPに応じた温度補償用信号VTSDが出力される。一方、温度Tjが上昇し、電位VAより電位VBが低くなった時点から比較器40からの出力電圧VCMPが低下し、温度補償用信号VTSDの出力が停止される。すなわち、電位VAと電位VBとが等しくなる基準温度TRより温度が高い場合に温度補償用信号VTSDが所定の電圧に維持され、基準温度TRより温度が低い場合に温度補償用信号VTSDが停止される。外部回路では、温度補償用信号VTSDの変化を利用して過熱や過冷却に対する回路保護などを行うことができる。
なお、第1の直列回路20におけるサブ回路22とサブ回路24との接続点Aを比較器40の反転入力端子(−)に接続し、第2の直列回路30におけるサブ回路32とサブ回路34との接続点Bを比較器40の非反転入力端子(+)に接続することによって、電位VAと電位VBとが等しくなる基準温度TRより温度が高い場合に温度補償用信号VTSDが停止され、基準温度TRより温度が低い場合に温度補償用信号VTSDが所定の電圧に維持される温度補償用回路100を構成することもできる。
20 第1の直列回路、22,24 サブ回路、30 第2の直列回路、32,34 サブ回路、40 比較器、50 ローパスフィルタ、100 温度補償用回路。
Claims (6)
- 温度変化に対応して変動する温度補償用信号を出力する温度補償用回路であって、
負温度特性を有する素子をそれぞれ含む第1及び第2のサブ回路と、
第1の入力端子及び第2の入力端子とを備え、前記第1の入力端子に入力される電位と前記第2の入力端子に入力される電位との電位差に応じた電圧を出力する比較器と、を備え、
前記第1のサブ回路における低電圧側の端子と前記第1の入力端子とが接続され、前記第2のサブ回路における高電圧側の端子と前記第2の入力端子とが接続されていることを特徴とする温度補償用回路。 - 請求項1に記載の温度補償用回路において、
前記第1及び第2のサブ回路はそれぞれダイオードを含むことを特徴とする温度補償用回路。 - 請求項1又は2に記載の温度補償用回路において、
前記第1のサブ回路と直列に接続され、電流制限用の素子を含む第3のサブ回路と、
前記第2のサブ回路と直列に接続され、電流制限用の素子を含む第4のサブ回路と、
を備え、
前記第3のサブ回路における高電圧側の端子が前記第1のサブ回路における前記低電圧側の端子に接続され、前記第4のサブ回路における低電圧側の端子が前記第2のサブ回路における前記高電圧側の端子に接続され、
前記第1のサブ回路における高電圧側の端子と前記第4のサブ回路における高電圧側の端子が接続され、前記第3のサブ回路における低電圧側の端子が前記第2のサブ回路における低電圧側の端子と接続されていることを特徴とする温度補償用回路。 - 請求項3に記載の温度補償用回路において、
前記第3のサブ回路及び前記第4のサブ回路は抵抗素子を含むことを特徴する温度補償用回路。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の温度補償用回路において、
前記第1及び前記第2のサブ回路は同一の半導体基板上の互いに近接する領域に形成されていることを特徴とする温度補償用回路。 - 請求項1〜5のいずれか1つに記載の温度補償用回路において、
ローパスフィルタをさらに備え、前記比較器の出力が前記ローパスフィルタに入力されることを特徴とする温度補償用回路。
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JP2004071864A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路の温度検出装置 |
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