JP2006175479A - 鋳造用金型 - Google Patents

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Abstract

【課題】金型金属の溶損防止が図られ、さらには、製造効率の向上を図ることができる鋳造用金型を提案する。
【解決手段】溶湯金属16の供給口となる湯口入子14(溶湯通路14a)の内側表面に、セラミック溶射膜14cを形成するとともに、前記セラミック溶射膜14cに研磨処理を施す構成とした鋳造用金型1とする。また、前記セラミック溶射膜14cは、溶湯通路14aに対し、濡れ性の悪いセラミック素材により形成されることとする。
【選択図】図2

Description

本発明は、吸引鋳造法や低圧鋳造法に利用される鋳造用金型に関するものであり、より詳しくは、鋳造用金型の湯口入子の構造に関するものである。
従来、吸引鋳造法や低圧鋳造法といった差圧鋳造法で用いられる鋳造用金型においては、金型金属が溶湯金属に溶融してしまい、金型表面に溶損が発生するという問題があった。
この問題点に鑑み、金型の溶湯金属との接触面にセラミック溶射膜を形成する技術が提案されている(例えば、特許文献1、2参照。)。
また、差圧鋳造法においては、溶湯保持炉内の溶湯を、ストーク(湯口管)を介して鋳造用金型の湯口入子からキャビティ内へと供給する構成となっている。そして、前記湯口入子においては、キャビティ内へ供給される全ての溶湯金属が通過する、つまり、湯口入子は高温の溶湯金属と接触する時間が長いため、特に、湯口入子の箇所の金型金属の溶損が問題となっていた。
このため、従来は、湯口入子にセラミック粉末を含むコーティング材(塗型材)を噴き付けて、湯口入子の表面をコーティングし、溶損を防止することとしていた。
特開昭62−248536号公報 特開平6−179045号公報
上記の湯口入子のコーティングは、溶湯金属と接触し、摩耗することから、数十ショットごとにコーティング材の塗布作業が必要とされていた。そして、この塗布作業のために装置を停止させる必要があり、製造効率が低下するという問題があった。
この点、湯口入子において、コーティングの変わりにセラミック溶射を採用することも検討されるが、セラミック溶射を施した場合、溶湯金属とセラミック溶射膜表面との間には摩擦力が発生することになるため、湯口入子の箇所で凝固した金属破損の問題が生じることになる。
また、この破損の防止のためには、従来よりも凝固時間を長く設定し、湯口入子部分の金属を完全に凝固するまで待機させる必要があり、この待機時間の増加により、一ショット毎の鋳造時間が増加する問題も生じる。この待機時間については、前記コーティング材を利用した場合でも問題となっており、更なる待機時間の増加による製造効率の低下は好ましくない。
以上のように、湯口入子に単にセラミック溶射膜を形成するだけでは、製造効率の低下という新たな問題を生じさせてしまうのである。
そこで、本発明では、湯口入子の内側表面にセラミック溶射膜を適用するとともに、該セラミック溶射膜に最適な処理を施すことで、金型金属の溶損防止を図り、さらには、製造効率の向上を図る技術を提案する。
本発明の解決しようとする課題は以上のごとくであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
即ち、請求項1に記載のごとく、溶湯金属の供給口となる湯口入子の内側表面に、セラミック溶射膜を形成するとともに、前記セラミック溶射膜に研磨処理を施す構成とした鋳造用金型とする。
また、請求項2に記載のごとく、前記研磨処理により、前記セラミック溶射膜の表面粗さは、Rz=10以下に設定されることとする。
また、請求項3に記載のごとく、前記セラミック溶射膜は、溶湯金属に対し、高耐久性のあるセラミック素材により形成されることとする。
また、請求項4に記載のごとく、前記セラミック溶射膜は、耐摩耗性・耐アルミ耐食性のあるセラミック素材により形成されることとする。
以上の請求項1、2に記載の発明では、製品金属表面と湯口入子表面との間の摩擦が低減されることから、溶湯金属凝固後の製品の脱型の早期化が図られ、一ショット毎の鋳造時間の短縮化、ひいては、製造効率の向上が図られる。
また、請求項3、4に記載の発明では、セラミック溶射膜は高い耐久性を有するため、従来のコーティング材(塗型材)の噴き付けによるもののように、コーティング材の塗布作業が頻繁に発生することもなく、製造効率の向上が図られる。
図1に示すごとく、本発明に係る鋳造用金型1は、可動型11と固定型12とから構成されており、両者を付け合わせた状態において内部にキャビティ13が形成されるようになっている。
また、前記固定型12の中央部には、上下方向に貫通する湯口入子14が設けられている。
また、前記可動型11、固定型12の内部には、冷却回路17・17が設けられており、溶湯金属16の供給完了後に、溶湯金属16を冷却して凝固させるようにしている。
また、図1に示すごとく、本発明に係る鋳造用金型1は、例えば、低圧鋳造法を行う鋳造装置10に設置される。該鋳造装置10には溶湯保持炉2が設けられており、該溶湯保持炉2内に図示せぬ高圧空気供給源より高圧空気を供給し、該高圧空気によってストーク3(湯口管)内の溶湯金属16を上方へと押し上げる。押し上げられた溶湯金属16は、鋳造用金型1の湯口入子14よりキャビティ13内へと供給される。
また、鋳造装置10にはアクチュエータ4が設けられており、該アクチュエータ4によって前記可動型11が上下方向に移動されるようになっている。
尚、本発明に係る鋳造用金型1は、低圧鋳造法のほか、吸引鋳造法といった他の差圧鋳造法にも適用可能である。
図2に示すごとく、前記湯口入子14は、固定型12の本体を形成する鋼12aを上下方向に貫通する溶湯通路14aから構成されており、該溶湯通路14aは、断面視において、その上部が逆八の字形、下部が八の字形となるようにしている。
また、溶湯通路14aの内側表面14bには、セラミック溶射によるセラミック溶射膜14cが形成されている。
このセラミック溶射膜14cについては、耐溶損性・耐磨耗性が要求される。このため、溶湯金属16と結合しにくく(濡れ性が悪く)、かつ、耐摩耗性に優れた、高耐久性のクロミア(クロム酸化物)をセラミック素材として用いるのが好適である。
尚、クロミア等の耐摩耗性・耐アルミ耐食性のあるセラミック素材の他、チタン酸アルミや、アルミナ等の他の高耐久性のセラミック素材を用いることも考えられる。
また、前記セラミック溶射膜14cの溶射後において、該セラミック溶射膜14cの表面は、図示せぬ研磨装置によって研磨処理が施される。
この研磨により、セラミック溶射膜14cの表面粗さは、十点平均粗さ(Rz)において、略10μm以下となるように設定される。
このような研磨によって、セラミック溶射膜14cの表面と、溶湯金属16との間に生じる摩擦が低減される。
尚、研磨処理の具体的な方法については、特別な方法に限定されるものではなく、セラミック溶射膜の研磨に好適な研磨方法が適用されるものとする。
そして、この摩擦低減により、図1に示すごとく、溶湯金属16の供給工程においてはセラミック溶射膜14cの摩耗の進行が抑制される。
また、図3に示すごとく、溶湯金属凝固後の製品16Aの脱型の際には、湯口入子部分16aと湯口入子14の間に生じる摩擦が低減されるので、セラミック溶射膜14cの摩耗(剥離)が抑制される。
また、図3に示すごとく、前記セラミック溶射膜14cの存在により、製品16Aの湯口入子部分16aが湯口入子14から抜けやすくなるため、従来と比較して、早期に脱型を実施できるようになる。
つまり、湯口入子部分16aについては、凝固が完了する時期が最も遅く、湯口入子部分16aを破損させることなく脱型を行うには、湯口入子部分16aの凝固を完了するまで待機しなければならないが、上述のように湯口入子部分16aの表面とセラミック溶射膜14cとの間の摩擦を低減することによれば、前記摩擦が大きい場合と比較して待機時間を短縮した場合でも湯口入子部分16aの破損を低減できるのである。
例えば、従来では、鋳造工程を開始してから脱型までに要する時間がトータルで300秒程であり、前記待機時間については30秒程も要し、鋳造時間短縮のボトルネックとなっていたが、本発明によれば、前記待機時間を略半分の15秒程に短縮でき、トータルで15秒の短縮を図ることができるようになる。
以上のように、待機時間を短縮することにより、早期の脱型が可能となり、この脱型の早期化によって、一ショット毎の鋳造時間が短縮され、製造効率の向上が図られる。
また、セラミック溶射膜14cは高い耐久性を有するため、従来のコーティング材(塗型材)の噴き付けによるもののように、コーティング材の塗布作業が頻繁に発生することもなく、製造効率の向上が図られる(いわゆるMTBFの改善につながる)。
例えば、従来は数十ショット毎にコーティング材の塗布作業が必要であったが、本発明によれば、一万ショットの耐久性が得られることになるのである。
以上が本発明にかかる鋳造用金型1の構成である。
即ち、溶湯金属16の供給口となる湯口入子14(溶湯通路14a)の内側表面に、セラミック溶射膜14cを形成するとともに、前記セラミック溶射膜14cに研磨処理を施す構成とした鋳造用金型1とするものである。
また、前記セラミック溶射膜14cは、溶湯金属16に対し、高耐久性のあるセラミック素材により形成されることとするものである。
そして、以上の構成により、金型金属の溶損防止が図られ、さらには、製造効率の向上を図ることができるのである。
鋳造用金型及び鋳造装置について示す図。 湯口入子の構成について示す断面図。 脱型の際の状況について示す図。
符号の説明
1 鋳造用金型
2 溶湯保持炉
3 ストーク
10 鋳造装置
13 キャビティ
14 湯口入子
14a 溶湯通路
16 溶湯金属

Claims (4)

  1. 溶湯金属の供給口となる湯口入子の内側表面に、セラミック溶射膜を形成するとともに、
    前記セラミック溶射膜に研磨処理を施す構成とした、鋳造用金型。
  2. 前記研磨処理により、前記セラミック溶射膜の表面粗さは、Rz=10以下に設定される、ことを特徴とする請求項1に記載の鋳造用金型。
  3. 前記セラミック溶射膜は、
    溶湯金属に対し、高耐久性のあるセラミック素材により形成される、
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の鋳造用金型。
  4. 前記セラミック溶射膜は、
    耐摩耗性・耐アルミ耐食性のあるセラミック素材により形成される、
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の鋳造用金型。
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