JP2006175617A - Stamper attaching device and thermal transfer press machine - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stamper attaching device constituted so as not only to well prevent the stamper from being lifted but also to improve heating and cooling efficiency, and a thermal transfer press machine. <P>SOLUTION: Through-holes 231 (231A and 231B) are formed to stamper holders 23 (23A and 23B) at the positions corresponding to the whole surfaces of stampers 24 (24A and 24B). The through-holes 231 (231A and 231B) are allowed to communicate with each other by communication grooves 232 (232A and 232B) and suction holes 222 (222A and 222B) are allowed to communicate with each other on both sides of temperature conditioning plates 22 (22A and 22B). Since the stampers 24 (24A and 24B) can be sucked and held over the whole surfaces thereof, the flotation of the central parts of the stampers 24 (24A and 24B) can be prevented. Since the stampers 24 (24A and 24B) well come into close contact with the temperature conditioning plates 22 (22A and 22B) through the stamper holders 23 (23A and 23B), heating and cooling efficiency can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、スタンパ取付装置およびこのスタンパ取付装置を備えた熱転写プレス機械に関する。   The present invention relates to a stamper mounting device and a thermal transfer press machine provided with the stamper mounting device.

近年、１次成形された樹脂板に、微細な凹凸面を有するスタンパを加熱してプレスすることにより、スタンパの凹凸パターンを樹脂板表面に転写する熱転写プレス機械が開発されている（例えば、特許文献１参照）。この熱転写プレス機械では、スタンパを金型に取り付けるために、金型にエア通路が形成されており、スタンパの周辺部をエア通路から吸引することにより、スタンパを金型に吸着させている。
しかしながら、この熱転写プレス機械では、スタンパの周辺部を吸引しているので、中央部を良好に吸引することができず、スタンパが浮き上がってしまい、スタンパの中央部を十分に加熱することができない。したがって、良好な転写性能を得ることができない場合がある。特に、熱転写プレス機械が得意とする大型の材料への熱転写の場合には、スタンパの寸法も大きくなるため、問題はより深刻となる。 In recent years, a thermal transfer press machine has been developed in which a stamper having a fine concavo-convex surface is heated and pressed on a primary molded resin plate to transfer the concavo-convex pattern of the stamper to the surface of the resin plate (for example, patents). Reference 1). In this thermal transfer press machine, in order to attach the stamper to the die, an air passage is formed in the die, and the stamper is adsorbed to the die by sucking the periphery of the stamper from the air passage.
However, in this thermal transfer press machine, since the peripheral portion of the stamper is sucked, the central portion cannot be satisfactorily sucked, the stamper is lifted, and the central portion of the stamper cannot be heated sufficiently. Therefore, there are cases where good transfer performance cannot be obtained. In particular, in the case of thermal transfer to a large material which the thermal transfer press machine is good at, the problem becomes more serious because the size of the stamper is also increased.

このスタンパの浮き上がりの問題を解決する方法として、スタンパ全面を吸引する方法が考えられる。例えば、溶融樹脂を射出して成形品を得る射出成形機においても、微細な凹凸が形成されたスタンパを金型内に配置して射出成形品の表面に凹凸を形成する場合がある。このような射出成形機では、金型においてスタンパが配置される領域に等間隔に貫通孔が形成されており、これらの貫通孔からエアを吸引することによってスタンパを金型に吸着する（例えば特許文献２参照）。   As a method for solving the problem of the lift of the stamper, a method of sucking the entire stamper can be considered. For example, even in an injection molding machine that obtains a molded product by injecting a molten resin, a stamper on which fine irregularities are formed may be arranged in a mold to form irregularities on the surface of the injection molded product. In such an injection molding machine, through holes are formed at equal intervals in a region where a stamper is disposed in a mold, and the stamper is adsorbed to the mold by sucking air from these through holes (for example, patents) Reference 2).

特開２００３−１７０５号公報（第３頁、第１図および第２図）JP 2003-1705 A (page 3, FIGS. 1 and 2) 特開２００４−１３０５１５号公報（第１図および第２図）JP 2004-130515 A (FIGS. 1 and 2)

しかしながら、この射出成形機においては、金型を加熱または冷却するために金型内部に流体通路が形成されている。したがって、スタンパを吸着するための貫通孔は、これらの流体通路の形成位置を避けて形成しなければならない。つまり反対に、流体通路は、貫通孔の形成位置を避けて形成されなければならないため、十分な数の流体通路を確保できず、金型の加熱、冷却効率が悪くなってしまうという問題がある。このため、金型の加熱または冷却に時間がかかり、成形のサイクルタイムが長くなってしまう。したがって、この構造を熱転写プレス機械に適用したとしても、加熱、冷却効率が悪いため、サイクルタイムを短くすることが大変困難である。   However, in this injection molding machine, a fluid passage is formed inside the mold in order to heat or cool the mold. Therefore, the through hole for adsorbing the stamper must be formed avoiding the formation positions of these fluid passages. That is, on the contrary, the fluid passage must be formed avoiding the formation position of the through-hole, so that there is a problem that a sufficient number of fluid passages cannot be secured, and the heating and cooling efficiency of the mold deteriorates. . For this reason, heating or cooling of the mold takes time, and the molding cycle time becomes long. Therefore, even if this structure is applied to a thermal transfer press machine, it is very difficult to shorten the cycle time because of poor heating and cooling efficiency.

本発明の目的は、スタンパの浮き上がりを良好に防止でき、加熱、冷却効率を良好にできるスタンパ取付装置、およびこのスタンパ取付装置を備えた熱転写プレス機械を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a stamper mounting device that can satisfactorily prevent the stamper from being lifted and can improve heating and cooling efficiency, and a thermal transfer press machine equipped with the stamper mounting device.

第１の発明は、スタンパの凹凸パターンを基材に転写する熱転写プレス機械に、スタンパを取り付けるスタンパ取付装置であって、熱転写プレス機械に取り付けられるとともに、スタンパを所定温度に調整する温調プレートと、温調プレートとスタンパとの間に設けられるスタンパホルダとを備え、スタンパホルダには、スタンパが当接される領域全体にわたってエア吸引用の複数の貫通孔が形成され、温調プレートおよびスタンパホルダのうち少なくともいずれか一方には、貫通孔に連通する連通路が形成されることを特徴とする。   A first invention is a stamper mounting device for attaching a stamper to a thermal transfer press machine that transfers a concavo-convex pattern of a stamper to a substrate, a temperature control plate that is attached to the thermal transfer press machine and adjusts the stamper to a predetermined temperature; A stamper holder provided between the temperature control plate and the stamper, and the stamper holder has a plurality of air suction holes formed over the entire region where the stamper is in contact with the temperature control plate and the stamper holder. At least one of them is characterized in that a communication passage communicating with the through hole is formed.

第２の発明は、第１の発明のスタンパ取付装置において、連通路は、スタンパホルダの温調プレートに対向する面に形成される連通溝とされることを特徴とする。
第３の発明は、第１の発明または第２の発明のスタンパ取付装置において、貫通孔は、略等間隔に配置され、連通路は、複数の貫通孔を連通することを特徴とする。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明のいずれかのスタンパ取付装置において、温調プレートには、内部に温度調整用の流体が流通する流体通路が形成され、流体通路が形成される領域の外側には、連通路に連通するプレート貫通孔が形成されることを特徴とする。
第５の発明は、第４の発明のスタンパ取付装置において、温調プレートのスタンパホルダに対向する面には、複数の連通路とプレート貫通孔とを連通するプレート連通溝が形成されることを特徴とする。 According to a second invention, in the stamper mounting device according to the first invention, the communication path is a communication groove formed on a surface of the stamper holder facing the temperature control plate.
According to a third aspect of the present invention, in the stamper mounting device of the first or second aspect, the through holes are arranged at substantially equal intervals, and the communication path communicates the plurality of through holes.
According to a fourth aspect of the present invention, in the stamper mounting device according to any one of the first to third aspects, the temperature control plate is formed with a fluid passage through which a temperature adjusting fluid flows, and the fluid passage is formed. A plate through hole communicating with the communication path is formed outside the region to be formed.
According to a fifth aspect of the present invention, in the stamper mounting device of the fourth aspect, a plate communication groove that communicates the plurality of communication paths and the plate through-holes is formed on the surface of the temperature control plate that faces the stamper holder. Features.

第６の発明は、第１の発明から第５の発明のスタンパ取付装置を備えたことを特徴とする。   A sixth invention is characterized by comprising the stamper mounting device according to the first to fifth inventions.

第１の発明によれば、スタンパホルダに貫通孔が形成され、温調プレートおよびスタンパホルダのうち少なくともいずれか一方に連通路が形成されているので、連通路内のエアを吸引すると、連通路および貫通孔を介してスタンパがスタンパホルダ側に吸引され、スタンパホルダに吸着する。このとき、貫通孔がスタンパが当接される領域全体にわたって形成されているので、スタンパ全面がスタンパホルダに吸着され、スタンパの浮き上がりが防止される。さらに、スタンパホルダは連通路のエアが吸引されることによって温調プレートに吸着される。これにより、温調プレートからの熱がスタンパの中央部にも良好に伝達され、熱転写プレス機械でプレスを行った場合に、スタンパの凹凸パターンが良好に基材に転写される。
また、スタンパホルダに、スタンパの領域全部にわたる貫通孔が形成されているので、温調プレートには例えばスタンパの中央部分に対応する位置に貫通孔を設ける必要がない。したがって、温調プレートの全面を利用してスタンパの温度調整を行うことが可能となるので、スタンパの加熱、冷却効率が良好となる。また、例えば温調プレートの温度調整を流体で行い、温調プレート内部に流体が流通する流体通路を形成する場合にも、流体通路を回避しながら貫通孔を形成する必要がないので、流体通路を多数設けることが可能となり、これによっても加熱、冷却効率が良好となる。 According to the first invention, since the through hole is formed in the stamper holder, and the communication path is formed in at least one of the temperature control plate and the stamper holder, if the air in the communication path is sucked, the communication path In addition, the stamper is sucked to the stamper holder side through the through hole, and is attracted to the stamper holder. At this time, since the through hole is formed over the entire region where the stamper contacts, the entire surface of the stamper is attracted to the stamper holder, and the stamper is prevented from being lifted. Further, the stamper holder is adsorbed to the temperature control plate by sucking air in the communication path. Thereby, the heat from the temperature control plate is also transmitted well to the central portion of the stamper, and when the pressing is performed by the thermal transfer press machine, the uneven pattern of the stamper is transferred to the substrate satisfactorily.
In addition, since the stamper holder is formed with a through-hole extending over the entire area of the stamper, it is not necessary to provide a through-hole in the temperature control plate at a position corresponding to the central portion of the stamper, for example. Accordingly, the temperature of the stamper can be adjusted using the entire surface of the temperature control plate, and the heating and cooling efficiency of the stamper is improved. Further, for example, when the temperature of the temperature control plate is adjusted with a fluid and a fluid passage through which the fluid flows is formed inside the temperature control plate, there is no need to form a through hole while avoiding the fluid passage. It is possible to provide a large number, and this also improves the heating and cooling efficiency.

第２の発明によれば、連通路が連通溝となっているので、例えばエッチングなどの適宜な方法によってスタンパホルダ表面に溝を形成すればよく、連通路を孔で構成する場合に較べて、連通路の形成が簡単となる。また、連通路が、スタンパホルダの温調プレートに対向する面に形成されているので、スタンパに対向する面には連通路が露出しない。したがって、熱転写プレス機械によってスタンパを基材にプレスする際にも、連通溝の形状が基材に転写されるおそれがなく、転写の品質が良好となる。   According to the second invention, since the communication path is a communication groove, the groove may be formed on the stamper holder surface by an appropriate method such as etching, for example, as compared with the case where the communication path is configured by a hole. It is easy to form the communication path. Further, since the communication path is formed on the surface of the stamper holder facing the temperature control plate, the communication path is not exposed on the surface facing the stamper. Therefore, even when the stamper is pressed onto the base material by the thermal transfer press machine, there is no possibility that the shape of the communication groove is transferred to the base material, and the transfer quality is improved.

第３の発明によれば、貫通孔が略等間隔に配置されているので、スタンパの保持性能が安定し、スタンパの吸着が確実となる。また、連通路が複数の貫通孔を連通するので、貫通孔の数に対して連通路の数が少なくてすみ、スタンパホルダおよび／または温調プレートの構成が簡略化し、製造が簡単となる。   According to the third invention, since the through holes are arranged at substantially equal intervals, the holding performance of the stamper is stabilized, and the stamper is reliably adsorbed. Further, since the communication passage communicates the plurality of through holes, the number of communication passages can be reduced with respect to the number of through holes, the configuration of the stamper holder and / or the temperature control plate is simplified, and the manufacture is simplified.

第４の発明によれば、プレート貫通孔が流体通路の領域外側に形成されているので、温調プレートの温度調整に必要な流体通路の面積や寸法が確保される。またこの場合でも、連通路および貫通孔によってスタンパ全面が吸着されるので、温調プレートの性能を良好に確保しながら、スタンパが確実に取り付けられる。   According to the fourth invention, since the plate through hole is formed outside the region of the fluid passage, the area and size of the fluid passage necessary for temperature adjustment of the temperature control plate are secured. Even in this case, since the entire surface of the stamper is adsorbed by the communication path and the through hole, the stamper can be securely attached while ensuring the performance of the temperature control plate satisfactorily.

第５の発明によれば、温調プレートにプレート連通溝が形成されているので、複数の連通路がプレート連通溝によって連通される。したがって、例えばスタンパの寸法が大きく、スタンパホルダに多数の貫通孔が形成されている場合などでも、連通路を複数形成し、その連通路の端部をプレート連通溝まで伸ばすことによって容易にスタンパ吸引用の通路が確保できる。また、プレート連通溝によって、複数のプレート貫通孔を連通すれば、プレート貫通孔内の空気圧を均一化させることができ、スタンパの吸引力を均一化できる。   According to the fifth aspect, since the plate communication groove is formed in the temperature control plate, the plurality of communication paths are communicated by the plate communication groove. Therefore, for example, even when the stamper size is large and the stamper holder has a large number of through holes, it is easy to draw the stamper by forming multiple communication paths and extending the end of the communication path to the plate communication groove. A passage can be secured. Further, if the plurality of plate through holes are communicated with each other by the plate communication groove, the air pressure in the plate through holes can be made uniform, and the suction force of the stamper can be made uniform.

第６の発明によれば、熱転写プレス機械が前述のスタンパ取付装置を備えているので、前述のスタンパ取付装置と同様の効果が得られ、スタンパの中央部の浮き上がりが防止され、スタンパが熱転写プレス機械に確実に取り付けられる。したがって、スタンパに熱が良好に伝達されるので、温調が確実となり、凹凸パターンの転写性能が良好となる。   According to the sixth invention, since the thermal transfer press machine is provided with the stamper mounting device described above, the same effect as the stamper mounting device described above can be obtained, and the stamper can be prevented from being lifted at the center, and the stamper can be Securely attached to the machine. Therefore, since heat is transferred to the stamper satisfactorily, temperature control is ensured and the transfer performance of the concave / convex pattern is improved.

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１には、本発明の一実施形態にかかる熱転写プレス機械１の正面図が示されている。本実施形態では、熱転写プレス機械１は、基材に凹凸パターンを熱転写することによって、液晶ディスプレイのバックライトに用いられる導光板を製造するものである。
図１において、熱転写プレス機械１は、ベッド１０上に立設される４本のアプライト１１（図１ではそのうちの２本を図示）と、アプライト１１の上面に設置されるクラウン１２と、クラウン１２の下方に設けられるスライド１３と、スライド１３に対向し、ベッド１０上に配置されるボルスタ１４と、スライド１３の下方に設けられスタンパ２４（２４Ａ）を取り付けるスタンパ取付装置２０（２０Ａ）と、ボルスタ１４上に設けられスタンパ２４（２４Ｂ）を取り付けるスタンパ取付装置２０（２０Ｂ）と、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）とを備えている。
クラウン１２内部には、スライド１３を上下動させるスライド駆動装置が内蔵されており、このスライド駆動装置によってスライド１３が上下動すると、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が近接離間し、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の間に配置される基材（図示せず）がプレスされる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a front view of a thermal transfer press machine 1 according to an embodiment of the present invention. In the present embodiment, the thermal transfer press machine 1 manufactures a light guide plate used for a backlight of a liquid crystal display by thermally transferring a concavo-convex pattern to a base material.
In FIG. 1, a thermal transfer press machine 1 includes four uprights 11 (two of which are shown in FIG. 1) standing on a bed 10, a crown 12 installed on the upper surface of the upright 11, and a crown 12. , A bolster 14 opposed to the slide 13 and disposed on the bed 10, a stamper mounting device 20 (20 A) that is provided below the slide 13 and attaches a stamper 24 (24 A), and a bolster 14, a stamper mounting device 20 (20B) for mounting a stamper 24 (24B) and a stamper 24 (24A, 24B) are provided.
Inside the crown 12, a slide drive device for moving the slide 13 up and down is built in. When the slide 13 is moved up and down by this slide drive device, the stamper 24 (24A, 24B) is moved closer to and away from the stamper 24 (24A, 24A, 24A). A substrate (not shown) placed between 24B) is pressed.

図２には、熱転写プレス機械１のスタンパ取付装置２０（２０Ａ，２０Ｂ）が示されている。この図２において、スタンパ取付装置２０（２０Ａ，２０Ｂ）は、スライド１３の下面およびボルスタ１４の上にそれぞれ配置されて一対設けられている。これらのスタンパ取付装置２０（２０Ａ，２０Ｂ）は、スライド１３の下面またはボルスタ１４の上面に設けられる真空吸引用部材１５，１６と、この真空吸引用部材１６の下面または真空吸引用部材１５の上面に設けられる断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）と、断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）の下面または上面に設けられる温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）と、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の下面または上面に設けられるとともに、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を吸引保持するスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）と、真空吸引用部材１５，１６に接続される図示しない真空装置（エア吸引装置）と、真空吸引用部材１５，１６に設けられ熱転写プレス機械１がプレスを行う際にスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）周辺を真空にするプレス用真空装置２５とを備えている。   FIG. 2 shows a stamper mounting device 20 (20A, 20B) of the thermal transfer press machine 1. In FIG. 2, a pair of stamper mounting devices 20 (20 </ b> A and 20 </ b> B) are disposed on the lower surface of the slide 13 and the bolster 14. These stamper mounting devices 20 (20A, 20B) are provided with vacuum suction members 15, 16 provided on the lower surface of the slide 13 or the upper surface of the bolster 14, and the lower surface of the vacuum suction member 16 or the upper surface of the vacuum suction member 15. The heat insulating material 21 (21A, 21B) provided on the surface, the temperature control plate 22 (22A, 22B) provided on the lower surface or the upper surface of the heat insulating material 21 (21A, 21B), and the lower surface of the temperature control plate 22 (22A, 22B) Or a stamper holder 23 (23A, 23B) that is provided on the upper surface and sucks and holds the stamper 24 (24A, 24B), and a vacuum device (air suction device) (not shown) connected to the vacuum suction members 15, 16; When the thermal transfer press machine 1 provided on the vacuum suction members 15 and 16 performs pressing, the periphery of the stamper 24 (24A, 24B) is And a press vacuum device 25 that.

真空吸引用部材１５，１６の内部には、エア吸引用の通路１５１，１６１がそれぞれ形成されている。通路１５１，１６１は、真空吸引用部材１５，１６の側面に開口部１５２，１６２を有し、これらの開口部１５２，１６２に真空装置が接続されている。通路１５１，１６１は、真空吸引用部材１５，１６の表面に対して略平行に形成され、断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）が当接される領域の外周部に対応する位置に略矩形状に形成されている。この通路１５１，１６１の途中には、真空吸引用部材１５，１６の厚み方向に沿って複数箇所の通路１５３，１６３が形成されている。これらの通路１５３，１６３は、通路１５１，１６１と真空吸引用部材１５，１６の外側とを連通しており、真空吸引用部材１５，１６において断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）に対向する側の表面に開口している。
断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）は、所定厚みを有し、真空吸引用部材１５，１６と温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）との間に介装されている。これらの断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）は、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）から真空吸引用部材１５，１６への熱の伝達を防止している。断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）には、真空吸引用部材１５，１６の通路１５３，１６３の開口部に対応する位置に、厚み方向に貫通する複数の貫通孔２１１（２１１Ａ，２１１Ｂ）が形成されている。 Air suction passages 151 and 161 are formed in the vacuum suction members 15 and 16, respectively. The passages 151, 161 have openings 152, 162 on the side surfaces of the vacuum suction members 15, 16, and a vacuum device is connected to these openings 152, 162. The passages 151 and 161 are formed substantially in parallel with the surfaces of the vacuum suction members 15 and 16 and have a substantially rectangular shape at a position corresponding to the outer peripheral portion of the region where the heat insulating material 21 (21A and 21B) abuts. Is formed. A plurality of passages 153 and 163 are formed in the middle of the passages 151 and 161 along the thickness direction of the vacuum suction members 15 and 16. These passages 153 and 163 communicate with the passages 151 and 161 and the outside of the vacuum suction members 15 and 16, and are provided on the side of the vacuum suction members 15 and 16 facing the heat insulating material 21 (21 A and 21 B). Open on the surface.
The heat insulating material 21 (21A, 21B) has a predetermined thickness, and is interposed between the vacuum suction members 15, 16 and the temperature control plate 22 (22A, 22B). These heat insulating materials 21 (21A, 21B) prevent the transfer of heat from the temperature control plate 22 (22A, 22B) to the vacuum suction members 15, 16. In the heat insulating material 21 (21A, 21B), a plurality of through holes 211 (211A, 211B) penetrating in the thickness direction are formed at positions corresponding to the openings of the passages 153, 163 of the vacuum suction members 15, 16. ing.

温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）は、厚み約８ｍｍ〜１０ｍｍの平板状部材であり、その一方の面（上面）が断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）に密着して取り付けられている。温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の内部には、厚み方向略中央に、温調用流体が流通する流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）が形成されている。流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）は、直径約５ｍｍの断面円形状に形成されており、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の表面に対して略平行に形成され、互いに略平行に約７ｍｍのピッチで配置されている。これらの流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）内部に流体を流通させることにより、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）を所定の温度に調整し、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を加熱および／または冷却する。   The temperature control plate 22 (22A, 22B) is a flat plate member having a thickness of about 8 mm to 10 mm, and one surface (upper surface) thereof is attached in close contact with the heat insulating material 21 (21A, 21B). Inside the temperature adjustment plate 22 (22A, 22B), a fluid passage 221 (221A, 221B) through which the temperature adjustment fluid flows is formed at the approximate center in the thickness direction. The fluid passage 221 (221A, 221B) is formed in a circular cross section having a diameter of about 5 mm, is formed substantially parallel to the surface of the temperature control plate 22 (22A, 22B), and is approximately 7 mm parallel to each other. Arranged at the pitch. By circulating the fluid through the fluid passages 221 (221A, 221B), the temperature control plate 22 (22A, 22B) is adjusted to a predetermined temperature, and the stamper 24 (24A, 24B) is heated and / or cooled. .

ここで、流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）は、流体の熱が温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に良好に伝達され、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の加熱および／または冷却が迅速に行われるように流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）の内周面積が大きくなるように設定されることが望ましい。つまり、流体通路２２１（２２１Ａ，２２Ｂ）の径寸法は、できるだけ大きく設定されることが望ましい。ところが一方で、温調プレートは、スライド１３とボルスタ１４との間で加圧されるため、ある程度の強度を確保する必要がある。したがって、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の材料や寸法、および流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）の断面寸法、配列のピッチなどは、これらの条件を勘案して適宜設定されることが望ましい。
なお、流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）に流通させる流体としては、例えばパーフルオロポリエーテルなどのフッ素系不活性液体や水、蒸気などの流体が採用できる。 Here, in the fluid passage 221 (221A, 221B), the heat of the fluid is satisfactorily transmitted to the temperature control plate 22 (22A, 22B), and the stamper 24 (24A, 24B) is rapidly heated and / or cooled. Thus, it is desirable to set the inner peripheral area of the fluid passage 221 (221A, 221B) to be large. That is, it is desirable to set the diameter of the fluid passage 221 (221A, 22B) as large as possible. However, since the temperature control plate is pressurized between the slide 13 and the bolster 14, it is necessary to ensure a certain level of strength. Therefore, it is desirable that the material and dimensions of the temperature control plate 22 (22A, 22B), the cross-sectional dimensions of the fluid passages 221 (221A, 221B), the arrangement pitch, and the like are appropriately set in consideration of these conditions.
In addition, as a fluid distribute | circulated to the fluid channel | path 221 (221A, 221B), fluids, such as fluorine-type inert liquids, such as perfluoropolyether, water, a vapor | steam, are employable, for example.

温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）において、流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）が形成される領域の外側には、断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）の貫通孔２１１（２１１Ａ，２１１Ｂ）に対応する位置にそれぞれプレート貫通孔としての吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）が形成されている。吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）は、直径約５．０ｍｍに形成されている。   In the temperature control plate 22 (22A, 22B), outside the region where the fluid passage 221 (221A, 221B) is formed, a position corresponding to the through hole 211 (211A, 211B) of the heat insulating material 21 (21A, 21B). Each is formed with a suction hole 222 (222A, 222B) as a plate through hole. The suction hole 222 (222A, 222B) is formed with a diameter of about 5.0 mm.

温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）のスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）に対向する面には、吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）の開口部分を連通するプレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）が形成されている。これらのプレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）は、図３に二点鎖線で示すように、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が配置される領域よりも外側の長手方向両側に配置されている。これら二つのプレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）により、複数（本実施形態では三つずつ）の吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）が互いに連通している。このようにスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）に近接した位置において複数の吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）が互いに連通しているので、真空装置によってエアを吸引する際に、それぞれの吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）による吸引力がこれらのプレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）によって平均化され、均一な吸引力が得られる。なお、プレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）の幅寸法は、本実施形態では、約１．５ｍｍに設定されている。また、プレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）の深さ寸法は、約２ｍｍに設定されている。   Plate communication grooves 223 (223A, 223B) communicating with the opening portions of the suction holes 222 (222A, 222B) are formed on the surface of the temperature control plate 22 (22A, 22B) facing the stamper holder 23 (23A, 23B). Is formed. These plate communication grooves 223 (223A, 223B) are arranged on both sides in the longitudinal direction outside the region where the stamper 24 (24A, 24B) is arranged, as shown by a two-dot chain line in FIG. By these two plate communication grooves 223 (223A, 223B), a plurality of (three in this embodiment) suction holes 222 (222A, 222B) communicate with each other. As described above, since the plurality of suction holes 222 (222A, 222B) communicate with each other at positions close to the stamper holder 23 (23A, 23B), when sucking air with the vacuum device, each suction hole The suction force by 222 (222A, 222B) is averaged by these plate communication grooves 223 (223A, 223B), and a uniform suction force is obtained. Note that the width dimension of the plate communication groove 223 (223A, 223B) is set to about 1.5 mm in the present embodiment. Further, the depth dimension of the plate communication groove 223 (223A, 223B) is set to about 2 mm.

ここで、吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）は、流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）が形成される領域の外側に配置されている。つまり、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が取り付けられる領域には、吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）が設けられていないため、流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）をより多く配置できる。したがって、流体の熱を温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に良好に伝達することができ、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の熱伝達効率を向上させることができる。   Here, the suction holes 222 (222A, 222B) are disposed outside the region where the fluid passage 221 (221A, 221B) is formed. That is, since the suction holes 222 (222A, 222B) are not provided in the region where the stamper 24 (24A, 24B) is attached, more fluid passages 221 (221A, 221B) can be arranged. Therefore, the heat of the fluid can be satisfactorily transmitted to the temperature control plate 22 (22A, 22B), and the heat transfer efficiency of the temperature control plate 22 (22A, 22B) can be improved.

図３には、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の平面図が示されている。この図３において、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）は、ニッケルで構成された薄板状部材であり、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が配置される領域全体にわたって貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）が形成されている。貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）は、所定間隔を有して縦横に略等間隔に配置されている。本実施形態では、貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）の孔径は、約０．３ｍｍであり、複数の貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）が約１０ｍｍのピッチ（所定間隔）で形成されている。   FIG. 3 shows a plan view of the stamper holder 23 (23A, 23B). In FIG. 3, stamper holders 23 (23A, 23B) are thin plate members made of nickel, and through holes 231 (231A, 231B) are formed over the entire region where stampers 24 (24A, 24B) are arranged. Has been. The through-holes 231 (231A, 231B) are arranged at substantially equal intervals vertically and horizontally with a predetermined interval. In the present embodiment, the hole diameter of the through holes 231 (231A, 231B) is about 0.3 mm, and the plurality of through holes 231 (231A, 231B) are formed at a pitch (predetermined interval) of about 10 mm.

ここで、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）は、熱伝達率を向上させるために、できるだけ薄く構成されることが望ましい。本実施形態では、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）は、約０．２５ｍｍの厚みに設定されている。また、貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）の孔径は、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の厚み寸法と同等あるいは当該厚み寸法より小さく設定されていることが望ましい。このような寸法に設定すれば、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を基材にプレスした際に、貫通孔２３（２３Ａ，２３Ｂ）の形状が基材に転写されるのを防止できる。
スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の材料は、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）との位置ずれを防止するために、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）とほぼ同じ熱膨張係数の材料を選択することが望ましく、より望ましくは、同一材料で構成されるとよい。本実施形態ではスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）およびスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）は、いずれも同一材料であるニッケルで構成されている。 Here, the stamper holder 23 (23A, 23B) is preferably configured as thin as possible in order to improve the heat transfer coefficient. In the present embodiment, the stamper holder 23 (23A, 23B) is set to a thickness of about 0.25 mm. Further, it is desirable that the hole diameter of the through hole 231 (231A, 231B) is set to be equal to or smaller than the thickness dimension of the stamper 24 (24A, 24B). By setting such dimensions, it is possible to prevent the shape of the through holes 23 (23A, 23B) from being transferred to the base material when the stamper 24 (24A, 24B) is pressed onto the base material.
As the material of the stamper holder 23 (23A, 23B), it is desirable to select a material having substantially the same thermal expansion coefficient as that of the stamper 24 (24A, 24B) in order to prevent displacement from the stamper 24 (24A, 24B). More preferably, the same material may be used. In the present embodiment, the stamper holder 23 (23A, 23B) and the stamper 24 (24A, 24B) are both made of nickel, which is the same material.

図４は、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の一部を示す拡大断面図である。また、図５は、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の一部を示す別の拡大断面図である。ここで、図４は、図３のIV-IV断面図であり、図５は、図３のV-V断面図である。これらの図４、図５および前述の図３に示されるように、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）において温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に対向する面には、複数の貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）同士を連通する連通溝（連通路）２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）が形成されている。これらの連通溝２３２は、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の短手方向に沿って直線状に並んだ複数の貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）を連通するものであり、複数の連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）が互いに略平行に配置されている。これらの連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の両端部は、それぞれ温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）のプレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）に対応する位置に配置されている。   FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a part of the stamper holder 23 (23A, 23B). FIG. 5 is another enlarged sectional view showing a part of the stamper holder 23 (23A, 23B). 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. As shown in FIGS. 4 and 5 and FIG. 3 described above, the stamper holder 23 (23A, 23B) has a plurality of through holes 231 (231A) on the surface facing the temperature control plate 22 (22A, 22B). , 231B) are formed with communication grooves (communication paths) 232 (232A, 232B). These communication grooves 232 communicate a plurality of through holes 231 (231A, 231B) arranged linearly along the short direction of the stamper 24 (24A, 24B), and a plurality of communication grooves 232 (232A). , 232B) are arranged substantially parallel to each other. Both ends of these communication grooves 232 (232A, 232B) are arranged at positions corresponding to the plate communication grooves 223 (223A, 223B) of the temperature control plate 22 (22A, 22B), respectively.

このような形状の連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）により、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）にスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）を重ねて配置すると、連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の両端部がプレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）に連通することとなる。したがって、プレート連通溝２２３によって、吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）と複数の連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）とが連通されている。
また、連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）が、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）に対向する面ではなく、反対側の温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ９）に対向する面に形成されているので、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の凹凸パターンを基材に転写する際に連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の形状が基材に転写されるのを防止できる。また、複数の貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）を連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）で連通しているので、貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）の形成数に対して、連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の形成数を低減できるから、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の製造を簡略化できるとともに、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の強度の低下を防止でき、また基材に連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の形状が転写するのをより効果的に抑制できる。 When the stamper holder 23 (23A, 23B) is arranged on the temperature control plate 22 (22A, 22B) by the communication groove 232 (232A, 232B) having such a shape, both end portions of the communication groove 232 (232A, 232B) are arranged. Will communicate with the plate communication groove 223 (223A, 223B). Accordingly, the suction holes 222 (222A, 222B) and the plurality of communication grooves 232 (232A, 232B) communicate with each other through the plate communication grooves 223.
Further, since the communication groove 232 (232A, 232B) is formed not on the surface facing the stamper 24 (24A, 24B) but on the surface facing the temperature control plate 22 (22A, 22B9) on the opposite side, the stamper It is possible to prevent the shape of the communication groove 232 (232A, 232B) from being transferred to the substrate when the 24 (24A, 24B) uneven pattern is transferred to the substrate. Further, since the plurality of through holes 231 (231A, 231B) are communicated with each other through the communication grooves 232 (232A, 232B), the communication grooves 232 (232A, 232B) with respect to the number of through holes 231 (231A, 231B) formed. ) Can be reduced, the manufacture of the stamper holder 23 (23A, 23B) can be simplified, the strength of the stamper holder 23 (23A, 23B) can be prevented from being lowered, and the communication groove 232 (232A) can be formed in the base material. , 232B) can be more effectively suppressed.

ここで、連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の寸法は、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を基材にプレスしたときに連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の形状が基材に転写されないように設定されればよく、連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の深さ寸法および幅寸法は、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の板厚の１／３以下であることが望ましい。本実施形態では、連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の寸法は、幅寸法が約０．１ｍｍ、深さ寸法が約０．０５ｍｍに設定されている。なお、このような連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）は、エッチングなどの適宜な方法により形成される。   Here, the dimension of the communication groove 232 (232A, 232B) is set so that the shape of the communication groove 232 (232A, 232B) is not transferred to the base material when the stamper 24 (24A, 24B) is pressed onto the base material. The depth dimension and the width dimension of the communication groove 232 (232A, 232B) are preferably 1/3 or less of the plate thickness of the stamper holder 23 (23A, 23B). In this embodiment, the dimensions of the communication groove 232 (232A, 232B) are set such that the width dimension is about 0.1 mm and the depth dimension is about 0.05 mm. Such communication grooves 232 (232A, 232B) are formed by an appropriate method such as etching.

スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）において、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）に対向する面とは反対側の面（表面）には、微細な凹凸パターンが形成されている。スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）は、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）と同様にニッケルで構成され、厚み寸法は約０．３ｍｍに設定されている。本実施形態では、液晶ディスプレイのバックライト用の導光板を作成するため、凹凸パターンは、プリズムパターンとなっているが、凹凸パターンとしては、これに限らず転写したいパターンに応じて任意に採用でき、例えばドットパターンなどが挙げられる。   In the stamper 24 (24A, 24B), a fine uneven pattern is formed on the surface (surface) opposite to the surface facing the stamper holder 23 (23A, 23B). The stamper 24 (24A, 24B) is made of nickel similarly to the stamper holder 23 (23A, 23B), and the thickness dimension is set to about 0.3 mm. In this embodiment, the concave / convex pattern is a prism pattern in order to create a light guide plate for a backlight of a liquid crystal display, but the concave / convex pattern is not limited to this and can be arbitrarily adopted according to the pattern to be transferred. For example, a dot pattern can be used.

プレス用真空装置２５は、真空吸引用部材１５，１６に取り付けられた一対の壁部２５１Ａ，２５１Ｂと、壁部２５１Ａ，２５１Ｂに設けられる真空パッキン２５２Ａ，２５２Ｂと、壁部２５１Ａ，２５１Ｂで囲まれた領域を真空にするための図示しないエア吸引装置とを備えている。壁部２５１Ａ，２５１Ｂは、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）、および断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）の外周を囲うように配置され、互いに近接する方向に突出している。真空パッキン２５２Ａ，２５２Ｂは、壁部２５１Ａと壁部２５１Ｂとが対向する端部に設けられている。   The press vacuum device 25 is surrounded by a pair of wall portions 251A and 251B attached to the vacuum suction members 15 and 16, vacuum packings 252A and 252B provided on the wall portions 251A and 251B, and wall portions 251A and 251B. And an air suction device (not shown) for evacuating the region. The wall portions 251A and 251B are disposed so as to surround the outer periphery of the stamper 24 (24A and 24B), the stamper holder 23 (23A and 23B), the temperature control plate 22 (22A and 22B), and the heat insulating material 21 (21A and 21B). And project in directions close to each other. The vacuum packings 252A and 252B are provided at end portions where the wall portion 251A and the wall portion 251B face each other.

次に、このような構成の熱転写プレス機械１の動作について説明する。
まず、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を熱転写プレス機械１に取り付ける場合には、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の上面または下面にスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）を配置し、その上面または下面にさらにスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を配置して位置決めする。この際、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を吸着する前にスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）およびスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の位置がずれないようにこれらの外周をビスやテープで止めたり、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に保持枠を設けるなどの適宜な保持手段により仮止めするとよい。 Next, the operation of the thermal transfer press machine 1 having such a configuration will be described.
First, when the stamper 24 (24A, 24B) is attached to the thermal transfer press machine 1, the stamper holder 23 (23A, 23B) is disposed on the upper surface or lower surface of the temperature control plate 22 (22A, 22B), and the upper surface or lower surface thereof. Further, a stamper 24 (24A, 24B) is arranged and positioned. At this time, before adsorbing the stamper 24 (24A, 24B), the outer periphery of the stamper 24 (24A, 24B) and the stamper holder 23 (23A, 23B) is fixed with screws or tape so as not to be displaced. It is preferable that the adjustment plate 22 (22A, 22B) is temporarily fixed by appropriate holding means such as a holding frame.

真空装置で真空吸引用部材１５，１６の通路１５１，１６１からエアを吸引すると、通路１５１，１６１、通路１５３，１６３、断熱材２１（２１Ａ，２１Ｂ）の貫通孔２１１（２１１Ａ，２１１Ｂ）、吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）、プレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）、連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）、および貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）を介してエアが吸引されるため、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）がスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）に、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）が温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に吸着される。   When air is sucked from the passages 151 and 161 of the vacuum suction members 15 and 16 by the vacuum device, the passages 151 and 161, the passages 153 and 163, the through holes 211 (211A and 211B) of the heat insulating material 21 (21A and 21B), and suction Since air is sucked through the holes 222 (222A, 222B), the plate communication grooves 223 (223A, 223B), the communication grooves 232 (232A, 232B), and the through holes 231 (231A, 231B), the stamper 24 ( 24A, 24B) is attracted to the stamper holder 23 (23A, 23B), and the stamper holder 23 (23A, 23B) is attracted to the temperature control plate 22 (22A, 22B).

スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）およびスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に吸着させることによって取り付けるので、例えば従来スタンパを両面テープで貼っていた場合に較べて、脱着が格段に容易となる。従来では、スタンパの取外の際、両面テープを剥がすとスタンパが曲がってしまうので、剥がしたスタンパは使用できなくなるか、一度両面テープでスタンパを貼り付けたら、スタンパの寿命までプレスを行わなければならず、作業工程を柔軟にできないという問題があった。これに対し、本実施形態では、吸着によってスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を取り付けているので、取外の際にスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が損傷するのを防止できる。またスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の交換が簡単なので、多品種少生産にも柔軟に対応できる。   The stamper holder 23 (23A, 23B) and the stamper 24 (24A, 24B) are attached by adsorbing them to the temperature control plate 22 (22A, 22B), so that, for example, as compared with the case where a conventional stamper is attached with a double-sided tape Is much easier. Conventionally, when removing the stamper, if the double-sided tape is peeled off, the stamper will bend, so the removed stamper can no longer be used, or once the stamper is pasted with double-sided tape, it must be pressed until the stamper reaches its end of life. However, there was a problem that the work process could not be made flexible. On the other hand, in this embodiment, since the stamper 24 (24A, 24B) is attached by adsorption, the stamper 24 (24A, 24B) can be prevented from being damaged during removal. In addition, since the stamper 24 (24A, 24B) can be easily replaced, it is possible to flexibly cope with a small variety of products.

また、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）の貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）がスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の全面に対応する領域に形成されているので、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を全面にわたって均一に吸着できる。したがって、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）がスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）に確実かつ良好に密着するから、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）からスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）への熱伝達効率を良好にでき、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の加熱、冷却効率を良好にできる。そして、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の中央部の浮き上がりを防止できるので、転写品質を向上させることができる。   Further, since the through holes 231 (231A, 231B) of the stamper holder 23 (23A, 23B) are formed in a region corresponding to the entire surface of the stamper 24 (24A, 24B), the stamper 24 (24A, 24B) is spread over the entire surface. Can be adsorbed uniformly. Therefore, since the stamper 24 (24A, 24B) is securely and satisfactorily adhered to the stamper holder 23 (23A, 23B), the heat transfer efficiency from the temperature control plate 22 (22A, 22B) to the stamper 24 (24A, 24B) is improved. It is possible to improve the heating and cooling efficiency of the stamper 24 (24A, 24B). Since the central portion of the stamper 24 (24A, 24B) can be prevented from being lifted, the transfer quality can be improved.

ここで、従来例えば温調プレートに貫通孔を設けた場合では、貫通孔が形成された領域よりも小さい寸法のスタンパを使用する際には、スタンパの外側に、スタンパが当接されない貫通孔が発生する。この場合には、貫通孔を塞ぐなどの処置が必要となり、作業が繁雑となる。また反対に、貫通孔が形成された領域よりも大きい寸法のスタンパを使用する場合には、スタンパの外周部分に貫通孔が配置されないため、当該外周部分の吸着ができず、スタンパを確実に保持することができない。また、温調プレートに貫通孔を加工する場合、ドリル加工や放電加工で加工を行わなければならず、加工が困難な上に、貫通孔の数によって加工コストが増加する。   Here, in the case where a temperature control plate is conventionally provided with a through hole, for example, when a stamper having a size smaller than the region where the through hole is formed is used, there is a through hole on the outside of the stamper on which the stamper does not contact. appear. In this case, it is necessary to take a measure such as closing the through hole, and the work becomes complicated. On the other hand, when using a stamper with a size larger than the area where the through hole is formed, since the through hole is not arranged in the outer peripheral part of the stamper, the outer peripheral part cannot be adsorbed and the stamper is securely held. Can not do it. Moreover, when processing a through-hole in a temperature control plate, processing must be performed by drilling or electric discharge machining, and processing is difficult, and the processing cost increases depending on the number of through-holes.

これに対して本実施形態のスタンパ取付装置２０（２０Ａ，２０Ｂ）では、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）には流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）の外側に吸引用孔２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）およびプレート連通溝２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）が形成されているのみで、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を吸着する貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）は、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）に形成されている。したがって、異なる寸法のスタンパを使用する場合には、そのスタンパの寸法に応じたスタンパホルダを用意し、スタンパの寸法に応じて貫通孔を形成すればよい。よって、スタンパの交換を簡単に行えるとともに、スタンパの寸法にかかわらず、スタンパ全面を良好に吸着保持できる。したがって、寸法が比較的大きな基材に凹凸パターンを転写する場合でも、良好に対応できるから、転写対象物の大型化を促進できる。
また、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）への貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）や連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の加工はエッチングで容易に行えるため、貫通孔２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）や連通溝２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）の数に加工コストが依存することがない。 On the other hand, in the stamper mounting device 20 (20A, 20B) of the present embodiment, the temperature adjustment plate 22 (22A, 22B) has a suction hole 222 (222A, 222B) outside the fluid passage 221 (221A, 221B). Further, only the plate communication groove 223 (223A, 223B) is formed, and the through hole 231 (231A, 231B) for adsorbing the stamper 24 (24A, 24B) is formed in the stamper holder 23 (23A, 23B). Yes. Therefore, when using stampers having different dimensions, a stamper holder corresponding to the dimensions of the stamper may be prepared, and a through hole may be formed according to the dimensions of the stamper. Therefore, the stamper can be easily replaced, and the entire stamper can be satisfactorily attracted and held regardless of the dimensions of the stamper. Therefore, even when the concavo-convex pattern is transferred to a base material having a relatively large size, it is possible to cope with it well, and the enlargement of the transfer object can be promoted.
Further, since the processing of the through hole 231 (231A, 231B) and the communication groove 232 (232A, 232B) to the stamper holder 23 (23A, 23B) can be easily performed by etching, the through hole 231 (231A, 231B) and the communication groove The processing cost does not depend on the number of 232 (232A, 232B).

温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）に加熱用流体を流通させて温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）を所定温度に加熱する。ここで、所定温度は、基材の熱軟化温度や温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３）、およびスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の熱伝達効率などを勘案して設定され、例えば基材がアクリル樹脂である場合には、熱軟化温度は約９５℃であるため、所定温度は約１２０℃〜１４０℃に設定される。
ここで、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）は、スライド１３が上昇位置にある状態で加熱されるため、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の全面が吸着されてスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）を介して温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）に密着することは、熱伝達効率を向上させる上で重要である。 The heating fluid is circulated through the fluid passage 221 (221A, 221B) of the temperature control plate 22 (22A, 22B) to heat the temperature control plate 22 (22A, 22B) to a predetermined temperature. Here, the predetermined temperature takes into consideration the heat softening temperature of the base material, the heat control efficiency of the temperature control plate 22 (22A, 22B), the stamper holder 23 (23A, 23), and the stamper 24 (24A, 24B). For example, when the base material is an acrylic resin, the thermal softening temperature is about 95 ° C., so the predetermined temperature is set to about 120 ° C. to 140 ° C.
Here, since the stamper 24 (24A, 24B) is heated in a state where the slide 13 is in the raised position, the entire surface of the stamper 24 (24A, 24B) is adsorbed and passed through the stamper holder 23 (23A, 23B). The close contact with the temperature control plate 22 (22A, 22B) is important for improving the heat transfer efficiency.

温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）熱がスタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）およびスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）に伝達されてスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が所定温度に加熱される。ボルスタ１４側のスタンパ２４（２４Ｂ）上に基材が配置されると、スライド駆動装置によってスライド１３が下降し、ボルスタ１４に近接する。すると、壁部２５１Ａ，２５１Ｂも近接し、真空パッキン２５２Ａ，２５２Ｂが接触して、壁部２５１Ａ，２５１Ｂに囲まれた領域が密閉される。この状態で、エア吸引装置により壁部２５１Ａ，２５１Ｂ内部のエアを吸引すると、壁部２５１Ａ，２５１Ｂに囲まれた領域が真空となり、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）周辺も真空となる。   The heat of the temperature control plate 22 (22A, 22B) is transmitted to the stamper holder 23 (23A, 23B) and the stamper 24 (24A, 24B), and the stamper 24 (24A, 24B) is heated to a predetermined temperature. When the base material is placed on the stamper 24 (24B) on the bolster 14 side, the slide 13 is lowered by the slide driving device and approaches the bolster 14. Then, the wall portions 251A and 251B are also close to each other, and the vacuum packings 252A and 252B come into contact with each other, so that the region surrounded by the wall portions 251A and 251B is sealed. In this state, when the air inside the walls 251A and 251B is sucked by the air suction device, the area surrounded by the walls 251A and 251B is evacuated, and the area around the stamper 24 (24A and 24B) is also evacuated.

このようにプレス用真空装置２５によってスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）周辺を真空にすることにより、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を基材にプレスした際にスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）と基材との間に空気が巻き込まれるのを防止できる。これにより、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の凹凸パターンを基材に良好に転写でき、転写不良などの不具合の発生を防止できる。
なお、このとき、壁部２５１Ａ，２５１Ｂ内を真空にすることにより、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の吸着力が低減した場合でも、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の外周を適宜な保持手段で保持しているので、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が外れたり位置がずれたりするおそれがない。 Thus, the stamper 24 (24A, 24B), the base material and the stamper 24 (24A, 24B) are pressed when the stamper 24 (24A, 24B) is pressed onto the base material. It is possible to prevent air from being caught in between. Thereby, the uneven | corrugated pattern of stamper 24 (24A, 24B) can be favorably transcribe | transferred to a base material, and generation | occurrence | production of malfunctions, such as a transfer defect, can be prevented.
At this time, even if the suction force of the stamper 24 (24A, 24B) is reduced by evacuating the walls 251A, 251B, the outer periphery of the stamper 24 (24A, 24B) is held by appropriate holding means. Therefore, there is no possibility that the stamper 24 (24A, 24B) will come off or be displaced.

次に、スライド１３をさらに下降させて、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を基材に対して加圧（プレス）する。所定圧力で所定時間保持し、基材の表面のみを溶融させ、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の凹凸パターンを基材の両面に転写する。なお、スタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）が基材に密着したら、プレス用真空装置２５による吸引を停止し、壁部２５１Ａ，２５１Ｂの内部を大気に開放してもよい。   Next, the slide 13 is further lowered, and the stamper 24 (24A, 24B) is pressed (pressed) against the base material. Holding at a predetermined pressure for a predetermined time, only the surface of the substrate is melted, and the uneven pattern of the stamper 24 (24A, 24B) is transferred to both surfaces of the substrate. Note that when the stamper 24 (24A, 24B) is in close contact with the base material, the suction by the press vacuum device 25 may be stopped, and the inside of the walls 251A, 251B may be opened to the atmosphere.

基材の表面が溶融して凹凸パターンが転写されたら、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）の流体通路２２１（２２１Ａ，２２１Ｂ）の内部の流体を冷却用流体に切り替え、温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）を所定温度まで冷却する。ここで、所定温度は、基材の材料や温調プレート２２（２２Ａ，２２Ｂ）、スタンパホルダ２３（２３Ａ，２３Ｂ）、およびスタンパ２４（２４Ａ，２４Ｂ）の熱伝達効率などを勘案して適宜設定され、例えば基材がアクリル樹脂の場合では、約７０℃〜５０℃まで冷却する。
基材の表面が冷却されて樹脂が固化した後、スライド１３を上昇させて加圧を解き、熱転写プレス機械１から凹凸パターンが転写された基材を取り出す。 When the surface of the base material melts and the uneven pattern is transferred, the fluid inside the fluid passage 221 (221A, 221B) of the temperature control plate 22 (22A, 22B) is switched to the cooling fluid, and the temperature control plate 22 (22A) , 22B) is cooled to a predetermined temperature. Here, the predetermined temperature is appropriately set in consideration of the heat transfer efficiency of the base material, the temperature control plate 22 (22A, 22B), the stamper holder 23 (23A, 23B), and the stamper 24 (24A, 24B). For example, when the base material is an acrylic resin, the substrate is cooled to about 70 ° C. to 50 ° C.
After the surface of the base material is cooled and the resin is solidified, the slide 13 is raised to release the pressure, and the base material with the concavo-convex pattern transferred is taken out from the thermal transfer press machine 1.

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
スタンパは、ボルスタ上方およびスライド下方の両方に設けられていたが、これに限らず、ボルスタ上上またはスライド下方のいずれかのみに設けられていてもよい。この場合には、熱転写プレス機械は、基材の片面のみに凹凸パターンの転写を行う。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
The stamper is provided both above the bolster and below the slide. However, the stamper is not limited thereto, and may be provided only on either the bolster or below the slide. In this case, the thermal transfer press machine transfers the concavo-convex pattern only on one side of the substrate.

スタンパホルダに形成された貫通孔を連通する連通溝は、スタンパホルダにおいて温調プレートに対向する面に形成されていたが、これに限らず例えば連通溝は、温調プレートにおいてスタンパホルダに対向する面に形成されていてもよい。あるいは、連通溝は、温調プレートおよびスタンパホルダの両方に形成されていてもよい。要するに、連通溝は、温調プレートおよびスタンパホルダのうち少なくともいずれか一方に形成されていればよい。
貫通孔を連通する連通路は、スタンパホルダおよび温調プレートのうち少なくともいずれか一方に形成された連通溝に限らず、例えば貫通孔を連通する連通孔であってもよい。
プレート用連通溝は、スタンパホルダに形成されていてもよい。 The communication groove that communicates the through-hole formed in the stamper holder is formed on the surface of the stamper holder that faces the temperature control plate. However, the communication groove is not limited to this, and for example, the communication groove faces the stamper holder in the temperature control plate. It may be formed on the surface. Alternatively, the communication groove may be formed in both the temperature control plate and the stamper holder. In short, the communication groove may be formed in at least one of the temperature control plate and the stamper holder.
The communication path that communicates the through hole is not limited to the communication groove formed in at least one of the stamper holder and the temperature control plate, and may be a communication hole that communicates the through hole, for example.
The plate communication groove may be formed in the stamper holder.

本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ、説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。 Although the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described primarily with respect to particular embodiments, but may be configured for the above-described embodiments without departing from the scope and spirit of the invention. Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of materials, quantity, and other detailed configurations.
Therefore, the description limited to the shape, material, etc. disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded the limitation of one part or all of such restrictions is included in this invention.

本発明は、液晶パネルのバックライト用導光板の製造に用いる熱転写プレス機械として利用できる他、例えば燃料電池セルのセパレータや、意匠プレートを製造するための熱転写プレス機械にも利用することができる。   The present invention can be used not only as a thermal transfer press machine used for manufacturing a light guide plate for a backlight of a liquid crystal panel, but also as a thermal transfer press machine for manufacturing a separator of a fuel cell or a design plate, for example.

本発明の一実施形態にかかる熱転写プレス機械の全体を示す正面図。1 is a front view showing an entire thermal transfer press machine according to an embodiment of the present invention. 前記実施形態に係るスタンパ取付装置を示す正面図。The front view which shows the stamper attachment apparatus which concerns on the said embodiment. 前記実施形態に係るスタンパホルダを示す平面図。The top view which shows the stamper holder which concerns on the said embodiment. 前記実施形態に係るスタンパホルダの一部を示す拡大断面図。The expanded sectional view which shows a part of stamper holder which concerns on the said embodiment. 前記実施形態に係るスタンパホルダの一部を示す別の拡大断面図。FIG. 6 is another enlarged sectional view showing a part of the stamper holder according to the embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１…熱転写プレス機械、２２（２２Ａ，２２Ｂ）…温調プレート、２３（２３Ａ，２３Ｂ）…スタンパホルダ、２４（２４Ａ，２４Ｂ）…スタンパ、２２２（２２２Ａ，２２２Ｂ）…吸引用孔（プレート貫通孔）、２２３（２２３Ａ，２２３Ｂ）…プレート連通溝、２３１（２３１Ａ，２３１Ｂ）…貫通孔、２３２（２３２Ａ，２３２Ｂ）…連通溝（連通路）。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thermal transfer press machine, 22 (22A, 22B) ... Temperature control plate, 23 (23A, 23B) ... Stamper holder, 24 (24A, 24B) ... Stamper, 222 (222A, 222B) ... Suction hole (plate through-hole) ), 223 (223A, 223B) ... plate communication groove, 231 (231A, 231B) ... through hole, 232 (232A, 232B) ... communication groove (communication path).

Claims (6)

スタンパ(２４，２４Ａ，２４Ｂ)の凹凸パターンを基材に転写する熱転写プレス機械(１)に、前記スタンパ(２４，２４Ａ，２４Ｂ)を取り付けるスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)であって、
前記熱転写プレス機械(１)に取り付けられるとともに、前記スタンパ(２４，２４Ａ，２４Ｂ)を所定温度に調整する温調プレート(２２，２２Ａ，２２Ｂ)と、
前記温調プレート(２２，２２Ａ，２２Ｂ)と前記スタンパ(２４，２４Ａ，２４Ｂ)との間に設けられるスタンパホルダ(２３，２３Ａ，２３Ｂ)とを備え、
前記スタンパホルダ(２３，２３Ａ，２３Ｂ)には、前記スタンパ(２４，２４Ａ，２４Ｂ)が当接される領域全体にわたってエア吸引用の複数の貫通孔(２３１，２３１Ａ，２３１Ｂ)が形成され、
前記温調プレート(２２，２２Ａ，２２Ｂ)および前記スタンパホルダ(２３，２３Ａ，２３Ｂ)のうち少なくともいずれか一方には、前記貫通孔(２３１，２３１Ａ，２３１Ｂ)に連通する連通路(２３２，２３２Ａ，２３２Ｂ)が形成される
ことを特徴とするスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)。 A stamper attachment device (20, 20A, 20B) for attaching the stamper (24, 24A, 24B) to a thermal transfer press machine (1) for transferring the uneven pattern of the stamper (24, 24A, 24B) to a substrate,
A temperature control plate (22, 22A, 22B) which is attached to the thermal transfer press machine (1) and adjusts the stamper (24, 24A, 24B) to a predetermined temperature;
A stamper holder (23, 23A, 23B) provided between the temperature control plate (22, 22A, 22B) and the stamper (24, 24A, 24B);
In the stamper holder (23, 23A, 23B), a plurality of through holes (231, 231A, 231B) for air suction are formed over the entire region where the stamper (24, 24A, 24B) abuts.
At least one of the temperature control plate (22, 22A, 22B) and the stamper holder (23, 23A, 23B) has a communication path (232, 232A) communicating with the through hole (231, 231A, 231B). , 232B), a stamper mounting device (20, 20A, 20B). 請求項１に記載のスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)において、
前記連通路(２３２，２３２Ａ，２３２Ｂ)は、前記スタンパホルダ(２３，２３Ａ，２３Ｂ)の前記温調プレート(２２，２２Ａ，２２Ｂ)に対向する面に形成される連通溝とされる
ことを特徴とするスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)。 In the stamper mounting device (20, 20A, 20B) according to claim 1,
The communication path (232, 232A, 232B) is a communication groove formed on a surface of the stamper holder (23, 23A, 23B) facing the temperature control plate (22, 22A, 22B). A stamper mounting device (20, 20A, 20B). 請求項１または請求項２に記載のスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)において、
前記貫通孔(２３１，２３１Ａ，２３１Ｂ)は、略等間隔に配置され、
前記連通路(２３２，２３２Ａ，２３２Ｂ)は、複数の前記貫通孔(２３１，２３１Ａ，２３１Ｂ)を連通する
ことを特徴とするスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)。 In the stamper mounting device (20, 20A, 20B) according to claim 1 or 2,
The through holes (231, 231A, 231B) are arranged at substantially equal intervals,
The communication path (232, 232A, 232B) communicates the plurality of through holes (231, 231A, 231B) with a stamper mounting device (20, 20A, 20B). 請求項１から請求項３のいずれかに記載のスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)において、
前記温調プレート(２２，２２Ａ，２２Ｂ)には、内部に温度調整用の流体が流通する流体通路(２２１，２２１Ａ，２２１Ｂ)が形成され、
前記流体通路(２２１，２２１Ａ，２２１Ｂ)が形成される領域の外側には、前記連通路(２３２，２３２Ａ，２３２Ｂ)に連通するプレート貫通孔(２２２，２２２Ａ，２２２Ｂ)が形成される
ことを特徴とするスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)。 In the stamper attachment device (20, 20A, 20B) according to any one of claims 1 to 3,
The temperature control plates (22, 22A, 22B) are formed with fluid passages (221, 221A, 221B) through which temperature adjusting fluid flows,
Plate through holes (222, 222A, 222B) communicating with the communication passages (232, 232A, 232B) are formed outside the region where the fluid passages (221, 221A, 221B) are formed. A stamper mounting device (20, 20A, 20B). 請求項４に記載のスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)において、
前記温調プレート(２２，２２Ａ，２２Ｂ)の前記スタンパホルダ(２３，２３Ａ，２３Ｂ)に対向する面には、複数の前記連通路(２３２，２３２Ａ，２３２Ｂ)と前記プレート貫通孔(２２２，２２２Ａ，２２２Ｂ)とを連通するプレート連通溝(２２３，２２３Ａ，２２３Ｂ)が形成される
ことを特徴とするスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)。 In the stamper mounting device (20, 20A, 20B) according to claim 4,
A surface of the temperature control plate (22, 22A, 22B) facing the stamper holder (23, 23A, 23B) has a plurality of communication paths (232, 232A, 232B) and plate through holes (222, 222A). , 222B), plate communication grooves (223, 223A, 223B) communicating with the stamper mounting device (20, 20A, 20B). 請求項１から請求項５のいずれかに記載のスタンパ取付装置(２０，２０Ａ，２０Ｂ)を備えたことを特徴とする熱転写プレス機械(１)。   A thermal transfer press machine (1) comprising the stamper mounting device (20, 20A, 20B) according to any one of claims 1 to 5.
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