JP2006216269A - 導電性組成物、パターン形成方法及び電気光学装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。
【解決手段】 ガラスで構成された基板上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂のバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、光触媒として作用する二酸化チタン２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷し、露光・現像した。そして、紫外線光を同感光性導電ペースト２０に照射しながら焼成することで、バンク上に補助電極層を形成するようにした。
【選択図】 図３

Description

本発明は、導電性組成物、パターン形成方法及び電気光学装置に関するものである。

近年、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、パーソナルコンピュータ、携帯電話等といった電子機器に関しては、小型化、高密度化、高精細化等の要求が高まっている。特に、フラットパネルディスプレイにおいては、表示画像の高精細化に伴って各種駆動回路や画素回路を構成する配線パターンや電極パターンの微細化が求められている。

この種の配線パターンや電極パターンの形成方法としては、フォトリソグラフィーを用いた方法、導電性組成物としての非感光性導電ペーストを用いた方法及び感光性導電ペーストを用いた方法が知られている。

フォトリソグラフィーを用いた方法は、スパッタ、蒸着等によりアルミニウム、銅等の金属薄膜を基板全面に成膜した後に、レジストの塗布・露光・現像を行い、その後、ドライエッチングやウエットエッチングによって前記金属薄膜のエッチングを行った後、前記レジストを剥離することで、所望のパターン形成を行う方法である。しかし、このフォトリソグラフィーを用いた方法で厚膜の配線パターンを形成するには、成膜時間を長くする必要がある。このため、形成する膜厚に応じて時間・製造に要するエネルギー及びコストがかかってしまうため製造効率が良くないという欠点がある。

非感光性導電ペーストを用いた方法は、主として、金属粉末と樹脂（バインダー）、溶剤よりなるペーストまたはインクを印刷法（スクリーン印刷等）でパターン印刷し、その後、焼成して溶剤を除去することで所望のパターン形成を行う方法である。従って、厚膜の配線パターンを形成するには、印刷する非感光性導電ペーストの量をその膜厚に応じて多くするだけでよいので、フォトリソグラフィーを用いて膜厚を形成する場合と比較して成膜時間が短時間で済み、エネルギー・コストを低減することができるという利点がある。しかし、形成する配線パターンの膜厚が厚くなればなるほど、印刷法の解像性が悪くなり、一定幅の配線パターンの形成が困難となったり、また、配線パターンの断面形状が蒲鉾状になり電気特性の設計が困難になったりするという欠点がある。

感光性導電ペーストを用いた方法は、主として、金属粉末と感光性樹脂（バインダー）、溶剤よりなるペーストを、上記非感光性導電ペーストを用いた方法と同様に、印刷法（スクリーン印刷等）で基板全面に印刷・乾燥をし、その後、マスク露光→現像→焼成を行うことで感光性樹脂及び溶剤をそれぞれ分解・除去し所望のパターン形成を行う方法である。これにより、高解像度の膜厚且つ矩形断面形状のパターン形成を得ることが可能となることが知られている（特許文献１）。
特開２００３−１３４５２８号公報

しかしながら、上記感光性導電ペーストを用いた場合であっては、印刷・露光・現像された感光性樹脂及び溶剤をそれぞれ十分に分解・除去するために、焼成温度を５００℃以上といった高温に設定して行う必要がある。このとき、配線パターンが形成される層（配線層）の下層や基板がアクリル樹脂といった耐熱性の低い材料で構成されている場合では、５００℃といった高温で焼成すると、前記配線層の下層や基板が変質してしまう虞れがある。このため、より低温での焼成が望まれる。しかし、５００℃以下で焼成すると、印
刷・露光・現像された感光性樹脂が十分に分解・除去されないため、導電性が悪くなり、所望の電気特性が得られないという問題があった。

本発明は上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。

本発明の導電性組成物は、金属粉末と感光性樹脂と光触媒とを含有する。
これによれば、感光性樹脂は、光を照射することによって酸化反応が促進されるため分解される。従って、たとえば、導電性組成物に光を照射しながら焼成するようにすることで、同導電性組成物に含有される感光性樹脂を、光触媒を含有しないものに比べて低い焼成温度であっても十分に分解・除去することができる。

この結果、低耐熱温度の材料（たとえば、アクリル樹脂）上であっても、その材料を変質させることなく導電性が良好な所望の電気特性を有した導電性部材（配線パターン）を形成することができる。

この導電性組成物において、前記光触媒は、紫外線が照射されることによって前記感光性樹脂の酸化・分解反応が促進されるものであってもよい。
これによれば、導電性組成物に照射する光は、紫外線光であればよいので、容易に導電性組成物に含有される感光性樹脂を酸化・分解させることができる。

この導電性組成物において、前記光触媒は、二酸化チタンであってもよい。
これによれば、光触媒は、既存の二酸化チタンであればよい。従って、導電性組成物を容易に作製することができる。

この導電性組成物において、前記金属粉末、感光性樹脂及び光触媒は、ペースト状の溶剤に分散していてもよい。
これによれば、印刷・露光・現像法によって所望の形状を成した配線パターンを容易に形成することができる。また、厚膜の配線パターンを形成する場合においても、スパッタや蒸着によって形成するときに比べてその印刷する導電性組成物の量を適宜調整することで短時間で行うことができる。さらに、印刷法によって導電性組成物を印刷した後に光を照射しながら加熱させ乾燥させるだけで所望の導電性部材（配線パターン）を形成することができるので、真空チャンバといった大型の装置は不要となる。この結果、真空チャンバを取り扱う煩わしさを無くすことができる。

本発明のパターン形成方法は、金属粉末と感光性樹脂と光触媒とを含む導電性組成物を基板上に塗布する塗布工程と、前記基板上に塗布された前記導電性組成物に光を照射する光照射工程と、前記導電性組成物を焼成する焼成工程とを含んでいる。

これによれば、感光性樹脂は、光を照射することによって酸化・分解反応が促進されるため分解される。従って、たとえば、導電性組成物に光を照射しながら焼成するようにすることで、同導電性組成物に含有される感光性樹脂を、光触媒を含有しないものに比べて低い焼成温度であっても十分に分解・除去することができる。

この結果、低耐熱温度の材料（たとえば、アクリル樹脂）上であっても、その材料を変質させることなく導電性が良好な所望の電気特性を有した導電性部材（配線パターン）を形成することができる。

このパターン形成方法において、前記導電性組成物は、ペースト状であり、前記塗布工程は、ペースト状の前記導電性組成物を前記基板上に印刷するようにしてもよい。
これによれば、印刷・露光・現像法によって所望の形状を成した配線パターンを容易に形成することができる。また、厚膜を形成する場合においても、スパッタや蒸着によって形成するときに比べてその印刷する導電性組成物の量を適宜調整することで短時間で行うことができる。さらに、印刷法によって導電性組成物を印刷した後に光を照射しながら加熱させ乾燥させるだけで所望の導電性部材（配線パターン）を形成することができるので、真空チャンバといった大型の装置は不要となる。この結果、真空チャンバを取り扱う煩わしさを無くすことができる。

このパターン形成方法において、前記光照射工程にて前記導電性組成物に照射される前記光は、紫外線光であってもよい。
これによれば、導電性組成物に照射する光は、紫外線光であればよいので、容易に導電性組成物に含有される感光性樹脂を分解させることができる。

このパターン形成方法において、前記光照射工程と前記焼成工程とは同時に行われるようにしてもよい。
これによれば、光照射による感光性樹脂の分解と、焼成による感光性樹脂の除去が同時に行われるので、配線パターン形成に要する時間を短くすることができる。

本発明の電気光学装置は、上記記載のパターン形成方法で製造されている。
これによれば、電気光学装置の各種配線のパターン形成は、上記の導電性組成物によって形成されているので、例えば、基板等が低耐熱温度の材料で構成されてあっても、その材料を変質させることなく導電性が良好な所望の電気特性を有したパターンを形成することができる。

図１は、本発明の導電性組成物を使用して製造された電気光学装置の一例としてのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）である有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、「有機ＥＬディスプレイ」という）の上面図であり、図２は、その有機ＥＬディスプレイの図１中ａ−ａ線での断面図である。

図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、ディスプレイ部Ｄと、該ディスプレイ部Ｄの下側部（図１中Ｙ矢印方向）に接続されたフレキシブル回路基板ＦＣとから構成されている。

ディスプレイ部Ｄは、基板２を備えている。基板２は、本実施形態では、ガラスで構成されたものである。基板２は、図１及び図２に示すように、その略中央に略四角形状の表示領域Ｒを備えている。表示領域Ｒには、図１に示すように、ｍ×ｎ個の画素３がマトリクス状に形成されている。基板２上であって、表示領域Ｒ以外の領域（以下、非表示領域Ｑという）には、一対の走査線駆動回路５及び検査回路６が形成されている。

表示領域Ｒには、１行当りｍ個の画素３群がｎ行、また、１列当りｎ個の画素３群がｍ列形成されている。各画素３には、赤色の光を出射する赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色の光を出射する緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、青色の光を出射する青色用有機ＥＬ素子４Ｂが、図１中Ｘ矢印方向に沿って赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、青色用有機ＥＬ素子４Ｂの順に配置されている。即ち、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、図１中Ｘ矢印方向（行方向）に沿っては、赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、青色用有機ＥＬ素子４Ｂ、赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ、緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ、…
の順に繰り返して配置されている。また、図１中Ｙ矢印方向（列方向）に沿っては、同色の有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが配置されている。そして、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、隣接する各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと等ピッチで配置されている。各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、本実施形態においては、Ｘ，Ｙ方向ともに７０μｍの間隔で配置されている。

図２に示すように、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、基板２上に形成された回路形成層２ｂ上に形成されている。この回路形成層２ｂは、表示領域Ｒに形成される前記各画素３を駆動させるための薄膜トランジスタ９等といった回路素子や、非表示領域Ｑに形成される走査線駆動回路５または検査回路６を構成する回路素子の一部または全部が形成された層である。また、回路形成層２ｂ上の表示領域Ｒに対応した領域には、各有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂをマトリクス状に区画するバンクＢが形成されている。本実施形態では、バンクＢを構成する材料としてアクリル樹脂が用いられている。従って、バンクＢは、低耐熱材料である。

バンクＢは、その表面が撥液性を有している。このバンクＢは、元来撥液性を備えた材料、例えば、フッ素系樹脂で構成されたものであってもよい。また、撥液性を備えていないものであっても、通常用いられる、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機樹脂をパターン形成し、ＣＦ₄プラズマ処理等により表面を撥液化されたものであってもよい。また
、バンクＢの高さは、１〜２μｍ程度あれば十分である。

各バンクＢ上には、補助配線層Ｓが形成されている。補助配線層Ｓは、本実施形態では、主に銀といった高導電率の金属で構成されている。そして、この補助配線層Ｓが後記する本発明の導電性組成物としての感光性導電ペースト２０（図３参照）によって形成される電極層である。

また、前記回路形成層２ｂ上であって、バンクＢによって区画された凹状領域の各底部には画素電極１０が形成されている。各画素電極１０は、対応する薄膜トランジスタ９とコンタクトホールＨを介して電気的に接続されている。各画素電極１０上には、本実施形態においては、正孔輸送層１１、発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの順に積層されてなる機能層１３が形成されている。発光層１２Ｒは、赤色の光を出射する有機発光材料で構成され発光層であり、発光層１２Ｇは、緑色の光を出射する有機発光材料で構成され発光層であり、発光層１２Ｂは、青色の光を出射する有機発光材料で構成され発光層である。

機能層１３及び補助配線層Ｓ上全面に渡って陰極１４が形成されている。また、陰極１４の一部は、前記非表示領域Ｑ上を覆うように形成されている。陰極１４は、光透過性を有する導電性材料で構成されている。本実施形態においては、陰極１４は、インジウムー錫化合物（ＩＴＯ）で構成されている。インジウムー錫化合物（ＩＴＯ）は、アルミニウムといった金属に比べて導電率が低いが、前記したように、陰極１４に接する各バンクＢ上には、高導電率を有する補助配線層Ｓが形成されているので、表示領域Ｒ内の陰極１４の電位は均一となる。

そして、前記した画素電極１０、正孔輸送層１１、赤色用有機ＥＬ素子４Ｒ及び陰極１４が積層されて図１に示した赤色用有機ＥＬ素子４Ｒが構成される。また、画素電極１０、正孔輸送層１１、緑色用有機ＥＬ素子４Ｇ及び陰極１４が積層されて緑色用有機ＥＬ素子４Ｇが構成される。同様に、画素電極１０、正孔輸送層１１、青色用有機ＥＬ素子４Ｂ及び陰極１４が積層されて青色用有機ＥＬ素子４Ｂが構成される。

また、回路形成層２ｂの外周縁部には陰極１４全面を覆うように、光透過性を有した材料で構成された封止部材１５が形成されている。
また、図１に示すように、基板２上であって、前記表示領域Ｒを挟むように非表示領域Ｑには、一対の走査線駆動回路５が配置されている。各走査線駆動回路５は、前記したｎ行の画素３群のうちの所望の１行の画素３群を選択する走査信号を出力する。

さらに、図１に示すように、基板２上であって、前記表示領域Ｒより反Ｙ矢印方向側の非表示領域Ｑには検査回路６が形成されている。検査回路６は、有機ＥＬディスプレイ１を出荷される前に駆動され、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが正常に駆動するか否かを検査するための回路である。

一方、フレキシブル回路基板ＦＣ上にはデータ線駆動回路７と制御回路８とが形成されている。データ線駆動回路７は、前記走査線駆動回路５が出力した走査信号によって選択された行の画素３群に対して、その各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂのデータ信号を出力する。データ信号は、図示しない配線を介して薄膜トランジスタ９（図２参照）に供給され、前記画素電極１０から正孔輸送層１１を介して各色用発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂに注入されるキャリア密度を決定する信号である。このデータ信号によって、各色用有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの発光輝度が決定される。

制御回路８は、各走査線駆動回路５及びデータ線駆動回路７の駆動を制御するための各種制御信号を生成し、その生成した制御信号を各駆動回路５，７にそれぞれ出力する。
そして、このように構成された有機ＥＬディスプレイ１は、制御回路８から出力される各種制御信号によって走査線駆動回路５及びデータ線駆動回路７が駆動制御され、各画素３の有機ＥＬ素子４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの発光輝度が制御される。その結果、表示領域Ｒ上に所望の画像が表示されるようになっている。

次に、前記のような構成を有する有機ＥＬディスプレイ１の製造方法の一例について図３〜図６に従って説明する。有機ＥＬディスプレイ１は、その補助配線層Ｓが本発明の導電性組成物によって形成されるものであり、同補助配線層Ｓ以外の各層の形成方法は、公知の方法によって形成されるものである。例えば、本実施形態においては、機能層１３は液滴吐出法（インクジェット法）によって形成される。ここで、液滴吐出法（インクジェット法）とは、機能層１３を構成する有機物からなる機能層材料（本実施形態では、正孔輸送層材料及び発光層材料）をそれぞれ所定の溶媒に溶解または分散させた液滴（インク滴）をインクジェットヘッドから吐出させてパターニング塗布する方法をいう。

詳しくは、まず、基板２を洗浄した後、蒸着法等により所定の位置に各種トランジスタ等といった回路素子を形成することで、基板２上に前記回路形成層２ｂを形成する。
その後、回路形成層２ｂ上の表示領域ＲにバンクＢを形成し、さらにバンクＢによって区画された凹状領域の各底部に画素電極１０を、たとえば蒸着法により形成して、図４（ａ）に示すような断面構造を有する画素基板１６を形成する。このとき、画素電極１０が、隣接する画素電極１０と７０μｍ間隔で等ピッチに形成されるようにバンクＢが形成される。尚、画素基板１６とは、本明細書においては、基板２上に回路形成層２ｂ、バンクＢ及び画素電極１０が形成された基板をいう。

続いて、図４（ｂ）に示すように、回路形成層２ｂ、バンクＢ及び画素電極１０上に渡って、感光性導電ペースト２０をスクリーン印刷法によって印刷する（塗布工程）。図３に示すように、この感光性導電ペースト２０は、本実施形態においては、金属粉末としての粉末状の銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、光触媒としての二酸化チタン２０Ｃが溶剤２０Ｄに分散されてなる導電性組成物である。尚、図３においては、感光性樹脂２０Ｂの形状は球状であるが、特に球状である必要はなく、他の形状（例えば、繊維のような糸状）である場合も考えられる。

感光性樹脂２０Ｂは、本実施形態では、例えば、セルロース系樹脂及びアクリル酸系モノマーを含んでいる。溶剤２０Ｄは、本実施形態では、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、２２４トリメチル３ヒドロキシベンタイソブチレートを含んだペースト状の形態を成している。

また、感光性導電ペースト２０は、前記したように、二酸化チタン２０Ｃを含んでいる。この二酸化チタン２０Ｃは、４１５nm以下の波長を有する光（紫外線光）が照射されると感光性導電ペースト２０中の感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄの酸化・分解反応を促進する光触媒として作用する。

そして、室温においては、感光性導電ペースト２０は、ペースト状の形態を成している。このため、感光性導電ペースト２０は、前記スクリーン印刷法によって所定のパターン形状に印刷（塗布）することが可能となる。また、感光性導電ペースト２０中の二酸化チタン２０Ｃは、同ペースト２０中に含有される銀２０Ａの量に対して微量である。

次に、図４（ｃ）に示すように、印刷した感光性導電ペースト２０のうち、バンクＢ上に印刷された感光性導電ペースト２０を除いた領域にマスクＭを配置する。そして、この状態で、マスクＭを介してi線（波長＝３６５ｎｍ）、ｈ線（波長＝４０５ｎｍ）、ｇ線
（波長＝４３６ｎｍ）等の光を各バンクＢ上の感光性導電ペースト２０に照射する。すると、光が照射された感光性導電ペースト２０が感光し、各バンクＢ上に感光性導電ペースト２０が密着する。

その後、マスクＭを取り除き、感光性導電ペースト２０に反応する公知の溶液（たとえば、炭酸ナトリウム水溶液または純水に浸漬する。すると、図５（ａ）に示すように、バンクＢ以外に塗布された感光性導電ペースト２０が取り除かれる。この結果、バンクＢ上にのみ感光性導電ペースト２０が付着される。

続いて、バンクＢ上に感光性導電ペースト２０が付着された画素基板１６を、図示しないオーブン中に配置し、例えば２００℃で加熱してバンクＢ上に印刷された感光性導電ペースト２０を焼成する（焼成工程）。すると、感光性樹脂２０Ｂが分解・除去される。また、このとき、同時に、バンクＢ上に印刷された感光性導電ペースト２０に光を照射する（光照射工程）。本実施形態では、照射する光は、その波長が２５４ｎｍの波長を有する紫外線光である。

すると、二酸化チタン２０Ｃの触媒作用が発揮され感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄの酸化・分解反応が促進される。このため、焼成温度が２００℃であっても十分に感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄがそれぞれ分解・除去される。そして、バンクＢ上から除去される。この結果、図５（ｃ）に示すように、各バンクＢ上には、銀２０Ａ及び二酸化チタン２０Ｃからなる導電性部材（配線パターン）が形成される。そして、この導電性部材（配線パターン）が補助配線層Ｓとなる。このとき、感光性導電ペースト２０中の二酸化チタン２０Ｃは、同ペースト２０中に含有される銀２０Ａの量に対して微量であるので、補助配線層Ｓは銀２０Ａの導電率に応じた高い導電率を有することになる。

続いて、インクジェット法によって画素電極１０上に機能層１３を形成する。詳しくは、図６（ａ）に示すように、バンクＢによって区画された凹状領域の底部に形成された各画素電極１０上にインクジェットヘッド１７が配置される。このインクジェットヘッド１７は、図６中Ｘ方向に沿って複数のノズル（図６（ａ）では、３つのノズル）１７ａが形成されたインクジェットヘッドである。各ノズル１７ａ間のピッチは、隣接する画素電極１０のピッチと同じ値である。つまり、本実施形態においては、各ノズル１７ａ間のピッチは７０μｍである。そして、インクジェットヘッド１７は、ガイド部材Ｇに案内されて
Ｘ矢印方向に沿って移動しながら、対応する画素電極１０上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１をそのノズル１７ａから吐出する。尚、正孔輸送材料インク滴Ｉ１とは、正孔輸送層材料を所定の溶媒に溶解または分散させたインクである。

その後、全ての画素電極１０上に正孔輸送材料インク滴Ｉ１を吐出した後、正孔輸送材料インク滴Ｉ１が吐出された画素基板１６を乾燥させる。この乾燥は、真空及びまたは熱処理あるいは窒素ガスフローにより溶媒を除去する。例えば、本実施形態においては、真空中（１ｔｏｒｒ（１３３．３Ｐａ））、室温、２０分という条件で溶媒を除去する。

続いて、赤色用発光材料が溶媒に溶解または分散させた赤色用インク滴を吐出するインクジェットヘッド（図示略）を用いて、図６中左隅の正孔輸送層１１上及び該左隅の正孔輸送層１１から数えて３つの正孔輸送層１１毎に赤色用インク滴を吐出する。

次に、前記と同様にして、緑色用発光材料が溶媒に溶解または分散させた緑色用インク滴を吐出するインクジェットヘッドを用いて、図６中左隅の正孔輸送層１１から数えて２つ目の正孔輸送層１１上及び該正孔輸送層１１から数えて３つ目の正孔輸送層１１毎に緑色用インク滴を吐出する。続いて、前記と同様にして、青色用発光材料が溶媒に溶解または分散させた青色用インク滴を吐出するインクジェットヘッドを用いて、図６中左隅の正孔輸送層１１から数えて３つ目の正孔輸送層１１上及び該正孔輸送層１１から数えて３つ目の正孔輸送層１１毎に青色用インク滴を吐出する。

その後、正孔輸送層１１上に各色用インク滴が吐出された画素基板１６を乾燥させて溶媒を除去し、赤色用発光層１２Ｒ、緑色用発光層１２Ｇ及び青色用発光層１２Ｂを対応する各正孔輸送層１１上に形成する。

次に、図６（ｃ）に示すように、蒸着法によって各色用発光層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ上、補助配線層Ｓ上、及び回路形成層２ｂ上に渡ってインジウムー錫化合物（ＩＴＯ）を蒸着させる。このインジウムー錫化合物（ＩＴＯ）が前記陰極１４に相当する。さらに、陰極１４上に光透過性を有した材料で構成された封止部材１５を形成する。これにより、ディスプレイ部Ｄが作製される。

最後に、別途作製されたデータ線駆動回路７及び制御回路８を備えたフレキシブル回路基板ＦＣとディスプレイ部Ｄとを接続して、有機ＥＬディスプレイ１を製造する。
上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、ガラスで構成された基板２上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂で構成されたバンクＢ上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、光触媒として作用する二酸化チタン２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷・露光・現像した。そして、紫外線光を同感光性導電ペースト２０に照射しながら焼成することで、バンクＢ上に補助配線層Ｓを形成するようにした。このとき、紫外線光を照射することによって二酸化チタン２０Ｃの触媒作用が発揮され、感光性導電ペースト２０中の感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄの酸化・分解反応が促進される。この結果、感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄが光触媒を含有しない従来の感光性導電ペーストに比べて低い焼成温度（たとえば、２００℃）であっても十分に分解・除去される。従って、有機物で構成された耐熱性の低いバンクＢを変質させることなく導電性が良好な補助配線層Ｓを形成することができる。
（２）本実施形態によれば、光触媒は、二酸化チタンである。従って、感光性導電ペースト２０自体を容易に作製することができる。
（３）本実施形態によれば、感光性導電ペースト２０に含有される光触媒は、二酸化チタンである。従って、紫外線光を照射することで容易に感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄを分解・除去させることができる。
（４）本実施形態によれば、感光性樹脂２０Ｂは、セルロース系樹脂及びアクリル酸系モノマーを含んでいる。また、溶剤２０Ｄは、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、２２４トリメチル３ヒドロキシベンタイソブチレートを含んでいる。従って、室温においては、感光性導電ペースト２０は、ペースト状の形態を成している。この結果、感光性導電ペースト２０は、スクリーン印刷法によって基板全面に印刷することが可能となる。

また、厚膜を形成する場合においても、スパッタや蒸着によって形成するときに比べてその印刷する感光性導電ペースト２０の量を適宜調整することで容易に形成することができる。さらに、スクリーン印刷法によって感光性導電ペースト２０を基板全面に印刷→露光・現像・焼成によりパターン形成できるので、真空チャンバを使用せずに所望の配線パターンを形成することができる。
（５）本実施形態によれば、バンクＢ上に感光性導電ペースト２０が付着された画素基板１６を焼成しながら、同時にバンクＢ上に印刷された感光性導電ペースト２０に光を照射するようにした。従って、紫外線光照射による感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄの分解と、焼成による感光性樹脂２０Ｂ及び溶剤２０Ｄの除去が同時に行われるので、短時間で効率良く補助配線層Ｓを形成することができる。

尚、発明の実施形態は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように実施してもよい。
○上記実施形態では、感光性導電ペースト２０に含有される光触媒としては二酸化チタン２０Ｃであったが、特に限定されるものではなく、二酸化チタン以外のものであってもよい。

○上記実施形態では、導電性組成物としての感光性導電ペースト２０は、ペースト状であったが、特に限定されるものではなく、例えば液状の形態であってもよい。例えば、導電性組成物が液状の形態である場合では、上記実施形態のスクリーン印刷法ではなく、インクジェット法によって導電性組成物をバンクＢ上に塗布するようにしてもよい。

○上記実施形態では、バンクＢ上に感光性導電ペースト２０を密着させた後に紫外線光を照射しながら焼成するようにした。これを、紫外線光の照射と感光性導電ペースト２０の焼成をそれぞれ独立に行うようにしてもよい。

○上記実施形態では、感光性導電ペースト２０に含有される金属粉末としては銀２０Ａであったが、特に限定されるものではなく、銀以外のものであってもよい。例えば銅・金であってもよい。

○上記実施形態では、基板２は、ガラスで構成されていたが、そうではなく、プラスティックであってもよい。
○上記実施形態では、有機ＥＬディスプレイ１の補助配線層Ｓの形成に感光性導電ペースト２０を使用したが、そうではなく、有機ＥＬディスプレイ１の他の導電性部材（配線パターン）の形成に使用してもよい。

○上記実施形態では、感光性導電ペースト２０が使用される電気光学装置として、フラットパネルディスプレイである有機ＥＬディスプレイ１に適応したが、これ限定されるものではなく、他の電気光学装置を構成する導電性部材（配線パターン）の形成に使用してもよい。

○上記実施形態では、感光性導電ペースト２０が使用される装置として電気光学装置に適応したが、これに限定されるものではなく、要は、感光性導電ペーストが使用される装置であれば、どんなものであってもよい。たとえば、半導体装置等を構成する導電性部材
（配線パターン）の形成に適用してもよいし、また、その実装分野のW-CSPにおける再配
置配線の形成に適用してもよい。

本発明の感光性導電ペーストを使用して製造された有機ＥＬディスプレイの上面図。 有機ＥＬディスプレイの断面図。 感光性導電ペーストの構成図。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。 同じく、（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。 同じく、（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。

符号の説明

１…電気光学装置としての有機ＥＬディスプレイ、２…基板、２０…導電性組成物としての感光性ペースト、２０Ａ…金属粉末としての銀、２０Ｂ…感光性樹脂、２０Ｃ…光触媒としての二酸化チタン、２０Ｄ…溶剤。

Claims (9)

1. 金属粉末と感光性樹脂と光触媒とを含有することを特徴とする導電性組成物。
2. 請求項１に記載の導電性組成物において、
   前記光触媒は、紫外線が照射されることによって前記感光性樹脂の酸化・分解反応が促進されることを特徴とする導電性組成物。
3. 請求項１または２に記載の導電性組成物において、
   前記光触媒は、二酸化チタンであることを特徴とする導電性組成物。
4. 請求項１乃至３のいずれか一つに記載の導電性組成物において、
   前記金属粉末、感光性樹脂及び光触媒は、ペースト状の溶剤に分散していることを特徴とする導電性組成物。
5. 金属粉末と感光性樹脂と光触媒とを含む導電性組成物を基板上に塗布する塗布工程と、
   前記基板上に塗布された前記導電性組成物に光を照射する光照射工程と、
   前記導電性組成物を焼成する焼成工程と
   を含むことを特徴とするパターン形成方法。
6. 請求項５に記載のパターン形成方法において、
   前記導電性組成物は、ペースト状であり、
   前記塗布工程は、ペースト状の前記導電性組成物を前記基板上に印刷することを特徴とするパターン形成方法。
7. 請求項５または６に記載のパターン形成方法において、
   前記光照射工程にて前記導電性組成物に照射される前記光は、紫外線光であることを特徴とするパターン形成方法。
8. 請求項５乃至７のいずれか一つに記載のパターン形成方法において、
   前記光照射工程と前記焼成工程とは同時に行われることを特徴とするパターン形成方法。
9. 請求項５乃至７のいずれか一つに記載のパターン形成方法で製造されたことを特徴とする電気光学装置。

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