JP2010089317A - Mold apparatus, thermal transfer pressing apparatus, and method for manufacturing thermal transfer molded article - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold apparatus capable of performing positioning to the shape pattern of a stamper even when a base material is thin, and easily forming a processing reference. <P>SOLUTION: Positioning means 31 and 32 for holding a clamp block 5 for clamping the base material 4 freely attachably/detachably and positioning the base material 4 to the shape pattern of the stamper 26 are provided on the lower side mold part 2A. As the clamp block 5 under a condition that the base material 4 is clamped is held with the positioning means 31 and 32, even when the base material 4 is thin, the base material 4 can be positioned to the shape pattern of the stamper 26. In addition, as the positioning means 31 and 32 attachably/detachably hold the clamp block 5, the base material 4 can be removed from the positioning means 31 and 32 while it is clamped with the clamp block 5. Therefore, in the post-process, the base material 4 can be processed by making this clamp block 5 as a reference, and a processing can be accurately applied to the base material 4 to the shape pattern of the stamper 26. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、金型装置、熱転写プレス装置、および熱転写成形品の製造方法に関する。   The present invention relates to a mold apparatus, a thermal transfer press apparatus, and a method for manufacturing a thermal transfer molded product.

従来、樹脂製の基材に微細な形状パターンを熱転写する熱転写プレス装置の金型装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1の金型装置は、上側金型部および下側金型部を備えている。各金型部の対向面側には、表面に微細な形状パターン(凹凸パターン)が形成されたスタンパが設けられている。下側金型部のスタンパ上には基材が設置されている。このような特許文献1の金型装置は、スタンパを基材の熱軟化温度以上まで加熱した後に基材にプレスすることにより、スタンパの形状パターンを基材に熱転写する。   2. Description of the Related Art Conventionally, a mold apparatus of a thermal transfer press apparatus that thermally transfers a fine shape pattern onto a resin base material is known (see, for example, Patent Document 1). The mold apparatus of patent document 1 is provided with the upper mold part and the lower mold part. On the opposite surface side of each mold part, a stamper having a fine shape pattern (uneven pattern) formed on the surface is provided. A base material is installed on the stamper of the lower mold part. In such a mold apparatus of Patent Document 1, the stamper is heated to a temperature equal to or higher than the thermal softening temperature of the base material and then pressed onto the base material, whereby the stamper shape pattern is thermally transferred to the base material.

このような金型装置は、例えば液晶ディスプレイの導光板用の厚さ6〜8mmの基材に形状パターンを熱転写することに用いられる。基材に形状パターンを熱転写する際には、基材の側面を爪で押さえ、基材をスタンパの形状パターンに対して位置決めした後に、基材に形状パターンを熱転写する。   Such a mold apparatus is used, for example, for thermally transferring a shape pattern to a base material having a thickness of 6 to 8 mm for a light guide plate of a liquid crystal display. When the shape pattern is thermally transferred to the substrate, the side surface of the substrate is pressed with a nail and the substrate is positioned with respect to the shape pattern of the stamper, and then the shape pattern is thermally transferred to the substrate.

特開2006−175617号公報JP 2006-175617 A

ところで、このような熱転写プレス装置の金型装置では、近年、ノート型PC(パーソナルコンピュータ)に用いられる液晶ディスプレイの導光板用の厚さ0.5mm程度の基材に形状パターンを熱転写することが求められている。   By the way, in a mold apparatus of such a thermal transfer press apparatus, in recent years, a shape pattern can be thermally transferred to a substrate having a thickness of about 0.5 mm for a light guide plate of a liquid crystal display used in a notebook PC (personal computer). It has been demanded.

しかしながら、0.5mmの厚さの基材を使用した場合、基材の側面を爪で抑えることができないので、基材をスタンパの形状パターンに対して位置決めすることが難しいという問題がある。また、導光板等を成形する場合、形状パターンを矩形の基材に熱転写した後、適宜の端面を加工基準面として所定の冶具に突き当て、例えば前記加工基準面と対向する端面を平滑に加工して入光面を形成する必要がある。しかし、0.5mmの厚さの基材をプレスした場合、基材の周縁部が変形してしまうので、加工基準面が、形状パターンに対し、設定された向きからずれてしまう。そのため、この加工基準面を基準として形成する入光面も、形状パターンに対し、設定された向きからずれてしまい、導光板の性能が低下してしまうという問題もある。   However, when a substrate having a thickness of 0.5 mm is used, there is a problem that it is difficult to position the substrate with respect to the shape pattern of the stamper because the side surface of the substrate cannot be suppressed with the nails. When forming a light guide plate or the like, after a shape pattern is thermally transferred to a rectangular base material, it is abutted against a predetermined jig with an appropriate end surface as a processing reference surface, for example, an end surface facing the processing reference surface is processed smoothly Therefore, it is necessary to form a light incident surface. However, when a substrate having a thickness of 0.5 mm is pressed, the peripheral portion of the substrate is deformed, so that the processing reference surface is deviated from the set direction with respect to the shape pattern. For this reason, the light incident surface formed with reference to the processing reference surface is also deviated from the set direction with respect to the shape pattern, and there is a problem that the performance of the light guide plate is deteriorated.

本発明の目的は、基材が薄くてもスタンパの形状パターンに対して位置決めでき、かつ、加工基準を形成しやすい金型装置、熱転写プレス装置、および熱転写成形品の製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a mold apparatus, a thermal transfer press apparatus, and a method for manufacturing a thermal transfer molded product that can be positioned with respect to a stamper shape pattern even if the substrate is thin and that can easily form a processing standard. is there.

本発明の請求項1に係る金型装置は、熱転写プレス装置に設けられて基材に所定の形状パターンを熱転写する金型装置であって、基材が載置される下側金型部と、前記下側金型部に対して近接離間する上側金型部と、前記下側金型部および前記上側金型部の少なくとも一方に設けられ、前記所定の形状パターンを有するスタンパとを備え、前記下側金型部には、前記基材をクランプするクランプブロックを着脱自在に保持し、かつ前記基材を前記形状パターンに対して位置決めする位置決め手段が設けられていることを特徴とする。   A mold apparatus according to claim 1 of the present invention is a mold apparatus that is provided in a thermal transfer press apparatus and thermally transfers a predetermined shape pattern to a base material, and includes a lower mold part on which the base material is placed, An upper mold part that is close to and away from the lower mold part, and a stamper that is provided on at least one of the lower mold part and the upper mold part and has the predetermined shape pattern, The lower mold part is provided with positioning means for detachably holding a clamp block for clamping the base material and positioning the base material with respect to the shape pattern.

本発明の請求項2に係る金型装置は、請求項1に記載の金型装置において、前記位置決め手段は、前記クランプブロックが挿入される挿入穴を備えていることを特徴とする。   The mold apparatus according to claim 2 of the present invention is the mold apparatus according to claim 1, wherein the positioning means includes an insertion hole into which the clamp block is inserted.

本発明の請求項3に係る金型装置は、請求項2に記載の金型装置において、前記クランプブロックには、溝および突起のうちの一方からなる第1係合部が形成され、前記位置決め手段は、溝および突起のうちの他方からなり、前記第1係合部と係合する第2係合部を有する固定手段を備え、前記固定手段は、前記第2係合部により前記第1係合部を押圧し、前記クランプブロックを前記挿入穴の内壁に対して押し付けて前記クランプブロックを位置決め固定することを特徴とする。   The mold apparatus according to a third aspect of the present invention is the mold apparatus according to the second aspect, wherein the clamp block is formed with a first engaging portion made of one of a groove and a protrusion, and the positioning is performed. The means includes a fixing means that includes the other of the groove and the protrusion, and has a second engaging portion that engages with the first engaging portion, and the fixing means is the first engaging portion by the second engaging portion. The engaging portion is pressed, and the clamp block is pressed against the inner wall of the insertion hole to position and fix the clamp block.

本発明の請求項4に係る金型装置は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の金型装置において、前記上側金型部および前記下側金型部は、前記基材とそれぞれの金型部との間にエアを噴き出すエアブロー穴を備えていることを特徴とする。   A mold apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the mold apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the upper mold part and the lower mold part are respectively connected to the base material. An air blow hole for blowing out air is provided between the mold part and the mold part.

本発明の請求項5に係る金型装置は、請求項4に記載の金型装置において、前記下側金型部は、前記クランプブロックを上下に移動させ、前記基材と前記下側金型部との間に隙間を形成する移動手段を備えていることを特徴とする。   The mold apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the mold apparatus according to the fourth aspect, wherein the lower mold part moves the clamp block up and down to form the base material and the lower mold. It is characterized by having a moving means for forming a gap with the part.

本発明の請求項6に係る熱転写プレス装置は、請求項1から請求項5のいずれかに記載の金型装置を備えていることを特徴とする。   A thermal transfer press device according to a sixth aspect of the present invention includes the mold device according to any one of the first to fifth aspects.

本発明の請求項7に係る熱転写成形品の製造方法は、熱転写プレス装置に、基材をクランプした状態のクランプブロックを保持させ、前記基材をスタンパの形状パターンに対して位置決めする第1位置決め工程と、前記熱転写プレス装置に、前記形状パターンを前記基材に熱転写させる熱転写工程と、前記形状パターンが熱転写され、前記クランプブロックにクランプされた状態の前記基材を加工機に搬入し、前記加工機に、前記基材をクランプした状態の前記クランプブロックを保持させて前記基材を位置決めする第2位置決め工程と、前記加工機により前記基材を加工する加工工程とを備えていることを特徴とする。   In the method for manufacturing a thermal transfer molded product according to claim 7 of the present invention, the thermal transfer press apparatus holds the clamp block in a state in which the base material is clamped, and the base material is positioned with respect to the shape pattern of the stamper. A thermal transfer step of thermally transferring the shape pattern to the base material to the thermal transfer press device, and carrying the base material in a state where the shape pattern is thermally transferred and clamped to the clamp block to the processing machine, A processing machine includes a second positioning step of positioning the base material by holding the clamp block in a state where the base material is clamped, and a processing step of processing the base material by the processing machine. Features.

本発明の請求項8に係る熱転写成形品の製造方法は、請求項7の熱転写成形品の製造方法において、前記加工工程は、前記加工機により、前記クランプブロックにクランプされた側の前記基材の端縁部を切断し、前記基材を、切り落とされた前記端縁部と、基材本体とに分離する切断工程と、前記基材本体の切断面を加工基準として前記基材本体の端面を平滑にして入光面を形成する入光面形成工程とを備えていることを特徴とする。   The method for producing a thermal transfer molded article according to claim 8 of the present invention is the method for producing a thermal transfer molded article according to claim 7, wherein the processing step includes the base on the side clamped to the clamp block by the processing machine. A cutting step of cutting the edge portion of the substrate body into the cut edge portion and the substrate body, and an end surface of the substrate body using the cut surface of the substrate body as a processing standard. And a light incident surface forming step of forming a light incident surface.

請求項1の発明によれば、基材をクランプした状態のクランプブロックを位置決め手段が保持するので、基材が薄くても、基材をスタンパの形状パターンに対して位置決めできる。
少なくとも上側金型部にスタンパが設けられていた場合、基材は、クランプブロックを介して下側金型部側に固定されるので、基材がプレスされて基材に形状パンターンが熱転写された後、上側金型部が下側金型部から離間する際に、基材が上側金型部のスタンパに付着してしまうことを防止できる。
位置決め手段は、クランプブロックを着脱自在に保持するので、クランプブロックにクランプされた状態のまま基材を位置決め手段から取り外すことができる。そのため、後工程において、このクランプブロックを基準に基材を加工でき、スタンパの形状パターンに対して正確に基材に加工を施すことができる。
また、例えば、導光板の基材に加工を施す際には、クランプブロックを基準に、基材のクランプブロックにクランプされた側の端縁部を切り落とし、基材を端縁部と基材本体とに分離することで、基材本体の切断面を形状パターンに対して所定の向きに形成できる。そのため、切断面を基準面として基材本体の適宜の端面を平滑にして入光面を形成することで、当該入光面を、形状パターンに対して設定された所定の向きに形成でき、導光板の性能を良好に維持できる。
According to the first aspect of the present invention, since the positioning means holds the clamp block in a state where the base material is clamped, the base material can be positioned with respect to the shape pattern of the stamper even if the base material is thin.
If at least the upper mold part is provided with a stamper, the base material is fixed to the lower mold part side via the clamp block, so that the base material is pressed and the shape pan pattern is thermally transferred to the base material. Then, when the upper mold part is separated from the lower mold part, it is possible to prevent the base material from adhering to the stamper of the upper mold part.
Since the positioning means detachably holds the clamp block, the base material can be removed from the positioning means while being clamped by the clamp block. Therefore, in the subsequent process, the base material can be processed with reference to the clamp block, and the base material can be processed accurately with respect to the shape pattern of the stamper.
Further, for example, when processing the base material of the light guide plate, the end edge portion of the base material clamped by the clamp block is cut off with reference to the clamp block, and the base material body and the base material body are cut off. By separating into two, the cut surface of the base body can be formed in a predetermined direction with respect to the shape pattern. Therefore, by forming a light incident surface by smoothing an appropriate end surface of the substrate body with the cut surface as a reference surface, the light incident surface can be formed in a predetermined direction set with respect to the shape pattern. The performance of the light plate can be maintained well.

請求項2の発明によれば、位置決め手段を、クランプブロックが挿入される挿入穴を含んで構成したので、位置決め手段を、クランプブロックを着脱自在に挟持する挟持装置を含んで構成する場合に比べ、位置決め手段の構成を簡素にできる。   According to the invention of claim 2, since the positioning means is configured to include the insertion hole into which the clamp block is inserted, the positioning means is configured to include a clamping device that detachably clamps the clamp block. The configuration of the positioning means can be simplified.

請求項3の発明によれば、位置決め手段は、固定手段により、クランプブロックを内壁に押し付け、クランプブロックを、当該クランプブロックの第1係合部と固定手段の第2係合部との関係が最も安定するように僅かに移動させて固定することができるので、クランプブロックをより正確に位置決めすることができる。   According to the invention of claim 3, the positioning means presses the clamp block against the inner wall by the fixing means, and the clamp block has a relationship between the first engaging portion of the clamp block and the second engaging portion of the fixing means. The clamp block can be positioned more accurately because it can be moved and fixed slightly so as to be most stable.

請求項4の発明によれば、上側金型部および下側金型部は、エアブロー穴を備えているので、エアブロー穴から基材とそれぞれの金型部との間にエアを噴き出すことができ、基材をスタンパから確実に離型できる。   According to the invention of claim 4, since the upper mold part and the lower mold part are provided with air blow holes, air can be ejected from the air blow hole between the base material and each mold part. The base material can be reliably released from the stamper.

請求項5の発明によれば、下側金型部は、移動手段を備えているので、離型の際に、クランプブロックを上方に移動させ、基材と下側金型部との間に隙間を形成することができる。このため、この隙間にエアブロー穴からエアを噴き出すことができ、基材をスタンパからより確実に離型できる。   According to the invention of claim 5, since the lower mold part is provided with the moving means, when releasing the mold, the clamp block is moved upward, and between the base material and the lower mold part. A gap can be formed. For this reason, air can be ejected from the air blow hole into this gap, and the base material can be more reliably released from the stamper.

請求項6の発明によれば、熱転写プレス装置は、前述の構成と同様の構成を備えているので、同様の効果を奏することができる。   According to the sixth aspect of the present invention, the thermal transfer press device has the same configuration as the above-described configuration, and therefore can achieve the same effect.

請求項7の発明によれば、基材が薄くても、基材をクランプブロックを介して保持するので、基材およびクランプブロックをスタンパの形状パターンに対して位置決めできる。従って、基材に形状パターンを熱転写した後に、スタンパの形状パターンに対して所定の向きおよび位置にあるクランプブロックを基準に基材を加工できるので、スタンパの形状パターンに対して正確に基材に加工を施すことができ、熱転写成形品の性能を良好に維持できる。   According to the seventh aspect of the present invention, since the base material is held via the clamp block even if the base material is thin, the base material and the clamp block can be positioned with respect to the shape pattern of the stamper. Therefore, after thermal transfer of the shape pattern to the base material, the base material can be processed with reference to the clamp block in a predetermined orientation and position with respect to the stamper shape pattern. Processing can be performed, and the performance of the thermal transfer molded product can be maintained satisfactorily.

請求項8の発明によれば、クランプブロックを基準に、クランプブロックにクランプされた側の基材の端縁部を切り落とし、基材を端縁部と基材本体とに分離するので、基材本体の切断面を形状パターンに対して所定の向きに形成できる。そして、この切断面を加工基準として基材本体の適宜の端面を平滑に加工して入光面を形成するので、当該入光面を、形状パターンに対し、設定された所定の向きに形成できる。従って、導光板等の熱転写成形品の性能を良好に維持できる。   According to the eighth aspect of the present invention, since the end edge portion of the base material clamped by the clamp block is cut off on the basis of the clamp block, and the base material is separated into the end edge portion and the base material body, the base material The cut surface of the main body can be formed in a predetermined direction with respect to the shape pattern. And since this cut surface is used as a processing standard, an appropriate end surface of the base material body is processed smoothly to form a light incident surface, so that the light incident surface can be formed in a predetermined direction with respect to the shape pattern. . Therefore, the performance of the heat transfer molded product such as the light guide plate can be favorably maintained.

〔1.熱転写成形品のプレスシステムの全体構成〕
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本実施形態に係る熱転写プレス装置1を示す断面図である。
本実施形態の熱転写成形品のプレスシステムは、図1に示す熱転写プレス装置1と、基材セットテーブル6(図10参照)と、切断機7(図11参照)等を備える加工機とを備えている。
[1. Overall configuration of the thermal transfer molded product press system]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a thermal transfer press device 1 according to this embodiment.
The thermal transfer molded product press system of the present embodiment includes the thermal transfer press device 1 shown in FIG. 1, a base material set table 6 (see FIG. 10), a processing machine including a cutting machine 7 (see FIG. 11), and the like. ing.

〔2.熱転写プレス装置の全体構成〕
熱転写プレス装置1(以降、プレス装置1と記載)は、図1に示すように、床に対して固定されたボルスタ11と、このボルスタ11の上方に配置されたスライド12と、サーボモータを有し、スライド12をボルスタ11に対して近接離間させる駆動手段13と、サーボモータを駆動してスライド12の位置および速度を制御するとともに、熱転写プレス装置1全体を制御する制御装置14と、ボルスタ11およびスライド12間に設置された金型装置2とを備えている。
[2. Overall configuration of thermal transfer press machine]
As shown in FIG. 1, the thermal transfer press device 1 (hereinafter referred to as the press device 1) has a bolster 11 fixed to the floor, a slide 12 disposed above the bolster 11, and a servo motor. The drive means 13 for moving the slide 12 close to and away from the bolster 11, the servo motor is driven to control the position and speed of the slide 12, the control device 14 that controls the entire thermal transfer press device 1, and the bolster 11 And a mold apparatus 2 installed between the slides 12.

〔3.各金型部の基本構成〕
金型装置2は、基材4が載置される下側金型部2Aと、下側金型部2Aに対して近接離間する上側金型部2Bとを備えている。基材4としては、ノート型PCの液晶ディスプレイに用いられる導光板の基材であり、0.5mm程度の厚みの矩形のアクリル板を使用する。各金型部2A,2Bの基本構成は略等しいので、以下では、まず、各金型部2A,2Bの基本構成を説明した後に、本実施形態の特徴的な構成を有する下側金型部2Aの前記特徴的な構成について説明する。
[3. (Basic configuration of each mold part)
The mold apparatus 2 includes a lower mold part 2A on which the base material 4 is placed, and an upper mold part 2B that is close to and away from the lower mold part 2A. The base material 4 is a base material of a light guide plate used for a liquid crystal display of a notebook PC, and a rectangular acrylic plate having a thickness of about 0.5 mm is used. Since the basic configuration of each mold part 2A, 2B is substantially equal, first, after describing the basic configuration of each mold part 2A, 2B, the lower mold part having the characteristic configuration of this embodiment will be described below. The characteristic configuration of 2A will be described.

各金型部2A,2Bは、図1に示すように、ベースプレート21と、冷却プレート22と、温調プレート23と、枠体24と、スタンパ26と、粘性部材27とを備えている。上側金型部2Bは、さらに、真空装置28と、逃げ溝29とを備えている。   As shown in FIG. 1, each mold part 2 </ b> A, 2 </ b> B includes a base plate 21, a cooling plate 22, a temperature control plate 23, a frame body 24, a stamper 26, and a viscous member 27. The upper mold part 2 </ b> B further includes a vacuum device 28 and a clearance groove 29.

ベースプレート21は、矩形板状に形成され、ボルスタ11およびスライド12上に固定される。
冷却プレート22は、矩形板状に形成され、ベースプレート21の中央に固定される。この冷却プレート22内には、図示しない複数の水孔が形成されている。これらの水孔に冷却水が流通することにより、冷却プレート22は、温度が一定に保持され、後述する温調プレート23の熱がボルスタ11およびスライド12側に伝達されることを防止する。
The base plate 21 is formed in a rectangular plate shape and is fixed on the bolster 11 and the slide 12.
The cooling plate 22 is formed in a rectangular plate shape and is fixed to the center of the base plate 21. A plurality of water holes (not shown) are formed in the cooling plate 22. As the cooling water flows through these water holes, the temperature of the cooling plate 22 is kept constant, and heat of the temperature control plate 23 described later is prevented from being transmitted to the bolster 11 and the slide 12 side.

温調プレート23は、矩形板状に形成され、冷却プレート22上に固定される。この温調プレート23の内部には、複数の水孔231が形成されている。温調プレート23は、これらの水孔231に蒸気または冷却水が流通することにより、粘性部材27を介してスタンパ26を加熱・冷却する。   The temperature control plate 23 is formed in a rectangular plate shape and is fixed on the cooling plate 22. A plurality of water holes 231 are formed inside the temperature control plate 23. The temperature control plate 23 heats and cools the stamper 26 via the viscous member 27 when steam or cooling water flows through these water holes 231.

枠体24は、矩形の枠状に形成され、開口部241内に前記各プレート22,23が配置される。この枠体24は、スプリング242により支持され、各プレート22,23に対して上下動可能に設けられている。また、下側金型部2Aの枠体24には、後述する真空吸引穴243および大気開放穴244が形成されている(図2参照)。   The frame body 24 is formed in a rectangular frame shape, and the plates 22 and 23 are disposed in the opening 241. The frame body 24 is supported by a spring 242 and is provided so as to move up and down with respect to the plates 22 and 23. Further, a vacuum suction hole 243 and an air release hole 244 described later are formed in the frame 24 of the lower mold part 2A (see FIG. 2).

スタンパ26は、枠体24に固定されて開口部241を閉塞する(図3参照)。このスタンパ26と温調プレート23との間には、開口部241の周縁に沿って、粘性部材27を密封するためのパッキンP3が介装される(図3参照)。   The stamper 26 is fixed to the frame body 24 and closes the opening 241 (see FIG. 3). A packing P3 for sealing the viscous member 27 is interposed between the stamper 26 and the temperature control plate 23 along the periphery of the opening 241 (see FIG. 3).

スタンパ26は、表面に、微細な凹凸パターンからなる所定の形状パターンを有している。このスタンパ26は、真空吸着と、後述するスペーサ30(図2参照)を介して所定の固定具とにより枠体24に固定されている(図3参照)。なお、各金型部2A,2Bの各部には、スタンパ26を効率よく真空吸着するためのパッキンP1,P2が設けられている。スタンパ26は、温調プレート23により基材4の軟化温度以上に加熱された後に、基材4に押しつけることにより、基材4に所定の形状パターンを熱転写する。
粘性部材27は、スタンパ26、開口部241内壁、および温調プレート23によって囲まれた空間内(図3参照)に設けられている。この粘性部材27は、基材4がプレスされ、各金型部2A,2Bのスタンパ26および枠体24が下方または上方にそれぞれ移動する際に圧縮されることで、粘性部材27の内部に均等圧力が発生し、上型金型部2Bのスタンパ26の基材4に対する圧力分布を均一にする。
The stamper 26 has a predetermined shape pattern consisting of a fine uneven pattern on the surface. The stamper 26 is fixed to the frame body 24 by vacuum suction and a predetermined fixture via a spacer 30 (see FIG. 2) described later (see FIG. 3). In addition, packings P1 and P2 for efficiently vacuum-sucking the stamper 26 are provided in each part of the mold parts 2A and 2B. The stamper 26 is heated to a temperature equal to or higher than the softening temperature of the base material 4 by the temperature control plate 23 and then pressed against the base material 4 to thermally transfer a predetermined shape pattern to the base material 4.
The viscous member 27 is provided in a space surrounded by the stamper 26, the inner wall of the opening 241 and the temperature control plate 23 (see FIG. 3). The viscous member 27 is compressed when the base material 4 is pressed and the stamper 26 and the frame body 24 of each mold part 2A, 2B move downward or upward, respectively. Pressure is generated to make the pressure distribution on the base material 4 of the stamper 26 of the upper mold part 2B uniform.

真空装置28は、壁部281と、図示しない真空圧供給装置とを備えている。壁部281は、枠体24の周縁部に沿って枠状に設けられ、ストリッパーボルト282およびスプリング283により上型金型部2Bの枠体24に連結されている。この壁部281は、上側金型部2Bが下降した際に、当該壁部281の内側に密閉空間を形成する。図示しない真空圧供給装置は、密閉空間内の空気を真空吸引穴243(図2参照)から吸引して密閉空間を真空にすることができるとともに、大気開放穴244(図2参照)を開放して密閉空間の真空状態を解除することができる。
逃げ溝29は、基材4をプレスするために上側金型部2Bと下側金型部2Aとが近接した際に、後述するクランプブロック5の上部を収納するためのものである。
The vacuum device 28 includes a wall portion 281 and a vacuum pressure supply device (not shown). The wall portion 281 is provided in a frame shape along the peripheral edge portion of the frame body 24, and is connected to the frame body 24 of the upper mold portion 2B by a stripper bolt 282 and a spring 283. The wall portion 281 forms a sealed space inside the wall portion 281 when the upper mold portion 2B is lowered. A vacuum pressure supply device (not shown) can suck the air in the sealed space from the vacuum suction hole 243 (see FIG. 2) to evacuate the sealed space and open the atmosphere opening hole 244 (see FIG. 2). The vacuum state of the sealed space can be released.
The escape groove 29 is for accommodating the upper part of the clamp block 5 described later when the upper mold part 2B and the lower mold part 2A are close to each other in order to press the base material 4.

〔4.下側金型部の特徴的な構成〕
図2は、下側金型部2Aを示す平面図、図3は、下側金型部2Aの要部を示す断面図である。
下側金型部2Aは、以上のような構成に加えて、図2および図3に示すように、スペーサ30と、挿入穴31と、固定手段32と、移動手段33(図3)と、エアブロー穴34とを備えている。
[4. (Characteristic configuration of lower mold part)
FIG. 2 is a plan view showing the lower mold part 2A, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the main part of the lower mold part 2A.
In addition to the above configuration, the lower mold part 2A includes a spacer 30, an insertion hole 31, a fixing means 32, a moving means 33 (FIG. 3), as shown in FIGS. Air blow hole 34 is provided.

スペーサ30は、平面視U字状に形成されているとともに、スタンパ26の周縁部上に配置され、所定の固定具によってスタンパ26を枠体24に固定する。このスペーサ30の内側に基材4が配置される。
挿入穴31は、枠体24において開口部241周辺に形成されている。この挿入穴31には、基材4をクランプするクランプブロック5が挿入され、離型の際にはクランプブロック5が引き抜かれる。すなわち、挿入穴31は、クランプブロック5を着脱自在に保持する。この挿入穴31は、クランプブロック5を介して基材4をスタンパ26の形状パターンに対して位置決めするプレス側位置決め手段として機能する。
The spacer 30 is formed in a U shape in plan view, and is disposed on the peripheral portion of the stamper 26, and fixes the stamper 26 to the frame body 24 with a predetermined fixing tool. The substrate 4 is disposed inside the spacer 30.
The insertion hole 31 is formed around the opening 241 in the frame body 24. A clamp block 5 for clamping the base material 4 is inserted into the insertion hole 31, and the clamp block 5 is pulled out at the time of releasing. That is, the insertion hole 31 detachably holds the clamp block 5. The insertion hole 31 functions as a press-side positioning unit that positions the base material 4 with respect to the shape pattern of the stamper 26 via the clamp block 5.

このように、本実施形態では、クランプブロック5を介して基材4を位置決めするので、基材4の厚みが0.5mmと非常に薄くても、基材4をスタンパ26の形状パターンに対して位置決めすることができる。
また、クランプブロック5にクランプされた状態のまま基材4を位置決めできるとともに、クランプブロック5にクランプされた状態のまま基材4をプレス装置1から取り外すことができるので、後工程において、このクランプブロック5を基準に基材4を加工でき、スタンパ26の形状パターンに対して正確に基材4に加工を施すことができる。
Thus, in this embodiment, since the base material 4 is positioned via the clamp block 5, even if the thickness of the base material 4 is as very thin as 0.5 mm, the base material 4 is made with respect to the shape pattern of the stamper 26. Can be positioned.
In addition, the base material 4 can be positioned while being clamped by the clamp block 5, and the base material 4 can be removed from the press device 1 while being clamped by the clamp block 5. The base material 4 can be processed based on the block 5, and the base material 4 can be processed accurately with respect to the shape pattern of the stamper 26.

さらに、基材4は、挿入穴31に保持されるクランプブロック5により、下側金型部2A側に固定されるので、基材4がプレスされた後、上側金型部2Bが下側金型部2Aから離間する際に、基材4が上側金型部2Bのスタンパ26に付着してしまうことを防止できる。
また、プレス側位置決め手段を挿入穴31を含んで構成したので、プレス側位置決め手段を、クランプブロック5を着脱自在に挟持する挟持装置を含んで構成する場合に比べ、その構成を簡素にできる。
Furthermore, since the base material 4 is fixed to the lower mold part 2A side by the clamp block 5 held in the insertion hole 31, the upper mold part 2B is moved to the lower mold part after the base material 4 is pressed. When separating from the mold part 2A, the base material 4 can be prevented from adhering to the stamper 26 of the upper mold part 2B.
Further, since the press-side positioning means is configured to include the insertion hole 31, the configuration can be simplified as compared with the case where the press-side positioning means is configured to include a clamping device that detachably clamps the clamp block 5.

図4は、クランプブロック5を示す側断面図、図5は、クランプブロック5を示す平面図、図6は、図4のVI−VI線断面図である。
前記クランプブロック5は、直方体状に形成され、断面視で挿入穴31よりも僅かに小さく形成されている。また、クランプブロック5は、基材4をクランプ可能に、かつ容易にクランプを解除できるように構成されている。このようなクランプブロック5は、図4に示すように、ブロック本体51と、クランプ部材52と、蓋部材53と、一対の皿ばね54と、一対のねじ55(一方のみ図示)とを備えている。
4 is a side sectional view showing the clamp block 5, FIG. 5 is a plan view showing the clamp block 5, and FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.
The clamp block 5 is formed in a rectangular parallelepiped shape and is formed slightly smaller than the insertion hole 31 in a sectional view. Moreover, the clamp block 5 is comprised so that the base material 4 can be clamped and a clamp can be cancelled | released easily. As shown in FIG. 4, such a clamp block 5 includes a block main body 51, a clamp member 52, a lid member 53, a pair of disc springs 54, and a pair of screws 55 (only one is shown). Yes.

ブロック本体51は、側面視L字状に形成され、段差部511を備えている。段差部511の上面512には、ブロック本体51の長手方向(図4紙面垂直方向)に沿って凸部513が形成されている。このようなブロック本体51には、上下方向に沿って延び、一端がブロック本体51の上面510に開口するとともに、他端が凸部513に開口する冶具挿入孔514が一対形成されている。また、ブロック本体51の背面515中央部には、上下方向に沿って、平面視三角形状の第1係合部としての位置決め溝516(図5)が形成されている。この位置決め溝516には、後述するスライダ321の押圧突起325が当接する。   The block main body 51 is formed in an L shape in a side view and includes a step portion 511. On the upper surface 512 of the stepped portion 511, a convex portion 513 is formed along the longitudinal direction of the block main body 51 (the vertical direction in FIG. 4). The block main body 51 is formed with a pair of jig insertion holes 514 that extend in the vertical direction and have one end opening in the upper surface 510 of the block main body 51 and the other end opening in the convex portion 513. Further, a positioning groove 516 (FIG. 5) as a first engaging portion having a triangular shape in plan view is formed in the center portion of the back surface 515 of the block main body 51 along the vertical direction. A pressing protrusion 325 of a slider 321 described later comes into contact with the positioning groove 516.

クランプ部材52は、側面視凹状に形成され、段差部511において、凸部513に嵌まり込むように配置される。このクランプ部材52の下面521には、一対の収納穴522が形成されている。
皿ばね54は、収納穴522内に配置され、クランプ部材52を上方に付勢する。
蓋部材53は、ねじ55によりブロック本体51に固定される。この蓋部材53において、クランプ部材52の一対の収納穴522に対応する部分には、それぞれ支持突起531が形成されている。支持突起531は、収納穴522に挿入され、皿ばね54を支持する。
The clamp member 52 is formed in a concave shape when viewed from the side, and is disposed so as to fit into the convex portion 513 at the stepped portion 511. A pair of storage holes 522 are formed in the lower surface 521 of the clamp member 52.
The disc spring 54 is disposed in the storage hole 522 and biases the clamp member 52 upward.
The lid member 53 is fixed to the block main body 51 with screws 55. In the lid member 53, support protrusions 531 are formed at portions corresponding to the pair of storage holes 522 of the clamp member 52. The support protrusion 531 is inserted into the storage hole 522 and supports the disc spring 54.

図7は、クランプブロック5が基材4をクランプする際の動作を説明するための図である。
このようなクランプブロック5に基材4をクランプさせるには、図7に示すように、冶具挿入孔514から冶具Tを挿入し、クランプ部材52を皿ばね54の付勢力に抗して下方に押圧する。そして、この状態のまま、クランプ部材52とブロック本体51との間に形成される隙間に、基材4を、凸部513に突き当たるまで挿入した後、冶具Tを冶具挿入孔514から引き抜くことで、基材4がクランプ部材52とブロック本体51とに挟み込まれ、強固にクランプされる。この際、凸部513は、基材4に突き当てられ、基材4を当該クランプブロック5に対して位置決めするブロック側位置決め手段として機能する。
FIG. 7 is a view for explaining the operation when the clamp block 5 clamps the base material 4.
In order to clamp the base member 4 to such a clamp block 5, as shown in FIG. 7, the jig T is inserted from the jig insertion hole 514, and the clamp member 52 is moved downward against the urging force of the disc spring 54. Press. And in this state, after inserting the base material 4 into the gap formed between the clamp member 52 and the block main body 51 until it hits the convex portion 513, the jig T is pulled out from the jig insertion hole 514. The base material 4 is sandwiched between the clamp member 52 and the block main body 51 and is firmly clamped. At this time, the convex portion 513 is abutted against the base material 4 and functions as a block side positioning means for positioning the base material 4 with respect to the clamp block 5.

図3に戻って、固定手段32は、スライダ321と、シリンダ322とを備えている。
スライダ321には、クランプブロック5に向かって延びるトラック孔323が形成されている。スライダ321は、このトラック孔323に挿通し、枠体24に螺合するストリッパーボルト324により、クランプブロック5に向かってスライド移動可能に設けられている。このようなスライダ321の先端部には、先端縁が平面視で曲線に形成された第2係合部としての押圧突起325(図5)が形成されている。
シリンダ322は、伸縮自在の腕部326を備え、スライダ321を押圧可能に構成されている。
Returning to FIG. 3, the fixing means 32 includes a slider 321 and a cylinder 322.
A track hole 323 extending toward the clamp block 5 is formed in the slider 321. The slider 321 is provided so as to be slidable toward the clamp block 5 by a stripper bolt 324 inserted into the track hole 323 and screwed into the frame body 24. A pressing protrusion 325 (FIG. 5) as a second engaging portion having a leading edge formed in a curved line in plan view is formed at the leading end of the slider 321.
The cylinder 322 includes a telescopic arm portion 326 and is configured to be able to press the slider 321.

図8は、固定手段32の動作を説明するための図である。
このような構成の固定手段32は、挿入穴31にクランプブロック5が挿入された後に、図8に示すように、シリンダ322によりスライダ321を押圧し、このスライダ321によりクランプブロック5を挿入穴31の内壁に押し付け、クランプブロック5を、スライダ321の進退方向である第1方向において位置決めする。同時に、固定手段32は、スライダ321によりクランプブロック5を、押圧突起325と位置決め溝516との関係が最も安定するように、スライダ321の進退方向に直交する第2方向(図5参照)において移動させ、クランプブロック5を第2方向においても位置決めする。
FIG. 8 is a diagram for explaining the operation of the fixing means 32.
As shown in FIG. 8, the fixing means 32 having such a configuration presses the slider 321 by the cylinder 322 after the clamp block 5 is inserted into the insertion hole 31, and the clamp block 5 is inserted by the slider 321 into the insertion hole 31. The clamp block 5 is positioned in the first direction which is the advancing / retreating direction of the slider 321. At the same time, the fixing means 32 moves the clamp block 5 by the slider 321 in the second direction (see FIG. 5) orthogonal to the forward / backward direction of the slider 321 so that the relationship between the pressing protrusion 325 and the positioning groove 516 is most stable. The clamp block 5 is also positioned in the second direction.

このように、本実施形態では、押圧突起325を位置決め溝516に当ててクランプブロック5を挿入穴31の内壁に押し付けるので、クランプブロック5を水平方向においてより正確に位置決めでき、ひいては基材4を、スタンパ26の形状パターンに対してより正確に位置決めできる。本実施形態では、この固定手段32および挿入穴31を備えて、クランプブロック5を着脱自在に保持し、スタンパ26の形状パターンに対して基材4を位置決めするプレス側位置決め手段が構成されている。   In this way, in this embodiment, the pressing protrusion 325 is applied to the positioning groove 516 and the clamp block 5 is pressed against the inner wall of the insertion hole 31, so that the clamp block 5 can be positioned more accurately in the horizontal direction, and the base material 4 is thus extended. Therefore, the stamper 26 can be positioned more accurately with respect to the shape pattern of the stamper 26. In this embodiment, the fixing means 32 and the insertion hole 31 are provided, and a press side positioning means for holding the clamp block 5 in a detachable manner and positioning the base material 4 with respect to the shape pattern of the stamper 26 is configured. .

移動手段33は、図8に示すように、支持板331と、ストリッパーボルト332と、ばね333とを備えている。
ストリッパーボルト332およびばね333は、支持板331と枠体24とを連結している。
ばね333は、第2方向において、ストリッパーボルト332の各側方に1つずつ設けられている。
As shown in FIG. 8, the moving means 33 includes a support plate 331, a stripper bolt 332, and a spring 333.
The stripper bolt 332 and the spring 333 connect the support plate 331 and the frame body 24.
One spring 333 is provided on each side of the stripper bolt 332 in the second direction.

支持板331は、挿入穴31内に配置され、クランプブロック5を上下に移動可能に支持する。具体的に、支持板331は、真空装置28による壁部281内の真空化の際には、クランプブロック5を高い位置で支持し、基材4とスタンパ26との間に隙間を形成する。これにより、基材4とスタンパ26とが密着して基材4スタンパ26間に空気が残留し、熱転写が正確に行われなくなってしまうことを防止できる。   The support plate 331 is disposed in the insertion hole 31 and supports the clamp block 5 so as to be movable up and down. Specifically, the support plate 331 supports the clamp block 5 at a high position and forms a gap between the base material 4 and the stamper 26 when the vacuum device 28 evacuates the wall portion 281. Thereby, it can prevent that the base material 4 and the stamper 26 contact | adhere, air remains between the base material 4 stampers 26, and thermal transfer cannot be performed correctly.

この支持板331は、プレス装置1が基材4に熱転写するため上側金型部2Bを下降させる際には、上側金型部2Bにクランプブロック5を介して下方に押圧されることにより、ばね33の付勢力に抗して下方に移動し、クランプブロック5を下方に移動させる。そして、クランプブロック5に、基材4とスタンパ26との隙間が無くなるように基材4を水平に保持させる。
また、支持板331は、基材4が熱転写された後、上側金型部2Bが下側金型部2Aから離間する際には、ばね33の上方への付勢力により再び上方に移動してクランプブロック5を高い位置で支持し、基材4とスタンパ26との間に隙間を形成する。これにより、この隙間に後述するエアブロー穴34が空気を噴き出すことができるようになり、より確実に基材4をスタンパ26から離型することができるようになる。
The support plate 331 is pressed downward by the upper mold part 2B via the clamp block 5 when the upper mold part 2B is lowered so that the press device 1 performs thermal transfer to the base material 4. It moves downward against the urging force of 33 and moves the clamp block 5 downward. And the base material 4 is hold | maintained horizontally at the clamp block 5 so that the clearance gap between the base material 4 and the stamper 26 may be lose | eliminated.
Further, the support plate 331 moves upward again by the upward biasing force of the spring 33 when the upper mold part 2B is separated from the lower mold part 2A after the base material 4 is thermally transferred. The clamp block 5 is supported at a high position, and a gap is formed between the base material 4 and the stamper 26. As a result, air blow holes 34, which will be described later, can eject air into the gap, and the base material 4 can be released from the stamper 26 more reliably.

図9は、エアブロー穴34を示す断面図である。
エアブロー穴34は、図9に示すように、枠体24において、クランプブロック5にクランプされる側の基材4の下方で、かつ挿入穴31の両側方(図2)にそれぞれ開口している。また、エアブロー穴34は、上側金型部2Bにおいても、下側金型部2Aのエアブロー穴34に対応する位置にそれぞれ形成されている(図18参照)。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the air blow hole 34.
As shown in FIG. 9, the air blow holes 34 are opened in the frame 24 below the base member 4 on the side clamped by the clamp block 5 and on both sides (FIG. 2) of the insertion hole 31. . The air blow holes 34 are also formed in the upper mold part 2B at positions corresponding to the air blow holes 34 of the lower mold part 2A (see FIG. 18).

これらのエアブロー穴34は、それぞれ当該エアブロー穴34にエアを供給するエア供給穴341に連通している。また、各エアブロー穴34は、枠体24の表面近傍において、基材4と枠体24との隙間に向かって傾斜して形成され、基材4と枠体24との隙間に効率よくエアを噴き出すことができるようになっている。これらのエアブロー穴34は、基材4が熱転写された後、上側金型部2Bが下側金型部2Aから離間する際に、基材4とスタンパ26との隙間にエアを噴き出し、基材4をスタンパ26から離間する。   Each of these air blow holes 34 communicates with an air supply hole 341 that supplies air to the air blow hole 34. Each air blow hole 34 is inclined near the surface of the frame body 24 toward the gap between the base material 4 and the frame body 24, and air is efficiently supplied to the gap between the base material 4 and the frame body 24. It can be spouted. These air blow holes 34 eject air into the gap between the base material 4 and the stamper 26 when the upper mold part 2B is separated from the lower mold part 2A after the base material 4 is thermally transferred. 4 is separated from the stamper 26.

〔5.基材セットテーブルの構成〕
図10は、基材セットテーブル6を示す平面図である。なお、基材セットテーブル6および後述する切断機7において、プレス装置1の要素と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略若しくは簡略化する。
基材セットテーブル6は、図10に示すように、テーブル本体61を備えている。このテーブル本体61には、挿入穴31と、固定手段32と、ガイド部材62とが設けられている。
[5. (Configuration of base material set table)
FIG. 10 is a plan view showing the base material set table 6. In addition, in the base material set table 6 and the cutting machine 7 mentioned later, the same code | symbol is attached | subjected to the element similar to the element of the press apparatus 1, and the description is abbreviate | omitted or simplified.
The base material set table 6 includes a table body 61 as shown in FIG. The table main body 61 is provided with an insertion hole 31, a fixing means 32, and a guide member 62.

挿入穴31は、当該挿入穴31にクランプブロック5が挿入されることにより、クランプブロック5を、ガイド部材62(ガイド部材62にガイドされる基材4)に対して位置決めする。
固定手段32は、クランプブロック5をスライダ321により挿入穴31の内壁に押し付けて、クランプブロック5をガイド部材62に対してより正確に位置決めする。
ガイド部材62は、平面視L字状に形成され、対向配置された基材4より厚みのある一対の部材により構成されている。このガイド部材62は、挿入穴31に挿入されたクランプブロック5に基材4をクランプさせる際に、基材4をガイドする。
The insertion hole 31 positions the clamp block 5 with respect to the guide member 62 (the base material 4 guided by the guide member 62) by inserting the clamp block 5 into the insertion hole 31.
The fixing means 32 presses the clamp block 5 against the inner wall of the insertion hole 31 by the slider 321 to position the clamp block 5 with respect to the guide member 62 more accurately.
The guide member 62 is formed of a pair of members that are formed in an L shape in plan view and are thicker than the opposing substrates 4. The guide member 62 guides the base material 4 when the base material 4 is clamped by the clamp block 5 inserted into the insertion hole 31.

〔6.加工機の構成〕
図11は、切断機7を示す平面図である。
加工機は、図11に示す切断機7と、図示しない平滑加工機とを備えている。
[6. Configuration of processing machine
FIG. 11 is a plan view showing the cutting machine 7.
The processing machine includes a cutting machine 7 shown in FIG. 11 and a smoothing machine (not shown).

切断機7は、テーブル部71と、図示しない切断手段とを備えている。
テーブル部71には、クランプブロック5が挿入されることによりクランプブロック5を後述する切断予定線Lに対して位置決めする挿入穴31と、クランプブロック5を挿入穴31の内壁に押し付けて、クランプブロック5を切断予定線Lに対してより正確に位置決めする固定手段32とが設けられている。
The cutting machine 7 includes a table unit 71 and cutting means (not shown).
An insertion hole 31 for positioning the clamp block 5 with respect to a planned cutting line L, which will be described later, by inserting the clamp block 5 into the table portion 71, and pressing the clamp block 5 against the inner wall of the insertion hole 31 Fixing means 32 for positioning 5 more accurately with respect to the planned cutting line L is provided.

図示しない切断手段は、例えばヒートカット機やエンドミルで構成され、クランプブロック5によりクランプされた側の基材4の端縁部41(以下、クランプ代と記載)を所定の軌跡で切断する。すなわち、切断手段は、基材4のクランプ代41を、予め設定された所定の切断予定線Lに沿って切断する。本実施形態では、切断予定線Lは、基材4の長手方向側の端縁と平行となるように設定されている。そして、切断手段は、基材4を切断予定線Lに沿って切断することで、基材4をクランプ代41と基材本体42とに分離する。
平滑加工機は、切削機等の加工機により構成され、基材本体42の端面を平滑に加工する。この平滑加工機は、詳しくは後述するが、切断面F1が適宜の冶具に突き当てられた基材本体42の切断面F1に対する対向面F2を平滑に加工し、当該対向面F2を入光面として形成する。
A cutting means (not shown) is constituted by, for example, a heat cutting machine or an end mill, and cuts an end edge portion 41 (hereinafter referred to as a clamp allowance) of the base material 4 on the side clamped by the clamp block 5 along a predetermined locus. That is, the cutting means cuts the clamp margin 41 of the base material 4 along a predetermined predetermined cutting line L. In the present embodiment, the planned cutting line L is set to be parallel to the edge of the base material 4 on the longitudinal direction side. Then, the cutting means separates the base material 4 into the clamp allowance 41 and the base material main body 42 by cutting the base material 4 along the planned cutting line L.
The smoothing machine is constituted by a processing machine such as a cutting machine and processes the end surface of the base body 42 smoothly. As will be described in detail later, this smoothing machine processes the facing surface F2 with respect to the cutting surface F1 of the base body 42 with the cutting surface F1 being abutted against an appropriate jig, so as to make the facing surface F2 a light incident surface. Form as.

〔7.熱転写成形品としての導光板の製造方法〕
以下、本実施形態の熱転写成形品のプレスシステムによる熱転写成形品としての導光板の製造方法について説明する。
図12は、導光板の製造方法を示すフローチャート、図13は、基材セットテーブル6を示す平面図である。
[7. Manufacturing method of light guide plate as thermal transfer molded product]
Hereinafter, the manufacturing method of the light-guide plate as a heat transfer molded product by the press system of the heat transfer molded product of this embodiment is demonstrated.
FIG. 12 is a flowchart showing a method for manufacturing the light guide plate, and FIG. 13 is a plan view showing the base material set table 6.

本実施形態の導光板の製造方法では、図13に示すように、まず、基材セットテーブル6においてガイド部材62をクランプブロック5にクランプさせる(クランプ工程S1)。具体的には、基材セットテーブル6の挿入穴31にクランプブロック5を挿入し、固定手段32によりクランプブロック5を、基材4に対してより正確に位置決めする。そして、冶具挿入孔514に冶具Tを挿入してクランプ部材52(図7)を下降させ、ガイド部材62にガイドさせながら基材4を、クランプ部材52とブロック本体51との隙間に凸部513に突き当たるまで挿入し、冶具Tを冶具挿入孔514から引き抜くことにより、基材4をクランプブロック5に対して位置決めしながら、クランプブロック5に基材4をクランプさせる。   In the light guide plate manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 13, first, the guide member 62 is clamped to the clamp block 5 in the base material set table 6 (clamping step S1). Specifically, the clamp block 5 is inserted into the insertion hole 31 of the base material set table 6, and the clamp block 5 is positioned more accurately with respect to the base material 4 by the fixing means 32. Then, the jig T is inserted into the jig insertion hole 514, the clamp member 52 (FIG. 7) is lowered, and the base member 4 is guided by the guide member 62, and the convex portion 513 is formed in the gap between the clamp member 52 and the block main body 51. The base plate 4 is clamped to the clamp block 5 while the base plate 4 is positioned with respect to the clamp block 5 by inserting the jig T from the jig insertion hole 514.

図14は、基材4が搬入されるプレス装置1を示す断面図である。なお、図14〜図16および図18では、分かりやすくするためにプレス装置1を簡略化して描いた。
クランプ工程S1の後、図14に示すように、吸着手段81を有する搬入搬出手段8により、基材4およびクランプブロック5をプレス装置1に搬入し、基材4をクランプした状態のクランプブロック5を挿入穴31に挿入することと等により、基材4をスタンパ26の形状パターンに対して位置決めする(第1位置決め工程S2)。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing the press device 1 into which the base material 4 is carried. In FIGS. 14 to 16 and FIG. 18, the press device 1 is simplified for easy understanding.
After the clamping step S1, as shown in FIG. 14, the base block 4 and the clamp block 5 are carried into the press apparatus 1 by the carry-in / out means 8 having the suction means 81, and the base block 4 is clamped. Is inserted into the insertion hole 31 to position the base material 4 with respect to the shape pattern of the stamper 26 (first positioning step S2).

具体的には、第1位置決め工程S2では、クランプブロック5を挿入穴31に挿入することにより基材4を位置決めする挿入位置決め工程と、固定手段32によりクランプブロック5を挿入穴31に押し付けることにより、基材4をより正確に位置決めする押圧位置決め工程とを行う。なお、挿入位置決め工程では、移動手段33は、クランプブロック5を高い位置で支持し、基材4とスタンパ26との間に隙間を形成する。   Specifically, in the first positioning step S <b> 2, an insertion positioning step of positioning the base material 4 by inserting the clamp block 5 into the insertion hole 31, and pressing the clamp block 5 against the insertion hole 31 by the fixing means 32. And a press positioning step of positioning the base material 4 more accurately. In the insertion positioning step, the moving means 33 supports the clamp block 5 at a high position and forms a gap between the base material 4 and the stamper 26.

図15は、壁部281内を真空化するプレス装置1を示す断面図である。
第1位置決め工程S2の後、プレス装置1は、スライド12を下降させ、図15に示すように、壁部281に基材4等を内包する密閉空間を形成させるとともに、真空装置28に当該密閉空間を真空化させる(真空化工程S3)。この際、前述したように、移動手段33により、基材4とスタンパ26との間に隙間が形成されているので、基材4とスタンパ26とが密着し、基材4とスタンパ26間に空気が残留してしまうことを防止できる。そして、この残留空気により熱転写が不正確となってしまうことを防止できる。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing the press device 1 that evacuates the inside of the wall portion 281.
After the first positioning step S2, the press device 1 lowers the slide 12 to form a sealed space containing the base material 4 and the like in the wall portion 281 as shown in FIG. The space is evacuated (evacuation step S3). At this time, as described above, since the gap is formed between the base material 4 and the stamper 26 by the moving means 33, the base material 4 and the stamper 26 are in close contact, and the base material 4 and the stamper 26 are in close contact. It is possible to prevent air from remaining. And it can prevent that thermal transfer becomes inaccurate by this residual air.

図16は、基材4に形状パターンを熱転写するプレス装置1を示す断面図である。
真空化工程S3の後、プレス装置1は、各金型部2A,2Bのスタンパ26を温調プレート23により基材4の軟化温度以上に加熱した後、スライド12を下降させ、図16に示すように、各金型部2A,2Bのスタンパ26の形状パターンを基材4の裏表面にそれぞれ熱転写する(熱転写工程S4)。この際、移動手段33は、上側金型部2Bにクランプブロック5を介して下方に押圧されることで、ばね33の付勢力に抗してクランプブロック5を下方に移動させる。
FIG. 16 is a cross-sectional view showing the press device 1 that thermally transfers the shape pattern to the base material 4.
After the evacuation step S3, the press device 1 heats the stamper 26 of each mold part 2A, 2B to the softening temperature of the base material 4 or higher by the temperature control plate 23, and then lowers the slide 12, as shown in FIG. As described above, the shape pattern of the stamper 26 of each mold part 2A, 2B is thermally transferred to the back surface of the substrate 4 (thermal transfer step S4). At this time, the moving means 33 moves the clamp block 5 downward against the urging force of the spring 33 by being pressed downward by the upper mold part 2 </ b> B via the clamp block 5.

図17は、下側金型部2Aのスタンパ26の形状パターンと、基材4に熱転写された形状パターンとを示す図である。
この熱転写工程S4では、図17に示すように、基材4がクランプブロック5により、スタンパ26の形状パターンに対して位置決めされているので、基材4に対してスタンパ26の形状パターンを所定の位置および向きに正確に熱転写できる。
FIG. 17 is a diagram showing a shape pattern of the stamper 26 of the lower mold part 2 </ b> A and a shape pattern thermally transferred to the base material 4.
In this thermal transfer step S4, as shown in FIG. 17, since the base material 4 is positioned with respect to the shape pattern of the stamper 26 by the clamp block 5, the shape pattern of the stamper 26 is set to a predetermined shape with respect to the base material 4. Accurate thermal transfer in position and orientation.

熱転写工程S4の後、プレス装置1は、各スタンパ26で基材4を挟み込んだ状態のまま、温調プレート23により、各スタンパ26を介して基材4を軟化温度以下に冷却し、基材4に転写した形状パターンを固定させる。そして、プレス装置1は、真空装置28により、壁部281内の密封空間の真空状態を解除する。(冷却・真空解除工程S5)。   After the thermal transfer step S4, the press apparatus 1 cools the base material 4 to the softening temperature or less via the stamper 26 by the temperature control plate 23 while the base material 4 is sandwiched between the stampers 26. The shape pattern transferred to 4 is fixed. Then, the press device 1 releases the vacuum state of the sealed space in the wall portion 281 by the vacuum device 28. (Cooling / vacuum release step S5).

図18は、基材4をスタンパ26から離型するプレス装置1を示す断面図である。
冷却・真空解除工程S5の後、プレス装置1は、スライド12を上昇させることにより、図18に示すように、基材4と上側金型部2Bのスタンパ26との間に隙間を形成する。この際、スライド12の上昇に伴って、移動手段33がばね33の付勢力によりクランプブロック5を上方に移動させるので、基材4と下側金型部2Aのスタンパ26との間にも隙間が形成される。そして、プレス装置1は、このようにスライド12を上昇させ、基材4と各スタンパ26との間にそれぞれ隙間を形成するのと同時に、各隙間に、各金型部2A,2Bのエアブロー穴34からエアを噴き出すことで、基材4を各スタンパ26から離型する(離型工程S6)。
FIG. 18 is a cross-sectional view showing the press device 1 for releasing the base material 4 from the stamper 26.
After the cooling / vacuum releasing step S5, the press device 1 raises the slide 12, thereby forming a gap between the base material 4 and the stamper 26 of the upper mold part 2B as shown in FIG. At this time, as the slide 12 moves up, the moving means 33 moves the clamp block 5 upward by the biasing force of the spring 33, so that there is also a gap between the base material 4 and the stamper 26 of the lower mold part 2A. Is formed. And the press apparatus 1 raises the slide 12 in this way, and forms a clearance gap between the base material 4 and each stamper 26, and at the same time, the air blow hole of each mold part 2A, 2B in each clearance gap. The base material 4 is released from each stamper 26 by ejecting air from 34 (release process S6).

このように、本実施形態では、スライド12を上昇させることにより基材4と上側金型部2Bのスタンパ26との間に隙間を形成するのと同時に、移動手段33により基材4と下側金型部2Aのスタンパ26との間にも隙間を形成し、各隙間にエアを噴き出すので、確実に基材4をスタンパ26から離型できる。なお、スライド12の上昇速度は、エアを噴き出す際の基材4と各スタンパ26との間に形成される隙間が最適な大きさとなるように、制御装置14(図1)により管理される。   As described above, in this embodiment, the slide 12 is lifted to form a gap between the base material 4 and the stamper 26 of the upper mold part 2B, and at the same time, the moving means 33 and the lower side of the base material 4 Since gaps are also formed between the stamper 26 of the mold part 2A and air is blown into the gaps, the substrate 4 can be reliably released from the stamper 26. The ascending speed of the slide 12 is managed by the control device 14 (FIG. 1) so that the gaps formed between the base material 4 and the stampers 26 when air is blown out are optimal.

離型工程S6の後、プレス装置1は、固定手段32によるクランプブロック5の固定を解除するとともに、スライド12を上昇させて壁部281を下側金型部2Aから引き上げ、基材4およびクランプブロック5を搬入搬出手段8により取り出し可能な状態にする(取出可能化工程S7)。   After the mold release step S6, the press device 1 releases the fixation of the clamp block 5 by the fixing means 32 and raises the slide 12 to pull up the wall portion 281 from the lower mold portion 2A, and the base 4 and the clamp. The block 5 is brought into a state where it can be taken out by the carry-in / out means 8 (takeout enabling step S7).

図19は、クランプブロック5を位置決め保持する切断機7を示す平面図である。
取出可能化工程S7の後、搬入搬出手段8が、基材4およびクランプブロック5をプレス装置1から取り出して切断機7に搬入し、図19に示すように、基材4をクランプした状態のクランプブロック5を挿入穴31に挿入するとともに、固定手段32がクランプブロック5を挿入穴31の内壁に押し付け、基材4を、切断機7による切断予定線Lに対して位置決め固定する(第2位置決め工程S8)。
FIG. 19 is a plan view showing the cutting machine 7 that positions and holds the clamp block 5.
After the take-out enabling step S7, the carry-in / carry-out means 8 takes out the base material 4 and the clamp block 5 from the press device 1 and carries them into the cutting machine 7, and the base material 4 is clamped as shown in FIG. While the clamp block 5 is inserted into the insertion hole 31, the fixing means 32 presses the clamp block 5 against the inner wall of the insertion hole 31, and the base material 4 is positioned and fixed with respect to the planned cutting line L by the cutting machine 7 (second). Positioning step S8).

図20は、切断機7により切断された基材4を示す平面図である。
第2位置決め工程S8の後、切断機7は、基材4のクランプ代41を切断予定線Lに沿って切断し、基材4をクランプ代41と基材本体42とに分離する(切断工程S9)。この際、基材4が切断予定線Lに対して位置決めされていたので、基材4の形状パターンを基材本体42の切断面F1に対して所定の向きに定めることができる。
FIG. 20 is a plan view showing the base material 4 cut by the cutting machine 7.
After the second positioning step S8, the cutting machine 7 cuts the clamp margin 41 of the base material 4 along the planned cutting line L and separates the base material 4 into the clamp margin 41 and the base body 42 (cutting step). S9). At this time, since the base material 4 is positioned with respect to the planned cutting line L, the shape pattern of the base material 4 can be determined in a predetermined direction with respect to the cutting surface F1 of the base material body.

切断工程S9の後、切断面F1を加工基準面として適宜の冶具に突き当て、切断面F1の対向面F2を、切削機等の平滑加工機により平滑にして入光面とすることで、導光板が製造される(入光面形成工程S10)。この際、基材4の形状パターンが、切断面F1に対して所定の向きに定められているので、切断面F1に平行な入光面も基材4の形状パターンに対して所定の向きに定めることができ、導光板の性能を良好に維持することができる。本実施形態では、この入光面形成工程S10および切断工程S9を備えて加工工程が構成される。   After the cutting step S9, the cutting surface F1 is abutted against a suitable jig as a processing reference surface, and the opposing surface F2 of the cutting surface F1 is smoothed by a smoothing machine such as a cutting machine to be a light incident surface. An optical plate is manufactured (light incident surface forming step S10). At this time, since the shape pattern of the base material 4 is determined in a predetermined direction with respect to the cutting surface F1, the light incident surface parallel to the cutting surface F1 is also in a predetermined direction with respect to the shape pattern of the base material 4 And the performance of the light guide plate can be maintained well. In the present embodiment, the processing step is configured by including the light incident surface forming step S10 and the cutting step S9.

〔8.実施形態の変形〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記実施形態では、スタンパ26は、下側金型部2Aおよび上側金型部2Bのどちらにも設けられていたが、スタンパ26は、下側金型部2Aおよび上側金型部2Bのうち、どちらか一方にのみ設けられていてもよい。
前記実施形態では、位置決め手段は、挿入穴31を備えて構成されていたが、位置決め手段は、例えばクランプブロック5を着脱自在に挟持する挟持装置を備えて構成されていてもよく、クランプブロック5を着脱自在に保持できるものであれば適宜の構成を採用することができる。
[8. Modification of Embodiment]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
In the above embodiment, the stamper 26 is provided in both the lower mold part 2A and the upper mold part 2B. However, the stamper 26 includes the lower mold part 2A and the upper mold part 2B. It may be provided only in either one.
In the above embodiment, the positioning means is configured to include the insertion hole 31, but the positioning means may be configured to include a clamping device that detachably clamps the clamp block 5, for example. Any structure can be adopted as long as it can be detachably held.

前記実施形態では、移動手段33は、ばねを備えていたが、シリンダを備えていてもよく、クランプブロック5を上下に移動させることができれば適宜の構成を採用することができる。
前記実施形態では、クランプブロック5側に位置決め溝516が形成され、固定手段32側に押圧突起325が形成されていたが、クランプブロック5側に突起が形成され、固定手段32側に前記突起に係合する溝が形成されていてもよい。
In the above-described embodiment, the moving unit 33 includes a spring, but may include a cylinder, and an appropriate configuration may be employed as long as the clamp block 5 can be moved up and down.
In the embodiment, the positioning groove 516 is formed on the clamp block 5 side and the pressing protrusion 325 is formed on the fixing means 32 side. However, the protrusion is formed on the clamp block 5 side, and the protrusion is formed on the fixing means 32 side. An engaging groove may be formed.

前記実施形態では、本発明の金型装置、プレス装置、および熱転写成形品の製造方法を、ノート型PCの液晶ディスプレイ用の非常に薄い導光板の成形に適用したが、本発明の金型装置、プレス装置、および熱転写成形品の製造方法は、液晶ディスプレイ用の拡散板の成形や、レンズ、光ディスク基板等の成形にも適用でき、適宜の熱転写成形品の成形に適用できる。また、加工機は、本実施形態の構成に限定されず、製造する熱転写成形品に合わせて適宜の構成を採用することができる。   In the above embodiment, the mold apparatus, press apparatus, and thermal transfer molded product manufacturing method of the present invention are applied to the molding of a very thin light guide plate for a liquid crystal display of a notebook PC. The press device and the method for producing a thermal transfer molded product can be applied to molding of a diffusion plate for a liquid crystal display, molding of a lens, an optical disk substrate, etc., and can be applied to molding of an appropriate thermal transfer molded product. Moreover, a processing machine is not limited to the structure of this embodiment, A suitable structure can be employ | adopted according to the heat transfer molded product to manufacture.

本発明は、熱転写成形品を成形するための金型装置、熱転写プレス装置、および熱転写成形品の製造方法に利用でき、特に、ノート型PCの液晶ディスプレイ用の薄型の導光板を成形するための金型装置、熱転写プレス装置、および熱転写成形品の製造方法に好適に利用できる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a mold device for forming a thermal transfer molded product, a thermal transfer press device, and a method for manufacturing a thermal transfer molded product, and in particular, for forming a thin light guide plate for a liquid crystal display of a notebook PC. It can be suitably used for a mold apparatus, a thermal transfer press apparatus, and a method for manufacturing a thermal transfer molded product.

本発明の一実施形態に係る熱転写プレス装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the thermal transfer press apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 下側金型部を示す平面図。The top view which shows a lower mold part. 下側金型部の要部を示す断面図。Sectional drawing which shows the principal part of a lower mold part. クランプブロックを示す側断面図。A side sectional view showing a clamp block. クランプブロックを示す平面図。The top view which shows a clamp block. 図4のVI−VI線断面図。VI-VI sectional view taken on the line of FIG. クランプブロックが基材をクランプする際の動作を説明するための図。The figure for demonstrating operation | movement when a clamp block clamps a base material. 固定手段の動作を説明するための図。The figure for demonstrating operation | movement of a fixing means. エアブロー穴を示す断面図。Sectional drawing which shows an air blow hole. 基材セットテーブルを示す平面図。The top view which shows a base material set table. 切断機を示す平面図。The top view which shows a cutting machine. 導光板の製造方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the manufacturing method of a light-guide plate. 基材セットテーブルを示す平面図。The top view which shows a base material set table. 基材が搬入されるプレス装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the press apparatus in which a base material is carried in. 壁部内を真空化するプレス装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the press apparatus which evacuates the inside of a wall part. 基材に形状パターンを熱転写するプレス装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the press apparatus which thermally transfers a shape pattern to a base material. スタンパの形状パターンと、基材に熱転写された形状パターンとを示す図。The figure which shows the shape pattern of a stamper, and the shape pattern thermally transferred by the base material. 基材をスタンパから離型するプレス装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the press apparatus which molds a base material from a stamper. クランプブロックを位置決め保持する切断機を示す平面図。The top view which shows the cutting machine which positions and holds a clamp block. 切断機により切断された基材を示す平面図。The top view which shows the base material cut | disconnected by the cutting machine.

符号の説明Explanation of symbols

1…熱転写プレス装置、2…金型装置、2A…下側金型部、2B…上側金型部、5…クランプブロック、26…スタンパ、31…挿入穴、32…固定手段、33…移動手段、34…エアブロー穴、41…クランプ代(端縁部)、42…基材本体、325…押圧突起(第2係合部)、516…位置決め溝(第1係合部)、F1…切断面(加工基準)、S2…第1位置決め工程、S4…熱転写工程、S8…第2位置決め工程、S9…切断工程、S10…入光面形成工程。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thermal transfer press apparatus, 2 ... Mold apparatus, 2A ... Lower mold part, 2B ... Upper mold part, 5 ... Clamp block, 26 ... Stamper, 31 ... Insertion hole, 32 ... Fixing means, 33 ... Moving means 34 ... Air blow hole, 41 ... Clamp margin (end edge part), 42 ... Base material body, 325 ... Pressing projection (second engaging part), 516 ... Positioning groove (first engaging part), F1 ... Cut surface (Processing standard), S2 ... First positioning step, S4 ... Thermal transfer step, S8 ... Second positioning step, S9 ... Cutting step, S10 ... Light incident surface forming step.

Claims (8)

熱転写プレス装置に設けられて基材に所定の形状パターンを熱転写する金型装置であって、
基材が載置される下側金型部と、
前記下側金型部に対して近接離間する上側金型部と、
前記下側金型部および前記上側金型部の少なくとも一方に設けられ、前記所定の形状パターンを有するスタンパとを備え、
前記下側金型部には、前記基材をクランプするクランプブロックを着脱自在に保持し、かつ前記基材を前記形状パターンに対して位置決めする位置決め手段が設けられている
ことを特徴とする金型装置。
A mold apparatus that is provided in a thermal transfer press apparatus and thermally transfers a predetermined shape pattern to a base material,
A lower mold part on which the substrate is placed;
An upper mold part approaching and separating from the lower mold part;
A stamper provided on at least one of the lower mold part and the upper mold part, and having the predetermined shape pattern,
The lower mold part is provided with positioning means for detachably holding a clamp block for clamping the base material and positioning the base material with respect to the shape pattern. Mold device.
請求項1に記載の金型装置において、
前記位置決め手段は、前記クランプブロックが挿入される挿入穴を備えている
ことを特徴とする金型装置。
The mold apparatus according to claim 1,
The said positioning means is provided with the insertion hole in which the said clamp block is inserted. The metal mold apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項2に記載の金型装置において、
前記クランプブロックには、溝および突起のうちの一方からなる第1係合部が形成され、
前記位置決め手段は、溝および突起のうちの他方からなり、前記第1係合部と係合する第2係合部を有する固定手段を備え、
前記固定手段は、前記第2係合部により前記第1係合部を押圧し、前記クランプブロックを前記挿入穴の内壁に対して押し付けて前記クランプブロックを位置決め固定する
ことを特徴とする金型装置。
The mold apparatus according to claim 2, wherein
The clamp block is formed with a first engagement portion made of one of a groove and a protrusion,
The positioning means includes a fixing means having a second engagement portion that is formed of the other of the groove and the protrusion and engages with the first engagement portion,
The fixing means presses the first engaging portion by the second engaging portion, presses the clamp block against the inner wall of the insertion hole, and positions and fixes the clamp block. apparatus.
請求項1から請求項3のいずれかに記載の金型装置において、
前記上側金型部および前記下側金型部は、前記基材とそれぞれの金型部との間にエアを噴き出すエアブロー穴を備えている
ことを特徴とする金型装置。
The mold apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The upper mold part and the lower mold part each include an air blow hole for blowing air between the base material and each mold part.
請求項4に記載の金型装置において、
前記下側金型部は、前記クランプブロックを上下に移動させ、前記基材と前記下側金型部との間に隙間を形成する移動手段を備えている
ことを特徴とする金型装置。
The mold apparatus according to claim 4,
The lower mold part includes a moving unit that moves the clamp block up and down to form a gap between the base material and the lower mold part.
請求項1から請求項5のいずれかに記載の金型装置を備えていることを特徴とする熱転写プレス装置。   A thermal transfer press apparatus comprising the mold apparatus according to any one of claims 1 to 5. 熱転写成形品の製造方法であって、
熱転写プレス装置に、基材をクランプした状態のクランプブロックを保持させ、前記基材をスタンパの形状パターンに対して位置決めする第1位置決め工程と、
前記熱転写プレス装置に、前記形状パターンを前記基材に熱転写させる熱転写工程と、
前記形状パターンが熱転写され、前記クランプブロックにクランプされた状態の前記基材を加工機に搬入し、前記加工機に、前記基材をクランプした状態の前記クランプブロックを保持させて前記基材を位置決めする第2位置決め工程と、
前記加工機により前記基材を加工する加工工程とを備えている
ことを特徴とする熱転写成形品の製造方法。
A method of manufacturing a thermal transfer molded product,
A first transfer step of holding a clamp block in a state in which the base material is clamped in a thermal transfer press device, and positioning the base material with respect to a stamper shape pattern;
A thermal transfer step of causing the thermal transfer press device to thermally transfer the shape pattern to the substrate;
The shape pattern is thermally transferred, the base material clamped by the clamp block is carried into a processing machine, and the processing machine holds the clamp block in a state of clamping the base material. A second positioning step for positioning;
And a processing step of processing the base material by the processing machine.
請求項7の熱転写成形品の製造方法において、
前記加工工程は、
前記加工機により、前記クランプブロックにクランプされた側の前記基材の端縁部を切断し、前記基材を、切り落とされた前記端縁部と、基材本体とに分離する切断工程と、
前記基材本体の切断面を加工基準として前記基材本体の端面を平滑にして入光面を形成する入光面形成工程とを備えている
ことを特徴とする熱転写成形品の製造方法。
In the manufacturing method of the heat transfer molded article of Claim 7,
The processing step is
A cutting step of cutting the edge portion of the base material on the side clamped by the clamp block by the processing machine, and separating the base material into the cut edge portion and the base material body,
And a light incident surface forming step of forming a light incident surface by smoothing an end surface of the substrate main body using the cut surface of the substrate main body as a processing reference. A method for producing a thermal transfer molded article.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013193270A (en) * 2012-03-16 2013-09-30 Japan Steel Works Ltd:The Peeling tool and peeling method
CN111283949A (en) * 2020-02-26 2020-06-16 绍兴建伟包装材料有限公司 Processing equipment is used in foamed plastic production

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5894466B2 (en) * 2012-03-08 2016-03-30 株式会社Screenホールディングス Pattern forming method and pattern forming apparatus

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02219612A (en) * 1989-02-20 1990-09-03 Sekisui Chem Co Ltd Method for pressing thermally moldable composite material
JP2003001705A (en) * 2001-06-22 2003-01-08 Meiki Co Ltd Press molding apparatus and method for optical product
JP2003062845A (en) * 2001-08-24 2003-03-05 Meiki Co Ltd Method and apparatus for press molding
JP2004082437A (en) * 2002-08-26 2004-03-18 Meiki Co Ltd Apparatus for molding light guiding plate and method for molding light guiding plate
JP2004255648A (en) * 2003-02-25 2004-09-16 Meiki Co Ltd Apparatus for manufacturing thin plate-shaped molded product
JP2006168295A (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Komatsu Sanki Kk Press molding apparatus
JP2008047260A (en) * 2006-08-21 2008-02-28 Hitachi High-Technologies Corp Pattern transfer device, pattern transfer method, and circular recording medium
JP2008132715A (en) * 2006-11-29 2008-06-12 Meiki Co Ltd Forming apparatus and forming method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10128810A (en) * 1996-10-29 1998-05-19 Meiki Co Ltd Stamper press structure for disk molding die device
KR100706424B1 (en) * 2005-06-30 2007-04-10 기아자동차주식회사 Apparatus and method for forming door trim for vehicle
KR200422974Y1 (en) 2006-05-22 2006-08-01 경신공업 주식회사 Fixing clip

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02219612A (en) * 1989-02-20 1990-09-03 Sekisui Chem Co Ltd Method for pressing thermally moldable composite material
JP2003001705A (en) * 2001-06-22 2003-01-08 Meiki Co Ltd Press molding apparatus and method for optical product
JP2003062845A (en) * 2001-08-24 2003-03-05 Meiki Co Ltd Method and apparatus for press molding
JP2004082437A (en) * 2002-08-26 2004-03-18 Meiki Co Ltd Apparatus for molding light guiding plate and method for molding light guiding plate
JP2004255648A (en) * 2003-02-25 2004-09-16 Meiki Co Ltd Apparatus for manufacturing thin plate-shaped molded product
JP2006168295A (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Komatsu Sanki Kk Press molding apparatus
JP2008047260A (en) * 2006-08-21 2008-02-28 Hitachi High-Technologies Corp Pattern transfer device, pattern transfer method, and circular recording medium
JP2008132715A (en) * 2006-11-29 2008-06-12 Meiki Co Ltd Forming apparatus and forming method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013193270A (en) * 2012-03-16 2013-09-30 Japan Steel Works Ltd:The Peeling tool and peeling method
CN111283949A (en) * 2020-02-26 2020-06-16 绍兴建伟包装材料有限公司 Processing equipment is used in foamed plastic production
CN111283949B (en) * 2020-02-26 2021-04-27 绍兴建伟包装材料有限公司 Processing equipment is used in foamed plastic production

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