JP4386419B2 - Component recognition device, surface mounter equipped with the device, and component test device - Google Patents

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本発明は、ヘッドユニットに保持された電子部品を撮像する部品認識装置と、この部品認識装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置に関するものである。   The present invention relates to a component recognition device that images an electronic component held by a head unit, a surface mounter equipped with the component recognition device, and a component testing apparatus.

一般に、電子部品を保持する保持手段と撮像手段とを有して特定の平面(以下、XY平面と称す)上を移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットの移動により相対変位する電子部品の像を前記撮像手段側へ反射させるミラーとを備え、このミラーにより映し出された電子部品を前記撮像手段によって撮像するように構成された部品認識装置が知られている。この種の部品認識装置は、例えば、特許文献1に開示されるような電子部品装着装置(表面実装機)に搭載されている。   Generally, a head unit that has a holding unit that holds an electronic component and an imaging unit and is movable on a specific plane (hereinafter referred to as an XY plane), and an image of the electronic component that is relatively displaced by the movement of the head unit There is known a component recognition device that includes a mirror that reflects the image to the image pickup means side, and is configured to pick up an image of the electronic component projected by the mirror using the image pickup means. This type of component recognition device is mounted on, for example, an electronic component mounting device (surface mounter) as disclosed in Patent Document 1.

上記電子部品装着装置は、電子部品を吸着する吸着ノズルとその側方に位置するCCDカメラとを有して、XY平面上を移動可能な装着ヘッド(ヘッドユニット)と、この装着ヘッドの移動範囲の下方に固定的に設置されたミラーとを備え、上記装着ヘッドが部品供給部から部品を吸着した後、プリント基板に部品を装着すべくプリント基板上へ移動する途中で上記ミラー上を通過するときに、ミラーで反射した電子部品の下面を上記カメラで撮像するように構成されている。   The electronic component mounting apparatus includes a mounting head (head unit) having a suction nozzle for sucking an electronic component and a CCD camera positioned on the side of the electronic component, and a movement range of the mounting head. And a mirror fixedly installed below the mounting head, and after the mounting head has picked up the component from the component supply unit, it passes over the mirror in the middle of moving onto the printed circuit board to mount the component on the printed circuit board. Sometimes, the lower surface of the electronic component reflected by the mirror is imaged by the camera.

この装置において、上記吸着ノズルに吸着された部品を真下から見た像が吸着ノズルの側方に位置するカメラで撮像されるように、上記ミラーはXY平面に対して傾斜して(すなわち、Z方向に傾斜して)配置されている。
特開平6−216568号公報
In this apparatus, the mirror is tilted with respect to the XY plane (that is, Z) so that an image obtained by viewing the component sucked by the suction nozzle from directly below is captured by a camera located on the side of the suction nozzle. Incline in the direction).
JP-A-6-216568

しかしながら、上記特許文献1の電子部品装着装置において、装着ヘッドをXY平面上で移動させつつ、ミラー上を移動するときに吸着された電子部品を撮像しようとすると、ミラーが傾斜していることにより、露光時間中にミラーと吸着部品の距離が変化することとなるため、撮像手段による結像位置がずれて、撮像画像がぼけたりぶれたりし、また、撮像画像における電子部品の像の大きさが装着ヘッドの移動に伴い徐々に変化してしまい、これらの要因により認識精度を悪化させるという不具合が生じる。   However, in the electronic component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1, when the mounting head is moved on the XY plane and an attempt is made to capture an image of the electronic component sucked when moving on the mirror, the mirror is inclined. Since the distance between the mirror and the suction component changes during the exposure time, the imaging position by the imaging means shifts and the captured image is blurred or blurred, and the size of the image of the electronic component in the captured image Gradually changes with the movement of the mounting head, and these factors cause a problem of deteriorating recognition accuracy.

これを是正する手段として、上記特許文献1には、装着ヘッドとミラーとの相対変位に応じて、装着ヘッドに対して吸着ノズルをZ軸方向に変位させ、又は装着ヘッドに対してミラーをZ軸方向に変位させることにより、ミラーと吸着部品との距離を一定に保つ構成が開示されているが、これらの構成を具現化するためには、ミラーに対する装着ヘッドの位置とミラーの傾斜角度とに応じて吸着ノズル又はミラーの変位量を連続的に調整するという複雑な駆動制御が必要となり、この駆動制御を実行するために装着ヘッドの移動速度を落とす等の対策をとらざるを得ず、このことは作業性を低下させる要因となっていた。   As means for correcting this, Patent Document 1 discloses that the suction nozzle is displaced in the Z-axis direction with respect to the mounting head in accordance with the relative displacement between the mounting head and the mirror, or the mirror is mounted on the mounting head with Z. A configuration is disclosed in which the distance between the mirror and the suction component is kept constant by displacing in the axial direction, but in order to realize these configurations, the position of the mounting head with respect to the mirror, the tilt angle of the mirror, and Therefore, complicated drive control that continuously adjusts the amount of displacement of the suction nozzle or mirror is required, and in order to execute this drive control, measures such as reducing the moving speed of the mounting head must be taken, This has been a factor of reducing workability.

また、上記認識精度の悪化は露光時間中にミラーと吸着部品の距離が変化することによるものであるから、その影響を小さくするために露光時間をかなり短くすることが考えられるが、このようにする場合には光量不足を補うために照明の大型化や、カメラゲインを高めることによるノイズ増大を招くといった不都合がある。   In addition, since the deterioration of the recognition accuracy is due to the change in the distance between the mirror and the suction component during the exposure time, it is conceivable to shorten the exposure time considerably in order to reduce the effect. In such a case, there are disadvantages such as an increase in the size of illumination and an increase in noise due to an increase in camera gain in order to compensate for the shortage of light quantity.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、駆動制御の複雑化や作業性の低下を招くことなく、かつ、比較的長時間の露光を可能にして照明の大型化やノイズ増大を避けつつ、鮮明に電子部品を撮像することができ、認識精度を向上することができる部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and without increasing the complexity of drive control and lowering workability, enables a relatively long exposure time and increases the size of illumination and noise. An object of the present invention is to provide a component recognizing device that can clearly capture an image of an electronic component while avoiding it, and that can improve recognition accuracy, a surface mounter equipped with the device, and a component testing device.

上記課題を解決するために本発明は、電子部品を保持する保持手段と撮像手段とを有して特定の平面上を移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットの移動範囲の下方に固定的に設置された反射手段とを備え、ヘッドユニットが反射手段の上方を通過するときに当該反射手段で反射された電子部品の像を撮像手段に取り込んで撮像するようにした部品認識装置であって、上記反射手段がヘッドユニットの移動平面と平行して配置される一方、上記撮像手段の光軸がヘッドユニットの移動平面に対して直するようになっており、上記ヘッドユニットには基準位置を示すためのマーカーが設けられ、このマーカーが上記光軸を挟んで上記保持手段とは反対側に位置し、ヘッドユニットが反射手段の上方を通過するときに上記保持手段に保持された電子部品と上記マーカーとが上記反射手段を通しての撮像手段の視野内に位置するように設定されていること(請求項1)を特徴とするものである。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a head unit that has a holding unit that holds an electronic component and an imaging unit and is movable on a specific plane, and is fixed below the moving range of the head unit. A component recognizing device comprising: an installed reflecting means; and an image of an electronic component reflected by the reflecting means when the head unit passes above the reflecting means. while the reflection means is disposed in parallel with the moving plane of the head unit, the optical axis of the imaging means are adapted to Cartesian with respect to the moving plane of the head unit, the reference position for the head unit A marker for indicating is provided, and this marker is positioned on the opposite side of the holding means across the optical axis, and is held by the holding means when the head unit passes above the reflecting means. Is an electronic component and the marker is characterized in that it is set to lie within the field of view (claim 1) of the image pickup means through the reflecting means.

この部品認識装置において、上記撮像手段が上記保持手段の側方に配置され、かつ、上記保持手段と撮像手段の間に、上記撮像手段の光軸をヘッドユニットの移動平面と直交する方向に向けるようにする光路変更手段が設けられていること(請求項2)が好ましい。 In the component recognizing device, the imaging means is arranged on the side of the holding means, and, between the holding means and the imaging means, the movement plane and straight direction orthogonal to the head unit to the optical axis of the imaging means It is preferable that an optical path changing means for directing is provided (Claim 2).

本発明の別の態様は、上記部品認識装置が搭載された表面実装機であって、上記反射手段を支持する基台と、電子部品を上記ヘッドユニットに対して供給可能な部品供給部と、上記ヘッドユニットを上記部品供給部と上記基台上に位置決めされたプリント基板とにわたって移動させる駆動機構とを備え、上記ヘッドユニットに、上記保持手段としての部品吸着用のノズルと、上記撮像手段とが設けられていること(請求項3)を特徴とするものである。 Another aspect of the present invention is a surface mounter on which the component recognition device is mounted, a base that supports the reflecting means, a component supply unit that can supply electronic components to the head unit, A drive mechanism for moving the head unit across the component supply unit and a printed circuit board positioned on the base; the head unit includes a component suction nozzle as the holding unit; the imaging unit; ( Claim 3 ).

本発明のさらに別の態様は、上記部品認識装置が搭載された部品試験装置であって、上記反射手段を支持する基台と、この基台上に設けられ、電子部品を検査する検査ソケットと、上記基台に対してヘッドユニットを相対的に移動させる駆動機構とを備え、上記ヘッドユニットに、上記保持手段としての部品吸着用のノズルと、上記撮像手段とが設けられていること(請求項4)を特徴とするものである。 Still another aspect of the present invention is a component testing apparatus on which the component recognition device is mounted, and a base that supports the reflecting means, and an inspection socket that is provided on the base and inspects an electronic component. A drive mechanism for moving the head unit relative to the base, and the head unit is provided with a component suction nozzle as the holding means and the imaging means ( claim) Item 4 ) is characterized.

本発明の部品認識装置によれば、反射手段がヘッドユニットの移動平面に対して平行に配置されていることにより、ヘッドユニットが反射手段の上を移動する間において電子部品と反射手段との距離を一定に保つことができ、撮像手段による結像位置を一定にすることができる。しかも、撮像手段の光軸がヘッドユニットの移動平面に対して直交し、かつ、ヘッドユニットが反射手段の上方を通過するときに電子部品が撮像手段の視野内に位置するようになっているため、上記電子部品を真下から見た画像を得ることができる。 According to the component recognition apparatus of the present invention, since the reflecting means is arranged in parallel to the moving plane of the head unit, the distance between the electronic component and the reflecting means while the head unit moves on the reflecting means. Can be kept constant, and the imaging position by the imaging means can be made constant. Moreover, interlink straight with respect to the moving plane of the optical axes head unit of the image pickup means, and the electronic component when the head unit passes over the reflecting means is adapted to position within the field of view of the imaging means Therefore, an image obtained by viewing the electronic component from directly below can be obtained.

こうして、簡単な構成によりながら、認識精度を高めることができる。また、比較的長時間の露光が可能であり、照明の小型化を図ることができるとともに、カメラのゲインを最適化してノイズ低減を可能にし、これによっても精度向上を図ることができる。   In this way, recognition accuracy can be improved with a simple configuration. Further, the exposure can be performed for a relatively long time, and the illumination can be reduced in size, and the gain of the camera can be optimized to reduce noise, thereby improving the accuracy.

また、上記のような効果に加え、基準位置を示すマーカーと電子部品の双方が撮像された画像に基づいてヘッドユニットの保持手段に対する電子部品の位置ずれを精度良く検知することができる。In addition to the effects described above, it is possible to accurately detect the positional deviation of the electronic component with respect to the holding unit of the head unit based on an image obtained by imaging both the marker indicating the reference position and the electronic component.

請求項2の部品認識装置によれば、撮像手段を保持手段と干渉しないように保持手段からある程度離して配置しても、ヘッドユニットが反射手段の上方を通過するときに電子部品が撮像手段の視野内に位置するように設定することができる。   According to the component recognition apparatus of the second aspect, even when the imaging unit is arranged at a certain distance from the holding unit so as not to interfere with the holding unit, when the head unit passes above the reflecting unit, the electronic component is It can be set to be located within the field of view.

また、請求項3の表面実装機によれば、部品供給部から電子部品を吸着したヘッドユニットがプリント基板に部品を装着するために移動する途中において、ヘッドユニットに対する電子部品の位置ずれや、電子部品の形状を検知することができる。 Further, according to the surface mounter of the third aspect , the position of the electronic component relative to the head unit or the electronic component during the movement of the head unit that has attracted the electronic component from the component supply unit to mount the component on the printed circuit board, The shape of the part can be detected.

また、請求項4の部品試験装置によれば、ヘッドユニットが検査ソケットに電子部品を搬送する途中において、ヘッドユニットに対する電子部品の位置ずれや、電子部品の形状を検知することができる。 According to the component testing apparatus of the fourth aspect , it is possible to detect the positional deviation of the electronic component relative to the head unit and the shape of the electronic component while the head unit transports the electronic component to the inspection socket.

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1及び図2は、本発明に係る部品認識装置が搭載される表面実装機(本発明に係る表面実装機)を概略的に示している。同図に示すように、実装機の基台1上には、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア2上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。   1 and 2 schematically show a surface mounter (a surface mounter according to the present invention) on which a component recognition apparatus according to the present invention is mounted. As shown in the drawing, a printed circuit board conveying conveyor 2 is arranged on a base 1 of the mounting machine, and the printed circuit board 3 is conveyed on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. It has become.

上記コンベア2の両側には、部品供給部4、4が配置されている。これらの部品供給部4、4には、多数列のテープフィーダー4aが設けられている。各テープフィーダー4aは、各々、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述のヘッドユニット6により電子部品がテープフィーダー4aから取り出されるようになっている。   On both sides of the conveyor 2, component supply units 4 and 4 are arranged. These component supply units 4 and 4 are provided with a plurality of rows of tape feeders 4a. Each tape feeder 4a is configured such that small pieces of chip parts such as ICs, transistors, capacitors, etc. are stored at predetermined intervals, and the held tape is led out from the reel. Electronic components are taken out from the tape feeder 4a.

上記基台1の上方には、部品装着用のヘッドユニット6が装備されている。このヘッドユニット6は、部品供給部4、4とプリント基板3が位置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、X軸方向(コンベア2の方向)及びY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)に移動することができるようになっている。   Above the base 1, a head unit 6 for component mounting is provided. The head unit 6 is movable across the component supply units 4 and 4 and the component mounting unit on which the printed circuit board 3 is located. The head unit 6 is orthogonal to the X axis in the X axis direction (the direction of the conveyor 2) and the Y axis direction (on the horizontal plane). (In the direction to be).

すなわち、基台1上には、Y軸方向の固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材11には、X軸方向のガイド部材13と、X軸サーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット6が移動可能に保持され、このヘッドユニット6に設けられたナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。そして、Y軸サーボモータ9の作動により上記支持部材11がY軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動によりヘッドユニット6が支持部材11に対してX軸方向に移動するようになっている。   That is, a fixed rail 7 in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 that is rotationally driven by a Y-axis servo motor 9 are disposed on the base 1, and a head unit support member 11 is disposed on the fixed rail 7. The nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed onto the ball screw shaft 8. The support member 11 is provided with a guide member 13 in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servo motor 15, and the head unit 6 is movably held by the guide member 13. A nut portion (not shown) provided on the head unit 6 is screwed onto the ball screw shaft 14. The support member 11 is moved in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis servo motor 9, and the head unit 6 is moved in the X-axis direction with respect to the support member 11 by the operation of the X-axis servo motor 15. ing.

上記ヘッドユニット6には、電子部品を保持する保持手段として、部品吸着用のノズル16aを先端に備えた複数の実装用ヘッド16が設けられている。この実装用ヘッド16は、ヘッドユニット6のフレームに対して昇降(Z軸方向の移動)及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能とされ、図外のZ軸サーボモータ等の昇降駆動手段及びR軸サーボモータ等の回転駆動手段により作動されるようになっている。なお、本実施形態では、実装用ヘッド16が6個配設された構成を示している。   The head unit 6 is provided with a plurality of mounting heads 16 each having a component suction nozzle 16a as a holding means for holding an electronic component. The mounting head 16 can be moved up and down (moved in the Z-axis direction) and rotated around the nozzle center axis (R-axis) with respect to the frame of the head unit 6. And a rotary driving means such as an R-axis servo motor. In the present embodiment, a configuration in which six mounting heads 16 are arranged is shown.

また、上記実装機には、図3及び図4に示すような部品認識装置20が搭載されている。この部品認識装置20は、上記各実装用ヘッド16のノズル16aに吸着された電子部品Cを撮像するものであって、反射部(反射手段)21と、各ノズル16aに対応してX軸方向に整列した状態でヘッドユニット6に取り付けられたカメラ(撮像手段)22と、各カメラ22に対してそれぞれ設けられた光路変更用ミラー(光路変更手段)23と、カメラ22による部品撮像時に吸着部品(ノズル16aに吸着された電子部品)Cに光を照射するための照明部24,25と、実装用ヘッド16毎にヘッドユニット6に配設されたマーカー26とを備えている。   In addition, a component recognition device 20 as shown in FIGS. 3 and 4 is mounted on the mounting machine. The component recognition device 20 images the electronic component C sucked by the nozzles 16a of the mounting heads 16. The component recognition device 20 corresponds to the reflecting portion (reflecting means) 21 and the nozzles 16a in the X-axis direction. The camera (imaging means) 22 attached to the head unit 6 in a state of being aligned with each other, the optical path changing mirror (optical path changing means) 23 provided for each camera 22, and the suction component when the camera 22 images the parts (Electronic components adsorbed by the nozzle 16 a) Illuminating units 24 and 25 for irradiating light to the C, and a marker 26 disposed in the head unit 6 for each mounting head 16.

上記反射部21は、反射用ミラーを備え、各部品供給部4、4の内側における基台1上でX軸方向に延びている(図1参照)。そしてこの反射部21は、ミラー表面がXY平面(ヘッドユニット6の移動平面)と平行となるように配置されている。   The reflection unit 21 includes a reflection mirror, and extends in the X-axis direction on the base 1 inside each of the component supply units 4 and 4 (see FIG. 1). The reflecting portion 21 is arranged so that the mirror surface is parallel to the XY plane (the moving plane of the head unit 6).

また、上記カメラ18は、エリアセンサからなり、ヘッドユニット6が反射部21上を通過するときに、反射部21で反射された吸着部品Cの部品下面を撮像するようになっている。このカメラ22と光路変更用ミラー23は、カメラ22の光軸がXY平面(ヘッドユニット6の移動平面)に対して直交し、かつ、ヘッドユニット6が反射部21上を通過するときに吸着部品Cが反射部21を通してのカメラ22の視野内に位置するように、配置が設定されている。 The camera 18 is composed of an area sensor, and images the lower surface of the suction component C reflected by the reflection unit 21 when the head unit 6 passes over the reflection unit 21. The camera 22 and the optical path changing mirror 23, the light axis of the camera 22 with respect to the XY plane (movement plane of the head unit 6) straight interlinked, and suction when the head unit 6 passes over the reflective portion 21 The arrangement is set so that the component C is positioned in the field of view of the camera 22 through the reflecting portion 21.

すなわち、実装用ヘッド16の近傍側方に光路変更用ミラー23が位置し、その側方にカメラ22が位置するとともに、カメラ22は水平に光路変更用ミラー23に向くように配置され、光路変更用ミラー23はXY平面と45°の角度なすように配置されている。これにより、カメラ22と光路変更用ミラー23との間ではカメラ22の光軸K0が水平(XY平面と平行)であるが、光路変更用ミラー23で方向が変えられて、光路変更用ミラー23から下方へは光軸Kが垂直(XY平面と直角)に延びる。そして、光路変更用ミラー23の下方における光軸Kと実装用ヘッド16のノズル中心線とが平行になり、かつ、両者の距離が充分小さくされることにより、ヘッドユニット6が反射部21の上方を通過するときに実装用ヘッド16に保持された電子部品Cが反射部21を通してのカメラ22の視野V内に位置するように、カメラ22及び光路変更用ミラー23と実装用ヘッド16との位置関係が設定されている。   That is, the optical path changing mirror 23 is located near the mounting head 16, the camera 22 is located on the side thereof, and the camera 22 is disposed horizontally facing the optical path changing mirror 23 to change the optical path. The mirror 23 is disposed so as to form an angle of 45 ° with the XY plane. As a result, the optical axis K0 of the camera 22 is horizontal (parallel to the XY plane) between the camera 22 and the optical path changing mirror 23, but the direction is changed by the optical path changing mirror 23 and the optical path changing mirror 23 is changed. From below, the optical axis K extends vertically (perpendicular to the XY plane). Then, the optical axis K below the optical path changing mirror 23 and the nozzle center line of the mounting head 16 are parallel to each other, and the distance between the two is made sufficiently small, so that the head unit 6 is located above the reflecting portion 21. The positions of the camera 22, the optical path changing mirror 23, and the mounting head 16 so that the electronic component C held by the mounting head 16 is positioned within the field of view V of the camera 22 through the reflecting portion 21 when passing through Relationship is set.

また、上記マーカー26は、略円柱状の棒状部材からなり、ヘッドユニット6が反射部21の上方を通過するときに反射部21を通してのカメラ22の視野内に位置するように、かつ、光軸を挟んで実装用ヘッド16に保持された電子部品Cとは反対側となるように、配置が設定されている。 The marker 26 is made of a substantially cylindrical rod-shaped member, and is positioned in the field of view of the camera 22 through the reflecting portion 21 when the head unit 6 passes above the reflecting portion 21 and has an optical axis. The arrangement is set to be opposite to the electronic component C held by the mounting head 16 across K.

照明部としては、図3に示す例では上方照明部24と下方照明部25とが設けられている。上方照明部24は、各実装用ヘッド16に対応してヘッドユニット16に配設され、ヘッドユニット6が反射部21の上方を通過するとき、反射部21に向けて光を放射してその反射光が電子部品Cに照射されるようになっている。また、下方照射部25は、基台1上における反射部21の側方に設置され、反射部21の上方を通過するヘッドユニット6の各実装用ヘッド16に保持された電子部品Cに直接斜め下方から光を照射するようになっている。これらの照明部24,25は、撮像すべき電子部品Cの種類に応じて一方もしくは両方が使用される。なお、照明部はこの例に限らず、各実装用ヘッド16に保持された電子部品Cに対して背後(上方)から光を照射する透過照明、略側方から光を照射する照明、ハーフミラーなどを介して真下から光を照射する照明等を装備して、選択的に使用できるようにしておいてもよい。   As an illumination part, the upper illumination part 24 and the lower illumination part 25 are provided in the example shown in FIG. The upper illumination unit 24 is disposed in the head unit 16 corresponding to each mounting head 16. When the head unit 6 passes above the reflection unit 21, the upper illumination unit 24 emits light toward the reflection unit 21 and reflects the light. Light is applied to the electronic component C. Further, the lower irradiating unit 25 is installed on the side of the reflecting unit 21 on the base 1 and obliquely directly on the electronic component C held by each mounting head 16 of the head unit 6 that passes above the reflecting unit 21. Light is emitted from below. One or both of these illumination units 24 and 25 are used depending on the type of electronic component C to be imaged. Note that the illumination unit is not limited to this example, but the transmission component that irradiates light from the back (upper side) to the electronic component C held by each mounting head 16, illumination that irradiates light substantially from the side, and a half mirror It is also possible to equip with illumination or the like that irradiates light from directly below to enable selective use.

なお、上述した実装機には、図示を省略するが、論理演算を実行する周知のCPU、そのCPUによる制御プログラムなどを予め記憶するROM及び種々のデータを一時的に記憶するRAM等から構成される制御手段が設けられおり、前記サーボモータ9、15、部品認識装置20は、全てこの制御手段に電気的に接続されている。この制御手段は、上記カメラ22により撮像された吸着部品Cの画像に基づき、吸着部品Cの良否を判別する機能や、部品吸着位置のずれを調べて、それに応じた部品装着位置補正量を演算する機能を備えている。そして、実装動作時には、前記サーボモータ9等がこの制御手段により統括的に制御されることにより、予め記憶されたプログラムに従って一連の部品実装動作が実行されるようになっている。   Although not shown in the drawings, the mounting machine described above includes a well-known CPU that executes logical operations, a ROM that stores a control program by the CPU in advance, a RAM that temporarily stores various data, and the like. The servo motors 9 and 15 and the component recognition device 20 are all electrically connected to the control means. This control means checks the function of the suction component C based on the image of the suction component C imaged by the camera 22 and the deviation of the component suction position, and calculates a component mounting position correction amount corresponding to the function. It has a function to do. During the mounting operation, the servo motor 9 and the like are comprehensively controlled by this control means, so that a series of component mounting operations are executed according to a program stored in advance.

次に、上記実装機の実装動作とその中での部品認識装置20による部品認識動作について、図3〜図5を参照して説明する。   Next, the mounting operation of the mounting machine and the component recognition operation performed by the component recognition device 20 will be described with reference to FIGS.

部品実装時には、先ずヘッドユニット6が部品供給部4の上方位置まで移動して、各実装用ヘッド16のノズル16aによりテープフィーダー4aから電子部品を吸着した後、ヘッドユニット6が部品供給部4からプリント基板3側へ移動する。この移動の過程においてヘッドユニット6が反射部21上を通過するとき、各カメラ22が反射部21で反射された吸着部品Cの下面を撮像する。   At the time of component mounting, the head unit 6 first moves to a position above the component supply unit 4, and the electronic component is sucked from the tape feeder 4 a by the nozzle 16 a of each mounting head 16, and then the head unit 6 is moved from the component supply unit 4. Move to the printed circuit board 3 side. When the head unit 6 passes over the reflection part 21 in the process of this movement, each camera 22 images the lower surface of the suction component C reflected by the reflection part 21.

このとき、反射部21がXY平面(ヘッドユニット6の移動平面)と平行に配置されていることにより、ヘッドユニット6が反射手段の上を移動する間において部品Cと反射部21との距離を一定に保つことができる。このため、露光時間中にカメラ22による結像位置がずれたり像の大きさが変化したりすることがなく、鮮明な画像を得ることができる。   At this time, since the reflecting portion 21 is arranged in parallel with the XY plane (the moving plane of the head unit 6), the distance between the component C and the reflecting portion 21 can be increased while the head unit 6 moves on the reflecting means. Can be kept constant. For this reason, the image forming position by the camera 22 is not shifted or the size of the image is not changed during the exposure time, and a clear image can be obtained.

しかも、カメラ22の光軸KがXY平面に対して直交し、かつ、ヘッドユニット6が反射部21の上方を通過するときに吸着部品Cがカメラ22の視野内に位置するようになっているため、図5に示すように、カメラ22で撮像した画面内に吸着部品Cを真下から見た像を得ることができる。従って、吸着部品Cを斜めから見た場合のようないびつな像となることはない。   In addition, the optical component K of the camera 22 is orthogonal to the XY plane, and the suction component C is positioned within the field of view of the camera 22 when the head unit 6 passes above the reflecting portion 21. Therefore, as shown in FIG. 5, an image of the suction component C viewed from directly below can be obtained in the screen imaged by the camera 22. Therefore, the image does not become as insignificant as when the suction component C is viewed from an oblique direction.

このようにして、簡単な構成によりながら、認識精度を高めることができる。また、比較的長時間の露光が可能であり、照明の小型化を図ることができるとともに、カメラ22のゲインを最適化してノイズ低減を可能にし、これによっても精度向上を図ることができる。   In this way, recognition accuracy can be improved with a simple configuration. In addition, the exposure can be performed for a relatively long time, the illumination can be reduced in size, and the gain of the camera 22 can be optimized to reduce noise, thereby improving the accuracy.

また、実施形態では、マーカー26が所定位置に設けられ、カメラ22で撮像した画面内には画面中心の両側にマーカーの像と吸着部品の像とが得られるようになっているため、その画像に基づき、マーカーの位置を基準に吸着部品の位置が調べられ、ノズル中心に対する吸着部品の位置ずれ及び回転方向のずれ量が精度良く求められる。   In the embodiment, the marker 26 is provided at a predetermined position, and in the screen imaged by the camera 22, the marker image and the suction component image are obtained on both sides of the center of the screen. Based on the above, the position of the suction component is checked based on the position of the marker, and the displacement of the suction component relative to the center of the nozzle and the amount of displacement in the rotation direction are obtained with high accuracy.

そして、この位置ずれ及び回転方向のずれ量に応じ、部品装着位置のX,Y方向の補正量及び回転方向の補正量が演算され、この補正量が加味されつつ、プリント基板3上の部品装着位置に部品が装着される。なお、カメラ22による撮像画像から電子部品Cの不良(例えば、リード線の折れ曲り)が検知された場合には、ヘッドユニット6が当該電子部品Cを図略の不良品収容部まで搬送することとなる。   Then, in accordance with the amount of displacement and the amount of displacement in the rotation direction, the correction amount in the X and Y directions and the correction amount in the rotation direction of the component mounting position are calculated, and the component mounting on the printed circuit board 3 is added while taking this correction amount into account. A part is mounted at the position. In addition, when a defect of the electronic component C (for example, bending of the lead wire) is detected from the image captured by the camera 22, the head unit 6 conveys the electronic component C to a defective product storage unit (not shown). It becomes.

本発明の装置の具体的構造は上記実施形態に限定されず、種々変更可能である。   The specific structure of the apparatus of the present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously changed.

例えば、上記各実施形態における部品認識装置20は、エリアセンサを採用しているが、これに限定されることはなく、例えば、ラインセンサからなるカメラをLMガイド等によりヘッドユニット6に対して相対変位可能に取り付け、このカメラを撮像時にヘッドユニット6に対して移動させつつ、当該カメラによりハーフミラー22に映し出された電子部品Cの像を走査させるようにすることも可能である。   For example, the component recognition device 20 in each of the above embodiments employs an area sensor, but is not limited thereto. For example, a camera composed of a line sensor is relative to the head unit 6 by an LM guide or the like. It is also possible to displaceably mount the camera and move the camera relative to the head unit 6 at the time of imaging, and scan the image of the electronic component C displayed on the half mirror 22 by the camera.

また、上記実施形態では、ヘッドユニット6に複数の実装用ヘッド16が一列に配設されるとともに、これら実装用ヘッド16の1つずつに対応してカメラ22が設けられているが、ヘッドユニットにおける実装用ヘッドの配置は変更可能であり、その実装用ヘッドの配置との関係で複数の実装用ヘッドを1つのカメラで撮像するようにしてもよい。   In the above embodiment, a plurality of mounting heads 16 are arranged in a row in the head unit 6, and a camera 22 is provided corresponding to each of the mounting heads 16. The arrangement of the mounting heads can be changed, and a plurality of mounting heads may be imaged by one camera in relation to the arrangement of the mounting heads.

図6及び図7は実装用ヘッド及びカメラの配置の変形例を示しており、この例では、表面実装機のヘッドユニット31に、4つの実装用ヘッド32が四角形状の配置で装備されている。そして、この4つの実装用ヘッド32が配置された四角形状の部分の中心となる位置に、カメラ34が配置されている。   6 and 7 show a modification of the arrangement of the mounting head and the camera. In this example, four mounting heads 32 are mounted in a square arrangement on the head unit 31 of the surface mounter. . A camera 34 is disposed at the center of the quadrangular portion where the four mounting heads 32 are disposed.

この例でも、実装機基台上に固定的に反射部33が設置されて、この反射部33上をヘッドユニット31が通過するときに反射部31で反射された吸着部品Cの像がカメラ34に取り込まれて撮像されるように構成されるとともに、反射部33はミラー表面がXY平面(ヘッドユニット31の移動平面)と平行となるように配置され、一方、上記カメラ34は、光軸KがXY平面に対して垂直で、かつ、上記4つの実装用ヘッド32の吸着部品Cが全て視野V内に位置するように配置されている。   Also in this example, the reflection unit 33 is fixedly installed on the mounting machine base, and the image of the suction component C reflected by the reflection unit 31 when the head unit 31 passes over the reflection unit 33 is the camera 34. The reflection unit 33 is arranged so that the mirror surface is parallel to the XY plane (the moving plane of the head unit 31), while the camera 34 has an optical axis K. Are perpendicular to the XY plane, and the suction components C of the four mounting heads 32 are all located in the field of view V.

この例によると、ヘッドユニット31が反射部33上を通過するときに上記カメラ34による撮像が行われることにより、図8に示すように、1つの画面P内に4つの吸着部品の像Cpが全て納まった画像が得られる。   According to this example, when the head unit 31 passes over the reflecting portion 33, imaging by the camera 34 is performed, so that four suction component images Cp are formed in one screen P as shown in FIG. You can get all the images.

なお、部品認識部の照明としては、例えば図9のように、カメラ34の両側に配置した光源41により反射部33へ向けて光を放射して、反射光が吸着部品Cに下方から照射されるようにした照明、あるいは図10に示すように各実装用ヘッド31のノズル近傍上方に配置した光源42により吸着部品Cに上方から光を照射するようにした透過照明等を用いればよい。   In addition, as illumination of a component recognition part, as shown in FIG. 9, for example, light is emitted toward the reflection part 33 by the light source 41 arranged on both sides of the camera 34, and the reflected light is irradiated onto the suction part C from below. As shown in FIG. 10, it is sufficient to use the transmitted illumination in which the suction component C is irradiated with light from above by the light source 42 arranged near the nozzle of each mounting head 31 as shown in FIG.

図11は実装用ヘッド及びカメラの配置のさらに別の変形例を示している。この変形例では、表面実装機のヘッドユニット51に、複数個(同図では8個)の実装用ヘッド52が円周上に周方向等間隔に配設されている。   FIG. 11 shows still another modification of the arrangement of the mounting head and the camera. In this modification, a plurality of (eight in the figure) mounting heads 52 are arranged on the circumference at regular intervals in the circumferential direction on a head unit 51 of a surface mounter.

この例でも、実装機基台上に固定的に反射部(図示せず)が設置されて、この反射部上をヘッドユニット51が通過するときに反射部で反射された吸着部品Cの像がカメラ54に取り込まれて撮像されるように構成されるとともに、反射部はミラー表面がXY平面(ヘッドユニット51の移動平面)と平行となるように配置され、一方、上記カメラ54は、光軸がXY平面に対して垂直で、かつ、上記複数(8個)の実装用ヘッド52の吸着部品が全て視野内に位置するように配置されている。   Also in this example, a reflection part (not shown) is fixedly installed on the mounting machine base, and the image of the suction component C reflected by the reflection part when the head unit 51 passes over the reflection part is obtained. The reflection part is arranged so that the mirror surface is parallel to the XY plane (the movement plane of the head unit 51) while being captured by the camera 54, and the camera 54 has an optical axis. Is perpendicular to the XY plane, and the suction components of the plurality of (eight) mounting heads 52 are all positioned within the field of view.

この例によると、ヘッドユニット51が反射部上を通過するときに上記カメラ54による撮像が行われることにより、図12に示すように、1つの画面P内に8つの吸着部品の像Cpが円形の配置で全て納まった画像が得られる。   According to this example, when the head unit 51 passes over the reflecting part, the image is captured by the camera 54, so that the images Cp of the eight suction components are circular in one screen P as shown in FIG. An image containing all of them can be obtained with the arrangement of.

また、上記実施形態では、部品認識装置20を実装機に搭載した構成について説明したが、実装機に限定されることはなく、例えば、ICチップ等の電子部品を検査する部品試験装置に搭載することも可能である。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the structure which mounted the component recognition apparatus 20 in the mounting machine, it is not limited to a mounting machine, For example, it mounts in the component test apparatus which test | inspects electronic components, such as an IC chip. It is also possible.

図13は、本発明に係る部品認識装置が搭載された部品試験装置60を示す平面図である。部品試験装置60の基台61には、ベアチップがダイシングされた状態のウェハWaを上下多段に収納したカセット62を装着可能なカセット設置部63が設けられている。このカセット設置部63に装着されたカセット62は、図略の搬送機構により基台61に形成された開口部64の下方位置に搬送され、この位置でベアチップがヘッド65によって取上げられる。ヘッド65は、基台61上でY軸方向に延びるレール66に沿って、上記開口部64から部品待機部67までベアチップを搬送するようになっている。部品待機部67は、基台61上でX軸方向に延びる一対のレール68間に配置され、この部品待機部67に搬送されたベアチップは、各レール68に沿って駆動する一対のヘッドユニット69,70により基台41上の検査ソケット71まで搬送され、検査手段によって所定の検査が実行されることとなる。ヘッドユニット69,70には、ベアチップを吸着可能な吸着ノズルをそれぞれ備えた2つの検査用ヘッド69a,70aが並べて設けられている。   FIG. 13 is a plan view showing a component testing apparatus 60 on which the component recognition apparatus according to the present invention is mounted. The base 61 of the component testing apparatus 60 is provided with a cassette installation portion 63 on which cassettes 62 in which the wafers Wa in which bare chips are diced are stored in multiple stages can be mounted. The cassette 62 mounted on the cassette installation unit 63 is transported to a position below the opening 64 formed in the base 61 by a transport mechanism (not shown), and the bare chip is picked up by the head 65 at this position. The head 65 is configured to convey a bare chip from the opening 64 to the component standby unit 67 along a rail 66 extending in the Y-axis direction on the base 61. The component standby unit 67 is disposed between a pair of rails 68 extending in the X-axis direction on the base 61, and the bare chip transported to the component standby unit 67 is driven along a pair of head units 69. , 70 to the inspection socket 71 on the base 41, and a predetermined inspection is performed by the inspection means. In the head units 69 and 70, two inspection heads 69a and 70a each having a suction nozzle capable of sucking a bare chip are provided side by side.

このような部品検査装置60において、上記基台61上には、部品待機部67と検査ソケット71との間に反射部74が設けられる一方、ヘッドユニット69,70には、各検査用ヘッド69a,70aに対応して吸着部品撮像用のカメラ75(及び必要に応じて光路変更用ミラー)が配設されており、これら反射部74及びカメラ75等で部品認識装置73が構成されている。そして、ヘッドユニット69,70が反射部74上を通過するときに反射部74で反射された吸着部品(ベアチップ)の像がカメラ75に取り込まれて撮像、認識されるようになっている。   In such a component inspection apparatus 60, a reflection portion 74 is provided on the base 61 between the component standby portion 67 and the inspection socket 71, while each head unit 69, 70 has an inspection head 69a. , 70a, a camera 75 for picking up the picked-up components (and a mirror for changing the optical path if necessary) is provided, and the reflecting unit 74, the camera 75, and the like constitute a component recognizing device 73. An image of the suction component (bare chip) reflected by the reflection unit 74 when the head units 69 and 70 pass over the reflection unit 74 is captured by the camera 75 and recognized and recognized.

この部品認識装置73による撮像、認識に基づき、部品待機部67から検査ソケット71まで搬送されるベアチップの不良が検知され、ここで不良品であると検知されたベアチップは、ヘッドユニット69,70により基台61上の不良品回収部78に載置された不良品用トレイ79に搬送される。これに加えて、上記撮像、認識に基づき検査用ヘッド69a,70aに対するベアチップの位置ずれが調べられ、その位置ずれに応じた位置補正が行われつつ、ベアチップが検査ソケット71へ搬送される。   Based on imaging and recognition by the component recognition device 73, a defect of the bare chip conveyed from the component standby unit 67 to the inspection socket 71 is detected, and the bare chip detected as a defective product is detected by the head units 69 and 70. It is transported to a defective product tray 79 placed on a defective product collecting section 78 on the base 61. In addition to this, the positional deviation of the bare chip with respect to the inspection heads 69a and 70a is checked based on the imaging and recognition, and the bare chip is conveyed to the inspection socket 71 while performing position correction according to the positional deviation.

そして、検査ソケット71における検査の結果、不良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット69,70により上記不良品用トレイ79に搬送され、一方、良品であると判定されたベアチップは、各ヘッドユニット69,70により基台61上の部品収納部80まで搬送されるとともに、この部品収納部80において、テープフィーダー用のベーステープ81内に収容され、このベーステープ81に図略のカバーテープが張付けられることとなる。   As a result of the inspection in the inspection socket 71, the bare chip determined to be defective is transported to the defective product tray 79 by the head units 69 and 70, while the bare chip determined to be non-defective is Each of the head units 69 and 70 is transported to a component storage unit 80 on the base 61 and is stored in a base tape 81 for a tape feeder in the component storage unit 80. The tape will be attached.

なお、不良品回収部78の不良品用トレイ79が満載状態になると、そのトレイ79が図外のトレイ移動機構によりトレイ排出部82に移送されるとともに、不良品回収部78に隣接したトレイ待機部83にあるトレイ84がヘッドユニット69,70により不良品回収部78に移送され、かつ、図外のトレイ移動機構によりトレイ待機部83に空トレイ載置部85から空トレイが移送されるようになっている。   When the defective product tray 79 of the defective product collection unit 78 is fully loaded, the tray 79 is transferred to the tray discharge unit 82 by a tray moving mechanism (not shown), and the tray standby adjacent to the defective product collection unit 78 is performed. The tray 84 in the section 83 is transferred to the defective product collection section 78 by the head units 69 and 70, and the empty tray is transferred from the empty tray mounting section 85 to the tray standby section 83 by a tray moving mechanism (not shown). It has become.

この部品試験装置60に搭載された部品認識装置73においても、反射部74はミラー表面がXY平面(ヘッドユニット69,70の移動平面)と平行となるように配置され、一方、上記カメラ75(及び必要に応じて光路変更用ミラー)は、光軸がXY平面に対して垂直で、かつ、実装用ヘッド69a,70aに吸着されたベアチップが反射部74を通してのカメラ75の視野内に位置するように配置されている。   Also in the component recognition device 73 mounted on the component testing device 60, the reflection unit 74 is arranged so that the mirror surface is parallel to the XY plane (the movement plane of the head units 69 and 70), while the camera 75 ( (If necessary, the optical path changing mirror) has an optical axis perpendicular to the XY plane, and the bare chip adsorbed by the mounting heads 69a and 70a is positioned in the field of view of the camera 75 through the reflecting portion 74. Are arranged as follows.

本発明の実施形態に係る部品認識装置が搭載された表面実装機を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the surface mounter by which the component recognition apparatus which concerns on embodiment of this invention was mounted. 図1の表面実装機の一部を省略して示す正面図である。It is a front view which abbreviate | omits and shows a part of surface mounting machine of FIG. 図1の表面実装機における部品認識装置を主に示す概略側面図である。It is a schematic side view which mainly shows the component recognition apparatus in the surface mounter of FIG. 上記部品認識装置を主に示す概略平面図である。It is a schematic plan view which mainly shows the said component recognition apparatus. 部品認識装置のカメラで撮像された吸着部品及びマーカーの画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the adsorption | suction component and marker imaged with the camera of the component recognition apparatus. 実装用ヘッド及びカメラ等の配置の変更例を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the example of a change of arrangement | positioning of a mounting head, a camera, etc. 図6に示した実装用ヘッド及びカメラ等の概略平面図である。FIG. 7 is a schematic plan view of the mounting head and camera shown in FIG. 6. 図6、図7の例による場合のカメラで撮像された吸着部品の画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the adsorption | suction component imaged with the camera in the case of the example of FIG. 6, FIG. 照明の配置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of arrangement | positioning of illumination. 照明の配置の別の例を示す図である。It is a figure which shows another example of arrangement | positioning of illumination. 実装用ヘッド及びカメラ等の配置のさらに別の変更例を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows another modification of arrangement | positioning of a mounting head, a camera, etc. FIG. 図11の例による場合のカメラで撮像された吸着部品の画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the adsorption | suction component imaged with the camera in the case of the example of FIG. 本発明の実施形態に係る部品認識装置が搭載された部品検査装置を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the components inspection apparatus by which the components recognition apparatus which concerns on embodiment of this invention is mounted.

1 基台
3 プリント基板
4 部品供給部
6,31,51 ヘッドユニット
16,32,52 実装用ヘッド
20 部品認識装置
21,33 反射部
22,34,54 カメラ
23 光路変更用ミラー
26 マーカー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 3 Printed circuit board 4 Component supply part 6,31,51 Head unit 16,32,52 Mounting head 20 Component recognition apparatus 21,33 Reflection part 22,34,54 Camera 23 Optical path change mirror 26 Marker

Claims (4)

電子部品を保持する保持手段と撮像手段とを有して特定の平面上を移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットの移動範囲の下方に固定的に設置された反射手段とを備え、ヘッドユニットが反射手段の上方を通過するときに当該反射手段で反射された電子部品の像を撮像手段に取り込んで撮像するようにした部品認識装置であって、
上記反射手段がヘッドユニットの移動平面と平行して配置される一方、
上記撮像手段の光軸がヘッドユニットの移動平面に対して直するようになっており、
上記ヘッドユニットには基準位置を示すためのマーカーが設けられ、このマーカーが上記光軸を挟んで上記保持手段とは反対側に位置し、ヘッドユニットが反射手段の上方を通過するときに上記保持手段に保持された電子部品と上記マーカーとが上記反射手段を通しての撮像手段の視野内に位置するように設定されていることを特徴とする部品認識装置。
A head unit having a holding means for holding an electronic component and an imaging means and capable of moving on a specific plane; and a reflecting means fixedly installed below the moving range of the head unit. A component recognition apparatus that takes an image of an electronic component reflected by the reflecting means when the light passes over the reflecting means and captures the image.
While the reflecting means is arranged parallel to the moving plane of the head unit,
The optical axis of the imaging means are adapted to Cartesian with respect to the moving plane of the head unit,
The head unit is provided with a marker for indicating a reference position. The marker is positioned on the opposite side of the holding means with respect to the optical axis, and the holding is performed when the head unit passes above the reflecting means. A component recognition apparatus, wherein the electronic component held by the means and the marker are set so as to be positioned within the field of view of the imaging means through the reflecting means .
上記撮像手段が上記保持手段の側方に配置され、かつ、上記保持手段と撮像手段の間に、上記撮像手段の光軸をヘッドユニットの移動平面と直交する方向に向けるようにする光路変更手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の部品認識装置。 The imaging means is arranged on the side of the holding means, and, between the holding means and the imaging means, the optical path changing to direct the movement plane and straight direction orthogonal to the head unit to the optical axis of the imaging means The component recognition apparatus according to claim 1, further comprising means. 請求項1または2に記載の部品認識装置が搭載された表面実装機であって、A surface mounter on which the component recognition device according to claim 1 is mounted,
上記反射手段を支持する基台と、  A base supporting the reflecting means;
電子部品を上記ヘッドユニットに対して供給可能な部品供給部と、  A component supply unit capable of supplying electronic components to the head unit;
上記ヘッドユニットを上記部品供給部と上記基台上に位置決めされたプリント基板とにわたって移動させる駆動機構とを備え、  A drive mechanism for moving the head unit across the component supply unit and a printed circuit board positioned on the base;
上記ヘッドユニットに、上記保持手段としての部品吸着用のノズルと、上記撮像手段とが設けられていることを特徴とする表面実装機。  A surface mounting machine, wherein the head unit is provided with a component suction nozzle as the holding means and the imaging means.
請求項1または2に記載の部品認識装置が搭載された部品試験装置であって、A component testing device on which the component recognition device according to claim 1 is mounted,
上記反射手段を支持する基台と、  A base supporting the reflecting means;
この基台上に設けられ、電子部品を検査する検査ソケットと、  An inspection socket provided on the base for inspecting electronic components;
上記基台に対してヘッドユニットを相対的に移動させる駆動機構とを備え、  A drive mechanism for moving the head unit relative to the base,
上記ヘッドユニットに、上記保持手段としての部品吸着用のノズルと、上記撮像手段とが設けられていることを特徴とする部品試験装置。  A component testing apparatus, wherein the head unit is provided with a component suction nozzle as the holding unit and the imaging unit.
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