JP4381764B2 - Object to be imaged moving apparatus equipped with the imaging device and the apparatus - Google Patents

Object to be imaged moving apparatus equipped with the imaging device and the apparatus Download PDF

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晴康 藤田
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    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

Description

本発明は、相対的に移動する被撮像物を撮像する撮像装置及び同装置を搭載した被撮像物移動装置に関するものである。 The present invention relates to an imaged object moving apparatus equipped with the imaging device and the apparatus for imaging an object to be imaged relatively moving.

一般に、被撮像物に対して光を照射する照明手段と、この照明手段による照明条件下での部品を撮像する撮像手段とを備え、この撮像手段の撮像画像に基づいて被撮像物の姿勢や形状等を検知する撮像装置が知られている。 In general, an illumination means for irradiating light to the object to be imaged, and an image pickup means for imaging a part of the illumination conditions by the illumination means, Ya posture of the imaging object based on the captured image of the imaging means imaging devices are known for detecting the shape and the like. この種の撮像装置には、被撮像物に設定された複数の検知対象を個別に検知するために、複数の照明条件下で個別に被撮像物を撮像するように構成されたものも知られている(例えば、特許文献1参照)。 This type of imaging device, in order to detect a plurality of detection target set in the object to be imaged separately, is also known that is configured to image the individual object to be imaged by a plurality of lighting conditions and it is (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献1の表面実装機は、BGA(Ball Grid Array)に代表されるようなパッケージ面上にバンプと呼ばれる突起電極を有したエリアアレイ端子型のパッケージ部品をヘッドユニットにより吸着し、この部品を位置決めされたプリント基板上に搬送して実装するように構成されている。 Surface mounter of Patent Document 1, a BGA (Ball Grid Array) in an area array terminal type package part having a protruding electrode called a bump on the package surface on as represented adsorbed by the head unit, the component It is configured to implement transported on a printed circuit board that is positioned. そのため、上記表面実装機では、バンプの高さ不揃いというこの部品特有の不良を実装前に検知する機能と、部品をプリント基板に対して正確に位置決めするためにヘッドユニットに対する部品の姿勢を検知する機能とを有する撮像装置を備えていることが要求される。 Therefore, in the surface mounter, to detect a function of detected before mounting failure of the component-specific in that the bump height irregular, the component of orientation relative to the head unit in order to accurately position the components to the printed board it is required that an imaging device having a function.

そこで、上記表面実装機は、部品の姿勢を検知する第1センサユニットと、バンプ不良を検知する第2センサユニットとを撮像装置として備えている。 Therefore, the surface mounting machine, and a first sensor unit for detecting the posture of the component, and a second sensor unit for detecting a bump failure has as an imaging device. 第1センサユニットは、部品の下面を照射する照明手段と、この照明条件下で部品を真下から撮像する撮像手段とを備え、当該部品の輪郭を撮像することにより部品の姿勢を検知するようになっている。 The first sensor unit includes an illumination means for illuminating the lower surface of the component, and an imaging means for capturing from beneath the component at this lighting conditions, so as to detect the posture of the component by imaging the contour of the component going on. 第2センサユニットは、バンプに対して異なる傾斜角度で光を照射する一対の照明手段と、これら照明手段による部品からの正反射光をそれぞれ受光可能な一対の撮像手段とを備え、異なる照明条件下で2度撮像した同一のバンプの画像位置に基づいてバンプ高さを検知するようになっている。 The second sensor unit includes a pair of illumination means for irradiating light, and each capable of receiving light pair of imaging means specularly reflected light from the component of these lighting means at different inclination angles with respect to the bumps, different illumination conditions It adapted to sense the bump height based on the image position of the same bumps twice captured below. そして、ヘッドユニットに吸着された部品は、その搬送過程において、第1センサユニット上を通過してその姿勢が検知されるとともに、第2センサユニット上を通過してバンプ不良の有無が検知されるようになっている。 The component sucked to the head unit in its conveying process, with its posture is detected through the first sensor unit on the presence or absence of the bump defect is detected through the upper second sensor unit It has become way.
特開2003−8300号公報 JP 2003-8300 JP

しかしながら、上記特許文献1の表面実装機は、検知対象となる部品の輪郭及びバンプを撮像するために3種の照明条件下で個別に部品を撮像しなければならないため、上記各センサユニットの各照明手段に対応して複数台の撮像手段を個別に配置する必要が生じ、このことは装置のコストを引き上げる要因となっていた。 However, the surface mounting apparatus of Patent Document 1, since it is necessary to image the parts separately in three lighting conditions in order to image the contours and bumps of the parts to be the detection target, each of the sensor units corresponding to the illumination means necessary to arrange a plurality of image pickup means individually occurs, this has been a factor to increase the cost of the apparatus.

そこで、各照明条件を切換えて、1台の撮像手段により照明条件の数だけ部品を撮像することも考えられるが、このようにすると撮像回数分だけ撮像手段に対して部品を通過させる必要が生じ、当該部品の搬送距離を増大させるため、部品の実装作業の効率を低下させることとなる。 Therefore, by switching the respective lighting conditions, it is conceivable to image the parts by the number of lighting conditions by a single imaging unit, thus needs to pass the components occurs with respect to the imaging number of times only the imaging unit when , to increase the conveying distance of the component, and thus reduce the efficiency of the mounting operation of the component.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、被撮像物を相対的に1度通過させることにより複数の照明条件下にある被撮像物の画像を1台の撮像手段によって個別に撮像することができる撮像装置及び同装置を搭載した被撮像物移動装置並びに撮像方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, individually by one imaging means an image of the imaging object in the plurality of lighting conditions by passing relatively once the object to be imaged imaging and its object is to provide a object to be imaged moving device and imaging method incorporating the imaging device and the device can be.

上記課題を解決するために、本発明は、相対的に移動する被撮像物を複数の照明条件下で撮像可能な撮像装置であって、被撮像物に対して複数の方向から光を照射可能な照明手段と、上記移動方向と交差する方向に沿って、相対移動に対応して所定回数走査して被撮像物を撮像可能なラインセンサと、ラインセンサによる被撮像物の撮像のための所定回数の走査中、上記複数の照明方向から少なくとも一つ以上の照明方向を選択して光を照射させる複数の照明条件を適宜切換えるように、この照明条件に対応して選択される照明方向の光の照射タイミングとラインセンサの走査タイミングとを制御する撮像制御手段と、撮像した画像から上記各照明条件に応じた複数の画像を抽出する画像処理手段とを備え、上記照明手段は、被撮像物を境と In order to solve the above problems, the present invention, an object to be imaged object relatively moving an imaging imaging apparatus capable of a plurality of lighting conditions, light can be irradiated from a plurality of directions relative to the object to be imaged and Do illumination means, along a direction intersecting with the moving direction, a line sensor capable of capturing a predetermined number of times scanned by the object being picked up in response to relative movement, given for imaging the object to be imaged by the line sensor during times of scanning, to switch appropriately a plurality of illumination conditions for irradiating the light by selecting the at least one illumination direction from the plurality of illumination directions, the light of the illumination direction which is selected to correspond to the illumination condition includes an imaging control means for controlling the scanning timing of the irradiation timing and the line sensor, and image processing means for extracting a plurality of images corresponding the captured image to the respective lighting conditions, the illumination means may object to be imaged and the boundary てラインセンサ側に配置され、互いに異なる方向から被撮像物へ向かう光を照射する複数の反射用照明手段を備え、上記撮像制御手段は、ラインセンサの上記所定回数の走査中に上記複数の反射用照明手段を適宜切換えて点灯させるように構成され、上記被撮像物は、上記ラインセンサ側へ突出する検知対象部分を有し、上記画像処理手段は、上記ラインセンサにより撮像された画像から、上記各反射用照明手段による異なる照明方向ごとに上記検知対象部分の異なる範囲が明るくされた複数の画像を抽出し、上記複数の画像における検知対象部分の明るくされた範囲が残るように、上記複数の画像を合成する画像合成手段を備えていること(請求項を特徴とするものである Arranged in the line sensor side Te, comprising a plurality of reflecting illumination means for irradiating light directed from different directions to the object to be imaged, the imaging control means, said plurality of reflection during scanning of the predetermined number of the line sensors is configured to use the illumination means so as to light up appropriately switched, the object being picked up has a detection target portion protruding into the line sensor side, the image processing means, the image captured by the line sensor, extracting a plurality of images of different ranges are brightly of the detection target portion for different illumination direction by the respective reflection illumination means, as bright range of the detection target portion in the plurality of image remains, the plurality and an image synthesizing means for synthesizing the image that is characterized in (claim 1).

上記画像処理手段により抽出された複数の画像のそれぞれについて、当該画像上の明度が所定の明度以上である明部であるか、所定の明度未満である暗部であるかを検出する明度検出手段をさらに備え、上記画像合成手段は、上記複数の画像の全てにおいて明部となる範囲及び暗部となる範囲が暗くなり、かつ、複数の画像の中で一枚において明部となる範囲が明るくなるように、上記複数の画像を合成すること(請求項2)が好ましい。 For each of the plurality of images extracted by the image processing means, or brightness on the image is a bright part is more than a predetermined brightness, the brightness detecting means for detecting whether a dark part is less than the predetermined brightness further comprising, the image synthesizing means, the plurality of range of the range and dark portion becomes a bright portion becomes dark in all images, and, as the range of the bright portion in one among the plurality of images becomes brighter to, synthesizing the plurality of images (claim 2) is preferred.

ラインセンサによる上記所定回数の走査中、その走査毎に上記複数の照明条件を順次切換えるように構成されていること(請求項 )が好ましい。 During scanning by the line sensor of the predetermined number of times, that is configured to sequentially switch the plurality of illumination conditions for respective scanning (claim 3) is preferable.

上記反射用照明手段は、上記ラインセンサの光軸回りに配置されるとともに、上記被撮像物に向けて先広がりとなる漏斗状に形成されていること(請求項4)が好ましい。 The reflection illumination means is disposed on the optical axis of the line sensor, that are formed in a funnel shape that is flared toward the object to be imaged (Claim 4) is preferable.

上記反射用照明手段は、上記ラインセンサの光軸回りで90°毎に区画された区分ことに、個別に点灯及び消灯可能に構成されていること(請求項5)が好ましい。 The reflection illumination means, in sections partitioned by the optical axis for every 90 ° of the line sensor, it is configured to be turned on and off individually (claim 5) is preferable.

本発明の別の態様は、上記撮像装置と、被撮像物を搬送する搬送手段とを備えていること(請求項 )を特徴とする被撮像物移動装置である。 Another aspect of the present invention, the above-described imaging apparatus, an object to be imaged moving device, characterized in that the (claim 6) and a conveying means for conveying the object to be imaged.

この被撮像物移動装置は、被撮像物としての部品を搬送してプリント基板上へ実装する搬送手段としてのヘッドユニットを備え、ヘッドユニットによる部品搬送中に上記撮像装置による撮像を行うようにした表面実装機であること(請求項 )が好ましい。 The object to be imaged moving device includes a head unit as a conveying means for mounting and conveying the part of the object to be imaged onto a printed circuit board, and to perform imaging by the imaging device in the component conveyance by the head unit it is a surface mounting apparatus (claim 7) is preferable.

上記被撮像物移動装置は、被撮像物としての部品を検査ソケットまで搬送する搬送手段としてのヘッドユニットを備え、ヘッドユニットによる部品搬送中に上記撮像装置による撮像を行うようにした部品試験装置であること(請求項 )が好ましい。 The object being picked up mobile device includes a head unit as a conveying means for conveying the components of the object to be imaged to test socket, in device testing apparatus that performs imaging by the imaging device in the component conveyance by the head unit sometimes (claim 8) is preferable.

本発明の撮像装置によれば、撮像制御手段を備えているため、例えば、被撮像物の検知対象となる部位が2個所ある場合には、ラインセンサの走査毎に2種の照射方向の光を交互に照射させることができる。 According to the imaging apparatus of the present invention includes the imaging control means, for example, when a portion to be the detection target of the object to be imaged is two locations, the two light irradiation direction for each scan of the line sensor the can be alternately irradiated. そのため、上記例においては、一方の検知対象となる部位が映し出された撮像ラインと、他方の検知対象となる部位が映し出された撮像ラインとが交互に配置された画像を1台のラインセンサを通過する被撮像物に対して各照明条件下で個別に撮像し、その画像から画像処理手段により異なる照明条件下における2種類の画像を抽出することができる。 Therefore, in the above example, one of an imaging line site was projected to be the detection target, the other an imaging line portion to be the detection target is projected to take one line sensor of the placed image alternately individually captured by the lighting conditions to the object being picked up to pass, it is possible to extract two types of images at different illumination conditions by the image processing unit from the image.

また、複数の被撮像物を撮像する複数のラインセンサと、各ラインセンサ毎に被撮像物に対して複数の方向から光を照射可能な複数の照明手段と、各ラインセンサ毎に所定回数の走査中に複数の照明条件を適宜切換えるように制御する一つあるいは複数の撮像制御手段と、各ラインセンサ毎に撮像した画像から上記各照明条件に応じた複数の画像を抽出する一つあるいは複数の画像処理手段とから撮像装置を構成すると、効率的に多数種の領域毎、部分毎に要求される画像の種類が異なる場合でも、少ない相対移動で領域あるいは部分に対応した複数種類の画像(領域毎、部分毎に独立の画像、あるいは共通する画像の種類を有する複数の領域あるいは部分からなる画像)を抽出することができる。 Further, a plurality of line sensors for imaging a plurality of object to be imaged, and a plurality of illumination means capable of irradiating light from a plurality of directions with respect to the imaged object for each line sensor, a predetermined number of times for each line sensor one or more of extracting the one or more imaging control means for controlling to switch appropriately plurality of illumination conditions during the scanning, a plurality of images corresponding to the respective lighting conditions from the image captured for each line sensor and an image processing unit to constitute an imaging device, effectively a number of types of each region, even if the type of image that is required for each partial differ, a plurality of types corresponding to the region or portion with a small relative movement of the image ( it can be extracted for each area, for each partial independence of the image, or common image) composed of a plurality of regions or portions having different image.

さらに、本発明の撮像装置によれば、 複数の反射用照明手段を備えているため、少ない相対移動で複数種類の異なる反射画像を撮像することができる。 Further, according to the imaging apparatus of the present invention includes the plurality of reflection illumination means, it is possible to capture a plurality of different reflection images with less relative movement.

請求項2の撮像装置によれば、複数の画像の全てにおいて明部となる範囲及び暗部となる範囲を、合成後の画像から省略することができる。 According to the imaging apparatus according to claim 2, the range of the scope and dark portion becomes a bright portion in all of the plurality of images, it can be omitted from the image after the synthesis.

請求項の撮像装置によれば、ラインセンサの画素毎に照明条件を制御する場合と比較して、照明条件を制御するための情報量を低減させることができるため、この情報を記憶する記憶資源を節約することができるとともに、処理工数を減らして撮像処理を高速化することができる。 According to the imaging apparatus according to claim 3, in comparison with the case of controlling the illumination conditions for each pixel of the line sensor, it is possible to reduce the amount of information for controlling the lighting conditions, storage for storing this information it is possible to save resources, it is possible to speed up the imaging process by reducing the number of processing steps.

請求項4の撮像装置によれば、漏斗状に形成された反射用照明手段によってラインセンサの光軸回りに異なる方向から被撮像物へ光を照射することができる。 According to the imaging apparatus according to claim 4, light can be irradiated from different directions around the optical axis of the line sensor by the reflection illumination means formed in a funnel shape to the object to be imaged.

請求項5の撮像装置によれば、ラインセンサの光軸周りに区画された区分に応じて4種類の画像を抽出することができる。 According to the imaging apparatus according to claim 5, it is possible to extract the 4 types of images in accordance with the classification partitioned around the optical axis of the line sensor.

請求項の被撮像物移動装置によれば、上記撮像装置により複数の照明条件下で個別に撮像された画像に基づいて被撮像物の形状確認や位置補正等を行いつつ、当該被撮像物を目的地まで搬送することができる。 According to the imaged object moving apparatus of claim 6, while performing the shape check and position correction or the like of the object to be imaged on the basis of individual image captured by the plurality of lighting conditions by the imaging device, the object to be imaged it is possible to transport up to destination.

請求項の表面実装機によれば、上記撮像装置により複数の照明条件下で個別に撮像された画像に基づいて部品の形状確認や位置補正等を行いつつ、当該部品をプリント基板へ実装することができる。 According to the surface mounting apparatus of claim 7, while performing the shape check and position correction or the like of the components on the basis of individual image captured by the plurality of lighting conditions by the imaging device, for implementing the components to printed circuit board be able to.

請求項の部品試験装置によれば、上記撮像装置により複数の照明条件下で個別に撮像された画像に基づいて部品の形状確認や位置補正等を行いつつ、当該部品を検査ソケットまで搬送することができる。 According to the device testing apparatus of claim 8, while performing the shape check and position correction or the like of the components on the basis of individual image captured by the plurality of lighting conditions by the imaging device, for transporting the parts to test socket be able to.

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。 It will be described below with reference to the accompanying drawings preferred embodiments of the present invention.

図1及び図2は、本発明に係る撮像装置が搭載される表面実装機(本発明に係る表面実装機)を概略的に示している。 1 and 2 the surface mounter imaging apparatus according to the present invention is mounted (surface mounter according to the present invention) schematically illustrates. 同図に示すように、実装機の基台1上には、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア2上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。 As shown in the figure, on the base 1 of the mounting machine is arranged a conveyor 2 for a printed board transported, so that the printed circuit board 3 is transported on the conveyor 2 is stopped at a predetermined mounting work position It has become.

上記コンベア2の両側には、部品供給部4、5が配置されている。 On both sides of the conveyor 2, the component supply section 4 and 5 are arranged. これらの部品供給部4、5のうち一方側(図1では上側)の部品供給部4にはX軸方向に多数列のテープフィーダー4aが設けられている。 Tape feeder 4a of one side multiple rows in the X-axis direction in the component supply section 4 of (in FIG. 1 above) of these component supply section 4, 5 is provided. 各テープフィーダー4aは、各々、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述のヘッドユニット6により部品が間欠的に取り出されるようになっている。 Each tape feeder 4a are each, IC, transistor, receiving the lump chip component such as a capacitor at predetermined intervals, holding the tape are arranged to be derived from the reel, the head unit 6 to be described later components are adapted to be intermittently removed. 一方、他方側の部品供給部5には、X軸方向に所定の間隔を隔ててトレイ5a、5bがセットされている。 On the other hand, the component supply section 5 of the other side, the tray 5a, 5b is set at a predetermined interval in the X-axis direction. 各トレイ5a、5bには、各々QFP(Quad Flat Package)やBGA(Ball Grid Array)等のパッケージ型の部品が整列して載置されており、ヘッドユニット6による取出しが可能な状態となっている。 Each tray 5a, the 5b, respectively QFP (Quad Flat Package) and BGA rests (Ball Grid Array) or the like by packaged parts are aligned, so, in a state that can be taken out by the head unit 6 there.

上記基台1の上方には、部品装着用のヘッドユニット6が装備されている。 Above the base 1, a head unit 6 for component mounting it is equipped. このヘッドユニット6は、部品供給部4、5とプリント基板3が位置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、X軸方向(コンベア2の搬送方向)及びY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)に移動することができるようになっている。 The head unit 6 is movable over the component mounting part that is the component supply sections 4 and 5 and the printed board 3 to position the X-axis in X-axis direction (the conveying direction of the conveyor 2) and the Y-axis direction (on the horizontal plane and it is capable of moving in the direction) perpendicular.

すなわち、基台1上には、Y軸方向の固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ軸8に螺合している。 In other words, on the base 1 includes a fixed rail 7 in the Y-axis direction, the Y axis servomotor 9 are disposed a ball screw shaft 8 is rotationally driven, the head unit support member 11 on the fixed rails 7 is located, the nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. また、上記支持部材11には、X軸方向のガイド部材13と、X軸サーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット6が移動可能に保持され、このヘッドユニット6に設けられたナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。 Further, the support member 11 includes an X-axis direction of the guide member 13, and the ball screw shaft 14 driven by X-axis servo motor 15 is arranged, the head unit 6 is movable in the guide member 13 held is a nut portion provided on the head unit 6 (not shown) is screwed to the ball screw shaft 14. そして、Y軸サーボモ−タ9の作動により上記支持部材11がY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動によりヘッドユニット6が支持部材11に対してX軸方向に移動するようになっている。 Then, the Y-axis Sabomo - by actuation of the motor 9 with the support member 11 is moved in the Y-axis direction, so that the head unit 6 is moved in the X-axis direction with respect to the support member 11 by the operation of the X-axis servomotor 15 going on.

上記ヘッドユニット6には、部品吸着用のノズル16aを先端に備えた複数のヘッド16が設けられている。 To the head unit 6, a plurality of heads 16 having a nozzle 16a for component suction to the tip it is provided. このヘッド16は、ヘッドユニット6のフレームに対して昇降(Z軸方向の移動)及びノズル中心軸(R軸:図示せず)回りの回転が可能とされ、図外のZ軸サーボモータ等の昇降駆動手段及びR軸サーボモータ等の回転駆動手段により作動されるようになっている。 The head 16, lifting the frame of the head unit 6 (Z-axis direction of the movement) and the nozzle center axis (R-axis: not shown) is possible around the rotation, outside the Figure, such as Z-axis servo motor It is adapted to be actuated by the lifting drive means and rotary drive means such as a R-axis servomotor. なお、本実施形態では、ノズル16aが6本配設された構成を示している。 In the present embodiment shows a configuration in which the nozzle 16a is six arranged.

また、ヘッドユニット6には、各ノズル16aに吸着された部品に対して光を照射する透過用照明手段17が設けられている。 Further, the head unit 6, the transmissive illumination unit 17 for irradiating light is provided for the component adsorbed in each nozzle 16a. この透過用照明手段17は、ヘッドユニット6の下面に固定された複数のLED17aと、これらLED17aを下方で被覆するように配置された拡散板17bとを備え、各LED17aの照射光を部品の背面側(上方)から基台1側へ照射するようになっている。 The transmission illumination means 17 includes a plurality of LED17a fixed to the lower surface of the head unit 6, and a placed diffuser 17b so as to cover them LED17a below, the back of the illumination light of each LED17a parts It adapted to illuminate from the side (upper side) to the base 1 side. なお、上記拡散板17bには、上記各ノズル16aの途中部がZ軸方向移動及びR軸回りの回転が許容されるように挿通している。 Note that the diffusion plate 17b, the middle portion is Z-axis direction movement and rotation of the R axis of each nozzle 16a is inserted so as to be allowed.

さらに、上記基台1上であって、上記トレイ5a、5bの間には、部品供給部4、5から取出された部品を実装に先立って画像認識するための撮像装置18が設けられている。 Furthermore, even on the base 1, between the tray 5a, 5b, the imaging device 18 for image recognition prior to the retrieved from the component supply section 4 and 5 parts mounting is provided .

撮像装置18は、基台1上に固定的に配設されており、図3に示すように、ヘッド16に吸着された部品Cを撮像するカメラ30と、部品撮像用の照明を与える照明ユニット31とを備えている。 Imaging device 18 is fixedly disposed on a base 1, as shown in FIG. 3, a camera 30 for imaging the component C adsorbed in the head 16, the lighting unit to provide illumination of the parts imaging and a 31. 以下、平面視略正方形の本体Hとこの本体Hの下面に形成された複数のバンプBuとを備えた部品Cを撮像する場合について説明する。 Hereinafter, the case of imaging a component C comprising a plurality of bumps Bu formed on the lower surface of the main body H as body H of plan view a square.

カメラ30は、複数の撮像素子が一列に並ぶラインセンサを備えたカメラで、撮像素子がY軸方向に並ぶように基台1上に配置されており、撮像素子の配列方向(主走査方向)と直交する方向(副走査方向;X軸方向)にヘッドユニット6を移動させることにより、各ヘッド16に吸着されている部品をその下側から撮像するようになっている。 The camera 30 is a camera having a line sensor in which a plurality of imaging elements are arranged in a line, the imaging device is disposed on the base 1 so as to line up in the Y-axis direction, the arrangement direction of the image sensor (main scanning direction) is adapted to image the head unit 6 in; (X-axis direction sub-scanning direction) by moving the part being attracted to the head 16 from the lower direction perpendicular to the.

照明ユニット31は、カメラ30の上方に設けられており、ユニット31の上部中央に配置される漏斗状照明手段32a、同ユニット31の内側部に配置される反射用照明手段32b、同ユニット31の上部であって漏斗状照明手段32aの外側に配置される側方照明手段32cの3種類の照明手段を備えている。 Lighting unit 31 is disposed above the camera 30, the unit 31 funnel-shaped illumination means 32a arranged at the top center, the reflected illumination means 32b disposed inside of the unit 31, the same unit 31 and a three illumination means of the lateral illumination means 32c for a top is located outside the funnel-shaped illumination means 32a.

漏斗状照明手段32aは、同図に示すように中央に開口部を有し、上方へ向けて先広がりとなる漏斗形のフレームの内面に複数のLED33を備え、これらLED33を点灯させることにより撮像装置18の上方にある吸着部品Cに対してその下側から斜め方向に光を照射するように構成されている。 Funnel-shaped illumination means 32a has an opening at the center as shown in the figure, includes a plurality of LED33 on the inner surface of the funnel-shaped frame to be flared upward, imaging by lighting them LED33 and it is configured to irradiate light in an oblique direction from the lower side of the suction part C which is above the device 18. また、漏斗状照明手段32aには、図4に示すように、4つの照明エリア33a〜33dがカメラ30の光軸回りで90°毎に区画されている。 Furthermore, the funnel-shaped illumination means 32a, as shown in FIG. 4, four illumination areas 33a~33d is partitioned every 90 ° around the optical axis of the camera 30. これら照明エリア33a〜33dは、それぞれを1つの区分として、個別に点灯/消灯可能に構成されている。 These illumination area 33a~33d are each as one section, are configured to be individually turned on / off.

反射用照明手段32bは、上記漏斗状照明手段32aの下側に配置されており、光源として横向きに並ぶ複数のLED34とハーフミラー35とを有している。 Reflection illumination means 32b is disposed on the lower side of the funnel-shaped illumination means 32a, and a plurality of LED34 and the half mirror 35 arranged laterally as a light source. そして、前記LED34からの光をハーフミラー35で90°屈折させることにより撮像装置18上方にある吸着部品Cに対してその真下から上記カメラ30の光軸と平行する方向へ光を照射するように構成されている。 Then, so as to irradiate light from the underneath against adsorption component C in the image pickup device 18 upward by 90 ° refracted by the half mirror 35 the light from the LED34 in a direction parallel to the optical axis of the camera 30 It is configured.

側方照明手段32cは、漏斗状照明手段32aを取り囲むように複数のLED36を内向きに備えており、これらLED36を点灯させることにより、撮像装置18上方にある吸着部品Cに対してその側方から照明光を照射するように構成されている。 Side lighting means 32c is provided with inwardly a plurality of LED 36 so as to surround the funnel-shaped illumination means 32a, by lighting these LED 36, the laterally with respect to the adsorption component C in the image pickup device 18 upward It is configured to irradiate the illumination light from.

ところで、上述した実装機には、図5に示すように、論理演算を実行するCPU61、そのCPU61による制御プログラムなどを予め記憶するROM62及び様々なデータを一時的に記憶するRAM63等から構成される制御手段60が設けられており、前記サーボモータ9、15、ヘッドユニット6又は撮像装置18等は、全てこの制御手段により統括的に制御されることにより、予め記憶されたプログラムに従って一連の部品実装動作が実行されるようになっている。 Incidentally, the above-mentioned mounting machine, as shown in FIG. 5, and a RAM63 like for temporarily storing the ROM62 and various data stored CPU61 that performs logical operations, a control program according to the CPU61 advance control means 60 is provided, the servo motor 9, 15, the head unit 6 or the imaging device 18 or the like, by being all totally controlled by the control means, a series of component mounting in accordance with a program stored in advance operation is adapted to be executed.

CPU61は、部品に対する光の照射方向の数及び、それに応じたカメラ30の走査回数を設定して、撮像タイミング及び照明点灯タイミングを制御する撮像制御手段61aを備え、さらにカメラ30により撮像された画像から各照明方向に応じた画像を抽出する画像処理手段61bと、撮像対象となる部品によって後述の図9に示すような処理を行なうべく画像上の明度を検出する明度検出手段61cと、明度の検出された各画像を後述の図10に示すように合成する画像合成手段61dとを備えている。 CPU61, the number of light irradiation direction with respect to components and, by setting the number of scans of the camera 30 in response thereto, an imaging control unit 61a for controlling the imaging timing and illumination lighting timing was further captured by the camera 30 images from an image processing unit 61b for extracting an image corresponding to each illumination direction, and brightness detecting means 61c for detecting the brightness of the image in order to perform the processing as shown in FIG. 9 to be described later by the part to be imaged, the brightness each image detected and an image combining unit 61d synthesized as shown in Figure 10 will be described later.

ROM62は、カメラ30の撮像タイミング及び透過用照明手段17又は照明ユニット31の各照明手段32a〜32cの点灯タイミングを上記CPU61により制御させるために、例えば、図6に示すようなタイミングチャートを記憶している。 ROM62 is a lighting timing of each illumination means 32a~32c imaging timings and transmission illumination means 17 or the illumination unit 31 of the camera 30 in order to control by the CPU 61, for example, stores the timing chart shown in FIG. 6 ing.

図6は、制御手段の制御の一例を示すタイミングチャートであり、(a)は透過−側方照明時のタイミング、(b)は漏斗状照明手段32aによる照明時のタイミングをそれぞれ示している。 Figure 6 is a timing chart showing an example of control of the control means, (a) shows the transmission - shows the timing at the time of side light, the timing for illumination by (b) is funnel-shaped illumination means 32a, respectively.

例えば、ヘッド16に対する部品Cの位置ずれの検出及び、バンプBuの検知を行う場合には、上記透過用照明手段17の光を照射して部品Cの輪郭を浮き上がらせた画像と、反射用照明手段32bの光を照射してバンプBuの頂点付近を明るくした画像が必要となる。 For example, the detection of the positional deviation of the component C with respect to the head 16 and, in the case of performing detection of the bump Bu is an image obtained by clarify the definition of component C by irradiating light of the transmissive illumination unit 17, lighting reflection image brighter near the apex of the bump Bu is irradiated with light of unit 32b is required. この場合、上記制御手段60は、図6の(a)に示すように、カメラ30の走査タイミング毎に透過用照明手段17と側方照明手段32cとを交互に点灯させるようになっている。 In this case, the control means 60, as shown in FIG. 6 (a), and is adapted to alternately turned on and a transmissive illumination unit 17 and the side light unit 32c for each scanning timing of the camera 30. このように撮像された画像は、図7に示すように、透過用照明手段17による照明時に撮像された走査ラインと側方照明手段32cによる照明時に撮像された走査ラインとが交互に配置されたものとなる。 Thus captured image, as shown in FIG. 7, the scan lines captured during illumination by the scanning lines and the side illumination means 32c captured during illumination by transmission illumination unit 17 is arranged alternately the things. この画像において、略正方形の本体Hが長方形に映し出されているのは、上記撮像制御手段61aが予め規定された走査回数、すなわち、カメラ30の走査方向の画素数に対応した副走査双方向における走査回数に対して照明手段の数量(透過用照明手段17及び側方照明手段32c;2個)を乗じた数を走査回数として設定しているためである。 In this image, the main body H of the substantially square is displayed on the rectangle, the number of scans of the imaging control unit 61a is predefined, i.e., in the sub-scanning bidirectional corresponding to the number of pixels the scanning direction of the camera 30 This is because you have set the number obtained by multiplying the a number of scans; quantity (two transmission illumination means 17 and side illumination means 32c) of the illumination means with respect to the number of scans.

そして、画像処理手段61bにより上記画像から透過用照明手段17による照明時の撮像ラインと側方照明手段32cによる照明時の撮像ラインとを個別に抽出した画像(走査ライン数を1/2にした画像)を得る。 Then, the 1/2 image (number of scanning lines extracted individually with an imaging line when illumination by the image pickup lines and the side illumination means 32c at the time of illumination by transmission illumination unit 17 from the image by the image processing unit 61b obtain an image). この画像は、図8の(a)及び(b)に示すように、正規の走査回数で撮像された解像度を有するものとなる。 This image, as shown in (a) and (b) in FIG. 8, comes to have the captured resolution normal number of scans. なお、図8の(a)は、透過用照明手段17による照明時における部品の像(本体Hの輪郭)を示しており、図8の(b)は、側方照明手段32cによる照明時における部品の像(バンプBu)を示したものである。 Incidentally, (a) in FIG. 8 shows a part of the image (outline of the main body H) during illumination by transmission illumination unit 17, in FIG. 8 (b), during illumination by the side light unit 32c It shows a part of the image (bump Bu).

また、部品Cの中には、上記表面が半球状のバンプBuと表面が平坦なパッドPaとを備えたもの(図9参照)があり、このような部品CのバンプBu高さを検知する場合には、バンプBuの像とパッドPaの像とを区別するためにパッドPaの像を省いた画像を得ることが好ましい。 Further, among the parts C, the surface which is hemispherical bump Bu and the surface and a flat pad Pa has (see FIG. 9) to detect the bump Bu height of such components C in this case, it is preferable to obtain an image obtained by removing the image of the pad Pa in order to distinguish between the images of the pads Pa bump Bu. この場合、上記制御手段60は、図6の(b)に示すように、カメラ30の走査タイミング毎に漏斗状照明手段32aの照明エリア33a〜33dを順次切換えて点灯させるようになっている。 In this case, the control means 60, as shown in FIG. 6 (b), and is adapted to light up sequentially switching the illumination area 33a~33d of the funnel-shaped illumination means 32a for each scanning timing of the camera 30. 具体的に制御手段によりカメラ30の撮像毎に照明エリア33a、33b、33c、33dが順に点灯し、これらが循環して点灯することとなる。 Lighting area 33a for each imaging camera 30, 33b, 33c, 33d is turned sequentially by specific control means, and that they are turned in circulation. このように撮像され、各照明エリア33a〜33dによる照明条件下毎の撮像ラインを個別に抽出した画像は、図9の(a)〜(d)に示すように、バンプBuの頂点近傍でかつ、照明エリア33a〜33dの内で点灯しているものによる光の照射位置(点灯している照明エリア33a〜33dに向いた位置)が部分的に明るくされたものとなる。 Thus captured, an image obtained by extracting individual imaged line for each lighting conditions with each illumination area 33a~33d, as shown in (a) ~ (d) in FIG. 9, and in a vicinity of an apex of the bump Bu , it becomes the irradiation position of the light by which is lit within the illumination area 33 a to 33 d (lit illuminated areas 33 a to 33 d-facing position) is partially bright. これら4枚の画像においては、それぞれ部品に対する同位置においてパッドPaの下面が明るくされており(以下、明部と称す)、これら明部は上記明度検出手段61cにより検出され、この明度検出手段61cの検出結果に応じて上記画像合成手段61dが各明部を暗くするように明度を変更する。 These in four images are brighter lower surface of the pad Pa at the same position respectively for component (hereinafter, referred to as a light portion), these bright portion is detected by said lightness detection means 61c, the lightness detection unit 61c It said image synthesizing means 61d changes the brightness to darken the bright portions in accordance with the detection result. つまり、排他的論理和に相当する論理演算処理により、上記4枚の画像の全てにおいて明部の部分と暗部の部分は暗くし、4枚の画像の中で一枚において明部となる部分は明るくするようにして各画像を合成することにより、バンプBuのみが明るくされた図10のような合成画像G1が得られるようになっている。 That is, by logical operation processing corresponding to the exclusive OR, portions and dark portions of the bright portion in all of the four images is dark, the portion to be the bright portion in one of the four images is by synthesizing the image so as to brighten the synthesized image G1 as shown in FIG. 10 in which only bumps Bu is bright is adapted to obtain. なお、図9の(a)〜(d)の各画像が正規の解像度を有しているのは、上記撮像制御手段61aが予め設定された走査回数に対して照明手段の数量(各照明エリア33a〜33d;4個)を乗じた数を走査回数として設定しているため、撮像された画像から各照明ライン33a〜33dに対応して抽出された画像(撮像ラインを1/4にした画像)の撮像ラインの数量が正規のものとなるためである。 Incidentally, each image in FIG. 9 (a) ~ (d) has a normal resolution, the number of lighting means with respect to the number of scans of the imaging control unit 61a is set in advance (the illumination area 33 a to 33 d; 4 pieces) for set up as the number of number of scans multiplied by the, image to 1/4 the extracted image (imaged line corresponding to each illumination line 33 a to 33 d from the captured image quantity of imaging line) is because is legitimate.

上記のように撮像制御手段61aは、部品Cの輪郭、バンプBu又はパッドPa等、検知対象となる部位に応じて照射方向の異なる各照明手段17、33a〜33cを選択的に照射させるとともに、これら照明手段17、33a〜33cの照射タイミング及びカメラ30の撮像タイミングを制御し、さらにカメラ30の走査回数に対して選択された各照明手段17、33a〜33cの数量を乗じた数を走査回数として設定するようになっている。 Imaging control means 61a as described above, the contour of the component C, bump Bu or pads Pa or the like, along with selectively illuminate each illumination means 17,33a~33c of different irradiation directions depending on the site to be the detection target, controlling imaging timings of the irradiation timing and the camera 30 of the illumination means 17,33A~33c, several more the number of scans multiplied by the quantity of each illumination means 17,33A~33c selected for the number of scans of the camera 30 It is adapted to set as. なお、上記の例では、透過用照明手段17と側方照明手段32bとを交互に点灯させる場合及び、漏斗状照明手段32aの照明エリア33a〜33dを順次点灯させる場合について説明しているが、これに限定されることはなく、反射用照明手段32cと透過用照明手段17、反射用照明手段32cと側方照明手段32b又は、透過用照明手段17と側方照明手段32bのそれぞれを順次切換えて点灯させるようにすることも可能である。 In the above example, when turning on the the transmissive illumination unit 17 side light unit 32b alternately and have described the case where sequential lighting the illumination area 33a~33d of the funnel-shaped illumination means 32a, without being limited thereto, the reflection illumination means 32c and the transmissive illumination unit 17, the reflected illumination means 32c and the side illumination means 32b or, sequentially switching each of the transmission illumination means 17 and the side light unit 32b it is also possible to be turned Te. さらに、漏斗状照明手段32aにおける各照明エリア33a〜33dを全て点灯させた状態と反射用照明手段32cを点灯させた状態とを交互に切換える構成とすることも可能である。 Furthermore, it is also possible to adopt a configuration for switching the state of being turned reflection illumination means 32c in a state of all turns on the respective illumination areas 33a~33d in the funnel-shaped illumination means 32a alternately.

なお、上記の例では漏斗状照明手段32aを4つのエリアに分割しているが、その分割の形状は例示したX形状だけでなく、十字形状とすることも可能であり、さらに分割数を4より減らしたりあるいは増やしたりすることも可能である。 In the above example divides the funnel-shaped illumination means 32a into four areas, but the division shape not only the illustrated X-shaped, it is also possible to cross shape, further division number 4 it is also possible to or or or increase decrease more. また、分割は各領域が不等分である構成も可能である。 Further, division is possible construction each area is unequal min. さらに、上記例では漏斗状照明手段32aを分割しているが、漏斗状照明手段32aに限らず側方照明手段32bを適宜分割して上記の制御及び撮像を行うことも可能である。 Furthermore, in the above example has been divided into a funnel-shaped illumination means 32a, a lateral illumination means 32b is not limited to the funnel-shaped illumination means 32a appropriately divided and it is also possible to perform the control and imaging as described above.

また、上記撮像装置18では、それぞれ照射方向の異なる照明光を照射する各照明手段17、32a〜32cを採用しているが、これに限定されることはなく、例えば、複数の色の照明光を照射可能な照明手段を備える構成とすることができる。 Further, in the image pickup apparatus 18 adopts the respective illumination means 17,32a~32c for irradiating different illumination light of each illumination direction is not limited thereto, for example, illumination light of a plurality of colors it can be configured to include an illumination unit capable of irradiating. この場合、上記撮像制御手段61aは、カメラ30の走査毎に異なる色の光を順次照射するように、カメラ30の撮像タイミング及び照明手段の照射タイミングを制御することとなる。 In this case, the imaging control unit 61a so as to sequentially irradiate light of different colors for each scan of the camera 30, and controls the irradiation timing of the imaging timing and illumination means of the camera 30. なお、この構成でも、カメラ30の走査回数に対して選択された照明手段の色の数量を乗じた数を走査回数として設定するように撮像制御手段61aを構成することが好ましく、この走査回数で撮像され、照明色毎に撮像ラインが抽出された画像は、上記同様に正規の走査回数で撮像された解像度を有するものとなる。 Also in this configuration, it is preferable to configure the imaging control unit 61a so as to set the number obtained by multiplying the color quantity of the selected lighting means with respect to the number of scans of the camera 30 as a number of scans in the number of scans is captured, the image imaged line is extracted every illumination color comes to have a resolution captured by the number of scans of the same normalized.

以下、図11のフローチャートに従って、上記制御手段の制御に基づく実装機の実装動作の一例について説明する。 Hereinafter, in accordance with the flowchart of FIG. 11, an example of a mounting operation of the mounting apparatus based on the control of the control means.

ヘッドユニット6の各ノズル16aにより部品供給部4、5から部品Cが吸着され(ステップS1)、このヘッドユニット6が撮像手段18上を通過するときに部品認識処理が行なわれる(ステップS2)。 Component C is adsorbed from the component supply sections 4 and 5 by the nozzle 16a of the head unit 6 (step S1), the head unit 6 is a component recognition process is carried out as it passes over the imaging unit 18 (step S2). この部品認識処理S2としては、図12に示されるように、まず、ヘッドユニット6を予め設定された基台1上の待機位置まで移動させ(ステップS21)、撮像手段18側への移動を開始させる(ステップS22)。 As the component recognition process S2, as shown in FIG. 12, first, moving the head unit 6 to the predetermined waiting position on the base 1 (step S21), and starts to move to the imaging unit 18 side make (step S22). 次いで、次の撮像対象となる部品Cに設定された照明条件には、複数の照明条件が設定されているか否かが判定され(ステップS23)、ここで、単独の照明条件(通常照明)であると判定されると(ステップS23でNO)、予め設定された照明手段を点灯させるとともにカメラ30の走査を開始する(ステップS24)。 Then, the set illumination conditions in the component C to be the next imaging target, based on whether a plurality of illumination conditions are set is determined (step S23), where the single illumination conditions (normal illumination) When it determined (NO in step S23), and starts the scan of the camera 30 with lights the preset lighting means (step S24). 一方、複数の照明条件であると判定されると(ステップS23でYES)、予め設定された複数の照明手段をカメラ30の走査毎に切換えつつ、部品Cの撮像を開始する(ステップS25)。 On the other hand, if it is determined that a plurality of illumination conditions (YES in step S23), while switching a plurality of lighting means which is set in advance for each scan of the camera 30, to start imaging of the component C (step S25). 次いで、ステップS24、S25で開始された部品Cの撮像が終了したか否かが判定され(ステップS26)、終了していない場合(ステップS26でNO)には、繰り返しステップS26を実行する。 Then, the step S24, S25 imaging initiated component C is determined whether terminated if (step S26), not ended (NO in step S26), and repeatedly executes the step S26. 一方、部品Cの撮像が終了したと判定されると(ステップS27でYES)、各ノズル16aに吸着された全ての部品Cの撮像が終了したか否かが判定され(ステップS27)、ここで未撮像の部品Cがあると判定されると(ステップS27でNO)、繰り返しステップS23を実行する一方、全ての部品Cの撮像が終了した場合には、当該処理が図11のステップS3へ移行する。 On the other hand, when the imaging of the component C is determined to have ended (Step S27 YES), whether the imaging has been completed for all the parts C adsorbed to the nozzle 16a is determined (step S27), wherein when determined that the component C of the non-imaging (NO in step S27), while performing the repeat step S23, when the imaging of all the parts C has been completed, the migration the process to step S3 in FIG. 11 to.

そして、上記部品認識処理で撮像された画像に基づいてバンプBuの高さ不良や部品Cの表面状態の不良等があるか否かが検出され(ステップS3)、ここで不良があると判定されると(ステップS3でNO)、当該部品Cを廃棄対象として登録して(ステップS4)、後述のステップS7ヘ移行する。 Then, the component recognition processing whether there is a defect of the surface state of the height defects and parts C bump Bu based on the image captured is detected in (step S3), and it is determined that where there is a defect that a (NO in step S3), and registers the component C to be discarded (step S4), and step S7 f transition will be described later. 一方、部品Cが良品であると判定されると(ステップS3でYES)、部品Cの輪郭が映し出された画像に基づいてヘッド16に対する部品Cの位置ずれ(回転方向のずれも含む)が検出され、この検出結果に応じて実装位置の補正値が算出される(ステップS5)。 On the other hand, when the component C is determined to be good (in step S3 YES), based on an image contour is projected part C (including the rotational displacement) positional deviation of the component C with respect to the head 16 is detected is, the correction value of the mounting position according to the detection result is calculated (step S5). 補正値が算出されると、この補正値に応じてヘッドユニット6の移動量を調整しつつ、当該部品Cをプリント基板3に実装する(ステップS6)。 When the correction value is calculated, while adjusting the amount of movement of the head unit 6 in accordance with the correction value, to implement the component C to the printed circuit board 3 (step S6). 次いで、ヘッドユニット6の各ノズル16aに吸着された全ての部品Cが実装された又はステップS3の廃棄対象として登録されたか否か、すなわち各ノズル16aに吸着された部品Cが処理済みであるか否かが判定され(ステップS7)、ここで未処理の部品Cがあると判定されると(ステップS7でNO)、上記ステップS3を繰り返し実行する。 Then, if whether or not all the components C adsorbed to the nozzle 16a of the head unit 6 is registered as a waste object that implemented or step S3, namely component C adsorbed to the nozzle 16a has been processed whether it is determined (step S7), and wherein when it is determined that there is component C unprocessed (NO in step S7), and repeatedly performs the above step S3. 一方、各部品Cが処理済みであると判定されると(ステップS7でYES)、廃棄対象に登録された全ての部品Cを図略の不良品収容箱へ搬送して(ステップS8)、実装対象となる全ての部品Cがプリント基板3に対して実装されたか否かが判定される(ステップS9)。 On the other hand, if the components C is determined to have been processed (YES in step S7), and carries all of the parts C that are registered in the discarded in an unillustrated the defective product accommodating box (step S8), and implemented all parts C of interest whether it is implemented is determined for the printed circuit board 3 (step S9). ここで、未実装の部品Cがあると判定されると(ステップS9でNO)、上記ステップS1を繰り返し実行する一方、全ての実装対象が実装されたと判定されると(ステップS9でYES)、当該処理を終了する。 Here, when it is determined that there is component C unmounted (NO in step S9), and while repeatedly performing the above step S1, it is determined that all the mounting object is implemented (YES in step S9), and the process is terminated.

なお、上記実施形態では、撮像装置18を表面実装機に搭載した構成について説明したが、これに限定されることはなく、例えば、ICチップ等の電子部品を検査する部品試験装置40に搭載することも可能である。 In the above embodiment has described the configuration equipped with the imaging device 18 to the surface mounting machine, it is not limited thereto, for example, mounted on device test apparatus 40 for inspecting the electronic components such as IC chips it is also possible.

図13は、本発明に係る撮像装置が搭載された部品試験装置40を示す平面図である。 Figure 13 is a plan view showing a device testing apparatus 40 by the imaging device is mounted according to the present invention. なお、図中には、方向性を明確にするためにX軸、Y軸を示している。 Note that in the figure, X axis in order to clarify the direction shows a Y-axis.

図13に示すように、部品試験装置40の基台41には、ベアチップがダイシングされた状態のウェハWaを上下多段に収納したカセット42を装着可能なカセット設置部43が設けられている。 As shown in FIG. 13, the base 41 of the device testing apparatus 40, the cassette installation unit 43 can be attached to the cassette 42 is provided for accommodating the wafers Wa state where bare chip is diced up and down multiple stages. このカセット設置部43に装着されたカセット42は、図略の搬送機構により基台41に形成された開口部44の下方位置に搬送され、この位置でベアチップがヘッド45によって取上げられる。 Cassette 42 mounted on the cassette loading section 43 is conveyed to the lower position of the opening 44 formed on the base 41 by an unillustrated conveying mechanism, the bare chip is picked up by the head 45 in this position. ヘッド45は、基台41上でY軸方向に延びるレール46に沿って、上記開口部44から部品待機部47までベアチップを搬送するようになっている。 Head 45 along the rail 46 extending in the Y-axis direction on the base 41, so as to transport the bare chip from the opening 44 to the component standby section 47. 部品待機部47は、基台41上でX軸方向に延びる一対のレール48間に配置され、この部品待機部47に搬送されたベアチップは、各レール48に沿って駆動する一対のヘッドユニット49、50により基台41上の検査ソケット51まで搬送され、所定の検査が実行されることとなる。 Parts standby portion 47 is disposed between the pair of rails 48 extending in the X-axis direction on the base 41, a bare chip which is conveyed to the component standby section 47, a pair of head units 49 to be driven along the rails 48 It is conveyed by the 50 to the inspection socket 51 on the base 41, so that the predetermined inspection is performed.

このような部品検査装置40において、上記基台41上には、部品待機部47と検査ソケット51との間に撮像装置118、218が設けられている。 In such a component inspecting apparatus 40, on the base 41, the imaging device 118, 218 is provided between the component standby section 47 and the test socket 51. なお、図では省略しているが、撮像装置118、218に対応して各ヘッドユニット49、50には、上記透過用照明手段17(図2参照)がそれぞれ設けられ、また、撮像装置118、218には、例えば図3のようなカメラ30、そして照射方向の異なる光を切換え可能な照明ユニット31が設けられている。 Although not shown in the figure, the head units 49 and 50 corresponding to the imaging apparatus 118, 218, the transmissive illumination unit 17 (see FIG. 2) are respectively provided, also, the imaging apparatus 118, the 218, the camera 30 and lighting unit 31 capable of switching an irradiating direction different light, such as in FIG. 3 is provided for example.

上記撮像装置118、218は、部品待機部47から検査ソケット51まで搬送されるベアチップの不良(例えば、バンプの高さ不良)を検知し、ここで不良品であると検知されたベアチップは、ヘッドユニット49、50により基台41上の不良品回収部52に載置された不良品用トレイ53に搬送される。 The imaging apparatus 118, 218, failure of the bare chips are transported from the component standby portion 47 to the test socket 51 (e.g., the height of the bump failure) detects, bare sensed herein as a defective, the head It is transported to the placed defective tray 53 to the defective product recovery section 52 on the base 41 by the unit 49 and 50. これに加えて、上記撮像装置118、218は、ヘッドユニット49、50に対するベアチップの姿勢を検知し、ここでヘッドユニット49、50に対して位置ずれしていると検知されたベアチップは、当該ヘッドユニット49、50により位置補正が実行された後、検査ソケット51へ搬送される。 In addition, the imaging device 118, 218 detects the posture of the bare chip with respect to the head unit 49 and 50, wherein the bare chip is detected to be misaligned with respect to the head unit 49 and 50, the head after the position correction is performed by the unit 49 and 50, it is conveyed to the testing socket 51.

そして、検査ソケット51における検査の結果、不良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット49、50により上記不良品用トレイ53に搬送される一方、良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット49、50により基台41上の部品収納部54まで搬送されるとともに、この部品収納部54において、テープフィーダー用のベーステープ55内に収容され、このベーステープ55に図略のカバーテープが張付けられることとなる。 As a result of the inspection in the inspection sockets 51, bare chip is determined to be defective, while being conveyed to the defective product tray 53 by the respective head units 49, 50, bare chip is determined to be non-defective, while being transported to the component housing 54 on the base 41 by the respective head units 49 and 50, in the component storage 54 is accommodated in the base tape 55 of the tape feeder, cover unillustrated on the base tape 55 so that the tape is stuck.

なお、不良品回収部52の不良品用トレイ53が満載状態になると、そのトレイ53が図外のトレイ移動機構によりトレイ排出部56に移送されるとともに、不良品回収部52に隣接したトレイ待機部57にあるトレイ58がヘッドユニット49、50により不良品回収部52に移送され、かつ、図外のトレイ移動機構によりトレイ待機部57に空トレイ載置部59から空トレイが移送されるようになっている。 Incidentally, when the defective tray 53 of the defective article collecting portion 52 is fully loaded, with its tray 53 is transferred to the tray discharge unit 56 by an unshown tray moving mechanism, the tray waiting adjacent to the defective recovery section 52 tray 58 in the section 57 is transferred to the defective product recovery section 52 by the head unit 49 and 50, and, as the empty tray is transferred from the empty tray mounting portion 59 in the tray waiting section 57 by an unshown tray moving mechanism It has become.

また、上記各実施形態では、撮像装置18を表面実装機及び部品試験装置40の基台上に配置した構成について説明したが、これに限定されることはなく、例えば、撮像装置18を部品搬送用のヘッドユニットに対して相対変位可能に取り付けた構成とすることも可能である。 In the above embodiments describes the configuration of arranging the imaging device 18 on a surface mounting machine and a component testing apparatus 40 on the base is not limited thereto, for example, the image pickup apparatus 18 parts conveying it is also possible to relatively displaceably mounted configuration relative to the head unit for use.

図14は、本発明に係る撮像装置が搭載された部品搬送用のヘッドユニットを概略的に示す側面図である。 Figure 14 is a head unit for component transferring the imaging apparatus according to the present invention is mounted is a side view schematically showing. なお、図中には、方向性を明確にするためにX軸、Y軸を示している。 Note that in the figure, X axis in order to clarify the direction shows a Y-axis.

図14に示すように、部品搬送用のヘッドユニット306は、上下に延びるベース307と、このベース307の前面に対して取り付けられたヘッド308と、上記ベース307の背面に対してX軸方向に変位可能に取り付けられた撮像ユニット309とを備えている。 As shown in FIG. 14, the head unit 306 of the parts conveying includes a base 307 extending vertically, a head 308 which is attached to the front surface of the base 307, in the X-axis direction with respect to the rear surface of the base 307 It includes displaceably and an imaging unit 309 which is attached. ヘッド308は、上記各実施形態と同様にヘッドユニット306のフレームに対して昇降及びノズル中心軸回りの回転が可能とされている。 Head 308, lifting and rotation of the nozzle center axis is possible with respect to the frame of the in the same manner as the embodiment the head unit 306. 撮像ユニット309は、上記ベース307に対して取り付けられるフレーム310と、このフレーム310に配設された撮像装置318とを備えている。 The imaging unit 309 includes a frame 310 that is attached to the base 307, and an imaging device 318 which is disposed in the frame 310.

撮像装置318は、ラインセンサからなるカメラ330と、このカメラ330が撮像可能となるように吸着部品の像を反射するミラー331と、吸着部品の側方を照明する側方照明手段332cと、吸着部品を下方から照明する反射用照明手段332bとを備えている。 Imaging device 318 includes a camera 330 comprising a line sensor, a mirror 331 the camera 330 reflects the image of the suction part so as to be imaged, and the side illumination means 332c for illuminating the side of the suction part, the suction and a reflection illumination means 332b for illuminating from below the component.

カメラ330は、上記各実施形態と同様に撮像素子がY軸方向に並ぶようにフレーム310に配置され、当該フレーム310をヘッド308に対してX軸方向へ移動させることにより、ヘッド308に吸着されている部品をその下側から撮像するようになっている。 The camera 330, each of the embodiments described above similarly to the imaging device is disposed on the frame 310 so as to line up in the Y-axis direction by moving the frame 310 in the X-axis direction relative to the head 308, it is attracted to the head 308 It is adapted to image a in which part from the lower side thereof. 側方照明手段332cは、X軸方向で相対向して配置された複数のLED336を内向きに備え、吸着部品に対してその側方から照明光を照射するように構成されている。 Side lighting means 332c comprises inwardly a plurality of LED336 arranged to face in the X-axis direction, and is configured to irradiate the illumination light from the side with respect to the suction part. 反射用照明手段332bは、横向きに並ぶ複数のLED334とハーフミラー335とを有し、上記反射用照明手段32bと同様にカメラ30の光軸と平行する方向へ光を照射するようになっている。 Reflection illumination means 332b includes a plurality of LED334 and the half mirror 335 arranged sideways, so as to irradiate light in a direction parallel to the optical axis of the camera 30 similar to the lighting unit 32b for the reflection .

以上のように構成されたヘッドユニット306は、撮像ユニット309をベース307に対して移動させ、カメラ330の撮像毎に側方照明手段332cと反射用照明手段332bとを交互に切換えて照射することにより、これら各照明条件下における吸着部品を個別に撮像することができる。 The head unit 306 configured as described above, moves the image pickup unit 309 to the base 307, is irradiated by switching the side light unit 332c and reflected illumination means 332b alternately every imaging camera 330 Accordingly, it is possible to individually image the adsorbed component in each of these lighting conditions.

なお、上記撮像装置18、118、218、318は、実装機及び部品検査装置以外の各種装置に適用可能であり、例えば、部品実装後の基板を検査する検査装置に適用することも可能である。 Incidentally, the imaging device 18,118,218,318 is applicable to various devices other than the mounter and component inspection device, for example, it can be applied to inspection apparatus for inspecting a substrate after the component mounting . すなわち、上記実装機のコンベア2により所定の作業位置に搬入された基板に対して、基板表面を撮像可能な撮像装置を備えたヘッドユニットを相対的に移動させながら、前記撮像装置により基板を撮像してその画像に基づいて当該基板を検査する装置が従来から周知であるが、例えば、その撮像装置として上記実施形態のような撮像装置18、118、218、318を搭載することもできる。 That is, the substrate carried into a predetermined working position by the conveyor 2 of the mounting machine, while the head unit having an imaging imaging device capable of the substrate surface are relatively moved, imaging the substrate by the imaging device to While apparatus for inspecting the substrate based on the image are known from the prior art, for example, it can be equipped with the imaging device 18,118,218,318 the above embodiment as the imaging device. このような検査装置によると、例えば、複数の照射角度を有する照明光を照射しつつ、これら照明条件下で個別に撮像しないと基板に実装された部品の形状を検知することができない場合に、上記撮像装置18、118、218、318を用いて確実に部品を検知することができる。 According to such an inspection device, for example, if while irradiating an illumination light having a plurality of illumination angles, it is impossible to detect the shape of the part mounted on the substrate unless individually captured by these lighting conditions, it is possible to reliably detect the part by using the imaging device 18,118,218,318.

以上説明したように、上記撮像装置18、118、218、318によれば、撮像制御手段61aを備えているため、例えば、部品Cの検知対象となる部位が2個所ある場合には、カメラ30の走査毎に2種類の照射方向の光を交互に照射させることができる。 As described above, according to the imaging apparatus 18,118,218,318, since an imaging control unit 61a, for example, when a portion to be detected target component C is 2 points, the camera 30 the light of the two kinds of irradiation direction for each scanning of can be alternately irradiated. そのため、上記例においては、一方の検知対象となる部位が映し出された撮像ラインと、他方の検知対象となる部位が映し出された撮像ラインとが交互に配置された画像を1台のカメラ30を通過する部品Cに対して各照明条件下で個別に撮像し、その画像から画像処理手段61bにより異なる照明条件下における2種類の画像を抽出することができる。 Therefore, in the above example, an imaging line portions serving as one of the detection target is projected, the other one of the camera 30 an image portion to be detected subject and the imaging lines are projected alternately arranged individually captured by the lighting conditions for the component C to pass through, it can be extracted two images in different lighting conditions by the image processing unit 61b from the image.

反射用照明手段32bと透過用照明手段17とを備えた構成によれば、反射用照明手段32bにより部品Cの表面を映し出した画像と、透過用照明手段17により部品Cの輪郭を映し出した画像とを個別に撮像することができる。 According to the configuration with a reflection illumination means 32b and transmitted illumination means 17 and reflects the image reflects the surface of the component C by the reflection illumination means 32b, by transmission illumination unit 17 the contour of the component C image it can be imaged bets individually.

反射用照明手段32bと側方照明手段32cとを備えた構成によれば、反射用照明手段32bにより部品Cの表面を映し出した画像と、側方照明手段32cにより部品Cの表面に形成されたバンプBu等を映し出した画像とを個別に撮像することができる。 According to the configuration that includes a reflection illumination means 32b and the side illumination means 32c, and an image that reflects the surface of the component C by the reflection illumination means 32b, formed on the surface of the component C by the side illumination means 32c and an image that reflects the bump Bu and the like can be separately imaged.

なお、部品Cが四角形の場合の輪郭は、ヘッドユニット6の移動に伴い複数回(例えば、50回とか100回)の主走査の内、最初と最後のそれぞれ少数回の操作中は透過用照明手段17を点灯させ、中間の多数回の走査中は側方照明手段32bや反射用照明手段32cを点灯させるようにして撮像してもよい。 Incidentally, the contour of the case component C is a square, a plurality of times with the movement of the head unit 6 (e.g., 50 times Toka 100 times) of main scanning, first and last, respectively in a small number of operations illumination transmitted lights the means 17, in a number of scans of the intermediate may be imaged so as to turn on the side light unit 32b and the reflection illumination means 32c. あるいは、透過用照明手段17を点灯させながらカメラ30が画像を取り込むのをa、側方照明手段32bを点灯させながらカメラ30が画像を取り込むのをb、反射用照明手段32cを点灯させながらカメラ30が画像を取り込むのをcとするとき、走査毎にa、b、b、b、c、cを繰り返すようにしてもよい。 Alternatively, the while light the transmission illumination means 17 camera 30 that captures an image a, while from the camera 30 while lighting the side light unit 32b captures the image b, turns on the reflection illumination means 32c Camera 30 that captures an image when the c, a per scan, b, b, b, c, may be repeated or c. さらには、一回の操作中にY方向に並ぶ撮像素子が順次画像を取り込むタイミングに合せて、a、a、a、b、b・・・、b、a、a、aと撮像してもよい。 Furthermore, in accordance with the timing for taking a single operation image sensor are sequentially images arranged in the Y direction during, a, a, a, b, b · · ·, b, a, a, be imaged with a good. これは、X軸方向及びY軸方向の撮像座標に対応して、どの照明手段を点灯させるかのデータを撮像制御手段61aのRAM63に予め記憶させておき、ヘッドユニット6の移動に伴うどの走査回数にあるのか、さらにカメラ30の撮像素子が順次画像を取り込むタイミングに合せて、上記記憶されたデータに対応する照明手段を点灯させることで可能となる。 This corresponds to the imaging coordinate in the X-axis direction and the Y-axis direction, which leave whether data to light the illumination means are previously stored in the RAM63 of the imaging control unit 61a, which scans with the movement of the head unit 6 is there a number still image pickup device of the camera 30 in accordance with the timing of capturing sequentially images, becomes possible by turning on the illumination means corresponding to the stored data. さらに、上記の説明では、a、b、cをそれぞれ照明条件として説明しているが、これに限定することはなく、例えば、透過用照明手段17と側方照明手段32bとを点灯させた状態(a+b)、反射用照明手段32cと側方照明手段32bとを点灯させた状態(b+c)をそれぞれ照明条件として設定して、走査ライン毎又は画素毎にこれらを順次切換えるようにしてもよい。 State further, in the above description, a, b, is described as each lighting condition c, is not to be limited to this, for example, with a transmissive illumination unit 17 and the side illumination means 32b is turned (a + b), to set a state of being lit and reflection illumination means 32c and the side illumination means 32b to (b + c) as each illumination condition may be switched them sequentially for each scanning line or each pixel.

また、1個のカメラ30のみではなく複数のカメラ30により同時又は時間をずらして撮像する場合には、各カメラ30により撮像される被撮像物のそれぞれに対して複数の方向から光を照射可能な複数の照明手段を設け、各カメラ30毎に所定回数の操作中に複数の照明条件を適宜切換えるように各照明手段17、32a〜32cの照射タイミングと各カメラ30の走査タイミングとを制御するように撮像制御手段61aを構成すればよい。 Further, in the case of imaging by shifting simultaneously or time by one of the cameras 30 a plurality of cameras 30 not only is capable of emitting light from a plurality of directions with respect to each of the imaged object to be imaged by the cameras 30 a plurality of lighting means is provided such, controls the scanning timing of each camera 30 and illumination timing of the illuminating means 17,32a~32c to switch appropriately plurality of illumination conditions during operation of a predetermined number of times in each camera 30 each it may be configured to imaging control unit 61a so. この場合、各カメラ30毎に撮像した画像から上記各照明条件に応じて複数の画像(但し、それぞれ異なる所定の座標に相当する撮像画素から構成される画像)を抽出する一つあるいは複数の画像処理手段61bを設けてもよい。 In this case, one or more images to extract a plurality of images (an image composed from where the imaging pixels corresponding to different predetermined coordinate, respectively) in accordance with the respective lighting conditions from the image captured in the camera 30 for each the processing means 61b may be provided.

また、複数の色の光を照射可能な照明手段を備えた撮像装置によれば、撮像制御手段61aを備えているため、例えば、カメラ30の走査毎に赤、緑、青の三色の光を順次照射させることにより、1台のカメラ30を通過する部品Cを各色の照明条件下で個別に撮像することができ、撮像された画像から画像処理手段により異なる照明条件下における3種類の画像を抽出することができる。 Further, according to the imaging apparatus having a lighting unit capable of irradiating light of a plurality of colors, for an image pickup control unit 61a, for example, red for each scanning camera 30, green, three colors of blue light by sequentially irradiated with the component C to pass through one camera 30 can be separately imaged with lighting conditions of the respective colors, three kinds of images in different lighting conditions by the image processing unit from the captured image it can be extracted. これらの画像を合成すれば、部品Cのカラー画像を形成することができるため、カラー画像を撮像するためにカラーフィルタを有するラインセンサを別途設けることが不要となり、装置のコストを低減させることができる。 If combining these images, it is possible to form a color image of the component C, separately it is not necessary to provide a line sensor having a color filter for capturing a color image, it is to reduce the cost of the device it can.

本発明の実施形態に係る撮像装置が搭載された表面実装機を概略的に示す平面図である。 The surface mounter imaging device is mounted according to an embodiment of the present invention is a plan view schematically showing. 図1の表面実装機の一部を省略して示す正面図である。 It is a front view showing by omitting the part of the surface mounter of FIG. 図1の撮像装置を概略的に示す断面一部略図である。 The imaging apparatus of FIG. 1 is a sectional part schematic diagram illustrating schematically. 漏斗状照明手段の照明エリアを示す平面図である。 It is a plan view of the lighting area of ​​the funnel-shaped lighting unit. 図1の表面実装機の制御手段の電気的構成を示すブロック図である。 Is a block diagram showing an electrical configuration of the control means of the surface mounting machine of FIG 1. 撮像装置による照明及び撮像タイミングを示すタイミングチャートである。 Is a timing chart showing the illumination and imaging timing of the imaging apparatus. 透過用照明手段及び側方照明手段による照明時の撮像画像を示す図である。 It is a diagram showing a captured image during illumination by transmission illumination means and the side light unit. 図6の画像を照明条件毎に抽出した画像図であり、(a)は透過用照明手段による照明時の画像、(b)は側方照明手段による照明時の画像をそれぞれ示している。 An image view image is extracted for each illumination condition of Figure 6 shows (a) an image during illumination by transmission illumination means, an image during illumination by (b) the side lighting means respectively. 漏斗状照明手段における照明エリアの点灯個所と、この個所に対応するバンプ及びパッドの画像を模式的に示した図である。 The lighting point of the illumination area in the funnel-shaped illumination means is a diagram schematically illustrating an image of a bump and a pad corresponding to this location. の各画像を合成することにより得られる画像を示した図である。 Is a diagram showing an image obtained by synthesizing the respective images of FIG. 表面実装機の制御手段による実装制御動作を示すフローチャートである。 It is a flowchart showing a mounting control operation by the control means of the surface mounter. 図11の部品認識処理における動作を示すフローチャートである。 Is a flowchart showing the operation of the part recognition processor of Figure 11. 本発明の実施形態に係る撮像装置が搭載された部品試験装置を概略的に示す平面図である。 The device test apparatus imaging apparatus is mounted according to an embodiment of the present invention is a plan view schematically showing. 本発明の別の実施形態に係る撮像装置が搭載されたヘッドユニットを概略的に示す側面図である。 The head unit imaging apparatus according to another embodiment is mounted of the present invention is a side view schematically showing.

17 透過用照明手段 18、118、218、318 撮像装置 30 カメラ 32a 漏斗状照明手段 32b 反射用照明手段 32c 側方照明手段 40 部品試験装置 61a 撮像制御手段 61b 画像処理手段 17 transmitting illumination means 18,118,218,318 imaging device 30 camera 32a funnel illumination means 32b for reflection illumination means 32c side illumination means 40 device testing apparatus 61a imaging control unit 61b image processing unit

Claims (8)

  1. 相対的に移動する被撮像物を複数の照明条件下で撮像可能な撮像装置であって、 The object to be imaged which moves relatively in a plurality of illumination conditions an imaging imaging apparatus capable,
    被撮像物に対して複数の方向から光を照射可能な照明手段と、 Illumination means capable of irradiating light from a plurality of directions relative to the object to be imaged,
    上記移動方向と交差する方向に沿って、相対移動に対応して所定回数走査して被撮像物を撮像可能なラインセンサと、 Along a direction intersecting with the moving direction, a line sensor capable of imaging an object to be imaged by a predetermined number of times scanned corresponding to the relative movement,
    ラインセンサによる被撮像物の撮像のための所定回数の走査中、上記複数の照明方向から少なくとも一つ以上の照明方向を選択して光を照射させる複数の照明条件を適宜切換えるように、この照明条件に対応して選択される照明方向の光の照射タイミングとラインセンサの走査タイミングとを制御する撮像制御手段と、 During the scanning of a predetermined number of times for imaging of the object to be imaged by the line sensor, to switch appropriately a plurality of illumination conditions for irradiating the light by selecting the at least one illumination direction from the plurality of illumination directions, the illumination an imaging control means for controlling the scanning timing of the irradiation timing and the line sensor of the light illumination direction is selected to correspond to the conditions,
    撮像した画像から上記各照明条件に応じた複数の画像を抽出する画像処理手段とを備え、 And image processing means for extracting a plurality of images corresponding the captured image to the respective lighting conditions,
    上記照明手段は、被撮像物を境としてラインセンサ側に配置され、互いに異なる方向から被撮像物へ向かう光を照射する複数の反射用照明手段を備え、 It said illuminating means is arranged on the line sensor side as a boundary the object to be imaged, comprising a plurality of reflecting illumination means for irradiating light directed from different directions to the object to be imaged,
    上記撮像制御手段は、ラインセンサの上記所定回数の走査中に上記複数の反射用照明手段を適宜切換えて点灯させるように構成され It said imaging control means is arranged during scanning of the predetermined number of the line sensors so as to illuminate appropriately switching the plurality of reflecting illumination means,
    上記被撮像物は、上記ラインセンサ側へ突出する検知対象部分を有し、 The object being picked up has a detection target portion protruding into the line sensor side,
    上記画像処理手段は、上記ラインセンサにより撮像された画像から、上記各反射用照明手段による異なる照明方向ごとに上記検知対象部分の異なる範囲が明るくされた複数の画像を抽出し、 The image processing unit extracts from the captured image by the line sensor, a plurality of different images range is bright with the detection target portion for different illumination direction by the respective reflection illumination means,
    上記複数の画像における検知対象部分の明るくされた範囲が残るように、上記複数の画像を合成する画像合成手段を備えていることを特徴とする撮像装置。 As bright range of the detection target portion in the plurality of image remains, the imaging apparatus characterized by comprising image synthesizing means for synthesizing the plurality of images.
  2. 上記画像処理手段により抽出された複数の画像のそれぞれについて、当該画像上の明度が所定の明度以上である明部であるか、所定の明度未満である暗部であるかを検出する明度検出手段をさらに備え、 For each of the plurality of images extracted by the image processing means, or brightness on the image is a bright part is more than a predetermined brightness, the brightness detecting means for detecting whether a dark part is less than the predetermined brightness further comprising,
    上記画像合成手段は、上記複数の画像の全てにおいて明部となる範囲及び暗部となる範囲が暗くなり、かつ、複数の画像の中で一枚において明部となる範囲が明るくなるように、上記複数の画像を合成することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 Said image synthesis means, the the scope and dark portion becomes a bright portion in all the range of the plurality of image becomes darker, and as the range of a bright portion in one among the plurality of image becomes brighter, the the imaging apparatus according to claim 1, characterized in that combining a plurality of images.
  3. ラインセンサによる上記所定回数の走査中、その走査毎に上記複数の照明条件を順次切換えるように構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。 During scanning by the line sensor of the predetermined number of times, the image pickup apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that it is configured to sequentially switch the plurality of illumination conditions for respective scan.
  4. 上記反射用照明手段は、上記ラインセンサの光軸回りに配置されるとともに、上記被撮像物に向けて先広がりとなる漏斗状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の撮像装置。 The reflection illumination means is disposed on the optical axis of the line sensors, one of claims 1 to 3, characterized in that it is formed in a funnel shape that is flared toward the object to be imaged or imaging device according to item 1.
  5. 上記反射用照明手段は、上記ラインセンサの光軸回りで90°毎に区画された区分ことに、個別に点灯及び消灯可能に構成されていることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。 The reflection illumination means, in sections partitioned by the optical axis for every 90 ° of the line sensors, image pickup apparatus according to claim 4, characterized in that is configured to be turned on and off individually .
  6. 請求項1乃至5の何れか1項に記載の撮像装置と、被撮像物を搬送する搬送手段とを備えていることを特徴とする被撮像物移動装置。 An imaging apparatus according to any one of claims 1 to 5, the object being picked up mobile device, characterized in that it comprises a conveying means for conveying the object to be imaged.
  7. 被撮像物としての部品を搬送してプリント基板上へ実装する搬送手段としてのヘッドユニットを備え、ヘッドユニットによる部品搬送中に上記撮像装置による撮像を行うようにした表面実装機からなることを特徴とする請求項6に記載の被撮像物移動装置。 Characterized in that it consists of object to be imaged as a part to convey the a head unit as a conveying means for mounting to a printed circuit board, surface mounting machine to perform the imaging by the imaging device in the component conveyance by the head unit object to be imaged moving device according to claim 6,.
  8. 被撮像物としての部品を検査ソケットまで搬送する搬送手段としてのヘッドユニットを備え、ヘッドユニットによる部品搬送中に上記撮像装置による撮像を行うようにした部品試験装置からなることを特徴とする請求項6に記載の被撮像物移動装置。 Claims, characterized in that it consists device test apparatus comprising a head unit as a conveying means for conveying to the inspection socket part, and to perform imaging by the imaging device in the component conveyance by the head unit of the object to be imaged object to be imaged moving apparatus according to 6.
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