JP2006177755A - Visual inspection method of ic chip, and its device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a visual inspection method of an IC chip and its device capable performing easily alignment between the IC chip and the visual inspection device. <P>SOLUTION: In this method for inspecting appearance of the IC chip 1 by using a tray 5 having a recess 51 for storing the IC chip, the IC chip 1 is stored in the recess 51 of the tray 50, and the IC chip 1 is put aside to an inside corner part 51d of the recess 51 by tilting the tray 50. Thereafter, while evacuating through a through hole 55 on the bottom surface of the recess 51, tilt of the tray 50 is adjusted. Since each position and each inclination in the recess 51 of the plurality of IC chips 1 which are visual inspection objects can be aligned (namely, lined up), a search domain for searching for a unique mark can be narrowed. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ＩＣチップの外観検査方法及びその装置に関する。   The present invention relates to an IC chip appearance inspection method and apparatus.

この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、特許文献１では、複数個のＩＣチップを収納したトレイと、このトレイを４方向から挟み込んで固定するとＸＹθテーブルと、トレイに収納されたＩＣチップの外観検査を行う外観検査部とを備え、ＸＹθテーブルがトレイをＩＣチップに相当するピッチずつ移動さると共に、外観検査部がトレイ内のＩＣチップを外観検査するようになっている。トレイには、ＩＣチップよりも若干大きめに設定された複数の収納部が碁盤目状に凹設されている。   As this type of prior art, for example, there is one disclosed in Patent Document 1. That is, Patent Document 1 includes a tray that stores a plurality of IC chips, an XYθ table when the trays are sandwiched and fixed from four directions, and an appearance inspection unit that performs an appearance inspection of the IC chips stored in the tray. The XYθ table moves the tray by a pitch corresponding to the IC chip, and the appearance inspection unit inspects the appearance of the IC chip in the tray. In the tray, a plurality of storage portions that are set slightly larger than the IC chip are recessed in a grid pattern.

また、従来から、トレイに凹設された収納部の底面に表裏面間を貫く貫通穴を設けておき、収納部に収納されたＩＣチップの裏面側を貫通穴を通して吸引することによって、このＩＣチップを収納部に固定する方法も知られている。
特開平５−１５２４０６号公報 Conventionally, a through-hole that penetrates between the front and back surfaces is provided in the bottom surface of the storage portion that is recessed in the tray, and the IC chip is sucked through the through-hole through the back surface side of the IC chip stored in the storage portion. A method of fixing the chip to the storage unit is also known.
JP-A-5-152406

ところで従来技術によれば、例えば図８に示すように、トレイ９０に凹設された収納部９１の大きさは、ＩＣチップ９９よりも若干大きめに設定されている。これは、収納部９１にＩＣチップ９９を容易に収納したり、容易に取り出したりできるようにするためであり、収納部９１に意図してクリアランス（遊び）を設けているからである。
しかしながら、遊びが有るために、ＩＣチップ９９は収納部９１の内壁から離れており、収納部９１に収納されたＩＣチップ９９の外観を検査する際には、外観検査装置とＩＣチップ９９とを個々に位置合わせする必要があった。この位置合わせは、ＩＣチップ９９に設けられた位置合わせ用のマーク（以下、「ユニークマーク」という。）９８と、外観検査部による撮像領域の座標軸とを平面視で重ね合わせることにより行う。 By the way, according to the prior art, for example, as shown in FIG. 8, the size of the storage portion 91 recessed in the tray 90 is set slightly larger than the IC chip 99. This is because the IC chip 99 can be easily stored or taken out of the storage portion 91, and a clearance (play) is intentionally provided in the storage portion 91.
However, since there is play, the IC chip 99 is separated from the inner wall of the storage portion 91, and when inspecting the appearance of the IC chip 99 stored in the storage portion 91, the appearance inspection device and the IC chip 99 are connected. It was necessary to align them individually. This alignment is performed by superimposing an alignment mark (hereinafter referred to as “unique mark”) 98 provided on the IC chip 99 and the coordinate axis of the imaging region by the appearance inspection unit in plan view.

ここで、従来技術では、収納部９１内でのＩＣチップ９９の位置は、個々のＩＣチップ９９毎にそれぞれ異なることが多かった。このため、ユニークマーク９８を探すための捜索領域９３をＩＣチップ９９上に広く画定する必要があり、上記位置合わせに手間と時間がかかるという問題があった。
本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、ＩＣチップと外観検査装置との位置合わせを容易にしたＩＣチップの外観検査方法およびその装置の提供を目的とする。 Here, in the conventional technique, the position of the IC chip 99 in the storage unit 91 is often different for each IC chip 99. For this reason, it is necessary to broadly define the search area 93 for searching for the unique mark 98 on the IC chip 99, and there is a problem that it takes time and time for the above-mentioned alignment.
The present invention has been made paying attention to such an unsolved problem of the conventional technology, and an IC chip appearance inspection method and apparatus for easily aligning an IC chip and an appearance inspection apparatus. The purpose is to provide.

〔発明１〕 上記目的を達成するために、発明１のＩＣチップの外観検査方法は、ＩＣチップ収納用の凹部を有するトレイを用いてＩＣチップの外観を検査する方法であって、前記凹部に前記ＩＣチップを収納する工程と、前記ＩＣチップを収納した前記トレイを傾けて、前記ＩＣチップを前記凹部の一の内角部に片寄せする工程と、を含むことを特徴とするものである。 [Invention 1] In order to achieve the above object, an IC chip appearance inspection method according to Invention 1 is a method for inspecting the appearance of an IC chip using a tray having a recess for storing an IC chip. The method includes a step of storing the IC chip, and a step of tilting the tray storing the IC chip to shift the IC chip to an inner corner of the recess.

ここで、ＩＣチップの平面視での形状は通常矩形である。また、ＩＣチップ収納用の凹部の平面視での形状も通常矩形であり、その大きさはＩＣチップの外形よりもやや大きい程度である。
発明１の外観検査方法によれば、外観検査の対象となる複数個のＩＣチップ間で、凹部におけるＩＣチップの位置や傾きを揃えることができる。従って、従来技術と比べて、ユニークマークを探すための捜索領域を狭くすることができ、ＩＣチップと外観検査装置との位置合わせが容易である。 Here, the shape of the IC chip in plan view is usually rectangular. The shape of the concave portion for storing the IC chip in a plan view is also generally rectangular, and the size thereof is slightly larger than the outer shape of the IC chip.
According to the appearance inspection method of the first aspect, the position and inclination of the IC chip in the recess can be made uniform among a plurality of IC chips to be subjected to appearance inspection. Therefore, compared with the prior art, the search area for searching for the unique mark can be narrowed, and the alignment between the IC chip and the appearance inspection apparatus is easy.

〔発明２〕 発明２のＩＣチップの外観検査方法は、発明１の外観検査方法において、前記ＩＣチップを前記一の内角部に片寄せする工程では、前記ＩＣチップを収納した前記トレイを前記一の内角部側に傾けた状態で当該トレイに振動を与えることを特徴とするものである。
このような構成であれば、ＩＣチップの片寄せを効率的に行うことができる。 [Invention 2] The IC chip appearance inspection method of Invention 2 is the appearance inspection method of Invention 1, wherein in the step of aligning the IC chip to the one inner corner, the tray containing the IC chip is moved to the one. The tray is vibrated in a state where the tray is tilted to the inner corner portion side.
With such a configuration, the IC chips can be efficiently aligned.

〔発明３〕 発明３のＩＣチップの外観検査方法は、発明１又は発明２の外観検査方法において、前記凹部の底面には、表裏面間を貫く貫通穴が設けられており、且つ前記ＩＣチップを前記一の内角部に片寄せした状態で、前記凹部底面の表面側から裏面側へ前記貫通穴を通して排気する工程、を含むことを特徴とするものである。
このような構成であれば、凹部に収納したＩＣチップを、その位置や傾きを揃えた状態で凹部底面に吸着固定することが可能であり、ＩＣチップを動かないようにすることができる。 [Invention 3] The appearance inspection method of the IC chip of Invention 3 is the appearance inspection method of Invention 1 or Invention 2, wherein a bottom surface of the concave portion is provided with a through-hole penetrating between the front and back surfaces, and the IC chip And evacuating through the through-hole from the front surface side to the back surface side of the bottom surface of the recess in a state in which the gas is shifted to the one inner corner portion.
With such a configuration, the IC chip housed in the recess can be adsorbed and fixed to the bottom surface of the recess with its position and inclination aligned, and the IC chip can be prevented from moving.

〔発明４〕 発明４のＩＣチップの外観検査方法は、発明３の外観検査方法において、前記貫通穴を通して前記排気を行いつつ、前記トレイの傾きを調整する工程、を含むことを特徴とするものである。
このような構成であれば、凹部に収納したＩＣチップを当該凹部底面に吸着固定したままトレイの傾きを調整することができ、例えば、ＩＣチップを収納したトレイをＣＣＤや、ＣＭＯＳ等の撮像装置側に向けることができる。 [Invention 4] The IC chip appearance inspection method according to Invention 4 includes the step of adjusting the inclination of the tray while performing the exhaust through the through hole in the appearance inspection method according to Invention 3. It is.
With such a configuration, the inclination of the tray can be adjusted while the IC chip accommodated in the recess is attracted and fixed to the bottom surface of the recess. For example, the tray accommodating the IC chip can be used as an imaging device such as a CCD or CMOS. Can be directed to the side.

〔発明５〕 発明５のＩＣチップの外観検査装置は、ＩＣチップ収納用の凹部を有するトレイを用いてＩＣチップの外観を検査する装置であって、前記凹部に前記ＩＣチップを収納した前記トレイを支持する支持手段と、前記支持手段によって支持された前記トレイを傾けて、前記凹部に収納された前記ＩＣチップを当該凹部の一の内角部に片寄せする片寄せ手段と、を有することを特徴とするものである。 [Invention 5] The IC chip appearance inspection apparatus according to Invention 5 is an apparatus for inspecting the appearance of an IC chip using a tray having a recess for storing an IC chip, and the tray in which the IC chip is stored in the recess. Supporting means for supporting the IC chip, and a tilting means for tilting the tray supported by the supporting means to shift the IC chip housed in the recess to an inner corner of the recess. It is a feature.

このような構成であれば、外観検査の対象となる複数個のＩＣチップ間で、凹部におけるＩＣチップの位置や傾きを揃えることができる。従って、従来技術と比べて、ユニークマークを探すための捜索領域を狭くすることができ、ＩＣチップと外観検査装置との位置合わせが容易である。   With such a configuration, the position and inclination of the IC chip in the recess can be made uniform among a plurality of IC chips to be subjected to appearance inspection. Therefore, compared with the prior art, the search area for searching for the unique mark can be narrowed, and the alignment between the IC chip and the appearance inspection apparatus is easy.

以下、図面を参照しながら、本発明に係るＩＣチップの外観検査方法及びその装置について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る外観検査装置１００の構成例を示す概念図である。
この外観検査装置１００は、ウエーハのダイシングによってチップ化されたＩＣチップの外観をビジュアル（視覚的）に検査するための装置であり、例えば、ＩＣチップに形成された金バンプの形状や、スクラッチの有無等を確認するために使用される。 Hereinafter, an IC chip appearance inspection method and apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration example of an appearance inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.
The appearance inspection apparatus 100 is an apparatus for visually inspecting the appearance of an IC chip formed by dicing a wafer. For example, the shape of a gold bump formed on the IC chip, a scratch Used to confirm the presence or absence.

図１に示すように、この外観検査装置１００は、ステージ１０と、シリンダ２０と、吸着ホルダ３０と、ＩＣチップ収納用のトレイ５０と、撮像装置４０と、制御部６０とを含んだ構成となっている。
ステージ１０は、吸着ホルダ３０をその底面側から支持するものである。このステージ１０には、図示しないステージ移動機構（図示せず）が取り付けられており、ステージ１０をＸ方向及びＹ方向（即ち、鉛直線と直交する水平面に沿って）移動させることが可能となっている。図１において、Ｚ方向は鉛直線方向を示している。このステージ１０上には、支持対象である吸着ホルダ３０の横ズレを防止するためのストッパ１１が設けられている。 As shown in FIG. 1, the appearance inspection apparatus 100 includes a stage 10, a cylinder 20, a suction holder 30, an IC chip storage tray 50, an imaging device 40, and a control unit 60. It has become.
The stage 10 supports the suction holder 30 from the bottom surface side. A stage moving mechanism (not shown) is attached to the stage 10, and the stage 10 can be moved in the X direction and the Y direction (that is, along a horizontal plane perpendicular to the vertical line). ing. In FIG. 1, the Z direction indicates the vertical direction. On the stage 10, a stopper 11 is provided for preventing lateral displacement of the suction holder 30 that is a support target.

また、この外観検査装置１００では、シリンダ２０は３本用意されている。これらのシリンダ２０はそれぞれがステージ１０の内側に収まり、制御部６０の制御下でステージ１０の表面から突出するようになっている。ここで、ステージ１０の吸着ホルダ３０を載置するための領域（以下、「ホルダ載置領域」という。）の平面視での形状は例えば矩形であり、シリンダ２０は、このホルダ載置領域の四隅のうち、３箇所にそれぞれ１本ずつ配置されている。   In this appearance inspection apparatus 100, three cylinders 20 are prepared. Each of these cylinders 20 is housed inside the stage 10 and protrudes from the surface of the stage 10 under the control of the control unit 60. Here, the area in plan view of the area for mounting the suction holder 30 of the stage 10 (hereinafter referred to as “holder mounting area”) is, for example, a rectangle, and the cylinder 20 One of each of the four corners is arranged at three locations.

吸着ホルダ３０は、トレイ５０に収納されたＩＣチップを、トレイ自体に吸着させるための治具である。この吸着ホルダ３０の平面視での形状はトレイ５０に対応している。例えば、吸着ホルダ３０の平面視での形状は矩形であり、その大きさはトレイ５０よりもやや大きい程度である。
図１に示すように、この吸着ホルダ３０には排気用の吸気孔３２が設けられている。この吸気孔３２は、吸着ホルダ３０表面のトレイ５０を載置する領域（以下、「トレイ載置領域」という。）からトレイ５０の内側を通ってその外周にかけて設けられている。また、この吸気孔３２の外周側の開口は、チューブ（図示せず）を介して排気ポンプ（図示せず）に接続している。 The suction holder 30 is a jig for sucking the IC chip stored in the tray 50 onto the tray itself. The shape of the suction holder 30 in plan view corresponds to the tray 50. For example, the shape of the suction holder 30 in a plan view is a rectangle, and the size thereof is slightly larger than the tray 50.
As shown in FIG. 1, the suction holder 30 is provided with an intake hole 32 for exhaust. The suction holes 32 are provided from an area on the surface of the suction holder 30 where the tray 50 is placed (hereinafter referred to as “tray placement area”) to the outer periphery of the tray 50. The opening on the outer peripheral side of the intake hole 32 is connected to an exhaust pump (not shown) via a tube (not shown).

また、この吸着ホルダ３０の表面には、トレイ載置領域の外周に沿ってストッパ３１が設けられている。このストッパ３１によって、吸着ホルダ３０上でのトレイ５０の横ズレが防止される。ＩＣチップの外観検査を行う際には、この吸着ホルダ３０は、ステージ１０表面のホルダ載置領域に載置された状態で使用される。
さらに、トレイ５０は、検査の対象となるＩＣチップを収納するものである。 A stopper 31 is provided on the surface of the suction holder 30 along the outer periphery of the tray placement area. The stopper 31 prevents the lateral displacement of the tray 50 on the suction holder 30. When the appearance inspection of the IC chip is performed, the suction holder 30 is used in a state where it is placed on the holder placement area on the surface of the stage 10.
Furthermore, the tray 50 stores an IC chip to be inspected.

図２（Ａ）及び（Ｂ）は、トレイ５０の構成例を示す平面図と、Ａ−Ａ´矢視断面図である。図２（Ａ）に示すように、このトレイ５０には、ＩＣチップ収納用の凹部５１が複数個設けられている。この凹部５１の形状は、検査対象のＩＣチップの形状に対応している。例えば、検査対象のＩＣチップの平面視での形状が矩形の場合には、凹部５１の平面視での形状も矩形である。また、凹部５１の大きさは、ＩＣチップの外形よりもやや大きい程度である。   2A and 2B are a plan view illustrating a configuration example of the tray 50 and a cross-sectional view taken along the line AA ′. As shown in FIG. 2A, the tray 50 is provided with a plurality of recesses 51 for storing IC chips. The shape of the recess 51 corresponds to the shape of the IC chip to be inspected. For example, when the shape of the IC chip to be inspected is rectangular, the shape of the concave portion 51 is also rectangular. Further, the size of the recess 51 is slightly larger than the outer shape of the IC chip.

さらに、図２（Ｂ）に示すように、この凹部５１の底面には、その表裏面間を貫く貫通穴５１がそれぞれ設けられており、凹部５１底面の表面側から裏面側へ貫通穴５１を通して排気することが可能となっている。ＩＣチップの外観検査を行う際には、このトレイ５０は、この吸着ホルダ３０表面のトレイ載置領域に載置された状態で使用される。
図１に戻って、撮像装置４０は、トレイ５０や、吸着ホルダ３０、ステージ１０の上方に設けられている。この撮像装置４０は、例えばＣＣＤや、ＣＭＯＳイメージセンサ等からなり、トレイ５０の凹部５１に収納されたＩＣチップを撮像することが可能となっている。 Further, as shown in FIG. 2 (B), through holes 51 are formed in the bottom surface of the recess 51 so as to penetrate between the front and back surfaces, and the through hole 51 passes from the front surface side to the back surface side of the bottom surface of the recess 51. It is possible to exhaust. When the appearance inspection of the IC chip is performed, the tray 50 is used in a state where it is placed on the tray placement area on the surface of the suction holder 30.
Returning to FIG. 1, the imaging device 40 is provided above the tray 50, the suction holder 30, and the stage 10. The imaging device 40 is composed of, for example, a CCD, a CMOS image sensor, or the like, and can image an IC chip housed in the recess 51 of the tray 50.

また、制御部６０は、有線又は無線等を介して、撮像装置４０と、シリンダ２０と、図示しないステージ移動機構とにそれぞれ接続している。この制御部６０は、撮像装置４０によるＩＣチップの撮像データに基づいて、ＩＣチップの外観に問題が有るか無いか（即ち、良否）を判断する。また、この制御部６０がステージ移動機構や、シリンダ２０にそれぞれ制御信号を送信することによって、ステージ移動機構がステージ１０を水平方向へ移動させたり、シリンダ２０が上昇・下降動作したりするようになっている。この制御部６０は、例えばロジックＩＣと、メモリＩＣ等から構成されている。   In addition, the control unit 60 is connected to the imaging device 40, the cylinder 20, and a stage moving mechanism (not shown) via a wired or wireless connection. The control unit 60 determines whether or not there is a problem in the appearance of the IC chip based on the imaging data of the IC chip by the imaging device 40 (that is, whether or not it is good). Further, the control unit 60 transmits control signals to the stage moving mechanism and the cylinder 20 respectively, so that the stage moving mechanism moves the stage 10 in the horizontal direction and the cylinder 20 moves up and down. It has become. The control unit 60 includes, for example, a logic IC and a memory IC.

この実施形態では、検査対象のＩＣチップは、トレイ５０に収納された状態で外観検査装置１００にセットされ、その上方にある撮像装置４０で撮像されることによって、その外観が検査される。以下、図１に示した外観検査装置１００を用いて、ＩＣチップの外観を検査する方法について説明する。
図３は、ＩＣチップの検査方法を示すフローチャートである。まず始めに、図３のステップＳ１では、検査の対象である複数個のＩＣチップを、トレイ５０の複数個の凹部５１に１個ずつ収納する。ここでは、例えば、金バンプ等が形成されている回路面側を上方に向けた状態で、ＩＣチップを凹部５１の底面上に配置する。 In this embodiment, the IC chip to be inspected is set in the appearance inspection apparatus 100 in a state of being accommodated in the tray 50, and the appearance thereof is inspected by being imaged by the imaging device 40 above the IC chip. Hereinafter, a method for inspecting the appearance of the IC chip using the appearance inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 will be described.
FIG. 3 is a flowchart showing an IC chip inspection method. First, in step S <b> 1 of FIG. 3, a plurality of IC chips to be inspected are stored one by one in the plurality of recesses 51 of the tray 50. Here, for example, the IC chip is disposed on the bottom surface of the recess 51 with the circuit surface side on which the gold bumps and the like are formed facing upward.

次に、図３のステップＳ２では、複数個のＩＣチップを収納したトレイ５０を吸着ホルダ３０のトレイ載置領域上に載置する。ここで、凹部５１の大きさは、ＩＣチップの外形よりもやや大きい程度である。このため、ステップＳ２では、通常、図４（Ａ）に示すように、凹部５１に対するＩＣチップ１の位置や傾きは一定ではなく、複数個のＩＣチップ１間でそれぞれ異なっている。   Next, in step S <b> 2 of FIG. 3, the tray 50 storing a plurality of IC chips is placed on the tray placement area of the suction holder 30. Here, the size of the recess 51 is slightly larger than the outer shape of the IC chip. For this reason, in step S2, as shown in FIG. 4A, the position and inclination of the IC chip 1 with respect to the recess 51 are usually not constant, but differ among the plurality of IC chips 1.

次に、図３のステップＳ３では、ＩＣチップ１を収納したトレイ５０を傾けて、凹部５１の４つの内角部のうちの、一の内角部にＩＣチップ１を片寄せする。
即ち、まず始めに、図４（Ｂ）において、左端下にあるシリンダ２０ａをステージ１０の内側に収め、且つ右端上と右端下とにあるシリンダ２０ｂ，２０ｃをそれぞれステージ１０の表面から突出させる。すると、図５に示すように、吸着ホルダ３０と共にトレイ５０は、その右側だけが上に持ち上げられた状態となる（つまり、右肩上がりの状態となる。）。次に、この傾斜状態を維持したまま、図５の矢印で示すように、シリンダ２０を軽く上昇・下降させて、トレイ５０に振動を与える。このような傾斜及び振動によって、凹部５１に収納されたＩＣチップ１は左側（−Ｘ側）へ移動し、その左側側面が凹部５１の左側内壁に接触する。 Next, in step S <b> 3 of FIG. 3, the tray 50 storing the IC chip 1 is tilted, and the IC chip 1 is aligned to one of the four inner corners of the recess 51.
That is, first, in FIG. 4B, the cylinder 20a located below the left end is accommodated inside the stage 10, and the cylinders 20b and 20c located above the right end and below the right end are protruded from the surface of the stage 10, respectively. Then, as shown in FIG. 5, the tray 50 together with the suction holder 30 is in a state where only its right side is lifted upward (that is, in a state where the right shoulder rises). Next, while maintaining this inclined state, as shown by the arrow in FIG. 5, the cylinder 20 is slightly raised and lowered to give vibration to the tray 50. Due to such inclination and vibration, the IC chip 1 housed in the recess 51 moves to the left side (−X side), and the left side surface thereof contacts the left inner wall of the recess 51.

次に、図４（Ｂ）において、シリンダ２０ｂ，２０ｃをそれぞれステージ１０の表面から突出させたまま、左端下にあるシリンダ２０ａをステージ１０の表面から突出させる。すると、吸着ホルダ３０と共に、トレイ５０の左端下の角部５９ａと、右端下の角部５９ｂと、右端上の角部５９ｃと、が持ち上げられた状態となる（つまり、トレイ５０の左端上の角部５９ｄだけがステージ側へ下がった状態となる。）。そして、この傾斜状態を維持したまま、シリンダ２０ａ〜２０ｃをそれぞれ軽く上昇・下降させて、トレイ５０に振動を与える。   Next, in FIG. 4B, the cylinder 20 a under the left end is protruded from the surface of the stage 10 with the cylinders 20 b and 20 c protruding from the surface of the stage 10. Then, together with the suction holder 30, the lower left corner 59a, the lower right corner 59b, and the upper right corner 59c of the tray 50 are lifted (that is, the upper left corner of the tray 50). Only the corner 59d is lowered to the stage side.) Then, while maintaining this inclined state, the cylinders 20a to 20c are slightly raised and lowered to apply vibration to the tray 50.

このような傾斜及び振動動作によって、図４（Ｃ）に示すように、凹部５１に収納されたＩＣチップ１は上側（＋Ｙ側）へ移動して、ＩＣチップ１の上側側面は凹部５１の上側内壁に接触する（つまり、凹部５１の左端上の内角部５１ｄにＩＣチップ１の左端上の角部が接触するようになる。）。
次に、図３のステップＳ４では、ＩＣチップ１を凹部５１の内角部５１ｄに片寄せした状態で、凹部５１底面の表面側から裏面側へ貫通穴５５を通して排気処理する。これにより、凹部５１に収納したＩＣチップ１を、その位置や傾きを揃えた状態で凹部５１底面に吸着固定することができ、ＩＣチップ１を動かないようにすることができる。 4C, the IC chip 1 accommodated in the recess 51 moves upward (+ Y side), and the upper side surface of the IC chip 1 is above the recess 51, as shown in FIG. The inner wall comes into contact (that is, the corner on the left end of the IC chip 1 comes into contact with the inner corner 51d on the left end of the recess 51).
Next, in step S4 of FIG. 3, the IC chip 1 is exhausted through the through hole 55 from the front surface side to the back surface side of the bottom surface of the recess 51 in a state where the IC chip 1 is shifted to the inner corner portion 51d of the recess 51. Thereby, the IC chip 1 accommodated in the recess 51 can be adsorbed and fixed to the bottom surface of the recess 51 in a state where the position and inclination thereof are aligned, and the IC chip 1 can be prevented from moving.

また、この吸着固定によるその他の効果として、トレイ５０やＩＣチップ１の清浄化が期待できる。例えば、凹部５１内や、収納したＩＣチップ１の裏面にパーティクルが付着していた場合でも、このパーティクルを貫通穴５５を通してトレイ５０の外へ取り出すことが可能である。
その後、図３のステップＳ５では、シリンダ２０ａ〜２０ｃを全てステージ１０内に収めて、トレイ５０を水平面に対して平行にする。そして、ステージ１０の上方に設けられた撮像装置４０で、ＩＣチップ１と外観検査装置１００との位置合わせを行う。 In addition, as another effect of this suction fixation, the tray 50 and the IC chip 1 can be expected to be cleaned. For example, even if particles adhere to the recess 51 or the back surface of the stored IC chip 1, the particles can be taken out of the tray 50 through the through hole 55.
Thereafter, in step S5 of FIG. 3, the cylinders 20a to 20c are all housed in the stage 10, and the tray 50 is made parallel to the horizontal plane. Then, the IC chip 1 and the appearance inspection apparatus 100 are aligned with the imaging device 40 provided above the stage 10.

この位置合わせでは、図６に示すように、ＩＣチップ１に設けられた位置合わせ用のマーク（ユニークマーク）５を撮像装置４０で捉え、この撮像装置４０による撮像領域の座標軸と、ユニークマーク５とを平面視で重ね合わせることにより行う。このような位置合わせの後で、図１に示した撮像装置４０でＩＣチップ１全体を撮像する。この撮像によって得られたデータ（撮像データ）は、制御部６０に送られる。そして、制御部６０は、図示しないメモリＩＣ等に格納された検査プログラムに従って、その良否を判定する。   In this alignment, as shown in FIG. 6, an alignment mark (unique mark) 5 provided on the IC chip 1 is captured by the imaging device 40, the coordinate axis of the imaging area by the imaging device 40, and the unique mark 5. Are superimposed in plan view. After such alignment, the entire IC chip 1 is imaged by the imaging device 40 shown in FIG. Data (imaging data) obtained by this imaging is sent to the control unit 60. And the control part 60 determines the quality in accordance with the test | inspection program stored in memory IC etc. which are not shown in figure.

次に、図３に戻って、ステップＳ６では、未検査のＩＣチップ１がトレイ５０に有るか無いかを判断する。未検査のＩＣチップが有る場合にはステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、ステージ移動機構によりステージ１０を凹部５１に相当するピッチずつ移動させて、撮像装置４０の直下に未検査のＩＣチップ１を配置する。その後、ステップＳ５へ戻る。一方、ステップＳ６で、未検査のＩＣチップが無い場合にはフローチャートを終了させる。   Next, returning to FIG. 3, in step S <b> 6, it is determined whether or not the uninspected IC chip 1 is on the tray 50. If there is an uninspected IC chip, the process proceeds to step S7. In step S <b> 7, the stage 10 is moved by a pitch corresponding to the recess 51 by the stage moving mechanism, and the uninspected IC chip 1 is disposed immediately below the imaging device 40. Then, it returns to step S5. On the other hand, if there is no uninspected IC chip in step S6, the flowchart is terminated.

このように、本発明の実施形態に係るＩＣチップ１の外観検査方法によれば、外観検査の対象となる複数個のＩＣチップ１の、凹部５１における位置や傾きを揃える（即ち、整列させる）ことができる。従って、図６に示すように、従来技術と比べて、ユニークマーク５を探すための捜索領域７を狭くすることができ、ＩＣチップ１と外観検査装置１００との位置合わせが容易である。   As described above, according to the appearance inspection method for the IC chip 1 according to the embodiment of the present invention, the positions and inclinations of the plurality of IC chips 1 to be inspected in the recess 51 are aligned (that is, aligned). be able to. Therefore, as shown in FIG. 6, the search area 7 for searching for the unique mark 5 can be narrowed as compared with the prior art, and the alignment between the IC chip 1 and the appearance inspection apparatus 100 is easy.

この実施形態では、凹部５１の内角部５１ｄが本発明の「一の内角部」に対応している。また、ステージ１０と、ストッパ１０と、吸着ホルダ３０と、ストッパ３１とが本発明の「支持手段」に対応し、シリンダ２０ａ〜２０ｃが本発明の「片寄せ手段」に対応している。
なお、この実施形態では、個々のＩＣチップ１毎にそのユニークマーク５と、撮像装置４０による撮像領域の座標軸とを重ね合わせて、位置合わせすることについて説明した。しかしながら、ＩＣチップ１の寸法と比較して、トレイ５０の加工精度が高い場合には、ＩＣチップ１毎の位置合わせは省略しても良い。 In this embodiment, the inner corner 51d of the recess 51 corresponds to “one inner corner” of the present invention. Further, the stage 10, the stopper 10, the suction holder 30, and the stopper 31 correspond to the “supporting means” of the present invention, and the cylinders 20a to 20c correspond to the “side-shifting means” of the present invention.
In this embodiment, the unique mark 5 and the coordinate axis of the imaging region by the imaging device 40 are overlapped and aligned for each IC chip 1. However, when the processing accuracy of the tray 50 is higher than the size of the IC chip 1, the alignment for each IC chip 1 may be omitted.

その場合には、例えば、トレイ５０に収納された複数個のＩＣチップ１の中で、図３のステップＳ４後に、最初に検査するＩＣチップ１についてのみユニークマーク５と上記座標軸との重ね合わせを行う。或いは、ＩＣチップ１ではなく、トレイ５０にユニークマーク５を予め形成しておき、図３のステップＳ４後に、トレイ５０のユニークマーク５と上記座標軸との重ね合わせを行っても良い。   In that case, for example, among the plurality of IC chips 1 stored in the tray 50, after step S4 in FIG. 3, only the IC chip 1 to be inspected first is overlaid with the unique mark 5 and the coordinate axis. Do. Alternatively, the unique mark 5 may be formed in advance on the tray 50 instead of the IC chip 1, and the unique mark 5 on the tray 50 and the coordinate axis may be superimposed after step S4 in FIG.

また、この実施形態では、シリンダ２０を上昇、下降させることによって、トレイ５０に振動を与えることについて説明したが、トレイ５０に振動を付与する手段はこれに限られることはない。例えば、図１に示した外観検査装置１００に、トレイ５０振動用のモーターを取り付ける。そして、このモーターを駆動させることによって、シリンダ２０で持ち上げたトレイ５０に振動を与えても良い。   Moreover, although this embodiment demonstrated giving a vibration to the tray 50 by raising / lowering the cylinder 20, the means to give a vibration to the tray 50 is not restricted to this. For example, a motor for vibrating the tray 50 is attached to the appearance inspection apparatus 100 shown in FIG. And you may give a vibration to the tray 50 lifted with the cylinder 20 by driving this motor.

又は、図７に示すように、シリンダ２０の代わりにカム機構２０´を設け、カム機構２０´のカムを上下駆動させることによって、トレイ５０の持ち上げと振動付与とを行っても良い。この場合には、カム機構２０´が本発明の「片寄せ手段」に対応する。   Alternatively, as shown in FIG. 7, a cam mechanism 20 ′ may be provided instead of the cylinder 20, and the cam of the cam mechanism 20 ′ may be driven up and down to raise the tray 50 and apply vibration. In this case, the cam mechanism 20 ′ corresponds to the “side-shifting means” of the present invention.

実施形態に係る外観検査装置１００の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the external appearance inspection apparatus 100 which concerns on embodiment. トレイ５０の構成例を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of a tray 50. 実施形態に係るＩＣチップの検査方法を示すフローチャート。5 is a flowchart illustrating an IC chip inspection method according to the embodiment. ＩＣチップ１の片寄せ工程を示す図（その１）。The figure which shows the one-sided process of the IC chip 1 (the 1). ＩＣチップ１の片寄せ工程を示す図（その２）。FIG. 2 is a diagram showing a parting process of the IC chip 1 (No. 2). 実施形態の効果を示す図。The figure which shows the effect of embodiment. 外観検査装置１００のその他の構成例を示す図。The figure which shows the other structural example of the external appearance inspection apparatus. 従来例の問題点を示す図。The figure which shows the trouble of a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＩＣチップ、５ ユニークマーク、７ 捜索領域、１０ ステージ、２０，２０ａ〜２０ｃ シリンダ、２０´ カム機構、３０ 吸着ホルダ、３２ 吸気孔、４０ 撮像装置、５０ トレイ、５５ 貫通穴、５１ 凹部、５９ｄ （一の）内角部、６０ 制御部、１００ 外観検査装置   1 IC chip, 5 unique mark, 7 search area, 10 stage, 20, 20a to 20c cylinder, 20 'cam mechanism, 30 suction holder, 32 intake hole, 40 imaging device, 50 tray, 55 through hole, 51 recess, 59d (One) interior corner, 60 controller, 100 visual inspection device

Claims (5)

ＩＣチップ収納用の凹部を有するトレイを用いてＩＣチップの外観を検査する方法であって、
前記凹部に前記ＩＣチップを収納する工程と、
前記ＩＣチップを収納した前記トレイを傾けて、前記ＩＣチップを前記凹部の一の内角部に片寄せする工程と、を含むことを特徴とするＩＣチップの外観検査方法。 A method of inspecting the appearance of an IC chip using a tray having a recess for storing an IC chip,
Storing the IC chip in the recess;
A method of inspecting the appearance of the IC chip, comprising the step of tilting the tray storing the IC chip and bringing the IC chip into an inner corner of the recess. 前記ＩＣチップを前記一の内角部に片寄せする工程では、
前記ＩＣチップを収納した前記トレイを前記一の内角部側に傾けた状態で当該トレイに振動を与えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの外観検査方法。 In the step of shifting the IC chip to the one inner corner,
2. The IC chip appearance inspection method according to claim 1, wherein the tray is vibrated in a state where the tray storing the IC chip is tilted toward the one inner corner. 前記凹部の底面には、表裏面間を貫く貫通穴が設けられており、且つ
前記ＩＣチップを前記一の内角部に片寄せした状態で、前記凹部底面の表面側から裏面側へ前記貫通穴を通して排気する工程、を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣチップの外観検査方法。 A through-hole penetrating between the front and back surfaces is provided on the bottom surface of the concave portion, and the through-hole is formed from the front surface side to the rear surface side of the concave bottom surface in a state where the IC chip is shifted to the one inner corner portion. The method for inspecting the appearance of an IC chip according to claim 1, further comprising a step of exhausting air through the IC chip. 前記貫通穴を通して前記排気を行いつつ、前記トレイの傾きを調整する工程、を含むことを特徴とする請求項３に記載のＩＣチップの外観検査方法。   The IC chip appearance inspection method according to claim 3, further comprising a step of adjusting an inclination of the tray while performing the exhaust through the through hole. ＩＣチップ収納用の凹部を有するトレイを用いてＩＣチップの外観を検査する装置であって、
前記凹部に前記ＩＣチップを収納した前記トレイを支持する支持手段と、
前記支持手段によって支持された前記トレイを傾けて、前記凹部に収納された前記ＩＣチップを当該凹部の一の内角部に片寄せする片寄せ手段と、を有することを特徴とするＩＣチップの外観検査装置。 An apparatus for inspecting the appearance of an IC chip using a tray having a recess for storing an IC chip,
Support means for supporting the tray containing the IC chip in the recess;
An external appearance of the IC chip, characterized in that the IC chip further includes a biasing means for tilting the tray supported by the support means and biasing the IC chip accommodated in the recess to an inner corner of the recess. Inspection device.
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