JP2006184671A - 液晶装置、その製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板上に形成された膜体の膜厚に起因した表示ムラを抑制しながらシール材の
剥離を防止する。
【解決手段】 液晶装置Ｄは、枠状のシール材３０を介して貼り合わされた第１基板１０
および第２基板２０を有する。第１基板１０のうち第２基板２０と対向する表面上にはオ
ーバーコート層１３が形成される。このオーバーコート層１３の周縁１３１はシール材３
０の内周縁３０２よりも外側に位置する。シール材３０は、オーバーコート層１３の表面
上に位置する第１の部分３１と、第１基板１０のうちオーバーコート層１３が形成されて
いない露出領域Ａeにて当該第１基板１０の表面に接触する第２の部分３２とを有する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、液晶装置、その製造方法、および液晶装置を利用した電子機器に関する。

各種の電子機器の表示デバイスとして液晶装置が広く普及している。この液晶装置は、
互いに対向する一対の基板が枠状のシール材を介して貼り合わされ、両基板とシール材と
によって挟まれた空間に液晶が封止された構成となっている。これらの基板の表面上には
各種の膜体が形成される。例えば、カラー画像を表示する液晶装置においては、各色に着
色された着色層（カラーフィルタ）と、画素間を遮光する遮光層と、着色層と遮光層との
膜厚の相違による段差を平坦化するためにこれらの各層を覆うオーバーコート層とが基板
の表面上に形成される。オーバーコート層は基板の全面を覆うように形成される。したが
って、両基板を接着するためのシール材はオーバーコート層の表面上に形成される。
特開２００３−５１９６号公報（図７）

しかしながら、基板上に形成された膜体の表面にシール材が配置された構成においては
、液晶装置に外力が作用したときにシール材が基板上から剥がれ易いという問題がある。
すなわち、例えばオーバーコート層の表面にシール材を形成した場合、オーバーコート層
とシール材や基板との密着性（接着の強度）が低いために、シール材がオーバーコート層
から剥離したりオーバーコート層がその表面のシール材とともに基板から剥離したりする
場合がある。

このような問題を解消するための構成として、基板のうち画素が配列される領域（いわ
ゆる表示領域）のみに選択的にオーバーコート層を形成し、その外側の領域（すなわちオ
ーバーコート層が形成されていない領域）にシール材を形成して基板の表面と直接に（す
なわちオーバーコート層を介在させることなく）接触させる構成も考えられる。ガラスな
どからなる基板とシール材との密着性は比較的に高いから、この構成によれば、オーバー
コート層の表面にシール材が形成された構成と比較して、シール材の剥離を抑制すること
はいちおう可能である。しかしながら、この構成においては、オーバーコート層が形成さ
れた領域とその外側の領域（シール材の内側の領域）とでオーバーコート層の膜厚の分だ
け液晶層の厚さが相違することになるから、双方の領域において表示の状態が相違し、こ
の結果として表示ムラが発生するという問題が生じ得る。本発明は、このような事情に鑑
みてなされたものであり、基板上に形成された膜体の膜厚に起因した表示ムラを抑制しな
がらシール材の剥離を防止することを目的としている。

この目的を達成するために、本発明に係る液晶装置の第１の特徴は、相互に対向する第
１基板および第２基板と、第１基板と第２基板とを接合する枠状のシール材と、第１基板
および第２基板とシール材とに囲まれた空間に封止された液晶と、シール材の内周縁（図
４の内周縁３０２）よりも外側に周縁（図４の周縁１３１）が位置するように形成されて
第１基板のうち第２基板と対向する表面を覆う被覆層と、被覆層から離間した位置にて当
該被覆層を包囲する形状に形成された保護層とを具備し、シール材は、被覆層の表面上に
位置する第１の部分と、第１基板のうち被覆層の周縁と保護層の内周縁とに挟まれた領域
にて当該第１基板の表面に接触する第２の部分とを有することにある。この液晶装置は、
典型的には各種の電子機器の表示装置として採用される。
この構成において、第１基板と第２基板とを接合させるシール材は、第１基板のうち被
覆層の周縁と保護層の内周縁とに挟まれた領域（例えば図４の露出領域Ａe）にて当該第
１基板の表面に接触する第２の部分を有する。したがって、第１基板とシール材との密着
性がシール材と被覆層との密着性よりも高い構成においては、シール材の全部が被覆層の
表面上に形成された構成と比較して、第１基板や第２基板に対する外力の作用によってシ
ール材が第１基板から剥離するといった事態は防止される。また、被覆層はシール材の内
周縁よりも外側に周縁が位置するように形成されるから、シール材の内周縁によって囲ま
れた領域の全域にわたって液晶の厚さを略等しくすることができる。したがって、シール
材の内周縁よりも内側の位置までしか被覆層が形成されていない構成（すなわちシール材
の全部が第１基板の表面に接触する構成）と比較して、シール材の内周縁の近傍における
表示ムラを抑制することができる。さらに、本発明においては、被覆層を包囲するように
保護層が形成されているから、シール材のうち内周縁の近傍の部分と外周縁の近傍の部分
とで当該シール材の厚さが均一化される。したがって、シール材の厚さの不均一性に起因
した表示ムラが有効に抑制される。加えて、第１基板および第２基板のうち一方の基板が
外力の作用によって他方の基板側に変形したとしても、当該一方の基板を保護層に接触さ
せることによって破損を防止することができる。なお、この態様の具体例は第１実施形態
および第２実施形態として後述される。

なお、本発明における被覆層とは、第１基板のうち第２基板と対向する表面を覆う膜体
である。このような被覆層の典型例としてはオーバーコート層（平坦化層）が挙げられる
。このオーバーコート層は、第１基板上に形成された要素による段差を平坦化するための
膜体である。例えば、着色層や遮光層が第１基板の表面上に形成された構成においては、
着色層と遮光層との膜厚の相違による段差を平坦化するために被覆層たるオーバーコート
層が第１基板を覆うように形成される。もっとも、本発明における被覆層はオーバーコー
ト層に限定されない。例えば、液晶の初期的な配向方向を規定する配向膜が第１基板の表
面に形成された構成においては、この配向膜が被覆層に該当し得る。また、本発明におけ
るシール材は、第１基板または第２基板の縁辺に沿った形状であれば足り、完全に閉じた
枠型である必要は必ずしもない。したがって、液晶を封入するために部分的に開口したシ
ール材も当然に本発明のシール材の概念に含まれる。また、第１基板および第２基板は、
その何れが観察側に位置していても背面側に位置していてもよい。

本発明の望ましい態様において、被覆層は、その周縁がシール材の内周縁と外周縁（図
４の外周縁３０１）との間に位置する形状に形成され、シール材の第１の部分は、当該シ
ール材の内周縁を含む部分であり、第２の部分は、第１の部分よりも外側の部分である。
この態様によれば、第１基板との密着性を向上させるという効果とシール材の内周縁の近
傍における表示ムラを抑制するという効果とをシール材の全周にわたって得ることができ
る。

本発明の他の態様において、シール材は、保護層の表面上に位置する第３の部分を有す
る。この態様によれば、第１基板と第２基板との間隔を略一定に維持することができる。
この態様の具体例は第２実施形態として後述される。また、平面形状が略矩形状であるシ
ール材を備えた液晶装置においては、第１基板や第２基板の外力が作用するとシール材の
角部に対して応力が集中して破損し易い。そこで、この構成においては、シール材の角部
を他の部分と比較して幅広とすることが望ましい（図１０参照）。この態様によれば、応
力が集中する角部の機械的な強度を向上させることができるからシール材の破損は有効に
抑制される。

本発明の望ましい態様に係る液晶装置は、被覆層の表面上に形成された第１配線と、第
２基板のうち第１基板と対向する表面上に形成された第２配線とを具備し、第１の部分の
内部には、被覆層の表面と第２基板との間隔に相当する直径の導通材が分散され、第２の
部分の内部には、第１基板と第２基板との間隔に相当する直径のスペーサが分散され、第
１配線と第２配線とは、導通材を介して相互に導通する。この態様によれば、第１の部分
に分散された導通材によって第１配線と第２配線との電気的な導通が図られるとともに第
１基板と第２基板との間隙が略一定に維持され、さらに、第２の部分に分散された導通材
によって第１基板と第２基板との間隙が略一定に維持される。この構成において、第１の
部分と第２の部分とは一体に形成されてもよいし各々が別個の工程にて形成されてもよい
。なお、この態様の具体例は図１１に基づいて後述される。

本発明に係る液晶装置の第２の特徴は、相互に対向する第１基板および第２基板と、第
１基板と第２基板とを接合する枠状のシール材と、第１基板および第２基板とシール材と
に囲まれた空間に封止された液晶と、シール材の内周縁よりも外側に周縁が位置するよう
に形成されて第１基板のうち第２基板と対向する表面を覆う被覆層と、被覆層の表面上に
形成された複数の第１配線と、第２基板のうち第１基板と対向する表面上に形成された複
数の第２配線とを具備し、シール材の内部には、第１配線と第２配線との間隙に介在して
両配線を相互に導通させる導通材が分散され、被覆層のうち相互に隣接する各第１配線の
間隙の部分には当該被覆層を厚さ方向に貫通する開口部が形成され、シール材は、被覆層
の表面上に位置する第１の部分と、被覆層の開口部に入り込んで第１基板の表面に接触す
る第２の部分とを有することにある。
この構成においては、第２の部分が被覆層の開口部に入り込んで第１基板の表面に接触
するから、第１の特徴に係る液晶装置と同様に、シール材と第１基板との密着性が充分に
確保される。これに加えて、被覆層のうち各第１配線の間隙に開口部が形成されるから、
各第１配線同士が導通材を介して短絡する事態を確実に防止することができるという利点
がある。なお、本発明の第２の特徴に係る液晶装置において、シール材のうち開口部に重
なり合う部分を他の部分よりも幅広とすれば、シール材のうち開口部に重なり合う部分の
幅を確保してその強度を充分に維持することができる（図１４参照）。

本発明は、枠状のシール材を介して貼り合わされた第１基板と第２基板との間隙に液晶
が封止された液晶装置を製造する方法としても特定される。本発明に係る製造方法の第１
の特徴は、第１基板の表面上に膜体を形成する成膜工程と、膜体を選択的に除去すること
によって被覆層と当該被覆層を包囲する保護層とを形成する除去工程と、シール材の第１
の部分が被覆層の表面上に位置し、除去工程にて除去された部分を介して当該シール材の
第２の部分が第１基板の表面に接触するようにシール材を形成するシール形成工程と、第
１基板と第２基板とをシール材を介して貼り合わせる接合工程とを有することにある。
この方法によって製造された液晶装置のシール材は、被覆層の表面上に位置する第１の
部分と第１基板の表面に接触する第２の部分とを有する。したがって、本発明に係る液晶
装置について上述したように、基板上に形成された膜体の膜厚に起因した表示ムラを抑制
しながらシール材の剥離を防止することができる。また、除去工程において保護層が形成
されることにより、シール材の不均一性に起因した表示ムラを抑制することができる。さ
らに、被覆層と保護層とが共通の工程にて形成されるから、各層が別個の工程にて形成さ
れる場合と比較して製造工程の簡略化や製造コストの低減が実現される。

この製造方法の具体的な態様において、除去工程は、シール形成工程にて形成されるシ
ール材の内周縁と外周縁との間に被覆層の周縁が位置するように膜体を除去する工程であ
る。この態様によれば、第１基板との密着性を向上させるという効果とシール材の内周縁
の近傍における表示ムラを抑制するという効果とをシール材の全周にわたって得ることが
できる。また、シール形成工程において、シール材の第３の部分が保護層の表面上に位置
するようにシール材を形成すれば、第１基板と第２基板との間隔をより有効に維持するこ
とができる。

本発明の望ましい態様において、シール形成工程は、第１基板と第２基板とが貼り合わ
されたときに第１基板上の配線と第２基板上の配線とを導通させる導通材が分散された第
１の部分を形成する工程と、第１基板と第２基板との間隙に介在するスペーサが分散され
た第２の部分を形成する工程とを含む。この態様によれば、第１の部分に分散された導通
材によって第１配線と第２配線との電気的な導通が図られるとともに第１基板と第２基板
との間隙が略一定に維持され、さらに、第２の部分に分散された導通材によって第１基板
と第２基板との間隙が略一定に維持される。さらに、第１の部分と第２の部分とが別個の
工程にて形成されるから、第２の部分に内在すべきスペーサが被覆層の表面上に位置する
といった不具合は防止される。なお、本態様において第１の部分を形成する工程と第２の
部分を形成する工程とが実施される順番は不問である。同様に、第１配線を形成する工程
と第２配線を形成する工程との順序も任意である。

また、本発明に係る製造方法の第２の特徴は、第１基板の表面上に膜体を形成する成膜
工程と、膜体を選択的に除去することによって被覆層を形成する除去工程と、被覆層の表
面上に複数の第１配線を形成する工程と、導通材が分散されたシール材を形成するシール
形成工程と、第１基板と第２基板とをシール材を介して貼り合わせる接合工程とを有し、
除去工程は、膜体のうち各第１配線の間隙に位置する部分を除去して当該膜体を貫通する
開口部を形成する工程であり、シール形成工程は、シール材の第１の部分が被覆層の表面
上に位置し、除去工程にて除去された部分を介して当該シール材の第２の部分が第１基板
の表面に接触するようにシール材を形成する工程であり、接合工程は、第１基板と第２基
板とを貼り合わせることにより、第１配線と第２配線とを導通材を介して相互に導通させ
る工程であることにある。
この方法によれば、第１の特徴に係る製造方法と同様の作用および効果が得られる。加
えて、各第１配線の間隙に開口部が形成されるから、各第１配線同士が導通材を介して短
絡する事態が防止される。なお、第１配線を形成する工程と第２配線を形成する工程とが
実施される順番は任意である。

ところで、第２の特徴に係る製造方法においては、シール材が被覆層の開口部に入り込
むため、シール形成工程において全周にわたって略同一幅のシール材を形成するとすれば
、シール材のうち開口部と重なり合う部分の幅が他の部分と比較して狭くなる可能性があ
る。そこで、より望ましい態様のシール形成工程は、シール材のうち開口部に重なり合う
部分が他の部分よりも幅広となるように当該シール材を形成する工程とされる（図１４参
照）。この態様によれば、シール形成工程にて形成されたシール材が開口部に入り込んで
もシール材の幅が狭小化することは抑制される。

＜Ａ：第１実施形態＞
＜Ａ−１：液晶装置の構成＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す分解斜視図であり、図２は
、この液晶装置を図１におけるＺ方向の正側から負側にみたときの平面図である。これら
の図に示されるように、液晶装置Ｄは、相互に対向する第１基板１０と第２基板２０とを
有する。第１基板１０および第２基板２０は、ガラスやプラスチックなど光透過性を有す
る材料からなる板状の部材である。第２基板２０は観察側（すなわち液晶装置Ｄによる表
示画像を視認する観察者が位置する側）に配置され、第１基板１０は背面側に配置される
。第１基板１０と第２基板２０とは、略長方形の枠状に成形されたシール材３０（図２に
おいては便宜的にハッチングが施されている）を介して貼り合わされる。なお、実際には
液晶装置Ｄの背面側（すなわちＺ方向の負側）にバックライトユニットが配置されるが、
その図示は省略されている。

図３は、図２のIII−III線からみた断面のうちシール材３０によって囲まれた領域の構
成を示す断面図である。なお、図１と図３とでは上下が逆転していることに留意されたい
（後掲する図４においても同様である）。図３に示されるように、第１基板１０および第
２基板２０とシール材３０とによって囲まれた空間には液晶３５が封止される。第１基板
１０と第２基板２０との間隔（いわゆるセルギャップ）は、両基板の間隙に分散されたス
ペーサ３７によって所定の寸法に維持される。なお、実際には第１基板１０や第２基板２
０の各々のうち液晶３５とは反対側の表面上に偏光板や位相差板が貼着されるが、その図
示は省略されている。

図１および図２に示されるように、第２基板２０は第１基板１０よりも外形の寸法が大
きい。第２基板２０のうち第１基板１０の周縁から張り出した領域（以下「張出領域２０
ａ」という）には走査線駆動回路４１１および４１２とデータ線駆動回路４３とがＩＣチ
ップの形態にてＣＯＧ（Chip On Glass）技術により実装される。なお、ここでは走査線
駆動回路４１１および４１２とデータ線駆動回路４３との各々が別個のＩＣチップとして
実装された構成を例示するが、これらの回路がひとつのＩＣチップとして第２基板２０に
実装された構成も採用される。また、これらの回路は第２基板２０に接合された配線基板
（例えばフレキシブル配線基板）に実装されていてもよい。

図１ないし図３に示されるように、第１基板１０のうち液晶３５と対向する表面上には
複数の走査線１５が形成される。各走査線１５は、Ｘ方向に延在する帯状の電極であり、
例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）など光透過性を有する導電性材料によって形成される
。これらの走査線１５のうち図２の上方から数えて奇数行目の走査線１５は走査線駆動回
路４１１に接続され、偶数行目の走査線１５は走査線駆動回路４１２に接続される。なお
、各走査線１５と走査線駆動回路４１１または４１２とを接続するための構成については
後述する。

一方、第２基板２０のうち液晶３５と対向する表面上には複数の画素電極２２が表示領
域Ａd内にマトリクス状に配列される。各画素電極２２は、ＩＴＯなどの光透過性を有す
る導電性材料からなる略矩形状の電極である。図２に示されるように、Ｘ方向に配列する
１行分の画素電極２２は液晶３５を挟んで１本の走査線１５に対向する。ひとつの画素電
極２２と、１本の走査線１５のうち当該画素電極２２に対向する部分と、これらの間隙に
挟まれた液晶３５とによってひとつの画素が構成される。したがって、これらの画素は表
示領域Ａd内にマトリクス状に配列する。

第２基板２０のうち液晶３５と対向する表面上には複数のデータ線２１が形成される。
各データ線２１は、Ｙ方向に並ぶ各列の画素電極２２の間隙にてＹ方向に延在する配線で
ある。図１および図２に示されるように、各データ線２１は、シール材３０によって囲ま
れた領域から張出領域２０ａに到達するようにＹ方向に延在してその端部がデータ線駆動
回路４３の出力端子に接続される。また、各データ線２１とこれに隣接する１列分の画素
電極２２とは図示しないＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を介して相互に接続される。こ
のＴＦＤ素子は、両端間の電圧に応じて抵抗が非線形に変化する素子である。具体的には
、ＴＦＤ素子は、データ線２１から分岐した部分である第１金属層と、この第１金属層の
陽極酸化によって形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成されて画素電極２２に接
続された第１金属層とが第２基板２０側からこの順番に積層された構造を有する。データ
線２１や画素電極２２が形成された第２基板２０の表面は、所定の方向にラビング処理が
施された配向膜２４によって覆われる。

図３に示されるように、第１基板１０のうち液晶３５と対向する表面上には、反射層１
１、着色層１２１、遮光層１２２およびオーバーコート層１３が形成される。上述した各
走査線１５はオーバーコート層１３の表面上に形成される。これらの走査線１５が形成さ
れたオーバーコート層１３の表面は配向膜２４と同様の配向膜１６によって覆われる。

図３に示される反射層１１は、アルミニウムや銀など光反射性を有する材料からなる膜
体である。観察側（第２基板２０側）から液晶装置Ｄに入射した外光はこの反射層１１の
表面にて反射して観察側に出射し、これにより反射型表示が実現される。この反射層１１
には画素ごとに透光部１１ａが形成される。各透光部１１ａは、反射層１１に到達した光
が透過するように開口した部分である。背面側から液晶装置Ｄに入射したバックライトユ
ニットからの照射光はこの透光部１１ａを通過して観察側に出射し、これにより透過型表
示が実現される。なお、反射層１１に透光部１１ａが形成されない反射型の液晶装置Ｄや
反射層１１を備えない透過型の液晶装置Ｄにも本実施形態は採用される。

遮光層１２２（いわゆるブラックマトリクス）は、各画素の間隙に形成された略格子状
の膜体であり、クロムなどの金属や黒色の樹脂材料など遮光性を有する材料によって形成
される。一方、着色層１２１は、各画素に対応して形成された膜体であり、染料や顔料に
よって赤色、緑色および青色のうちの何れかに着色されている。オーバーコート層１３は
、着色層１２１および遮光層１２２の高さの相違による段差を平坦化するとともに、着色
層１２１から顔料や染料が染み出して液晶３５を劣化させるのを防ぐための膜体であり、
例えばエポキシ系やアクリル系などの樹脂材料によって表示領域Ａdの全域を覆うように
形成される。

次に、図４は、図２のIII−III線からみた断面のうちシール材３０の近傍に位置する部
分（図２におけるIII−III線の左端近傍の部分）の構成を示す断面図である。また、図５
は、第１基板１０のうちひとつの角部におけるシール材３０とオーバーコート層１３との
関係を示す平面図である。図４および図５に示されるように、オーバーコート層１３は、
その周縁１３１がシール材３０の内周縁３０２よりも外側（外周縁３０１側）に位置する
ように形成される。さらに、本実施形態におけるオーバーコート層１３の周縁１３１は、
シール材３０の外周縁３０１よりも内側（内周縁３０２側）に位置する。したがって、第
１基板１０のうち表示領域Ａdの周囲にはオーバーコート層１３が形成されていない領域
（以下「露出領域」という）Ａeが存在する。この露出領域Ａeにおいては第１基板１０の
表面がオーバーコート層１３から露出している。

シール材３０は、第１基板１０と垂直な方向からみて部分的にオーバーコート層１３と
重なり合うように形成される。すなわち、図４および図５に示されるように、シール材３
０は、オーバーコート層１３の表面上に位置して当該オーバーコート層１３の表面に接触
する第１の部分３１と、露出領域Ａeに位置して第１基板１０の表面に接触する第２の部
分３２とを有する。第１の部分３１と第２の部分３２とはスクリーン印刷などの印刷技術
によって一体に形成される。このうち第１の部分３１は、シール材３０の内周縁３０２か
らその幅方向における途中の位置までの部分であり、第２の部分３２は、この途中の位置
から外周縁３０１までの部分である。

さらに、第１基板１０の表面上には、オーバーコート層１３から離間した位置にて当該
オーバーコート層１３を包囲する保護層１８が形成される。図４および図５に示されるよ
うに、本実施形態における保護層１８は、第１基板１０のうちシール材３０の外周縁３０
１よりも外側の位置から当該第１基板１０の周縁までの領域にわたって形成された膜体で
ある。上述した露出領域Ａeは、第１基板１０のうち保護層１８の内周縁１８１とオーバ
ーコート層１３の周縁１３１までの領域に相当する。この保護層１８は、オーバーコート
層１３と同一の材料によって共通の工程にて形成される。したがって、保護層１８とオー
バーコート層１３との膜厚は略等しい。この保護層１８は、第１基板１０と第２基板２０
とを接合する工程においてこれらの基板の破損を防ぐ役割を担っている（詳細は後述する
）。

次に、各走査線１５を走査線駆動回路４１１または４１２に導通させるための構成につ
いて説明する。図２および図４に示されるように、図２における上方から数えて奇数行目
の走査線１５は、Ｘ方向の負側の端部１５１がオーバーコート層１３の周縁１３１表面上
にての近傍に至るように引き出されてシール材３０の第１の部分３１と重なり合う。同様
に、図２における上方から数えて偶数行目の走査線１５は、Ｘ方向の正側に引き出されて
端部１５１がオーバーコート層１３の表面上にてシール材３０の第１の部分３１と重なり
合う。図６は、奇数行目の走査線１５のうちシール材３０と重なり合う端部１５１の近傍
の構成を示す平面図である。なお、以下では特に奇数行目の走査線１５を走査線駆動回路
４１１に導通させるための構成について説明するが、偶数行目の走査線１５を走査線駆動
回路４１２に導通させるための構成も左右の位置関係が逆転する点を除いて同様である。

図２に示されるように、第２基板２０の表面のうちシール材３０に沿ってＹ方向に延在
する領域には、各々が奇数行目の走査線１５の何れかに対応する複数（すなわち走査線１
５の総本数の半数）の配線２６が形成される。これらの配線２６は、走査線駆動回路４１
１と奇数行目の走査線１５とを（あるいは走査線駆動回路４１２と偶数行目の走査線１５
とを）電気的に接続するための配線である。各配線２６は、端部２６１からシール材３０
によって囲まれた領域内にてＹ方向に延在し、張出領域２０ａに至った端部が走査線駆動
回路４１１の出力端子に接続される。図４および図６に示されるように、各配線２６の端
部２６１は、その配線２６に対応する走査線１５の端部１５１にシール材３０を介して対
向する。

一方、シール材３０には多数の導通材３０５が分散されている。これらの導通材３０５
は導電性を有する微細な粒子であり、例えばプラスチックなど弾性を有する粒子の表面に
導電性を有する金属のメッキを施したものである。図４に示されるように、各走査線１５
とこれに対応する配線２６とはこれらの導通材３０５に接触して互いに導通する。このよ
うに、第１基板１０上に形成された奇数行目の走査線１５は、シール材３０に分散された
導通材３０５と第２基板２０上に形成された配線２６とを介して走査線駆動回路４１１に
接続される。同様に、偶数行目の走査線１５は、導通材３０５と配線２６とを介して走査
線駆動回路４１２に接続される。また、シール材３０に分散された各導通材３０５の直径
は、第２基板２０の表面と第１基板１０上のオーバーコート層１３の表面との間隔に略等
しい寸法（さらに、端部１５１同士や端部２６１同士の間隔よりも充分に小さい寸法）と
なっている。したがって、シール材３０の第１の部分３１に位置する各導通材３０５は、
第１基板１０と第２基板２０との間隔を所期値に維持するスペーサとしての役割も担って
いる。

以上に説明したように、本実施形態におけるシール材３０は、第１基板１０の露出領域
Ａeに接触する第２の部分３２を有する。ここで、第１基板１０とシール材３０との密着
性はオーバーコート層１３とシール材３０との密着性よりも高い。したがって、本実施形
態によれば、シール材３０の全部がオーバーコート層１３の表面上に形成された従来の構
成と比較して、第１基板１０や第２基板２０に対する外力の作用によってシール材３０が
第１基板１０から剥離するといった事態は有効に抑制される。さらに、シール材３０の第
１の部分３１は、第２基板２０の表面とオーバーコート層１３の表面との間隙に介在する
。したがって、シール材３０の内周縁３０２に囲まれた領域の全部において液晶３５の厚
さを略等しくすることができるから、シール材３０の内周縁３０２よりも内側の位置まで
しかオーバーコート層１３が形成されていない構成（すなわちシール材３０の全部が第２
基板２０の表面に接触する構成）と比較して、シール材３０の内周縁３０２の近傍におけ
る表示ムラを抑制することができる。

＜Ａ−２：液晶装置Ｄの製造方法＞
次に、図７を参照して、液晶装置Ｄを製造する方法について説明する。
まず、反射層１１と遮光層１２２と着色層１２１とが公知の方法によって形成された第
１基板１０の全面を覆うように膜体５１が形成される（工程１）。この膜体５１は、アク
リル系やエポキシ系などの樹脂材料によって２．６μm（マイクロメートル）程度の膜厚
に形成される。この膜体５１の形成には、例えば各種の印刷技術やスピンコート法などの
塗布技術が利用される。

次に、膜体５１のうち露出領域Ａeに相当する部分が選択的に除去されてオーバーコー
ト層１３と保護層１８とが形成される（工程２）。この膜体５１の除去には、フォトリソ
グラフィ技術やエッチング技術が利用される。工程２にて膜体５１が除去された露出領域
Ａeにおいては第１基板１０の表面が露出することになる。次に、オーバーコート層１３
の表面上に複数の走査線１５とこれを覆う配向膜１６とが形成される（工程３）。

続いて、オーバーコート層１３の表面と第１基板１０の露出領域Ａeとにわたってシー
ル材３０が形成される（工程４）。この形成には、例えばスクリーン印刷などの印刷技術
が利用される。図７に示されるように、シール材３０には導通材３０５が分散されている
。

一方、第２基板２０の表面上にはデータ線２１や画素電極２２が公知の方法によって形
成される。そして、以上の工程によって得られた第１基板１０と第２基板２０とがシール
材３０を介して貼り合わされる（工程５）。すなわち、第２基板２０のうちデータ線２１
や画素電極２２が形成された表面が第１基板１０のうちオーバーコート層１３や走査線１
５が形成された表面と対向するように第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせ、この
状態にて第２基板２０を第１基板１０側に（あるいは第１基板１０を第２基板２０側に）
押圧することによって双方の基板を接着する。この押圧に伴なって、第２基板２０のうち
シール材３０の外側に位置する領域は第１基板１０側に撓むが、この撓んだ部分は保護層
１８に接触することによってそれ以上の変形が抑制される。したがって、工程５における
押圧に伴なって第２基板２０が破損する事態は抑制される。このように、保護層１８は、
第２基板２０に作用する外力を吸収するクッションとしての役割を担っている。また、工
程５において第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせると、走査線１５の端部１５１
と配線２６の端部２６１とがシール材３０の導通材３０５を介して相互に導通することに
なる。

以上の工程の後に、第１基板１０および第２基板２０とシール材３０とによって囲まれ
た空間に液晶３５が封止され、さらに第２基板２０の張出領域２０ａに走査線駆動回路４
１１および４１２とデータ線駆動回路４３とが実装されることによって液晶装置Ｄが完成
する。

以上のように、本実施形態においては、オーバーコート層１３と保護層１８とが単一の
膜体５１から共通の工程にて一括的に形成されるから、これらの各層を別個の工程にて形
成する場合と比較して製造工程の簡素化や製造コストの低減が実現される。

＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第１実施形態においては、シール材３
０の内周縁３０２を含む第１の部分３１がオーバーコート層１３の表面上に位置し、第２
の部分３２が第１基板１０の表面に接触する構成を例示した。本実施形態におけるシール
材３０は、この構成に加えて、保護層１８の表面上に位置する部分を有する。なお、本実
施形態のうち第１実施形態と同様の部分については共通の符号を付してその説明を適宜に
省略する。

図８は、本実施形態に係る液晶装置Ｄのうち走査線１５と配線２６とがシール材３０を
介して対向する部分の構成を示す断面図（すなわち図４に対応する断面図）である。また
、図９は、シール材３０とオーバーコート層１３と保護層１８との関係に特に注目して第
２基板２０の角部を拡大して示す平面図（すなわち図５に対応する平面図）である。図８
および図９に示されるように、本実施形態におけるシール材３０は、その外周縁３０１か
ら幅方向における途中の位置までの第３の部分３３が保護層１８の表面上に位置して当該
保護層１８の表面に接触する。すなわち、シール材３０は、オーバーコート層１３の表面
上に位置する第１の部分３１と、露出領域Ａeにおいて第１基板１０の表面に接触する第
２の部分３２と、保護層１８の表面上に位置する第３の部分３３とが、当該シール材３０
の内周縁３０２から外周縁３０１に向かってこの順番に配置された構成となっている。た
だし、これらの部分は各々が独立した別個の部分ではなく、図７に示した工程４にて一体
に形成された部材である。

本実施形態においても、シール材３０の第１の部分３１がオーバーコート層１３の表面
上に位置するとともに第２の部分３２が第１基板１０の表面に接触するから、第１実施形
態と同様の作用および効果が奏される。さらに、本実施形態においては、保護層１８と第
２基板２０との間隙にシール材３０の第３の部分３３が介在するから、図６の工程５にお
いて第２基板２０を第１基板１０に押圧するときに第２基板２０の変形（撓み）が抑制さ
れる。したがって、工程５における第１基板１０や第２基板２０の破損を有効に防止する
ことができるという利点がある。

なお、第１実施形態や第２実施形態においてはシール材３０の幅がその全周にわたって
略同一の寸法とされた構成を例示したが、この構成に代えて、図１０の構成も採用される
。同図は、液晶装置Ｄの他の態様における第１基板１０の角部を拡大して示す平面図（す
なわち図５や図９に対応する平面図）である。同図に示されるように、この態様における
シール材３０は、第１基板１０の角部に相当する部分が他の部分と比較して幅広となって
いる。さらに、オーバーコート層１３は、このシール材３０の形状に対応するように角部
が除去（面取り）された形状とされる。第１基板１０や第２基板２０に外力が作用すると
シール材３０の角部には特に応力が集中して破損し易い。本態様によれば、このように応
力が集中する部分が幅広とされているからシール材３０の破損を抑制することができる。
さらに、オーバーコート層１３の角部が除去されているから、シール材３０が第１基板１
０の表面と直接に接触する領域を充分に確保することができ、これによりシール材３０と
第１基板１０との接合の強度を高い水準に維持することができる。なお、ここでは第１実
施形態の構成を基礎として説明したが、第２実施形態においても同様の態様が採用される
。

また、第１実施形態においては第１の部分３１と第２の部分３２とが共通の工程（図６
の工程４）にて一括的に形成される場合を例示したが、これらの各部分は図１１に示され
るように別個の工程にて形成されてもよい。図１１は、シール材３０の第１の部分３１と
第２の部分３２とを別個の工程にて形成したときの液晶装置Ｄの断面図（図４に対応する
平面図）である。このように第１の部分３１と第２の部分３２とを別個の工程にて形成し
た場合には、第１の部分３１と第２の部分３２との各々に直径が相違する粒子を分散する
ことができる。すなわち、図１１に示されるように、シール材３０の第１の部分３１には
、第１実施形態と同様にオーバーコート層１３の表面と第２基板２０の表面との間隔に相
当する直径の導通材３０５が分散される。この導通材３０５が走査線１５と配線２６とを
導通させる役割を担っている点は第１実施形態と同様である。一方、シール材３０の第２
の部分３２には、第１基板１０の表面と第２基板２０の表面との間隔に相当する直径のス
ペーサ３０７が分散される。このスペーサ３０７は第１基板１０と第２基板２０との間隔
を略一定の寸法に維持するための粒子である。このスペーサ３０７は導電性を有する必要
はない。本態様によれば、導通材３０５のみが分散された第１および第２実施形態の液晶
装置Ｄと比較して、第２の部分３２のスペーサ３０７によって第１基板１０と第２基板２
０との間隙の寸法をさらに確実に維持することができる。

＜Ｃ：第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る液晶装置Ｄについて説明する。第１および第２実施
形態においては、オーバーコート層１３の周縁１３１よりも外側の領域を露出領域Ａeと
してシール材３０を第１基板１０の表面に接触させる構成を例示したが、第１基板１０の
うちシール材３０が接触する部分（すなわちオーバーコート層１３から露出する部分）は
その周縁に限られない。本実施形態においては、オーバーコート層１３のうち各走査線１
５の端部１５１の間隙に相当する部分が選択的に除去されてこの部分にて第１基板１０の
表面が露出する構成となっている。

図１２は、本発明の第３実施形態に係る液晶装置Ｄのうち走査線１５と配線２６とがシ
ール材３０を介して対向する部分を拡大して示す平面図（図６に対応する平面図）である
。また、図１３は、図１２におけるXIII−XIII線からみた断面図である。これらの図に示
されるように、本実施形態におけるオーバーコート層１３は第１基板１０の全域を覆うよ
うに（すなわち第１基板１０の周縁まで至るように）形成される。このオーバーコート層
１３は、各走査線１５の端部１５１の間隙に開口部１３３を有する。各開口部１３３は、
オーバーコート層１３が除去された部分である。したがって、第１基板１０の表面は開口
部１３３を介してオーバーコート層１３から露出する。一方、シール材３０は、このオー
バーコート層１３を覆うように形成される。したがって、シール材３０のうち開口部１３
３と重なり合う第２の部分３２は、この開口部１３３に入り込んで第１基板１０の表面に
接触する。シール材３０のうち第２の部分３２以外の第１の部分３１は第１実施形態と同
様にオーバーコート層１３の表面上に位置する。第１の部分３１に位置する導通材３０５
によって走査線１５と配線２６とが導通させられる構成は第１実施形態と同様である。

以上に説明したように、本実施形態においても、シール材３０の第１の部分３１がオー
バーコート層１３の表面上に位置するとともに第２の部分３２が第１基板１０の表面に接
触するから、第１実施形態と同様の作用および効果が奏される。ところで、走査線１５と
配線２６とを確実に導通させるためには、シール材３０に分散される導通材３０５の密度
を高めて走査線１５と配線２６との間隙により多くの導通材３０５を介在させることが望
ましい。しかしながら、導通材３０５の密度を高めすぎると各々が近接し合い、互いに隣
接する走査線１５同士あるいは配線２６同士がショートする事態が生じ易くなるという問
題がある。本実施形態においては、各走査線１５の間隙にオーバーコート層１３の開口部
１３３が形成されているから、走査線１５と配線２６との間隙に介在しない導通材３０５
は当該開口部１３３に入り込んで互いに離間しながら散在する。したがって、本実施形態
によれば、導通材３０５の密度を高めて走査線１５と配線２６とを確実に導通させながら
、互いに隣接する走査線１５同士または配線２６同士のショートを抑制することができる
という利点がある。なお、図１２および図１３においてはオーバーコート層１３に穴状に
（すなわち全周がオーバーコート層１３に包囲されるように）形成された開口部１３３を
例示したが、この開口部１３３は、各走査線１５に沿って延在して端部がオーバーコート
層１３の周縁に至るスリット状の形状であってもよい。

本実施形態に係る液晶装置Ｄは図７に示した方法によって製造されるが、特に工程４に
おいては以下の手順によってシール材３０を形成する方法が採用される。図１４は、工程
４にて形成されるシール材３０の形状を示す平面図である。同図においては便宜的にシー
ル材３０にハッチングが施されている。図１４に示されるように、本実施形態の工程４に
おいては、オーバーコート層１３の開口部１３３に対応する部分が他の部分（例えば走査
線１５と配線２６との間隙に介在する部分）と比較して幅広となるようにシール材３０が
形成される。すなわち、図１４に示されるシール材３０の突起部３５１は、開口部１３３
のうちシール材３０の外周縁３０１よりも外側に突出した端部と重なり合うように突出し
た形状に形成され、同図の突起部３５２は、開口部１３３のうちシール材３０の内周縁３
０２よりも内側に突出した端部と重なり合うように突出した形状に形成される。本実施形
態においては、図１３に示されるように、第１基板１０上に形成されたシール材３０が開
口部１３３の内側に入り込むから、仮に工程４にて形成されるシール材３０の幅を全周に
わたって略同一とすれば、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせた後のシール材３
０のうち開口部１３３と重なり合う部分は当該開口部１３３に入り込んだ分だけ幅が狭く
なる。これに対し、本実施形態においては、シール材３０のうち開口部１３３と重なり合
う部分が幅広とされているから、その一部が開口部１３３に入り込んだとしてもシール材
３０の幅が部分的に狭くなるといった事態は抑制される。したがって、本実施形態によれ
ば、オーバーコート層１３に開口部１３３を形成した構成においてもシール材３０の強度
を充分に維持することができるという利点がある。

＜Ｄ：変形例＞
各実施形態には種々の変形が加えられる。具体的な変形の態様を例示すれば以下の通り
である。なお、以下に示す各態様を適宜に組み合わせてもよい。

（１）各実施形態においては、シール材３０に沿ってＹ方向に延在する配線２６の端部２
６１と走査線１５のＸ方向における端部１５１とがシール材３０の導通材３０５を介して
導通する構成を例示したが、走査線１５と配線２６とを導通させる位置はこれに限られな
い。例えば、第１基板１０のうち張出領域２０ａに隣接する周縁の近傍において走査線１
５と配線２６とを導通させる構成も採用される。図１５は、本変形例に係る液晶装置Ｄの
構成を示す分解斜視図であり、図１６は、この液晶装置Ｄの構成を示す平面図（図２に対
応する平面図）である。これらの図に示されるように、本実施形態においては、走査線１
５の端部１５１に連結された配線１５５が第１基板１０の表面上に形成される。この配線
１５５は、シール材３０によって囲まれた領域内においてＹ方向に延在して第１基板１０
の周縁に至る。一方、第２基板２０の表面上には、走査線駆動回路４１１および４１２の
出力端子に接続された端部からＹ方向に延在してシール材３０と重なり合う配線２６が形
成される。第１基板１０の配線１５５と第２基板２０の配線２６とは、図１６に示される
領域Ａにおいて、シール材３０に分散された導通材３０５を介して相互に導通する。この
構成においても、第１ないし第３実施形態と同様の構成が採用される。例えば、図１５お
よび図１６に示した構成に第３実施形態を採用した場合には、オーバーコート層１３のう
ち各配線１５５の間隙に開口部１３３が形成される。本変形例のように張出領域２０ａの
近傍にて走査線１５と配線２６とを導通させる構成においては各配線２６および各配線１
５５のピッチが第１ないし第３実施形態における各配線２６のピッチよりも大幅に狭いた
め、シール材３０に分散される導通材３０５の密度を高めたときに各配線１５５同士また
は各配線２６同士のショートの可能性は高くなる。しかしながら、本変形例においては、
第３実施形態と同様に各配線１５５の間隙にオーバーコート層１３の開口部１３３が形成
されているから、このように導通材３０５の密度を高めた場合であってもショートを防止
することができるという利点がある。すなわち、第３実施形態による効果は、導通材３０
５を介して導通される各配線１５５や各配線２６のピッチが小さい構成において特に顕著
となる。

（２）各実施形態においては、第１基板１０を覆うオーバーコート層１３の表面上に走査
線１５が形成され、第２基板２０の表面上にデータ線２１および画素電極２２や配線２６
が形成された構成を例示したが、これとは逆に、第１基板１０を覆うオーバーコート層１
３の表面上にデータ線２１および画素電極２２や配線２６が形成され、第２基板２０の表
面上に走査線１５が形成された構成も採用される。

（３）各実施形態においてはシール材３０の第１の部分３１がオーバーコート層１３と重
なり合う構成を例示したが、これ以外の膜体に重なり合う構成としてもよい。例えば、シ
ール材３０が形成される領域まで至るように配向膜１６が形成された構成においては、こ
の配向膜１６と部分的に重なり合うようにシール材３０を形成してもよい。この構成にお
いては、シール材３０の内周縁３０２よりも外側に周縁が位置するように配向膜１６が形
成される一方、シール材３０の第１の部分３１が配向膜１５と重なり合い、第２の部分３
２が第１基板１０のうち配向膜１６から露出した部分にて第１基板１０の表面に接触する
ことになる。このように、本発明における「被覆層」とは基板の表面上に（特に表示領域
Ａdを覆うように）形成された膜状の部材であれば足り、その機能や役割の如何は不問で
ある。

（４）各実施形態においては、二端子型のスイッチング素子たるＴＦＤ素子を備えた液晶
装置Ｄを例示したが、三端子型のスイッチング素子たるＴＦＴ（Thin Film Transistor）
素子を備えた液晶装置や、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶装
置にも各実施形態と同様に本発明が適用される。また、各実施形態においては、データ線
２１にＴＦＤ素子が接続された構成を例示したが、この構成に代えて、走査線１５にＴＦ
Ｄ素子が接続された構成も採用される。

＜Ｅ：電子機器＞
次に、本発明に係る液晶装置を表示手段として備える電子機器について説明する。図１
７は、各実施形態に係る液晶装置Ｄを有する携帯電話機の構成を示す斜視図である。この
図に示されるように、携帯電話機１２００は、利用者により操作される複数の操作ボタン
１２０２、他の端末装置から受信した音声を出力する受話口１２０４、および他の端末装
置に送信される音声を入力する送話口１２０６のほかに、各種の画像を表示する液晶装置
Ｄを有する。

なお、本発明に係る液晶装置が利用され得る電子機器としては、図１７に示される携帯
電話機のほかにも、ノート型のパーソナルコンピュータや、液晶テレビ、ビューファイン
ダ型（またはモニタ直視型）のビデオレコーダ、デジタルカメラ、カーナビゲーション装
置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、
ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。

本発明の第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図である。 図２のIII−III線からみた断面のうち表示領域内の要素の構成を示す断面図である。 図２のIII−III線からみた断面のうちシール材の近傍の要素の構成を示す断面図である。 シール材とオーバーコート層と保護層との位置関係を示す平面図である。 走査線とシール材と配線との位置関係を拡大して示す平面図である。 第１実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の第２実施形態に係る液晶装置のうちシール材の近傍の構成を示す断面図である。 シール材とオーバーコート層と保護層との位置関係を示す平面図である。 他の態様に係るシール材とオーバーコート層と保護層との関係を示す平面図である。 他の態様に係る液晶装置のうちシール材の近傍の要素の構成を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る液晶装置のうちシール材の近傍を示す平面図である。 図１２におけるXIII−XIII線からみた断面図である。 第３実施形態におけるシール材を形成する工程について説明するための平面図である。 第１変形例に係る液晶装置の構成を示す分解斜視図である。 第１変形例に係る液晶装置の構成を示す平面図である。 本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機の構成を示す斜視図である。

符号の説明

Ｄ……液晶装置、Ａd……表示領域、１０……第１基板、１２１……着色層、１２２……
遮光層、１３……オーバーコート層（被覆層）、１３１……周縁、１３３……開口部、１
５……走査線、１５５……配線、１６……配向膜、１８……保護層、２０……第２基板、
２０ａ……張出領域、２１……データ線、２２……画素電極、２４……配向膜、２６……
配線、２６１……端部、３０……シール材、３５……液晶、３７……スペーサ、３１……
第１の部分、３２……第２の部分、３３……第３の部分、３０１……外周縁、３０２……
内周縁、３０５……導通材、３０７……スペーサ。

Claims (11)

1. 相互に対向する第１基板および第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを接合する枠状のシール材と、
   前記第１基板および前記第２基板と前記シール材とに囲まれた空間に封止された液晶と
   、
   前記シール材の内周縁よりも外側に周縁が位置するように形成されて前記第１基板のう
   ち前記第２基板と対向する表面を覆う被覆層と、
   前記被覆層から離間した位置にて当該被覆層を包囲する形状に形成された保護層と
   を具備し、
   前記シール材は、前記被覆層の表面上に位置する第１の部分と、前記第１基板のうち前
   記被覆層の周縁と前記保護層の内周縁とに挟まれた領域にて当該第１基板の表面に接触す
   る第２の部分とを有する
   液晶装置。
2. 前記シール材は、前記保護層の表面上に位置する第３の部分を有する
   請求項１に記載の液晶装置。
3. 相互に対向する第１基板および第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを接合する枠状のシール材と、
   前記第１基板および前記第２基板と前記シール材とに囲まれた空間に封止された液晶と
   、
   前記シール材の内周縁よりも外側に周縁が位置するように形成されて前記第１基板のう
   ち前記第２基板と対向する表面を覆う被覆層と、
   前記被覆層の表面上に形成された複数の第１配線と、
   前記第２基板のうち前記第１基板と対向する表面上に形成された複数の第２配線と
   を具備し、
   前記シール材の内部には、前記第１配線と前記第２配線との間隙に介在して両配線を相
   互に導通させる導通材が分散され、
   前記被覆層のうち相互に隣接する各第１配線の間隙の部分には当該被覆層を厚さ方向に
   貫通する開口部が形成され、
   前記シール材は、前記被覆層の表面上に位置する第１の部分と、前記被覆層の開口部に
   入り込んで前記第１基板の表面に接触する第２の部分とを有する
   液晶装置。
4. 前記シール材のうち前記開口部に重なり合う部分は他の部分よりも幅広である
   請求項３に記載の液晶装置。
5. 請求項１から請求項４の何れかに記載の液晶装置を具備する電子機器。
6. 枠状のシール材を介して貼り合わされた第１基板と第２基板との間隙に液晶が封止され
   た液晶装置を製造する方法であって、
   前記第１基板の表面上に膜体を形成する成膜工程と、
   前記膜体を選択的に除去することによって被覆層と当該被覆層を包囲する保護層とを形
   成する除去工程と、
   前記シール材の第１の部分が前記被覆層の表面上に位置し、前記除去工程にて除去され
   た部分を介して当該シール材の第２の部分が前記第１基板の表面に接触するように前記シ
   ール材を形成するシール形成工程と、
   前記第１基板と前記第２基板とを前記シール材を介して貼り合わせる接合工程と
   を有する液晶装置の製造方法。
7. 前記除去工程は、前記膜体のうち、前記シール形成工程にて形成される前記シール材の
   内周縁と外周縁とに挟まれる領域を除去することにより、前記被覆層とこれを包囲する保
   護層とを形成する工程である
   請求項６に記載の液晶装置の製造方法。
8. 前記シール形成工程は、前記シール材の第３の部分が前記保護層の表面上に位置するよ
   うに前記シール材を形成する工程である
   請求項６に記載の液晶装置の製造方法。
9. 前記シール形成工程は、前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされたときに前記第
   １基板上の配線と前記第２基板上の配線とを導通させる導通材が分散された前記第１の部
   分を形成する工程と、前記第１基板と前記第２基板との間隙に介在するスペーサが分散さ
   れた前記第２の部分を形成する工程とを含む
   請求項６に記載の液晶装置の製造方法。
10. 枠状のシール材を介して貼り合わされた第１基板と第２基板との間隙に液晶が封止され
    た液晶装置を製造する方法であって、
    前記第１基板の表面上に膜体を形成する成膜工程と、
    前記膜体を選択的に除去することによって被覆層を形成する除去工程と、
    前記被覆層の表面上に複数の第１配線を形成する工程と、
    導通材が分散された前記シール材を形成するシール形成工程と、
    前記第１基板と前記第２基板とを前記シール材を介して貼り合わせる接合工程と
    を有し、
    前記除去工程は、前記膜体のうち各第１配線の間隙に位置する部分を除去して当該膜体
    を貫通する開口部を形成する工程であり、
    前記シール形成工程は、前記シール材の第１の部分が前記被覆層の表面上に位置し、前
    記除去工程にて除去された部分を介して当該シール材の第２の部分が前記第１基板の表面
    に接触するように前記シール材を形成する工程であり、
    前記接合工程は、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせることにより、前記第１
    配線と前記第２配線とを前記導通材を介して相互に導通させる工程である
    液晶装置の製造方法。
11. 前記シール形成工程は、前記シール材のうち前記開口部に重なり合う部分が他の部分よ
    りも幅広となるように当該シール材を形成する工程である
    請求項１０に記載の液晶装置の製造方法。

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