JP2007208727A - 圧電薄膜共振器、フィルタおよびその製造方法 - Google Patents
圧電薄膜共振器、フィルタおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明は、基板(41)上に設けられた第1金属層(48a)および第2金属層(48b)と、第1金属層(48a)上に、第1金属層(48a)と電気的に接続し、第1金属層(48a)から第2金属層(48b)に向かって延在し、基板(41)との間に空隙(46)が形成されるように設けられた下部電極(43)と、下部電極(43)上に設けられた圧電膜(44)と、圧電膜(44)上に設けられ、第2金属層(48b)と電気的に接続する上部電極(45)と、を有する圧電薄膜共振器、フィルタおよびその製造方法である。
【選択図】図4
Description
13、23、33、43 下部電極
14、24,34、44 圧電薄膜
15、25、35、45 下部電極
16、26、36、46 空隙
42 犠牲層
47 シード層
48a 第1金属層
48b 第2金属層
49 第1金属層および第2金属層となるべき層
50 開口部
52 パッド
Claims (11)
- 基板上に設けられた第1金属層および第2金属層と、
第1金属層上に、該第1金属層と電気的に接続し、前記第1金属層から前記第2金属層に向かって延在し、前記基板との間に空隙が形成されるように設けられた下部電極と、
前記下部電極上に設けられた圧電膜と、
該圧電膜上に設けられ、前記第2金属層と電気的に接続する上部電極と、を具備することを特徴とする圧電薄膜共振器。 - 前記下部電極は、前記第1金属層から前記第2金属層に向かって平坦に延在することを特徴とする請求項1記載の圧電薄膜共振器。
- 前記第1金属層、前記第2金属層および前記第1金属層と第2金属層との間の領域における前記基板の表面は平坦であることを特徴とする請求項1または2記載の圧電薄膜共振器。
- 前記圧電膜は、(002)方向を主軸とする配向性を示す窒化アルミニウムおよび酸化亜鉛のいずれかであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の圧電薄膜共振器。
- 請求項1から6のいずれかに記載の圧電薄膜共振器を複数組み合わせて構成されていることを特徴とするフィルタ。
- 前記圧電薄膜共振器の前記第1金属層および第2金属層と少なくとも一方は、前記圧電薄膜共振器間を電気的に接続する配線を含むことを特徴とする請求項5記載のフィルタ。
- 基板上に第1金属層および第2金属層を形成する工程と、
前記第1金属層上に、前記第1金属層と電気的に接続し、前記第1金属層から前記第2金属層に向かって延在するように下部電極を形成する工程と、
前記下部電極上に圧電膜を形成する工程と、
該圧電膜上に、前記第2金属層と電気的に接続するように上部電極を形成する工程と、を有することを特徴とする圧電薄膜共振器の製造方法。 - 前記第1金属層および前記第2金属層を形成する工程は、
前記基板上に前記第1金属層および前記第2金属層が形成されるべき開口部を有する犠牲層を設ける工程と、
前記開口部および前記犠牲層上に前記第1金属層および前記第2金属層となるべき層を形成する工程と、
前記第1金属層および前記第2金属層となるべき層を、前記犠牲層に達し前記第1金属層および前記第2金属層となるべき層と前記犠牲層との上面が平坦になるように除去する工程と、を含み、
前記下部電極を形成する工程は、前記第1金属層上および前記犠牲層上に前記下部電極を形成する工程であることを特徴とする請求項7記載の圧電薄膜共振器の製造方法。 - 前記第1金属層および前記第2金属層となるべき層はメッキ法により形成されたことを特徴とする請求項8記載の圧電薄膜共振器の製造方法。
- 前記第1金属層、前記第2金属層および前記第1金属層と第2金属層との間の領域における前記基板の表面は平坦であることを特徴とする請求項7から9のいずれか一項記載の圧電薄膜共振器の製造方法。
- 請求項10記載の圧電薄膜共振器の製造方法を含むことを特徴とするフィルタの製造方法。
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