JPWO2009016991A1 - Injection molding apparatus, molding method, molded product, and optical element - Google Patents

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岳美 宮崎
岳美 宮崎
藤井 雄一
雄一 藤井
細江 秀
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms

Abstract

成形時に成形品の歪等を防止することができる射出成形装置を提供するために、固定金型61と可動金型62とによって形成されたキャビティCV内にゲートGAを介して樹脂を射出することにより光学素子を成形する射出成形装置100であって、ゲートGAをキャビティCVの中心より下側に配置することを特徴とする。これにより、ゲートGAを成形品MPの下側に配置することで樹脂の主な充填方向がゲートGA上方向となり、ゲートGA下側の歪発生を防ぐことができる。また、ゲートGAから供給される樹脂が先に射出された樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みの発生を抑制できるので、酸素による硬化阻害が低減し、短時間で硬化可能となる。In order to provide an injection molding apparatus that can prevent distortion or the like of a molded product at the time of molding, a resin is injected through a gate GA into a cavity CV formed by a fixed mold 61 and a movable mold 62. Is an injection molding apparatus 100 for molding an optical element by disposing the gate GA below the center of the cavity CV. Thereby, by disposing the gate GA below the molded product MP, the main filling direction of the resin becomes the gate GA upward direction, and the occurrence of distortion below the gate GA can be prevented. In addition, since the resin supplied from the gate GA is injected into the previously injected resin and the occurrence of air entrainment can be suppressed, the inhibition of curing by oxygen is reduced, and the resin can be cured in a short time.

Description

本発明は、光学素子の成形技術に関し、特に、エネルギー硬化性樹脂を用いて光学素子を成形するための射出成形装置、及び成形方法、並びに、これらによって得られる成形品、及び光学素子に関する。   The present invention relates to a molding technique of an optical element, and particularly relates to an injection molding apparatus and molding method for molding an optical element using an energy curable resin, a molded article obtained by these, and an optical element.

射出成形装置として、固定盤と可動盤との間に固定金型と可動金型とを挟持して型締めを行うものが存在する(例えば特許文献1参照)。この射出成形装置は、可動盤を進退させるためのトグル機構を備え、トグル機構の動作によって固定盤と可動盤とを締めつけて、両金型の型締めを行う。この際、両金型によって形成されるキャビティは、樹脂の射出に伴って、内部の空気を例えば金型の隙間から排出できるようになっている。
特開平7−68610号公報
As an injection molding apparatus, there is one that clamps a fixed mold and a movable mold between a fixed plate and a movable plate (for example, see Patent Document 1). This injection molding apparatus includes a toggle mechanism for moving the movable plate forward and backward, and clamps both molds by fastening the fixed platen and the movable platen by the operation of the toggle mechanism. At this time, the cavity formed by both molds can discharge the internal air from, for example, the gap between the molds as the resin is injected.
JP-A-7-68610

上記のような射出成形装置では、一般的に、成形品の中央にゲートが設けられており、成形品のゲート上側とゲート下側で充填時の材料の流れ方が上下で違うため、成形品内に内部歪を発生しやすかった。特に、材料が最初に充填されるゲート下側の鉛直ラインと、材料が最後に充填されるゲート上側の鉛直ラインに歪が発生しやすい。また、金型内に射出された材料はゲート位置まで充填されるまでは、空間に射出されるときに空気を巻き込んでしまう。そのため、材料の硬化が阻害されたり、不均一に硬化したりする問題があった。   In the injection molding apparatus as described above, a gate is generally provided at the center of the molded product, and the flow of material during filling differs between the upper side and the lower side of the molded product. It was easy to generate internal distortion inside. In particular, distortion is likely to occur in the vertical line below the gate where the material is first filled and the vertical line above the gate where the material is finally filled. Further, until the material injected into the mold is filled up to the gate position, air is entrained when injected into the space. For this reason, there has been a problem that the curing of the material is hindered or cured unevenly.

そこで、本発明は、成形時に成形品の歪等を防止することができる射出成形装置を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the injection molding apparatus which can prevent distortion etc. of a molded article at the time of shaping | molding.

また、本発明は、上記のような射出成形装置を用いた成形方法を提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide a molding method using the injection molding apparatus as described above.

また、本発明は、上記のような射出成形装置及び成形方法を用いて製作した成形品及び光学素子を提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide a molded article and an optical element manufactured by using the injection molding apparatus and the molding method as described above.

本発明に係る射出成形装置は、型開き及び型閉じを横方向とする第1の金型と第2の金型とを備え、前記第1及び第2の金型によって形成されたキャビティ内にゲートを介して樹脂を射出することにより光学素子を含む成形品を成形する射出成形装置であって、前記ゲートを前記キャビティの中心より下側に配置したことを特徴とする。   An injection molding apparatus according to the present invention includes a first mold and a second mold that have a mold opening and a mold closing as a lateral direction, and a cavity formed by the first and second molds. An injection molding apparatus for molding a molded article including an optical element by injecting a resin through a gate, wherein the gate is arranged below the center of the cavity.

上記射出成形装置では、ゲートを成形品の下側に配置することで樹脂の主な充填方向がゲート上方向となり、ゲート下側の歪発生を防ぐことができる。また、ゲートから供給される樹脂が先に射出された樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みの発生を抑制できるので、酸素による硬化阻害が低減し、短時間で硬化可能となる。これにより、成形品が均一に硬化するため、精度の高い光学素子の成形が可能となり、また反射防止コートの密着性をよくすることができる。   In the above injection molding apparatus, by disposing the gate below the molded product, the main filling direction of the resin is the gate upward direction, and the occurrence of distortion on the gate lower side can be prevented. Further, since the resin supplied from the gate is injected into the previously injected resin and the occurrence of air entrainment can be suppressed, the inhibition of curing by oxygen is reduced, and the resin can be cured in a short time. Thereby, since the molded product is uniformly cured, it is possible to mold the optical element with high accuracy and to improve the adhesion of the antireflection coating.

本発明の具体的な態様によれば、キャビティは円盤状であることを特徴とする。この場合、ゲートから樹脂を薄く広げるように供給することができ、光学素子のアレイとしての成形品を得ることができる。   According to a specific aspect of the present invention, the cavity is disk-shaped. In this case, the resin can be supplied so as to spread thinly from the gate, and a molded product as an array of optical elements can be obtained.

本発明の別の態様によれば、キャビティ内のうち、ゲートの下側を避けて、光学素子に対応する部分を配置することを特徴とする。この場合、局所的に劣化が生じやすいゲートの下方向を避けることにより、成形品に歪が発生することを防止し、精度の高い光学素子を成形することができる。   According to another aspect of the present invention, a portion corresponding to the optical element is disposed in the cavity while avoiding the lower side of the gate. In this case, by avoiding the downward direction of the gate where deterioration is likely to occur locally, the molded product can be prevented from being distorted, and an optical element with high accuracy can be molded.

本発明のさらに別の態様によれば、樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする。この場合、エネルギー硬化樹脂として、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等がある。熱硬化性樹脂は、加熱すると硬化するので、常温で液体状の熱硬化性樹脂を加熱した金型内に供給することにより、硬化させることができる。一方、紫外線硬化性樹脂は、紫外線を照射すると硬化するので、常温で液体状の紫外線硬化性樹脂を透明な金型内に供給した後、外部から紫外線を照射することにより、硬化させることができる。   According to still another aspect of the present invention, the resin is an energy curable resin. In this case, examples of the energy curable resin include a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin. Since the thermosetting resin is cured when heated, it can be cured by supplying a liquid thermosetting resin that is liquid at room temperature into a heated mold. On the other hand, since the ultraviolet curable resin is cured when irradiated with ultraviolet rays, it can be cured by irradiating ultraviolet rays from the outside after supplying a liquid ultraviolet curable resin that is liquid at room temperature into a transparent mold. .

本発明のさらに別の態様によれば、キャビティ内を減圧する減圧装置を備えたことを特徴とする。この場合、減圧下で樹脂供給、樹脂硬化を行うことが可能になり、一定方向に樹脂が広がることでゲート上側の歪も発生しなくなり、歪の少ない成形品を成形することができる。   According to still another aspect of the present invention, a pressure reducing device for reducing the pressure in the cavity is provided. In this case, it is possible to supply the resin and cure the resin under reduced pressure, and since the resin spreads in a certain direction, distortion on the upper side of the gate does not occur, and a molded product with less distortion can be formed.

本発明のさらに別の態様によれば、成形品は、複数の光学素子を含んでいることを特徴とする。この場合、成形品全体の歪を防止することにより、個々の光学素子を高精度にするとともに相互の配置を正確なものとすることができる。   According to still another aspect of the present invention, the molded article includes a plurality of optical elements. In this case, by preventing distortion of the entire molded product, the individual optical elements can be made highly accurate and the mutual arrangement can be made accurate.

本発明に係る成形方法は、型開き及び型閉じを横方向とする射出成形装置を用いて光学素子を含む成形品を成形する成形方法であって、成形品の中心より下側に設けたゲートから樹脂を注入し、成形品を成形することを特徴とする。   A molding method according to the present invention is a molding method for molding a molded product including an optical element by using an injection molding apparatus that laterally opens and closes a mold, the gate being provided below the center of the molded product A resin is injected from the mold to form a molded product.

上記成形方法では、ゲートを成形品の下側に配置することで樹脂の主な充填方向がゲート上方向となり、ゲート下側の歪発生を防ぐことができる。またゲートから供給される樹脂が先に射出された樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みが発生しないので、酸素による硬化阻害がなくなり、短時間で硬化可能となる。これにより、均一に硬化するため、精度の高い光学素子の成形が可能となり、また反射防止コートの密着性をよくすることができる。   In the above molding method, the main filling direction of the resin is the upward direction of the gate by disposing the gate below the molded product, and the occurrence of distortion on the lower side of the gate can be prevented. In addition, since the resin supplied from the gate is injected into the previously injected resin, no air entrainment occurs, so that there is no inhibition of curing by oxygen, and the resin can be cured in a short time. Thereby, since it hardens | cures uniformly, a highly accurate optical element can be shape | molded and the adhesiveness of an antireflection coating can be improved.

本発明の具体的な態様によれば、樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする。   According to a specific aspect of the present invention, the resin is an energy curable resin.

本発明に係る成形品は、上述の成形方法で成形されることを特徴とする。この成形品は、例えばレンズ等の光学素子を集積した光学素子アレイである。   The molded product according to the present invention is molded by the molding method described above. This molded product is an optical element array in which optical elements such as lenses are integrated.

本発明に係る光学素子は、上述の成形品を切断して製造されることを特徴とする。つまり、各光学素子は、同一の成形工程を経て得たものとなる。   The optical element according to the present invention is manufactured by cutting the above-described molded product. That is, each optical element is obtained through the same molding process.

射出成形装置の構造を概念的に説明する正面図である。It is a front view which illustrates notionally the structure of an injection molding apparatus. (A)は、成形用の金型のうち固定金型の内面側を説明する図であり、(B)は、成形用の金型のうち可動金型の内面側を説明する図であり、(C)は、固定金型及び可動金型の周辺を説明する図である。(A) is a figure explaining the inner surface side of a stationary mold among molding dies, (B) is a figure explaining the inner surface side of a movable mold among molding dies, (C) is a figure explaining the periphery of a fixed mold and a movable mold. 金型の動作について固定金型と可動金型との境を中心に説明する図である。It is a figure explaining the operation | movement of a metal mold | die centering on the boundary of a fixed mold and a movable mold. (A)は、成形品の平面図であり、(B)は、成形品の側面図であり、(C)は、成形品から切り出した光学素子の側面図である。(A) is a plan view of a molded product, (B) is a side view of the molded product, and (C) is a side view of an optical element cut out from the molded product. 図2(C)に示す固定金型及び可動金型の周辺の変形例を説明する図である。It is a figure explaining the modification of the periphery of a fixed mold and a movable mold shown in Drawing 2 (C). 図3に示す金型の動作の変形例を説明する図である。It is a figure explaining the modification of operation | movement of the metal mold | die shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 射出成形機
11 固定盤
12 可動盤
13 型締め盤
15 型開閉・型締装置
20 取出し装置
51 温度調節装置
53 減圧装置
16 射出装置
16d 射出端
61 固定金型
62 可動金型
63a O−リング
63b 樹脂シール
100 射出成形装置
CV キャビティ
GA ゲート
V バルブ
MP 成形品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Injection molding machine 11 Fixed platen 12 Movable platen 13 Clamping plate 15 Mold opening / closing / clamping device 20 Take-out device 51 Temperature control device 53 Decompression device 16 Injection device 16d Injection end 61 Fixed mold 62 Movable die 63a O-ring 63b Resin seal 100 Injection molding machine CV Cavity GA Gate V Valve MP Molded product

本発明の一実施形態である射出成形装置及び成形方法について、図面を参照しつつ説明する。なお、図1は、本実施形態の射出成形装置の構造を概念的に説明する正面図である。   An injection molding apparatus and a molding method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view conceptually illustrating the structure of the injection molding apparatus according to the present embodiment.

本実施形態の射出成形装置100は、射出成形機10と、取出し装置20と、温度調節装置51と、減圧装置53とを備える。射出成形機10は、射出成形を行って成形品MPを作製する部分であり、取出し装置20は、射出成形機10から成形品MPを取り出す部分であり、温度調節装置51は、射出成形機10の金型61,62の温度を調節する部分であり、減圧装置53は、射出成形機10の金型内を真空引きする部分である。ここで、射出成形装置100は、型開き及び型閉じが横方向となっている。   The injection molding apparatus 100 according to the present embodiment includes an injection molding machine 10, a take-out device 20, a temperature adjustment device 51, and a decompression device 53. The injection molding machine 10 is a part that performs injection molding to produce a molded product MP, the take-out device 20 is a part that takes out the molded product MP from the injection molding machine 10, and the temperature adjustment device 51 is the injection molding machine 10. The pressure reducing device 53 is a portion that evacuates the inside of the mold of the injection molding machine 10. Here, in the injection molding apparatus 100, the mold opening and mold closing are in the horizontal direction.

射出成形機10は、固定盤11と、可動盤12と、型締め盤13と、開閉駆動装置15と、射出装置16とを備える。射出成形機10は、固定盤11と可動盤12との間に第1の金型である固定金型61と第2の金型である可動金型62とを挟持して両金型61,62を型締めすることにより成形を可能にする。   The injection molding machine 10 includes a fixed platen 11, a movable platen 12, a mold clamping plate 13, an opening / closing drive device 15, and an injection device 16. The injection molding machine 10 sandwiches a fixed mold 61, which is a first mold, and a movable mold 62, which is a second mold, between a fixed plate 11 and a movable plate 12, and both molds 61, Molding can be performed by clamping 62.

固定盤11は、支持フレーム14の中央側上面に固定されており、取出し装置20をその上部に支持する。固定盤11の内側は、固定金型61を着脱可能に支持しており、可動盤12の内側に対向している。なお、固定盤11は、タイバー64a,64bを介して型締め盤13に固定されており、成形時の型締め(すなわちロックアップ)の圧力に耐え得るようになっている。   The fixed platen 11 is fixed to the upper surface on the center side of the support frame 14 and supports the take-out device 20 on the upper part thereof. The inner side of the fixed platen 11 detachably supports the fixed mold 61 and faces the inner side of the movable platen 12. The fixed platen 11 is fixed to the mold clamping plate 13 via tie bars 64a and 64b, and can withstand the pressure of mold clamping (ie, lock-up) during molding.

上側タイバー64aと下側タイバー64bとは、それぞれ固定盤11と型締め盤13との間に架設されている。上側タイバー64aと下側タイバー64bとは、実際には2本ずつあり、固定盤11及び型締め盤13の四隅に支持されて、互いに平行に延びている。可動盤12の四隅には、タイバー64a,64bを貫通させるための貫通孔が形成されており、可動盤12は、タイバー64a,64bに対して摺動可能である。   The upper tie bar 64a and the lower tie bar 64b are installed between the fixed platen 11 and the mold clamping platen 13, respectively. There are actually two upper tie bars 64a and two lower tie bars 64b, which are supported by the four corners of the fixed platen 11 and the mold clamping plate 13 and extend parallel to each other. In the four corners of the movable platen 12, through holes for penetrating the tie bars 64a and 64b are formed, and the movable platen 12 is slidable with respect to the tie bars 64a and 64b.

可動盤12は、後述するスライドガイド15aによって固定盤11に対して進退移動可能に支持されている。可動盤12の内側は、可動金型62を着脱可能に支持しており、固定盤11の内側に対向している。なお、可動盤12には、エジェクタ81が組み込まれている。このエジェクタ81は、離形時に可動金型62に残る成形品MPを可動金型62内から押し出して取出し装置20による移送を可能にする。   The movable platen 12 is supported by a slide guide 15a, which will be described later, so that the movable platen 12 can move forward and backward. The inner side of the movable platen 12 detachably supports the movable mold 62 and faces the inner side of the fixed platen 11. Note that an ejector 81 is incorporated in the movable platen 12. The ejector 81 allows the molded product MP remaining in the movable mold 62 at the time of mold release to be pushed out of the movable mold 62 and transferred by the take-out device 20.

型締め盤13は、支持フレーム14の端部側上面に固定されている。可動盤12は、タイバー64a,64bが延びている方向に関して位置調整が可能になっており、固定盤11と可動盤12との間隔調整を可能にしている。型締め盤13は、型締めに際して、開閉駆動装置15の動力伝達部15dを介して可動盤12をその背後から支持する。   The mold clamping machine 13 is fixed to the upper surface on the end side of the support frame 14. The position of the movable platen 12 can be adjusted in the direction in which the tie bars 64a and 64b extend, and the distance between the fixed platen 11 and the movable platen 12 can be adjusted. The mold clamping machine 13 supports the movable board 12 from the back via the power transmission part 15d of the opening / closing drive device 15 at the time of mold clamping.

開閉駆動装置15は、スライドガイド15aと、動力伝達部15dと、アクチュエータ15eとを備える。スライドガイド15aは、支持フレーム14上であって可動盤12の直下に設けられており、可動盤12を支持するとともに可動盤12の固定盤11に対する進退方向に関する滑らかな往復移動を可能にしている。動力伝達部15dは、それぞれトグルリンク等で構成され、アクチュエータ15eからの駆動力を受けて伸縮する。これにより、型締め盤13に対して可動盤12が近接したり離間したり自在に変位し、結果的に、可動盤12と固定盤11とを互いに近接するように締め付けることができる。   The opening / closing drive device 15 includes a slide guide 15a, a power transmission unit 15d, and an actuator 15e. The slide guide 15a is provided on the support frame 14 and directly below the movable platen 12, and supports the movable platen 12 and enables smooth reciprocation of the movable platen 12 with respect to the fixed platen 11 in the advancing and retreating direction. . The power transmission unit 15d is configured by a toggle link or the like, and expands and contracts by receiving a driving force from the actuator 15e. As a result, the movable platen 12 can be moved close to or away from the mold clamping plate 13, and as a result, the movable platen 12 and the fixed platen 11 can be clamped so as to be close to each other.

以上の開閉駆動装置15により、固定盤11と可動盤12とに挟まれた固定金型61と可動金型62とを型閉じすることができ、或いは、可動盤12と固定盤11とを互いに離間させてこれらに挟まれた固定金型61と可動金型62とを型開きすることができる。さらに、型閉じに際しては、アクチュエータ15eの駆動によって可動盤12を固定盤11側に極めて大きな圧力で押し付けることができ、固定金型61と可動金型62とを十分な力で型締めすることができる。   With the above opening / closing drive device 15, the fixed mold 61 and the movable mold 62 sandwiched between the fixed platen 11 and the movable platen 12 can be closed, or the movable platen 12 and the fixed platen 11 can be mutually closed. The fixed mold 61 and the movable mold 62 that are separated and sandwiched between them can be opened. Furthermore, when closing the mold, the movable platen 12 can be pressed against the fixed platen 11 side by driving the actuator 15e with extremely large pressure, and the fixed mold 61 and the movable mold 62 can be clamped with sufficient force. it can.

射出装置16は、シリンダ16a、原料貯留部16b、スクリュ駆動部16c等を備え、射出端16dから温度制御された状態で液状樹脂を吐出することができる。射出装置16は、シリンダ16aの射出端16dを固定盤11のゲート(後述)に対して分離可能に接続することができ、固定盤11を介して、固定金型61と可動金型62とを型締めした状態で形成されるキャビティCV(図2参照)中に溶融樹脂を所望のタイミングで供給することができる。   The injection device 16 includes a cylinder 16a, a raw material storage unit 16b, a screw drive unit 16c, and the like, and can discharge liquid resin from the injection end 16d in a temperature-controlled state. The injection device 16 can detachably connect the injection end 16d of the cylinder 16a to a gate (described later) of the fixed platen 11, and the fixed die 61 and the movable die 62 are connected via the fixed platen 11. Molten resin can be supplied at a desired timing into a cavity CV (see FIG. 2) formed in a clamped state.

取出し装置20は、成形品MPを把持することができるハンド21と、ハンド21を3次元的に移動させる3次元駆動装置22とを備える。取出し装置20は、固定金型61と可動金型62とを離間させて型開きする際に、固定金型61や可動金型62に残る成形品MPを把持して外部に搬出する役割を有する。なお、成形品MPが光学素子である場合、光学面を有する成形品本体を傷つけないように、成形に付随して形成される不要部分であるスプル部等がハンド21に把持される。   The take-out device 20 includes a hand 21 that can hold the molded product MP and a three-dimensional drive device 22 that moves the hand 21 three-dimensionally. The take-out device 20 has a role of holding the molded product MP remaining in the fixed mold 61 and the movable mold 62 and carrying them out to the outside when the fixed mold 61 and the movable mold 62 are separated and opened. . In the case where the molded product MP is an optical element, a sprue portion that is an unnecessary portion formed accompanying the molding is held by the hand 21 so as not to damage the molded product body having the optical surface.

温度調節装置51は、固定金型61と可動金型62との温度調節を行う。具体的には、固定金型61と可動金型62とに設けた流体循環路に温度調節媒体を供給することにより、固定金型61と可動金型62とを必要な温度まで加熱して、固定金型61と可動金型62との間に形成されたキャビティCV中に射出された透明樹脂を硬化させる。   The temperature adjustment device 51 adjusts the temperature of the fixed mold 61 and the movable mold 62. Specifically, the fixed mold 61 and the movable mold 62 are heated to a necessary temperature by supplying a temperature adjusting medium to the fluid circulation path provided in the fixed mold 61 and the movable mold 62, and The transparent resin injected into the cavity CV formed between the fixed mold 61 and the movable mold 62 is cured.

減圧装置53は、固定金型61と可動金型62とで形成されるキャビティCV内の真空引きを可能にする真空ポンプ53aと、真空ポンプ53aからの排気経路を開閉するバルブVとを備える。真空ポンプ53aは、バルブVを介して、固定金型61に設けられた後述する真空引き用の孔52(図2参照)とつながれており、この孔52からキャビティCV内の空気を抜くことができる。   The decompression device 53 includes a vacuum pump 53a that enables evacuation in the cavity CV formed by the fixed mold 61 and the movable mold 62, and a valve V that opens and closes an exhaust path from the vacuum pump 53a. The vacuum pump 53a is connected to a later-described evacuation hole 52 (see FIG. 2) provided in the fixed mold 61 via the valve V, and air in the cavity CV can be extracted from the hole 52. it can.

以下、本発明の第1実施形態に係る成形用の金型について、図面を参照しつつ説明する。なお、図2(A)は、成形用の金型のうち可動金型62の内面側を説明する図であり、図2(B)は、成形用の金型のうち固定金型61の内面側を説明する図であり、図2(C)は、固定金型61及び可動金型62の周辺を説明する正面断面図である。なお、図2(C)において、成形品のパターンは省略している。   Hereinafter, a molding die according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 2A is a diagram for explaining the inner surface side of the movable mold 62 in the molding die, and FIG. 2B is an inner surface of the fixed mold 61 in the molding die. FIG. 2C is a front cross-sectional view for explaining the periphery of the fixed mold 61 and the movable mold 62. In FIG. 2C, the pattern of the molded product is omitted.

固定金型61と可動金型62とを型合わせして締め付けることにより、両金型61,62間にキャビティCVが形成され、このキャビティCV中にエネルギー硬化性樹脂である熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を充填した後に、熱処理、紫外線処理、冷却処理等をすることにより、成形品を成形することができる。ここで、熱硬化性樹脂として、例えばシリコーン樹脂、アリルエステル、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂等がある。また、紫外線硬化性樹脂として、例えばシリコーン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂等がある。   A cavity CV is formed between the molds 61 and 62 by aligning and clamping the fixed mold 61 and the movable mold 62, and in this cavity CV, a thermosetting resin which is an energy curable resin, an ultraviolet ray is formed. After filling with the curable resin or the like, a molded product can be formed by heat treatment, ultraviolet treatment, cooling treatment, or the like. Here, examples of the thermosetting resin include silicone resin, allyl ester, acrylic resin, epoxy resin, polyimide, and urethane resin. Examples of the ultraviolet curable resin include silicone resin, acrylic resin, epoxy resin, polyimide, and urethane resin.

図2(B)に示すように、固定金型61は、円柱状の外形を有し、内側の型面61sには、2次元的に配列された多数の素子転写部61aと、これら素子転写部61a間をつなぐ支持体転写部61bとを備える。各素子転写部61aは、成形品MPを構成する例えばレンズ等の光学素子に対応する部分であり、円形の外周を有し、中央側の円形の光学転写面61dと、周辺側の環状の周縁転写面61eとを備える。   As shown in FIG. 2B, the fixed mold 61 has a cylindrical outer shape, and on the inner mold surface 61s, a large number of element transfer portions 61a arranged two-dimensionally, and these element transfers And a support transfer portion 61b that connects the portions 61a. Each element transfer portion 61a is a portion corresponding to an optical element such as a lens constituting the molded product MP, has a circular outer periphery, a circular optical transfer surface 61d on the center side, and an annular peripheral edge on the peripheral side. A transfer surface 61e.

また、固定金型61は、真空引き用の孔52をさらに備える。なお、固定金型61の下側には、樹脂を注入するためのスプル部61gが形成されている。スプル部61gのキャビティCV側の先端部は、樹脂注入の入り口となるゲートGAとなっている。ゲートGAは、成形品MPの中心より下側に対応する位置に設けられている。   Further, the fixed mold 61 further includes a vacuum hole 52. A sprue 61g for injecting resin is formed below the fixed mold 61. The tip of the sprue 61g on the cavity CV side is a gate GA serving as an entrance for resin injection. The gate GA is provided at a position corresponding to the lower side from the center of the molded product MP.

図2(A)に示すように、可動金型62は、円柱状の外形を有し、内側の型面62sには、2次元的に配列された多数の素子転写部62aと、これら素子転写部62a間をつなぐ支持体転写部62bとを備える。各素子転写部62aは、固定金型61の素子転写部61aに対向して配置されるべきものであり、円形の外周を有し、中央側の円形の光学転写面62dと、周辺側の環状の周縁転写面62eとを備える。   As shown in FIG. 2A, the movable mold 62 has a cylindrical outer shape, and on the inner mold surface 62s, a large number of element transfer portions 62a arranged two-dimensionally, and these element transfers And a support transfer part 62b for connecting the parts 62a. Each element transfer portion 62a is to be disposed opposite to the element transfer portion 61a of the fixed mold 61, has a circular outer periphery, a circular optical transfer surface 62d on the center side, and an annular shape on the peripheral side. Peripheral transfer surface 62e.

なお、固定金型61と、可動金型62とを型閉じ及び型締めしてキャビティCVを形成した場合、素子転写部61a、62aとによって光学素子に対応する部分が形成される。   Note that when the fixed mold 61 and the movable mold 62 are closed and clamped to form the cavity CV, a portion corresponding to the optical element is formed by the element transfer portions 61a and 62a.

また、可動金型62は、型面62sの外側に、第1のシーリング部材であるO−リング63aをさらに備える。O−リング63aは、環状であって、可動金型62に設けられた周溝64aにはめ込まれている。ここで、O−リング63aは、キャビティCV内の気密性を保つことができガスを発生しない材料を用いる。例えばフッ素樹脂等が用いられる。   The movable mold 62 further includes an O-ring 63a that is a first sealing member outside the mold surface 62s. The O-ring 63 a is annular and is fitted into a circumferential groove 64 a provided in the movable mold 62. Here, the O-ring 63a is made of a material that can maintain airtightness in the cavity CV and does not generate gas. For example, a fluororesin is used.

また、可動金型62は、型面62sとO−リング63aとの間に、第2のシーリング部材である樹脂シール63bをさらに備える。樹脂シール63bは、環状であって、可動金型62に設けられた周溝64bにはめ込まれている。ここで、樹脂シール63bは、シールすべきエネルギー硬化性樹脂に侵されないこと等の特性を有する材料を用いる。例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、66ナイロン、パーフロロエラストマー等が用いられる。   The movable mold 62 further includes a resin seal 63b as a second sealing member between the mold surface 62s and the O-ring 63a. The resin seal 63 b is annular and is fitted in a circumferential groove 64 b provided in the movable mold 62. Here, the resin seal 63b is made of a material having characteristics such as not being attacked by the energy curable resin to be sealed. For example, silicone resin, fluororesin, polyimide, polyamideimide, 66 nylon, perfluoroelastomer and the like are used.

また、可動金型62には、樹脂シール63bに対応する位置に、複数のエジェクタピン82が設けられている。これらのエジェクタピン82は、図1に示すエジェクタ81に連結されている。エジェクタピン82は、可動金型62の型面62sの外側の輪帯面RSに対して垂直方向に貫通し、進退可能となっている。   The movable mold 62 is provided with a plurality of ejector pins 82 at positions corresponding to the resin seal 63b. These ejector pins 82 are connected to an ejector 81 shown in FIG. The ejector pin 82 penetrates in the vertical direction with respect to the annular surface RS on the outer side of the mold surface 62s of the movable mold 62 and can advance and retreat.

図3は、金型の動作について、固定金型61と可動金型62との境界付近の一部を中心に説明する図である。図3(A)は、第1の型締め位置の状態を示し、図3(B)は、第2の型締め位置の状態を示し、図3(C)は、第3の型締め位置を示す。   FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the mold, focusing on a part near the boundary between the fixed mold 61 and the movable mold 62. 3A shows the state of the first mold clamping position, FIG. 3B shows the state of the second mold clamping position, and FIG. 3C shows the third mold clamping position. Show.

図3(A)に示すように、図1の射出成形機10により第1の型締めが行われ、O−リング63aと固定金型61との接触部分は、密着した状態となる。つまり、第1の型締め位置の状態において、キャビティCVの内側は気密性が保たれた状態となる。この状態で、図1の射出装置16の射出端16dを固定金型61の樹脂注入孔61hに対して気密に当接させてバルブVを開く。真空ポンプ53aにより、孔52からキャビティCV内の空気が排出されるキャビティCVの減圧が行われる。なお、減圧中、固定金型61の合わせ面と可動金型62の合わせ面との間の距離aは、例えば0.8mmとなっている。   As shown in FIG. 3A, the first mold clamping is performed by the injection molding machine 10 of FIG. 1, and the contact portion between the O-ring 63a and the fixed mold 61 is in close contact. That is, in the state of the first mold clamping position, the inside of the cavity CV is kept airtight. In this state, the injection end 16 d of the injection device 16 of FIG. 1 is brought into airtight contact with the resin injection hole 61 h of the fixed mold 61 to open the valve V. The vacuum of the cavity CV in which the air in the cavity CV is discharged from the hole 52 is performed by the vacuum pump 53a. During decompression, the distance a between the mating surface of the fixed mold 61 and the mating surface of the movable mold 62 is, for example, 0.8 mm.

図3(B)に示すように、真空引き後、射出成形機10により第2の型締めが行われ、樹脂シール63bと固定金型61の輪帯面RSとの接触部分は、密着した状態となる。つまり、第2の型締め位置の状態において、キャビティCVが密閉された状態となる。そして、エネルギー硬化性樹脂である、例えば熱硬化性樹脂が射出装置16からキャビティCV内に射出される。なお、射出中、固定金型61の合わせ面と可動金型62の合わせ面との間の距離bは、例えば0.1mmとなっている。   As shown in FIG. 3 (B), after vacuuming, the second mold clamping is performed by the injection molding machine 10, and the contact portion between the resin seal 63b and the annular surface RS of the fixed mold 61 is in close contact. It becomes. That is, the cavity CV is sealed in the second mold clamping position. Then, for example, a thermosetting resin that is an energy curable resin is injected from the injection device 16 into the cavity CV. During injection, the distance b between the mating surface of the fixed mold 61 and the mating surface of the movable mold 62 is, for example, 0.1 mm.

図3(C)に示すように、熱硬化性樹脂がキャビティCV内に充填された後に、熱硬化性樹脂の硬化が完了する前に、射出成形機10により第3の型締めが行われ、固定金型61の合わせ面と可動金型62の合わせ面とが完全に密着した状態となる。つまり、第3の型締め位置の状態において、圧縮成形が行われることとなる。   As shown in FIG. 3C, after the thermosetting resin is filled in the cavity CV, the third mold clamping is performed by the injection molding machine 10 before the curing of the thermosetting resin is completed. The mating surface of the fixed mold 61 and the mating surface of the movable mold 62 are in close contact with each other. That is, compression molding is performed in the state of the third mold clamping position.

熱硬化性樹脂の硬化が完了した後、型開きされ、スプル部等がハンド21に把持され、エジェクタピン82により樹脂シール63bを押し出すことにより、可動金型62から成形品MPが取り出される。   After the curing of the thermosetting resin is completed, the mold is opened, the sprue portion and the like are held by the hand 21, and the resin seal 63 b is pushed out by the ejector pin 82, whereby the molded product MP is taken out from the movable mold 62.

図4は、図1の射出成形装置100によって形成された成形品MP、すなわち光学素子アレイを説明する図である。図4(A)は、光学素子アレイ71の平面図であり、図4(B)は、光学素子アレイ71の側面図であり、図4(C)は、光学素子アレイ71から切り出した光学素子単品の側面図である。   FIG. 4 is a view for explaining a molded product MP formed by the injection molding apparatus 100 of FIG. 1, that is, an optical element array. 4A is a plan view of the optical element array 71, FIG. 4B is a side view of the optical element array 71, and FIG. 4C is an optical element cut out from the optical element array 71. It is a side view of a single item.

図4(A)、図4(B)に示した光学素子アレイ71は、円板状の外形を有し、2次元的に配列された多数の光学素子71a部分と、これら素子部分71a間をつなぐ支持体71bとを備える。ここで、光学素子71a部分は、図2(B)及び2(A)の金型61,62に設けた素子転写部61a,62aに対応し、支持体71bは、金型61,62に設けた支持体転写部61b,62bに対応する。前者の光学素子71a部分は、金型61,62の光学転写面61d,62dに挟まれて形成される光学素子本体71dと、金型61,62の周縁転写面61e,62eに挟まれて形成されるフランジ部71eとを備える。   The optical element array 71 shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B) has a disk-like outer shape, and a large number of optical element 71a portions arranged two-dimensionally, and between these element portions 71a. And a support 71b to be connected. Here, the optical element 71a portion corresponds to the element transfer portions 61a and 62a provided in the molds 61 and 62 in FIGS. 2B and 2A, and the support 71b is provided in the molds 61 and 62. This corresponds to the support transfer portions 61b and 62b. The former optical element 71a portion is formed between the optical element body 71d formed between the optical transfer surfaces 61d and 62d of the molds 61 and 62 and the peripheral transfer surfaces 61e and 62e of the molds 61 and 62. Flange portion 71e.

図4(C)に示す光学素子、すなわちレンズにおいて、光学素子本体71dの上側面は、第1光学面71jとなっており、光学素子本体71dの下側面は、第2光学面71kとなっており、この場合、両光学面71j,71kによってレンズが形成されている。なお、光学素子アレイ71の端付近には、三角錐状のスプル部71gが形成されている。   In the optical element shown in FIG. 4C, that is, a lens, the upper surface of the optical element body 71d is a first optical surface 71j, and the lower surface of the optical element body 71d is a second optical surface 71k. In this case, a lens is formed by both optical surfaces 71j and 71k. Note that a triangular pyramid-shaped sprue portion 71 g is formed near the end of the optical element array 71.

以上説明した射出成形装置100において、射出中、樹脂がキャビティCV中で主にゲートGA、すなわちスプル部61gの先端のゲートGAよりも上方向に充填されることにより、光学素子アレイ71のうちゲートGA下側で歪が発生することを防ぐことができる。また、射出中、ゲートGAから供給される樹脂がキャビティCV内に既にたまっている樹脂中に射出される状態となり、空気の巻き込みが発生しないので、酸素による硬化阻害がなくなり、短時間で硬化可能となる。これにより、成形品MPが均一に硬化するため、精度の高い光学素子の成形が可能となり、また成形品である光学素子アレイ71に対する反射防止コートの密着性をよくすることができる。   In the injection molding apparatus 100 described above, during injection, the resin is filled in the cavity CV mainly in the upward direction from the gate GA, that is, the gate GA at the tip of the sprue portion 61g. It is possible to prevent distortion from occurring under the GA. In addition, during injection, the resin supplied from the gate GA is injected into the resin already accumulated in the cavity CV, and no air entrainment occurs, so there is no inhibition of curing by oxygen and curing can be done in a short time. It becomes. Thereby, since the molded product MP is uniformly cured, it is possible to mold the optical element with high accuracy, and it is possible to improve the adhesion of the antireflection coat to the optical element array 71 which is the molded product.

また、以上のような真空成形を行うことにより、キャビティCV中で一定方向に樹脂が広がることでゲートGA上側の歪も発生しなくなり、歪の少ない成形品MPを成形することができる。また、局所的に劣化が生じやすいゲートGAの下方向を避けて、素子転写部61a、62aを設けることにより、光学素子アレイ71に歪が発生することを防止し、精度の高い光学素子71aを成形することができる。以上説明したように、光学素子アレイ71、すなわち成形品MP全体の歪を防止することにより、個々の光学素子71aを高精度にすることができる。   Further, by performing vacuum forming as described above, the resin spreads in a certain direction in the cavity CV, so that distortion on the upper side of the gate GA does not occur, and a molded product MP with less distortion can be formed. Further, by avoiding the downward direction of the gate GA, where local degradation is likely to occur, by providing the element transfer portions 61a and 62a, the optical element array 71 is prevented from being distorted, and a highly accurate optical element 71a is provided. Can be molded. As described above, the individual optical elements 71a can be made highly accurate by preventing the distortion of the entire optical element array 71, that is, the molded product MP.

なお、図5は、図2に示す金型61、62の変形例を説明する図である。真空引き用孔52は、固定金型61の上側に設けられている。これにより、万が一樹脂漏れが生じた場合に孔52が詰まるのを防ぐことができる。   FIG. 5 is a view for explaining a modification of the molds 61 and 62 shown in FIG. The evacuation hole 52 is provided on the upper side of the fixed mold 61. Thereby, it is possible to prevent the hole 52 from being clogged if a resin leak occurs.

また、図3で説明した金型の動作は以下のように変形してもよい。   Further, the operation of the mold described in FIG. 3 may be modified as follows.

図6は、金型の動作の変形例について固定金型61と可動金型62との境界付近の一部を中心に説明する図である。図6(A)は、第1の型締め位置の状態を示し、図6(B)は、第2の型締め位置の状態を示す。   FIG. 6 is a diagram for explaining a modification of the operation of the mold, focusing on a part near the boundary between the fixed mold 61 and the movable mold 62. 6A shows the state of the first mold clamping position, and FIG. 6B shows the state of the second mold clamping position.

図6(A)に示すように、射出成形機10により第1の型締めが行われ、O−リング63aと固定金型61との接触部分は、密着した状態となる。つまり、第1の型締め位置の状態において、キャビティCVの内側は気密性が保たれた状態となる。この状態で、射出端16dを固定金型61に当接させてバルブVを開き、真空ポンプ71により孔52からキャビティCV内の空気が引かれる。なお、固定金型61と可動金型62との間の距離aは、例えば0.8mmとなっている。   As shown in FIG. 6A, the first mold clamping is performed by the injection molding machine 10, and the contact portion between the O-ring 63a and the fixed mold 61 is in close contact. That is, in the state of the first mold clamping position, the inside of the cavity CV is kept airtight. In this state, the injection end 16 d is brought into contact with the fixed mold 61 to open the valve V, and the air in the cavity CV is drawn from the hole 52 by the vacuum pump 71. The distance a between the fixed mold 61 and the movable mold 62 is, for example, 0.8 mm.

図6(B)に示すように、真空引き後、射出成形機10により第2の型締めが行われ、樹脂シール63bと固定金型61との接触部分は、密着した状態となり、かつ固定金型61と可動金型62とが完全に密着した状態となる。つまり、第2の型締め位置の状態において、キャビティCVが密閉された状態となる。そして、エネルギー硬化性樹脂である、例えば熱硬化性樹脂がキャビティCV内に供給される。   As shown in FIG. 6 (B), after evacuation, the second mold clamping is performed by the injection molding machine 10, and the contact portion between the resin seal 63b and the fixed mold 61 is brought into close contact with the fixed mold. The mold 61 and the movable mold 62 are in close contact with each other. That is, the cavity CV is sealed in the second mold clamping position. Then, for example, a thermosetting resin, which is an energy curable resin, is supplied into the cavity CV.

以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、エネルギー硬化性樹脂に熱硬化性樹脂を用いて金型61、62を加熱することにより樹脂を硬化させたが、紫外線硬化性樹脂等を用いた場合には、成形時に紫外線を照射する等、樹脂の性質に即した処理を行い、硬化させてもよい。具体的には、紫外線硬化性樹脂を用いて射出成形する場合、キャビティCV内に紫外線が照射されるように、可動金型62を透明にする。   Although the present invention has been described based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. For example, the resin is cured by heating the molds 61 and 62 using a thermosetting resin as an energy curable resin. However, when an ultraviolet curable resin or the like is used, ultraviolet rays are irradiated during molding. Alternatively, the treatment may be performed in accordance with the properties of the resin and cured. Specifically, when injection molding is performed using an ultraviolet curable resin, the movable mold 62 is made transparent so that ultraviolet rays are irradiated into the cavity CV.

また、上記実施形態において、射出成形の際に真空引きを行わず、キャビティCV内の空気を逃がしながら樹脂を充填させる方法を用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, you may use the method of filling resin, releasing the air in cavity CV, without performing vacuuming in the case of injection molding.

Claims (10)

型開き及び型閉じを横方向とする第1の金型と第2の金型とを備え、前記第1及び第2の金型によって形成されたキャビティ内にゲートを介して樹脂を射出することにより光学素子を含む成形品を成形する射出成形装置であって、
前記ゲートを前記キャビティの中心より下側に配置したことを特徴とする射出成形装置。
A first mold and a second mold having a lateral direction of mold opening and mold closing are provided, and a resin is injected into a cavity formed by the first and second molds through a gate. An injection molding apparatus for molding a molded product including an optical element by:
An injection molding apparatus, wherein the gate is disposed below the center of the cavity.
前記キャビティは円盤状であることを特徴とする、請求の範囲第1項に記載の射出成形装置。   The injection molding apparatus according to claim 1, wherein the cavity has a disk shape. 前記キャビティ内のうち、前記ゲートの下側を避けて、前記光学素子に対応する部分を配置したことを特徴とする、請求の範囲第1項又は第2項に記載の射出成形装置。   The injection molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein a portion corresponding to the optical element is disposed in the cavity so as to avoid a lower side of the gate. 前記樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする、請求の範囲第1項乃至第3項のいずれか一項に記載の射出成形装置。   The injection molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin is an energy curable resin. 前記キャビティ内を減圧する減圧装置を備えたことを特徴とする、請求の範囲第1項乃至第4項のいずれか一項に記載の射出成形装置。   The injection molding apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising a decompression device that decompresses the inside of the cavity. 前記成形品は、複数の光学素子を含んでいることを特徴とする、請求の範囲第1項乃至第5項のいずれか一項に記載の射出成形装置。   The injection molding apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the molded article includes a plurality of optical elements. 型開き及び型閉じを横方向とする射出成形装置を用いて光学素子を含む成形品を成形する成形方法であって、
成形品の中心より下側に設けたゲートから樹脂を注入し、成形品を成形することを特徴とする成形方法。
A molding method for molding a molded article including an optical element by using an injection molding apparatus having a mold opening and a mold closing lateral direction,
A molding method characterized in that a molded product is molded by injecting resin from a gate provided below the center of the molded product.
前記樹脂は、エネルギー硬化性樹脂であることを特徴とする、請求の範囲第7項に記載の成形方法。   The molding method according to claim 7, wherein the resin is an energy curable resin. 請求の範囲第7項又は第8項のいずれか一項に記載の成形方法で成形されることを特徴とする成形品。   A molded article formed by the molding method according to any one of claims 7 and 8. 請求の範囲第9項に記載の成形品を切断して製造されることを特徴とする光学素子。   An optical element produced by cutting the molded product according to claim 9.
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