JP2006173641A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】非シリサイド領域形成用の絶縁膜をウエットエッチングすることで生じる、分離絶縁膜の後退やサイドウオールの後退を防止する。
【解決手段】ポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面を露出させる第1工程と、レジストパターンニングする第2工程と、レジスト膜5をマスクにして酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、レジスト膜5が存在しない領域のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面に酸素イオンあるいは窒素イオンを導入する第3工程と、レジスト膜5を除去する第4工程と、シリコン基板1上に高融点金属膜6を堆積した後に第1の熱処理を行って、イオン注入領域以外の領域のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をシリサイド化して高融点金属シリサイド層7を形成する第5工程と、イオン注入領域上の高融点金属膜6を除去する第6工程とを含む。
【選択図】図4
【解決手段】ポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面を露出させる第1工程と、レジストパターンニングする第2工程と、レジスト膜5をマスクにして酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、レジスト膜5が存在しない領域のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面に酸素イオンあるいは窒素イオンを導入する第3工程と、レジスト膜5を除去する第4工程と、シリコン基板1上に高融点金属膜6を堆積した後に第1の熱処理を行って、イオン注入領域以外の領域のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をシリサイド化して高融点金属シリサイド層7を形成する第5工程と、イオン注入領域上の高融点金属膜6を除去する第6工程とを含む。
【選択図】図4
Description
この発明は、MOSトランジスタを有する半導体装置の製造方法に関する。
近年、MOSトランジスタを含むLSIの製造工程は、LSIのなお一層の高速化及び高集積化を図るため、該MOSトランジスタの微細化がますます強く要望されている。
MOSトランジスタの微細化を進展するには、トランジスタのゲート長及びゲート幅の各寸法を縮小するだけではなく、ソースドレイン拡散層の接合面を浅くする浅接合化をも行なう必要がある。
一方で、ゲート長の縮小化にともなうゲート電極のシート抵抗増大や、ソースドレイン拡散層の縮小化と浅接合化にともなう拡散層のシート抵抗増大を補う必要性がある。これらを対策するために最近では、ゲート電極上部およびソースドレイン拡散層表面をシリサイド化するシリサイドプロセスが多用されるようになった。シリサイドプロセスは、ポリシリコンで形成されたゲート電極上部とソースドレイン拡散層であるシリコン表面部に、スパッタリング法を用いて高融点金属(例えば、Co、Ti、Ni)を堆積し、その後の熱処理にてゲート電極上部ではポリシリコンと、ソースドレイン拡散層表面はシリコンと高融点金属膜とを反応させてシリサイド層を形成し、低抵抗化を図る。
一方で、LSIのI/O回路部では静電破壊等を防止するため逆に、ゲートやソースドレイン抵抗の高抵抗化が要求される。又、アナログ回路においても高抵抗箇所の要求がある。したがって、LSIを構成する大部分はゲートとソースドレイン部はシリサイド化されるが、上記I/O部あるいはアナログ回路の一部のトランジスタや抵抗はシリサイド化せず使用される。すなわちトランジスタのゲート電極やソースドレイン電極あるいはアナログ回路の抵抗として用いるゲートポリシリコンあるいはソースドレイン領域をシリサイドさせない半導体装置の製造方法が必要となる。これを、非シリサイド化と呼ぶ。
非シリサイド領域を形成する半導体装置の形成方法として一般的に下記に示す従来例の方法が用いられている。
図5は従来例における半導体装置の断面図を示す。
図5において、1はシリコン基板である。2は分離絶縁膜である。3はイオン注入された拡散層でありソースドレインを形成する。4は非シリサイド形成用絶縁膜である。5は非シリサイド領域形成用のレジストである。6はシリサイドを形成するために用いる高融点金属膜である。7はシリサイド膜である。
次に図5の半導体装置の製造方法を説明する。
図5において(a)は、シリコン基板1上にトランジスタ等の素子を電気的に分離するための分離絶縁膜2を形成した後、ゲート絶縁膜やゲート電極を形成し、ソースドレイン部の注入拡散層3を形成した状態である。(a)では、トランジスタのゲート電極等は図面上省略した。(b)は非シリサイド形成用の絶縁膜4をCVD法によって堆積した状態である。(c)は非シリサイド領域形成用のレジスト5を塗布しパターニングした状態である。レジスト5の開口部はシリサイド化を行ない、レジスト5が存在する箇所では非シリサイド部となるようにパターニングされている。(d)はレジスト5をマスクとして希釈フッ酸溶液やBHF溶液を用いて非シリサイド形成用絶縁膜4をウエットエッチングした状態である。(e)はレジストを除去し、高融点金属膜6を堆積した状態である。高融点金属膜6としてはCo、Ti、Ni膜等が用いられる。(f)はシリサイド形成のためにRTA等を用いた熱処理を実施しシリコン膜1と高融点金属膜6が接触している箇所でシリサイド化を行ないその後シリサイド化されていない領域、すなわち、非シリサイド形成用絶縁膜4等の絶縁膜上の高融点金属膜6を選択ウエットエッチング除去しシリサイド化反応したシリサイド膜7のみを残した状態である。以上の形成方法によってシリサイド領域と非シリサイド領域を形成することが可能となる。
従来例として、特許文献1にあるように非シリサイド形成用絶縁膜4をソースドレイン拡散層形成のためのイオン注入を行った後、短時間熱処理を行ない、熱酸化膜を形成する方法もある。CVD絶縁膜4に変えて、急速熱酸化を用いて形成した酸化膜を非シリサイド形成用絶縁膜4とする方法である。
特開平11−145080号公報
以上のように構成された従来の半導体装置の製造方法では、以下に述べるような課題を有する。
従来例では、非シリサイド形成用絶縁膜4をエッチングする際にウエットエッチングを行っているため、オーバーエッチングによる分離絶縁膜2の後退やトランジスタのサイドウオールの後退が生じるという課題を有する。この後退によって、シリサイド形成による接合リーク電流増加の問題点が発生する。特に最近の半導体装置においては、微細化が進行しているため、ソースドレインの浅接合化が進み、後のシリサイド形成において接合リークが発生しやすくなっている。又、分離酸化膜もシャロートレンチアイソレーション(STI)化が進み、STIエッジでの接合リークが問題となる。上記ウエットエッチングによるSTI分離の後退で、STIエッジ部において特に接合リークが発生しやすくなることが最大の課題となるため、ウエットエッチングによるSTIの後退を極力避けなければならない。
一方、STIの後退を避けるためウエットエッチングをドライエッチングに変更したとしてもドライエッチング特有のエッチング残渣が発生し、シリサイド化されない箇所が発生し歩留まり低下の原因となる。又、ドライエッチングによってシリコン表面にダメージや不純物等が入りシリサイド化も阻害する。
そのため、シリサイド化前はウエットエッチングによる非シリサイド形成用絶縁膜のエッチングが望ましいが、上記、従来例のように分離絶縁膜2の後退やトランジスタのサイドウオールの後退を制御しなければならないことが課題となっている。
したがって、この発明の目的は、非シリサイド領域形成用のシリサイド化防止用絶縁膜をウエットエッチングすることで生じる、分離絶縁膜の後退やサイドウオールの後退を防止する半導体装置の製造方法を提供することである。
上記の目的を達成するために、この発明の請求項1記載の半導体装置の製造方法は、分離絶縁膜およびゲート絶縁膜が形成されたシリコン基板上に、ポリシリコン膜からなるゲート電極を有するMOSトランジスタを形成する半導体装置の製造方法であって、前記ゲート電極上部およびソースドレイン領域となる前記シリコン基板上部に残存する絶縁膜を除去して前記ポリシリコン膜表面および前記シリコン基板表面を露出させる第1工程と、前記シリコン基板上に非シリサイド領域形成用レジスト膜を塗布してレジストパターンニングする第2工程と、前記レジスト膜をマスクにして酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、前記レジスト膜が存在しない領域の前記ポリシリコン膜表面および前記シリコン基板表面に酸素イオンあるいは窒素イオンを導入する第3工程と、前記レジスト膜を除去する第4工程と、前記シリコン基板上に高融点金属膜を堆積した後に第1の熱処理を行って、前記イオン注入領域以外の領域の前記ポリシリコン膜表面および前記シリコン基板表面をシリサイド化して高融点金属シリサイド層を形成する第5工程と、シリサイド化していない前記イオン注入領域上の高融点金属膜を除去する第6工程とを含む。
請求項2記載の半導体装置の製造方法は、請求項1記載の半導体装置の製造方法において、第3工程の前あるいは後に、シリコンイオンを注入して露出したポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をアモルファス化する工程を含む。
請求項3記載の半導体装置の製造方法は、請求項1または2記載の半導体装置の製造方法において、第3工程の際、酸素イオンあるいは窒素イオンの注入ドーズ量は、1E16cm−2以上である。
請求項4記載の半導体装置の製造方法は、請求項1,2または3記載の半導体装置の製造方法において、第4工程の後、シリコン基板に第2の熱処理を行って、注入されたイオンとイオン注入領域のシリコンとを結合させて酸化膜、窒化膜あるいは酸窒化膜を形成する工程を含む。
請求項5記載の半導体装置の製造方法は、請求項4記載の半導体装置の製造方法において、第2の熱処理は、不活性ガスの雰囲気で行う。
請求項6記載の半導体装置の製造方法は、請求項4記載の半導体装置の製造方法において、第2の熱処理は、酸化性ガスの雰囲気で行う。
この発明の請求項1記載の半導体装置の製造方法によれば、シリコン基板上に非シリサイド領域形成用レジスト膜を塗布してレジストパターンニングする工程と、レジスト膜をマスクにして酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、レジスト膜が存在しない領域のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面に酸素イオンあるいは窒素イオンを導入する工程と、レジスト膜を除去する工程と、シリコン基板上に高融点金属膜を堆積した後に第1の熱処理を行って、イオン注入領域以外の領域のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をシリサイド化して高融点金属シリサイド層を形成する工程と、イオン注入領域上の高融点金属膜を除去する工程とを含むので、従来例のように非シリサイド形成用絶縁膜をウエットエッチングにてパターニング形成することが不要となる。すなわち、ウエットエッチングにて非シリサイド形成用絶縁膜をエッチングするのではなく、酸素注入や窒素注入することでウエットエッチングなしで非シリサイド形成用絶縁膜を形成することができる。このため、非シリサイド形成用絶縁膜にウエットエッチングを行った場合のオーバーエッチングによる分離絶縁膜の後退やトランジスタのサイドウオールの後退を防止できる。その結果、ウエットエッチングによる後退で発生する接合リーク電流増加の問題点が解決することが可能となる。
請求項2では、請求項1記載の半導体装置の製造方法において第3工程の前あるいは後に、シリコンイオンを注入して露出したポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をアモルファス化する工程を含むので、注入される酸素イオンあるいは窒素イオンとの反応が促進され、非シリサイド形成用絶縁膜の膜厚を増加させるのに効果がある。
請求項3では、請求項1または2記載の半導体装置の製造方法において第3工程の際、酸素イオンあるいは窒素イオンの注入ドーズ量は、1E16cm−2以上であるので、ポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面に酸素イオンあるいは窒素イオンが導入されて非シリサイド形成用絶縁膜を形成することができる。
請求項4では、請求項1,2または3記載の半導体装置の製造方法において第4工程の後、シリコン基板に第2の熱処理を行って、注入されたイオンとイオン注入領域のシリコンとを結合させて酸化膜、窒化膜あるいは酸窒化膜を形成する工程を含むので、非シリサイド形成用絶縁膜として酸化膜、窒化膜あるいは酸窒化膜を形成することができる。
請求項5では、第2の熱処理は、不活性ガスの雰囲気で行うので、酸化膜、窒化膜あるいは酸窒化膜の形成に有効である。
請求項6では、第2の熱処理は、酸化性ガスの雰囲気で行うので、酸化膜等の形成に有効である。
この発明の参考例を図1〜図3に基づいて説明する。図1は、この発明の参考例における半導体装置の製造方法を説明するための工程断面図を示す。
図1において、1はシリコン基板である。2は分離絶縁膜である。3はイオン注入された拡散層でありソースドレインを形成する。5は非シリサイド領域形成用のレジストである。6はシリサイドを形成するために用いる高融点金属膜である。7はシリサイド膜である。8は酸化力の強いO2アッシングによって形成されたアッシング酸化膜である。
以下に図1を用いて本参考例の半導体装置の製造方法を説明する。
図1に示すように、分離絶縁膜2およびゲート絶縁膜が形成されたシリコン基板1上に、ポリシリコン膜からなるゲート電極を有するMOSトランジスタを形成する際、ゲート電極上部およびソースドレイン領域となるシリコン基板上部に残存する酸化膜等の絶縁膜を除去してポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面を露出させる第1工程と、シリコン基板1上に非シリサイド領域形成用レジスト膜5を塗布してレジストパターンニングする第2工程と、O2アッシングを実施してレジスト膜5を除去すると同時に、レジスト膜5が存在しない領域の露出したポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をO2アッシング酸化してシリサイド形成防止用酸化膜8を形成する第3工程と、シリコン基板1上に高融点金属膜6を堆積した後に熱処理を行って、シリサイド形成防止用酸化膜8上ではシリサイド化反応を防止しつつ、シリサイド形成防止用酸化膜8が存在しない領域のゲート電極上部およびソースドレイン上部のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をシリサイド化して高融点金属シリサイド層7を形成する第4工程と、シリサイド化していないシリサイド形成防止用酸化膜8上の高融点金属膜6を除去する第5工程とを含む。
この場合、図1において(a)は、シリコン基板1上にトランジスタ等の素子を電気的に分離するための分離絶縁膜2を形成した後、ゲート絶縁膜やゲート電極を形成し、ソースドレイン部の注入拡散層3を形成した状態である。(a)では、トランジスタのゲート電極等は図面上省略した。(b)は非シリサイド領域形成用のレジスト5を塗布しパターニングした状態である。レジスト5が存在していた箇所はシリサイド化を行ない、レジスト5が存在しない箇所では非シリサイド部となるようにパターニングされている。
(c−1)は酸化力の強いO2アッシングを実施しレジストを除去と同時にレジストが存在しない箇所の露出したゲートポリシリコン表面およびシリコン表面をO2アッシング酸化しシリサイド形成防止用酸化膜8を形成する途中段階を示す。レジスト5がO2アッシングで縮小化(レジスト5a)していると同時に、レジスト5が存在しない領域のシリコン表面が酸化している状況を示す。
(c−2)は、レジスト5がなくなった状態を示す。レジスト5が存在していなかった領域のシリコン表面にはアッシング酸化膜8が形成されており、レジスト5が存在した箇所のシリコン表面にはアッシング酸化膜8がほとんど形成されていない。本参考例における説明では、レジスト5が存在する領域のシリコン表面はアッシング酸化膜8がほとんど形成されないとしたが、これは、レジスト除去がちょうど終了した時点でO2アッシングを終了した場合を説明しており、オーバーアッシングを行なうと徐々にアッシング酸化膜8は形成される。しかしながら、レジスト5が存在しなかった領域の酸化膜厚は、レジスト5が存在した領域の酸化膜厚より厚い状態で形成される。
(d)は高融点金属膜6を堆積した状態である。高融点金属膜6としてはCo、Ti、Ni膜等が用いられる。(e)はシリサイド形成のためにRTA等を用いた熱処理を実施しシリコン膜1と高融点金属膜6が接触している箇所でシリサイド化を行ないその後シリサイド化されていない領域、すなわち、アッシング酸化膜8等の絶縁膜上の高融点金属膜6を選択ウエットエッチング除去しシリサイド化反応したシリサイド膜7のみを残した状態である。以上の形成方法によってシリサイド領域と非シリサイド領域を形成することが可能となる。
図2はこの発明の参考例において酸化力の強いO2アッシングを発生させるためのアッシング装置の構成断面図を示す。酸化力の強いO2アッシングを行なうためには、チェンバ10内のプラズマ密度を高くし、O2イオンエネルギーも高くし基板温度も高くすることで達成できる。特に、シリコン基板1に印加するRFバイアス11を増大させることでO2イオンエネルギーが高くなり酸化力が大きくなる。本参考例においては、プラズマ密度5E11/cm3、O2イオンエネルギー200eV、基板温度は常温として処理を行った。なお、O2プラズマ密度が1E11/cm3以上1E12/cm3以下、かつO2イオンエネルギーが100eV以上1000eV以下の条件でO2アッシングを行えばよい。
図3はこの発明の参考例におけるアッシング酸化膜8のアッシング時間依存性およびアッシングPower依存性を示すグラフである。アッシング酸化膜厚を増加させるためにはアッシング時間、Powerともに増加することで達成できるため、この関係を利用してレジストアッシングを行なうと同時に、アッシング酸化膜を形成する。
この発明の第1の実施の形態を図4に基づいて説明する。図4は、この発明の第1の実施形態における半導体装置の製造方法を説明するための工程断面図を示す。
図4において、1はシリコン基板である。2は分離絶縁膜である。3はイオン注入された拡散層でありソースドレインを形成する。5は非シリサイド領域形成用のレジストである。6はシリサイドを形成するために用いる高融点金属膜である。7はシリサイド膜である。9は酸素注入あるいは窒素注入によって形成された絶縁膜である。
以下に図4を用いて本実施の形態の半導体装置の製造方法を説明する。
図4に示すように、分離絶縁膜2およびゲート絶縁膜が形成されたシリコン基板1上に、ポリシリコン膜からなるゲート電極を有するMOSトランジスタを形成する際、ゲート電極上部およびソースドレイン領域となるシリコン基板上部に残存する酸化膜等の絶縁膜を除去してポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面を露出させる第1工程と、シリコン基板1上に非シリサイド領域形成用レジスト膜5を塗布してレジストパターンニングする第2工程と、レジスト膜5をマスクにして酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、レジスト膜5が存在しない領域のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面に酸素イオンあるいは窒素イオンを導入する第3工程と、レジスト膜5を除去する第4工程と、シリコン基板1上に高融点金属膜6を堆積した後に第1の熱処理を行って、イオン注入領域ではシリサイド化反応を防止しつつ、イオン注入領域以外の領域のゲート電極上部およびソースドレイン上部のポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をシリサイド化して高融点金属シリサイド層7を形成する第5工程と、シリサイド化していないイオン注入領域上の高融点金属膜6を除去する第6工程とを含む。
この場合、図4において(a)は、シリコン基板1上にトランジスタ等の素子を電気的に分離するための分離絶縁膜2を形成した後、ゲート絶縁膜やゲート電極を形成し、ソースドレイン部の注入拡散層3を形成した状態である。(a)では、トランジスタのゲート電極等は図面上省略した。(b)は非シリサイド領域形成用のレジスト5を塗布しパターニングした状態である。レジスト5が存在する箇所はシリサイド化を行ない、レジスト5が存在しない箇所では非シリサイド部となるようにパターニングされている。
(c)はパターニングされたレジスト越しに酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、レジスト5が存在しない領域のゲートポリシリコン表面およびシリコン表面に酸素イオンあるいは窒素イオンを導入した状態である。酸素イオンあるいは窒素イオンの注入ドーズ量は、1E16cm−2以上である。(d)はレジスト5を除去し、熱処理(第2の熱処理)を実施することで注入された酸素イオンあるいは窒素イオンとイオン注入領域のシリコン原子を結合させ、酸化膜、窒化膜あるいは酸窒化膜を形成する。左記酸化膜や窒化膜としての絶縁膜を非シリサイド形成用絶縁膜9とした。なお、熱処理は、不活性ガスの雰囲気または酸化性ガスの雰囲気で行うことが望ましい。
(e)は高融点金属膜6を堆積した状態である。高融点金属膜6としてはCo、Ti、Ni膜等が用いられる。(f)はシリサイド形成のためにRTA等を用いた熱処理(第1の熱処理)を実施しシリコン膜1と高融点金属膜6が接触している箇所でシリサイド化を行ないその後シリサイド化されていない領域、すなわち、非シリサイド形成用絶縁膜9等の絶縁膜上の高融点金属膜6を選択ウエットエッチング除去しシリサイド化反応したシリサイド膜7のみを残した状態である。以上の形成方法によってシリサイド領域と非シリサイド領域を形成することが可能となる。
この発明の第2の実施の形態について説明する。
参考例では、酸化力の強いO2アッシングを用いてレジストアッシングと同時に、非シリサイド形成用酸化膜8を形成した。第1の実施形態においては、酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、その後の熱処理により非シリサイド形成用絶縁膜9を形成した。第2の実施形態では、参考例および第1の実施形態において非シリサイド形成用酸化膜(絶縁膜)8,9をより形成しやすい状態にする。
参考例のレジストパターニング後でアッシング前に、シリコンイオンを注入して露出したゲートポリシリコン表面やシリコン表面をアモルファス化する工程を追加することである。また、第1の実施形態においては酸素あるいは窒素イオン注入の前あるいは後にシリコンイオンを注入して露出したゲートポリシリコン表面やシリコン表面をアモルファス化する工程を追加することである。
上記、第2の実施形態におけるシリコンイオン注入によるアモルファス化は、その後のアッシング時にO2プラズマとの反応が促進されるからである。すなわちより厚膜の酸化膜が形成される。また、酸素、窒素イオン注入の前あるいは後にシリコンイオン注入しアモルファス化させるのも同様に酸化膜厚を増加させるのに効果がある。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、非シリサイド形成用絶縁膜にウエットエッチングを行った場合のオーバーエッチングによる分離絶縁膜の後退やトランジスタのサイドウオールの後退を防止できる効果を有し、MOSトランジスタを有する半導体装置の製造方法として有用である。
1 シリコン基板
2 分離絶縁膜
3 イオン注入された拡散層
4 非シリサイド形成用絶縁膜(CVD絶縁膜)
5 非シリサイド領域形成用のレジスト
6 高融点金属膜
7 シリサイド膜
8 非シリサイド領域形成用酸化膜
9 非シリサイド形成用絶縁膜
2 分離絶縁膜
3 イオン注入された拡散層
4 非シリサイド形成用絶縁膜(CVD絶縁膜)
5 非シリサイド領域形成用のレジスト
6 高融点金属膜
7 シリサイド膜
8 非シリサイド領域形成用酸化膜
9 非シリサイド形成用絶縁膜
Claims (6)
- 分離絶縁膜およびゲート絶縁膜が形成されたシリコン基板上に、ポリシリコン膜からなるゲート電極を有するMOSトランジスタを形成する半導体装置の製造方法であって、前記ゲート電極上部およびソースドレイン領域となる前記シリコン基板上部に残存する絶縁膜を除去して前記ポリシリコン膜表面および前記シリコン基板表面を露出させる第1工程と、前記シリコン基板上に非シリサイド領域形成用レジスト膜を塗布してレジストパターンニングする第2工程と、前記レジスト膜をマスクにして酸素イオンあるいは窒素イオンを注入し、前記レジスト膜が存在しない領域の前記ポリシリコン膜表面および前記シリコン基板表面に酸素イオンあるいは窒素イオンを導入する第3工程と、前記レジスト膜を除去する第4工程と、前記シリコン基板上に高融点金属膜を堆積した後に第1の熱処理を行って、前記イオン注入領域以外の領域の前記ポリシリコン膜表面および前記シリコン基板表面をシリサイド化して高融点金属シリサイド層を形成する第5工程と、前記イオン注入領域上の高融点金属膜を除去する第6工程とを含む半導体装置の製造方法。
- 第3工程の前あるいは後に、シリコンイオンを注入して露出したポリシリコン膜表面およびシリコン基板表面をアモルファス化する工程を含む請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 第3工程の際、酸素イオンあるいは窒素イオンの注入ドーズ量は、1E16cm−2以上である請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 第4工程の後、シリコン基板に第2の熱処理を行って、注入されたイオンとイオン注入領域のシリコンとを結合させて酸化膜、窒化膜あるいは酸窒化膜を形成する工程を含む請求項1,2または3記載の半導体装置の製造方法。
- 第2の熱処理は、不活性ガスの雰囲気で行う請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 第2の熱処理は、酸化性ガスの雰囲気で行う請求項4記載の半導体装置の製造方法。
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