JP2006213869A - 樹脂成型物及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被処理樹脂成型物(31)を、槽(32)内に湿熱ゲル化樹脂がゲル化する温度以上に加熱したフィラーを含む加熱されたフィラー分散溶液(33)に含浸して湿熱処理することにより、前記湿熱ゲル化樹脂をゲル化させたゲル化物でフィラーを樹脂表面に有効に固着させる。
【選択図】 図1
Description
(1)前記湿熱ゲル化樹脂を含む樹脂を所定の形状に成型した被処理樹脂成型物を、湿熱ゲル化樹脂がゲル化する温度以上に加熱した前記フィラーを溶液に分散させたフィラー分散溶液に接触させて湿熱処理して、前記湿熱ゲル化樹脂をゲル化させ、ゲル化物によって前記フィラーを樹脂成型物表面に固着する方法(以下、「加熱液接触法」という)。
(2)前記湿熱ゲル化樹脂を含む樹脂を所定の形状に成型した被処理樹脂成型物に、フィラーを溶液に分散させたフィラー分散溶液を付与し、スチームにより被処理樹脂成型物を湿熱処理して、前記湿熱ゲル化樹脂をゲル化させ、ゲル化物によって前記フィラーを樹脂成型物表面に固着する方法(以下、「スチーム処理法」という)。
(3)前記湿熱ゲル化樹脂を含む被処理樹脂成型物を、フィラーを溶液に分散させたフィラー分散溶液を付与し、加熱体に接触させて湿熱処理をして、湿熱ゲル化樹脂をゲル化させ、ゲル化物によって前記フィラーを樹脂成型物表面に固着する方法(以下、「加熱体接触法」という)。
湿熱ゲル化樹脂成型物としては、直径3mm,高さ3mmの円柱状のエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂ペレット(EVOHペレット、エチレン含有量38モル%、融点176℃)を準備した。フィラーとしては、銅粉体(99.5%純度)を準備した。
実施例1と同様の方法でフィラー分散溶液を昇温していき、約90℃を越えて湿熱ゲル化樹脂がゲル化し始めてフィラーが固着したところで、直径60mmの半円状の金型を2つ用いて、フィラー分散溶液ごと金型でそれぞれ掬い出し、直ちに2つの金型の半円部同士を圧力を加えながら重ね合わせて、ボール状に湿熱成形加工し、乾燥して、本発明の樹脂成型物を得た。フィラーはEVOHペレットの樹脂表面に均一に固着されており、各ペレット同士も接触する箇所においてゲル化物により接着して、ボール状に成型することができた。得られた樹脂成型物には、成型物の質量81.7gに対して、8.2gの銅粉体が固着していた。
32 槽
33 フィラー分散溶液
34 絞りロール
35 スチーマー
36 サクション
37 加熱ロール
38 キャンバスロール
39 巻き取り機
41 乾燥機
Claims (8)
- 水分存在下で加熱することによってゲル化する湿熱ゲル化樹脂と、フィラーを含む樹脂成型物であって、前記フィラーは、前記湿熱ゲル化樹脂がゲル化したゲル化物によって固着されていることを特徴とする樹脂成型物。
- 前記湿熱ゲル化樹脂が、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂である、請求項1に記載の樹脂成型物。
- 前記フィラーが粒子であり、その平均粒子径が0.01〜1000μmの範囲である、請求項1に記載の樹脂成型物。
- 水分存在下で加熱することによってゲル化する湿熱ゲル化樹脂を含む被処理樹脂成型物に、フィラーを溶液に分散させたフィラー分散溶液を付与し、湿熱雰囲気で被処理樹脂成型物を湿熱処理して、前記湿熱ゲル化樹脂をゲル化させ、ゲル化物によって前記フィラーを樹脂成型物表面に固着することを特徴とする樹脂成型物の製造方法。
- 前記湿熱ゲル化樹脂を含む樹脂を所定の形状に成型した被処理樹脂成型物を、湿熱ゲル化樹脂がゲル化する温度以上に加熱した前記フィラーを溶液に分散させたフィラー分散溶液に接触させて湿熱処理して、前記湿熱ゲル化樹脂をゲル化させたゲル化物によって前記フィラーを樹脂成型物表面に固着する、請求項4に記載の樹脂成型物の製造方法。
- 前記フィラー分散溶液に接触させた湿熱処理は、85℃以上に加熱されたフィラー分散溶液に被処理樹脂成型物を浸漬する処理である、請求項5に記載の樹脂成型物の製造方法。
- 前記湿熱ゲル化樹脂を含む樹脂を所定の形状に成型した被処理樹脂成型物に、フィラーを溶液に分散させたフィラー分散溶液を付与し、スチームにより被処理樹脂成型物を湿熱処理して、前記湿熱ゲル化樹脂をゲル化させたゲル化物によって前記フィラーを樹脂成型物表面に固着する、請求項4に記載の樹脂成型物の製造方法。
- 前記湿熱ゲル化樹脂を含む被処理樹脂成型物に、フィラーを溶液に分散させたフィラー分散溶液を付与し、前記被処理樹脂成型物を金型内において湿熱雰囲気で前記湿熱ゲル化樹脂を湿熱ゲル化させて所定の形状に湿熱成形加工する、請求項4に記載の樹脂成型物の製造方法。
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2005
- 2005-02-04 JP JP2005029821A patent/JP2006213869A/ja active Pending
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