KR101164866B1 - Molding apparatus, thermal transfer press apparatus, and method of manufacturing thermal transfer molding article - Google Patents

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KR101164866B1 KR1020090093838A KR20090093838A KR101164866B1 KR 101164866 B1 KR101164866 B1 KR 101164866B1 KR 1020090093838 A KR1020090093838 A KR 1020090093838A KR 20090093838 A KR20090093838 A KR 20090093838A KR 101164866 B1 KR101164866 B1 KR 101164866B1
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Abstract

하측 금형부(2A)에는 기재(4)를 클램핑하는 클램핑 블럭(5)을 착탈 가능하게 유지하고, 기재(4)를 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 위치 결정 수단(31,32)이 설치되어 있다. 기재(4)를 클램핑한 상태의 클램핑 블럭(5)을 위치 결정 수단(31,32)이 유지하므로, 기재(4)가 얇아도 기재(4)를 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 위치 결정할 수 있다. 또한, 위치 결정 수단(31,32)은 클램핑 블럭(5)을 착탈 가능하게 유지하므로, 클램핑 블럭(5)에 클램핑된 상태인 채로 기재(4)를 위치 결정 수단(31,32)으로부터 분리할 수 있다. 그 때문에, 후공정에 있어서, 이 클램핑 블럭(5)을 기준으로 기재(4)를 가공할 수 있어 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 정확하게 기재(4)에 가공을 실시할 수 있다.

Figure R1020090093838

금형장치, 열전사 프레스장치, 열전사 성형품

Positioning means (31,32) for holding the clamping block (5) for clamping the substrate (4) detachably in the lower mold portion (2A) and positioning the substrate (4) with respect to the shape pattern of the stamper (26). ) Is installed. Since the positioning means 31 and 32 hold the clamping block 5 in the state where the substrate 4 is clamped, positioning the substrate 4 with respect to the shape pattern of the stamper 26 even if the substrate 4 is thin. Can be. In addition, since the positioning means 31 and 32 hold the clamping block 5 detachably, it is possible to separate the substrate 4 from the positioning means 31 and 32 while being clamped to the clamping block 5. Can be. Therefore, in the post process, the base material 4 can be processed based on this clamping block 5, and the base material 4 can be processed correctly with respect to the shape pattern of the stamper 26. FIG.

Figure R1020090093838

Mold device, heat transfer press device, heat transfer molding

Description

금형장치, 열전사 프레스장치 및 열전사 성형품의 제조방법{MOLDING APPARATUS, THERMAL TRANSFER PRESS APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING THERMAL TRANSFER MOLDING ARTICLE}Manufacturing method of mold apparatus, thermal transfer press apparatus and thermal transfer molded article {MOLDING APPARATUS, THERMAL TRANSFER PRESS APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING THERMAL TRANSFER MOLDING ARTICLE}

본 발명은 금형장치, 열전사 프레스장치 및 열전사 성형품의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mold apparatus, a thermal transfer press apparatus and a method for producing a thermal transfer molded article.

종래, 수지제의 기재에 미세한 형상 패턴을 열전사하는 열전사 프레스장치의 금형장치가 알려져 있다(예를 들면, 문헌1: 일본 특허 공개 2006-175617호 공보 참조). 문헌1의 금형장치는 상측 금형부 및 하측 금형부를 구비하고 있다. 각 금형부의 대향면측에는 표면에 미세한 형상 패턴(요철 패턴)이 형성된 스탬퍼가 설치되어 있다. 하측 금형부의 스탬퍼 상에는 기재가 설치되어 있다. 이러한 문헌1의 금형장치는 스탬퍼를 기재의 열연화 온도 이상까지 가열한 후에 기재에 프레스함으로써 스탬퍼의 형상 패턴을 기재에 열전사한다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the metal mold | die apparatus of the thermal transfer press apparatus which thermal-transfers a fine shape pattern to the base material made of resin is known (for example, refer document 1: JP 2006-175617). The mold apparatus of Document 1 includes an upper mold portion and a lower mold portion. On the opposite surface side of each metal mold | die part, the stamper in which the fine shape pattern (uneven | corrugated pattern) was formed in the surface is provided. The base material is provided on the stamper of the lower die part. The mold apparatus of this document 1 heat-transfers the stamper's shape pattern onto the substrate by heating the stamper to a substrate at or above the thermal softening temperature.

이러한 금형장치는 예를 들면 액정 디스플레이의 도광판용 두께 6~8mm의 기재에 형상 패턴을 열전사하는 것에 이용된다. 기재에 형상 패턴을 열전사할 때에는 기재의 측면을 손톱으로 누르고, 기재를 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 위치 결정한 후에 기재에 형상 패턴을 열전사한다.Such a mold apparatus is used for thermally transferring a shape pattern to the base material of thickness 6-8 mm for light guide plates of a liquid crystal display, for example. When thermally transferring the shape pattern to the base material, the side surface of the base material is pressed with a nail, the base material is positioned with respect to the shape pattern of the stamper, and then the shape pattern is thermally transferred onto the base material.

그런데, 이러한 열전사 프레스장치의 금형 장치에서는 최근, 노트형 PC(퍼스널 컴퓨터)에 이용되는 액정 디스플레이의 도광판용의 두께 0.5mm 정도의 기재에 형상 패턴을 열전사하는 것이 요구되고 있다.By the way, in the mold apparatus of such a thermal transfer press apparatus, in recent years, it is required to heat-transfer a shape pattern to the base material about 0.5 mm in thickness for the light-guide plate of the liquid crystal display used for a notebook PC (personal computer).

그러나, 0.5mm의 두께의 기재를 사용했을 경우, 기재의 측면을 손톱으로 누를 수 없으므로, 기재를 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 것이 어렵다는 문제가 있다. 또한, 도광판 등을 성형할 경우, 형상 패턴을 직사각형의 기재에 열전사한 후, 적당한 끝면을 가공 기준면으로 해서 소정의 지그에 충돌시켜, 예를 들면 상기 가공 기준면과 대향하는 끝면을 평활하게 가공해서 입광면을 형성할 필요가 있다. 그러나, 0.5mm의 두께의 기재를 프레스한 경우, 기재의 둘레가장자리부가 변형되어 버리므로, 가공 기준면이 형상 패턴에 대하여 설정된 방향으로부터 어긋나 버린다. 그 때문에, 이 가공 기준면을 기준으로 해서 형성되는 입광면도 형상 패턴에 대해서 설정된 방향으로부터 어긋나 버려 도광판의 성능이 저하되어 버린다는 문제도 있다.However, when a 0.5 mm thick substrate is used, the side surface of the substrate cannot be pressed with a nail, which makes it difficult to position the substrate with respect to the shape pattern of the stamper. In the case of forming a light guide plate or the like, the shape pattern is thermally transferred onto a rectangular base material, and then a suitable end surface is used as a machining reference surface to impinge on a predetermined jig, for example, by smoothly processing an end surface facing the machining reference surface. It is necessary to form a light incident surface. However, when 0.5 mm-thick base material is pressed, the peripheral edge part of a base material deform | transforms, and a process reference plane will shift | deviate from the direction set with respect to a shape pattern. Therefore, there is also a problem that the light incident surface formed on the basis of the processing reference plane shifts from the direction set with respect to the shape pattern, thereby degrading the performance of the light guide plate.

본 발명의 목적은 기재가 얇아도 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 위치 결정할 수 있고, 또한 가공 기준을 형성하기 쉬운 금형장치, 열전사 프레스장치 및 열전사 성형품의 제조방법을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a mold apparatus, a thermal transfer press apparatus, and a thermal transfer molded article manufacturing method that can be positioned with respect to a shape pattern of a stamper even if the substrate is thin, and is easy to form processing standards.

본 발명의 금형장치는 열전사 프레스장치에 설치되어 기재에 소정의 형상 패턴을 열전사하는 금형장치로서, 상기 기재가 적재되는 하측 금형부와, 상기 하측 금형부에 대하여 근접 이간되는 상측 금형부와, 상기 하측 금형부 및 상기 상측 금형부 중 적어도 한쪽에 설치되며, 상기 소정의 형상 패턴을 갖는 스탬퍼와, 상기 기재를 클램핑하는 클램핑 블럭을 구비하고, 상기 하측 금형부에는 상기 기판을 클램핑한 상태의 클램핑 블럭을 착탈 가능하게 유지하고, 또한 상기 클램핑 블럭을 위치 결정하는 것으로 상기 기재를 상기 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 위치 결정 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The mold apparatus of the present invention is a mold apparatus which is installed in a thermal transfer press apparatus and thermally transfers a predetermined pattern of shapes to a substrate, the lower mold portion on which the substrate is loaded, the upper mold portion close to the lower mold portion, and And a stamper having the predetermined shape pattern and a clamping block for clamping the substrate, the lower mold portion being provided on at least one of the lower mold portion and the upper mold portion, wherein the lower mold portion is in a state of clamping the substrate. A positioning means for positioning the substrate with respect to the shape pattern is provided by holding the clamping block detachably and positioning the clamping block.

이 발명에 의하면, 기재를 클램핑한 상태의 클램핑 블럭을 위치 결정 수단이 유지하므로, 기재가 얇아도 기재를 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 위치 결정할 수 있다.According to this invention, since the positioning means holds the clamping block in a state where the substrate is clamped, the substrate can be positioned with respect to the shape pattern of the stamper even if the substrate is thin.

적어도 상측 금형부에 스탬퍼가 설치되어 있던 경우, 기재는 클램핑 블럭을 통해 하측 금형부측에 고정되므로, 기재가 프레스되어 기재에 형상 패턴이 열전사된 후, 상측 금형부가 하측 금형부로부터 이간될 때에, 기재가 상측 금형부의 스탬퍼에 부착되어 버리는 것을 방지할 수 있다.When the stamper is provided at least in the upper mold portion, the substrate is fixed to the lower mold portion side through the clamping block, so that when the upper mold portion is separated from the lower mold portion after the substrate is pressed and the thermal pattern is transferred to the substrate, It can prevent that a base material adheres to the stamper of an upper metal mold | die part.

위치 결정 수단은 클램핑 블럭을 착탈 가능하게 유지하므로, 클램핑 블럭에 클램핑된 상태인 채로 기재를 위치 결정 수단으로부터 분리할 수 있다. 그 때문에, 후공정에 있어서, 이 클램핑 블럭을 기준으로 기재를 가공할 수 있고, 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 정확하게 기재에 가공을 실시할 수 있다.Since the positioning means keeps the clamping block detachable, the substrate can be separated from the positioning means while being clamped to the clamping block. Therefore, in a post process, a base material can be processed based on this clamping block, and a base material can be processed correctly with respect to the shape pattern of a stamper.

또한, 예를 들면, 도광판의 기재에 가공을 실시할 때에는 클램핑 블럭을 기준으로 기재의 클램핑 블럭에 클램핑된 측의 끝가장자리부를 잘라내고, 기재를 끝가장자리부와 기재 본체로 분리함으로써 기재 본체의 절단면을 형상 패턴에 대하여 소정의 방향으로 형성할 수 있다. 그 때문에, 절단면을 기준면으로 해서 기재 본체의 적당한 끝면을 평활하게 해서 입광면을 형성함으로써, 상기 입광면을 형상 패턴에 대하여 설정된 소정의 방향으로 형성할 수 있어 도광판의 성능을 양호하게 유지할 수 있다.Further, for example, when processing the substrate of the light guide plate, the cutting edge of the substrate body is cut out by cutting the end portion of the side clamped to the clamping block of the substrate based on the clamping block, and separating the substrate into the edge portion and the substrate body. Can be formed in a predetermined direction with respect to the shape pattern. Therefore, by forming the light incident surface by smoothing the appropriate end surface of the base body with the cut surface as a reference surface, the light incident surface can be formed in a predetermined direction set with respect to the shape pattern, so that the performance of the light guide plate can be maintained well.

본 발명의 금형장치에 있어서, 상기 위치 결정 수단은 상기 클램핑 블럭이 삽입되는 삽입 구멍을 구비하고, 상기 삽입 구멍은, 그 삽입 구멍에 상기 기재를 클램프한 상태의 클램핑 블럭이 삽입되는 것에 의해서, 상기 기재를 상기 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 것이 바람직하다.In the mold apparatus of this invention, the said positioning means is equipped with the insertion hole into which the said clamping block is inserted, The said insertion hole is a clamping block of the state which clamped the said base material into the insertion hole, The said It is preferable to position a base material with respect to the said shape pattern.

이 발명에 의하면, 위치 결정 수단을 클램핑 블럭이 삽입되는 삽입 구멍을 포함해서 구성했으므로, 위치 결정 수단을 클램핑 블럭을 착탈 가능하게 협지하는 협지장치를 포함해서 구성하는 경우에 비해 위치 결정 수단의 구성을 간소하게 할 수 있다.According to this invention, since the positioning means includes the insertion hole into which the clamping block is inserted, the structure of the positioning means is compared with the case where the positioning means includes a clamping device for detachably clamping the clamping block. It can be simplified.

본 발명의 금형장치에 있어서, 상기 클램핑 블럭에는 홈 및 돌기 중 하나로 이루어지는 제 1 맞물림부가 형성되고, 상기 위치 결정 수단은 홈 및 돌기 중 다른 것으로 이루어지고, 상기 제 1 맞물림부와 맞물리는 제 2 맞물림부를 갖는 고정 수단을 구비하고, 상기 고정 수단은 상기 제 2 맞물림부에 의해 상기 제 1 맞물림부를 압박하고, 상기 클램핑 블럭을 상기 삽입 구멍의 내벽에 대하여 압박시켜 상기 클램핑 블럭을 위치 결정 고정하는 것이 바람직하다.In the mold apparatus of the present invention, the clamping block is formed with a first engagement portion consisting of one of a groove and a projection, and the positioning means is made of another of the groove and the projection, and a second engagement with the first engagement portion. And a fixing means having a portion, wherein the fixing means presses the first engagement portion by the second engagement portion, and presses the clamping block against the inner wall of the insertion hole to positionally fix the clamping block. Do.

이 발명에 의하면, 위치 결정 수단은 고정 수단에 의해 클램핑 블럭을 내벽에 압박시켜 클램핑 블럭을 상기 클램핑 블럭의 제 1 맞물림부와 고정 수단의 제 2 맞물림부의 관계가 가장 안정되도록 약간 이동시켜서 고정할 수 있으므로, 클램핑 블럭을 보다 정확하게 위치 결정할 수 있다.According to the present invention, the positioning means can press the clamping block against the inner wall by the fixing means so that the clamping block can be fixed by moving the clamping block slightly so that the relationship between the first engagement portion of the clamping block and the second engagement portion of the fixing means is most stable. Thus, the clamping block can be positioned more accurately.

본 발명의 금형장치에 있어서, 상기 상측 금형부 및 상기 하측 금형부는 상기 기재와 각각의 금형부 사이에 에어를 분출하는 에어 블로우 구멍을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In the mold apparatus of this invention, it is preferable that the said upper metal mold | die part and the said lower metal mold | die part are provided with the air blow hole which blows air between the said base material and each metal mold | die part.

이 발명에 의하면, 상측 금형부 및 하측 금형부는 에어 블로우 구멍을 구비하고 있으므로, 에어 블로우 구멍으로부터 기재와 각각의 금형부 사이에 에어를 분출할 수 있어 기재를 스탬퍼로부터 확실하게 이형할 수 있다. According to this invention, since the upper mold part and the lower mold part are provided with an air blow hole, air can be ejected between the base material and each mold part from the air blow hole, and the base material can be reliably released from the stamper.

본 발명의 금형장치에 있어서, 상기 하측 금형부는 상기 클램핑 블럭을 상하로 이동시켜 상기 기재와 상기 하측 금형부 사이에 간극을 형성하는 이동 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In the mold apparatus of this invention, it is preferable that the said lower metal mold | die part is provided with the movement means which moves the clamping block up and down, and forms the clearance gap between the said base material and the said lower metal mold | die part.

이 발명에 의하면, 하측 금형부는 이동 수단을 구비하고 있으므로, 이형시에 클램핑 블럭을 상방으로 이동시켜 기재와 하측 금형부 사이에 간극을 형성할 수 있다. 이 때문에, 이 간극에 에어 블로우 구멍으로부터 에어를 분출할 수 있어 기재를 스탬퍼로부터 보다 확실하게 이형할 수 있다.According to this invention, since the lower metal mold | die part is provided with the movement means, it can form a clearance gap between a base material and a lower metal mold | die part by moving a clamping block upwards at the time of mold release. For this reason, air can be blown out from an air blow hole to this clearance gap, and a base material can be released more reliably from a stamper.

본 발명의 열전사 프레스장치는 상술한 본 발명의 금형장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.The thermal transfer press apparatus of the present invention is characterized by comprising the above-described mold apparatus of the present invention.

이 발명에 의하면, 열전사 프레스장치는 상술의 구성과 같은 구성을 구비하고 있으므로, 같은 효과를 가질 수 있다.According to this invention, since the thermal transfer press apparatus has the structure similar to the structure mentioned above, it can have the same effect.

본 발명의 열전사 성형품의 제조방법은 열전사 프레스장치에 기재를 클램핑한 상태의 클램핑 블럭을 유지시켜서 상기 기재를 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 제 1 위치 결정 공정과, 상기 열전사 프레스장치에 상기 형상 패턴을 상기 기재에 열전사시키는 열전사 공정과, 상기 형상 패턴이 열전사되어 상기 클램핑 블럭에 클램핑된 상태의 상기 기재를 가공기에 반입하고, 상기 가공기에 상기 기재를 클램핑한 상태의 상기 클램핑 블럭을 유지시켜서 상기 기재를 위치 결정하는 제 2 위치 결정 공정과, 상기 가공기에 의해 상기 기재를 가공하는 가공 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing a thermal transfer molded article of the present invention includes a first positioning step of positioning the substrate with respect to a stamper shape pattern by holding a clamping block in a state in which a substrate is clamped in a thermal transfer press apparatus, and the thermal transfer press apparatus. A thermal transfer step of thermally transferring the shape pattern to the substrate, the substrate having the shape pattern thermally transferred and clamped to the clamping block into the processing machine, and the substrate being clamped to the processing machine. And a second positioning step of positioning the substrate by holding the clamping block, and a processing step of processing the substrate by the processing machine.

이 발명에 의하면, 기재가 얇아도 기재를 클램핑 블럭을 통해 유지하므로, 기재 및 클램핑 블럭을 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 위치 결정할 수 있다. 따라서, 기재에 형상 패턴을 열전사한 후에, 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 소정의 방향 및 위치에 있는 클램핑 블럭을 기준으로 기재를 가공할 수 있으므로, 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 정확하게 기재에 가공을 실시할 수 있어 열전사 성형품의 성능을 양호하게 유지할 수 있다.According to this invention, even if the substrate is thin, the substrate is held through the clamping block, so that the substrate and the clamping block can be positioned with respect to the shape pattern of the stamper. Therefore, after the thermal transfer of the shape pattern on the base material, the base material can be processed based on the clamping block in a predetermined direction and position with respect to the shape pattern of the stamper. It is possible to maintain good performance of the thermal transfer molded article.

본 발명의 열전사 성형품의 제조방법에 있어서, 상기 가공 공정은 상기 가공기에 의해 상기 클램핑 블럭에 클램핑된 측의 상기 기재의 끝가장자리부를 절단하고, 상기 기재를 잘라내어진 상기 끝가장자리부와 기재 본체로 분리하는 절단 공정과, 상기 기재 본체의 절단면을 가공 기준으로 해서 상기 기재 본체의 끝면을 평활 하게 해서 입광면을 형성하는 입광면 형성 공정을 구비하고 있는 것이 바람직하다.In the method of manufacturing a thermal transfer molded article of the present invention, the processing step is to cut the edge portion of the substrate on the side clamped to the clamping block by the processing machine, and cut the substrate into the cut edge portion and the substrate body. It is preferable to provide the cutting process to isolate | separate, and the light incident surface formation process which forms the light incident surface by making the end surface of the said base material main body smooth on the cutting surface of the said base material main body as a processing reference.

이 발명에 의하면, 클램핑 블럭을 기준으로 클램핑 블럭에 클램핑된 측의 기재의 끝가장자리부를 잘라 내어 기재를 끝가장자리부와 기재 본체로 분리하므로, 기재 본체의 절단면을 형상 패턴에 대해서 소정의 방향으로 형성할 수 있다. 그리고, 이 절단면을 가공 기준으로 해서 기재 본체의 적당한 끝면을 평활하게 가공해서 입광면을 형성할 수 있으므로, 상기 입광면을 형상 패턴에 대하여 설정된 소정의 방향으로 형성할 수 있다. 따라서, 도광판 등의 열전사 성형품의 성능을 양호하게 유지할 수 있다.According to the present invention, since the end edge of the substrate on the side clamped to the clamping block is cut out based on the clamping block, the substrate is separated into the edge portion and the base body, so that the cut surface of the base body is formed in a predetermined direction with respect to the shape pattern. can do. And since this cutting surface can be processed smoothly and the appropriate end surface of a base material body can be formed as a reference | standard, a light incident surface can be formed in a predetermined direction set with respect to a shape pattern. Therefore, the performance of thermal transfer molded articles, such as a light guide plate, can be kept favorable.

〔1. 열전사 성형품의 프레스 시스템의 전체 구성〕〔One. Overall Configuration of Press System for Thermal Transfer Molded Parts]

이하, 본 발명의 일실시형태를 도면에 기초해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1은 본 실시형태에 따른 열전사 프레스장치(1)를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the thermal transfer press apparatus 1 according to the present embodiment.

본 실시형태의 열전사 성형품의 프레스 시스템은 도 1에 나타내는 열전사 프레스장치(1)와, 기재 셋팅 테이블(6)(도 10 참조)과, 절단기(7)(도 11참조) 등을 구비하는 가공기를 구비하고 있다.The press system of the thermal transfer molded article of the present embodiment includes a thermal transfer press apparatus 1 shown in FIG. 1, a substrate setting table 6 (see FIG. 10), a cutter 7 (see FIG. 11), and the like. The processing machine is provided.

〔2. 열전사 프레스장치의 전체 구성〕〔2. Overall Configuration of Thermal Transfer Press]

열전사 프레스장치(1)(이후, 프레스장치(1)라고 기재)는 도 1에 나타내듯이, 바닥에 대하여 고정된 볼스터(11)와, 이 볼스터(11)의 상방에 배치된 슬라이드(12)와, 서보모터를 갖고, 슬라이드(12)를 볼스터(11)에 대하여 근접 이간시키는 구동 수단(13)과, 서보모터를 구동해서 슬라이드(12)의 위치 및 속도를 제어함과 아울 러, 열전사 프레스장치(1) 전체를 제어하는 제어장치(14)와, 볼스터(11) 및 슬라이드(12) 사이에 설치된 금형장치(2)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 1, the thermal transfer press apparatus 1 (hereinafter referred to as the press apparatus 1) includes a bolster 11 fixed to the bottom and a slide 12 disposed above the bolster 11. And heat transfer, as well as a drive means 13 having a servo motor, which spaces the slide 12 close to the bolster 11, and controls the position and speed of the slide 12 by driving the servo motor. The control apparatus 14 which controls the whole press apparatus 1, and the metal mold | die apparatus 2 provided between the bolster 11 and the slide 12 are provided.

〔3. 각 금형부의 기본 구성〕[3. Basic structure of each mold part]

금형장치(2)는 기재(4)가 적재되는 하측 금형부(2A)와, 하측 금형부(2A)에 대하여 근접 이간되는 상측 금형부(2B)를 구비하고 있다. 기재(4)로서는 노트형 PC의 액정 디스플레이에 사용되는 도광판의 기재이며, 0.5mm 정도의 두께의 직사각형 아크릴판을 사용한다. 각 금형부(2A,2B)의 기본 구성은 대략 동일하므로, 이하에서는 우선, 각 금형부(2A,2B)의 기본 구성을 설명한 후에, 본 실시형태의 특징적인 구성을 갖는 하측 금형부(2A)의 상기 특징적인 구성에 대해서 설명한다. The mold apparatus 2 is provided with 2 A of lower mold parts on which the base material 4 is mounted, and the upper mold part 2B which adjoins with respect to 2 A of lower mold parts. As the base material 4, it is a base material of the light guide plate used for the liquid crystal display of a notebook PC, and the rectangular acrylic plate of thickness about 0.5 mm is used. Since the basic structure of each metal mold | die part 2A, 2B is substantially the same, below, after explaining the basic structure of each metal mold | die part 2A, 2B, the lower metal mold | die part 2A which has the characteristic structure of this embodiment is explained below. The characteristic structure of the above is demonstrated.

각 금형부(2A,2B)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 베이스 플레이트(21)와, 냉각 플레이트(22)와, 온조 플레이트(23)와, 프레임체(24)와, 스탬퍼(26)와, 점성 부재(27)를 구비하고 있다. 상측 금형부(2B)는 진공장치(28)와 도피홈(29)을 더 구비하고 있다. As shown in Fig. 1, each mold part 2A, 2B includes a base plate 21, a cooling plate 22, a temperature plate 23, a frame 24, a stamper 26, The viscous member 27 is provided. The upper mold part 2B further includes a vacuum device 28 and an escape groove 29.

베이스 플레이트(21)는 직사각형 판상으로 형성되고, 볼스터(11) 및 슬라이드(12) 상에 고정된다. The base plate 21 is formed in a rectangular plate shape and is fixed on the bolster 11 and the slide 12.

냉각 플레이트(22)는 직사각형 판상으로 형성되고, 베이스 플레이트(21)의 중앙에 고정된다. 이 냉각 플레이트(22)내에는 도시하지 않은 복수의 물구멍이 형성되어 있다. 이들 물구멍에 냉각수가 유통됨으로써, 냉각 플레이트(22)는 온도가 일정하게 유지되고, 후술하는 온조 플레이트(23)의 열이 볼스터(11) 및 슬라이드(12)측에 전달되는 것을 방지한다.The cooling plate 22 is formed in a rectangular plate shape and is fixed to the center of the base plate 21. A plurality of water holes (not shown) are formed in the cooling plate 22. By cooling water flowing through these water holes, the temperature of the cooling plate 22 is kept constant, and it prevents the heat of the temperature plate 23 mentioned later from being transmitted to the bolster 11 and the slide 12 side.

온조 플레이트(23)는 직사각형 판상으로 형성되고, 냉각 플레이트(22) 상에 고정된다. 이 온조 플레이트(23)의 내부에는 복수의 물구멍(231)이 형성되어 있다. 온조 플레이트(23)는 이들 물구멍(231)에 증기 또는 냉각수가 유통됨으로써 점성 부재(27)를 통해 스탬퍼(26)를 가열·냉각한다.The temperature plate 23 is formed in a rectangular plate shape and is fixed on the cooling plate 22. A plurality of water holes 231 are formed in the temperature plate 23. The temperature plate 23 heats and cools the stamper 26 through the viscous member 27 by flowing steam or cooling water into these water holes 231.

프레임체(24)는 직사각형의 프레임상으로 형성되고, 개구부(241)내에 상기 각 플레이트(22,23)가 배치된다. 이 프레임체(24)는 스프링(242)에 의해 지지되고, 각 플레이트(22,23)에 대하여 상하 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 하측 금형부(2A)의 프레임체(24)에는 후술하는 진공 흡인 구멍(243) 및 대기 개방 구멍(244)이 형성되어 있다(도 2 참조).The frame 24 is formed into a rectangular frame, and the plates 22 and 23 are disposed in the opening 241. This frame body 24 is supported by the spring 242, and is provided so that it can move up and down with respect to each plate 22,23. In addition, the vacuum suction hole 243 and the air | atmosphere opening hole 244 mentioned later are formed in the frame 24 of 2 A of lower side mold parts (refer FIG. 2).

스탬퍼(26)는 프레임체(24)에 고정되어서 개구부(241)를 폐쇄한다(도 3 참조). 이 스탬퍼(26)과 온조 플레이트(23) 사이에는 개구부(241)의 둘레가장자리를 따라 점성 부재(27)를 밀봉하기 위한 패킹(P3)이 끼워져 장착된다(도 3 참조).The stamper 26 is fixed to the frame 24 to close the opening 241 (see FIG. 3). A packing P3 for sealing the viscous member 27 is fitted between the stamper 26 and the heat plate 23 along the circumference of the opening 241 (see FIG. 3).

스탬퍼(26)는 표면에 미세한 요철 패턴으로 이루어지는 소정의 형상 패턴을 갖고 있다. 이 스탬퍼(26)는 진공흡착과, 후술하는 스페이서(30)(도 2 참조)를 통해 소정의 고정구에 의해 프레임체(24)에 고정되어 있다(도 3 참조). 또, 각 금형부(2A,2B)의 각 부에는 스탬퍼(26)를 효율 좋게 진공흡착하기 위한 패킹(P1,P2)이 설치되어 있다. 스탬퍼(26)는 온조 플레이트(23)에 의해 기재(4)의 연화 온도 이상으로 가열된 후에, 기재(4)에 압박됨으로써 기재(4)에 소정의 형상 패턴을 열전사한다.The stamper 26 has the predetermined shape pattern which consists of a fine uneven | corrugated pattern on the surface. The stamper 26 is fixed to the frame 24 by a predetermined fastener through vacuum suction and a spacer 30 (see FIG. 2) described later (see FIG. 3). Moreover, the packings P1 and P2 for efficiently vacuum-sucking the stamper 26 are provided in each part of each metal mold | die part 2A, 2B. The stamper 26 is heated above the softening temperature of the substrate 4 by the heat plate 23, and then pressed by the substrate 4 to thermally transfer a predetermined shape pattern to the substrate 4.

점성 부재(27)는 스탬퍼(26), 개구부(241) 내벽 및 온조 플레이트(23)에 의 해 둘러싸여진 공간내(도 3 참조)에 설치되어 있다. 이 점성 부재(27)는 기재(4)가 프레스되고, 각 금형부(2A,2B)의 스탬퍼(26) 및 프레임체(24)가 하방 또는 상방으로 각각 이동할 때에 압축됨으로써 점성 부재(27)의 내부에 균등 압력이 발생하여 상측 금형부(2B)의 스탬퍼(26)의 기재(4)에 대한 압력 분포를 균일하게 한다.The viscous member 27 is provided in the space (refer FIG. 3) enclosed by the stamper 26, the inner wall of the opening part 241, and the heat plate 23. As shown in FIG. This viscous member 27 is compressed when the base material 4 is pressed and the stamper 26 and frame 24 of each metal mold | die part 2A, 2B move downward or upward, respectively, An equal pressure is generated inside, and the pressure distribution with respect to the base material 4 of the stamper 26 of the upper die part 2B is made uniform.

진공장치(28)는 벽부(281)와 도시하지 않은 진공압 공급장치를 구비하고 있다. 벽부(281)는 프레임체(24)의 둘레가장자리부를 따라 프레임상으로 설치되고, 스트리퍼 볼트(282) 및 스프링(283)에 의해 상측 금형부(2B)의 프레임체(24)에 연결되어 있다. 이 벽부(281)는 상측 금형부(2B)가 하강했을 때에, 상기 벽부(281)의 내측에 밀폐 공간을 형성한다. 도시하지 않은 진공압 공급장치는 밀폐 공간내의 공기를 진공 흡인 구멍(243)(도 2 참조)으로부터 흡인해서 밀폐 공간을 진공할 수 있음과 아울러, 대기 개방 구멍(244)(도 2 참조)을 개방해서 밀폐 공간의 진공상태를 해제할 수 있다.The vacuum apparatus 28 is provided with the wall part 281 and the vacuum pressure supply apparatus which is not shown in figure. The wall portion 281 is provided in a frame along the circumferential edge of the frame body 24, and is connected to the frame body 24 of the upper mold part 2B by the stripper bolt 282 and the spring 283. The wall portion 281 forms a sealed space inside the wall portion 281 when the upper die portion 2B is lowered. A vacuum pressure supply device (not shown) can suck air in the sealed space from the vacuum suction hole 243 (see FIG. 2) to vacuum the sealed space, and open the atmospheric opening hole 244 (see FIG. 2). This can release the vacuum of the sealed space.

도피홈(29)은 기재(4)를 프레스하기 위해서 상측 금형부(2B)와 하측 금형부(2A)가 근접했을 때에, 후술하는 클램핑 블럭(5)의 상부를 수납하기 위한 것이다.The escape groove 29 is for storing an upper portion of the clamping block 5 to be described later when the upper mold portion 2B and the lower mold portion 2A are close to each other in order to press the substrate 4.

〔4. 하측 금형부의 특징적인 구성〕〔4. Characteristic configuration of lower mold part]

도 2는 하측 금형부(2A)를 나타내는 평면도, 도 3은 하측 금형부(2A)의 요부를 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a plan view showing the lower mold part 2A, and FIG. 3 is a sectional view showing the main part of the lower mold part 2A.

하측 금형부(2A)는 이상과 같은 구성에 추가해서 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 스페이서(30)와, 삽입 구멍(31)과, 고정 수단(32)과, 이동 수단(33)(도 3)과, 에어 블로우 구멍(34)을 구비하고 있다.In addition to the above configuration, the lower mold part 2A has a spacer 30, an insertion hole 31, a fixing means 32, and a moving means 33 (as shown in FIGS. 2 and 3). 3) and an air blow hole 34. As shown in FIG.

스페이서(30)는 평면으로 볼 때 U자상으로 형성되어 있음과 아울러, 스탬퍼(26)의 둘레가장자리부 상에 배치되고, 소정의 고정구에 의해 스탬퍼(26)를 프레임체(24)에 고정한다. 이 스페이서(30)의 내측에 기재(4)가 배치된다.The spacer 30 is formed in a U shape in plan view, is disposed on the circumferential edge of the stamper 26, and the stamper 26 is fixed to the frame 24 by a predetermined fastener. The base material 4 is arrange | positioned inside this spacer 30.

삽입 구멍(31)은 프레임체(24)에 있어서 개구부(241) 주변에 형성되어 있다. 이 삽입 구멍(31)에는 기재(4)를 클램핑하는 클램핑 블럭(5)이 삽입되고, 이형시에는 클램핑 블럭(5)이 인발된다. 즉, 삽입 구멍(31)은 클램핑 블럭(5)을 착탈 가능하게 유지한다. 이 삽입 구멍(31)은 클램핑 블럭(5)을 통해 기재(4)를 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 프레스측 위치 결정 수단으로서 기능한다.The insertion hole 31 is formed in the frame 24 around the opening 241. The clamping block 5 for clamping the base material 4 is inserted into the insertion hole 31, and the clamping block 5 is drawn out during release. That is, the insertion hole 31 holds the clamping block 5 detachably. This insertion hole 31 functions as a press side positioning means for positioning the substrate 4 with respect to the shape pattern of the stamper 26 via the clamping block 5.

이렇게, 본 실시형태에서는 클램핑 블럭(5)을 통해 기재(4)를 위치 결정하므로, 기재(4)의 두께가 0.5mm로 매우 얇아도 기재(4)를 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 위치 결정할 수 있다.Thus, in this embodiment, since the base material 4 is positioned through the clamping block 5, even if the thickness of the base material 4 is very thin (0.5 mm), the base material 4 is positioned with respect to the shape pattern of the stamper 26. You can decide.

또한, 클램핑 블럭(5)에 클램핑된 상태인 채로 기재(4)를 위치 결정할 수 있음과 아울러, 클램핑 블럭(5)에 클램핑된 상태인 채로 기재(4)를 프레스장치(1)로부터 분리할 수 있으므로, 후공정에 있어서, 이 클램핑 블럭(5)을 기준으로 기재(4)를 가공할 수 있어 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 정확하게 기재(4)에 가공을 실시할 수 있다.In addition, the substrate 4 can be positioned while being clamped to the clamping block 5, and the substrate 4 can be separated from the press apparatus 1 while being clamped to the clamping block 5. Therefore, in the subsequent step, the substrate 4 can be processed based on the clamping block 5, and the substrate 4 can be precisely processed with respect to the shape pattern of the stamper 26.

또한, 기재(4)는 삽입 구멍(31)에 유지되는 클램핑 블럭(5)에 의해 하측 금형부(2A)측에 고정되므로, 기재(4)가 프레스된 후, 상측 금형부(2B)가 하측 금형부(2A)로부터 이간될 때에, 기재(4)가 상측 금형부(2B)의 스탬퍼(26)에 부착되어 버리는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the base material 4 is fixed to the lower mold part 2A side by the clamping block 5 held in the insertion hole 31, after the base material 4 is pressed, the upper mold part 2B is lowered. When separated from the mold part 2A, the base material 4 can be prevented from adhering to the stamper 26 of the upper mold part 2B.

또한, 프레스측 위치 결정 수단을 삽입 구멍(31)을 포함해서 구성했으므로, 프레스측 위치 결정 수단을 클램핑 블럭(5)을 착탈 가능하게 협지하는 협지장치를 포함해서 구성하는 경우에 비해 그 구성을 간소하게 할 수 있다.Moreover, since the press side positioning means was comprised including the insertion hole 31, compared with the case where the press side positioning means includes the clamping apparatus which clamps the clamping block 5 detachably, the structure is simpler. It can be done.

도 4는 클램핑 블럭(5)을 나타내는 측단면도, 도 5는 클램핑 블럭(5)을 나타내는 평면도, 도 6은 도 4의 VI-VI선 단면도이다.4 is a side sectional view showing the clamping block 5, FIG. 5 is a plan view showing the clamping block 5, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI of FIG.

상기 클램핑 블럭(5)은 직육면체상으로 형성되고, 단면으로 볼 때 삽입 구멍(31)보다 약간 작게 형성되어 있다. 또한, 클램핑 블럭(5)은 기재(4)를 클램핑 가능하고, 또한 용이하게 클램핑을 해제할 수 있게 구성되어 있다. 이러한 클램핑 블럭(5)은 도 4에 나타낸 바와 같이, 블럭 본체(51)와, 클램핑부재(52)와, 덮개부재(53)와, 한쌍의 접시 스프링(54)과, 한쌍의 나사(55)(한쪽만 도시)를 구비하고 있다.The clamping block 5 is formed in a rectangular parallelepiped shape and slightly smaller than the insertion hole 31 in cross section. In addition, the clamping block 5 is configured to be able to clamp the substrate 4 and to easily release the clamping. As shown in FIG. 4, the clamping block 5 includes a block body 51, a clamping member 52, a lid member 53, a pair of disc springs 54, and a pair of screws 55. (Only one city) is provided.

블럭 본체(51)는 측면으로 볼 때 L자상으로 형성되고, 단차부(511)를 구비하고 있다. 단차부(511)의 상면(512)에는 블럭 본체(51)의 길이방향(도 4 지면 수직방향)을 따라 볼록부(513)가 형성되어 있다. 이러한 블럭 본체(51)에는 상하 방향을 따라 연장되어 일단이 블럭 본체(51)의 상면(510)에 개구됨과 아울러 타단이 볼록부(513)에 개구되는 지그 삽입 구멍(514)이 한쌍 형성되어 있다. 또한, 블럭 본체(51)의 배면(515) 중앙부에는 상하 방향을 따라 평면으로 볼 때 삼각형상의 제 1 맞물림부로서의 위치 결정 홈(516)(도 5)이 형성되어 있다. 위치 결정 홈(516)에는 후술하는 슬라이더(321)의 압박 돌기(325)가 접촉한다.The block main body 51 is formed in an L shape when viewed from the side, and has a stepped portion 511. The convex part 513 is formed in the upper surface 512 of the step part 511 along the longitudinal direction (FIG. 4 paper vertical direction) of the block main body 51. As shown in FIG. The block main body 51 is provided with a pair of jig insertion holes 514 extending in the vertical direction, one end of which is opened on the upper surface 510 of the block body 51 and the other end of which is opened on the convex portion 513. . In addition, a positioning groove 516 (Fig. 5) is formed in the center of the rear surface 515 of the block main body 51 as a triangular first engagement portion in plan view in the vertical direction. The pressing protrusion 325 of the slider 321 mentioned later contacts the positioning groove 516.

클램핑부재(52)는 측면으로 볼 때 오목형상으로 형성되고, 단차부(511)에 있어서, 볼록부(513)에 끼워넣어지도록 배치된다. 이 클램핑부재(52)의 하면(521)에는 한쌍의 수납 구멍(522)이 형성되어 있다.The clamping member 52 is formed in a concave shape when viewed from the side, and is disposed in the step portion 511 to be fitted into the convex portion 513. The lower surface 521 of the clamping member 52 is provided with a pair of storage holes 522.

접시 스프링(54)은 수납 구멍(522)내에 배치되고, 클램핑부재(52)를 상방으로 바이어싱한다.The disc spring 54 is disposed in the receiving hole 522 and biases the clamping member 52 upward.

덮개부재(53)는 나사(55)에 의해 블럭 본체(51)에 고정된다. 이 덮개부재(53)에 있어서, 클램핑부재(52)의 한쌍의 수납 구멍(522)에 대응하는 부분에는 각각 지지 돌기(531)가 형성되어 있다. 지지 돌기(531)는 수납 구멍(522)에 삽입되어 접시 스프링(54)을 지지한다. The cover member 53 is fixed to the block main body 51 by the screw 55. In the lid member 53, support protrusions 531 are formed at portions corresponding to the pair of storage holes 522 of the clamping member 52, respectively. The support protrusion 531 is inserted into the receiving hole 522 to support the dish spring 54.

도 7은 클램핑 블럭(5)이 기재(4)를 클램핑할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram for explaining an operation when the clamping block 5 clamps the substrate 4.

이러한 클램핑 블럭(5)에 기재(4)를 클램핑시키기 위해서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 지그 삽입 구멍(514)으로부터 지그(T)를 삽입하고, 클램핑부재(52)를 접시 스프링(54)의 바이어싱 포오스(biasing force)에 저항해서 하방으로 압박한다. 그리고, 이 상태인 채로, 클램핑부재(52)와 블럭 본체(51) 사이에 형성되는 간극에 기재(4)를 볼록부(513)에 충돌할 때까지 삽입한 후, 지그(T)를 지그 삽입 구멍(514)으로부터 인발함으로써 기재(4)가 클램핑부재(52)와 블럭 본체(51)에 끼워 넣어져서 강고하게 클램핑된다. 이 때, 볼록부(513)는 기재(4)에 충돌되어 기재(4)를 상기 클램핑 블럭(5)에 대하여 위치 결정하는 블럭측 위치 결정 수단으로서 기능한다.In order to clamp the substrate 4 to the clamping block 5, as shown in FIG. 7, the jig T is inserted from the jig insertion hole 514, and the clamping member 52 is connected to the plate spring 54. Compresses downward against the biasing force. Then, in this state, the substrate 4 is inserted into the gap formed between the clamping member 52 and the block main body 51 until it collides with the convex portion 513, and then the jig T is inserted. By drawing out from the hole 514, the base material 4 is inserted into the clamping member 52 and the block main body 51, and is firmly clamped. At this time, the convex part 513 collides with the base material 4, and functions as block side positioning means which positions the base material 4 with respect to the said clamping block 5. As shown in FIG.

도 3으로 돌아와서, 고정 수단(32)은 슬라이더(321)와, 실린더(322)를 구비하고 있다.Returning to FIG. 3, the fixing means 32 includes a slider 321 and a cylinder 322.

슬라이더(321)에는 클램핑 블럭(5)을 향해서 연장되는 트랙 구멍(323)이 형성되어 있다. 슬라이더(321)는 이 트랙 구멍(323)에 삽입통과되고, 프레임체(24)에 나사결합되는 스트리퍼 볼트(324)에 의해 클램핑 블럭(5)을 향해서 슬라이드 이동 가능하게 설치되어 있다. 이러한 슬라이더(321)의 선단부에는 선단 가장자리가 평면으로 볼 때 곡선으로 형성된 제 2 맞물림부로서의 압박 돌기(325)(도 5)가 형성되어 있다.The slider 321 is formed with a track hole 323 extending toward the clamping block 5. The slider 321 is inserted into the track hole 323 and is provided to be slidably moved toward the clamping block 5 by a stripper bolt 324 screwed to the frame 24. At the distal end of the slider 321, a pressing projection 325 (Fig. 5) is formed as a second engagement portion formed in a curved line when the distal edge thereof is viewed in a plane.

실린더(322)는 신축 가능한 암부(326)를 구비하고, 슬라이더(321)를 압박 가능하게 구성되어 있다.The cylinder 322 is provided with the elastic arm part 326 and is comprised so that the slider 321 can be pressed.

도 8은 고정 수단(32)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining the operation of the fixing means 32.

이러한 구성의 고정 수단(32)은 삽입 구멍(31)에 클램핑 블럭(5)이 삽입된 후에, 도 8에 나타낸 바와 같이, 실린더(322)에 의해 슬라이더(321)를 압박하고, 이 슬라이더(321)에 의해 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)의 내벽에 압박시키고, 클램핑 블럭(5)을 슬라이더(321)의 진퇴 방향인 제 1 방향에 있어서 위치 결정한다. 동시에, 고정 수단(32)은 슬라이더(321)에 의해 클램핑 블럭(5)을 압박 돌기(325)와 위치 결정 홈(516)의 관계가 가장 안정되도록 슬라이더(321)의 진퇴 방향에 직교하는 제 2 방향(도 5 참조)에 있어서 이동시켜 클램핑 블럭(5)을 제 2 방향에 있어서도 위치 결정한다.After the clamping block 5 is inserted into the insertion hole 31, the fixing means 32 of this structure presses the slider 321 by the cylinder 322, as shown in FIG. ), The clamping block 5 is pressed against the inner wall of the insertion hole 31, and the clamping block 5 is positioned in the first direction, which is the advancing direction of the slider 321. At the same time, the fixing means 32 makes the clamping block 5 with the slider 321 orthogonal to the advancing direction of the slider 321 so that the relationship between the pressing projection 325 and the positioning groove 516 is most stable. The clamping block 5 is also positioned in the second direction by moving in the direction (see FIG. 5).

이렇게, 본 실시형태에서는 압박 돌기(325)를 위치 결정 홈(516)에 접촉시켜 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)의 내벽에 압박시키므로, 클램핑 블럭(5)을 수평 방향에 있어서 보다 정확하게 위치 결정할 수 있고, 나아가서는 기재(4)를 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 보다 정확하게 위치 결정할 수 있다. 본 실시형태에서는 이 고정 수단(32) 및 삽입 구멍(31)을 구비하고, 클램핑 블럭(5)을 착탈 가능하게 유지하고, 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 기재(4)를 위치 결정하는 프레스측 위치 결정 수단이 구성되어 있다.Thus, in the present embodiment, the pressing projection 325 is brought into contact with the positioning groove 516 to press the clamping block 5 against the inner wall of the insertion hole 31, so that the clamping block 5 can be more accurately in the horizontal direction. Positioning can be performed, and furthermore, the substrate 4 can be positioned more accurately with respect to the shape pattern of the stamper 26. In this embodiment, the fixing means 32 and the insertion hole 31 are provided, and the press which keeps the clamping block 5 detachably and positions the base material 4 with respect to the shape pattern of the stamper 26 is carried out. The side positioning means is comprised.

이동 수단(33)은 도 8에 나타낸 바와 같이, 지지판(331)과, 스트리퍼 볼트(332)와, 스프링(333)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 8, the moving means 33 includes a support plate 331, a stripper bolt 332, and a spring 333.

스트리퍼 볼트(332) 및 스프링(333)은 지지판(331)과 프레임체(24)를 연결하고 있다. The stripper bolt 332 and the spring 333 connect the support plate 331 and the frame body 24.

스프링(333)은 제 2 방향에 있어서, 스트리퍼 볼트(332)의 각 측방에 1개씩 설치되어 있다. One spring 333 is provided in each side of the stripper bolt 332 in the second direction.

지지판(331)은 삽입 구멍(31)내에 배치되고, 클램핑 블럭(5)을 상하로 이동 가능하게 지지한다. 구체적으로, 지지판(331)은 진공장치(28)에 의한 벽부(281)내의 진공화시에는 클램핑 블럭(5)을 높은 위치에서 지지하여 기재(4)와 스탬퍼(26) 사이에 간극을 형성한다. 이것에 의해, 기재(4)와 스탬퍼(26)가 압박해서 기재(4)와 스탬퍼(26) 사아에 공기가 잔류하여 열전사가 정확하게 행해지지 않게 되어 버리는 것을 방지할 수 있다.The support plate 331 is disposed in the insertion hole 31 and supports the clamping block 5 so as to be movable up and down. Specifically, the support plate 331 supports the clamping block 5 at a high position to form a gap between the substrate 4 and the stamper 26 when the vacuum in the wall portion 281 by the vacuum device 28. . Thereby, the base material 4 and the stamper 26 can be pressed, and air can remain in the base 4 and the stamper 26, and heat transfer can be prevented from performing correctly.

이 지지판(331)은 프레스장치(1)가 기재(4)에 열전사되기 때문에 상측 금형부(2B)를 하강시킬 때에는 상측 금형부(2B)에 클램핑 블럭(5)을 통해 하방으로 압 박됨으로써 스프링(333)의 바이어싱 포오스에 저항해서 하방으로 이동하고, 클램핑 블럭(5)을 하방으로 이동시킨다. 그리고, 클램핑 블럭(5)에 기재(4)와 스탬퍼(26)의 간극이 없어지도록 기재(4)를 수평하게 유지시킨다.The support plate 331 is thermally transferred to the base material 4 so that when the upper mold part 2B is lowered, the support plate 331 is pressed downward through the clamping block 5 to the upper mold part 2B. It moves downward against the biasing force of the spring 333, and moves the clamping block 5 downward. Then, the substrate 4 is kept horizontal so that the gap between the substrate 4 and the stamper 26 is eliminated in the clamping block 5.

또한, 지지판(331)은 기재(4)가 열전사된 후, 상측 금형부(2B)가 하측 금형부(2A)로부터 이간될 때에는, 스프링(333)의 상방으로의 바이어싱 포오스에 의해 다시 상방으로 이동해서 클램핑 블럭(5)을 높은 위치에서 지지하여 기재(4)와 스탬퍼(26) 사이에 간극을 형성한다. 이것에 의해, 이 간극에 후술하는 에어 블로우 구멍(34)이 공기를 분출할 수 있게 되어 보다 확실하게 기판(4)을 스탬퍼(26)로부터 이형할 수 있게 된다.In addition, after the base material 4 is thermally transferred, the supporting plate 331 is again subjected to a biasing force above the spring 333 when the upper mold part 2B is separated from the lower mold part 2A. Moving upwards, the clamping block 5 is supported at a high position to form a gap between the substrate 4 and the stamper 26. As a result, the air blow hole 34 described later allows the air to be blown out in this gap, so that the substrate 4 can be released from the stamper 26 more reliably.

도 9는 에어 블로우 구멍(34)을 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing the air blow hole 34.

에어 블로우 구멍(34)은 도 9에 나타낸 바와 같이, 프레임체(24)에 있어서, 클램핑 블럭(5)에 클램핑되는 측의 기재(4)의 하방이며, 또한 삽입 구멍(31)의 양측방(도 2)에 각각 개구되어 있다. 또한, 에어 블로우 구멍(34)은 상측 금형부(2B)에 있어서도, 하측 금형부(2A)의 에어 블로우 구멍(34)에 대응하는 위치에 각각 형성되어 있다(도 18 참조).As shown in FIG. 9, the air blow hole 34 is below the base material 4 of the side clamped to the clamping block 5 in the frame 24, and is shown to both sides of the insertion hole 31 ( It is opened in FIG. 2), respectively. In addition, the air blow hole 34 is also formed in the position corresponding to the air blow hole 34 of the lower metal mold | die part 2A also in the upper metal mold | die part 2B (refer FIG. 18).

이들 에어 블로우 구멍(34)은 각각 상기 에어 블로우 구멍(34)에 에어를 공급하는 에어 공급 구멍(341)에 연통되어 있다. 또한, 각 에어 블로우 구멍(34)은 프레임체(24)의 표면 근방에 있어서, 기재(4)와 프레임체(24)의 간극을 향해서 경사져서 형성되어 기재(4)와 프레임체(24)의 간극에 효율 좋게 에어를 분출할 수 있게 되어 있다. 이들 에어 블로우 구멍(34)은 기재(4)가 열전사된 후, 상측 금형 부(2B)가 하측 금형부(2A)로부터 이간될 때에, 기재(4)와 스탬퍼(26)의 간극에 에어를 분출하여 기재(4)를 스탬퍼(26)로부터 이간시킨다.These air blow holes 34 communicate with air supply holes 341 that supply air to the air blow holes 34, respectively. Moreover, each air blow hole 34 is formed inclined toward the clearance gap between the base material 4 and the frame body 24 in the vicinity of the surface of the frame body 24, so that the base material 4 and the frame body 24 may be inclined. Air can be ejected efficiently to the clearance gap. These air blow holes 34 provide air to the gap between the base material 4 and the stamper 26 when the upper mold part 2B is separated from the lower mold part 2A after the base material 4 is thermally transferred. It blows off and the base material 4 is separated from the stamper 26. FIG.

〔5. 기재 셋팅 테이블의 구성〕[5. Structure of Equipment Setting Table]

도 10은 기재 셋팅 테이블(6)을 나타내는 평면도이다. 또, 기재 셋팅 테이블(6) 및 후술하는 절단기(7)에 있어서, 프레스장치(1)의 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략 또는 간략화한다.10 is a plan view showing the substrate setting table 6. In addition, in the base material setting table 6 and the cutter 7 mentioned later, the same code | symbol is attached | subjected to the element same as the element of the press apparatus 1, and the description is abbreviate | omitted or simplified.

기재 셋팅 테이블(6)은 도 10에 나타낸 바와 같이, 테이블 본체(61)를 구비하고 있다. 이 테이블 본체(61)에는 삽입 구멍(31)과, 고정 수단(32)과, 가이드부재(62)가 설치되어 있다.The base material setting table 6 is provided with the table main body 61, as shown in FIG. The table main body 61 is provided with an insertion hole 31, a fixing means 32, and a guide member 62.

삽입 구멍(31)은 상기 삽입 구멍(31)에 클램핑 블럭(5)이 삽입됨으로써 클램핑 블럭(5)을 가이드부재(62)(가이드부재(62)에 가이드되는 기재(4))에 대하여 위치 결정한다.The insertion hole 31 positions the clamping block 5 relative to the guide member 62 (the substrate 4 guided by the guide member 62) by inserting the clamping block 5 into the insertion hole 31. do.

고정 수단(32)은 클램핑 블럭(5)을 슬라이더(321)에 의해 삽입 구멍(31)의 내벽에 압박시켜 클램핑 블럭(5)을 가이드부재(62)에 대하여 보다 정확하게 위치 결정한다.The fixing means 32 presses the clamping block 5 against the inner wall of the insertion hole 31 by the slider 321 to position the clamping block 5 with respect to the guide member 62 more accurately.

가이드부재(62)는 평면으로 볼 때 L자상으로 형성되고, 대향 배치된 기재(4)보다 두꺼운 한쌍의 부재에 의해 구성되어 있다. 이 가이드부재(62)는 삽입 구멍(31)에 삽입된 클램핑 블럭(5)에 기재(4)를 클램핑시킬 때 기재(4)를 가이드한다.The guide member 62 is formed in a L-shape in plan view, and is comprised by a pair of members thicker than the opposing base material 4. The guide member 62 guides the substrate 4 when clamping the substrate 4 to the clamping block 5 inserted in the insertion hole 31.

〔6. 가공기의 구성〕[6. Configuration of Machine]

도 11은 절단기(7)를 나타내는 평면도이다.11 is a plan view of the cutter 7.

가공기는 도 11에 나타내는 절단기(7)와, 도시하지 않은 평활 가공기를 구비하고 있다. The processing machine is equipped with the cutting machine 7 shown in FIG. 11, and the smoothing machine not shown.

절단기(7)는 테이블부(71)와, 도시하지 않은 절단수단을 구비하고 있다.The cutter 7 is provided with the table part 71 and the cutting means which is not shown in figure.

테이블부(71)에는 클램핑 블럭(5)이 삽입됨으로써 클램핑 블럭(5)을 후술하는 절단 예정선(L)에 대하여 위치 결정하는 삽입 구멍(31)과, 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)의 내벽에 압박시켜서 클램핑 블럭(5)을 절단 예정선(L)에 대하여 보다 정확하게 위치 결정하는 고정 수단(32)이 설치되어 있다.The clamping block 5 is inserted into the table portion 71 to insert the clamping block 5 into the insertion hole 31 for positioning the clamping block 5 with respect to the cutting schedule line L described later, and the clamping block 5 into the insertion hole 31. The fixing means 32 which presses against the inner wall of () and positions the clamping block 5 more precisely with respect to the cutting plan line L is provided.

도시하지 않은 절단수단은 예를 들면 히트 컷팅기나 엔드밀로 구성되고, 클램핑 블럭(5)에 의해 클램핑된 측의 기재(4)의 끝가장자리부(41)(이하, 클램핑 영역이라고 기재)를 소정의 궤적으로 절단한다. 즉, 절단수단은 기재(4)의 클램핑 영역(41)을 미리 설정된 소정의 절단 예정선(L)을 따라 절단한다. 본 실시형태에서는 절단 예정선(L)은 기재(4)의 길이방향측의 끝가장자리와 평행하게 되도록 설정되어 있다. 그리고, 절단수단은 기재(4)를 절단 예정선(L)을 따라 절단함으로써 기재(4)를 클램핑 영역(41)과 기재 본체(42)로 분리한다.The cutting means not shown is constituted by, for example, a heat cutting machine or an end mill, and the end portion 41 (hereinafter referred to as a clamping region) of the substrate 4 on the side clamped by the clamping block 5 is prescribed. Cut into trajectory. That is, the cutting means cuts the clamping region 41 of the base material 4 along a predetermined cut schedule line L. In this embodiment, the cutting plan line L is set so that it may become parallel to the edge of the longitudinal direction side of the base material 4. The cutting means separates the base material 4 into the clamping region 41 and the base body 42 by cutting the base material 4 along the cutting schedule line L. FIG.

평활 가공기는 절삭기 등의 가공기에 의해 구성되고, 기재 본체(42)의 끝면을 평활하게 가공한다. 이 평활 가공기는 상세하게는 후술하지만, 절단면(F1)이 적당한 지그에 충돌된 기재 본체(42)의 절단면(F1)에 대한 대향면(F2)을 평활하게 가공하고, 상기 대향면(F2)을 입광면으로서 형성한다.The smoothing machine is comprised by a machine, such as a cutting machine, and smoothly processes the end surface of the base material main body 42. FIG. Although this smoothing machine is mentioned later in detail, the smoothing surface F1 smoothly processes the opposing surface F2 with respect to the cut surface F1 of the base material main body 42 with which the cut surface F1 collided with the suitable jig | tool, and makes the said facing surface F2 It is formed as a light incident surface.

〔7. 열전사 성형품으로서의 도광판의 제조방법〕[7. Manufacturing method of light guide plate as thermal transfer molded article]

이하, 본 실시형태의 열전사 성형품의 프레스 시스템에 의한 열전사 성형품으로서의 도광판의 제조방법에 대해서 설명한다. Hereinafter, the manufacturing method of the light guide plate as a thermal transfer molded article by the press system of the thermal transfer molded article of this embodiment is demonstrated.

도 12는 도광판의 제조방법을 나타내는 플로우챠트, 도 13은 기재 셋팅 테이블(6)을 나타내는 평면도이다.12 is a flowchart showing a method of manufacturing the light guide plate, and FIG. 13 is a plan view showing the substrate setting table 6.

본 실시형태의 도광판의 제조방법에서는 도 13에 나타낸 바와 같이, 우선, 기재 셋팅 테이블(6)에 있어서 가이드부재(62)에 가이드시키면서 기재(4)를 클램핑 블럭(5)에 클램핑시킨다(클램핑 공정(S1)). 구체적으로는, 기재 셋팅 테이블(6)의 삽입 구멍(31)에 클램핑 블럭(5)을 삽입하고, 고정 수단(32)에 의해 클램핑 블럭(5)을 기재(4)에 대하여 보다 정확하게 위치 결정한다. 그리고, 지그 삽입 구멍(514)에 지그(T)를 삽입해서 클램핑부재(52)(도 7)를 하강시키고, 가이드부재(62)에 가이드시키면서 기재(4)를 클램핑부재(52)와 블럭 본체(51)의 간극에 볼록부(513)에 부딪칠 때까지 삽입하고, 지그(T)를 지그 삽입 구멍(514)으로부터 인발함으로써 기재(4)를 클램핑 블럭(5)에 대하여 위치 결정하면서, 클램핑 블럭(5)에 기재(4)를 클램핑시킨다.In the manufacturing method of the light guide plate of this embodiment, as shown in FIG. 13, the base material 4 is clamped to the clamping block 5, guided by the guide member 62 in the base material setting table 6 (clamping process) (S1)). Specifically, the clamping block 5 is inserted into the insertion hole 31 of the substrate setting table 6, and the clamping block 5 is positioned more accurately with respect to the substrate 4 by the fixing means 32. . Then, the jig T is inserted into the jig insertion hole 514 to lower the clamping member 52 (FIG. 7), and guide the substrate 4 to the clamping member 52 and the block body while guiding the guide member 62. Clamping while inserting the substrate 4 relative to the clamping block 5 by inserting it into the gap of 51 until it hits the convex portion 513 and drawing the jig T out of the jig insertion hole 514. The substrate 4 is clamped to the block 5.

도 14는 기재(4)가 반입되는 프레스장치(1)를 나타내는 단면도이다. 또, 도 14~도 16 및 도 18에서는 이해하기 쉽게 하기 위해서 프레스장치(1)를 간략화해서 그렸다.FIG. 14: is sectional drawing which shows the press apparatus 1 into which the base material 4 is carried. 14-16 and 18, the press apparatus 1 was simplified and illustrated in order to make it easy to understand.

클램핑 공정(S1) 후, 도 14에 나타낸 바와 같이, 흡착 수단(81)을 갖는 반입 반출 수단(8)에 의해 기재(4) 및 클램핑 블럭(5)을 프레스장치(1)에 반입하고, 기재(4)를 클램핑한 상태의 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)에 삽입하는 것 등에 의 해 기재(4)를 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 위치 결정한다(제 1 위치 결정 공정(S2)).After the clamping process S1, as shown in FIG. 14, the base material 4 and the clamping block 5 are carried in to the press apparatus 1 by the carrying-in / out means 8 which have the adsorption means 81, and a base material The substrate 4 is positioned with respect to the shape pattern of the stamper 26 by inserting the clamping block 5 in the state of clamping (4) into the insertion hole 31 (first positioning step ( S2)).

구체적으로는, 제 1 위치 결정 공정(S2)에서는 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)에 삽입함으로써 기판(4)을 위치 결정하는 삽입 위치 결정 공정과, 고정 수단(32)에 의해 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)에 압박시킴으로써 기재(4)를 보다 정확하게 위치 결정하는 압박 위치 결정 공정을 행한다. 또, 삽입 위치 결정 공정에서는 이동 수단(33)은 클램핑 블럭(5)을 높은 위치에서 지지해서 기재(4)와 스탬퍼(26) 사이에 간극을 형성한다.Specifically, in the first positioning step S2, an insertion positioning step of positioning the substrate 4 by inserting the clamping block 5 into the insertion hole 31, and the clamping block by the fixing means 32. By pressing (5) into the insertion hole 31, the pressing positioning process of positioning the base material 4 more accurately is performed. In the insertion positioning process, the moving means 33 supports the clamping block 5 at a high position to form a gap between the base material 4 and the stamper 26.

도 15는 벽부(281)내를 진공화하는 프레스장치(1)를 나타내는 단면도이다.FIG. 15: is sectional drawing which shows the press apparatus 1 for evacuating the inside of the wall part 281. As shown in FIG.

제 1 위치 결정 공정(S2) 후, 프레스장치(1)는 슬라이드(12)를 하강시켜, 도 15에 나타낸 바와 같이, 벽부(281)에 기재(4) 등을 내포하는 밀폐 공간을 형성시킴과 아울러, 진공장치(28)에 상기 밀폐 공간을 진공화시킨다(진공화 공정(S3)). 이 때, 상술한 바와 같이, 이동 수단(33)에 의해 기재(4)와 스탬퍼(26) 사이에 간극이 형성되어 있으므로, 기재(4)와 스탬퍼(26)가 압박되어 기재(4)와 스탬퍼(26) 사이에 공기가 잔류되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 이 잔류 공기에 의해 열전사가 부정확하게 되어 버리는 것을 방지할 수 있다.After the first positioning step S2, the press apparatus 1 lowers the slide 12 to form a sealed space containing the substrate 4 or the like in the wall portion 281 as shown in FIG. In addition, the said vacuum space 28 is made to vacuum the said sealed space (vacuumation process S3). At this time, as mentioned above, since the clearance gap is formed between the base material 4 and the stamper 26 by the moving means 33, the base material 4 and the stamper 26 are pressed, and the base material 4 and the stamper are pressed. It is possible to prevent the air from remaining between them. And it can prevent that thermal transfer becomes inaccurate with this residual air.

도 16은 기재(4)에 형상 패턴을 열전사하는 프레스장치(1)를 나타내는 단면도이다.FIG. 16: is sectional drawing which shows the press apparatus 1 which thermal-transfers a shape pattern to the base material 4. As shown in FIG.

진공화 공정(S3) 후, 프레스장치(1)는 각 금형부(2A,2B)의 스탬퍼(26)를 온조 플레이트(23)에 의해 기재(4)의 연화 온도 이상으로 가열한 후, 슬라이드(12)를 하강시켜, 도 16에 나타낸 바와 같이, 각 금형부(2A,2B)의 스탬퍼(26)의 형상 패턴을 기재(4)의 표리면에 각각 열전사한다(열전사 공정(S4)). 이 때, 이동 수단(33)은 상측 금형부(2B)에 클램핑 블럭(5)을 통해 하방으로 압박됨으로써 스프링(333)의 바이어싱 포오스에 저항해서 클램핑 블럭(5)을 하방으로 이동시킨다.After the vacuuming process S3, the press apparatus 1 heats the stamper 26 of each metal mold | die part 2A, 2B with the temperature plate 23 to the softening temperature of the base material 4, or more, and then slides ( 12) is lowered, and as shown in FIG. 16, the shape pattern of the stamper 26 of each metal mold | die part 2A, 2B is thermally transferred to the front and back of the base material 4, respectively (thermal transfer process S4). . At this time, the moving means 33 is pushed downward through the clamping block 5 to the upper die portion 2B to move the clamping block 5 downward against the biasing force of the spring 333.

도 17은 하측 금형부(2A)의 스탬퍼(26)의 형상 패턴과, 기재(4)에 열전사된 형상 패턴을 나타내는 도면이다.FIG. 17: is a figure which shows the shape pattern of the stamper 26 of the lower side mold part 2A, and the shape pattern heat-transferred to the base material 4. As shown in FIG.

이 열전사 공정(S4)에서는 도 17에 나타낸 바와 같이, 기재(4)가 클램핑 블럭(5)에 의해 스탬퍼(26)의 형상 패턴에 대하여 위치 결정되어 있으므로, 기재(4)에 대하여 스탬퍼(26)의 형상 패턴을 소정의 위치 및 방향으로 정확하게 열전사할 수 있다.In this thermal transfer process S4, as shown in FIG. 17, since the base material 4 is positioned with respect to the shape pattern of the stamper 26 by the clamping block 5, the stamper 26 with respect to the base material 4 Can be accurately thermally transferred to a predetermined position and direction.

열전사 공정(S4) 후, 프레스장치(1)는 각 스탬퍼(26)로 기재(4)를 끼운 상태인 채로 온조 플레이트(23)에 의해 각 스탬퍼(26)를 통해 기재(4)를 연화 온도 이하로 냉각시켜 기재(4)에 전사한 형상 패턴을 고정시킨다. 그리고, 프레스장치(1)는 진공장치(28)에 의해 벽부(281)내의 밀봉 공간의 진공상태를 해제한다.After the thermal transfer step S4, the press apparatus 1 softens the substrate 4 through each stamper 26 by the heat plate 23 while the substrate 4 is sandwiched by the respective stampers 26. The shape pattern transferred to the base material 4 by cooling below is fixed. Then, the press apparatus 1 releases the vacuum state of the sealed space in the wall portion 281 by the vacuum apparatus 28.

(냉각·진공 해제 공정(S5)).(Cooling and vacuum releasing step (S5)).

도 18은 기재(4)를 스탬퍼(26)로부터 이형하는 프레스장치(1)를 나타내는 단면도이다.FIG. 18: is sectional drawing which shows the press apparatus 1 which releases the base material 4 from the stamper 26. As shown in FIG.

냉각·진공 해제 공정(S5) 후, 프레스장치(1)는 슬라이드(12)를 상승시킴으로써 도 18에 나타낸 바와 같이, 기재(4)와 상측 금형부(2B)의 스탬퍼(26) 사이에 간극을 형성한다. 이 때, 슬라이드(12)의 상승에 따라 이동 수단(33)이 스프 링(333)의 바이어싱 포오스에 의해 클램핑 블럭(5)을 상방으로 이동시키므로, 기재(4)와 하측 금형부(2A)의 스탬퍼(26) 사이에도 간극이 형성된다. 그리고, 프레스장치(1)는 이렇게 슬라이드(12)을 상승시켜 기재(4)와 각 스탬퍼(26) 사이에 각각 간극을 형성함과 동시에, 각 간극에 각 금형부(2A,2B)의 에어 블로우 구멍(34)로부터 에어를 분출시킴으로써 기재(4)를 각 스탬퍼(26)로부터 이형시킨다(이형 공정(S6)).After the cooling and vacuum releasing step (S5), the press apparatus 1 raises the slide 12 to close the gap between the substrate 4 and the stamper 26 of the upper die portion 2B, as shown in FIG. Form. At this time, since the moving means 33 moves the clamping block 5 upward by the biasing force of the spring 333 as the slide 12 rises, the base material 4 and the lower metal mold | die part 2A A gap is also formed between the stampers 26 of. And the press apparatus 1 raises the slide 12 in this way, forms a clearance gap between the base material 4 and each stamper 26, and simultaneously blows the air of each metal mold | die part 2A, 2B in each clearance gap. The base material 4 is released from each stamper 26 by blowing air from the hole 34 (release process S6).

이렇게, 본 실시형태에서는 슬라이드(12)를 상승시킴으로써 기재(4)와 상측 금형부(2B)의 스탬퍼(26) 사이에 간극을 형성함과 동시에, 이동 수단(33)에 의해 기재(4)와 하측 금형부(2A)의 스탬퍼(26) 사이에도 간극을 형성하고, 각 간극에 에어를 분출하므로, 확실하게 기재(4)를 스탬퍼(26)로부터 이형할 수 있다. 또, 슬라이드(12)의 상승 속도는 에어를 분출할 때의 기재(4)와 각 스탬퍼(26) 사이에 형성되는 간극이 최적인 크기가 되도록 제어장치(14)(도 1)에 의해 관리된다.Thus, in this embodiment, a clearance is formed between the base material 4 and the stamper 26 of the upper metal mold | die part 2B by raising the slide 12, and the moving means 33 and the base material 4 Since a gap is formed between the stampers 26 of the lower mold part 2A, and air is blown out to each gap, the base material 4 can be reliably released from the stamper 26. In addition, the ascending speed of the slide 12 is managed by the control apparatus 14 (FIG. 1) so that the clearance gap formed between the base material 4 and each stamper 26 at the time of blowing air may become an optimal magnitude | size. .

이형 공정(S6) 후, 프레스장치(1)는 고정 수단(32)에 의한 클램핑 블럭(5)의 고정을 해제함과 아울러, 슬라이드(12)를 상승시켜서 벽부(281)를 하측 금형부(2A)로부터 끌어 올리고, 기재(4) 및 클램핑 블럭(5)을 반입 반출 수단(8)에 의해 인출 가능한 상태로 한다(인출 가능화 공정(S7)).After the releasing step S6, the press apparatus 1 releases the clamping block 5 by the fixing means 32, raises the slide 12, and moves the wall portion 281 to the lower mold portion 2A. ), The base material 4 and the clamping block 5 are made to be taken out by the carry-in / out means 8 (draw-out enablement process S7).

도 19는 클램핑 블럭(5)을 위치 결정 유지하는 절단기(7)를 나타내는 평면도이다.19 is a plan view of the cutter 7 for positioning and holding the clamping block 5.

인출 가능화 공정(S7) 후 반입 반출 수단(8)은 기재(4) 및 클램핑 블럭(5)을 프레스장치(1)로부터 꺼내서 절단기(7)에 반입하고, 도 19에 나타낸 바와 같이, 기 재(4)를 클램핑한 상태의 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)에 삽입함과 아울러, 고정 수단(32)이 클램핑 블럭(5)을 삽입 구멍(31)의 내벽에 압박시키고, 기재(4)를 절단기(7)에 의한 절단 예정선(L)에 대하여 위치 결정 고정한다(제 2 위치 결정 공정(S8)).After the take-out enabling process S7, the carry-out / out means 8 takes out the base material 4 and the clamping block 5 from the press apparatus 1, and carries it in the cutting machine 7, and as shown in FIG. While the clamping block 5 in the state of clamping (4) is inserted into the insertion hole 31, the fixing means 32 presses the clamping block 5 to the inner wall of the insertion hole 31, and the substrate ( 4) is fixed to the cutting schedule line L by the cutter 7 (2nd positioning process S8).

도 20은 절단기(7)에 의해 절단된 기재(4)를 나타내는 평면도이다.20 is a plan view of the substrate 4 cut by the cutter 7.

제 2 위치 결정 공정(S8) 후, 절단기(7)는 기재(4)의 클램핑 영역(41)을 절단 예정선(L)을 따라 절단하고, 기재(4)를 클램핑 영역(41)과 기재 본체(42)로 분리한다(절단 공정(S9)). 이 때, 기재(4)가 절단 예정선(L)에 대하여 위치 결정되어 있으므로, 기재(4)의 형상 패턴을 기재 본체(42)의 절단면(F1)에 대하여 소정의 방향으로 정할 수 있다.After the second positioning step S8, the cutter 7 cuts the clamping region 41 of the substrate 4 along the cutting schedule line L, and cuts the substrate 4 into the clamping region 41 and the substrate body. Separated by (42) (cutting step (S9)). At this time, since the base material 4 is positioned with respect to the cutting plan line L, the shape pattern of the base material 4 can be determined with respect to the cut surface F1 of the base material main body 42 in a predetermined direction.

절단 공정(S9) 후, 절단면(F1)을 가공 기준면으로 해서 적절한 지그에 충돌시켜 절단면(F1)의 대향면(F2)을 절삭기 등의 평활 가공기에 의해 평활하게 해서 입광면으로 함으로써 도광판이 제조된다(입광면 형성 공정(S10)). 이 때, 기재(4)의 형상 패턴은 절단면(F1)에 대하여 소정의 방향으로 정해져 있으므로, 절단면(F1)에 평행한 입광면도 기재(4)의 형상 패턴에 대하여 소정의 방향으로 정할 수 있어 도광판의 성능을 양호하게 유지할 수 있다. 본 실시형태에서는 이 입광면 형성 공정(S10) 및 절단 공정(S9)을 구비해서 가공 공정이 구성된다.After the cutting step S9, the light guide plate is manufactured by colliding the appropriate surface with the cut surface F1 as a machining reference surface, and making the opposite surface F2 of the cut surface F1 smooth by a smoothing machine such as a cutting machine to form a light incident surface. (Emitting surface formation process (S10)). At this time, since the shape pattern of the base material 4 is determined in the predetermined direction with respect to the cut surface F1, the light incident surface parallel to the cut surface F1 can also be determined in the predetermined direction with respect to the shape pattern of the base material 4 The performance of the light guide plate can be maintained satisfactorily. In this embodiment, this light incident surface formation process S10 and the cutting process S9 are provided, and a process process is comprised.

〔8. 실시형태의 변형〕 〔8. Variation of Embodiment]

또, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, The deformation | transformation, improvement, etc. in the range which can achieve the objective of this invention are included in this invention.

상기 실시형태에서는 스탬퍼(26)는 하측 금형부(2A) 및 상측 금형부(2B) 중 어디에나 설치되어 있었지만, 스탬퍼(26)는 하측 금형부(2A) 및 상측 금형부(2B) 중 어느 한쪽에만 설치되어 있어도 좋다.In the above embodiment, the stamper 26 is provided at any one of the lower mold part 2A and the upper mold part 2B, but the stamper 26 is provided at only one of the lower mold part 2A and the upper mold part 2B. It may be installed.

상기 실시형태에서는 위치 결정 수단은 삽입 구멍(31)을 구비해서 구성되어 있었지만, 위치 결정 수단은 예를 들면 클램핑 블럭(5)을 착탈 가능하게 협지하는 협지장치를 구비해서 구성되어 있어도 좋고, 클램핑 블럭(5)을 착탈 가능하게 유지할 수 있는 것이면 적당한 구성을 채용할 수 있다.In the said embodiment, although the positioning means was comprised including the insertion hole 31, the positioning means may be comprised, for example with the clamping apparatus which clamps the clamping block 5 so that attachment or detachment is possible, Appropriate structure can be employ | adopted as long as it can keep detachable (5).

상기 실시형태에서는 이동 수단(33)은 스프링을 구비하고 있었지만, 실린더를 구비하고 있어도 좋고, 클램핑 블럭(5)을 상하로 이동시킬 수 있으면 적당한 구성을 채용할 수 있다.In the said embodiment, although the movement means 33 was equipped with the spring, it may be provided with the cylinder, and a suitable structure can be employ | adopted as long as the clamping block 5 can be moved up and down.

상기 실시형태에서는 클램핑 블럭(5)측에 위치 결정 홈(516)이 형성되고, 고정 수단(32)측에 압박 돌기(325)가 형성되어 있었지만, 클램핑 블럭(5)측에 돌기가 형성되고, 고정 수단(32)측에 상기 돌기에 맞물리는 홈이 형성되어 있어도 좋다.In the above embodiment, the positioning groove 516 is formed on the clamping block 5 side, and the pressing projection 325 is formed on the fixing means 32 side, but the projection is formed on the clamping block 5 side, The groove which engages the said projection may be formed in the fixing means 32 side.

상기 실시형태에서는 본 발명의 금형장치, 프레스장치 및 열전사 성형품의 제조방법을 노트형 PC의 액정 디스플레이용의 매우 얇은 도광판의 성형에 적용했지만, 본 발명의 금형장치, 프레스장치 및 열전사 성형품의 제조방법은 액정 디스플레이용의 확산판의 성형이나, 렌즈, 광디스크 기판 등의 성형에도 적용할 수 있고, 적당한 열전사 성형품의 성형에 적용할 수 있다. 또한, 가공기는 본 실시형태의 구성에 한정되지 않고, 제조하는 열전사 성형품에 맞춰서 적당한 구성을 채용할 수 있다.In the above embodiment, the method of manufacturing the mold apparatus, the press apparatus and the thermal transfer molded article of the present invention was applied to the molding of a very thin light guide plate for the liquid crystal display of a notebook PC, but the mold apparatus, the press apparatus and the thermal transfer molded article of the present invention The manufacturing method can be applied to molding of diffusion plates for liquid crystal displays, molding of lenses, optical disk substrates, and the like, and can be applied to molding of suitable thermal transfer molded articles. In addition, a processing machine is not limited to the structure of this embodiment, According to the thermal transfer molded article to manufacture, a suitable structure can be employ | adopted.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 열전사 프레스장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a thermal transfer press device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 하측 금형부를 나타내는 평면도이다.2 is a plan view showing the lower mold part.

도 3은 하측 금형부의 요부를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the main portion of the lower die portion.

도 4는 클램핑 블럭을 나타내는 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view showing the clamping block.

도 5는 클램핑 블럭을 나타내는 평면도이다.5 is a plan view of the clamping block.

도 6은 도 4의 VI-VI선 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 4.

도 7은 클램핑 블럭이 기재를 클램핑할 때의 동작을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining an operation when the clamping block clamps the substrate.

도 8은 고정 수단의 동작을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining the operation of the fixing means.

도 9는 에어 블로우 구멍을 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing an air blow hole.

도 10은 기재 셋팅 테이블을 나타내는 평면도이다.10 is a plan view showing a substrate setting table.

도 11은 절단기를 나타내는 평면도이다.11 is a plan view of a cutting machine.

도 12는 도광판의 제조방법을 나타내는 플로우챠트이다.12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light guide plate.

도 13은 기재 셋팅 테이블을 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows a base material setting table.

도 14는 기재가 반입되는 프레스장치를 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the press apparatus to which a base material is carried.

도 15는 벽부내를 진공화하는 프레스장치를 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the press apparatus for evacuating the inside of a wall part.

도 16은 기재에 형상 패턴을 열전사하는 프레스장치를 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the press apparatus which heat-transfers a shape pattern to a base material.

도 17은 스탬퍼의 형상 패턴과 기재에 열전사된 형상 패턴을 나타내는 도면 이다.17 is a view showing the shape pattern of the stamper and the shape pattern thermally transferred to the base material.

도 18은 기재를 스탬퍼로부터 이형하는 프레스장치를 나타내는 단면도이다.It is sectional drawing which shows the press apparatus which releases a base material from a stamper.

도 19는 클램핑 블럭을 위치 결정 유지하는 절단기를 나타내는 평면도이다.19 is a plan view of a cutter for positioning and holding a clamping block;

도 20은 절단기에 의해 절단된 기재를 나타내는 평면도이다.It is a top view which shows the base material cut | disconnected by the cutter.

Claims (10)

열전사 프레스장치에 설치되어서 기재에 소정 형상 패턴을 열전사하는 금형장치로서:A mold apparatus installed in a thermal transfer press apparatus and thermally transferring a predetermined shape pattern onto a substrate: 상기 기재가 적재되는 하측 금형부와,A lower mold part on which the base material is loaded; 상기 하측 금형부에 대하여 근접 이간되는 상측 금형부와,An upper mold part spaced apart from the lower mold part in close proximity; 상기 하측 금형부 및 상기 상측 금형부 중 적어도 한쪽에 설치되어 상기 소정 형상 패턴을 갖는 스탬퍼와,A stamper provided on at least one of the lower mold portion and the upper mold portion and having the predetermined shape pattern; 상기 기재를 끼워 넣어 그 기재를 클램핑하는 클램핑 블럭을 구비하고, A clamping block for clamping the substrate by sandwiching the substrate, 상기 하측 금형부에는 상기 기재를 클램핑한 상태의 클램핑 블럭을 착탈 가능하게 유지하고, 또한 상기 클램핑 블럭을 위치 결정하는 것으로 상기 기재를 상기 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 위치 결정 수단이 설치되며,The lower mold portion is provided with positioning means for positioning the substrate relative to the shape pattern by detachably holding the clamping block in a state where the substrate is clamped, and positioning the clamping block. 상기 기재는 상기 클램핑 블럭에 클램핑된 상태인 채로 위치 결정됨과 아울러, 상기 클램핑 블럭에 클램핑된 상태인 채로 상기 열전사 프레스 장치로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 금형장치.And the substrate is positioned while being clamped to the clamping block and separated from the thermal transfer press device while being clamped to the clamping block. 제 1 항에 있어서, 상기 위치 결정 수단은 상기 클램핑 블럭이 삽입되는 삽입 구멍을 구비하고,The method of claim 1, wherein the positioning means has an insertion hole into which the clamping block is inserted, 상기 삽입 구멍은, 그 삽입 구멍에 상기 기재를 클램핑한 상태의 클램프 블럭이 삽입되는 것에 의해서, 상기 기재를 상기 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 금형장치.The said insertion hole is a mold apparatus characterized by positioning the said base material with respect to the said shape pattern by inserting the clamp block of the state which clamped the said base material to the insertion hole. 제 2 항에 있어서, 상기 클램핑 블럭에는 홈 및 돌기 중 한쪽으로 이루어지는 제 1 맞물림부가 형성되고,The method of claim 2, wherein the clamping block is formed with a first engagement portion consisting of one of a groove and a projection, 상기 위치 결정 수단은 홈 및 돌기 중 다른쪽으로 이루어지고, 상기 제 1 맞물림부와 맞물리는 제 2 맞물림부를 갖는 고정 수단을 구비하고, The positioning means is provided with a fixing means having a second engagement portion which is made of the other of the groove and the projection and engaged with the first engagement portion, 상기 고정 수단은 상기 제 2 맞물림부에 의해 상기 제 1 맞물림부를 압박하 고, 상기 클램핑 블럭을 상기 삽입 구멍의 내벽에 대하여 압박시켜 상기 클램핑 블럭을 위치 결정 고정하는 것을 특징으로 하는 금형장치.And the fixing means presses the first engagement portion by the second engagement portion and presses the clamping block against the inner wall of the insertion hole to positionally fix the clamping block. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상측 금형부 및 상기 하측 금형부는 상기 기재와 각각의 금형부 사이에 에어를 분출하는 에어 블로우 구멍을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 금형장치.4. The mold apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the upper mold portion and the lower mold portion are provided with an air blow hole for blowing air between the substrate and the respective mold portions. 제 4 항에 있어서, 상기 하측 금형부는 상기 클램핑 블럭을 상하로 이동시켜 상기 기재와 상기 하측 금형부 사이에 간극을 형성하는 이동 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 금형장치.5. The mold apparatus according to claim 4, wherein the lower mold portion includes moving means for moving the clamping block up and down to form a gap between the substrate and the lower mold portion. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 금형장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 열전사 프레스장치.The thermal transfer press apparatus provided with the metal mold | die apparatus in any one of Claims 1-3. 제 4 항에 기재된 금형장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 열전사 프레스장치.The die transfer apparatus of Claim 4 is provided, The heat transfer press apparatus characterized by the above-mentioned. 제 5 항에 기재된 금형장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 열전사 프레스장치.The die transfer apparatus of Claim 5 is provided, The heat transfer press apparatus characterized by the above-mentioned. 열전사 성형품의 제조방법으로서:As a method of manufacturing a thermal transfer molded article: 열전사 프레스장치에 기재를 클램핑한 상태의 클램핑 클럭을 유지시켜 상기 기재를 스탬퍼의 형상 패턴에 대하여 위치 결정하는 제 1 위치 결정 공정;A first positioning step of positioning the substrate with respect to the shape pattern of the stamper by holding the clamping clock in the state of clamping the substrate in the thermal transfer press apparatus; 상기 열전사 프레스장치에 상기 형상 패턴을 상기 기재에 열전사시키는 열전사 공정;A thermal transfer step of thermally transferring the shape pattern to the substrate in the thermal transfer press apparatus; 상기 형상 패턴이 열전사되고, 상기 클램핑 블럭에 클램핑된 상태의 상기 기재를 가공기에 반입하고, 상기 가공기에 상기 기재를 클램핑한 상태의 상기 클램핑 블럭을 유지시켜 상기 기재를 위치 결정하는 제 2 위치 결정 공정; 및A second positioning in which the shape pattern is thermally transferred, the substrate being clamped to the clamping block is brought into the machine, and the substrate is positioned by holding the clamping block while the substrate is clamped to the machine; fair; And 상기 가공기에 의해 상기 기재를 가공하는 가공 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 열전사 성형품의 제조방법.And a processing step of processing the substrate by the processing machine. 제 9 항에 있어서, 상기 가공 공정은,The method of claim 9, wherein the processing step, 상기 가공기에 의해 상기 클램핑 블럭에 클램핑된 측의 상기 기재의 끝가장자리부를 절단하고, 상기 기재를 잘라낸 상기 끝가장자리부와 기재 본체로 분리하는 절단 공정; 및A cutting step of cutting the end edge portion of the substrate on the side clamped to the clamping block by the processing machine, and separating the end edge portion from the cut substrate into a base body; And 상기 기재 본체의 절단면을 가공 기준으로 해서 상기 기재 본체의 끝면을 평활하게 해서 입광면을 형성하는 입광면 형성 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 열전사 성형품의 제조방법.And a light incident surface forming step of forming a light incident surface by smoothing the end surface of the substrate main body on the basis of the cut surface of the substrate main body as a processing criterion.
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