JP2006210676A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁基板1の内部に信号線路2を配置させるとともに、信号線路2の上下両側に一対の接地導体層3を配置させてなる配線基板9であって、信号線路2と各接地導体層3との間に、信号線路2の少なくとも一部を挟むようにして一対の補助接地導体層4を対向配置する。
【選択図】図1
Description
場合には以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化カルシウム,酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー,溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用してシート状となすことによって、セラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得る。しかる後、セラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体と成す。この生セラミック成形体を還元雰囲気中で約1600℃の高温で焼成することによって、絶縁基板1が製作される。
2・・・・信号線路
3・・・・接地導体層
4・・・・補助接地導体層
9・・・・配線基板
Claims (3)
- 絶縁基板の内部に信号線路を配置させるとともに、該信号線路の上下両側に一対の接地導体層を配置させてなる配線基板であって、
前記信号線路と各接地導体層との間に、前記信号線路の少なくとも一部を挟むようにして一対の補助接地導体層が対向配置されていることを特徴とする配線基板。 - 前記一対の補助接地導体層の両端が前記信号線路の幅方向両端よりも外方に延在されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記信号線路が前記絶縁基板の内部に複数設けられており、これら複数の信号線路が互いに平行に配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
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---|---|---|---|---|
JPH06252612A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Kyocera Corp | ストリップ線路内蔵回路基板 |
JP2001144451A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibi Tech Co Ltd | 積層配線板 |
JP2004259960A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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JPH06252612A (ja) * | 1993-02-24 | 1994-09-09 | Kyocera Corp | ストリップ線路内蔵回路基板 |
JP2001144451A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibi Tech Co Ltd | 積層配線板 |
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