JP2006179921A - リソグラフィ装置及び六角形画像グリッドを使用するデバイス製造方法 - Google Patents

リソグラフィ装置及び六角形画像グリッドを使用するデバイス製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】マスクレス・リソグラフィ技術を改善するために使用されるシステム及び方法を提供する。
【解決手段】基板214上に六角形の露光されたスポット・グリッドを形成する装置及びシステムである。これは、基板でパターン形成されたビームのフーリエ変換されたスポットを形成するマイクロレンズ・アレイ240上に、パターン形成されたビームを向けるパターン形成デバイス204を使用することによって達成される。(a)パターン形成デバイスによってパターン形成される基板の移動、及び/又は放射のビームの周波数の変更の少なくとも1つを介して、或いは(b)パターン形成デバイス及びマイクロレンズ・アレイの六角形構成を介して、マイクロレンズ・アレイからのスポットは、基板上の六角形の露光されたスポット・グリッドを形成する。
【選択図】図2

Description

本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。
リソグラフィ装置は、基板(例えば、加工片、対象物、ディスプレイなど)のターゲット部分上に所望のパターンを与える機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)、フラット・パネル・ディスプレイ、及び微細な構造を含む他のデバイスの製造に使用されることができる。従来のリソグラフィ装置において、代わりにマスク又はレチクルと呼ばれるパターン形成手段は、IC(又は他のデバイス)の個別層上に対応する回路パターンを生成するために使用されることができ、このパターンは、放射感受性の材料(例えばレジスト)の1つの層を有する基板(例えば、シリコン・ウエハ又はガラス・プレート)上のターゲット部分(例えば、1つ又はいくつかのダイの一部を含む)上に画像形成されることができる。マスクの代わりに、パターン形成手段は、回路パターンを生成する個別に制御可能な要素のアレイを備えることができる。これは、マスクレス・リソグラフィと呼ばれる。
一般に、単一の基板が、連続して露光される隣接するターゲット部分のネットワークを含む。知られているリソグラフィ装置は、各ターゲット部分が、一回でターゲット部分上にパターン全体を露光することによって照射されるステッパと、各ターゲット部分が、所定の方向(「走査」方向)でビームを介してパターンを走査することによって照射され、一方、同期してこの方向に平行に又は反平行に基板を走査するスキャナとを含む。
画像形成の他の方法は、パターンが連続するスポットの露光によって実現される、画素グリッド画像形成を含む。
したがって、必要なことは、マスクレス・リソグラフィ技術を改善するために使用されるシステム及び方法である。
本発明のある実施例によれば、放射のソース、パターン形成デバイス、投影システム、及びマイクロレンズ・アレイを備えるシステムが提供される。放射のソースは、放射のビームを生成する。パターン形成デバイスは、ビームをパターン形成する。投影システムは、基板のターゲット部分上にパターン形成されたビームを投影する。投影システムは、基板に近接して配置され、且つ基板上の実質的に六角形グリッド・パターンを形成するように構成されたマイクロレンズ・アレイを含む。
本発明の他の実施例は、以下のステップを含む方法を提供する。パターン形成デバイスを使用して放射のソースから放射のビームをパターン形成すること。投影システムを使用して基板のターゲット部分上にパターン形成されたビームを投影すること。基板に近接して配置される投影システムのマイクロレンズ・アレイを使用して、基板上に実質的に六角形グリッド・パターンを形成すること。
本発明のさらなる実施例、特徴、及び利点、並びに本発明の様々な実施例の構造及び動作は、添付の図面を参照して以下に詳細に記載される。
本明細書に組み込まれ、且つ明細書の一部を形成する添付の図面は、本発明を図示し、且つ記載とともに、本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作り且つ使用することを可能にするようにさらに作用する。
本発明は、添付の図面を参照して記載される。図面において、同様の参照符号は、同一又は機能的に類似する要素を示すことができる。
本発明の1つ又は複数の実施例は、基板上に六角形の露光されたスポット・グリッドを形成する装置及びシステムを含む。これは、基板にパターン形成されたビームのフーリエ変換されたスポットを形成するマイクロレンズ・アレイ上に、パターン形成されたビームを向けるパターン形成デバイスを使用することによって達成される。基板の移動、及び/又はパターン形成デバイスによってパターン形成された放射のビームの周波数を介して、又はパターン形成デバイス及びマイクロレンズ・アレイの六角形構成を介して、マイクロレンズ・アレイからのスポットは、基板上に六角形に露光されるスポット・グリッドを形成する。
変形実施例において、六角形に露光されるスポット・グリッドを使用することは、矩形に露光されるスポット・グリッドに比べてより良好な充填率を可能にすることができ、結果として、特徴を画像形成するときにサブ露光されるスポット・グリッド位置の影響が少なくなることができ、且つ結果としての空間画像に対する画像特徴の回転の影響が少なくなることができる。
概要及び用語
特定の参照が、本明細書において、集積回路(IC)の製造におけるリソグラフィ装置の使用に行われることができるが、本明細書で記載されるリソグラフィ装置は、集積された光システム、磁気ドメイン・メモリのための案内及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ及びマクロ流体デバイスなどの製造などの他の適用を有することができることを理解すべきである。当業者は、そのような代替適用に関して、本明細書における用語「ウエハ」又は「ダイ」の任意の使用は、それぞれより一般的な用語「基板」又は「ターゲット部分」と同じ意味と考えることができる。本明細書で参照される基板は、露光の前又は後で、例えばトラック(例えば、一般に基板にレジストの層を塗布し、且つ露光されたレジストを現像するツール)又は度量衡又は検査ツールで処理されることができる。適切であれば、本明細書における開示は、そのような基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用されることができる。さらに、基板は、例えば複数層のICを作るために1回以上処理されることができ、本明細書で使用される用語の基板は、既に処理された複数層を含む基板を参照することもある。
本明細書で用いられる用語「個別に制御可能な素子のアレイ」は、所望のパターンが、基板のターゲット部分に作られることができるように、到来する放射ビームにパターン形成された断面を与えるために使用されることができる任意のデバイスを参照するものとして広く解釈されるべきである。用語「光バルブ」及び「空間光変調器」(Spatial Light Modulator、SLM)は、これに関連して使用されることもできる。そのようなパターン形成デバイスの実施例は、以下に議論される。
プログラム可能なミラー・アレイは、粘弾性制御層及び反射表面を有するマトリクス・アドレス指定可能な表面を備えることができる。そのような装置に基にある基本的な原理は、例えば、反射表面のアドレス指定された領域は、回折光として入射光を反射し、一方アドレス指定されていない領域は、非回折光として入射光を反射することである。
適切な空間フィルタを使用すると、フィルタは、回折された光をフィルタリングして取り除き、回折されていない光を基板に到達させるままにする。このように、ビームは、マトリクス・アドレス指定可能な表面のアドレス指定パターンに応じてパターン形成される。代わりに、回折されていない光が、反射されたビームからフィルタリングされて取り除かれることができ、回折された光だけが基板に到達させるままにすることが分かる。回折光学マイクロ電子機械システム(MEMS)デバイスのアレイが、対応する方法で使用されることもできる。各回折光学MEMSデバイスは、回折された光として入射光を反射する格子を形成するために、互いに対して変形されることができる複数の反射リボンを含むことができる。
さらなる代替実施例は、それぞれ適切に局所化された電界を印加することによって、又は圧電作動手段を用いることによって、軸の周りで個別に傾斜されることができる、小さなミラーのマトリクス構成を用いるプログラム可能なミラー・アレイを含むことができる。再びミラーは、アドレス指定されたミラーが、入射する放射ビームを異なる方向にアドレス指定されていないミラーに反射するように、マトリクス・アドレス指定可能である。このように、反射されたビームは、マトリクス・アドレス指定可能なミラーのアドレス指定パターンに応じてパターン形成される。要求されるマトリクス・アドレス指定は、適切な電子手段を使用して実行されることができる。
本明細書で上述された両方の状況において、個別に制御可能な素子のアレイは、1つ又は複数のプログラム可能なミラー・アレイを備えることができる。プログラム可能なLCDアレイは、使用されることもできる。特徴のプレバイアシング、光学近接訂正の特徴、位相変更技術、及び複数の露光技術が使用される場合、例えば、個別に制御可能な素子のアレイ上に「表示される」パターンは、基板の層又は基板上に最終的に移されるパターンとは実質的に異なることがあることを理解すべきである。同様に、基板上の最終的に生成されるパターンは、個別に制御可能な素子のアレイ上に任意のある瞬間に形成されるパターンに対応しないことがある。これは、基板の各部分上に形成される最終的なパターンが、所定の時間の期間にわたって、又は個別に制御可能な素子のアレイ上のパターン及び/又は基板の相対位置が変化する間の所定の回数の露光で構築される構成における場合であり得る。
特定の参照が、本明細書において、ICの製造におけるリソグラフィ装置の使用に行われることができるが、本明細書で記載されるリソグラフィ装置は、例えばDNAチップ、MEMS、MOEMS、集積された光システム、磁気ドメイン・メモリのための案内及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッドなどの製造などの他の適用を有することができる理解すべきである。当業者は、そのような代替適用に関して、本明細書における用語「ウエハ」又は「ダイ」の任意の使用は、それぞれより一般的な用語「基板」又は「ターゲット部分」と同じ意味と考えることができることが分かる。本明細書で参照される基板は、露光の前又は後で、例えばトラック(一般に基板にレジストの層を塗布し、且つ露光されたレジストを現像するツール)又は度量衡又は検査ツールで処理されることができる。適切であれば、本明細書における開示は、そのような基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用されることができる。さらに、基板は、例えば複数層のICを作るために1回以上処理されることができ、本明細書で使用される用語の基板は、既に処理された複数層を含む基板を参照することもある。
本明細書で使用される用語「放射」及び「ビーム」は、紫外線(UV)放射(例えば、365、355、248、193、157、又は126nmの波長を有する)、及び極紫外(EUV)放射(例えば、5〜20nmの範囲の波長を有する)、並びにイオン・ビーム又は電子ビームなどの粒子ビームを含む、全てのタイプの電磁放射を包含する。
本明細書で使用される用語「投影システム」は、屈折型光学システム、反射型光学システム、及び適切なように例えば使用される露光放射、又は浸漬流体の使用又は真空の使用などの他の要因に関するカタディオプトリック(catadioptric)光学システムを含む、様々なタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈されるべきである。本明細書における用語「レンズ」の任意の使用は、より一般的な用語「投影システム」と同じ意味であると考えることができる。
照明システムは、また、放射のビームを方向付け、成形し、又は制御するための屈折、反射、及びカタディオプトリック光学構成部品を含む、様々なタイプの光学構成部品を包含することができ、そのような構成部品は、また、「レンズ」として集合的に又は単独で以下に参照されることができる。
リソグラフィ装置は、2つ(例えばデュアル・ステージ)、又はより多くの基板テーブル(及び/又は2つ以上のマスク・テーブル)を有するタイプであることができる。そのような「マルチ・ステージ」機械において、追加のテーブルが、並列に使用されることができ、又は予備ステップが、1つ又は複数のテーブルで実行されることができ、一方、1つ又は複数の他のテーブルは、露光のために使用される。
リソグラフィ装置は、また、基板が、投影システムの最終素子と基板との間の空間を充填するように、比較的高い屈折率を有する液体(例えば水)で浸漬されるタイプであることができる。浸漬液体は、また、リソグラフィ装置における他の空間、例えば、基板と投影システムの第1の素子との間に適用されることができる。浸漬技術は、投影システムの開口数を増大するために従来技術で良く知られている。
さらに、装置は、流体と基板の照射された部分との間の相互作用(例えば、基板に化学物質を選択的に付着するために、又は基板の表面構造を選択的に修正するために)を可能にするように流体処理セルを提供されることができる。
例示的なリソグラフィ投影ツール
図1及び図2は、本発明の異なる実施例による例示的なリソグラフィ・システム100及び200を示す。
図1は、本発明の実施例によるリソグラフィ投影装置100を概略的に示す。装置100は、放射システム102、個別に制御可能な素子104のアレイ、対象物テーブル106(例えば基板テーブル)、及び投影システム(「レンズ」)108を少なくとも含む。
放射システム102は、この特定の場合には放射ソース112も備える放射(例えば、紫外線放射)のビーム110を供給するために使用されることができる。
個別に制御可能な素子104のアレイ(例えば、プログラム可能なミラー・アレイ)は、ビーム110にパターンを与えるために使用されることができる。一般に、個別に制御可能な素子104のアレイの位置は、投影システム108に対して固定されることができる。しかしながら、代わりの構成において、個別に制御可能な素子104のアレイは、投影システム108に対してそれを正確に位置決めするために、位置決めデバイス(図示せず)に接続されることができる。本明細書に示されるように、個別に制御可能な素子104は、反射タイプである(例えば、個別に制御可能な素子の反射アレイを有する)。
対象物テーブル106は、基板114(例えば、レジストが被覆されたシリコン・ウエハ又はガラス基板)を保持するために基板ホルダ(特に示されていない)が設けられ、対象物テーブル106は、投影システム108に対して基板114を正確に位置決めするために位置決めデバイス116に接続されることができる。
投影システム108(例えば、水晶及び/又はCaFレンズ・システム、又はそのような材料から作られたレンズ素子を備えるカタディオプトリック・システム、又はミラー・システム)は、ビーム・スプリッタ118から受けたパターン形成されたビームを、基板114のターゲット部分120(例えば、1つ又は複数のダイ)上に投影するために使用されることができる。投影システム108は、個別に制御可能な素子104のアレイの画像を基板114上に投影することができる。代わりに、投影システム108は、二次ソースの画像を投影することができ、二次ソースの画像に関して、個別に制御可能な素子104のアレイの素子が、シャッターとして作用する。投影システム108は、二次ソースを形成し且つ基板114上にマイクロスポットを投影するために、マイクロレンズ・アレイ(Micro Lens Array、MLA)を備えることもできる。
ソース112(例えば、周波数3倍にされたNd:YAGレーザ)は、放射122のビームを生成することができる。ビーム122は、直接、又は例えばビーム・エキスパンダなどの調整デバイス126を横切った後で、照明システム(照明器)124に供給される。照明器124は、ビーム122のスポット・サイズを調節するためにズームを設定するための調節デバイス128を備えることができる。さらに、照明器124は、一般にスポット生成器130及びコンデンサ132などの様々な他の構成要素を含む。例えば、スポット生成器130は、これらに限定されないが、屈折又は回折格子、セグメントにされたミラー・アレイ、導波路、又は類似物であることができる。このように、個別に制御可能な素子104のアレイに当たるビーム110は、所望のズーム、スポット・サイズ、均一性、及びその断面における強度分布を有する。
図1に関して、ソース112は、リソグラフィ投影装置100のハウジング内にあることができることに留意されたい。代わりの実施例において、ソース112は、リソグラフィ投影装置100から遠隔にあることもできる。この場合、放射ビーム122は、装置100(例えば、適切な方向付けミラーを用いて)に向けられる。これら両方のシナリオは、本発明の範囲内にあると想定されることは理解されるべきである。
ビーム110は、ビーム・スプリッタ118を使用して方向付けられた後、個別に制御可能な素子104のアレイと実質的に交差する。個別に制御可能な素子104のアレイによって反射され、ビーム110は、基板114のターゲット部分120上にビーム110を集束する投影システム108を通過する。
位置決めデバイス116を用いて(及び任意にビーム・スプリッタ140を介して干渉ビーム138を受けるベース・プレート136上の干渉測定デバイス134)、基板テーブル6は、ビーム110の経路に異なるターゲット部分120を位置決めするように、正確に移動することができる。使用される場合、個別に制御可能な素子104のアレイに関する位置決めデバイスは、例えば走査の間に、ビーム110の経路に対して個別に制御可能な素子104のアレイの位置を正確に訂正するために使用されることができる。一般に、対象物テーブル106の移動は、図1には明示的には示されていない、長ストローク・モジュール(粗い位置決め)及び短ストローク・モジュール(細かい位置決め)を用いて実現される。同様のシステムは、個別に制御可能な素子104のアレイを位置決めするために使用されることもできる。ビーム110は、代わりに/追加して移動可能であることができ、一方、対象物テーブル106及び/又は個別に制御可能な素子104のアレイは、必要な相対移動を提供するために固定位置を有することができる。
実施例の代わりの構成において、基板114が基板テーブル106上を移動可能である状態で、基板テーブル106は固定されることができる。これが行われる場合、基板テーブル106は、平坦な上端表面上に複数の開口が設けられ、基板114を支持することができるガス・クッションを提供するために、ガスが開口を通して供給される。これは、従来、空気ベアリング構成と呼ばれる。基板114は、1つ又は複数のアクチュエータ(図示せず)を使用して基板テーブル106上を移動させられ、アクチュエータは、ビーム110の経路に対して基板114を正確に位置決めすることができる。代わりに、基板114は、開口を通るガスの通過を選択的に開始及び停止することによって、基板テーブル106上を移動することができる。
本発明によるリソグラフィ装置100は、基板上のレジストを露光するためのものであるとして本明細書に記載されるが、本発明が、この使用に限定されず、装置100は、レジストレス・リソグラフィでの使用のために、パターン形成されたビーム110を投影するために使用されることができることが理解される。
示される装置100は、以下の5つのモードで使用されることができる。
1.ステップ・モード:個別に制御可能な素子104のアレイ上の全体パターンは、ターゲット部分120上に1回の操作(すなわち、単一の「フラッシュ」)で投影される。基板テーブル106は、次に、パターン形成されたビーム110によって照射されるべき異なるターゲット部分120のために異なる位置に、x及び/又はy方向に移動される。
2.走査モード:所定のターゲット部分120が、単一の「フラッシュ」で露光されないことを除いて、ステップ・モードと本質的に同一である。代わりに、個別に制御可能な素子104のアレイは、パターン形成されたビーム110が、個別に制御可能な素子104のアレイ上を走査させるように、速度vで所定の方向(いわゆる「走査方向」、例えばy方向)に移動可能である。同時に、基板テーブル106は、同時に速度V=Mvで同じ方向又は反対方向に移動され、ここでMは、投影システム108の強度である。このように、比較的大きなターゲット部分120が、解像度を損なわなければならないことなく、露光されることができる。
3.パルス・モード:個別に制御可能な素子104のアレイは、本質的に静止されたままであり、全体パターンは、パルス状の放射システム102を使用して基板114のターゲット部分120上に投影される。パターン形成されたビーム110が、基板106を横切るラインで走査させるように、基板テーブル106は、本質的に一定の速度で移動される。個別に制御可能な素子104のアレイ上のパターンは、放射システム102のパルス間で必要に応じて更新され、連続するターゲット部分120が基板114上の必要な位置で露光されるように、パルスはタイミング設定される。したがって、パターン形成されたビーム110は、基板114のストリップのために完全なパターンを露光するために、基板114を横切って走査することができる。プロセスは、基板114全体がライン毎に露光されるまで繰り返される。
4.連続走査モード:実質的に一定の放射システム102が使用され、且つ個別に制御可能な素子104のアレイ上のパターンが、パターン形成されたビーム110が基板114を横切って走査し且つ基板114を露光するときに、更新されることを除いて、パルス・モードと本質的に同一である。
5.画素グリッド画像形成モード:基板114上に形成されるパターンは、アレイ104上に方向付けられるスポット生成器130によって形成される連続するスポットの露光によって実現される。露光されるスポットは、実質的に同一の形状を有する。基板114上で、スポットは、実質的にグリッドで印刷される。一実施例において、スポット・サイズは、印刷された画素グリッドのピッチより大きいが、露光スポット・グリッドより非常に小さい。印刷されるスポットの強度を変えることによって、パターンが実現される。露光フラッシュの間で、スポット上の強度分布は変更される。
使用の上述のモード又は使用の全体の異なるモードの組み合わせ及び/又は変形も、用いられることができる。
図2は、本発明の一実施例による他の例示的なリソグラフィ投影システム200を示す。システム200は、放射ソース212、照明システム202、パターン形成デバイス204、投影システム208、マイクロレンズ・アレイ240、加工片214、及びステージ206を含む。またコントローラ242は、ステージ206とソース212との間に結合され、検出器244は、コントローラ242に結合される。上述されたように、ソース212から放出される放射は、例えばスポット生成器230を有する照明システム202を使用して、光学デバイス246をパターン形成されるべきパターン形成デバイス204上に向けられる。パターン形成された光は、例えば集束レンズ248、開口250、及びレンズ252を含む投影システム208を使用して、マイクロレンズ・アレイ240を介して、基板214上のターゲット部分(図示せず)上に投影される。
一実施例において、マイクロレンズ・アレイ240は、対象物面256に対して共役の面254に位置決めされ、例えば、面254は画像面である。このように構成された実施例のリソグラフィ・システムは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる、2004年12月17日に出願された米国特許出願第11/013938号に見出されることができる。
他の実施例において、マイクロレンズ・アレイ240は、投影システム208のひとみ面258に対して共役の面254に位置決めされ、一方、基板214は、画像面に位置決めされる。このように構成された実施例のリソグラフィ・システムは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる、2004年9月14日に出願された米国特許出願第10/939947号に見出されることができる。
一実施例において、パターン形成デバイス204は、放射の当たるビームをパターン形成するためにパターン・データを使用して制御される、個別に制御可能な素子のアレイを含む。
実施例の矩形の露光されたスポット・グリッド・パラメータ
図3、図4、図5、及び図6は、本発明の一実施例による、基板(図示せず)上に形成された矩形又は方形グリッド・パターン360のパラメータを示す。これらの図を参照し且つ継続して図2を参照すると、パターン形成デバイス204が、方形又は矩形グリッドとして形成された個別に制御可能な素子のアレイを有し、且つマイクロレンズ・アレイ240が、レンズの方形グリッドであるとき、矩形又は方形のスポット・グリッド360が、基板214上に形成される。
図3に示されるように、隣接する露光されたスポット362間のx距離Px1は、
x1=sin(αMLA)・pMLA、y
x1≒αMLA・pMLA
によって定義される。
これらの式において、pMLA、yは、y方向(走査方向)におけるマイクロレンズ・アレイ240の2つの隣接するスポット362間のピッチを示し、αMLAは、走査方向(y軸)に対するマイクロレンズ・アレイ240の角度を示し、且つpは、2つの結果として生じる隣接する露光されたスポット362間のx方向における距離を示す。一実施例において、角度αMLAは、非常に小さく(例えば、数mrad)、下の式の近似は、同様に正確である。
図4に示されるように、一実施例において、同じMLA列からの同じMLAスポット・ペアレントを有する隣接する露光されたスポット362間のy距離Py1は、

によって定義される。
この式において、νstageは、ステージのy速度であり、flaserは、レーザ周波数である。
図5に示されるように、一実施例において、同じMLA列からの異なるMLAスポット・ペアレントを有する隣接する露光されたスポット362間のy距離Py2は、

y2=[cos(αMLA)・pMLA]mod[py1
y2≒[pMLA]mod[py1
によって定義される。
一実施例において、角度αMLAは、非常に小さい(例えば、ただ数mrad)ことがある。
図6に示されるように、一実施例において、異なるMLA列(例えば、内部MLAシーム上)からの異なるMLAスポット・ペアレントを有する露光されたスポット362間のy距離Py3は、
y3=sin(αMLA)・pMLA、xによって定義される。
実施例の六角形の露光されたスポット・グリッド・パラメータ
図7、図8、図9、及び図10は、本発明の一実施例による、スポット766を有する六角形、実質的に六角形、又は擬似六角形(以降、全て「六角形」と呼ばれる)グリッド764を示す。x方向P及びy方向Py1、y2、y3におけるスポット766間のピッチは、上記に示される同じ式を使用して定義される。
一実施例の六角形環境において、隣接するスポット766は、異なる時間間隔で印刷され、例えば200個のスポット766が、1つのスポット766が次の他のスポット766に印刷される前に、印刷される。したがってスポット766は、1/2ピッチだけ移動され、六角形グリッドが形成される。これは、例えば小さい走査速度変更の結果から生じることがある。なぜなら、ただピッチの1/2が、各200個のスポットに追加されるからである。
これらの図を参照し且つ継続して図2を参照すると、一実施例において、パターン形成デバイス204が、六角形グリッドとして形成された個別に制御可能な素子のアレイを有し、且つマイクロレンズ・アレイ240が、レンズの六角形グリッドであるとき、六角形グリッド764は、形成される。他の実施例において、六角形グリッド764を形成することは、ステージ206の速度(すなわち、vstage)だけ、放射ソース212の周波数(すなわち、flaser)だけ、又はそれらの組み合わせに関する設計の変更を必要とする。これは、放射ソース212及びステージ206に結合されるコントローラ242を使用して達成される。
例えば、ステージ速度vstageは、わずかな量だけ増大又は低減される。x及びy方向の両方において320μmのMLAスポット・ピッチ、及び約62.5mm/sの公称ステージ速度を有する場合において、ステージ速度vstageにおける変化は、上記式から約0.19%であり、結果として約62.5mm/sの公称速度の代わりに約62.622mm/sのステージ速度を生じる。他の実施例において、レーザ212の周波数flaserは、公称約50kHzであり、且つこの量、例えば約0.19%だけ変更され約50.95kHzになり、ステージ206の速度は変更されない。いずれの場合でも、これは、隣接するスポット766の位置決めにおけるシフトを可能にする。
六角形グリッド・アレイ環境において、1つ又は複数の以下のパラメータが存在する。(1)スポット766間のx距離Px1は、適切なMLA角度及びMLAスポット・ピッチだけによって定義されることができる。(2)同じMLAスポット・ペアレントを有するスポット766間のy距離Py1は、ステージ速度とレーザ周波数との間の商だけによって定義される。及び/又は(3)同じMLA列からの異なるMLAスポット・ペアレントを有するスポット766間のy距離Py2は、マイクロレンズ・アレイの角度、MLAスポット・ピッチ(x及びyに独立)、ステージ速度、及びレーザ周波数の複合関数である。
実施例の矩形の露光されたスポット・グリッド幾何形状
図11は、本発明の一実施例によるスポット1162間の実施例の矩形のスポット・グリッド幾何形状1160を示す。この実施例は、約65mm/sのステージ走査速度、約50kHzのレーザ周波数、及びx及びy方向の両方における約320μmのMLAピッチを有し、約3.9mradのMLA角度は、結果として、x及びy方向の両方における1.25μmに等しい露光されたスポット・ピッチPx1及びPy1を有する矩形の露光されたスポット・グリッド1160を生じる。
実施例の六角形の露光されたスポット・グリッド幾何形状
図12は、本発明の一実施例によるスポット1266を有する実施例の六角形のスポット・グリッド幾何形状1264を示す。この実施例は、約65mm/sから約66.235mm/sの公称ステージ走査速度、約50kHzから約50.95kHzの公称レーザ周波数のいずれかを調節するために上記式を使用し、又はそれぞれわずかに上昇又は下降して調節され、結果として、x及びy方向の両方における1.25μmに等しい露光されたスポット・ピッチPx1及びPy1を有する六角形の露光されたスポット・グリッド1264を生じる。
例示的な露光されたスポット・グリッド性能
露光された六角形のスポット・グリッドの性能を研究するために、露光された六角形のスポット・グリッドのインパルス応答の2次元フーリエ変換が決定される。これは、なぜなら、露光された六角形のスポット・グリッドを有するインパルス(デルタ関数)を画像形成するためなら、応答は、サブ・グリッド位置に応じるからである。比較が、以下の2つの場合に関するインパルス応答の2次元フーリエ変換に対して議論される。すなわち、(1)約1.25μmの露光されたスポット・ピッチを有する矩形の露光されたスポット・グリッド、及び(2)約1.25μmの露光されたスポット・ピッチを有する六角形の露光されたスポット・グリッドである。
これらの実施例において、多くとも3つの露光されたスポットは、六角形の露光されたスポット・グリッドのために使用され、4つの露光されたスポットは、インパルス(デルタ)パルスを露光するために、矩形の露光されたスポット・グリッドの場合に必要である。実際の量は、デルタ・パルスが要求されるサブ・グリッド位置に応じる。
スポット・サイズが、グリッドに関するインパルス応答の2次元ガウス関数であることを仮定すると、一般化されたフーリエ変換は以下の通りである。

ここで、k及びkは、2次元空間角度周波数である。
ここで、dfwhmは、露光されたスポットの完全な幅の最大値の半分を示す。
ここで、Iは、露光されたスポット強度を示す。
ここでx及びyは、露光されたスポット位置を示す。
「最良」の場合のシナリオの実施例において、各グリッド上のインパルス(デルタ・パルス)は、それを露光するために1つの露光されたスポットを必要とするだけであることができる。グリッド(六角形及び矩形の両方)のこの最良の場合のインパルス応答のフーリエ変換は、以下の通りである。
図13及び図14は、本発明の一実施例による、それぞれ六角形及び矩形の露光されたスポット・グリッドに関する「最悪」の場合のシナリオを示す。「最悪」の場合のシナリオにおいて、インパルスは、2つの露光されたスポット(六角形及び矩形の両方)間で正確に露光されることが必要である。それぞれ最悪の場合のインパルス応答サブ・グリッド位置1368及び1470(a−でマークが付けられている)の実施例が、六角形及び矩形の両方の露光されたスポット・グリッドに関して示される。グリッド(六角形及び矩形の両方)のこの最悪の場合のインパルス応答の1次元フーリエ変換は、以下の通りである。

ここで、pは、露光されたスポット・ピッチを示す。
図15及び図16は、本発明の一実施例による、それぞれ六角形及び矩形の両方のグリッドにおける、最悪の場合の位置1568及び1670(a−でマークが付けられている)及び最良の場合の位置1572及び1674(a+でマークが付けられている)の分布を示す。見られるように、六角形の露光されたスポット・グリッド1564において、非常に少ない特定の位置1568だけが、特定の角度だけの下で、最悪の場合のインパルス応答挙動を示す。対照的に、矩形の露光されたスポット・グリッド1660において、基板全体を覆うライン1670は、同様に特定であるが非常に一般的な角度だけの下で、最悪の場合のインパルス応答挙動を示す。したがって、矩形グリッド1660において、最悪の場合のインパルス応答の多数の位置1670(すなわち、統計的に)は、六角形の露光されたスポット・グリッド1564における同様の多数の位置1568をはるかに越える。
一実施例において、これは、六角形のグリッド1564の平均性能は、矩形に露光されたスポット・グリッド1660の平均性能より良好であることを意味することがある。
データ経路シミュレーションにおいて、3つの理由に関して適合フィルタが適用される。すなわち、(1)ネガティブな解決方法(そうでなければネガティブな光の必要性と呼ばれる)を避けること、(2)結果としての空間画像上のサブ・グリッド位置の影響を最小化すること、及び/又は(3)画像特徴と結果としての空間画像上の露光されたスポット・グリッドとの間の角度の影響を最小化することである。六角形の露光されたスポット・グリッドに関して、より高い空間周波数は、矩形の露光されたスポット・グリッドが使用される場合に対する最大のネガティブな解決方法を増大することなく、スポット適合アルゴリズムを入力することを可能にすることができる。
一実施例において、フィルタは、画像が、最悪の場合のシナリオに関して均一な強度を有するように、最悪の場合のシナリオを反映するように設計されるデータ経路で使用される。
したがって、画像をシフトしないとき、品質は、画素の全体数、例えばサブ・グリッド位置の一部の画素だけを変更するので、画像品質は、スポットのサブ・グリッド位置に基づくことができる。例えば、パターン形成デバイス上の画素に正確に位置合わせされたデルタ・パルスを位置決めすることが望まれるなら、パターン形成デバイス上の1つの画素だけが、デルタ・パルスを生成するために向けられる必要がある。しかしながら、サブ・グリッド位置が選択されるなら、スポットを形成するためにパターン形成デバイスにいくつかの画素を向ける必要がある。したがって、サブ・グリッド・スポットの正確なドーズであるかどうかを理解するために、パターン形成デバイスにおける隣接する画素間の関係を理解しなければならない。
臨界寸法に関する例示的な露光されたスポット・グリッド・ピッチ
図17は、本発明の一実施例による基板上に露光された特徴の臨界寸法CDを示す。CDの複数の定義が存在する。一実施例において、どのコントラストが、所定の最小の特徴サイズを生成すべきかが考慮される。例えば、要件は、約2.5μmのCDであることができる。一実施例において、1CD幅の単一の矩形画像特徴を画像形成することは、本明細書で1次元の場合で見て実施されるが、結果は、2次元を保持する。この1CD幅特徴のフーリエ変換は、以下の通りである。
性能基準としてω=2π/CDを使用するとき、周波数強度応答が最初にゼロを横切る空間角度周波数は、ω=2π/CDである。この空間周波数が画像形成されるなら、100%の強度を有する画像が、生成されることができる。
より低いコントラストを有するより小さい(CDより低い)寸法を有する画像特徴は、同様に画像形成されることができる。0%コントラストの制限内で、特徴サイズは、100%コントラストの場合の半分である。この限定において、露光されたスポット・グリッドのナイキスト周波数が達成される。
六角形又は矩形の露光されたスポット・グリッドを使用して、この空間周波数ω=2π/CDを画像形成することを可能にするために、以下の関係が保持される。
この関係は、関係exp(−j×0.5ωp+j×0.5ωp)を解くことによって見出されることができ、この関係は、グリッドの最悪のインパルス応答強度が最初にゼロを横切る最大角度周波数を与える。
一実施例において、露光されたスポット・グリッドは、約1.25μmの公称の露光されたスポット・ピッチ、及び約+/−50nmの最大値の個別のスポット位置誤差(その隣接する誤差位置に対して)を有する矩形である。この実施例において、2つの隣接する露光されたスポット間の最大の露光されたスポット・ピッチは、約1.35μmであることができる。
データ経路実施問題
一実施例において、露光されたスポット強度に隣接するデータ経路におけるデータの再使用を最大化するために、同時に計算される。矩形から六角形の露光されたスポット・グリッドへの変更が、互いに対する露光されたスポットの相対位置を変更するとき、このデータの再使用は、わずかに影響される。露光されるスポット毎のコンテキスト径は、約5μmである。露光されたスポットpy2間の相対y距離は、六角形の露光されたスポット・ピッチが約625nmである場合に、アルゴリズム内部計算グリッド・ピッチに正確に等しい。
1つの露光されたスポットの強度の計算において、このスポット周囲のパターンのわずかな部分を考慮するアルゴリズムを使用する必要がある。このパターンは、スポットが光に寄与する領域より大きい。アルゴリズムは、スポット間の連絡を考慮する。この結果、1つのスポットの強度を計算するために、ほぼ1μmのシグマで、ほぼ直径12μmの領域を考慮する。互いに3つの隣接するスポットを画像形成し、且つ中間のスポットが、両方の隣接するスポットに寄与するなら、第1及び第3のスポットは、互いに見ないが、それらは、中間のスポットを使用して互いに連絡する。3つのスポットに対して配置される光を有するなら、第1のスポットは、第3のスポットのパターンを考慮する必要がある。なぜなら、第2のスポットは、3つのスポットに対して寄与するためにわずかに切り替えられる又は切り替えられないことがあるからであり、2つのスポットに切り替えられるなら、これは、同様に1つのスポットに寄与する。
擬似六角形の露光されたスポット・グリッド・シミュレーション実施例
図18及び図19は、本発明の一実施例による、それぞれ擬似六角形に露光されたスポット・グリッド及び矩形に露光されたスポット・グリッドに関するシミュレーション結果を示す。以下の設定に関する計算が、この図に示される。この実施例において、これにおける公称矩形グリッド・パラメータと修正された六角形グリッド・パラメータとの間の差異は、走査速度だけであり、適用される適合フィルタは、露光されたスポット・グリッド幾何形状に合わせられる。パラメータは、(1)矩形に露光されたスポット・グリッドに関する走査速度62.5mm/s、及び六角形に露光されたスポット・グリッドに関する走査速度62.622mm/s、(2)50kHzのレーザ周波数、並びに(3)1.25μmのMLAピッチ/MLA角度の商である。
矩形の画像グリッドと比較されるとき、六角形画像グリッドを使用することは、露光されたスポットの位置及び露光されたスポットの角度(例えば、露光される水平、垂直、対角ライン)の両方に関するスポット・グリッドに対して、ターゲット画像の低減された感受性を可能にする。また、上述で議論されたように、強度変化の低減は、六角形画像グリッドを使用して生じる。
結論
本発明の様々な実施例が、上述されたが、それら実施例は、例示だけによって示され限定しないことを理解すべきである。形態及び詳細における様々な変更は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、それらに行われ得ることは当業者には明らかである。したがって、本発明の幅及び範囲は、任意の上述された例示的な実施例によって制限されるべきではないが、以下の特許請求項及びそれらの等価物にしたがってだけで定義されるべきである。
概要及び要約の部分ではなく、詳細な記載の部分は、特許請求項を解釈するために使用されることが意図されることは理解されるべきである。概要及び要約の部分は、発明者によって想定される本発明の全ての例示的な実施例ではなく、1つ又は複数の例示的な実施例を示すことができ、したがって、いずれの方法でも本発明及び添付の特許請求項を限定することを意図しない。
本発明の異なる実施例による例示的なリソグラフィ・システムを示す図である。 本発明の異なる実施例による例示的なリソグラフィ・システムを示す図である。 本発明の一実施例による基板上に形成された方形グリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例による基板上に形成された方形グリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例による基板上に形成された方形グリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例による基板上に形成された方形グリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例による実質的なグリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例による実質的なグリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例による実質的なグリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例による実質的なグリッド・パターンのパラメータを示す図である。 本発明の一実施例によるスポット間の例の矩形スポット・グリッド幾何形状を示す図である。 本発明の一実施例によるスポット1266間の例の六角形スポット・グリッド幾何形状1264を示す図である。 本発明の実施例による六角形の露光されるスポット・グリッドに関する「最悪の」場合のシナリオを示す図である。 本発明の実施例による矩形の露光されるスポット・グリッドに関する「最悪の」場合のシナリオを示す図である。 本発明の実施例による六角形グリッドにおける最悪の場合の位置及び最良の場合の位置の分散を示す図である。 本発明の実施例による矩形グリッドにおける最悪の場合の位置及び最良の場合の位置の分散を示す図である。 本発明の一実施例による基板上に露光される特徴の臨界寸法CDを示す図である。 本発明の実施例による擬似六角形の露光されたスポット・グリッドに関するシミュレーション結果を示す図である。 本発明の実施例による矩形の露光されたスポット・グリッドに関するシミュレーション結果を示す図である。
符号の説明
100、200 リソグラフィ投影装置
102 放射システム
104 個別に制御可能な素子
106 対象物テーブル
108、208 投影システム
110 ビーム
112、212 放射ソース
114、214 基板
116 位置合わせデバイス
118 ビーム・スプリッタ
120 ターゲット部分
122 放射のビーム
124、202 照明システム
126 調整デバイス
128 調節デバイス
130、230 スポット生成器
132 コンデンサ
134 干渉測定デバイス
136 ベース・プレート
138 干渉ビーム
140 ビーム・スプリッタ
204 パターン形成デバイス
206 ステージ
212 レーザ
214 加工片
240 マイクロレンズ・アレイ
242 コントローラ
244 検出器
246 光学デバイス
248 収束レンズ
250 開口
252 レンズ
254 面
256 対象物面
258 ひとみ面
360 グリッド・パターン
362、766、1162、1266 スポット
764 六角形グリッド
1160、1264、1564、1660 スポット・グリッド
1368、1470 グリッド位置
1568、1670 最悪の場合の位置
1572、1674 最良の場合の位置

Claims (18)

  1. システムであって、
    放射のビームを生成する放射のソースと、
    前記ビームをパターン形成するパターン形成デバイスと、
    基板のターゲット部分上に前記パターン形成されたビームを投影する投影システムとを備え、前記投影システムは、前記基板に近接して配置され且つ前記基板上に実質的に六角形グリッド・パターンを形成するように構成されたマイクロレンズ・アレイを含むシステム。
  2. 前記パターン形成デバイスは、方形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイを備え、
    前記マイクロレンズ・アレイのレンズは、方形グリッド・パターンを有する請求項1に記載のシステム。
  3. コントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記放射のソースの周波数、及び前記基板上に前記六角形グリッド・パターンを形成するために前記基板を移動するステージの走査速度の少なくとも1つを制御する請求項2に記載のシステム。
  4. 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける同一のレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
    1=vstage/flaser
    によって決定され、ここで、Pは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項3に記載のシステム。
  5. 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける異なるレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
    2=[PMLA]mod[vstage/flaser
    によって決定され、ここで、Pは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、PMLAは、前記マイクロレンズ・アレイにおける前記レンズのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項3に記載のシステム。
  6. 前記パターン形成デバイスは、六角形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイを備え、
    前記マイクロレンズ・アレイにおけるレンズは、六角形グリッド・パターンを有する請求項1に記載のシステム。
  7. 前記基板上に印刷されたスポット間のピッチPは、0.5×CD又はCD以下であり、ここで、CDは、前記六角形グリッド・パターンの空間角度周波数ωがω=2π/CDであるように、前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットの臨界寸法である請求項1に記載のシステム。
  8. 前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットを検出する検出器と、
    前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成された前記スポットの隣接するスポット強度を計算し、且つ前記パターン形成デバイスを制御するために使用されるパターン・データを生成するために、前記計算された隣接するスポット強度を使用するコントローラとをさらに備える請求項1に記載のシステム。
  9. 請求項1に記載のシステムを使用して形成されるフラット・パネル・ディスプレイ。
  10. パターン形成デバイスを使用して放射のソースから放射のビームをパターン形成することと、
    投影システムを使用して基板のターゲット部分上に前記パターン形成されたビームを投影することと、
    前記基板に近接して配置される前記投影システムのマイクロレンズ・アレイを使用して、前記基板上に実質的に六角形グリッド・パターンを形成することとを含む方法。
  11. 方形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイから前記パターン形成デバイスを形成することと、
    方形グリッド・パターンを有するように前記マイクロレンズ・アレイにおけるレンズを構成することとをさらに含む請求項10に記載の方法。
  12. 前記放射のソースの周波数、及び前記基板上に前記六角形グリッド・パターンを形成するために前記基板を移動するステージの走査速度の少なくとも1つを制御することをさらに含む請求項11に記載の方法。
  13. 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける同一のレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
    1=vstage/flaser
    によって決定され、ここで、Pは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項12に記載の方法。
  14. 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける異なるレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
    2=[PMLA]mod[vstage/flaser
    によって決定され、ここで、Pは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、PMLAは、前記マイクロレンズ・アレイの前記レンズのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項12に記載の方法。
  15. 六角形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイから前記パターン形成デバイスを形成することと、
    六角形グリッド・パターンを有するように前記マイクロレンズ・アレイにおけるレンズを構成することをさらに含む請求項10に記載の方法。
  16. 前記基板上に印刷されたスポット間のピッチPは、0.5×CD又はCD以下であり、ここで、CDは、前記六角形グリッド・パターンの空間角度周波数ωがω=2π/CDであるように、前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットの臨界寸法である請求項10に記載の方法。
  17. 前記基板上に前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットを検出することと、
    前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成された前記スポットの隣接するスポット強度を計算することと、
    前記パターン形成デバイスを制御するために使用されるパターン・データを生成するために、前記計算された隣接するスポット強度を使用することとをさらに含む請求項10に記載の方法。
  18. 請求項10に記載の方法を使用して形成されるフラット・パネル・ディスプレイ。
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