JP2006190410A - 光ディスク製造方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂層の厚さを所定の厚さで一様にする光ディスクの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】中心に孔６を有する第１のディスク基板２の片面で孔の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂８を供給する工程Ｓｔ１と、第１の樹脂が供給された第１のディスク基板を第１の回転速度Ｒ１で回転させ、第１の樹脂を展延する工程Ｓｔ２と、孔の周囲において、展延した第１の樹脂を硬化する工程Ｓｔ３と、第１の樹脂を硬化した第１のディスク基板の第１の樹脂４に重ねて、孔の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂９を供給する工程Ｓｔ４と、第２の樹脂が供給された第１のディスク基板を第２の回転速度Ｒ２で回転させ、第２の樹脂を展延する工程Ｓｔ６と、展延した第２の樹脂を硬化する工程Ｓｔ７とを備える光ディスクの製造方法。
【選択図】 図２

Description

本発明は、光ディスクの製造方法および製造装置に関する。特に、２枚のディスク基板を貼り合わせるときの接着層の厚さが均一な、あるいは、保護膜の厚さが均一な光ディスクの製造方法および製造装置に関する。

光ディスクは、ＣＤ（コンパクト・ディスク）からＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・ディスク）、更に次世代ＤＶＤへと進化し、その記録密度が向上している。これらの光ディスクでは、例えばポリカーボネート製基板の表面の螺旋形の溝に微小な凹凸を形成し、その凹凸をレーザ光線で走査することにより、記録が読み取られる。そこで、記録密度を向上するために、１枚の光ディスクに複数の記録面を有するようになってきている。このような光ディスクは、記録面を有する２枚以上の基板を接着剤用の樹脂で貼り合せることで製造される。

２枚以上の基板を接着剤用の樹脂で貼り合せるときには、一般に、一方の基板の中心孔の付近に接着剤を円環状に塗布して、他方の基板と重ね合わせてから高速回転を行い、基板間の樹脂を展延して余分な接着剤を振り飛ばして樹脂の膜厚を全体的に均一にしている。このとき、２枚の基板の樹脂に混入した気泡も一緒に振り飛ばしているが、気泡を除去するために高速回転させると、膜厚を均一にすることが困難になる。そこで、一方の基板上に樹脂を円環状に塗布してから高速回転を行い、展延した樹脂全体を硬化し、その上にさらに樹脂を塗布して他方の基板と貼り合わせることにより、樹脂全体の膜厚を調整する方法が提案されている（特許文献−１参照）。
特開平１１−３１６９８２（第５−６頁、図２）

ところが、基板の中心部に形成された孔の周囲に円環状に樹脂を塗布して高速回転させると、樹脂が基板の内周側で薄く、周囲で厚くなる傾向となる。レーザ光線で記録を読み出すためには、樹脂層の厚さが所定の厚さで、かつ、一様であることが要求される。さらに記録密度の高まりに伴い、厚さの管理の要求が高まってきている。そのために、本発明は、樹脂層の厚さを所定の厚さで一様にする光ディスクの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明に係る光ディスクの製造方法は、例えば図１および図２に示すように、中心に孔６を有する第１のディスク基板２の片面で孔６の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂８を供給する工程Ｓｔ１と；第１の樹脂８が供給された第１のディスク基板２を第１の回転速度Ｒ１で回転させ、第１の樹脂８を展延する工程Ｓｔ２と；孔６の周囲において、展延した第１の樹脂８を硬化する工程Ｓｔ３と；第１の樹脂８を硬化した第１のディスク基板２の第１の樹脂４に重ねて、孔６の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂９を供給する工程Ｓｔ４と；第２の樹脂９が供給された第１のディスク基板２を第２の回転速度Ｒ２で回転させ、第２の樹脂９を展延する工程Ｓｔ６と；展延した第２の樹脂９を硬化する工程Ｓｔ７とを備える。

このように構成すると、孔の周囲で第１の樹脂を硬化させ、第２の樹脂を供給して、高速回転により展延した上で硬化させるので、内周部の膜厚が確保され、第１の樹脂および第２の樹脂とにより一様な厚みの樹脂層が形成される。

また、請求項２に記載の光ディスクの製造方法では、例えば図１および図２に示すように、請求項１に記載の光ディスクの製造方法において、第１のディスク基板２に供給された第２の樹脂９上に、第１のディスク基板２と同心に第２のディスク基板３を重ねる工程Ｓｔ５を備えてもよい。

このように構成すると、厚みが一様な樹脂層で接着された２枚の基板を有する光ディスクの製造方法となる。

また、請求項３に記載の光ディスクの製造方法では、例えば図２に示すように、請求項１または請求項２に記載の光ディスクの製造方法において、第１の樹脂８および第２の樹脂９が、紫外線硬化樹脂であってもよい。

このように構成すると、第１の樹脂および第２の樹脂が紫外線硬化樹脂であるので、孔の周囲における展延した第１の樹脂の硬化と、展延した第２の樹脂の硬化とが、紫外線を照射することにより容易に行える。

また、請求項４に記載の光ディスクの製造方法では、例えば図１に示すように、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光ディスクの製造方法において、展延した第２の樹脂５は、硬化した第１の樹脂４よりも厚く形成されてもよい。

このように構成すると、孔の周囲で硬化した第１の樹脂に比べ高速回転により展延した第２の樹脂が厚いので、高速回転することにより孔の周囲で薄くなる第２の樹脂の厚さを第１の樹脂で補完し、一様な厚さの樹脂層とし易くなる。

また、請求項５に記載の光ディスクの製造方法では、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の光ディスクの製造方法において、第１の回転速度Ｒ１が第２の回転速度Ｒ２よりも大きくなるようにしてもよい。

このように構成すると、第１の樹脂をより速い回転速度で展延し、短時間で薄く形成し、第２の樹脂を供給してからは、所定の厚さに形成し易い回転速度で展延するので、作業時間を短くできると共に、厚さの管理が容易となる。

また、請求項６に記載の光ディスクの製造方法では、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光ディスクの製造方法において、第１の樹脂を供給する工程と、第１の樹脂を展延する工程と、展延した第１の樹脂を硬化する工程とを２回以上繰り返してもよい。

このように構成すると、樹脂層の厚さをより一様にすることができる。

前記の目的を達成するため、請求項７に記載の発明に係る光ディスクの製造装置は、例えば図１および図５あるいは図７に示すように、中心に孔６を有する第１のディスク基板２の片面で孔６の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂８を供給する第１の樹脂供給装置１４３、４３と；第１のディスク基板２を回転させるディスク回転装置１４５、４５と；孔６の周囲の第１の樹脂４を硬化する第１の樹脂硬化装置１５０、５０と；第１の樹脂８が硬化した第１のディスク基板２の片面で、孔６の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂９を供給する第２の樹脂供給装置１４３、５７と；第２の樹脂９を硬化する第２の樹脂硬化装置１５０、８７とを備える。

このように構成すると、孔の周囲において、第１の樹脂を硬化させ、第２の樹脂を供給して回転し、第２の樹脂を硬化するので、内周部の膜厚が確保され、第１の樹脂および第２の樹脂とにより一様な厚みの樹脂層を形成する光ディスクの製造装置となる。なお、第１の樹脂硬化装置と第２の樹脂硬化装置とが同一の装置であってもよい。

また、請求項８に記載の発明に係る光ディスクの製造装置では、例えば図１および図５あるいは図７に示すように、請求項７に記載の光ディスクの製造装置３１、３２において、第１のディスク基板２に供給された第２の樹脂９上に、第１のディスク基板２と同心に第２のディスク基板３を重ねるディスク基板供給装置１６３、６３を備えてもよい。

このように構成すると、厚みが一様な樹脂層で接着された２枚の基板を有する光ディスクを製造する光ディスクの製造装置となる。

また、請求項９に記載の発明に係る光ディスクの製造装置では、例えば図５に示すように、請求項７または請求項８に記載の光ディスクの製造装置３１において、第１の樹脂供給装置と第２の樹脂供給装置とが同一の装置１４３であってもよい。

このように構成すると、構成要素が少なく、設置面積も小さて済む、光ディスクの製造装置となる。

また、請求項１０に記載の発明に係る光ディスクの製造装置では、請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の光ディスクの製造装置３１において、ディスク回転装置は、第１の樹脂が供給された後、第１の樹脂硬化装置により硬化されるまでの間は、第２の樹脂が供給された後よりも、大きな回転速度で回転するように構成してもよい。

このように構成すると、第１の樹脂を展延する時間を短縮し作業時間を短くできると共に、第２の樹脂を展延することによる樹脂層の厚さの管理が容易な、光ディスクの製造装置となる。

また、請求項１１に記載の発明に係る光ディスクの製造装置では、例えば図１および図５に示すように、請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載の光ディスクの製造装置３１において、第１のディスク基板２に、第１の樹脂８を供給し、第１の樹脂８が供給された第１のディスク基板２を第１の回転速度で回転し、第１の回転速度で回転した第１のディスク基板２の第１の樹脂４を、第１の樹脂硬化装置１５０により硬化し、第１の樹脂４が硬化された第１のディスク基板２に、第２の樹脂９を供給し、第２の樹脂９が供給された第１のディスク基板２を第２の回転速度で回転し、第２の回転速度で回転した第１のディスク基板２の第２の樹脂９を、第２の樹脂硬化装置１５０より硬化するように制御する制御装置１００を備えてもよい。

このように構成すると、第１の低速回転速度で回転している第１のディスク基板に、第１の樹脂を供給し、第１の樹脂が供給された第１のディスク基板を第１の回転速度で回転し、その後回転速度を下げ、第１の回転速度で回転し回転速度を下げられた第１のディスク基板の第１の樹脂を、第１の樹脂硬化装置により硬化し、第１樹脂が硬化した第１のディスク基板に、第２の樹脂を供給し、第２の樹脂が供給された第１のディスク基板を第２の回転速度で回転し、第２の回転速度で回転した第１のディスク基板の第２の樹脂を、第２の樹脂硬化装置より硬化するように制御する制御装置を備えているので、第１の樹脂および第２の樹脂とにより一様な厚みの樹脂層を形成する光ディスクを自動的に製造する光ディスクの製造装置となる。

また、請求項１２に記載の光ディスクの製造装置では、例えば図１６に示すように、請求項７乃至請求項１１のいずれか１項に記載の光ディスクの製造装置において、第１の樹脂硬化装置３５が、第１のディスク基板２上の第１の樹脂８の膜厚を測定する膜厚測定手段９１と；膜厚測定手段９１で測定された膜厚に基づき、第１の樹脂８の膜厚を調整する手段１３１〜１３４とを備えてもよい。

このように構成すると、第１の樹脂の膜厚の微調整が可能となり、より均一な膜厚の樹脂層が得られる。

前記の目的を達成するため、請求項１３に記載の発明に係る光ディスクの製造装置は、例えば図１および図７に示すように、中心に孔６を有するディスク基板２の片面で、孔６の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂８を供給する第１の樹脂供給装置４３と；ディスク基板２を回転させる第１のディスク回転装置４５と；孔６の周囲の第１の樹脂４を硬化する第１の樹脂硬化装置５０と；第１の樹脂４が硬化したディスク基板２の片面で、孔６の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂９を供給する第２の樹脂供給装置５７と；第２の樹脂９を供給されたディスク基板２を回転させる第２のディスク回転装置８１と；ディスク基板２を第１のディスク回転装置４５から第２のディスク回転装置８１に移送するディスク移送装置４７、５３、８３と；第２のディスク回転装置８１で回転されたディスク基板２の第２の樹脂９を硬化する第２の樹脂硬化装置８７とを備える。

このように構成すると、孔の周囲において、第１の樹脂を硬化させ、第２の樹脂を供給して回転し、第２の樹脂を硬化させるので、内周部の膜厚が確保され、第１の樹脂および第２の樹脂とにより一様な厚みの樹脂層を形成する光ディスクの製造装置となる。また、第１のディスク回転装置と第２のディスク回転装置との２つのディスク回転装置を備えるので、並行して処理を行うことができ、光ディスクの製造数を増やすことができる。

光ディスクの製造方法が、中心に孔を有する第１のディスク基板の片面で孔の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂を供給する工程と、第１の樹脂が供給された第１のディスク基板を第１の回転速度で回転させ、第１の樹脂を展延する工程、孔の周囲において、展延した第１の樹脂を硬化する工程と、第１の樹脂を硬化した第１のディスク基板の第１の樹脂に重ねて、孔の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂を供給する工程と、第２の樹脂が供給された第１のディスク基板を第２の回転速度で回転させ、第２の樹脂を展延する工程と、展延した第２の樹脂を硬化する工程とを備えるので、孔の周囲で第１の樹脂を硬化させ、第２の樹脂を供給して、高速回転により展延した上で硬化させ、第１の樹脂および第２の樹脂とにより一様な厚みの樹脂層を形成する光ディスクの製造方法となる。

また、光ディスクの製造装置が、中心に孔を有する第１のディスク基板の片面で孔の外側に隣接する領域に、円環状に、第１の樹脂を供給する第１の樹脂供給装置と、第１のディスク基板を回転させるディスク回転装置と、孔の周囲の第１の樹脂を硬化する第１の樹脂硬化装置と、第１の樹脂が硬化した第１のディスク基板の片面で、孔の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂を供給する第２の樹脂供給装置と、第２の樹脂を硬化する第２の樹脂硬化装置とを備えるので、孔の周囲において、第１の樹脂を硬化させ、第２の樹脂を供給して回転し、第２の樹脂を硬化させることにより、第１の樹脂および第２の樹脂とにより一様な厚みの樹脂層を形成する光ディスクの製造装置となる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において、互いに同一または相当する装置には同一符号を付し、重複した説明は省略する。

先ず、図１を参照して本発明に係る光ディスクの製造方法により製造された光ディスクの構成を説明する。図１は、後述する本発明の実施の形態である光ディスクの製造方法により製造された光ディスク１の断面図の一例である。光ディスク１は、２枚のディスク基板２、３を有している。ディスク基板２、３は、典型的にはポリカーボネート樹脂製の円盤であるが、材質はポリカーボネート樹脂には限られず、レーザ光線を透過する他の材質も好適に用いられる。ディスク基板２、３は円形の薄板で、その中心に円形の孔６が形成されている。外形は円形とするのが一般的であるが、円形でなくてもよい。ディスク基板２、３の寸法の一例としては、直径１２０ｍｍ、中心孔の径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍであるが、寸法は用途により様々である。それぞれのディスク基板２、３のいずれか一方または双方の内面（対向する面）上には螺旋形の溝または、信号を形成する微小な凹状の溝が形成されている。

２枚のディスク基板２、３は、接着層４、５により貼り合わされている。接着層４、５の材質としては、紫外線硬化樹脂が好適に用いられるが、他の材質であってもよい。図１では、接着層４、５の厚さを拡大して図示しているが、接着層４、５の厚さは、例えば、厚さ０．６ｍｍのディスク基板２、３に対して、１５〜１００μｍであり、ディスク基板２、３の厚さに比し小さい。接着層４、５は、ディスク基板２上の中心孔６の周囲の樹脂４と、その他の樹脂５とにより構成されているが、その説明は後述の製造工程の説明において、詳しく述べるので、ここでは省略する。

２枚のディスク基板２、３に形成された微小な溝にレーザ光線を照射することにより、信号が読み取られる。

次に、図２の工程図を参照して、本発明の実施の形態である、光ディスク１の製造工程について説明する。図２は、光ディスク１の製造工程を表す工程図である。２枚のディスク基板２、３の内の第１のディスク基板２を、貼り合わされる面を上にして、回転可能なディスク載置台（不図示）と同心にして、ディスク載置台上に載置する。第１のディスク基板２を、ゆっくりと回転させ、第１のディスク基板２の孔６の外側に隣接する領域に、ノズル１１から、第１の樹脂８を円環状（ドーナッツ形）に供給する（Ｓｔ１）。なお、円環状とは、必ずしも連続しておらず、不連続に供給された場合をも含む。第１の樹脂８としては、紫外線硬化樹脂を用いるのが、紫外線を照射することにより硬化させることができるので好適であるが、他の樹脂であってもよい。第１のディスク基板２を回転せずに、ノズル１１を円を描くように移動させてもよい。なお、孔６の外側に隣接する領域とは、第１の樹脂８が供給された第１のディスク基板２を高速回転させたときに、第１の樹脂８が回転につれて外側に広がり、第１のディスク基板２の表面を覆うように広がり易い領域であり、また、後述するように、樹脂が供給された第１の基板２上に第２の基板３を重ね合わせたときに、樹脂が孔６内に垂れることがない領域である。この領域は、ディスク基板の寸法や樹脂の材質（主に粘性や密度）により変わるが、中心から第１のディスク基板２の半径の０．７５倍以内、好ましくは０．６倍以内、さらに好ましくは０．５倍以内であって、孔６から２．５ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上、さらに好ましくは７．５ｍｍ以上離れた範囲の領域である。例えば、外径１２０ｍｍ、孔径１５ｍｍのディスク基板（光ディスク）の場合に、中心から１０〜４５ｍｍ（直径２０〜９０ｍｍ）の領域であり、好ましくは１２．５〜３６ｍｍ（直径２５〜７２ｍｍ）の領域であり、さらに好ましくは１５〜３０ｍｍ（直径３０〜６０ｍｍ）の領域である。

次に、第１のディスク基板２を高速の第１の回転速度Ｒ１で回転させる。第１のディスク基板２を高速の第１の回転速度Ｒ１で回転させることにより、第１のディスク基板２上の円環状の第１の樹脂８は、外側に広がり、薄く延ばされ、また、一部は外周から飛散する。その結果、第１の樹脂８は、第１のディスク基板２の上面をほぼ一様な厚さで覆うこととなる（Ｓｔ２）。ただし、孔６の近傍には第１の樹脂８が行き渡らなくてもよい。厚さは、供給した第１の樹脂８の量、第１の樹脂８の材質（主に粘性や密度）、第１の回転速度Ｒ１、回転時間等により変わるので、所定の厚さに制御することができる。すなわち、余剰な第１の樹脂８は、外周から飛散されることになる。このように形成される第１の樹脂８の膜は、薄く形成されるので、厚さはほぼ一様となり、また、気泡は含まれにくい。第１の樹脂８の膜の所定の厚さは、例えば、外径１２０ｍｍ、孔径１５ｍｍ、接着層の厚さ１５〜１００μｍの光ディスクの場合に、５〜３０μｍとする。なお、第１の樹脂８の供給量を少なくし、供給した位置で高く、外側になるほどに薄い楔形に第１の樹脂８の膜を形成してもよく、この場合には第１の樹脂８は第１のディスク２の上面をほぼ覆うことはない。

なお、図３（ａ）に示すように、ノズル１１とディスク載置台１４６との間に電圧を印加しながら第１の樹脂８を供給すると、気泡の混入をより防ぐことができ、好ましい。なお、印加する電圧は、交流でも直流でもよいが、放電の発生を抑えるためにできるだけ低電圧とすることが好ましい。

図２に戻り、光ディスク１の製造工程の説明を続ける。第１の樹脂８の膜が所定の厚さになったならば、回転速度を下げ、極端には回転を止めて、第１のディスク基板２上の第１の樹脂８の膜に紫外線ランプ１６から紫外線を照射する。第１のディスク基板２を別の場所に移動させて、紫外線を照射してもよい。紫外線ランプ１６の周囲にはカバー１７が備えられており、紫外線は孔６の周囲の第１の樹脂８にだけ照射される。したがって、孔６の周囲の第１の樹脂４だけが硬化する（Ｓｔ３）。なお、第１の樹脂８だけを硬化するときには、完全に硬化せず、ゲル状態のような半硬化した状態でもよい。第１の樹脂８を硬化する範囲は、例えばカバーの形状を変えることにより、変更することができる。本実施の形態では、第１の樹脂８として紫外線硬化樹脂を用いるので、紫外線が照射される範囲として、任意の領域を硬化することが容易である。第１の樹脂８として紫外線硬化樹脂ではなく、例えば熱硬化型樹脂を用いる場合には孔６の周囲を局所的に加熱することにより、孔６の周囲だけを硬化させることができる。ここで、孔６の周囲とは、後述するように、第２の樹脂が供給されたディスク基板２、３を高速で回転させ接着層を形成するときに、接着層が薄くなり易い範囲のことである。この範囲は、ディスク基板の寸法や樹脂の材質（主に粘性や密度）により変わるが、中心から第１のディスク基板２の半径の０．６倍以内、好ましくは０．５倍以内、さらに好ましくは０．４倍以内であって、孔６の縁からでもよいが、好ましくは孔６から２．５ｍｍ以上、さらに好ましくは７．５ｍｍ以上離れた範囲である。例えば、外径１２０ｍｍ、孔径１５ｍｍのディスク基板（光ディスク）の場合に、中心から７．５〜３６ｍｍ（直径１５〜７２ｍｍ）の範囲であり、好ましくは１０〜３０ｍｍ（直径２０〜６０ｍｍ）の範囲であり、さらに好ましくは１５〜２５ｍｍ（直径３０〜５０ｍｍ）の範囲である。

次に、第１のディスク基板２をゆっくりと回転させ、第１の樹脂８に重ねて、ディスク基板２の孔６の外側に隣接する領域に、ノズル１２から、第２の樹脂９を円環状に供給する（Ｓｔ４）。第１のディスク基板２を回転させずに、ノズル１２を円を描くように移動して第２の樹脂９を円環状に供給してもよい。第２の樹脂９の材質は、典型的には、第１の樹脂と同種とするが、異なる材質の樹脂であってもよい。第２の樹脂９としても、紫外線硬化樹脂とするのが好適であるが、他の樹脂であってもよい。第２の樹脂９を供給するノズル１２は、第１のノズル１１と同じノズルを用いてもよいが、別々のノズルとしてもよい。第２の樹脂９を供給する領域は、第１の樹脂８を供給する領域と同じであってもよいが、第１の樹脂８に比べ大量に供給される場合には、第２の樹脂９は、孔６からより離して供給する方が、第２の樹脂９が孔６に垂れることを防げるので好ましい。

第２の樹脂９は、典型的には、第１の樹脂８よりも大量に供給され、接着層としても厚く形成され、さらに、第２の樹脂９を供給後にその上から第２のディスク基板３を重ねることが多く、そのために第２の樹脂９内に気泡が混入していると、外部へ排出しにくい。そこで、図３（ｂ）に示すように、ノズル１２とディスク載置台１４６との間に電圧を印加しながら第２の樹脂９を供給すると、気泡の混入をより防ぐことができ、好ましい。印加する電圧は、交流でも直流でもよいが、放電の発生を抑えるためにできるだけ低電圧とすることが好ましい。なお、図３（ｂ）では、供給され展延された第１の樹脂８中の硬化した第１の樹脂４を区別せずに図示している。

再び図２に戻り、光ディスク１の製造工程の説明を続ける。第２の樹脂９が円環状に供給された第１のディスク基板２に、第２のディスク基板３を同心に重ねる（Ｓｔ５）。第２のディスク基板３は第１のディスク基板２と同材質であるのが一般的である。第２のディスク基板３は、第１のディスク基板２と同形であり、同心に重ねることにより、あたかも１枚のディスクのようになる。ここで、図３（ｃ）に示すように、第２のディスク基板３とディスク載置台１４６との間に電圧を印加しながら第２のディスク基板３を重ねると、気泡の混入をより防ぐことができ、好ましい。印加する電圧は、交流でも直流でもよいが、放電の発生を抑えるためにできるだけ低電圧とすることが好ましい。なお、図３（ｃ）では、供給され展延された第１の樹脂８中の硬化した第１の樹脂４を区別せずに図示している。

再び図２に戻り、光ディスク１の製造工程の説明を続ける。第２のディスク基板３を重ねた後に、第１のディスク基板２を、第１の樹脂８、第２の樹脂９および第２のディスク基板３と共に、再度、高速の第２の回転速度Ｒ２で回転する（Ｓｔ６）。高速で回転させられることにより、孔６の外側に隣接する領域に円環状に供給された第２の樹脂９は、外側に広がり、薄く延ばされ、また、一部は外周から飛散する。ただし、孔６の近傍には第１の樹脂８が行き渡らなくてもよい。外側に広がるときに、硬化していない第１の樹脂８は第２の樹脂９と混じる。第１の樹脂８と第２の樹脂９とが同材質の場合には、両者は一体化される。第２の回転速度Ｒ２は、第１の回転速度Ｒ１と同じでもよいが、第１の樹脂８を薄く展延するときの第１の回転速度Ｒ１より遅くし、樹脂層の厚さを調整し易くしてもよい。例えば、第１の回転速度Ｒ１および第２の回転速度Ｒ２は、第１の樹脂８および第２の樹脂９の材質等によっても変わるが、例えば３０００から１００００ｒｐｍとする。

また、第２の回転速度Ｒ２を高速にすると、大きな遠心力の作用により、第２の樹脂９に含有される気泡をなくすことができる。そこで、第２の回転速度Ｒ２は高速であることが要求される。しかし、前述のように、第２の樹脂９を供給するときに電圧を印加することにより気泡の混入を防げるので、展延するための条件だけで第２の回転速度Ｒ２を決めることができ、好適である。

ここで、第２の樹脂９は、第１の樹脂８に比べ大量に供給され、例えば１０〜７０μｍの厚さに形成される。第１の樹脂８のように薄く展延する場合には顕著ではないが、回転により厚く展延すると、一般的に、内周側が薄く外周側が厚く形成されやすい。しかし、孔６の周囲には硬化した第１の樹脂４があるので、内周側では、その分厚く形成される。その結果、内周側の厚さも外周側の厚さと同じになり、接着層４、５の厚さがほぼ一様となる。別の言い方をすると、内周側で薄くなる厚さに相当する厚さの層を、第１の樹脂４を硬化して形成するのがよい。また、内周側で薄くなる範囲に相当する範囲の、第１の樹脂４を硬化して形成するのがよい。すなわち、第２の樹脂９を供給し所定の厚さの接着層を形成するために回転により展延するとして、内周側で薄くなる厚さに相当する厚さに第１の樹脂８を展延し、薄くなる範囲の第１の樹脂４を硬化させることになる。

図４に具体的な例を示す。図４は、従来の方法と本実施例による方法により、回転により樹脂層（接着層）をおおよそ２０〜２５μｍの厚さに展延したときの、ディスク基板の中心からの位置と厚さの分布を示すグラフである。横軸に中心からの位置（ｍｍ）を、縦軸に厚さ（μｍ）を取っているが、本実施例の第１の樹脂の厚さは、右側の縦軸で、接着層全体の厚さは左側の縦軸でスケールを示している。従来の方法である、第１のディスク基板上に全樹脂を１回で供給し、高速回転により樹脂層の厚さをおおよそ２０〜２５μｍの厚さに展延した場合は、中心から約２８ｍｍの位置以内で膜厚が薄くなっている。一方、７μｍ程度に展延し、中心から約２５ｍｍの領域に紫外線を照射し硬化させた第１の樹脂に、第２の樹脂を供給して展延した本実施例では、内周側（いわゆる孔の周囲）での膜厚が増加し、ほぼ一様な厚さとなっている。なお、紫外線を照射した領域と照射しない領域との境界周辺では、第１の樹脂がゲル状となり、膜厚の増加への寄与が徐々に少なくなっていくので、膜厚も滑らかに変わっていくのではないかと推測される。

接着層の厚さは、供給した第１の樹脂８および第２の樹脂９の量および材質（主に粘性や密度）、第２の回転速度Ｒ２、回転時間等により変わるので、接着層を所定の厚さに制御することができる。すなわち、余剰な第２の樹脂９（第１の樹脂８も含まれる）は、外周から飛散されることになる。接着層の所定の厚さは、例えば、外径１２０ｍｍ、孔径１５ｍｍの光ディスクの場合に厚さ１５〜１００μｍとし、そのときに膜厚の差異（最大値と最小値との差異）を、３〜５μｍ以内とすることが可能となる。

図２に戻って、光ディスク１の製造工程の説明を続ける。接着層の厚さが所定の厚さになると、回転速度を低下させ、極端には回転を止め、樹脂層全体に第２のディスク基板３の上方から紫外線を照射し、接着層全体を硬化させる（Ｓｔ７）。樹脂層を硬化させることにより、２枚のディスク基板２、３は貼り合わされ、１枚の光ディスク１となる。

光ディスク１では、樹脂層の厚さがほぼ一様となるので、記録の読み取りにおける、エラーを防ぐことができる。したがって、記録密度を高めての使用にも適した光ディスクとなる。また、第２の樹脂９を展延する第２の回転速度Ｒ２および回転時間を調整することにより、所定の厚さとすることができる。なお、孔６の近傍には、樹脂層が形成されない場合もあるが、かかる領域は、記録に使用されない領域であり、樹脂層が形成されないことの弊害は生じない。

続いて、図５を参照して、本発明の実施の形態である光ディスク製造装置３１について説明する。なお、図１および図２も適宜参照するものとする。図５は、光ディスク製造装置３１の構成を説明する構成図である。光ディスク製造装置３１は、第１のディスク基板２を回転するディスク回転装置１４５と、第１の樹脂８および第２の樹脂９とを供給する樹脂供給装置１４３と、紫外線を照射する樹脂硬化装置としての紫外線照射装置１５０と、第１のディスク基板２をディスク回転装置１４５に載置し、また、製造された光ディスク１を搬出する第１のローディングアーム１４７と、ディスク回転装置１４５上の第１のディスク基板２に第２の基板３を重ねる第２のローディングアーム１６３と、これらの機器の動作を制御する制御装置１００とを備える。

ディスク回転装置１４５は、第１のディスク基板２を載置し、回転するディスク載置台１４６（図３参照）を有し、制御装置１００の回転速度制御部１０２から伝達される信号に従い、ディスク載置台１４６を回転させる。すなわち、ディスク回転装置１４５は、ディスク載置台１４６に載置される第１のディスク基板２およびその上に供給される第１の樹脂８および第２の樹脂９、ならびに第２のディスク基板３を回転する。ディスク載置台１４６の中心には、第１のディスク基板２の中心孔６と嵌合し、ディスク回転装置１４５における第１のディスク基板２の位置を安定させる突起（不図示）が設けられている。ディスク回転装置１４５は、樹脂を展延するためにディスク載置台１４６を高速で回転させる高速回転駆動装置と、樹脂を供給するときにディスク載置台１４６を低速で回転させるための低速回転駆動装置とを備えると、高速回転も低速回転もスムースに行えるので、好適である。

樹脂供給装置１４３は、樹脂を貯留する容器と、樹脂を加圧して流出させるポンプ（不図示）と、ノズルを有する。容器を高所に設置し、ポンプを有さずに、重力流れにより樹脂を流出してもよい。ノズルには、所定量の樹脂を供給するために流量を測定する流量計（不図示）および樹脂の流出を停止する開閉バルブあるいは樹脂の流量を調整するコントロールバルブなどが備えられてもよい。ディスク基板２の孔６の外側に隣接する領域でディスク基板２に樹脂を供給できるよう、ノズルは、孔６の外側に隣接する領域にその先端を向けて配置される。樹脂供給装置１４３は、制御装置１００の樹脂供給制御部１０３から伝達される信号により、作動を制御される。なお、第１の樹脂８を供給する位置と第２の樹脂９を供給する位置とを変えるために、ノズル先端の位置は樹脂供給制御部１０３から伝達される信号に従い可動であることが好適である。

なお、ノズル先端が円を描くように移動するように構成すると、ディスク基板２を回転せずに樹脂をディスク基板上に円環状に供給することができるので、前述のディスク回転装置１４５の低速回転駆動装置が不要となる。また、ディスク回転装置１４５では、一つの樹脂供給装置１４３で第１の樹脂８と第２の樹脂９とを供給するように構成されているが、第１の樹脂８を供給する装置と第２の樹脂９を供給する装置との二つの樹脂供給装置を備えてもよい。一つの樹脂供給装置１４３で第１の樹脂８と第２の樹脂９とを供給するように構成すると、光ディスク製造装置３１の構成が単純となり、設置面積が小さく、また、装置が軽量となる。第１の樹脂８を供給する装置と第２の樹脂９を供給する装置との二つの樹脂供給装置を備えると、制御が単純になり、装置の作動が安定する。

紫外線照射装置１５０は、紫外線ランプとカバーとを備える。紫外線ランプは、紫外線放射の割合が高いランプであり、例えばキセノンランプ、水銀ランプなどである。カバーは、紫外線ランプからの紫外線を遮蔽し、ディスク基板２上の所定の位置だけを照射するように紫外線の照射方向を制限する。光ディスク製造装置３１では、一つの紫外線放射装置１５０で、第１の樹脂の孔６の周囲だけを照射し、また、ディスク基板２全体を照射することができる構成となっている。一つの紫外線放射装置１５０で孔６の周囲だけを、および、ディスク基板２全体を照射することができるので、光ディスク製造装置３１の構成が単純となり、設置面積が小さく、また、装置が軽量となる。あるいは、孔６の周囲だけ照射する紫外線放射装置と、ディスク基板２全体を照射する紫外線放射装置との二つの紫外線放射装置を備えてもよい。二つの紫外線放射装置を備えると、制御が単純になり、装置の作動が安定する。紫外線放射装置１５０は、制御装置１００の紫外線照射制御部１０４より伝達される信号により、作動が制御される。

図６に、一つの紫外線放射装置１５０で孔６の周囲だけを、および、ディスク基板２全体を照射する紫外線照射装置１５０の構成例を示す。（ａ）に示す構成例では、紫外線照射装置１５０をディスク基板２に近づけ、紫外線照射装置１５０からの照射範囲を狭めることにより、孔６の周囲だけを照射し、紫外線照射装置１５０をディスク基板２から離し、紫外線照射装置１５０からの照射範囲を広げることにより、ディスク基板２全体を照射するようにする。すなわち、紫外線照射装置１５０を上下移動することにより、紫外線の照射範囲を変える。（ｂ）に示す構成例では、紫外線照射装置１５０の紫外線が放出されるカバー下面の開口部に、絞り１５１を備える。絞り１５１で開口部を狭めることにより、孔６の周囲だけを照射し、絞り１５１を開口部から退避することにより、ディスク基板２全体を照射するようにする。すなわち、絞り１５１を調整することにより、紫外線の照射範囲を変える。

なお、光ディスク製造装置３１は、第１の樹脂８および第２の樹脂９を硬化させるために、紫外線照射装置１５０を備えるが、第１の樹脂８および第２の樹脂９が紫外線硬化樹脂ではなく、例えば熱硬化樹脂であれば、樹脂硬化装置として、例えば超音波加熱装置あるいは電気ヒータなどの加熱装置を備える。

図５に戻り、光ディスク製造装置３１の構成の説明を続ける。第１のローディングアーム１４７は、例えば第１のディスク基板２を成形する成形機（不図示）から、光ディスク製造装置３１に供給される第１のディスク基板２をディスク回転装置１４５のディスク載置台１４６に載置する。第１のローディングアーム１４７は、第１のディスク基板２の孔６をディスク載置台１４６に設けられた中心の突起に嵌合するように、第１のディスク基板２をディスク載置台１４６に載置する。また、第１のローディングアーム１４７は、ディスク載置台１４６上で貼り合わされた光ディスク１をディスク載置台１４６から取り出し、光ディスク製造装置３１から搬出し、下流側の検査装置等に供給する。第１のローディングアーム１４７は、第１のディスク基板２あるいは光ディスク１の外周をつかむ爪、あるいは、孔６に挿入し広がることにより第１のディスク基板２あるいは光ディスク１を持ち上げる爪、あるいは、真空にて第１のディスク基板２あるいは光ディスク１を吸着し持ち上げるための吸引口を有する保持部と、保持部を所定の位置に移動するアームと、保持部およびアームを支える支柱とを備え、制御装置１００の第１のディスク基板ロード制御部１０１および光ディスクアンロード制御部１０６より伝達される信号により、作動が制御される。

第２のローディングアーム１６３は、基本的構造は上記の第１のローディングアーム１４７と同じであるので、重複する説明は省略する。第２のローディングアーム１６３は、制御装置１００の第２のディスク基板ロード制御部１０５より伝達される信号により、作動が制御される。なお、第２のディスク基板３は、例えば成形機（不図示）から成形されて、搬送機から第２のローディングアーム１６３に順次供給される。

制御装置１００は、典型的にはコンピュータであり、前述の第１のディスク基板ロード制御部１０１、回転速度制御部１０２、樹脂供給制御部１０３、紫外線照射制御部１０４、第２のディスク基板ロード制御部１０５、光ディスクアンロード制御部１０６などは、コンピュータに記憶されたプログラムでもよい。制御部１００は、各種データを記憶する記憶部１１０と、時間を測定する計時部１２０と、上記のプログラムを稼働させるＣＰＵとを備える。制御装置１００はさらに、ディスク回転装置１４５の回転速度、第１のローディングアーム１４７の位置を始めとして、光ディスク製造装置３１の状態を測定し、その測定値を取り込むデータ入力部と光ディスク製造装置３１の各部を作動させるための信号を伝達するデータ出力部とを有する。制御装置１００では、入力された測定値と、計時部１２０で測定された時間と、記憶部１１０に記憶された各種の値とを用いて、プログラムにより所定の処理を行い、各部を作動させるための信号を出力する。なお、制御装置１００は、光ディスク製造装置３１内の装置に限られず、例えば、第１のディスク基板２および第２のディスク基板３を成形する成形機（不図示）や、製造した光ディスク１の検査装置（不図示）あるいは搬送装置（不図示）などを併せて制御する構成としてもよい。

続いて、光ディスク製造装置３１による光ディスク１の製造について説明する。成形機（不図示）で成形された第１のディスク基板２は、光ディスク製造装置３１の所定の位置に搬送される。第１ディスク基板ロード制御部１０１から第１のローディングアーム１４７に信号が送られ、第１のローディングアーム１４７は、第１のディスク基板２を、ディスク回転装置１４５のディスク載置台１４６の所定の位置に載せる。ここで、第１のディスク基板２の中央の孔６がディスク載置台１４６の突起部と嵌合されることにより、第１のディスク基板２は所定の位置に配置される。

次に、回転速度制御部１０２からディスク回転装置１４５に信号が送られ、ディスク回転装置１４５は非常にゆっくりした回転速度でディスク載置台１４６を回転する。すると、樹脂供給制御部１０３から樹脂供給装置１４３に信号が送られ、樹脂供給装置１４３から第１の樹脂８が第１のディスク基板２の片面の孔６の外側に隣接する領域に円環状に供給される。ここで、非常にゆっくりした回転速度とは、第１のディスク基板２上に樹脂供給装置１４３から円環状に第１の樹脂８を供給するのに適する回転速度であり、例えば３０〜１２０ｒｐｍである。前述のように、ディスク回転装置１４５のディスク載置台１４６を回転せずに、樹脂供給装置１４３が樹脂供給制御部１０３からの信号により、円を描くように移動しつつ第１の樹脂８を第１のディスク基板２の片面に円環状に供給してもよい。第１の樹脂８が供給されると、回転速度制御部１０２からディスク回転装置１４５に信号が送られ、ディスク回転装置１４５は高速の第１の回転速度Ｒ１でディスク載置台１４６を回転する。ディスク載置台１４６の回転につれ、第１のディスク基板２が高速で回転し、第１の樹脂８は外側に広がり第１のディスク基板２の片面をほぼ覆う。計時部１２０で所定の時間を計測すると、回転速度制御部１０２からディスク回転装置１４５に信号が送られ、ディスク回転装置１４５はディスク載置台１４６の回転を第１の回転速度Ｒ１から低速に減速する。ここで、所定の時間とは、第１の回転速度Ｒ１での回転により第１の樹脂８が所定の厚さに展延される時間である。

次に、紫外線照射制御部１０４から紫外線照射装置１５０に信号が送られ、紫外線照射装置１５０から第１のディスク基板２上の第１の樹脂８の孔６の周囲に紫外線を照射し、孔６の周囲の第１の樹脂８を硬化させる。このときには、図６で示したように、紫外線照射装置１５０は、第１のディスク基板２に近接するか（図６（ａ）参照）、絞り１５１で開口部を絞る（図６（ｂ）参照）。

次に、回転速度制御部１０２からディスク回転装置１４５に信号が送られ、ディスク回転装置１４５は非常にゆっくりした回転速度でディスク載置台１４６を回転する。すると、樹脂供給制御部１０３から樹脂供給装置１４３に信号が送られ、樹脂供給装置１４３から第２の樹脂９が第１の樹脂８が展延された第１のディスク基板２の片面の孔６の外側に隣接する領域に円環状に供給される。ここで、非常にゆっくりした回転速度とは、第１のディスク基板２上に樹脂供給装置１４３から円環状に第２の樹脂９を供給するのに適する回転速度であり、例えば３０〜１２０ｒｐｍである。前述のように、ディスク回転装置１４５のディスク載置台１４６を回転せずに、樹脂供給装置１４３が樹脂供給制御部１０３からの信号により、円を描くように移動しつつ第２の樹脂９を第１のディスク基板２の片面に円環状に供給してもよい。

第２の樹脂９が供給されると、回転速度制御部１０２からディスク回転装置１４５に信号が送られ、ディスク回転装置１４５は回転を一旦止める。そして、第２のディスク基板ロード制御部１０５から第２のローディングアーム１６３に信号が送られ、第２のローディングアーム１６３は、第２の樹脂９の上から第１のディスク基板２上に第２のディスク基板３を重ねる。すると、回転速度制御部１０２からディスク回転装置１４５に信号が送られ、ディスク回転装置１４５は高速の第２の回転速度Ｒ２でディスク載置台１４６を回転する。ディスク載置台１４６の回転につれ、第１のディスク基板２およびその上に重ねられた第１の樹脂８、第２の樹脂９、第２のディスク基板３が高速で回転し、第２の樹脂９は硬化していない第１の樹脂８と共に外側に広がり第１のディスク基板２と第２のディスク基板３の間をほぼ埋める。計時部１２０で所定の時間を計測すると、回転速度制御部１０２からディスク回転装置１４５に信号が送られ、ディスク回転装置１４５はディスク載置台１４６の回転を第２の回転速度Ｒ２から低速に減速する。ここで、所定の時間とは、第２の回転速度Ｒ２での回転により第１の樹脂８と第２の樹脂９（合わせて接着層）が所定の厚さに展延される時間である。ここで、中心の孔６の周囲の第１の樹脂４が硬化されているので、接着層の厚さが一様となり易い。

第１のディスク基板２上で第１の樹脂８が薄く展延されるので、第１の樹脂８を供給した後は特に高速で回転して展延するが、第２の樹脂９を供給した後は、樹脂層５（硬化していない第１の樹脂８と第２の樹脂９）の厚さが厚くなるので、第１の樹脂８だけのときに比べて、展延しやすくなる。そこで、第１の回転速度Ｒ１に比べ、第２の回転速度Ｒ２は遅くしても、作業時間の大幅な増加は生じない。したがって、第２の回転速度Ｒ２を遅めにして、樹脂層５の厚さを制御し易くすることは好適である。

また、第１の回転速度Ｒ１あるいは第２の回転速度Ｒ２で回転する所定の時間はいずれの時間とも、例えば３秒、あるいは５秒または８秒など２〜１５秒の範囲程度とすることが多いが、作業時間に直接影響するため、短時間であることが効率を向上する上で好ましい。ただし、作業時間を重視するあまりに、例えば回転速度を上げすぎると、層厚の制御が難しくなるなど、問題を生ずることもある。所定の時間は、第１の樹脂８あるいは第２の樹脂９の材質や温度に影響を受けるので、例えば、材質ごとに各温度における所定の時間を記憶部１１０に記憶しておき、適切な所定の時間を記憶部１１０から引用するとよい。

次に、紫外線照射制御部１０４から紫外線照射装置１５０に信号が送られ、紫外線照射装置１５０から第１のディスク基板２と第２のディスク基板３との間の樹脂層５（硬化していない第１の樹脂８と第２の樹脂９。以下、本段落では同じ。）全面に紫外線を照射し、樹脂層５を硬化させる。このときには、図６で示したように、紫外線照射装置１５０は、第１のディスク基板２から離隔するか（図６（ａ）参照）、絞り１５１を開放する（図６（ｂ）参照）。樹脂層５が硬化することにより、第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とが貼り合わされ、光ディスク１となる。

次に、光ディスクアンロード制御部１０６より、第１のローディングアーム１４７に信号が送られ、第１のローディングアーム１４７は、光ディスク１をディスク回転装置１４５から取り外し、所定の位置へと移動する。所定の位置へと移動された光ディスク１は、光ディスク製造装置３１から搬出され、検査等の後段の処理をされた後に、製品として出荷される。

続いて、図１、図２および図７を参照して、図５に示す光ディスク製造装置３１とは別の、本発明の実施の形態である光ディスク製造装置３２について説明する。なお、図５に示す光ディスク製造装置３１と重複する説明は省略し、特に異なることだけを説明する。図７は、光ディスク１を製造するための処理を、光ディスク製造装置３２内のそれぞれの場所で行う光ディスク製造装置３２の構成を説明する構成図である。図７では、第１のディスク基板２が左側から供給され、順次右側に移動しながら処理が施され、最終的に光ディスク１となって、右側から搬出される。なお、第２のディスク基板３は上側から供給されている。

光ディスク製造装置３２は、供給された第１のディスク基板２を供給された位置から第１の樹脂供給装置４３のノズルの下部を通って、第１の移動手段４７の側に、回転移動させる第１のターンテーブル４１と、第１の樹脂８が供給された第１のディスク基板２を高速回転させる第１の回転装置４５と、孔６の周囲の第１の樹脂８に紫外線を照射する第１の樹脂硬化装置としての第１の紫外線照射装置５０と、孔６の周囲の第１の樹脂４が硬化した第１のディスク基板２に第２の樹脂９を供給する第２の樹脂供給装置５７と、第２の樹脂９が供給された第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを重ね合わせるための台７１と、第２のディスク基板３を台７１上に載置された第１のディスク基板２と重ね合わせるための第２のディスク基板ローディングアーム６３と、第２のディスク基板３が重ね合わせられた第１のディスク基板２を高速回転し第２の樹脂を展延する第２の回転装置８１と、第２の回転装置８１から移送された第１のディスク基板２および第２のディスク基板３とを第２の紫外線照射装置８７を経て搬出する側に移動する第２のターンテーブル８５と、展延された第２の樹脂９に紫外線を照射し硬化させる第２の樹脂硬化装置としての第２の紫外線照射装置８７とを備える。第２の樹脂供給装置５７は、第２の樹脂を供給するために第１のディスク基板２を載置する台５５を有する。

光ディスク製造装置３２は、さらに第１のターンテーブル４１から第１のディスク基板２を第１の回転装置４５に移送し、また、第１の回転装置４５から第１の紫外線照射装置５０に移送する第１の移動手段４７と、第１の紫外線照射装置５０から台５５に第１のディスク基板２を移送し、そこで第２の樹脂９が供給された第１のディスク基板２を、台７１に移送する第２の移動手段５３と、重ね合わせた第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを第２の回転装置８１に移送し、かつ、第２の回転装置８１で高速回転した第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを第２のターンテーブル８５に移送する第３の移動手段８３とを備える。なお、光ディスク製造装置３２も、光ディスク製造装置３１（図５参照）と同様に、制御装置１００（図５参照）によりその作動を制御される。

第１のディスク基板２は、第１のターンテーブル４１に載置され、第１のターンテーブル４１の回転により移動し、第１の樹脂供給装置４３のノズルの下部に送られる。光ディスク製造装置３２では、第１の樹脂供給装置４３のノズルが円を描くように移動し、第１のディスク基板２の孔６の外側に隣接する領域に円環状に第１の樹脂８を供給するが、ターンテーブル４１の代わりに回転可能なディスク載置台を設けて、第１の樹脂供給装置４３のノズルが動かずに、ディスク載置台を低速で回転させて、第１のディスク基板２に第１の樹脂８を円環状に供給してもよい。

第１の移動手段４７、第２の移動手段５３および第３の移動手段８３は、それぞれ光ディスク製造装置３１の第１のローディングアーム１４７（図５参照）と同様の構造をしているが、例えば、第２の移動手段５３は、ターンテーブルとしてもよい。

図８の紫外線照射装置の構成図に孔６の周囲を照射するだけの紫外線照射装置を例示する。すなわち、図７に示す第１の紫外線照射装置５０は孔６の周囲を照射するだけの紫外線照射装置であるので、例えば、スポット状の紫外線を照射する紫外線照射装置（図８（ａ）参照）や、光ファイバーによってスポット状の紫外線を照射するようにしてもよい。あるいは、第１のディスク基板２の下部に配置された発光ダイオードにより紫外線を照射する紫外線照射装置１５３でもよい（図８（ｂ）参照）。この場合、光源はディスク載置台に内蔵しておくとよい。なお、これまでは、紫外線は第１のディスク基板２上の第１の樹脂８に上側から照射するとしてきたが、図８（ｂ）に示すように、下側から第１のディスク基板２を透して照射してもよい。すなわち、図８（ｃ）に示すように、紫外線ランプ１５２を第１のディスク基板２の下側に配置することも可能である。図８（ａ）と（ｃ）において、スポット紫外線照射装置１５２を第１のディスク基板２の中心を軸に回転させてもよいし、第１のディスク基板２を回転させてもよい。

次に、図９を参照して、第２のディスク基板ローディングアーム６３を用いて、台７１上の第１のディスク基板２に第２のディスク基板３を重ね合わせる一方法について説明する。図９は、第２のディスク基板ローディングアーム６３の保持部６５で第２のディスク基板３を保持し、台７１上の第１のディスク基板２と重ね合わせようとしている状態を表す部分断面図である。なお、図９に示す第２のディスク基板ローディングアーム６３は、第２のディスク基板３を台７１上に移送し、台７１上で重ね合わされた第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを台７１から第２の回転装置８１（図７参照）に移送することも可能な構成となっており、第３の移動手段８３（図７参照）ではなく、第２のディスク基板ローディングアーム６３で第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを台７１から第２の回転装置８１（図７参照）に移送してもよい。第２のディスク基板ローディングアーム６３は、アーム６４に垂下した保持部６５を備え、保持部６５は、第２のディスク基板３を吸着保持するための吸着口６８が形成された吸着ヘッド６７と、第１のディスク基板２を機械的に保持するためのツメ６９と、ツメ６９を開閉するためのエアシリンダ６６とを有する。また、台７１は、第１のディスク基板２を支えるディスク受台７５と、第１のディスク基板２を位置決めするため孔６（図１参照）に嵌合する分割可能な突起７３を有する。突起７３が開くことにより、ツメ６９が入り込むための切欠７４が形成される。

図９に示す状態は、第２の樹脂９が供給された第１のディスク基板２をディスク受台７５で支持し、さらにディスク受台７５に設けられた吸引口より吸着吸引して台７１は第１のディスク基板２を保持している。突起７３は分割して開き、第１のディスク基板２の孔６（図１参照）をしっかりと抑えている。すなわち、切欠７４が形成されている。また、保持部６５は、吸着ヘッド６７により第２のディスク基板３を保持している。また、ツメ６９はすぼまった状態となっている。図９に示す状態から、ディスク受け台７５が上昇し、第２の樹脂９が第２のディスク基板３に接触した後に停止する。そのとき、ツメ６９は第１のディスク基板２の孔６に嵌入し、切欠７４に入り込んでいる。ツメ６９が開くことにより、孔６側から第１のディスク基板２を保持する。ディスク受台７５での吸引を止め、第１のディスク基板の吸着保持を止めると、ディスク受台７５は下降する。次に、アーム６４が旋回することにより、重ね合わされた第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを移送する。

なお、光ディスク製造装置３２のように、台７１上で重ね合わされた第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを台７１から第２の回転装置８１（図７参照）に移送するのは、第３の移動手段８３（図７参照）で行い、第２のディスク基板ローディングアーム６３での移送は、第２のディスク基板３を台７１上に移送するまでとするような構成の場合には、ツメ６９を省いて、第１のディスク基板２上の第２の樹脂９を、第２のディスク基板３に接触させて重ね合わせた後、吸着ヘッド６７の吸引を止め、第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とをディスク受台７５に載置した状態で、ディスク受台７５を下降するようにする。ツメ６９を省く場合は、突起７３は分割しない、固定のものでよい。また、図３（ｃ）に示すように、第１のディスク基板２と第２のディスク基板３との間に交流または直流の電圧を印加しながら重ね合わせると、気泡の混入を防ぐことができ、好ましい。

光ディスク製造装置３２では、各処理が並行して行われることにより、単位時間で製造する光ディスクの数量が増加する。また、各処理をそれぞれ専用の装置で処理するので、各装置の構造は簡単になり、制御も簡単になる。よって、装置全体としての信頼性が向上する。また、第１の樹脂８と第２の樹脂９とが異なる材質であっても、対応し易い。

図１０に示すように、時間の掛かる処理を行う、第１の回転装置４５Ａ、４５Ｂと、第２の樹脂供給装置５７Ａ、５７Ｂと、第２の回転装置８１Ａ、８１Ｂとをそれぞれ２台備えることにより、単位時間当たりの光ディスク製造量を大幅に向上させることが可能である。すなわち、時間の掛かる処理を２台で並行して行うことにより、他の装置は１台のままでも、作業効率はおおよそ２倍に向上する。なお図１０に示す光ディスク製造装置３３では、各装置の配置上の都合で、第１の移動手段４７（図７参照）に代えて、第１のターンテーブル４１から第１のディスク基板２を第１の回転装置４５Ａ、４５Ｂに移送する第１Ａの移動手段４８と、第１の回転装置４５Ａ、４５Ｂから第１の紫外線照射装置５０に移送する第１Ｂの移動手段４９とを有するが、第１の移動手段４７（図７参照）を備えてもよい。なお、他の構成は、光ディスク製造装置３２（図７参照）と同様であるので、重複する説明は省略する。

ここで、図１１と図１２とに示すフローチャートを参照して、一系例で処理する光ディスクの製造方法と、一部の処理を並行処理する光ディスクの製造方法について、説明する。図１１は、一系列での光ディスクの製造方法を、図１２は、一部が並行処理される光ディスクの製造方法を説明するフローチャートであり、図１１と対応する処理には、１００を加えた符号をつけ、並行処理される場合には、「Ａ」「Ｂ」を符号数字の後ろに追加している。すなわち、図１１での一回目の高速回転の符号はＳｔ１０３であり、図１２での一回目の高速回転の符号はＳｔ２０３Ａ、Ｓｔ２０３Ｂである。

図１１のフローチャートに示すように、先ず中心に孔の開いた第１のディスク基板が成形される（Ｓｔ１０１）。次に第１のディスク基板に一回目の樹脂が供給される。樹脂は孔の外側に隣接する領域に、円環状に供給される（Ｓｔ１０２）。次に、第１のディスク基板を高速回転で一回目の回転をすることにより、円環状に供給された樹脂を所定の厚さに展延する（Ｓｔ１０３）。樹脂を所定の厚さに展延したならば、孔の周囲に紫外線を照射し、孔の周囲の樹脂を硬化させる（Ｓｔ１０４）。前述のように、紫外線硬化樹脂以外の樹脂を使用し、紫外線を照射する以外の方法で樹脂を硬化してもよい。次に、展延し一部硬化した樹脂の上から、孔の外側に隣接する領域に樹脂を円環状に供給する（Ｓｔ１０５）。

ここまでの作業とは別に、ここまでの作業と並行して、第２のディスク基板を成形する（Ｓｔ１１１）。第２のディスク基板はＳｔ１０１で成形した第１のディスク基板と同形であるが、記録が異なる。

Ｓｔ１０５で樹脂が供給された第１のディスク基板に、樹脂が供給された面に、Ｓｔ１１１で形成された第２のディスク基板が重ね合わされる（Ｓｔ１０６）。次に、２枚のディスク基板を高速で回転することにより、間に挟まれた樹脂を所定の厚さに展延する（Ｓｔ１０７）。所定の厚さになったならば、樹脂の全体に紫外線を照射し、硬化させ、２枚のディスク基板を貼り合せる（Ｓｔ１０８）。これが、一系列で処理する光ディスクの製造方法である。

図１２のフローチャートに示す光ディスクの製造方法では、上記のＳｔ１０３の一回目の高速回転、Ｓｔ１０５の二回目の樹脂供給およびＳｔ１０７の二回目の高速回転を並列処理としている。すなわち、処理時間のかかる第１のディスク基板を高速で回転し樹脂を展延する工程Ｓｔ２０３Ａ／Ｂと、展延し硬化した樹脂の上に樹脂を円環状に供給する工程Ｓｔ２０５Ａ、Ｂと、第１のディスク基板と第２のディスク基板とを高速で回転し樹脂を展延する工程Ｓｔ２０７Ａ／Ｂとを並列処理としている。時間のかかる工程を並列処理することにより、総ての工程を並列としなくても、同様の効果が得られ、処理能力は大幅に上昇する。特に処理時間のかかる工程については、２系列でなく、３系列、４系列として、さらに処理能力を向上することができる。どの処理工程を並列とするかは、処理に要する時間により異なり、図１２に示す例に限られず、他の処理工程を並列とし、あるいは、ディスク基板を高速で回転し樹脂を展延する工程Ｓｔ２０３Ａ／Ｂ、Ｓｔ２０７Ａ／Ｂまたは展延し硬化した樹脂の上に樹脂を円環状に供給する工程Ｓｔ２０５Ａ／Ｂを一系列とし、他の工程を並列にしてもよい。

これまでは、１枚のディスク基板にのみ樹脂を供給して、他のディスク基板を上から重ね合わせて、２枚のディスク基板を貼り合せる光ディスクについて説明したが、それぞれのディスク基板に樹脂を供給した上で、２枚のディスク基板を貼り合わせて光ディスクを製造してもよい。

図１３に、２枚のディスク基板に樹脂を供給して貼り合わせる、光ディスクの製造の工程図の一例を示す。すなわち、第１のディスク基板２に第１の樹脂８を供給し（Ｓｔ１１）、回転により展延し（Ｓｔ１２），孔６の周囲の第１の樹脂８を硬化させ（Ｓｔ１３）、第２の樹脂９を孔６の外側に隣接する領域に供給する（Ｓｔ１４）までの工程は、図２に示す工程と同じである。一方、第２のディスク基板３にも第１Ｂの樹脂２８を孔６の外側に隣接する領域に円環状に供給し（Ｓｔ２１）、高速回転により所定の厚さに展延し（Ｓｔ２２）、孔６の周囲の第１Ｂの樹脂２４を硬化させる（Ｓｔ２３）。そこで、第２のディスク基板３を上下反転し、第１のディスク基板２に重ねる（Ｓｔ１５）。すなわち、第２の樹脂９に第１Ｂの樹脂２８が重なる。次に、２枚のディスク基板２、３を高速回転させ所定の厚さになるまで、樹脂２５（第２の樹脂９に硬化していない第１の樹脂８と第１Ｂの樹脂２８とが含まれる。図１５（ａ）参照）を展延し（Ｓｔ１６）、樹脂２５全体を硬化させること（Ｓｔ１７）により、２枚のディスク基板２、３が貼り合わせれた光ディスク２１が製造される。

図１４を参照して、また図１３を適宜参照して、光ディスク２１を製造するための光ディスク製造装置３４について説明する。図１４は、２枚のディスク基板に樹脂を供給した上で貼り合せて光ディスク２１を製造する製造装置の一例である光ディスク製造装置３４の構成を説明する構成図である。図５、図７、図１１に示す光ディスク製造装置３１〜３３と異なる点についてのみ説明し、重複する説明は省略する。なお、符号に添え字として「Ａ」、「Ｂ」が付いているものも、図５、図７あるいは図１１での説明で、添え字なしの符号で説明した装置と基本的に同じである。

光ディスク製造装置３４は、光ディスク製造装置３１〜３３と異なり、第２の基板３を回転移動するターンテーブル４１Ｂと、第２のディスク基板３に第１Ｂの樹脂２８を供給する第１Ｂの樹脂供給装置４３Ｂと、第２のディスク基板３を高速回転し第１Ｂの樹脂２８を展延する第３の回転装置４５Ｂと、第１Ｂの樹脂２８が展延された第２のディスク基板３の孔６の周囲の第１Ｂの樹脂２４を硬化させる第３の紫外線照射装置５０Ｂと、孔６の周囲の第１Ｂの樹脂２４が硬化した第２のディスク基板３を上下反転させるディスク基板反転装置５４とを備える。また、上述の各装置間でディスク基板３を移送する移動手段４８Ｂ、４９Ｂ、５３Ｂをも備えている。

第２のディスク基板３は、ターンテーブル４１Ｂに供給され、そこで、片面上に第１Ｂの樹脂供給装置４３Ｂから、孔６の外側に隣接する領域に円環状に第１Ｂの樹脂２８を供給される。第１Ｂの樹脂２８は、典型的には第１の樹脂８と同じものが使用されるが、必ずしも同じである必要はない。第１Ｂの樹脂２８が供給された第２の基板３は、第１Ａの移動手段４８Ｂにより第３の回転装置４５Ｂのディスク載置台上に載置される。そこで、高速回転されることにより、第１Ｂの樹脂２８は第２の基板３の表面上に広がる。第１Ｂの樹脂２８が展延され、所定の厚さになると、第３の回転装置４５Ｂは回転を止める。第３の回転装置４５Ｂでの回転速度等は、基本的に第１の回転装置４５Ａと同じである。ただし、それぞれの回転速度あるいは所定の時間は同じである必要はない。

第１Ｂの樹脂２８が展延されると、第１Ｂの移動手段４９Ｂおよびターンテーブル５１Ｂにより、第３の紫外線供給装置５０Ｂに送られ、そこで孔６の周囲の第１Ｂの樹脂２４に紫外線が照射される。紫外線が照射された第１Ｂの樹脂２４は、硬化する。なお、完全に硬化せず、ゲル状態のような半硬化した状態でもよい。孔６の周囲の第１Ｂの樹脂２４が硬化すると、第２のディスク基板３は、ターンテーブル５１Ｂおよび第２の移動手段５３Ｂにより、ディスク基板反転装置５４に移送される。ディスク基板反転装置５４では、水平に伸びた支柱に支持されている支持台上に第２のディスク基板３が載置され、支柱を鉛直上方からさらに水平方向へと１８０度旋回させ、支持台上の第２のディスク基板３の上下を反転する。

上下が反転された第２のディスク基板３は、ターンテーブル５２上の、第２の樹脂９が供給された第１のディスク基板２に重ね合わされる。第１のディスク基板２は、その上に第１の樹脂８が形成され、さらに第２の樹脂９が供給されており、一方、第２のディスク基板３は、その下面に第１Ｂの樹脂２８が形成されているので、第１のディスク基板２上に第２のディスク基板３を重ねることにより、両ディスク基板２、３の樹脂層が互いに重なることになる。２枚のディスク基板２、３が重ね合わされたならば、第２の回転装置８１Ａ、Ｂで高速回転し、所定の厚さになるまで展延し、第２の紫外線照射装置８７で樹脂全体２５（第２の樹脂９に硬化していない第１の樹脂８と第１Ｂの樹脂２８とが含まれる。）を硬化し、２枚のディスク基板２、３が貼り合わされ、光ディスク２１が製造される。

図１５（ａ）に光ディスク２１の断面図の一例を示す。光ディスク２１では、孔６の周囲に硬化した第１の樹脂４と第１Ｂの樹脂２４が形成され、その後に第２の樹脂９を供給し、樹脂２５（第２の樹脂９に硬化していない第１の樹脂８と第１Ｂの樹脂２８とが含まれる。）を高速回転により展延する。樹脂２５は、高速回転により内周で薄くなり外周で厚くなろうとするが、予め硬化した第１の樹脂４と第１Ｂの樹脂２４が孔６の周囲、すなわち内周側に存在するので、結果として、一様な厚さの樹脂層（接着層）となる。特に、２枚のディスク基板２、３に硬化した第１の樹脂４および第１Ｂの樹脂２４を形成するので、予め硬化する樹脂層を厚く形成できる。また、第１の樹脂８および第１Ｂの樹脂２８を薄く展延しても、合わせて厚い硬化した樹脂層が得られるので、第１の樹脂８および第１Ｂの樹脂２８の展延による厚さの制御が容易で、正確とし易い。また、第２の樹脂９は、第１のディスク基板２と第２のディスク基板３との接続の目的として使うことができるので、展延された後の膜厚に関わらず高速回転をすることで、気泡が存在しない光ディスク基板２１を得ることができる。

これまでの説明では、第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とに挟まれた第２の樹脂９を高速回転により展延し、一様な厚さの樹脂層を形成する光ディスクの製造方法および装置について説明してきたが、光ディスクは、１枚のディスク基板により構成されていてもよい。

図１５（ｂ）に１枚のディスク基板２で構成された光ディスク２２の断面図の一例を示す。光ディスク２２では、第１のディスク基板２上に第１の樹脂８を孔６に隣接する領域に円環状に供給し、高速回転により展延し、孔６の周囲の第１の樹脂４を硬化させ、次に第２の樹脂９を孔６に隣接する領域に円環状に供給し、その状態で高速回転させる。すると、第１の樹脂８と第２の樹脂９とで、第１のディスク基板２上に一様な厚さの樹脂５が形成される。すなわち、第１のディスク基板２の上面に信号層または記録層を形成しておけば、第１の樹脂８と第２の樹脂９とが、信号層または記録層の保護膜となり、１枚のディスク基板２で構成された光ディスク２２となる。保護膜の厚さが一様であるので、記録の読み取りエラーが防止される。

これまでは、第１の樹脂の一部を硬化させ、第２の樹脂を供給した後は、樹脂全体を硬化させるものとして説明してきたが、さらに接着層あるいは樹脂層の厚さを一様とするために、次のように行ってもよい。

例えば、図１５（ｃ）に示すように、第１の樹脂４の内周部を部分的に硬化させた後、第２の樹脂９も第１の樹脂４と異なる範囲で内周部を部分的に硬化させた上で、第３の樹脂２６を供給し、高速回転により展延して樹脂層２７を形成してもよい。また、さらに、第３の樹脂、第４の樹脂、・・・というように内周部の部分的な硬化部を多層に形成してもよい。別の言い方をすると、図２で説明した光ディスクの製造工程において、第１の樹脂を円環状に供給するＳｔ１と、第１の樹脂を展延するＳｔ２と、第１の樹脂を硬化するＳｔ３とを複数回繰り返してもよい。この場合、供給する第１の樹脂の量や、供給する位置は、同じでもよいし、異なっていてもよい。このように樹脂の供給、展延、硬化を繰り返すことで、厚さの分布の微調整が可能となり、より一様な厚さの接着層あるいは樹脂層が得られる。

図１６は、第１のディスク基板２の孔６の周囲の第１の樹脂８に紫外線を照射して第１の樹脂８を硬化する他の樹脂硬化装置３５の実施例である。膜厚測定手段９１にて、第１の樹脂８の膜厚を測定し、膜厚データ解析手段１３１にて第１の樹脂８の膜厚のデータを収集し、解析を行う。膜厚測定手段９１は、例えばレーザ光線を用いた非接触型の膜厚測定装置であり、回転による展延中または展延後における孔６の周囲の硬化する前の第１の樹脂８の膜厚を測定する。測定した膜厚は、膜厚データ解析手段１３１に送られる。

膜厚データ解析手段１３１にて収集された膜厚のデータを基にして、照射位置調整手段１３２は、スポット紫外線照射装置１５２の位置を微調整する。例えば、展延中の孔６の周囲のある位置における第１の樹脂８の膜厚を膜厚測定手段９１で測定し、膜厚が所定の値になったときに、その位置の第１の樹脂８を硬化させることにより、各位置における膜厚を所定の厚さに調整することが可能となる。したがって、装置３５内の温度や湿度の変化、樹脂の粘度の変化、成形条件の変化などにより、中心孔６の付近での第１の樹脂８の膜厚の分布が変化しても、照射位置を微調整することによって、第１のディスク基板２の孔６の周囲の第１の樹脂８の硬化位置を調整することができ、最終的に全体の膜厚を均一に制御することができる。

あるいは、膜厚データ解析手段１３１からの膜厚のデータを基にして、照射光制御手段１３３は、照射光の照射強度や照射時間を調整することによって、第１のディスク基板２の孔６の周囲の第１の樹脂８の半硬化から完全な硬化に至る硬化状態を調整することができ、最終的に全体の膜厚を均一に制御することができる。すなわち、高速回転により所定の厚さにまで展延された場合には、照射光制御手段１３３により、照射光の照射強度を強くしたり照射時間を長くし、第１の樹脂８を充分に硬化させ、所定の厚さより厚い場合には、照射光の照射強度を弱くしたり照射時間を短くし、第１の樹脂８の硬化の度合いを弱めゲル状にして、その後の２回目の高速回転で少し展延されるようにすることもできる。

あるいは、膜厚データ解析手段１３１からの膜厚のデータを基にして、回転駆動制御手段１３４は、ディスク回転装置１４５（図２参照）の回転駆動装置９２の回転速度を調節し、回転駆動装置９２に結合しているディスク載置台１４６に載置されている第１のディスク基板２の回転速度を調整することによって、第１のディスク基板２の孔６の周囲の第１の樹脂８の膜厚を適切にして、最終的に全体の膜厚を均一に制御することができる。すなわち、第１の樹脂８をさらに薄く展延したいときには回転駆動制御手段１３４により回転駆動装置９２の、すなわち第１のディスク基板２の回転速度を上げ、それ以上薄く展延する必要がないときには回転駆動制御手段１３４により回転駆動装置９２の、すなわち第１のディスク基板２の回転速度を下げる。

以上のように、照射位置調整手段１３２もしくは照射光制御手段１３３により第１の樹脂８の硬化を調節し、あるいは回転駆動制御手段１３４により回転駆動装置９２を制御することによって、膜厚の微調整が可能となり、より均一な膜厚の接着層あるいは樹脂層が得られる。照射位置調整手段１３２照射光制御手段１３３あるいは回転駆動制御手段１３４のいずれか１つを備えていれば第１の樹脂８、すなわち硬化した第１の樹脂４（図１参照）の膜厚の微調整が可能となるが、これらを組み合わせることにより更なる微調整が可能となる。なお、膜厚データ解析手段１３１では、膜厚測定手段９１から順次出力される第１の樹脂８の膜厚データ毎に照射位置調整手段１３２、照射光制御手段１３３あるいは回転駆動制御手段１３４に制御信号を出力してもよいが、例えば、数十枚、あるいは数百枚単位で累積した第１の樹脂８の膜厚データの平均値を求めて、照射位置調整手段１３２、照射光制御手段１３３あるいは回転駆動制御手段１３４に制御信号を出力するようにした方が、突発的な膜厚の変動の影響を受けずに、より均一な膜厚制御が可能である。また、このような装置および手段は、本発明に係るいずれの光ディスク製造装置においても、有効に用いることができる。

また、図１７は、第１のディスク基板２の孔６の周囲の第１の樹脂８に紫外線を照射して第１の樹脂８を硬化する他の樹脂硬化装置３６の実施例である。樹脂硬化装置３５と異なり、樹脂硬化装置３６とは別に、例えば製造された光ディスクの検査装置としての膜厚測定手段１９１を備える。膜厚測定手段１９１で測定した膜厚は、膜厚データ解析手段１３１に送られる。膜厚データ解析手段１３１では、送られた膜厚データを収集して、解析を行う。膜厚データ解析手段１３１にて収集された膜厚データを基にして、樹脂硬化装置３５と同様に、照射位置調整手段１３２もしくは照射光制御手段１３３により第１の樹脂８の硬化を調節し、あるいは回転駆動制御手段１３４により回転駆動装置９２を制御する。そのために、膜厚の微調整が可能となり、より均一な膜厚の接着層あるいは樹脂層が得られる。照射位置調整手段１３２、照射光制御手段１３３あるいは回転駆動制御手段１３４のいずれか１つを備えていれば第１の樹脂８、すなわち硬化した第１の樹脂４（図１参照）の膜厚の微調整が可能となるが、これらを組み合わせることにより更なる微調整が可能となる。なお、膜厚データ解析手段１３１では、膜厚測定手段１９１から順次出力される膜厚データ毎に照射位置調整手段１３２、照射光制御手段１３３あるいは回転駆動制御手段１３４に制御信号を出力してもよいが、膜厚データを収集し、例えば、数十枚、あるいは数百枚単位で累積した膜厚データの平均値を求めて、照射位置調整手段１３２、照射光制御手段１３３あるいは回転駆動制御手段１３４に制御信号を出力するようにした方が、突発的な膜厚の変動の影響を受けずに、より均一な膜厚制御が可能である。また、このような装置および手段は、本発明に係るいずれの光ディスク製造装置においても、有効に用いることができる。

本発明の実施の形態である光ディスクの製造方法により製造された光ディスク１の断面図である。 光ディスクの製造工程を表す工程図である。 光ディスクの製造工程において、電圧を印加する方法を説明する断面図である。（ａ）は、電圧を印加しながら第１の樹脂を供給する方法、（ｂ）は電圧を印加しながら第２の樹脂を供給する方法、（ｃ）は電圧を印加しながら第２のディスク基板を重ねる方法を説明する。 従来の方法と本発明の方法により、回転により樹脂層を展延したときの、ディスク基板の中心からの位置と厚さの分布を示すグラフである。 光ディスク製造装置の構成を説明する構成図である。 中心孔の周囲だけと、ディスク基板全体とを照射することができる紫外線照射装置の構成例を説明する構成図である。 光ディスクを製造する処理を装置内のそれぞれの場所で行う、光ディスク製造装置の構成を説明する構成図である。 孔の周囲を照射するだけの紫外線照射装置の構成を説明する構成図である。 第２のディスク基板ローディングアームを用いて、台上の第１のディスク基板に第２のディスク基板を重ね合わせ、重ね合わせた第１のディスク基板２と第２のディスク基板３とを移送する一方法を説明する部分断面図である。 時間の掛かる処理を行う装置を２台備える、光ディスク製造装置の構成を説明する構成図である。 一系列で処理する光ディスク製造方法を説明するフローチャートである。 一部の処理を並行処理する光ディスク製造方法を説明するフローチャートである。 ２枚のディスク基板に樹脂を供給して貼り合せる、光ディスクの製造工程を表す工程図である。 ２枚のディスク基板に樹脂を供給して貼り合せる、光ディスク製造装置の構成を説明する構成図である。 本発明の実施の形態である光ディスクの製造方法により製造された光ディスクの断面図である。（ａ）は、２枚のディスク基板に樹脂を供給して貼り合せた光ディスクの断面図であり、（ｂ）は、１枚のディスク基板で構成された光ディスクの断面図である。（ｃ）は、第１の樹脂、第２の樹脂を部分的に硬化させて製造した光ディスクの断面図である。 樹脂硬化装置の構成例を示すブロック図である。 樹脂硬化装置の構成例を示すブロック図である。

符号の説明

１、２１、２２ 光ディスク
２ 第１のディスク基板
３ 第２のディスク基板
４ 硬化した（する）第１の樹脂
５ 樹脂層
６ 中心孔
８ 第１の樹脂
９ 第２の樹脂
１１ 第１の樹脂ノズル
１２ 第２の樹脂ノズル
１３ 回転板
１６、１８ 紫外線ランプ
１７、１９ カバー
１８ 紫外線ランプ
２４ 硬化した（する）第１Ｂの樹脂
２５、２７ 樹脂層
２６ 第３の樹脂
２８ 第１Ｂの樹脂
３１〜３４ 光ディスク製造装置
３５、３６ 樹脂硬化装置
４１、４１Ａ、４１Ｂ 第１のターンテーブル
４３、４３Ａ、４３Ｂ 第１（３）の樹脂供給装置
４５、４５Ａ、４５Ｂ 第１（３）の回転装置
４７ 第１の移動手段
４８、４８Ａ、４８Ｂ 第１Ａの移動手段
４９、４９Ａ、４９Ｂ 第１Ｂの移動手段
５０、５０Ａ、５０Ｂ 第１（３）の紫外線照射装置
５３ 第２の移動手段
５４ ディスク基板反転装置
５５ 台
５７ 第２の樹脂供給装置
６３ 第２のディスク基板ローディングアーム
６４ アーム
６５ 保持部
６６ エアシリンダ
６７ 吸着ヘッド
６８ 吸着口
６９ ツメ
７１ 台
７３ 突起
７４ 切欠
７５ ディスク受台
８１ 第２の回転装置
８３ 第３の移動手段
８５ 第２のターンテーブル
８７ 第２の紫外線照射装置
９１、１９１ 膜厚測定手段
９２ 回転駆動装置
１００ 制御装置
１０１ 第１のディスク基板ロード制御部
１０２ 回転速度制御部
１０３ 樹脂供給制御部
１０４ 紫外線照射制御部
１０５ 第２のディスク基板ロード制御部
１０６ 光ディスクアンロード制御部
１１０ 記憶部
１２０ 計時部
１３１ 膜厚データ解析手段
１３２ 照射位置調整手段
１３３ 照射光制御手段
１３４ 回転駆動制御手段
１４３ 樹脂供給装置
１４５ ディスク回転装置
１４６ ディスク載置台
１４７ 第１のローディングアーム
１５０ 紫外線照射装置
１５１ 絞り
１５２ スポット紫外線照射装置
１６３ 第２のローディングアーム
Ｒ１ 第１の回転速度
Ｒ２ 第２の回転速度

Claims (13)

1. 中心に孔を有する第１のディスク基板の片面で前記孔の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂を供給する工程と；
   前記第１の樹脂が供給された第１のディスク基板を第１の回転速度で回転させ、前記第１の樹脂を展延する工程と；
   前記孔の周囲において、前記展延した第１の樹脂を硬化する工程と；
   前記第１の樹脂を硬化した第１のディスク基板の前記第１の樹脂に重ねて、前記孔の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂を供給する工程と；
   前記第２の樹脂が供給された第１のディスク基板を第２の回転速度で回転させ、前記第２の樹脂を展延する工程と；
   前記展延した第２の樹脂を硬化する工程とを備える；
   光ディスクの製造方法。
2. 前記第１のディスク基板に供給された第２の樹脂上に、前記第１のディスク基板と同心に第２のディスク基板を重ねる工程を備える；
   請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
3. 前記第１の樹脂および第２の樹脂が、紫外線硬化樹脂である；
   請求項１または請求項２に記載の光ディスクの製造方法。
4. 前記展延した第２の樹脂は、前記硬化した第１の樹脂よりも厚く形成される；
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の光ディスクの製造方法。
5. 前記第１の回転速度が前記第２の回転速度よりも大きい；
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の光ディスクの製造方法。
6. 前記第１の樹脂を供給する工程と、前記第１の樹脂を展延する工程と、前記展延した第１の樹脂を硬化する工程とを２回以上繰り返す；
   請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光ディスクの製造方法。
7. 中心に孔を有する第１のディスク基板の片面で前記孔の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂を供給する第１の樹脂供給装置と；
   前記第１のディスク基板を回転させるディスク回転装置と；
   前記孔の周囲の前記第１の樹脂を硬化する第１の樹脂硬化装置と；
   前記第１の樹脂が硬化した第１のディスク基板の片面で、前記孔の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂を供給する第２の樹脂供給装置と；
   前記第２の樹脂を硬化する第２の樹脂硬化装置とを備える；
   光ディスクの製造装置。
8. 前記第１のディスク基板に供給された第２の樹脂上に、前記第１のディスク基板と同心に第２のディスク基板を重ねるディスク基板供給装置を備える；
   請求項７に記載の光ディスクの製造装置。
9. 前記第１の樹脂供給装置と前記第２の樹脂供給装置とが同一の装置である；
   請求項７または請求項８に記載の光ディスクの製造装置。
10. 前記ディスク回転装置は、前記第１の樹脂が供給された後、前記第１の樹脂硬化装置により硬化されるまでの間は、前記第２の樹脂が供給された後よりも、大きな回転速度で回転する；
    請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の光ディスクの製造装置。
11. 前記第１のディスク基板に、前記第１の樹脂を供給し、
    前記第１の樹脂が供給された第１のディスク基板を第１の回転速度で回転し、
    前記第１の回転速度で回転した第１のディスク基板の前記第１の樹脂を、第１の樹脂硬化装置により硬化し、
    前記第１の樹脂が硬化した第１のディスク基板に、前記第２の樹脂を供給し、
    前記第２の樹脂が供給された第１のディスク基板を第２の回転速度で回転し、
    前記第２の回転速度で回転した第１のディスク基板の第２の樹脂を、第２の樹脂硬化装置により硬化するように制御する制御装置を備える；
    請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載の光ディスクの製造装置。
12. 前記第１の樹脂硬化装置が、
    前記第１のディスク基板上の前記第１の樹脂の膜厚を測定する膜厚測定手段と；
    前記膜厚測定手段で測定された膜厚に基づき、前記第１の樹脂の膜厚を調整する手段とを備える；
    請求項７乃至請求項１１のいずれか１項に記載の光ディスクの製造装置。
13. 中心に孔を有するディスク基板の片面で前記孔の外側に隣接する領域に、円環状に第１の樹脂を供給する第１の樹脂供給装置と；
    前記ディスク基板を回転させる第１のディスク回転装置と；
    前記孔の周囲の前記第１の樹脂を硬化する第１の樹脂硬化装置と；
    前記第１の樹脂が硬化したディスク基板の片面で、前記孔の外側に隣接する領域に、円環状に第２の樹脂を供給する第２の樹脂供給装置と；
    前期第２の樹脂を供給されたディスク基板を回転させる第２のディスク回転装置と；
    前記ディスク基板を前記第１のディスク回転装置から前記第２のディスク回転装置に移送するディスク移送装置と；
    前記第２のディスク回転装置で回転されたディスク基板の第２の樹脂を硬化する第２の樹脂硬化装置とを備える；
    光ディスクの製造装置。
    

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