JP2006186900A - 弾性表面波素子複合装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】弾性表面波素子の波が半導体装置に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことを防ぐ弾性表面波素子複合装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置21を有する基板23と、基板23に設けられた圧電膜と、圧電膜に配置されたくし歯電極30を有する弾性表面波素子20と、を備える弾性表面波素子複合装置10であって、弾性表面波素子20と基板23の間には、エアーギャップ部100が配置されている。
【選択図】図3
【解決手段】半導体装置21を有する基板23と、基板23に設けられた圧電膜と、圧電膜に配置されたくし歯電極30を有する弾性表面波素子20と、を備える弾性表面波素子複合装置10であって、弾性表面波素子20と基板23の間には、エアーギャップ部100が配置されている。
【選択図】図3
Description
本発明は、弾性表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)を利用した弾性表面波素子複合装置に関する。
近年、電子部品の集積化が進み、また実装スペースの縮小化が進んでいる。このような中で、半導体装置と弾性表面波素子の複合化が検討されてきている。半導体装置と弾性表面波素子を複合した複合装置が提案されている(特許文献1)。
特開昭61−94409号公報(第2頁、第3頁、図2)
特許文献1に開示されている装置では、半導体と弾性表面波素子を複合化した際の問題として、弾性表面波素子の発生した波が半導体側に漏れることにより、半導体の動作に悪影響を与えてしまう。このために、弾性表面波素子の周りに、金属電極を設ける構造が提案されている。
しかし、半導体が弾性表面波素子の下面に積層して配置される場合には、弾性表面波素子の発生した波が半導体側に漏れてしまい、両者の分離ができないという問題がある。
そこで本発明は上記課題を解消し、弾性表面波素子の波が半導体装置に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことを防ぐ弾性表面波素子複合装置を提供することを目的としている。
しかし、半導体が弾性表面波素子の下面に積層して配置される場合には、弾性表面波素子の発生した波が半導体側に漏れてしまい、両者の分離ができないという問題がある。
そこで本発明は上記課題を解消し、弾性表面波素子の波が半導体装置に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことを防ぐ弾性表面波素子複合装置を提供することを目的としている。
上記目的は、第1にあっては、半導体装置を有する基板と、前記基板に設けられた圧電膜と、前記圧電膜に配置されたくし歯電極を有する弾性表面波素子と、を備える弾性表面波素子複合装置であって、前記弾性表面波素子と前記基板の間には、エアーギャップ部が配置されていることを特徴とする弾性表面波素子複合装置により、達成される。
第1の発明の構成によれば、弾性表面波素子と基板の間には、エアーギャップ部が配置されている。
これにより、エアーギャップ部は、弾性表面波素子の波(振動)を半導体装置側に漏れないようにすることができ、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼさないようにして半導体装置の誤動作を防ぐことができる。
第1の発明の構成によれば、弾性表面波素子と基板の間には、エアーギャップ部が配置されている。
これにより、エアーギャップ部は、弾性表面波素子の波(振動)を半導体装置側に漏れないようにすることができ、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼさないようにして半導体装置の誤動作を防ぐことができる。
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記エアーギャップ部は、前記弾性表面波素子に対応する領域に配置されていることを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、エアーギャップ部は、弾性表面波素子に対応する領域に配置されている。
これにより、弾性表面波素子の発生する波(振動)を、エアーギャップ部の存在により半導体装置側に漏れないようにすることができる。
第2の発明の構成によれば、エアーギャップ部は、弾性表面波素子に対応する領域に配置されている。
これにより、弾性表面波素子の発生する波(振動)を、エアーギャップ部の存在により半導体装置側に漏れないようにすることができる。
第3の発明は、第1の発明または第2の発明の構成において、前記弾性表面波素子と前記基板の間には、金属膜が配置されていることを特徴とする。
第3の発明の構成によれば、弾性表面波素子と基板の間には、金属膜が配置されている。
これにより、金属膜により、弾性表面波素子の波(振動)が、半導体装置側にさらに漏れないようにすることができる。
第3の発明の構成によれば、弾性表面波素子と基板の間には、金属膜が配置されている。
これにより、金属膜により、弾性表面波素子の波(振動)が、半導体装置側にさらに漏れないようにすることができる。
第4の発明は、第3の発明の構成において、前記金属膜には、バイアス電圧が印加されることを特徴とする。
第4の発明の構成によれば、金属膜にはバイアス電圧が印加される。
これにより、金属膜に対してバイアス電圧を印加すれば、弾性表面波素子の波(振動)がさらに漏れないようにすることができる。
第4の発明の構成によれば、金属膜にはバイアス電圧が印加される。
これにより、金属膜に対してバイアス電圧を印加すれば、弾性表面波素子の波(振動)がさらに漏れないようにすることができる。
第5の発明は第4の発明の構成において、前記金属膜の上には、前記圧電膜が配置されていることを特徴とする。
第5の発明の構成によれば、金属膜の上には、圧電膜が配置されている。
これにより、金属膜は、弾性表面波素子の発生する波(振動)を防ぐことができる。
第5の発明の構成によれば、金属膜の上には、圧電膜が配置されている。
これにより、金属膜は、弾性表面波素子の発生する波(振動)を防ぐことができる。
以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は、本発明の弾性表面波素子複合装置の好ましい実施形態を示す平面図であり、図2は、図1のE−E線における断面構造例を示している。
図1と図2に示す弾性表面波素子複合装置10は、弾性表面波素子20と半導体装置21を有している。この弾性表面波素子20は、半導体装置21の上に配置されており、半導体装置21は基板23の上に配置されている。すなわち基板23は半導体装置21を有していて、基板23は、弾性表面波素子20と半導体装置21の共通の搭載用の基板である。
図1は、本発明の弾性表面波素子複合装置の好ましい実施形態を示す平面図であり、図2は、図1のE−E線における断面構造例を示している。
図1と図2に示す弾性表面波素子複合装置10は、弾性表面波素子20と半導体装置21を有している。この弾性表面波素子20は、半導体装置21の上に配置されており、半導体装置21は基板23の上に配置されている。すなわち基板23は半導体装置21を有していて、基板23は、弾性表面波素子20と半導体装置21の共通の搭載用の基板である。
図1に示す弾性表面波素子20は、くし歯電極30と2つの反射器31,32を有している。くし歯電極30は、すだれ状電極ともいい、IDT(Interdigital Transducer)ともいう。くし歯電極30と2つの反射器31,32は、たとえばアルミニウム、またはアルミニウムを成分とする合金などにより作られている。
くし歯電極30は、反射器31,32の間に配置されていて、反射器31、くし歯電極30、反射器32の順に長さL方向に沿って直列に並ぶようにして配列されている。くし歯電極30は、たとえば半導体装置21内のDC電源(直流電源21A)から供給される駆動電圧信号Sにより弾性表面波を励振して、所定の周波数の振動を出力する機能を有している。反射器31,32は、くし歯電極30を挟むようにして形成されているが、これらの反射器31,32はくし歯電極30が励振した弾性表面波を反射して、反射器31,32内に弾性表面波を閉じ込めるようになっている。
このように弾性表面波素子20は、電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換するために圧電材料の表面を伝播する波を利用した振動デバイスである。この弾性表面波素子20は、たとえば発振器として主に100MHzないし3GHzの領域のダイレクト発振器として用い、ダイレクト発振器はPLL(フェーズロックループ)などの逓倍発振器に比べて低位相ノイズである。
図3は、図2に示す弾性表面波素子複合装置10の断面構造をより詳しく示している。
図2の半導体装置21は駆動用IC(集積回路)ともいい、半導体装置21と弾性表面波素子20は、共通の基板23の上に一体的に形成されている。基板23はたとえば半導体基板である。この基板23は、シリコン,GaAs,SiGe,SOI(Silicon On Insulator)のいずれかにより作られた平板状の基板である。このSOIは、絶縁膜上に形成した単結晶シリコン基板である。
図2の半導体装置21は駆動用IC(集積回路)ともいい、半導体装置21と弾性表面波素子20は、共通の基板23の上に一体的に形成されている。基板23はたとえば半導体基板である。この基板23は、シリコン,GaAs,SiGe,SOI(Silicon On Insulator)のいずれかにより作られた平板状の基板である。このSOIは、絶縁膜上に形成した単結晶シリコン基板である。
この共通の基板23の上には、半導体装置21と弾性表面波素子20が積層して配置されている。
基板23の形成面41の上には、層間絶縁膜42が形成されている。層間絶縁膜42は、たとえばSiO2により作ることができる。層間絶縁膜42は、たとえば2つの層42Aと42Bから構成されている。
基板23の形成面41の上には、層間絶縁膜42が形成されている。層間絶縁膜42は、たとえばSiO2により作ることができる。層間絶縁膜42は、たとえば2つの層42Aと42Bから構成されている。
図3に示す半導体装置21は、弾性表面波素子20に対して駆動電圧を供給するためのDC電源21Aを有していて、たとえばトランジスタのような素子44が複数個設けられている。これらの素子44は、基板23の形成面41に形成されている。形成面41の上には幾つかの金属配線45が所定のパターンで形成されている。この金属配線45は、基板23の形成面41と層42Aの間に形成されている。もう1つの層42Bには別の金属配線47が形成されている。金属配線47は、素子44に対してコンタクトプラグ46を通じて電気的に接続され、コンタクトプラグ46Aを通じて金属配線45に接続されている。
この層間絶縁膜42のもう1つの層42Bの上には、支柱200が形成されている。
この支柱200は、下側に位置する層42Bと上側に位置する層間絶縁膜60の間に形成されていて、この支柱200と層42Bおよび層間絶縁膜60は、エアーギャップ部100を形成している。エアーギャップ部100は、くし歯電極30、反射器31,32に対応する領域と同じかそれよりも広い範囲で形成されている。
この支柱200は、下側に位置する層42Bと上側に位置する層間絶縁膜60の間に形成されていて、この支柱200と層42Bおよび層間絶縁膜60は、エアーギャップ部100を形成している。エアーギャップ部100は、くし歯電極30、反射器31,32に対応する領域と同じかそれよりも広い範囲で形成されている。
この支柱200の上には、さらに層間絶縁膜60が形成されている。この層間絶縁膜60は、たとえばSiO2である。層間絶縁膜60の上には、圧電膜61が形成されている。この圧電膜61は、たとえばZnOである。層間絶縁膜60はあっても良いが、無くても良い。圧電膜61は、ZnOの他に、AlNやPZT(圧電性薄膜)などを用いても良い。
圧電膜61の上には、上述したくし歯電極30と反射器31,32がそれぞれ形成されている。この例では、くし歯電極30の波長λはたとえば10ミクロンメートルである。
圧電膜61の上には、上述したくし歯電極30と反射器31,32がそれぞれ形成されている。この例では、くし歯電極30の波長λはたとえば10ミクロンメートルである。
図3に示すようにエアーギャップ部100が形成されることにより、次のようなメリットがある。
半導体装置21を有する基板23の上に、弾性表面波素子20が積層して設けられているので、弾性表面波素子20の発生する波(振動)が半導体装置21側と基板23に影響を与えることが考えられ、半導体装置21は電気的な誤動作をする恐れがある。
半導体装置21を有する基板23の上に、弾性表面波素子20が積層して設けられているので、弾性表面波素子20の発生する波(振動)が半導体装置21側と基板23に影響を与えることが考えられ、半導体装置21は電気的な誤動作をする恐れがある。
このため本発明の実施形態では、このような半導体装置21の誤動作を避けるために、エアーギャップ部100を設けると、エアーギャップ部100は、弾性表面波素子20が発生する表面波(振動)を吸収することができる。
これによって、弾性表面波素子20の振動が、基板23の半導体装置21に漏れないために、半導体装置21の電気的動作に影響を及ぼさない。
これによって、弾性表面波素子20の振動が、基板23の半導体装置21に漏れないために、半導体装置21の電気的動作に影響を及ぼさない。
次に、図4を参照しながら、図3に示す弾性表面波素子複合装置10の製造工程例について説明する。
図4に示すステップST1は、半導体(IC)基板の形成工程である。ステップST2は、半導体基板へのパッシベーション工程である。ステップST1とステップST2では、図4(A)に示すように、基板23の上に半導体装置21と層間絶縁膜42があらかじめ形成される。層間絶縁膜42がステップST2のパッシベーション工程において半導体装置21の上に形成されることにより、半導体装置21の電気的な絶縁の確保と、耐湿性を与える。
図4に示すステップST1は、半導体(IC)基板の形成工程である。ステップST2は、半導体基板へのパッシベーション工程である。ステップST1とステップST2では、図4(A)に示すように、基板23の上に半導体装置21と層間絶縁膜42があらかじめ形成される。層間絶縁膜42がステップST2のパッシベーション工程において半導体装置21の上に形成されることにより、半導体装置21の電気的な絶縁の確保と、耐湿性を与える。
次に、図4のステップST3はパッド部の抜き工程であり、ステップST4は犠牲層の成膜工程である。パッド部の抜き工程は、半導体装置21に対して外部から電気的な接続を必要とする場合に、パッド部を形成するためにたとえば層間絶縁膜42に対して穴(図示せず)を形成する。
ステップST4の犠牲層の成膜工程では、図4(B)に示すように、層間絶縁膜42の層42Bの上に、犠牲層350を形成する。この犠牲層350は、あらかじめ形成された犠牲層形成用の支柱200である。支柱200の中央には穴361が形成されている。
ステップST4の犠牲層の成膜工程では、図4(B)に示すように、層間絶縁膜42の層42Bの上に、犠牲層350を形成する。この犠牲層350は、あらかじめ形成された犠牲層形成用の支柱200である。支柱200の中央には穴361が形成されている。
図4のステップST5では、図4(C)に示すように、層間絶縁膜60と、圧電膜61およびくし歯電極30、反射器31,32を順次形成する。そしてステップST6の犠牲層のエッチング工程では、図4(C)に示すように、圧電膜61と層間絶縁膜60に対して孔380を形成して、犠牲層350をこの孔380を通じてエッチングして外部に取り去る。
これによって、図3に示すようなエアーギャップ部100が層間絶縁膜60と層42Bの間に形成される。支柱200の材質としては、たとえばポリシリコン等を採用することができる。犠牲層350は、たとえばSiO2を用いることができる。
これによって、図3に示すようなエアーギャップ部100が層間絶縁膜60と層42Bの間に形成される。支柱200の材質としては、たとえばポリシリコン等を採用することができる。犠牲層350は、たとえばSiO2を用いることができる。
図4のステップST7では、基板23とくし歯電極30との間で必要なコンタクト電極の形成を行う。つまり半導体装置21とくし歯電極30の必要な電気的な接続を行う。
以上のようにして、図3に示す弾性表面波素子複合装置10を製造することができる。
以上のようにして、図3に示す弾性表面波素子複合装置10を製造することができる。
図5は、図3に示す弾性表面波素子20の共振子としての特性例を示している。縦軸はインピーダンスを示していて、横軸は周波数を示している。
図6は、本発明の別の実施形態を示している。
図6に示す弾性表面波素子複合装置10が、図3に示す弾性表面波素子複合装置10と異なるのは、次の点である。図6に示す実施形態のそれ以外の構成要素の図3に示す対応する構成要素と同じ箇所には、同じ符号を記してその説明を用いることにする。
図6は、本発明の別の実施形態を示している。
図6に示す弾性表面波素子複合装置10が、図3に示す弾性表面波素子複合装置10と異なるのは、次の点である。図6に示す実施形態のそれ以外の構成要素の図3に示す対応する構成要素と同じ箇所には、同じ符号を記してその説明を用いることにする。
エアーギャップ部100が層間絶縁膜60と層42Bの間に形成されていることは図3の実施形態と同じであるが、圧電膜61の上には別の絶縁膜70と金属シールド層71が重ねて形成されている。
この絶縁膜70は、くし歯電極30と反射器31,32を覆ってしまう程度の厚みで形成されている。この絶縁膜70はたとえばSiO2で作ることができる。
この絶縁膜70は、くし歯電極30と反射器31,32を覆ってしまう程度の厚みで形成されている。この絶縁膜70はたとえばSiO2で作ることができる。
絶縁膜70の表面70Aは平坦になっていて、この平坦な表面70Aの上には金属シールド層71が形成されている。この金属シールド層71は、くし歯電極30、反射器31,32に対して外部からの電磁波の影響を防ぐための電極シールド層の役目を果たす。金属シールド層71は、たとえばアルミニウムなどにより形成することができる。このように、弾性表面波素子複合装置10の表面側において、金属シールド層71を設けることができ、外部からの不要な電磁波の影響を防ぐことができる。
絶縁膜70がくし歯電極30、反射器31,32を覆う程度の厚さで形成することにより、絶縁膜70の表面70Aは平坦化することができる。このために金属シールド層71は凹凸の影響を受けずに平坦にされた表面70Aに対して簡単に形成することができる。そして、この絶縁膜70は、各くし歯電極30と反射器31,32の相互の電気的な絶縁を図ることができる。
図7は、本発明のさらに別の実施形態を示している。
図7に示す弾性表面波素子複合装置10が、図6に示す弾性表面波素子複合装置10と異なるのは、層間絶縁膜60と層42Bの間に、さらに金属膜450が形成されていることである。この金属膜450は、支柱200と層42Bとともに、エアーギャップ部100を形成している。この金属膜450は、たとえばアルミニウム膜等を採用することができ、たとえば0.5ミクロンメートルの厚みを有している。金属膜450は、電極パッド201に接続されている。この電極パッド201に対しては、たとえば外部からバイアス電圧BVを印加することができる。バイアス電圧が印加された金属膜450をエアーギャップ部100に加えて設けることにより、次のようなメリットがある。
図7に示す弾性表面波素子複合装置10が、図6に示す弾性表面波素子複合装置10と異なるのは、層間絶縁膜60と層42Bの間に、さらに金属膜450が形成されていることである。この金属膜450は、支柱200と層42Bとともに、エアーギャップ部100を形成している。この金属膜450は、たとえばアルミニウム膜等を採用することができ、たとえば0.5ミクロンメートルの厚みを有している。金属膜450は、電極パッド201に接続されている。この電極パッド201に対しては、たとえば外部からバイアス電圧BVを印加することができる。バイアス電圧が印加された金属膜450をエアーギャップ部100に加えて設けることにより、次のようなメリットがある。
半導体装置21を有する基板23の上に、弾性表面波素子20が設けられているので、弾性表面波素子20の発生する波(振動)が半導体装置21側と基板23に影響を与えることが考えられ、半導体装置21は、電気的な誤動作をする恐れがある。このため本発明の実施形態では、半導体装置21の誤動作を避けるために、エアーギャップ部100に加えてさらに金属膜450を追加して形成している。これによって、弾性表面波素子20の振動が基板23の半導体装置21側にさらに確実に漏れないようにすることができ、半導体装置21の電気的動作に影響を及ぼさない。
本発明の実施形態においては、金属電極ともいう金属膜450は、弾性表面波素子20と半導体装置21との間に配置されていることから、いわゆるMIS(金属/絶縁体/半導体)構造になっており、この金属と半導体の間に印加されるバイアス電圧によって、弾性表面波素子20が発生する波の伝播損失を大きく変えることができる。したがって、半導体装置21と弾性表面波素子20が音響的に分離可能となり、半導体装置21に対して影響を与えなくなる。
図8と図9は本発明のさらに別の実施形態を示している。
図8は、本発明の第3の実施形態の弾性表面波素子複合装置10の平面図であり、図9は図8におけるK−K線における断面図である。図8と図9に示す実施形態は、図1と図2に示す実施形態とほぼ同じ構造なので同じ符号を記してその説明を用いる。
図8は、本発明の第3の実施形態の弾性表面波素子複合装置10の平面図であり、図9は図8におけるK−K線における断面図である。図8と図9に示す実施形態は、図1と図2に示す実施形態とほぼ同じ構造なので同じ符号を記してその説明を用いる。
図8と図9の実施形態が図1と図2に示す実施形態と異なるのは、くし歯電極30が2つ設けられていることである。図1の実施形態ではくし歯電極30が1つ設けられているいわゆる1ポート型の弾性表面波素子であり、1ポート共振子あるいは1ポートのSAWデバイスとも呼ぶことができる。2つのくし歯電極30,30が設けられていることから、いわゆる2ポート共振子あるいは2ポートのSAWデバイスと呼ぶことができる。
エアーギャップ部100のみもしくはエアーギャップ部100に加えて金属膜450を追加でき、エアーギャップ部100と金属膜450は、2つのくし歯電極30,30と反射器31,32に対応する領域において、半導体装置21と層間絶縁膜60の間に形成されている。
エアーギャップ部100のみもしくはエアーギャップ部100に加えて金属膜450を追加でき、エアーギャップ部100と金属膜450は、2つのくし歯電極30,30と反射器31,32に対応する領域において、半導体装置21と層間絶縁膜60の間に形成されている。
本発明の実施形態では、エアーギャップ部は、弾性表面波素子の波(振動)を半導体装置側に漏れないようにすることができ、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼさないようにして半導体装置の誤動作を防ぐことができる。
本発明の実施形態では、金属膜により、弾性表面波素子の波(振動)が、半導体装置側にさらに漏れないようにすることができる。金属膜に対してバイアス電圧を印加すれば、弾性表面波素子の波(振動)がさらに漏れないようにすることができる。
本発明の実施形態では、金属膜により、弾性表面波素子の波(振動)が、半導体装置側にさらに漏れないようにすることができる。金属膜に対してバイアス電圧を印加すれば、弾性表面波素子の波(振動)がさらに漏れないようにすることができる。
図7に示す本発明の実施形態において、金属膜450がエアーギャップ部100に重ねて設けられることにより、この金属膜450は、少なくともくし歯電極30、反射器31,32の形成領域に対応して形成されている。この金属膜450が弾性表面波素子20のくし歯電極30と反射器31,32に対応する下側に設けられることにより、くし歯電極30、反射器31,32と金属膜450の間における電気的な結合係数を上げることができる。
各実施形態における圧電膜61は、ZnO(酸化亜鉛)に限らず、たとえばAlN(窒化アルミニウム),PZT(チタン酸ジルコン酸鉛),KNbO3(ニオブ酸カリウム)のいずれかを用いることもできる。
本発明の弾性表面波素子複合装置は、半導体弾性表面波素子複合装置とも呼ぶことができる。なお、絶縁膜のSiO2膜は、たとえばスパッタやCVD(化学的蒸着法)により形成でき、ZnOはスパッタやCVDにより形成できる。基板は、半導体基板の他に、ガラス基板や水晶基板であってもよい。
本発明の弾性表面波素子複合装置は、半導体弾性表面波素子複合装置とも呼ぶことができる。なお、絶縁膜のSiO2膜は、たとえばスパッタやCVD(化学的蒸着法)により形成でき、ZnOはスパッタやCVDにより形成できる。基板は、半導体基板の他に、ガラス基板や水晶基板であってもよい。
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
10・・・弾性表面波素子複合装置、20・・・弾性表面波素子、21・・・半導体装置、23・・・基板、30・・・くし歯電極、31,32・・・反射器、200・・・エアーギャップ部、450・・・金属膜
Claims (5)
- 半導体装置を有する基板と、前記基板に設けられた圧電膜と、前記圧電膜に配置されたくし歯電極を有する弾性表面波素子と、を備える弾性表面波素子複合装置であって、
前記弾性表面波素子と前記基板の間には、エアーギャップ部が配置されていることを特徴とする弾性表面波素子複合装置。 - 前記エアーギャップ部は、前記弾性表面波素子に対応する領域に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波素子複合装置。
- 前記弾性表面波素子と前記基板の間には、金属膜が配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の弾性表面波素子複合装置。
- 前記金属膜には、バイアス電圧が印加されることを特徴とする請求項3に記載の弾性表面波素子複合装置。
- 前記金属膜の上には、前記圧電膜が配置されていることを特徴とする請求項4に記載の弾性表面波素子複合装置。
Priority Applications (1)
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