JP2006179755A - 電子制御装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。
【解決手段】大型リード部品１１の接合の半田量を多くさせるため、チップ部品１４の仮止め用ボンド１６を大型リード部品１１のランド１２近傍に塗布した後、プリント配線板１３をフロー半田付けする。フロー半田付け時、仮止め用ボンド１６が障壁となるため、固着する半田量を多くさせることができる。また、仮止め用ボンド１６を塗布していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量がけ決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、リード部品とチップ部品を一括してフロー半田付けする電子制御装置の製造方法に関するものである。

従来、この種のプリント配線板にチップ部品を面実装する際、チップ部品の仮止め用ボンドが用いられている。このチップ部品の仮止め用ボンドは、チップ部品の本体部下面とプリント配線板の間に介在して、次工程で行われるリード部品の実装、及びフロー半田付けが完了するまで、チップ部品を仮接着するために使用される（例えば、特許文献１参照）。

以下、従来の電子制御装置の製造方法について、図４を参照しながら説明する。図４は、電子制御装置の側面図である。まず、プリント配線板１３のフロー半田付けする面側に仮止め用ボンド１５が塗布される。この仮止め用ボンド１５は、プリント配線板１３のチップ部品１４の本体部が実装される位置にディスペンサなどのボンド塗布装置により塗布される。

次にチップマウンタによりチップ部品１４が実装される。次にこのプリント配線板を加熱炉に送り、プリント配線板１３を約１５０℃程度まで加熱すると、仮止め用ボンド１５は硬化し、チップ部品１４の本体部はプリント配線板１３に固着する。次にリード部品１７が、リード部品実装機によって実装される。次にリード部品実装機で実装できない大型リード部品１１が、人手によって挿入される。

最後にプリント配線板１３にチップ部品１４、リード部品１７、大型リード部品１１が、フロー半田付け工法により一括して半田付けされる。
特開平４−１９６３８６号公報

フロー半田付けにおいて、接合強度を確保する目的からリード部品に固着する半田量を多くし、且つクワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）などに代表される狭ピッチ部品の半田付け不良を抑制することが望ましい。狭ピッチ部品の半田付け不良を抑制する最も簡単な方法は、狭ピッチ部品に固着する半田量を少なくすることである。すなわち、リード部品に固着する半田量を多くし、且つ狭ピッチ部品に固着する半田量を少なくすることが望ましい。しかしながら、前記従来の電子制御装置の製造方法では、部品毎に固着する半田量を調整することは難しい。その理由について、図５を参照しながら説明する。図５はフロー半田付け時の電子制御装置の側面図を示す。２０は半田槽、２１は溶融半田である。フロー半田付け時、プリント配線板１３は、図５の右から左方向に進む。

図５において、プリント配線板１３に固着する半田量を調整する最も一般的な方法として、プリント配線板１３の進行角度２２を変更すること、及びプリント配線板１３の進行方向後ろ側に流れる溶融半田の流角１９を変更することが上げられる。プリント配線板１３の進行角度２２、及び溶融半田の流角１９は、水平の場合を最小０°とする。この場合、プリント配線板１３の進行角度２２が大きく、または溶融半田の流角１９が小さくなるとプリント配線板１３の後方に半田を引く力が大きくなり、プリント配線板１３全体に固着する半田量が少なくなる。また、逆にプリント配線板１３の進行角度２２が小さく、または溶融半田の流角１９が大きくなるとプリント配線板１３の後方に半田を引く力が小さ
くなり、プリント配線板１３全体に固着する半田量が多くなる。

また、近年、使用が普及ししている鉛フリー半田は、その特性から従来の鉛入り半田に比べて半田付け不良が発生し易く、半田付け不良を抑制するため、図５のプリント配線板１３の進行角度２２を大きく、または溶融半田の流角１９を小さくするようにフロー半田付け装置を調整する傾向があることから、リード部品の半田量が少なくなり易いという問題点があった。

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、フロー半田付けにおいて、重量が重い等の理由で特に接合強度を必要とする特定のリード部品ランドのみ固着する半田量を多くさせることを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明の電子制御装置の製造方法は、プリント配線板のチップ部品が実装される位置に仮止め用ボンドを塗布する工程において、仮止め用ボンドをプリント配線板のリード部品ランド近傍に塗布したものである。

これによって、フロー半田付け工程において、リード部品ランド近傍に塗布した仮止め用ボンドが障壁となり、プリント配線板の進行方向後ろ側に流れる溶融半田の流角を部分的に大きくする役割を果たす。

本発明の電子制御装置の製造方法は、リード部品ランド近傍に塗布した仮止め用ボンドが障壁となりプリント配線板の進行方向後ろ側に流れる溶融半田の流角を部分的に大きくして、リード部品のランドに固着する半田量を多くすることができる。

第１の発明は、フロー半田付け工法を用いて、チップ部品とリード部品を一括してプリント配線板に接合する電子制御装置において、プリント配線板のチップ部品が実装される位置に仮止め用ボンドを塗布する時に、仮止め用ボンドをリード部品ランド近傍に塗布することにより、特定のリード部品のみ半田量を多くすることができるため、狭ピッチ部品とリード部品が混載される電子制御装置の場合、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品のランドに固着する半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図ることができる。

（実施の形態１）
図１〜３は、本発明の第１の実施の形態における電子制御装置の製造方法を示す。
図１は、電子制御装置の側面図を示す。また図２は、図１の大型リード部品１１のランド１２近傍を半田付けする面側より見た図である。図３は、フロー半田付けにおける電子制御装置の側面図を示す。

図１において、まず、プリント配線板１３のチップ部品１４の本体部が実装される位置に仮止め用ボンド１５を塗布する。同時に大型リード部品１１のランド１２近傍に仮止め用ボンド１６を塗布する。仮止め用ボンド１６は、フロー半田付け時におけるプリント配線板１３の進行方向後ろ側にランド１２の後端から１〜３ｍｍ程度離し、且つプリント配線板１３の進行方向と垂直方向にランド１２の幅程度塗布すること望ましい。フロー半田付け時、プリント配線板１３は、図１の右から左方向に進むものとする。

次にチップマウンタによりチップ部品１４を実装し、このプリント配線板を加熱炉に送りプリント配線板１３を約１５０℃程度まで加熱すると、仮止め用ボンド１５は硬化し、
チップ部品１４の本体部はプリント配線板１３に接着する。同時に仮止め用ボンド１６もプリント配線板１３上で硬化し、固着する。次にリード部品１７をリード部品実装機によって実装し、リード部品実装機で実装できない大型リード部品１１が、人手によって挿入される。

最後にプリント配線板１３にチップ部品１４、リード部品１７、大型リード部品１１が、フロー半田付け工法により一括して半田付けされる。

以上のように構成された電子制御装置の製造方法について、以下その動作、作用を説明する。

図３において、フロー半田付けの際、大型リード部品１１のランド１２では、仮止め用ボンド１６が障壁となり、プリント配線板１３の進行方向後ろ側に流れる溶融半田の流角１８は、本来の溶融半田の流角１９より大きくなる。結果、仮止め用ボンド１６を塗布したランド１７のみ固着する半田量を多くすることができる。

また、仮止め用ボンド１６を塗布していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。

以上のように、本発明にかかる電子制御装置の製造方法はプリント配線板に実装する部品の半田量の増量が可能となるので、プリント配線板にフロー半田付けするチップ部品の用途にも適用できる。

本発明の実施の形態１における電子制御装置の側面図 本発明の実施の形態１における電子制御装置の半田面側から見た下面図 本発明の実施の形態１における電子制御装置のフロー半田付けの側面図 従来の電子制御装置の側面図 従来の電子制御装置のフロー半田付けの側面図

符号の説明

１１ 大型リード部品
１２ ランド
１３ プリント配線板
１４ チップ部品
１５、１６ 仮止め用ボンド
１７ リード部品
１８、１９ 溶融半田の流角
２０ 半田槽
２１ 溶融半田
２２ プリント配線板の進行角度

Claims (1)

1. フロー半田付け工法を用いて、チップ部品とリード端子付き電子部品（以下、リード部品）を一括してプリント配線板に接合する電子制御装置において、リード部品のランドに固着する半田量を多くさせるため、チップ部品の仮止め用ボンドをリード部品のランド近傍に塗布した後、プリント配線板をフロー半田付けすることを特徴とする電子制御装置の製造方法。

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