JP2006210792A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006210792A JP2006210792A JP2005023267A JP2005023267A JP2006210792A JP 2006210792 A JP2006210792 A JP 2006210792A JP 2005023267 A JP2005023267 A JP 2005023267A JP 2005023267 A JP2005023267 A JP 2005023267A JP 2006210792 A JP2006210792 A JP 2006210792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- semiconductor device
- circuit board
- mounting substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
半導体装置とプリント配線基板との電気的な接続を、安定させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る半導体装置1は、実装基板2と、実装基板2上に搭載された回路基板4と、回路基板4上に搭載された半導体チップ6とを備え、実装基板2は、下面2bに外部端子10が形成されていない下面領域12を有し、回路基板4は、実装基板2の上面2aにおいて、下面領域12の直上に位置する上面領域14に搭載されている。
【選択図】 図1
Description
前記実装基板は、下面に外部端子が形成されていない下面領域を有し、
前記回路基板は、前記実装基板の上面において、前記下面領域の直上に位置する上面領域に搭載されている半導体装置が提供される。
2 実装基板
2a 上面
2b 下面
4 スペーサ
4a 上面
5 半導体チップ
5a 素子形成面
5b 下面
6 第1の半導体チップ
6a 素子形成面
6b 下面
8 第2の半導体チップ
8a 素子形成面
10 外部端子
12 下面領域
12a 外周縁
14 上面領域
16 チップマウント接着材
17 張り出し部分
18 ボンディングパッド
20 ボンディングワイヤ
22 封入樹脂
100 半導体装置
102 実装基板
102a 上面
104 半導体チップ
104a 素子形成面
106 端子
108 シート層
110 柔軟性リード
112 半田ボール
114 外部端子
116 封入樹脂
200 プリント配線基板
Claims (9)
- 実装基板と、該実装基板上に搭載された回路基板と、該回路基板上に搭載された半導体チップとを備え、
前記実装基板は、下面に外部端子が形成されていない下面領域を有し、
前記回路基板は、前記実装基板の上面において、前記下面領域の直上に位置する上面領域に搭載されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体チップは、前記上面領域の少なくとも一部を覆うとともに、前記上面領域の外周縁を超える張り出し部分を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記回路基板の下面の面積が、前記半導体チップの下面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記回路基板は、前記上面領域内に搭載されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記回路基板は、スペーサであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記回路基板は、素子形成面を有する半導体チップであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記回路基板は、前記素子形成面が前記実装基板側になるように、前記実装基板上に搭載された半導体チップであることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記回路基板は、前記素子形成面と反対側に位置する裏面が、前記実装基板側になるように、前記実装基板上に搭載された半導体チップであることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記下面領域は、複数設けられていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005023267A JP4589743B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005023267A JP4589743B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006210792A true JP2006210792A (ja) | 2006-08-10 |
JP4589743B2 JP4589743B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=36967256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005023267A Expired - Fee Related JP4589743B2 (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4589743B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226943A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2016092067A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6318645A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体装置 |
JPH11145319A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc | プラスチックbgaパッケージ |
JP2003007914A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2004193363A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004241400A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005023267A patent/JP4589743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6318645A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体装置 |
JPH11145319A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc | プラスチックbgaパッケージ |
JP2003007914A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2004193363A (ja) * | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004241400A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Denso Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226943A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2016092067A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4589743B2 (ja) | 2010-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101505551B1 (ko) | 온도 감지소자가 장착된 반도체 파워 모듈 패키지 및 그제조방법 | |
KR100374241B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
JP5081578B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
TWI480960B (zh) | 具有中央觸點及改良之熱特性之增強之堆疊式微電子組件 | |
US9275949B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2006344917A (ja) | 半導体装置、積層型半導体装置、および半導体装置の製造方法 | |
KR950024311A (ko) | 얇은 회로기판과 반도체 장치가 접합되어 있는 열전도성 지지부재를 갖춘 전자 패키지 | |
JP2009295959A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2006196709A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20080073759A1 (en) | Semiconductor package | |
US9271388B2 (en) | Interposer and package on package structure | |
WO2008041813A1 (en) | Ceramic package and method of manufacturing the same | |
JP2008192853A (ja) | 複数の半導体素子を備える半導体装置、および半導体装置の製造方法 | |
KR101772490B1 (ko) | 인쇄회로기판 어셈블리 | |
JP6048238B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2007281201A (ja) | 半導体装置 | |
JP4589743B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2004363379A (ja) | 半導体装置 | |
JP3611957B2 (ja) | 積層型実装体 | |
KR20080020137A (ko) | 역피라미드 형상의 적층 반도체 패키지 | |
JP2006210802A (ja) | 半導体装置 | |
JP6060053B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
US10903136B2 (en) | Package structure having a plurality of insulating layers | |
WO2021020456A1 (ja) | 半導体パッケージおよび半導体装置 | |
JP2007042702A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20071015 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100706 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20100910 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |