JP2006179921A - リソグラフィ装置及び六角形画像グリッドを使用するデバイス製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 114
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 20
- 230000004044 response Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70275—Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
- G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
Abstract
【解決手段】基板214上に六角形の露光されたスポット・グリッドを形成する装置及びシステムである。これは、基板でパターン形成されたビームのフーリエ変換されたスポットを形成するマイクロレンズ・アレイ240上に、パターン形成されたビームを向けるパターン形成デバイス204を使用することによって達成される。(a)パターン形成デバイスによってパターン形成される基板の移動、及び/又は放射のビームの周波数の変更の少なくとも1つを介して、或いは(b)パターン形成デバイス及びマイクロレンズ・アレイの六角形構成を介して、マイクロレンズ・アレイからのスポットは、基板上の六角形の露光されたスポット・グリッドを形成する。
【選択図】図2
Description
特定の参照が、本明細書において、集積回路(IC)の製造におけるリソグラフィ装置の使用に行われることができるが、本明細書で記載されるリソグラフィ装置は、集積された光システム、磁気ドメイン・メモリのための案内及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ及びマクロ流体デバイスなどの製造などの他の適用を有することができることを理解すべきである。当業者は、そのような代替適用に関して、本明細書における用語「ウエハ」又は「ダイ」の任意の使用は、それぞれより一般的な用語「基板」又は「ターゲット部分」と同じ意味と考えることができる。本明細書で参照される基板は、露光の前又は後で、例えばトラック(例えば、一般に基板にレジストの層を塗布し、且つ露光されたレジストを現像するツール)又は度量衡又は検査ツールで処理されることができる。適切であれば、本明細書における開示は、そのような基板処理ツール及び他の基板処理ツールに適用されることができる。さらに、基板は、例えば複数層のICを作るために1回以上処理されることができ、本明細書で使用される用語の基板は、既に処理された複数層を含む基板を参照することもある。
図1及び図2は、本発明の異なる実施例による例示的なリソグラフィ・システム100及び200を示す。
図3、図4、図5、及び図6は、本発明の一実施例による、基板(図示せず)上に形成された矩形又は方形グリッド・パターン360のパラメータを示す。これらの図を参照し且つ継続して図2を参照すると、パターン形成デバイス204が、方形又は矩形グリッドとして形成された個別に制御可能な素子のアレイを有し、且つマイクロレンズ・アレイ240が、レンズの方形グリッドであるとき、矩形又は方形のスポット・グリッド360が、基板214上に形成される。
px1=sin(αMLA)・pMLA、y
px1≒αMLA・pMLA
によって定義される。
によって定義される。
py2=[cos(αMLA)・pMLA]mod[py1]
py2≒[pMLA]mod[py1]
によって定義される。
py3=sin(αMLA)・pMLA、xによって定義される。
図7、図8、図9、及び図10は、本発明の一実施例による、スポット766を有する六角形、実質的に六角形、又は擬似六角形(以降、全て「六角形」と呼ばれる)グリッド764を示す。x方向PX及びy方向Py1、y2、y3におけるスポット766間のピッチは、上記に示される同じ式を使用して定義される。
図11は、本発明の一実施例によるスポット1162間の実施例の矩形のスポット・グリッド幾何形状1160を示す。この実施例は、約65mm/sのステージ走査速度、約50kHzのレーザ周波数、及びx及びy方向の両方における約320μmのMLAピッチを有し、約3.9mradのMLA角度は、結果として、x及びy方向の両方における1.25μmに等しい露光されたスポット・ピッチPx1及びPy1を有する矩形の露光されたスポット・グリッド1160を生じる。
図12は、本発明の一実施例によるスポット1266を有する実施例の六角形のスポット・グリッド幾何形状1264を示す。この実施例は、約65mm/sから約66.235mm/sの公称ステージ走査速度、約50kHzから約50.95kHzの公称レーザ周波数のいずれかを調節するために上記式を使用し、又はそれぞれわずかに上昇又は下降して調節され、結果として、x及びy方向の両方における1.25μmに等しい露光されたスポット・ピッチPx1及びPy1を有する六角形の露光されたスポット・グリッド1264を生じる。
露光された六角形のスポット・グリッドの性能を研究するために、露光された六角形のスポット・グリッドのインパルス応答の2次元フーリエ変換が決定される。これは、なぜなら、露光された六角形のスポット・グリッドを有するインパルス(デルタ関数)を画像形成するためなら、応答は、サブ・グリッド位置に応じるからである。比較が、以下の2つの場合に関するインパルス応答の2次元フーリエ変換に対して議論される。すなわち、(1)約1.25μmの露光されたスポット・ピッチを有する矩形の露光されたスポット・グリッド、及び(2)約1.25μmの露光されたスポット・ピッチを有する六角形の露光されたスポット・グリッドである。
ここで、kx及びkyは、2次元空間角度周波数である。
ここで、dfwhmは、露光されたスポットの完全な幅の最大値の半分を示す。
ここで、Inは、露光されたスポット強度を示す。
ここでxn及びynは、露光されたスポット位置を示す。
ここで、pは、露光されたスポット・ピッチを示す。
図17は、本発明の一実施例による基板上に露光された特徴の臨界寸法CDを示す。CDの複数の定義が存在する。一実施例において、どのコントラストが、所定の最小の特徴サイズを生成すべきかが考慮される。例えば、要件は、約2.5μmのCDであることができる。一実施例において、1CD幅の単一の矩形画像特徴を画像形成することは、本明細書で1次元の場合で見て実施されるが、結果は、2次元を保持する。この1CD幅特徴のフーリエ変換は、以下の通りである。
一実施例において、露光されたスポット強度に隣接するデータ経路におけるデータの再使用を最大化するために、同時に計算される。矩形から六角形の露光されたスポット・グリッドへの変更が、互いに対する露光されたスポットの相対位置を変更するとき、このデータの再使用は、わずかに影響される。露光されるスポット毎のコンテキスト径は、約5μmである。露光されたスポットpy2間の相対y距離は、六角形の露光されたスポット・ピッチが約625nmである場合に、アルゴリズム内部計算グリッド・ピッチに正確に等しい。
図18及び図19は、本発明の一実施例による、それぞれ擬似六角形に露光されたスポット・グリッド及び矩形に露光されたスポット・グリッドに関するシミュレーション結果を示す。以下の設定に関する計算が、この図に示される。この実施例において、これにおける公称矩形グリッド・パラメータと修正された六角形グリッド・パラメータとの間の差異は、走査速度だけであり、適用される適合フィルタは、露光されたスポット・グリッド幾何形状に合わせられる。パラメータは、(1)矩形に露光されたスポット・グリッドに関する走査速度62.5mm/s、及び六角形に露光されたスポット・グリッドに関する走査速度62.622mm/s、(2)50kHzのレーザ周波数、並びに(3)1.25μmのMLAピッチ/MLA角度の商である。
本発明の様々な実施例が、上述されたが、それら実施例は、例示だけによって示され限定しないことを理解すべきである。形態及び詳細における様々な変更は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、それらに行われ得ることは当業者には明らかである。したがって、本発明の幅及び範囲は、任意の上述された例示的な実施例によって制限されるべきではないが、以下の特許請求項及びそれらの等価物にしたがってだけで定義されるべきである。
102 放射システム
104 個別に制御可能な素子
106 対象物テーブル
108、208 投影システム
110 ビーム
112、212 放射ソース
114、214 基板
116 位置合わせデバイス
118 ビーム・スプリッタ
120 ターゲット部分
122 放射のビーム
124、202 照明システム
126 調整デバイス
128 調節デバイス
130、230 スポット生成器
132 コンデンサ
134 干渉測定デバイス
136 ベース・プレート
138 干渉ビーム
140 ビーム・スプリッタ
204 パターン形成デバイス
206 ステージ
212 レーザ
214 加工片
240 マイクロレンズ・アレイ
242 コントローラ
244 検出器
246 光学デバイス
248 収束レンズ
250 開口
252 レンズ
254 面
256 対象物面
258 ひとみ面
360 グリッド・パターン
362、766、1162、1266 スポット
764 六角形グリッド
1160、1264、1564、1660 スポット・グリッド
1368、1470 グリッド位置
1568、1670 最悪の場合の位置
1572、1674 最良の場合の位置
Claims (18)
- システムであって、
放射のビームを生成する放射のソースと、
前記ビームをパターン形成するパターン形成デバイスと、
基板のターゲット部分上に前記パターン形成されたビームを投影する投影システムとを備え、前記投影システムは、前記基板に近接して配置され且つ前記基板上に実質的に六角形グリッド・パターンを形成するように構成されたマイクロレンズ・アレイを含むシステム。 - 前記パターン形成デバイスは、方形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイを備え、
前記マイクロレンズ・アレイのレンズは、方形グリッド・パターンを有する請求項1に記載のシステム。 - コントローラをさらに備え、前記コントローラは、前記放射のソースの周波数、及び前記基板上に前記六角形グリッド・パターンを形成するために前記基板を移動するステージの走査速度の少なくとも1つを制御する請求項2に記載のシステム。
- 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける同一のレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
Py1=vstage/flaser
によって決定され、ここで、Pyは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項3に記載のシステム。 - 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける異なるレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
Py2=[PMLA]mod[vstage/flaser]
によって決定され、ここで、Pyは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、PMLAは、前記マイクロレンズ・アレイにおける前記レンズのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項3に記載のシステム。 - 前記パターン形成デバイスは、六角形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイを備え、
前記マイクロレンズ・アレイにおけるレンズは、六角形グリッド・パターンを有する請求項1に記載のシステム。 - 前記基板上に印刷されたスポット間のピッチPは、0.5×CD又はCD以下であり、ここで、CDは、前記六角形グリッド・パターンの空間角度周波数ωがω=2π/CDであるように、前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットの臨界寸法である請求項1に記載のシステム。
- 前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットを検出する検出器と、
前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成された前記スポットの隣接するスポット強度を計算し、且つ前記パターン形成デバイスを制御するために使用されるパターン・データを生成するために、前記計算された隣接するスポット強度を使用するコントローラとをさらに備える請求項1に記載のシステム。 - 請求項1に記載のシステムを使用して形成されるフラット・パネル・ディスプレイ。
- パターン形成デバイスを使用して放射のソースから放射のビームをパターン形成することと、
投影システムを使用して基板のターゲット部分上に前記パターン形成されたビームを投影することと、
前記基板に近接して配置される前記投影システムのマイクロレンズ・アレイを使用して、前記基板上に実質的に六角形グリッド・パターンを形成することとを含む方法。 - 方形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイから前記パターン形成デバイスを形成することと、
方形グリッド・パターンを有するように前記マイクロレンズ・アレイにおけるレンズを構成することとをさらに含む請求項10に記載の方法。 - 前記放射のソースの周波数、及び前記基板上に前記六角形グリッド・パターンを形成するために前記基板を移動するステージの走査速度の少なくとも1つを制御することをさらに含む請求項11に記載の方法。
- 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける同一のレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
Py1=vstage/flaser
によって決定され、ここで、Pyは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項12に記載の方法。 - 前記六角形グリッド・パターンにおける隣接するスポットが、前記マイクロレンズ・アレイにおける異なるレンズから形成されるときに、前記放射のソースの周波数及び前記ステージの前記走査速度の少なくとも1つは、
Py2=[PMLA]mod[vstage/flaser]
によって決定され、ここで、Pyは、走査方向の前記六角形グリッド・パターンにおける前記スポットのピッチであり、PMLAは、前記マイクロレンズ・アレイの前記レンズのピッチであり、vstageは、前記ステージの前記走査速度であり、flaserは、前記放射のソースの周波数である請求項12に記載の方法。 - 六角形グリッド・パターンを有する個別に制御可能な要素のアレイから前記パターン形成デバイスを形成することと、
六角形グリッド・パターンを有するように前記マイクロレンズ・アレイにおけるレンズを構成することをさらに含む請求項10に記載の方法。 - 前記基板上に印刷されたスポット間のピッチPは、0.5×CD又はCD以下であり、ここで、CDは、前記六角形グリッド・パターンの空間角度周波数ωがω=2π/CDであるように、前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットの臨界寸法である請求項10に記載の方法。
- 前記基板上に前記六角形グリッド・パターンに形成されたスポットを検出することと、
前記基板上の前記六角形グリッド・パターンに形成された前記スポットの隣接するスポット強度を計算することと、
前記パターン形成デバイスを制御するために使用されるパターン・データを生成するために、前記計算された隣接するスポット強度を使用することとをさらに含む請求項10に記載の方法。 - 請求項10に記載の方法を使用して形成されるフラット・パネル・ディスプレイ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/018,929 US7230677B2 (en) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing hexagonal image grids |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006179921A true JP2006179921A (ja) | 2006-07-06 |
JP4448819B2 JP4448819B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=36595242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005367785A Active JP4448819B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-21 | リソグラフィ装置及び六角形画像グリッドを使用するデバイス製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7230677B2 (ja) |
JP (1) | JP4448819B2 (ja) |
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JP7023601B2 (ja) | 2016-11-14 | 2022-02-22 | 株式会社アドテックエンジニアリング | ダイレクトイメージング露光装置及びダイレクトイメージング露光方法 |
JP7196271B2 (ja) | 2016-11-14 | 2022-12-26 | 株式会社アドテックエンジニアリング | ダイレクトイメージング露光装置及びダイレクトイメージング露光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7230677B2 (en) | 2007-06-12 |
US20060132746A1 (en) | 2006-06-22 |
JP4448819B2 (ja) | 2010-04-14 |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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